JP2001066622A - 液晶装置および電子機器 - Google Patents

液晶装置および電子機器

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JP2001066622A JP24157099A JP24157099A JP2001066622A JP 2001066622 A JP2001066622 A JP 2001066622A JP 24157099 A JP24157099 A JP 24157099A JP 24157099 A JP24157099 A JP 24157099A JP 2001066622 A JP2001066622 A JP 2001066622A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板張り出し部に設けられた電極の電食を防
止することができる液晶装置およびそのような液晶装置
を備える電子機器を提供する。 【解決手段】 液晶を挟んで互いに対向するとともに対
向面にアルミニウム電極１５ａが形成された一対の基板
１１ａ，１１ｂと、一対の基板１１ａ，１１ｂのうちの
一方の基板１１ａに設けられ、他方の基板１１ｂの外側
へ張り出す張り出し部３０と、を備え、張り出し部３０
にアルミニウム電極１５ａを引き出すとともに、張り出
し部３０に引き出されたアルミニウム電極１５ａ上にオ
ーバーコート層１６ａを設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一対の基板間に封
止した液晶の配向を制御することにより情報を表示する
液晶装置に関する。また、本発明は、その液晶装置を用
いて構成される電子機器に関する。
【０００２】
【背景技術】現在、携帯型電話機、携帯情報端末機等と
いった電子機器において、文字、数字、絵柄等の情報を
表示するための液晶装置が広く用いられている。
【０００３】この液晶装置では、例えば、一方の基板に
形成した走査電極と他方の基板に形成した選択（デー
タ）電極とをドットマトリクス状の複数の点で交差させ
ることによって複数の画素を形成する。両基板間には液
晶が封止されており、各画素に印加する電圧を選択的に
変化させることによって、各画素の液晶を通過する光を
変調し、これにより文字等の像を表示する。
【０００４】この液晶装置では、液晶駆動用ＩＣ、その
他液晶装置に付加的に接続される外部回路との間の接続
部分を確保するため、少なくとも一方の基板に、液晶が
封止される領域から外側へ張り出す張り出し部が設けら
れる。そして、走査電極あるいは選択電極は、液晶が封
止される領域から張り出し部へと延び上記接続部分に至
る延在部分を有するのが一般的である。このように、走
査電極あるいは選択電極は、張り出し部に形成された延
在部分を介して外部回路と接続される。
【０００５】いわゆる反射型あるいは半透過型の液晶装
置では、走査電極あるいは選択電極の材料として反射率
の高い金属を用い、走査または選択電極が内面反射膜を
かねる場合がある。とくにこれらの電極の材料としてア
ルミニウムが用いられる場合には、張り出し部に位置す
る各電極の延在部分に傷がついたり、あるいはこの部分
に電食が発生し易いという問題がある。この電食は、張
り出し部に存在する塩基、電極間の電位差および空気中
の水蒸気等の各要素が相互に作用し合うことによって電
極が腐食して減損する現象であり、電食が発生すると、
電極切れによるライン状非点灯等の問題が生じる。
【０００６】また、各電極の延在部分が露出している
と、導電性の異物が電極の延在部分に接触し、電極間が
短絡されるおそれもある。
【０００７】このような電極の損傷や電食、あるいは電
極間の短絡を防止するため、従来、シリコーン等のモー
ルド材を張り出し部の表面に塗布するなどして付着さ
せ、電極の延在部分を覆う構造が知られている。このよ
うな構造により、電極の延設部分に対する異物等の接触
を回避するとともに空気中の水蒸気の影響をある程度排
除することができる。しかしながら、このようなモール
ド材を付着させる方法では、異物による電極の傷や電極
間の短絡を防止することはできるものの、モールド材自
身の性質に起因し、あるいはモールド材の付着状態が不
完全であることに起因して、水分等をシーリングする性
能が充分でなく、電食を完全に防止することは難しかっ
た。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、基板張り出
し部に設けられた電極の電食を防止することができる液
晶装置およびそのような液晶装置を備える電子機器を提
供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の液晶装置は、液
晶を挟んで互いに対向するとともに対向面に電極および
絶縁層が形成された一対の基板と、前記一対の基板のう
ちの一方の基板に設けられ、他方の基板の外側へ張り出
す張り出し部と、前記張り出し部に形成され前記電極と
電気的に接続されたアルミニウム電極と、前記アルミニ
ウム電極を覆う無機物からなるオーバーコート層と、を
備えることを特徴とする。
【００１０】この液晶装置によれば、張り出し部に形成
されたアルミニウム電極をシーリング性能の良好な無機
物からなるオーバーコート層により覆ったので、アルミ
ニウム電極への水分の浸入を効果的に排除でき、よって
アルミニウム電極の電食を確実に防止できる。
【００１１】前記一方の基板に形成された前記電極を覆
う絶縁層を備え、前記オーバーコート層を前記絶縁層と
同一層として形成してもよい。
【００１２】この場合には、オーバーコート層と絶縁膜
とを同時に形成することができるので、製造工程を複雑
にすることなく，オーバーコート層を形成することがで
きる。
【００１３】前記オーバーコート層はゾルゲル反応を介
して形成されるものであってもよい。
【００１４】この場合には、例えば、スパッタ法を用い
てオーバーコート層としての酸化シリコン膜を形成する
場合と比べて、製造装置の構成が単純で安価になるとと
もに、製造工程が簡単となって歩留まりも向上する。ま
た、コート材をキュアーしてゾルゲル反応を起こさせ、
オーバーコート層を形成する場合には、印刷法等を用い
ることによりコート材を所定の形状に塗布できるため、
オーバーコート層をパターニングするための工程を付加
する必要がない。
【００１５】前記一方の基板に形成された前記電極をア
ルミニウムから構成するとともに前記アルミニウム電極
と同一層として形成してもよい。
【００１６】この場合には、反射型、あるいは半透過型
液晶パネルとして好適な構成を得ることができる。
【００１７】前記アルミニウム電極には外部回路の接続
部と接続される端子部が設けられ、前記オーバーコート
層は前記端子部を避けて形成されていてもよい。
【００１８】この場合には、端子部の表面が露出される
ため、外部回路の接続部を端子部に対し確実に接続する
ことができる。
【００１９】前記端子部と前記外部回路の接続部とは、
前記端子部に取り付けられる異方性導電膜を介して互い
に接続されるようにしてもよい。この場合において、前
記異方性導電膜の一部が前記オーバーコート層の一部に
積層された状態で前記端子部と前記外部回路の接続部と
が互いに接続されるようにしてもよい。
【００２０】この場合には、アルミニウム電極の全体が
オーバーコート層あるいは異方性導電膜のうちの少なく
ともいずれかによって覆われるので、アルミニウム電極
の全体について、水分等の浸入を効果的に防止すること
ができる。
【００２１】前記オーバーコート層と前記接続部とが重
なり合う領域を有する状態で前記端子部と前記外部回路
の接続部とが互いに接続されるようにしてもよい。
【００２２】この場合には、接続工程において接続部の
領域に取り付けられた異方性導電膜がオーバーコート層
の一部に重なり合うこととなるため、結果的に、アルミ
ニウム電極の全体がオーバーコート層あるいは異方性導
電膜のうちの少なくともいずれかによって覆われる。し
たがって、アルミニウム電極の全体について、水分等の
浸入を効果的に防止することができる。
【００２３】前記オーバーコート層の端と前記接続部の
端とが互いに正対する状態で前記端子部と前記外部回路
の接続部とが互いに接続されるようにしてもよい。
【００２４】この場合には、接続工程において接続部の
領域に取り付けられた異方性導電膜が溶融時の流動等に
よってオーバーコート層の一部に重なり合うこととなる
ため、結果的に、アルミニウム電極の全体がオーバーコ
ート層あるいは異方性導電膜のうちの少なくともいずれ
かによって覆われる。したがって、アルミニウム電極の
全体について、水分等の浸入を効果的に防止することが
できる。
【００２５】前記異方性導電膜の一部が前記オーバーコ
ート層の一部に重なるように取り付けられた後、前記異
方性導電膜が溶融されて前記端子部と前記外部回路の接
続部とが互いに接続されるようにしてもよい。
【００２６】この場合には、予め、異方性導電膜の一部
が前記オーバーコート層の一部に重なるように取り付け
られるため、最終的に、異方性導電膜を確実にオーバー
コート層の一部に重ね合わせることができる。
【００２７】前記異方性導電膜が前記オーバーコート層
に重ならないように取り付けられた後、前記異方性導電
膜が溶融され流動することにより、前記異方性導電膜の
一部が前記オーバーコート層の一部に重なるような状態
で前記端子部と前記外部回路の接続部とが互いに接続さ
れるようにしてもよい。
【００２８】この場合には、異方性導電膜が溶融された
ときの流動を利用して、異方性導電膜をオーバーコート
層の一部に重ね合わせることができる。
【００２９】本発明の電子機器は、上記いずれかの液晶
装置を備えることを特徴とする。
【００３０】
【発明の実施の形態】（第１の実施形態）以下、図１〜
図７を参照して、本発明による液晶装置の第１の実施形
態について説明する。
【００３１】図１は本実施形態の液晶装置を示す分解斜
視図、図２は液晶パネル１と実装構造体２との接続部分
を示す断面図である。図１に示すように、この液晶装置
１００は、情報が表示される液晶パネル１と、液晶パネ
ル１に接続される実装構造体２とを備える。なお、必要
に応じてバックライト等の照明装置、その他の付属機器
（不図示）が液晶パネル１に取り付けられる。
【００３２】図１および図２に示すように、液晶パネル
１は、ガラス、合成樹脂等の透光性材料からなる一対の
基板１１ａおよび基板１１ｂを備える。基板１１ａおよ
び基板１１ｂは周状に配置されたシール材１２によって
互いに接着され、シール材１２に取り囲まれた領域内に
おいて基板１１ａおよび基板１１ｂの間に形成された隙
間、いわゆるセルギャップには液晶が封入される。ま
た、基板１１ａの外側表面には偏光板１４ａが、基板１
１ｂの外側表面には偏光板１４ｂが、それぞれ貼り付け
られる。
【００３３】図１に示すように、基板１１ａの内側表面
には複数のアルミニウム電極１５ａが、基板１１ｂの内
側表面には複数の透明電極１５ｂが、それぞれストライ
プ状に形成されている。アルミニウム電極１５ａおよび
透明電極１５ｂの延設方向は互いに直交しており、アル
ミニウム電極１５ａおよび透明電極１５ｂの交点ごとに
画素が形成される。したがって、液晶パネル１には多数
の画素がドットマトリクス状に配列される。透明電極１
５ｂは、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウ
ムスズ化合物）等の透光性材料を用いて形成される。
【００３４】なお、ストライプ状のアルミニウム電極１
５ａあるいは透明電極１５ｂに代えて、基板の内側表面
に文字、数字、その他の適宜のパターンを有する電極を
形成することもできる。
【００３５】図２に示すように、基板１１ａに形成され
たアルミニウム電極１５ａ上（図２においてアルミニウ
ム電極１５ａの下側）には、無機質の膜であるオーバー
コート層１６ａが画素が配列された領域である表示領域
の全体を覆うように設けられている。さらにオーバーコ
ート層１６ａの上には、例えばポリイミド系樹脂からな
る配向膜１７ａが表示領域の全体を覆うように設けられ
ている。
【００３６】また、基板１１ｂの透明電極１５ｂ上（図
２において透明電極１５ｂの上側）には、無機質の膜で
あるオーバーコート層１６ｂが表示領域の全体を覆うよ
うに設けられている。さらにオーバーコート層１６ｂの
上には、例えばポリイミド系樹脂からなる配向膜１７ｂ
が表示領域の全体を覆うように設けられている。
【００３７】オーバーコート層１６ａおよび１６ｂの膜
厚は、例えば８００オングストロームに設定され、配向
膜１７ａおよび１７ｂの膜厚は、例えば１５０オングス
トロームに設定される。
【００３８】図１および図２に示すように、基板１１ａ
は基板１１ｂの端部より図２において左方に突出する張
り出し部３０を備える。張り出し部３０には、アルミニ
ウム電極１５ａを基板１１ａの端部まで延長して形成さ
れた複数の端子３１が設けられる。図２に示すように、
アルミニウム電極１５ａのうち、上層にオーバーコート
層１６ａおよび配向膜１７ａが形成されておらず基板１
１ａの内側面に向けて露出された領域が、実装構造体２
と後述するＡＣＦ（異方性導電膜）を介して接続される
端子３１として機能する。
【００３９】図３はオーバーコート層１６ａが形成され
る領域を示す液晶パネル１の斜視図である。図２および
図３に示すように、基板１１ａ側に設けられるオーバー
コート層１６ａは、基板１１ａの端部に設けられる端子
３１の部分を残すようにして表示領域から張り出し部３
０まで連続して形成されている。
【００４０】本実施形態では、端子３１の部分以外の領
域について、張り出し部３０では基板１１ａの内面側が
オーバーコート層１６ａで覆われている。このため、製
造工程において、オーバーコート層１６ａに覆われた領
域ではアルミニウム電極１５ａに傷が付いたりあるいは
アルミニウム電極１５ａ上に異物が付着するおそれがな
い。また、アルミニウム電極１５ａへの水分等の浸入が
排除できるため、アルミニウム電極１５ａの劣化が防止
される。
【００４１】図１に示すように、実装構造体２は配線基
板２１と、配線基板２１に実装される液晶駆動用ＩＣ２
２と、配線基板２１に実装されるチップ部品２３とを備
える。
【００４２】配線基板２１はポリイミド等の可撓性のベ
ース基板２４上にＣｕ等の配線パターン２５を形成して
なる。配線パターン２５は接着剤層によってベース基板
２４の上に固着してもよいし、スパッタリング法、ロー
ルコート法等の成膜法を用いてベース基板２４の上に直
接固着してもよい。なお、配線基板２１は、エポキシ基
板のように比較的硬質で厚い基板の上にＣｕ等によって
配線パターンを形成することによっても作製できる。
【００４３】配線基板２１として可撓性基板を用いてそ
の上に実装部品を実装すればＣＯＦ（Chip On Film）方
式の実装構造体が構成され、他方、配線基板２１として
硬質の基板を用いてその上に実装部品を実装すればＣＯ
Ｂ（Chip On Board）方式の実装構造体が構成される。
【００４４】図１に示すように、配線パターン２５には
配線基板２１の一端側に形成される複数の出力用端子２
５ａと、配線基板２１の他端側に形成される複数の入力
用端子２５ｂと、液晶駆動用ＩＣ２２が装着される領域
に設けられる複数のＩＣ用端子２５ｃとが含まれる。
【００４５】液晶駆動用ＩＣ２２は、その接合面、すな
わち能動面に複数のバンプ２２ａを備え、個々のバンプ
２２ａは所定のＩＣ用端子２５ｃに対し、ＡＣＦ（異方
性導電膜）２６を介してそれぞれ電気的に接続される。
チップ部品２３は半田付けによって配線基板２１上の所
定位置に実装される。ここで、チップ部品２３として
は、コンデンサ、抵抗等の能動部品や、コネクタ等の電
子要素が考えられる。
【００４６】実装構造体２はＡＣＦ３２によって基板１
１ａの張り出し部３０に形成された端子３１に接続され
る。図２に示すように、ＡＣＦ３２は接着用樹脂３２ａ
および接着用樹脂３２ａに混入された導電粒子３２ｂか
らなり、その接着用樹脂３２ａによって実装構造体２の
出力用端子２５ａが形成された側の端部と、基板１１ａ
の張り出し部３０とが接着される。また、実装構造体２
と基板１１ａとの間に挟まれる導電粒子３２ｂを介し
て、対向し合う端子３１と出力端子２５ａとが互いに電
気的に接続される。ベース基板２４および基板１１ｂの
間に形成される隙間は、樹脂製のモールド材３４により
封止される。
【００４７】図２に示すように、オーバーコート層１６
ａはその左端の位置（図２の破線Ｘとして示す位置）が
ベース基板２４の右端よりも左方に位置し、ベース基板
２４とオーバーコート層１６ａが互いに左右方向に重な
り合った位置関係にある。実装構造体２と液晶パネル１
とを接続する際に、溶融したＡＣＦ３２はベース基板２
４の右端よりも右方（表示領域側）まで広がり、ＡＦＣ
３２はオーバーコート層１６ａと重なり合った状態で固
化する。
【００４８】実装構造体２を端子３１に接続する際に
は、ＡＣＦ３２を介して実装構造体２の出力端子２５ａ
を端子３１に載せた状態で実装構造体２に対して加熱圧
着ヘッドを押し付けて、熱および圧力を加える。これに
よりＡＣＦ３２の接着用樹脂３２ａが溶融し、図２に示
すように基板１１ａの左端よりもわずかに左方の位置お
よびベース基板２４の右端よりもわずかに右方の位置ま
で広がる。加熱圧着ヘッドを取り除いてＡＣＦ３２を自
然冷却すると、導電粒子３２ｂを介して出力端子２５ａ
と端子３１とが電気的に接続された状態で接着用樹脂３
２ａが固化する。
【００４９】上記のように、ベース基板２４および基板
１１ｂの間に形成される隙間は、樹脂製のモールド材３
４により封止されるが、モールド材３４によるシーリン
グ性能は必ずしも充分ではなく、ある程度の水分等の通
過が許容される。しかし、上記のように、本実施形態で
はＡＦＣ３２がオーバーコート１６ａと重なり合うた
め、アルミニウム電極１５ａとモールド材３４との間に
は、オーバーコート層１６ａが介在し、アルミニウム電
極１５ａがモールド材３４に直接接触していない。この
ため、モールド材３４やモールド材３４の周囲に形成さ
れた隙間を通って侵入する水分等がアルミニウム電極１
５ａに到達することが効果的に防止される。
【００５０】図４はオーバーコート層１６ａの左端の位
置（図４の破線Ｘとして示す位置）がベース基板２４の
右端と左右方向について同一位置にある場合、すなわ
ち、オーバーコート層１６ａの左端と、ベース基板２４
の右端とが互いに正対している場合を示している。図４
に示すように、この場合においても、溶融したＡＣＦ３
２がベース基板２４の右端よりも右方まで広がる結果、
ＡＦＣ３２はオーバーコート層１６ａと重なり合った状
態で固化する。したがって、このような場合もアルミニ
ウム電極１５ａへの水分等の浸入が防止される。
【００５１】一方、図５では、オーバーコート層１６ａ
の左端の位置（図５の破線Ｘとして示す位置）がベース
基板２４の右端よりも右方に退いた位置にある。このた
め、溶融したＡＣＦ３２がオーバーコート層１６ａの位
置にまで到達せず、アルミニウム電極１５ａの一部がモ
ールド材３４に直接接触する状態となる。このため、こ
の場合にはモールド材３４を通った水分等がアルミニウ
ム電極１５ａに到達する可能性があり、好ましくない。
なお、図５では、アルミニウム電極１５ａがモールド材
３４に直接接触する領域を符号「Ｐ」で示している。
【００５２】以上のように、オーバーコート層１６ａと
ＡＣＦ３２とが互いに重なり合う構成とすることが望ま
しいが、溶融前のＡＣＦ３２を予めオーバーコート層１
６ａに重ねておき、その後にＡＣＦ３２を溶融させて液
晶パネル１と実装構造体２との接続を行ってもよいし、
あるいは溶融前のＡＣＦ３２をオーバーコート層１６ａ
に重ねることなく、溶融時の流動によってＡＦＣ３２が
オーバーコート層１６ａに重なるようにしてもよい。
【００５３】以下、図６を参照して、液晶パネル１の製
造工程の一部について説明する。図６（ａ）〜図６
（ｄ）は製造工程を順に示す断面図である。図６（ａ）
および図６（ｂ）に示すように、基板１１ａ上にアルミ
ニウム膜を成膜し、さらにフォトリソグラフィ工程によ
りこのアルミニウム膜をパターニングしてアルミニウム
電極１５ａを形成する。次いで、アルミニウム電極１５
ａが形成された基板１１ａを洗浄する。
【００５４】次に、凸版印刷あるいは転写印刷技術等を
用いることにより、所定の領域にオーバーコート層１６
ａを形成するためのコート材を塗布する。図７は、コー
ト材を構成する各成分とその重量比の一例を示してい
る。図７に示すように、このコート材には、ゾルゲル反
応によって無機物の膜を形成する酸化チタン、酸化ジル
コニウム、および酸化ケイ素が含有されるとともに、フ
ィラーとして酸化アンチモンおよび酸化ケイ素のフィラ
ーが含有される。コート材を塗布した後、１００℃、２
分間の条件でプレベークを行い、コート材の溶剤を除去
する。続いてコート材に対し、３６５ｎｍの紫外線を６
０００ｍｊ／ｃｍ２の条件でＵＶ照射し、さらにコート
材を３００℃、１０分間の条件でキュアーする。上記プ
レベーク、ＵＶ照射およびキュアーの工程を経ることに
より、コート材はゾルゲル反応によって無機物の膜とな
り、図６（ｃ）に示すようにオーバーコート層１６ａが
形成される。
【００５５】このようなコート材を用い、ゾルゲル反応
によってオーバーコート層１６ａを形成する場合には、
例えば、スパッタ法を用いてオーバーコート層としての
酸化シリコン膜を形成する場合と比べて、製造装置の構
成が単純で安価になるとともに、製造工程が簡単となっ
て歩留まりも向上するという利点がある。
【００５６】なお、基板１１ｂ側のオーバーコート層１
６ｂもオーバーコート層１６ａと同様の工程により形成
され、オーバーコート層１６ａと同様の利点がある。ま
た、ゾルゲル反応により形成されたオーバーコート層１
６ｂは酸化ケイ素膜に比べて屈折率が低いため、液晶パ
ネル１を組み立てた後に透明電極１５ｂが目立って見え
てしまう現象が起こりにくく、表示品質が向上するとい
う利点がある。
【００５７】オーバーコート層１６ａの形成後、基板１
１ａを洗浄し、さらに、図６（ｄ）に示すようにオーバ
ーコート層１６ａ上に配向膜１７ａを塗布、形成する。
【００５８】（第２の実施形態）以下、図８〜図１１を
参照して、本発明による液晶装置の第２の実施形態につ
いて説明する。第２の実施形態は、本発明による液晶装
置をＣＯＧ（Chip On Glass）方式の装置に適用したも
のである。
【００５９】図８は第２の実施形態の液晶装置に用いら
れる液晶パネルの各要素の配置関係を示す平面図、図９
はこの液晶パネルの斜視図、図１０は図８のＸ−Ｘ線断
面図、図１１は図８のＸＩ−ＸＩ線断面図である。
【００６０】液晶パネル１０１は、ガラス、合成樹脂等
の透光性材料からなる一対の基板１１１ａおよび基板１
１１ｂを備える。基板１１１ａおよび基板１１１ｂは周
状に配置されたシール材１１２によって互いに接着さ
れ、シール材１１２に取り囲まれた領域内における基板
１１１ａおよび基板１１１ｂの間に形成される隙間、い
わゆるセルギャップには液晶が封入される。また、基板
１１１ａの外側表面には偏光板１１４ａが、基板１１１
ｂの外側表面には偏光板１１４ｂが、それぞれ貼り付け
られている（図１０および図１１参照）。
【００６１】図８および図１０に示すように、基板１１
１ａの内側表面には複数のアルミニウム電極１１５ａ
が、基板１１１ｂの内側表面には複数の透明電極１１５
ｂが、それぞれストライプ状に形成されている。アルミ
ニウム電極１１５ａおよび透明電極１１５ｂの延設方向
は互いに直交しており、アルミニウム電極１１５ａおよ
び透明電極１１５ｂの交点ごとに画素が形成される。し
たがって、液晶パネル１０１には多数の画素がドットマ
トリクス状に配列される。透明電極１１５ｂは、例え
ば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウムスズ化合
物）等の透光性材料を用いて形成される。
【００６２】なお、ストライプ状のアルミニウム電極１
１５ａあるいは透明電極１１５ｂに代えて、基板の内側
表面に文字、数字、その他の適宜のパターンを有する電
極を形成することもできる。
【００６３】図１０および図１１に示すように、基板１
１１ａのアルミニウム電極１１５ａ上（図１０および図
１１においてアルミニウム電極１１５ａの上側）には、
無機質の膜であるオーバーコート層１１６ａが液晶パネ
ル１０１の表示領域（画像が表示される領域）Ｅ（図８
参照）の全体を覆うように設けられている。さらにオー
バーコート層１１６ａの上には、例えばポリイミド系樹
脂からなる配向膜１１７ａが表示領域Ｅの全体を覆うよ
うに設けられている。
【００６４】また、基板１１１ｂの透明電極１１５ｂ上
（図１０および図１１において透明電極１１５ｂの下
側）には、無機質の膜であるオーバーコート層１１６ｂ
が表示領域Ｅの全体を覆うように設けられている。さら
にオーバーコート層１１６ｂの上には、例えばポリイミ
ド系樹脂からなる配向膜１１７ｂが表示領域Ｅの全体を
覆うように設けられている。
【００６５】オーバーコート層１１６ａおよび１１６ｂ
は、第１の実施形態と同様、ゾルゲル反応によって形成
される無機物の膜であり、コート材の塗布、プレベー
ク、ＵＶ照射およびキュアーの各工程を経て成膜され
る。成膜工程は第１の実施形態と同様であるため、その
説明は省略する。
【００６６】オーバーコート層１１６ａおよび１１６ｂ
の膜厚は、例えば８００オングストロームに設定され、
配向膜１１７ａおよび１１７ｂの膜厚は、例えば１５０
オングストロームに設定される。
【００６７】図８に示すように、基板１１１ａは表示領
域Ｅから図８において左方に突出する張り出し部１３０
を備える。基板１１１ａの張り出し部１３０には、液晶
駆動用ＩＣ１２２が実装されるとともに、表示領域Ｅか
らアルミニウム電極１１５ａが引き延ばされる。このア
ルミニウム電極１１５ａは液晶駆動用ＩＣ１２２に接続
される。また、張り出し部１３０には表示領域Ｅと液晶
駆動用ＩＣ１２２との間を接続するアルミニウム電極１
１５ｃが形成される。アルミニウム電極１１５ｃはシー
ル材１１２を介して基板１１１ｂの透明電極１１５ｂに
接続されるが、この接続構造については後述する。さら
に、張り出し部１３０の端部（図８における上端部）に
は、複数の入力端子１１８が設けられる。入力端子１１
８は液晶駆動用ＩＣ１２２に接続される。
【００６８】図８において符号「Ａ」で示す領域には、
透明電極１１５ｂとアルミニウム電極１１５ｃとを接続
する構造が形成される。図１１に示すように、この領域
においては、シール材１１２が設けられる部分にオーバ
ーコート層１１６ａ、配向膜１１７ａ、オーバーコート
層１１６ｂおよび配向膜１１７ｂが形成されていないた
め、透明電極１１５ｂおよびアルミニウム電極１１５ｃ
がそれぞれシール材１１２と直接接触する。このため、
シール材１１２を用いて液晶パネル１０１を組み立てる
ことにより、透明電極１１５ｂとアルミニウム電極１１
５ｃとがシール材１１２に含有された導電粒子１１２ａ
を介して互いに電気的に接続される。
【００６９】図８および図１０に示すように、液晶駆動
用ＩＣ１２２の所定のバンプ１２２ａは、ＡＣＦ１２３
を介してアルミニウム電極１１５ａ、アルミニウム電極
１１５ｃおよび入力端子１１８にそれぞれ接続される。
【００７０】図８〜図１１に示すように、基板１１１ａ
側に設けられるオーバーコート層１１６ａは、液晶駆動
用ＩＣ１２２が取り付けられる領域１２２Ａ（図９参
照）および基板１１１ａの端部を残して表示領域Ｅから
張り出し部１３０まで連続して形成されている。このよ
うに張り出し部１３０に形成されたアルミニウム電極１
１５ａおよびアルミニウム電極１１５ｃがオーバーコー
ト層１１６ａにより覆われているので、製造工程におい
てアルミニウム電極１１５ａあるいはアルミニウム電極
１１５ｃに傷が付いたり異物が付着するおそれがない。
また、アルミニウム電極１１５ａあるいはアルミニウム
電極１１５ｃへの水分等の浸入が排除できるため、これ
らの電極の劣化が防止される。
【００７１】図１０に示すように、第２の実施形態で
は、オーバーコート層１１６ａが液晶駆動用ＩＣ１２２
の近くまで形成されているため、液晶駆動用ＩＣ１２２
を基板１１１ａに実装する際に溶融したＡＣＦ１２３が
オーバーコート層１１６ａの上まで流れ込んだ状態で固
化する。このため、張り出し部１３０に位置するアルミ
ニウム電極１１５ａはオーバーコート層１１６ａあるい
はＡＣＦ１２３のいずれかに覆われた状態となる。図示
はしていないが、アルミニウム電極１１５ｃについても
同様である。したがって、露出されたアルミニウム電極
の表面を直接モールド材で覆う場合のように、アルミニ
ウム電極１１５ａあるいはアルミニウム電極１１５ｃに
水分等が侵入するおそれがなくなる。
【００７２】（電子機器の実施形態）図１２は、本発明
の電子機器の一実施形態である携帯電話機を示してい
る。ここに示す携帯電話機２００は、アンテナ２０１、
スピーカ２０２、液晶装置２１０、キースイッチ２０
３、マイクロホン２０４等の各種構成要素を、筐体とし
ての外装ケース２０６に格納することによって構成され
る。また、外装ケース２０６の内部には、上記の各構成
要素の動作を制御するための制御回路を搭載した制御回
路基板２０７が設けられる。液晶装置２１０は図１等に
示す液晶装置１００あるいは図８等に示す液晶パネル１
０１を備える液晶装置を用いて構成できる。
【００７３】この携帯電話機２００では、キースイッチ
２０３およびマイクロホン２０４を通して入力される信
号や、アンテナ２０１によって受信した受信データ等が
制御回路基板２０７の制御回路へ入力される。そしてそ
の制御回路は、入力した各種データに基づいて液晶装置
２１０の表示面内に数字、文字、絵柄等の像を表示し、
さらにアンテナ２０１から送信データを送信する。
【００７４】（その他の実施形態）以上、好ましい実施
形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形
態に限定されるものではなく、請求の範囲に記載した発
明の範囲内で種々に改変できる。
【００７５】例えば、上記第１および第２の実施形態で
は、単純マトリクス方式の液晶装置を考えたが、これに
代えてアクティブマトリクス方式の液晶装置に本発明を
適用することもできる。
【００７６】また、上記電子機器の実施形態では、電子
機器としての携帯電話機に本発明の液晶装置を用いる場
合を例示したが、本発明の液晶装置はそれ以外の任意の
電子機器、例えば携帯情報端末、電子手帳、ビデオカメ
ラのファインダー等に適用することもできる。
【００７７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の液晶装置
によれば、張り出し部に形成されたアルミニウム電極を
シーリング性能の良好な無機物からなるオーバーコート
層により覆ったので、アルミニウム電極への水分の浸入
を効果的に排除でき、よってアルミニウム電極の電食を
確実に防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の液晶装置の第１の実施形態を示す分解
斜視図。
【図２】第１の実施形態の液晶装置の断面図。
【図３】第１の実施形態の液晶装置におけるオーバーコ
ート層の形成領域を示す液晶パネルの斜視図。
【図４】オーバーコート層の左端とベース基板の右端と
が正対している場合を示す断面図。
【図５】オーバーコート層の左端がベース基板の右端よ
りも右方に退いた位置にある場合を示す断面図。
【図６】液晶パネルの製造工程の一部を示す図であり、
（ａ）は基板の断面図、（ｂ）はアルミニウム電極を形
成した状態を示す断面図、（ｃ）はオーバーコート層を
形成した状態を示す断面図、（ｄ）は配向膜を形成した
状態を示す断面図。
【図７】コート材の組成を示す図。
【図８】本発明の液晶装置の第２の実施形態を一部破断
して示す平面図。
【図９】第２の実施形態の液晶装置におけるオーバーコ
ート層の形成領域を示す液晶パネルの斜視図。
【図１０】図８のＸ−Ｘ線断面図。
【図１１】図８のＸＩ−ＸＩ線断面図。
【図１２】本発明の電子機器の一実施形態を示す斜視
図。
【符号の説明】
１１ａ 基板 １１ｂ 基板 １５ａ アルミニウム電極（電極） １５ｂ 透明電極（電極） １６ａ オーバーコート層 ２５ａ 出力用端子（外部回路の接続部） ３０ 張り出し部 ３１ 端子（端子部） ３２ 異方性導電膜 １００ 液晶装置 １１１ａ 基板 １１１ｂ 基板 １１５ａ アルミニウム電極（電極、端子部） １１５ｃ アルミニウム電極（端子部） １１５ｂ 透明電極（電極） １１６ａ オーバーコート層 １２２ａ バンプ（外部回路の接続部） １２３ 異方性導電膜 １３０ 張り出し部

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 液晶を挟んで互いに対向するとともに対
    向面に電極が形成された一対の基板と、 前記一対の基板のうちの一方の基板に設けられ、他方の
    基板の外側へ張り出す張り出し部と、 前記張り出し部に形成され前記電極と電気的に接続され
    たアルミニウム電極と、 前記アルミニウム電極を覆う無機物からなるオーバーコ
    ート層と、を備えることを特徴とする液晶装置。
  2. 【請求項２】 前記一方の基板に形成された前記電極を
    覆う絶縁層を備え、 前記オーバーコート層は前記絶縁層と同一層として形成
    されていることを特徴とする請求項１に記載の液晶装
    置。
  3. 【請求項３】 前記オーバーコート層はゾルゲル反応を
    介して形成されるものであることを特徴とする請求項１
    または２に記載の液晶装置。
  4. 【請求項４】 前記一方の基板に形成された前記電極は
    アルミニウムからなるとともに前記アルミニウム電極と
    同一層として形成されていることを特徴とする請求項１
    〜３のいずれか１項に記載の液晶装置。
  5. 【請求項５】 前記アルミニウム電極には外部回路の接
    続部と接続される端子部が設けられ、前記オーバーコー
    ト層は前記端子部を避けて形成されていることを特徴と
    する請求項１〜４のいずれか１項に記載の液晶装置。
  6. 【請求項６】 前記端子部と前記外部回路の接続部と
    は、前記端子部に取り付けられる異方性導電膜を介して
    互いに接続されることを特徴とする請求項５に記載の液
    晶装置。
  7. 【請求項７】 前記異方性導電膜の一部が前記オーバー
    コート層の一部に積層された状態で前記端子部と前記外
    部回路の接続部とが互いに接続されていることを特徴と
    する請求項６に記載の液晶装置。
  8. 【請求項８】 前記オーバーコート層と前記接続部とが
    重なり合う領域を有する状態で前記端子部と前記外部回
    路の接続部とが互いに接続されていることを特徴とする
    請求項７に記載の液晶装置。
  9. 【請求項９】 前記オーバーコート層の端と前記接続部
    の端とが互いに正対する状態で前記端子部と前記外部回
    路の接続部とが互いに接続されていることを特徴とする
    請求項７に記載の液晶装置。
  10. 【請求項１０】 前記異方性導電膜の一部が前記オーバ
    ーコート層の一部に重なるように取り付けられた後、前
    記異方性導電膜が溶融されて前記端子部と前記外部回路
    の接続部とが互いに接続されることを特徴とする請求項
    ７に記載の液晶装置。
  11. 【請求項１１】 前記異方性導電膜が前記オーバーコー
    ト層に重ならないように取り付けられた後、前記異方性
    導電膜が溶融され流動することにより、前記異方性導電
    膜の一部が前記オーバーコート層の一部に重なるような
    状態で前記端子部と前記外部回路の接続部とが互いに接
    続されることを特徴とする請求項７に記載の液晶装置。
  12. 【請求項１２】 画像を表示するための表示手段とし
    て、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の前記液晶装
    置を備えることを特徴とする電子機器。
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