JP2002040471A - 液晶装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 表示品質の低下を招くことなく、狭額縁化に
よる小型化を図ることができる液晶装置の製造方法の提
供。 【解決手段】 互いに対向してシール材２７によって貼
り合わされた第１と第２の基板２，３間に液晶層２８が
挟持された液晶装置の製造方法であって、第１の基板２
の外面上に駆動用ＩＣ１０を実装し、ＩＣ１０を配線１
１と走査電極用引き廻し配線と電気的に接続する実装工
程後、第１の基板２と第２の基板３とを信号電極６と走
査電極７とを互いに内面で対向するようにシール材２７
を介し貼り合わせるとともに、走査電極用引き回し配線
において一対の基板２,３間での上下導通を行う基板貼
り合わせ工程を備えた液晶装置の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶装置の製造方
法に関し、特に液晶装置の小型化にあたって表示領域外
の領域を極力狭くした構造の液晶表示パネルの製造方法
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、ノートパソコン、携帯電話機、腕
時計等の携帯用電子機器において、各種の情報を表示す
る手段として液晶表示パネルが広く使用されている。特
に携帯用電子機器等では、筐体内部の限られた空間に液
晶表示パネルを収容し、しかも表示し得る情報量を多く
したいという要求から、表示領域を極力広く、表示領域
外の部分（以下、本明細書ではこの部分を非表示領域ま
たは額縁などという）を狭くする構成が望まれている。

【０００３】通常、この種の液晶表示装置、特にパッシ
ブマトリクス（単純マトリクス）型と呼ばれる液晶表示
装置では、２枚の透明基板間に液晶が封入され、各透明
基板の対向面に互いに直交するストライプ状の透明電極
が形成されている。この液晶表示装置では、２枚の基板
上の透明電極が互いに交差する部分が画素となり、液晶
を各画素毎に外部から駆動する方式が採用されている。
液晶を外部から駆動するためには、例えば各透明基板上
の非表示領域を互いに対向する基板の外側に張り出さ
せ、その領域に各基板の透明電極に対して信号を供給す
る駆動用ＩＣをそれぞれ実装し、各駆動用ＩＣの端子と
各透明電極とを引き廻し配線を用いて電気的に接続する
構成が採用されていた。

【０００４】ところがその後、液晶表示パネルの狭額縁
化、駆動用ＩＣの使用数の削減等を目的として、画素数
がそれ程多くない小規模のパネルの場合には、２枚の透
明基板上の全ての電極を一方の基板上の非表示領域に設
けた多数の引き廻し配線に導通させ、これら引き廻し配
線に接続した１個の駆動用ＩＣで駆動する方式が提案さ
れた。図３７、図３８はこの方式の液晶表示装置の構成
例を示している。

【０００５】図３７はチップ部品をフィルム（可撓性）
基板上に実装したいわゆるＣＯＦ（Chip On Film）実装
と呼ばれる形態の回路基板を液晶表示パネルに接合した
ものであり、下側基板１００の一辺側が上側基板１０１
の外側に張り出しており、この部分に１個の駆動用ＩＣ
１０２が搭載されたフレキシブルプリント配線基板１０
３（Flexible Printed Circuit, 以下、ＦＰＣと略記す
る）が電気的に接合されている。下側基板１００および
上側基板１０１の対向面には互いに直交する方向に多数
のストライプ状電極１０４，１０５が形成されている。

【０００６】図３８はチップ部品をガラス基板上に実装
したいわゆるＣＯＧ（Chip On Glass）実装と呼ばれる
形態のものであり、下側基板（ガラス基板）１１０の一
辺側が上側基板１１１の外側に張り出しており、この部
分に駆動用ＩＣ１１２が直接搭載され、さらに駆動用Ｉ
Ｃ１１２に駆動信号を供給するためのＦＰＣ１１３が電
気的に接合されている。

【０００７】いずれの形態にしても、下側基板の電極用
の引き廻し配線と上側基板の電極用の引き廻し配線は全
て、ＦＰＣや駆動用ＩＣが実装された下側基板の一辺側
に集められている。

【０００８】液晶表示パネルを構成する上側基板、下側
基板の引き廻し配線の接続構造の一例を図３９、図４０
を用いて詳細に説明する。図３９は上側基板１２０の電
極および引き廻し配線の配置を示す平面図であり、図４
０は下側基板１３０の電極および引き廻し配線の配置を
示す平面図である。図３９に示すように、上側基板１２
０においては、図中横方向に延在する短冊状の走査電極
１２１がストライプ状に多数配置されている。ここで、
多数の走査電極１２１が形成された領域が液晶表示装置
としての表示領域１２２となる。そして、表示領域１２
２の外方（図中表示領域１２２の右側と左側）の非表示
領域に、各走査電極１２１に信号を供給するための走査
電極用引き廻し配線１２３がそれぞれ配置されている。
この引き廻し配線１２３は電極の延在方向に引き出され
た後、屈曲して上側基板１２０の一辺側（図中下側の
辺）の両端部に集められている。

【０００９】一方、図４０に示すように、下側基板１３
０においては、上側基板１２０に形成された走査電極１
２１と直交する方向（図中縦方向）に延在する短冊状の
信号電極１３１がストライプ状に多数配置されている。
そして、表示領域１２２の外方（図中表示領域１２２の
下側中央部）の非表示領域に、各信号電極１３１に信号
を供給するための信号電極用引き廻し配線１３２がそれ
ぞれ配置されている。また、これら信号電極用引き廻し
配線１３２が配置された領域の両側方に、上側基板１２
０の走査電極用引き廻し配線１２３と電気的に接続する
ための走査電極用引き廻し配線１３３が走査電極１２１
の数と同数、配置されている。また、この走査電極用引
き廻し配線１３３のピッチは上側基板１２０の走査電極
用引き廻し配線１２３のピッチと一致している。なお、
本構成例においては、全ての引き廻し配線１２３，１３
２は走査電極１２１もしくは信号電極１３１と一体に形
成されており、インジウム錫酸化物（Indium Tin Oxid
e, 以下、ＩＴＯと略記する）等の透明導電膜で形成さ
れている。

【００１０】前記構成の上側基板１２０と下側基板１３
０を貼り合わせると、下側基板１３０の外形よりも上側
基板１２０の外形の方が小さく、上側基板１２０上の走
査電極用引き廻し配線１２３の下端と下側基板１３０上
の走査電極用引き廻し配線１３３の上端とが、図中符号
１３４で示す上下導通部で対向するように位置する。上
下導通部１３４には例えば異方性導電膜、導電ペース
ト、導電性粒子を含む導電材等が設けられており、これ
を介して上側基板１２０上の走査電極用引き廻し配線１
２３と下側基板１３０上の走査電極用引き廻し配線１３
３とが電気的に接続される。このようにして、全ての走
査電極用引き廻し配線１３３と全ての信号電極用引き廻
し配線１３２が下側基板１３０の一辺側に集められたこ
とになるので、この部分に例えば図３７に示したような
ＣＯＦ実装された基板との接続を行えば、ＣＯＦ実装基
板上の１個の駆動用ＩＣから全ての走査電極１２１と信
号電極１３１に対して信号を供給することができる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記構
成の液晶表示装置には、以下のような問題点があった。
すなわち、従来の液晶表示装置を構成する基板には、前
記のように表示領域の外側に引き廻し配線を形成する領
域が必ず必要になる。上述したように、近年の液晶表示
装置においては表示容量がますます増加する傾向にある
が、表示容量（画素数）が増加する程、この引き廻し配
線の本数が増えて引き廻し配線の形成領域が広くなって
しまうため、これが狭額縁化の障害となる。

【００１２】表示容量を増やしても引き廻し配線形成領
域が広くならないようにするには、引き廻し配線のピッ
チ（配線幅＋配線間隔）を小さくすることも考えられる
が、その場合、引き廻し配線抵抗の増大を招き、表示品
質に悪影響を与える恐れがある。例えば１００本の引き
廻し配線を５０μｍピッチで形成する場合、５ｍｍ程度
の引き廻し配線形成領域が必要になる。この時の引き廻
し抵抗は数ｋΩ〜ＭΩオーダーにまで達し、信号波形な
まりなどの問題が生じる場合がある。

【００１３】引き廻し配線の抵抗増大を抑えるために
は、引き廻し配線を構成する透明導電膜の低抵抗化、低
抵抗の金属補助配線の付加等の方法がある。しかしなが
ら、前者の方法の場合、透明導電膜は電極の部分では充
分な光透過率を確保することが重要であり、高い透過率
を維持したままでの低抵抗化は困難である。また、後者
の方法の場合は、製造工程の負荷が増大するという問題
がある。結局のところ、引き廻し配線の抵抗を増大させ
ることなく、引き廻し配線形成領域の縮小化を図る有効
な手段は今まで存在しなかった。

【００１４】また、図３７、図３８に示したように、従
来の液晶表示装置ではＦＰＣや駆動用ＩＣを実装する領
域が必要なため、一方の基板を他方の基板から大きく張
り出させなければならず、液晶表示装置を電子機器の筐
体内に収容する場合、この部分が無駄な空間となってい
た。そのため、液晶表示装置の非表示（額縁）領域の確
保、及び拡大に繋がっていた。

【００１５】なお、液晶表示装置の狭額縁化を目的とし
て、基板の裏面側に電子回路および駆動用ＩＣを搭載す
る技術が特開平５−３２３３５４号公報に開示されてい
る。同様に、一方の基板に画素パターン配線基板と駆動
回路配線基板としての機能を兼用させる技術が特開平７
−１５９８０２号公報に開示されている。しかしなが
ら、この公報には、ただ単に一方の基板の表面側の駆動
線をビアホール（コンタクトホール）を介して裏面側に
導通させ、裏面側の駆動回路および駆動用ＩＣに接続す
ることが記載されているだけであって、液晶表示装置の
全体構成は不詳である。

【００１６】本発明は、前記の課題を解決するためにな
されたものであって、引き廻し抵抗の増大などによる表
示品質の低下を招くことなく、狭額縁化による小型化を
図ることができる液晶装置の製造方法を提供することを
目的とする。

【００１７】

【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに、本発明の液晶装置の製造方法は、互いに対向して
シール材によって貼り合わされた一対の基板間に液晶層
が挟持され、前記一対の基板のうち第１の基板には、前
記液晶層に面する側の内面上に第１の導電部が設けら
れ、該第１の導電部と電気的に接続されるとともに前記
第１の基板内部を介して前記内面上から該内面と反対側
の外面上に電気的に接続される第１の引き廻し導電部が
形成され、前記一対の基板のうち第２の基板には、前記
液晶層に面する側の内面上に第２の導電部が設けられ、
前記一対の基板間での上下導通により前記第２の導電部
と電気的に接続されるとともに前記第１の基板内部を介
して更に前記第１の基板の内面上から該内面と反対側の
外面上に電気的に接続される第２の引き廻し導電部が形
成され、前記第１の基板の外面上には前記第１の引き廻
し導電部および／または前記第２の引き廻し導電部と電
気的に接続された電子部品が実装された液晶装置の製造
方法であって、前記第１の基板の外面上に前記電子部品
を実装し、前記第１の引き廻し導電部および／または前
記第２の引き廻し導電部と電気的に接続する実装工程
後、該第１の基板と前記第２の基板とを前記第１の導電
部と第２の導電部とを互いに内面で対向するように前記
シール材を介し貼り合わせるとともに、前記第２の引き
廻し導電部において前記一対の基板間での前記上下導通
を行う基板貼り合わせ工程を備えたことを特徴とする。

【００１８】本発明の液晶装置の製造方法では、第２の
基板と貼り合わせ前の第１の基板の外方又は外面側に、
第１の基板内面の第１の導電部および第２の基板内面の
第２の導電部と電気的に接続された電子部品を実装して
いる。ここで言う「第１の導電部」、「第２の導電部」
とは、具体的にはパッシブマトリクス型液晶装置におけ
る走査電極、信号電極等の電極、もしくはアクティブマ
トリクス型液晶装置における走査線、データ線等の配線
のことを指す。

【００１９】また、第１の基板の外面側に実装される
「電子部品」とは、具体的には、液晶装置の駆動回路に
用いる駆動用ＩＣ、コンデンサ等のことを指し、また、
第１の基板の外方に実装される「電子部品」とは、具体
的には、液晶装置の駆動回路に用いる駆動用ＩＣ等を搭
載したＣＯＦ等のことを指す。詳細には、第１の導電部
を、第１の基板の内面から基板内部を通り第１の基板の
外面にわたって設けられた第１の引き廻し導電部を介し
て電子部品に電気的に接続している。一方、第２の導電
部を、第２の基板の内面から基板間をわたって第１の基
板の内面へ、さらに第１の基板の内面から基板内部を通
り第１の基板の外面にわたって設けられた第２の引き廻
し導電部を介して電子部品に電気的に接続している。

【００２０】よって、従来の液晶装置の構成で言えば、
引き廻し配線が第１の基板の内面上の電極形成領域（言
い換えると表示領域）の外側の領域（非表示領域）に引
き廻されていたのに対し、本発明の製造方法で製造され
た液晶装置では、引き廻し導電部（引き廻し配線）が第
１の基板の内面側から基板内部を通って外面側に引き廻
されている。

【００２１】したがって、本発明の製造方法で製造され
た液晶装置の構成によれば、従来の液晶装置の構成にお
いて第１の基板内面の表示領域外側に設けていた引き廻
し領域が不要となるので、その分だけ従来に比べて大幅
に額縁部分を狭くすることができる。また、表示領域内
を含めて第１の基板の外面側全面に引き廻し導電部をレ
イアウトすることができ、引き廻し導電部間のピッチを
余裕を持って設計することができるため、引き廻し抵抗
が増大するという問題が生じることもない。また、この
ように引き廻し導電部の低抵抗化によりクロストークの
発生を改善でき、表示品位を向上できる。

【００２２】また、表示容量の増加に伴って引き廻し導
電部（引き廻し配線）の本数を多くしても、上述したよ
うに引き廻し導電部を第１の基板の外面側全面にレイア
ウトすることができるので、引き廻し領域を第１の基板
内面の表示領域外側に設けていた従来の液晶装置と比べ
て、引き廻し導電部の線幅およびピッチを余裕を持って
設計することができ、引き廻し導電部の断線等の不良が
発生し難い。

【００２３】また、本発明の製造方法において第１の基
板の外面側に電子部品を実装する場合には、この製造方
法により得られた液晶装置の第１の基板は、液晶装置そ
のものを構成する一方の基板として機能すると同時に、
駆動回路の搭載基板としても機能する。したがって、場
合によっては、フレキシブルテープ等の接続用部品の削
減を図ることもでき、さらに部品数の削減によるコスト
ダウンおよび液晶装置の小型化が可能である。また、第
１の基板の外面側に電子部品が実装された液晶装置を得
ることもできるので、対向する第１と第２の基板の端面
や周囲に電子部品やこれと接続されたＦＰＣが付いてな
いため、従来の液晶表示装置のように一方の基板を他方
の基板より大きく張り出させてＣＯＦ実装したものやＣ
ＯＧ実装したものと比べて、電子機器に取り付ける際に
取り扱い易い。

【００２４】さらに、本発明の液晶装置の製造方法で
は、第２の基板と貼り合わせ前の第１の基板の外方又は
外面側に電子部品を実装しているので、第１と第２の基
板の貼り合わせ工程後に第１の基板の外方または外面側
に電子部品を実装する場合と比べて、電子部品をボンデ
ィング等のフェイスアップ実装等で実装し易く、また、
後述するように第１の基板の外面上に第１の引き廻し導
電部や第２の引き廻し導電部の第１の部分等を覆う第１
の保護層を設けておけば、第１の引き廻し導電部や第２
の引き廻し導電部の第１の部分等を保護することができ
る。

【００２５】また、第１の基板と第２の基板を貼り合わ
せた後、第１の基板の外方または外面側に電子部品をフ
ェイスダウン実装等により実装する場合には、貼り合わ
せ後の第１と第２の基板に電子部品を実装する際のエポ
キシ系接着剤の加熱、硬化の影響を受けて基板間の間隔
にばらつきが生じなどの不都合が生じ、表示品質に影響
がでる恐れがある。これに対して第２の基板と貼り合わ
せ前の第１の基板の外方又は外面側に予め電子部品を実
装しておけば、貼り合わせ後の第１と第２の基板には電
子部品の実装時の熱がかからないので、得られる液晶装
置の表示品質を良好に保つことができる。

【００２６】また、前記のように本発明により製造され
た液晶装置は前記のように狭額縁化あるいはこれに加え
て部品数の削減により小型化できるので、電子機器の小
型化および低価格化を実現できる。

【００２７】なお、本発明の第２の引き廻し導電部は、
前記第１の基板の内面から基板内部を通り前記内面と反
対の外面にかけて形成した第２の引き廻し導電部の第１
の部分と、第２の基板の内面から基板間をわたって第１
の基板の内面にかけて形成した第２の引き廻し導電部の
第２の部分とから構成され、第２の引き廻し導電部の具
体的な構成は、第２の引き廻し導電部の第２の部分は、
第１の基板と第２の基板との間に設けられ第２の導電部
と電気的に接続された基板間接続部から構成され、第２
の引き廻し導電部の第１の部分は、第１の基板の内面側
と外面側との間に設けられた孔の内部に設けられ、前記
基板間接続部と電気的に接続された第２の孔内接続部
と、前記第１の基板の外面上において第２の孔内接続部
と電子部品とを電気的に接続する第２の外面上接続部と
を有する構成とすることができる。

【００２８】また、第１の基板における第１の引き廻し
導電部の具体的な構成は、第１の基板の内面側と外面側
との間に設けられた孔の内部に設けられ、第１の導電部
と電気的に接続された第１の孔内接続部と、第１の基板
の外面上において第１の孔内接続部と電子部品とを電気
的に接続する第１の外面上接続部とを有する構成とする
ことができる。

【００２９】また、本発明の液晶装置の製造方法は、さ
らに前記第１の基板の内面側に光反射部を設け、前記第
２の基板の外面側に偏光手段を設けることにより反射型
液晶装置を製造する場合に適用することもでき、その場
合に引き廻し導電部を基板外面側に引き廻した後はこれ
を表示領域内に配線を形成しても表示上何ら支障はな
い。また、これらの配線に電気的に接続される電子部品
も同様に第１の基板外面の表示領域に相当する領域内に
配置することができる。しかも、本発明の製造方法で製
造された液晶装置の引き廻し導電部の基本構成は、電子
部品が実装された側の基板である第１の基板上の第１の
引き廻し導電部のみならず、液晶層を挟んで対峙する第
２の基板からの第２の引き出し導電部についても同様で
ある。すなわち、一対の基板の全ての引き廻し導電部が
第１の基板の内部を通って最終的に第１の基板の外面側
に引き廻され、電子部品に接続される構成になってい
る。

【００３０】また、本発明の液晶装置の製造方法は、第
１、第２の引き廻し導電部としてともに透光性を有する
導電材料から構成し、さらに前記第１の基板の外面側お
よび前記第２の基板の外面側にそれぞれ偏光手段を設け
ることにより透過型液晶装置を製造する場合に適用する
こともでき、その場合に引き廻し導電部を第１の基板外
面側に引き廻した後は平面的に表示領域内に相当する領
域内に配線を形成してもすれば表示上何ら支障はない。
つまり、一対の基板の全ての引き廻し導電部が第１の基
板の内部を通って第１の基板の外面側に引き廻してお
り、第１の基板の外面に対して例えばＣＯＦ実装を行え
ば、ＣＯＦ上の１個の駆動用ＩＣから第１、第２の導電
部全てに対して信号を供給することができる。

【００３１】本発明の液晶装置の製造方法により製造で
きる液晶装置の方式としては、例えば、パッシブマトリ
クス型液晶装置、スイッチング素子に薄膜ダイオード
（ThinFilm Diode, 以下、ＴＦＤと略記する）を用いた
アクティブマトリクス型液晶装置、スイッチング素子に
薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor, 以下、ＴＦ
Ｔと略記する）を用いたアクティブマトリクス型液晶装
置などが挙げられる。

【００３２】また、本発明の液晶装置の製造方法におい
ては、前記基板貼り合わせ工程前に、前記第１の基板の
外面上に、少なくとも第１の引き廻し導電部と第２の引
き廻し導電部を覆う第１の保護層を形成する工程が備え
られることが望ましい。

【００３３】このような第１の保護層の形成工程が備え
られると、第１と第２の基板をシール材を介して貼り合
わせる際には、通常、シール材を介して対向させた第１
と第２の基板を定盤上に配置後圧力をかけて一体化して
いるので、このときに前記のような第１の保護層が形成
されていると、第１の基板の外面側の第１の引き廻し導
電部や第２の引き廻し導電部に傷が付いたり汚染される
ことがなく、コンタクト不良を防止でき、さらに前記第
１の保護層は絶縁も兼ねることができるので、導電性の
塵等の付着によるショートを防止できる。また、後工程
で第１の基板の内面側に配向膜等を形成する場合に、配
向等の形成工程で使用する有機溶剤等の薬液で第１の基
板の外面側の第１の引き廻し導電部と第２の引き廻し導
電部が腐食するのを防止できる。また、この第１の保護
層は前記したように絶縁も兼ねることができるので、取
り扱い易く、電子機器に組み込み易い。

【００３４】また、電子部品を第１の基板の外面側にフ
ェイスアップ実装した場合には、前記第１と第２の引き
廻し導電部と前記電子部品との接続部も第１の保護層で
保護することもでき、接続部の傷付きや汚染に起因する
コンタクト不良や導電性の塵等の付着に起因するショー
トを防止できる。

【００３５】また、第１の基板の外面側に第１の引き廻
し導電部や第２の引き廻し導電部の第１の部分が形成さ
れているだけでは、すなわち、第１の保護層が形成され
ていない状態では、第１の基板の外面側は凹凸を有し、
特に第１の基板として可撓性を有する基板を用いた場合
に、この第１の基板に基板貼り合わせ工程等で熱がかか
った際に基板と導電部との熱膨張率の違いにより外面側
に生じた凹凸により内面側に凹凸が生じ、これにより基
板間の間隔にばらつきが生じ、表示品質に影響がでる恐
れがある。これに対して前記第１の保護層を第１の基板
の外面側の略全面に形成する場合には、第１の基板の外
面側を平坦化できるので、特に第１の基板として可撓性
を有する基板を用いた場合に、この第１の基板に基板貼
り合わせ工程等で熱がかかっても第１の基板の外面側に
凹凸が生じるのを防止でき、基板間の間隔にばらつきが
生じるのを防止でき、セル厚を均一にでき、得られる液
晶装置の表示品質を向上できる。

【００３６】また、前記第１の保護層を第１の基板の外
面側の略全面に形成する場合には、第１の基板の外面を
平坦とすることができるので、第１と第２の基板を定盤
上に配置して一体化する際に、表面が平坦な通常の定盤
を使用できる上、第１と第２の基板に均等に圧力をかけ
ることができ、得られる液晶装置の品質を向上できる。

【００３７】また、前記電子部品の実装工程において、
前記第１の基板に予め形成した凹部に前記電子部品の少
なくとも一部を埋め込むようにしてもよい。その場合に
用いられる第１の基板の材質としては、ガラス基板やガ
ラス強化プラスチック基板が好適に用いられる。

【００３８】本発明の製造方法では、前記第１の基板お
よび／または前記第２の基板として可撓性を有する基板
を用いてもよい。第１の基板および／または第２の基板
として可撓性を有する基板を用いると、この製造方法に
より得られる液晶装置の薄型化、軽量化が図れる、基板
の割れ等の破損が生じにくくなる、基板を湾曲させるこ
とで曲面表示が可能になる、等の利点が得られ、携帯機
器等の電子機器に好適な液晶装置を製造できる。 ま
た、第１の基板が可撓性を有する基板であると、この第
１の基板に例えばレーザー加工、ケミカルエッチング等
の操作を施すことにより容易にスルーホールを形成する
ことができる。さらに、このスルーホール内への銀ペー
スト等の充填、電解メッキ等を施すことにより、スルー
ホール内に導電性材料からなる第１の引き廻し導電部の
一部（第１の孔内接続部）や第２の引き回し導電部の第
１の部分の一部（第２の孔内接続部）を形成することが
できる。

【００３９】一方、第１の外面上接続部や第２の外面上
接続部は、導電膜の成膜、パターニング等の通常の配線
形成技術によって容易に形成することができ、また、基
板間接続部は、シール材に導電材を混入する等の方法に
より設けることができる。

【００４０】従って、前記方法により第１の孔内接続部
を形成することにより、この第１の孔内接続部を介して
第１の導電部と第１の外面上接続部を電気的に接続で
き、前記の方法により第２の孔内接続部を形成すること
により該第２の孔内接続部と基板間接続部を介して第２
の導電部と第２の外面上接続部を電気的に接続できるの
で、第１と第２の基板の全ての引き廻し導電部が第１の
基板の内部を通って第１の基板の外面側に引き廻すこと
ができ、さらに、この第１の基板の外面側に電子部品を
実装することで、第１の基板を液晶装置そのものを構成
する一方の基板として機能させると同時に、駆動回路の
搭載基板としても機能させることができる。

【００４１】また、第１の基板としては、内面側の第１
の導電部、外面側の第１の引き廻し導電部（第１の外面
上接続部）の他、基板内部に１層以上の内部導電部（内
部導電層）を有する基板、いわゆる多層プリント配線基
板のような基板を用いてもよい。この場合には、第１の
基板の内面から外面にわたる孔は、第１の基板の内面と
内部導電部との間、第１の基板の外面と内部導電部との
間、もしくは相互の内部導電部の間に設けられた複数の
ビアホールから構成されるものとなる。

【００４２】この種の基板を用いると、例えば引き廻し
導電部の数が増え、第１の基板の外面上だけに多数の引
き廻し導電部を配置するのが難しくなった場合に、一部
の引き廻し導電部を内部導電部を用いて引き廻すことも
でき、引き廻しの自由度が向上するので、表示容量を増
大させた液晶装置の製造に対応することが可能になる。

【００４３】また、第１の基板としては、外面側の第１
の引き廻し導電部（第１の外面上接続部）を有する構成
の場合、内面側の第１の導電部と外面側の引き廻し導電
部（第１の外面上接続部）を同じ導電性材料で構成した
ものを用いてもよい。

【００４４】この構成にすると、第１の基板の内面側と
外面側に導電膜を成膜した後、内面側と外面側の両面に
フォトリソグラフィー、エッチングを施し、両面の導電
膜を同時にパターニングして第１の導電部と第１の外面
上接続部を形成することができるので、製造工程の簡略
化を図ることができる。

【００４５】また逆に、第１の基板としては、内面側の
第１の導電部と外面側の第１の引き廻し導電部（第１の
外面上接続部）を異なる導電性材料で構成したものを用
いることもできる。

【００４６】この構成においては、後述するように第１
の導電部、例えばパッシブマトリクス型液晶装置におけ
る電極が光反射部を兼ねる場合、第１の導電部には光反
射率の高い銀（又は銀を含有する合金）、アルミニウム
等の金属材料を用い、第１の外面上接続部には引き廻し
抵抗低減のために低抵抗材料である銅等の金属材料を用
いるというように、第１の導電部、第１の外面上接続部
各々の機能に最適な導電材料を選択することができる。
その結果、製造工程の簡略化という前記の利点は得られ
ない代りに、得られる液晶装置の表示品質を高めること
ができる。

【００４７】また、本発明の液晶装置の製造方法におい
ては、前記電子部品の実装工程において、第１の基板の
外面上であって、非表示領域に対応する部分に前記電子
部品を実装することが望ましい。ここでいう「非表示領
域」とは、第１の基板の電極形成領域（言い換えると表
示領域）の外側の領域、あるいは、第１と第２の基板間
のシール材形成位置より外側の領域（シール材と同じ位
置も含む）、あるいは前記シール材より僅かに液晶層側
に入った位置より外側の領域のことを指す。

【００４８】第１の基板の外面側に電子部品を実装する
際、第１の基板に局所的に熱がかかる場合があるが、電
子部品の実装位置が非表示領域であれば、表示領域内に
実装する場合と比べて表示領域が小さくなるが、実装時
の熱が表示領域に悪影響が及ぼすのを回避でき、表示ム
ラ等の発生を防止する効果が優れる。また、第１の基板
が可撓性を有する基板である場合には、電子部品の実装
時の熱により第１の基板に凹凸が生じる場合があるが、
電子部品の実装位置が非表示領域であれば、前記凹凸が
表示に悪影響を及ぼすことを回避でき、表示品質を保つ
ことができる。また、本発明の液晶装置の製造方法にお
いては、前記電子部品の実装前の第１の基板として、外
面側周縁部に前記駆動用ＩＣ等の電子部品の入力端子と
電気的に接続される外部接続端子が設けられたものを用
いることが望ましい。このような外部接続端子を第１の
基板の外面側周縁部に設けておけば、駆動用ＩＣに駆動
信号を供給するためのＦＰＣなどをさらに実装するよう
な場合、外部接続端子とＦＰＣの端子を接合する際の位
置合わせを容易に行うことができる。また、ＦＰＣ接合
時もしくは接合後、接合部分に応力が発生する場合があ
るが、その位置が表示領域から外れた基板周縁部であれ
ば、前記応力が表示に悪影響を及ぼすこともない。

【００４９】また、本発明の液晶装置の製造方法におい
ては、前記電子部品の実装前の第１の基板として、外面
側周縁部に前記第１の引き廻し導電部および／または前
記第２引き廻し導電部と電気的に接続された外部接続端
子が設けられたものを用いることが望ましい。このよう
な外部接続端子を第１の基板の外面側周縁部に設けてお
けば、ＣＯＦなどを実装するような場合、外部接続端子
とＣＯＦの端子を接合する際の位置合わせを容易に行う
ことができる。また、ＣＯＦ接合時もしくは接合後、接
合部分に応力が発生する場合があるが、その位置が表示
領域から外れた基板周縁部であれば、前記応力が表示に
悪影響を及ぼすこともない。

【００５０】

【発明の実施の形態】［第１の実施の形態］以下、本発
明の液晶装置の製造方法の第１の実施の形態で得られた
液晶装置を図１〜図１３を参照して説明する。

【００５１】本実施の形態は、本発明の液晶装置の製造
方法をパッシブマトリクス型液晶表示装置の製造方法に
適用した例であって、光反射部を兼ねた表示電極、いわ
ゆる反射電極を有する液晶表示装置の製造例である。

【００５２】図１は本実施の形態で得られた液晶表示装
置全体を上面側から見た斜視図、図２は下面側から見た
斜視図、図３は下側基板の上面（電極形成面）図、図４
は下側基板を下面側から観た透過平面図（電子部品の実
装面側から観た透過平面図）、図５は上側基板の下面
（電極形成面）図、図６は上側基板と下側基板を重ね合
わせた状態を示す透過平面図、図７は図６のＡ−Ａ’線
に沿う断面図、図８は図６のＢ−Ｂ’線に沿う断面図で
ある。なお、以下の全ての図面においては、各層や各部
材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層
や各部材毎に縮尺を異ならせてある。

【００５３】本実施の形態の製造方法で得られた液晶表
示装置１は、図１に示すように、下側基板２（第１の基
板）と上側基板３（第２の基板）とが対向配置され、こ
れら基板間に液晶層（図１では図示略）が挟持されてい
る。本実施の形態では、下側基板２としてポリイミド等
からなる不透明基板が用いられ、上側基板３としてポリ
カーボネート、ポリエーテルスルホン、アクリル系樹脂
等からなる透明基板が用いられている。以下の説明で
は、双方の基板の液晶層に面する側の面を「内面」、そ
れと反対側の面を「外面」という。即ち、双方の基板に
おいて液晶層が配置される側の面を「内面」、それと反
対側の面を「外面」という。また、上側基板３の外面側
に、位相差板４（λ／４板）、偏光板５（偏光手段）が
順次貼着されている。なお、図２以降の図面では、位相
差板４、偏光板５の図示を省略する。

【００５４】下側基板２の内面上には多数の信号電極６
（第１の導電部）がストライプ状に設けられ、それと対
向する上側基板３の内面上には信号電極６と直交する方
向に延在する多数の走査電極７（第２の導電部）がスト
ライプ状に設けられている。そして、信号電極６と走査
電極７が交差する部分が個々の画素８となり、多数の画
素８がマトリクス状に配列した領域が表示領域９とな
る。なお、本実施の形態では下側基板２側の電極を信号
電極、上側基板３側の電極を走査電極として説明する
が、これは逆であっても一向にかまわない。

【００５５】図２に示すように、下側基板２の外面上に
おいて、平面的に表示領域９に対する領域内に、駆動用
ＩＣ１０（電子部品）が実装されている。この駆動用Ｉ
Ｃ１０は、外部回路（図示せず）から外部接続端子２６
を通じて入力された信号を受けて信号電極６に対しては
画像信号を、走査電極７に対しては走査信号を供給する
ものである。また、下側基板２の外面上には、後述する
信号電極用引き廻し配線（第１の引き廻し導電部）の一
部を構成する信号電極用接続配線１２（第１の外面上接
続部）、および走査電極用引き廻し配線（第２の引き廻
し導電部）の第１の部分の一部を構成する走査電極用接
続配線１４（第２の外面上接続部）がそれぞれ配設され
ており、駆動用ＩＣ１０の端子（図２、図４は図示省
略）と電気的に接続されている。

【００５６】図３に示すように、下側基板２の内面上
に、アルミニウムや銀（又は銀を含有する合金）などの
光反射率の高い金属薄膜からなる多数の信号電極６がス
トライプ状（帯状）に設けられている。これら信号電極
６は反射層を兼ねており、表示時には偏光板５、位相差
板４を介して上側基板３の外方から入射し、液晶層を透
過した光が下側基板２の内面に達してこれら信号電極６
の表面で反射し、画像表示がなされるようになってい
る。信号電極６の一端はそのまま電極の延在方向に細く
延び、その先端が円形に形成され、後述する孔内接続部
（第１の孔内接続部）と接続するためのランド１６とな
っている。ランド１６は下側基板２において信号電極６
の延在方向の基板辺に沿って端部に配置されている。ラ
ンド１６の中央には、下側基板２の内面、外面間を貫通
するスルーホールが形成されている。信号電極６の端部
のこの部分が、信号電極６と駆動用ＩＣ１０とを電気的
に接続する信号電極用引き廻し配線の一部を構成する信
号電極用接続配線１８となる。

【００５７】本実施の形態の場合、信号電極用接続配線
１８は、図３における最上部の信号電極６から順に、信
号電極６の左側、右側、左側、…というように交互に反
対側の領域に引き出されているため、上下方向に隣接す
る接続配線間の間隔が広く、接続配線同士が短絡しにく
く信頼性が確保されている。しかしながら、特に接続配
線間の間隔等に問題がなければ、全ての接続配線を同方
向に引き出したり、例えば上側半分の接続配線を左側、
下側半分の接続配線を右側と分けて引き出すなど、接続
配線の引き出し方向は任意で良い。また、スルーホール
を直線的に配置するのではなく、ジグザク（千鳥配列）
に配置することで狭ピッチにも対応可能になる。さら
に、特に接続配線として信号電極６よりも細い部分を作
らなくても、単に信号電極６の端部にスルーホールを設
けた構成でも良い。

【００５８】また、下側基板２においてランド１６が端
部で配置された基板辺と隣接する他の一方の基板辺の端
部には、後述する上下導通部（基板間接続部）と孔内接
続部（第２の孔内接続部）との間を電気的に接続する多
数の走査電極用接続配線２１（第２の内面上接続部）が
形成されている。これら走査電極用接続配線２１は上側
基板３の各走査電極７とランド２２で上下基板間の上下
導通により電気的に接続されるものである。本実施の形
態の場合、各走査電極用接続配線２１の一端は上下導通
部に接する矩形のランド２２、他端は孔内接続部に接す
る円形のランド２３となっており、円形のランド２３の
中央には下側基板２の内面、外面間を貫通するスルーホ
ールが形成されている。これら走査電極用接続配線２１
も信号電極６と同じアルミニウムなどの材料で形成され
ている。

【００５９】図４は、図３に示す下側基板２を裏返した
状態を示している。下側基板２の外面上には、図３に示
した信号電極用接続配線１８のランド１６の中に形成さ
れたスルーホール、走査電極用接続配線２１のランド２
３の中に形成されたスルーホールの位置に対応して円形
のランド２４，２５がそれぞれ設けられている。さら
に、下側基板２の外面上には、信号電極用接続配線１８
のランド１６の中に形成されたスルーホールに対応する
各ランド２４から駆動用ＩＣ１０の実装領域に向けて信
号電極用接続配線１２がそれぞれ設けられ、同様に走査
電極用接続配線２１のランド２３の中に形成されたスル
ーホールに対応する各ランド２５から駆動用ＩＣ１０の
実装領域に向けて走査電極用接続配線１４が設けられて
いる。

【００６０】下側基板２の周縁部の４辺（四つの基板
辺）のうち、３辺（三つの基板辺）に沿って前記多数の
ランド２４，２５が配置されており、上側基板３の内面
に形成された走査電極７との電気的接続（上下導通）が
なされる基板辺（ランド２５が配置される基板辺）と対
向する残りの１辺に沿って多数の外部接続端子２６が形
成されている。つまり、下側基板２の外面上に形成され
る外部接続端子２６は、上側基板３の内面に形成された
走査電極７の延在方向に位置する下側基板２の基板辺に
沿って端部で配列形成されている。外部接続端子２６
は、この液晶表示装置１と駆動用外部回路等をＦＰＣや
異方性導電コネクター（又はラバーコネクター）などの
接続用部品を用いて接続する際にそのＦＰＣの端子と接
続するための端子である。そして、これら外部接続端子
２６の各々から駆動用ＩＣ１０の実装領域に向けて、駆
動用ＩＣ１０に駆動信号を供給するための信号入力用配
線４１がそれぞれ設けられている。本実施の形態の場
合、下側基板２の外面に形成された信号電極用接続配線
１２、走査電極用接続配線１４、外部接続端子２６、信
号入力用配線４１等は全て、内面側の信号電極６、各接
続配線１８，２１等と同じく、アルミニウムや銀（又は
銀を含有する合金）等の材料から形成されている。つま
り、上側基板３の内面に形成された走査電極７以外の配
線、及び電極は同じ材料から形成されている。

【００６１】なお、下側基板２の外面には、図２と図４
の二点鎖線で示す領域、すなわち、駆動用ＩＣ１０の実
装領域および外部接続端子２６の形成領域を除く、配線
が露出した領域をポリイミド、レジスト等の樹脂からな
る第１の保護層８２を形成し、この第１の保護層８２に
より信号電極用接続配線１２（第１の外面上接続部）お
よび走査電極用接続配線１４（第２の外面上接続部）、
信号入力用配線４１等が被覆されていることが望まし
い。このような第１の保護層８２を形成すると、信号電
極用接続配線１２、走査電極用接続配線１４、信号入力
用配線４１等の配線の腐食、断線、ショート等の不具合
を防止することができ、また、第１の保護層８２は絶縁
も兼ねることができるので、取り扱い易い。また、第１
の保護層８２は、外部接続端子２６の形成領域上を除
く、下側基板２の略全面に形成されていてもよい。第１
の保護層８２が下側基板２の略全面に形成されている
と、この第１の保護層８２によって前記各接続配線１
２、１４と、これら接続配線と駆動用ＩＣ１０との接続
部と、駆動用ＩＣ１０が覆われて、下側基板２の外面を
平坦とすることができ、より取り扱い易い。

【００６２】図５に示すように、上側基板３の内面上
に、ＩＴＯなどの透明導電性薄膜からなる多数の走査電
極７がストライプ状（帯状）に設けられている。図５に
おける各走査電極７の長さ方向（配線形成方向）の端部
が上下導通部に接続される部分となる。なお、図示しな
い上側基板３の外面側は何も形成されていない平坦な面
となっている。

【００６３】上記構成の下側基板２と上側基板３を重ね
合わせると、図６に示すようになる。図６において、２
点鎖線で示した符号２７の部材は両基板を接着すると共
に液晶層を基板間に封止するためのシール材である。信
号電極６と走査電極７が交差する部分が個々の画素８と
なり、多数の画素８がマトリクス状に配列した領域が表
示領域９となる。本実施の形態の場合、下側基板２の外
形よりも上側基板３の外形の方が小さく、下側基板２の
周縁部は上側基板３の外側にはみ出している。下側基板
２の内面上の各信号電極用接続配線１８の先端のランド
１６の部分は、それぞれ上側基板３の外側にはみ出して
位置している。つまり、各信号電極６から導出される各
信号電極用接続配線１８はシール材の形成部を突き抜
け、更に上側基板３の外形（外周）よりも外側に延在し
て形成され、その先端部分にランド１６が配置されてい
る。一方、下側基板２の内面上の各走査電極用接続配線
２１については、上下導通部に接する矩形のランド２２
の部分がシール材２７の部分に位置し、スルーホールが
設けられた円形のランド２３の部分が上側基板３の外側
にはみ出して位置している。

【００６４】図７は図６のＡ−Ａ’線に沿う断面図、す
なわち信号電極６に沿った方向に切断した断面図であ
る。この図に示すように、下側基板２と上側基板３との
間にシール材２７が挟持され、下側基板２と上側基板３
とシール材２７とにより密閉された空間に液晶層２８が
挟持されている。ここでは、液晶層２８として例えばＳ
ＴＮ（Super Twisted Nematic）液晶等の一般的な液晶
を用いることができる。

【００６５】下側基板２の内面上に信号電極６および信
号電極６と一体形成された信号電極用接続配線１８が形
成されるとともに、下側基板２の外面上には信号電極用
接続配線１２が形成され、双方の信号電極用接続配線１
２，１８の先端のランドの部分には基板を貫通するスル
ーホール１７が形成されている。スルーホール１７の内
部には銀ペースト等の導電性材料が充填されており、こ
の導電性材料が、内面側の信号電極用接続配線１８と外
面側の信号電極用接続配線１２とを電気的に接続する孔
内接続部１５を構成している。

【００６６】ここで、孔内接続部１５のより詳細な構成
としては、例えば図１１（ａ）に示すように、スルーホ
ール１７の内部に銀ペースト等の導電性材料を埋め込ん
で孔内接続部１５を形成した後、導電性材料の表面を絶
縁性の樹脂で被覆するなどして被覆層２９を形成する
と、導電性材料の腐食を防止することができる。もしく
は、図１１（ｂ）に示すように、スルーホール１７の内
部に導電性材料を埋め込んで孔内接続部１５を先に形成
した後、孔内接続部１５の上面および下面を覆うように
下側基板２の内面上および外面上にそれぞれ信号電極用
接続配線１８，１２を形成してもよい。

【００６７】もしくは、孔内接続部は、内面側および外
面側の信号電極用接続配線同士を電気的に接続できれば
よいのであって、必ずしも孔の内部全体に埋め込まれて
いなくてもかまわない。したがって、図１２に示すよう
に、電解メッキ法を用いてスルーホール１７の内壁にの
み導電性材料を付着させ、孔内接続部３０としてもよ
い。

【００６８】また図７に示すように、下側基板２の外面
上に形成された信号電極用接続配線１２のスルーホール
１７が設けられた側と反対側の端部には、駆動用ＩＣ１
０の端子３１が接続されている。以上のような配線構造
を採ることにより、駆動用ＩＣ１０から出力された画像
信号は、下側基板２の外面上の信号電極用接続配線１
２、孔内接続部１５、下側基板２の内面上の信号電極用
接続配線１８を経由して各信号電極６に供給される。よ
って、これら下側基板２の外面上の信号電極用接続配線
１２、孔内接続部１５、下側基板２の内面上の信号電極
用接続配線１８が信号電極用引き廻し配線１１を構成す
ることになる。

【００６９】図７に示す駆動用ＩＣ１０の実装形態は、
ＩＣの表面（端子形成面）側を基板側に向けた、いわゆ
るフェイスダウン実装（もしくはＩＬＢ（Inner Lead B
onding）実装）と呼ばれるものであり、例えばマトリク
ス状に配置された半田ボールが端子３１を構成するＢＧ
Ａ（Ball Grid Array）型半導体素子やバンプ電極をＩ
Ｃの外形周辺部に沿って配置された半導体素子などが用
いられる。

【００７０】もしくは、図１０に示すように、駆動用Ｉ
Ｃ３２の裏面側を下側基板２上に固定し、ＩＣ表面側の
電極パッド３３と信号電極用接続配線１２とをワイヤー
３４でボンディングした、いわゆるフェイスアップ実装
（もしくはＯＬＢ（Outer Lead Bonding）実装）と呼ば
れる実装形態により駆動用ＩＣを実装してもよい。

【００７１】また図７に示すように、上側基板３の内面
には多数の走査電極７が形成されている。そして、下側
基板２、上側基板３双方の液晶層２８に接する側の最上
層には配向膜３５，３６がそれぞれ形成されている。配
向膜３５，３６はポリイミド等の膜からなり、ラビング
等の配向処理が施されたものである。また、下側基板２
と上側基板３の間には基板間の間隔（以下、セルギャッ
プという）を一定に保持するためのスペーサ３７が散布
されている。

【００７２】一方、図８は図６のＢ−Ｂ’線に沿う断面
図、すなわち走査電極７に沿った方向に切断した断面図
であり、走査電極用引き廻し配線１３の構成が示されて
いる。この図に示すように、上側基板３の内面上に、シ
ール材２７の上面と走査電極７の端部で接触するように
走査電極７が形成されている。また、下側基板２の内面
上には、多数の信号電極６が形成されるとともに、シー
ル材２７の下面と接触するように走査電極用接続配線２
１が形成されている。ここで、シール材２７の内部には
樹脂等のバインダー中に金属粒子、プラスチックボール
の表面を金属めっきした粒子等の導電材が混入されてお
り、シール材２７の上面および下面にそれぞれ接触した
走査電極７と走査電極用接続配線２１とが異方性を有し
て電気的に接続されて上下導通部（基板間接続部、第２
の引き廻し導電部の第２の部分）１９を構成している。

【００７３】以下、下側基板２の内面から外面にわたっ
て電気的に接続される構成は、信号電極用引き廻し配線
１１の場合と同様である。すなわち、下側基板２の外面
上に走査電極用接続配線１４が形成され、内面側、外面
側双方の走査電極用接続配線２１，１４の先端のランド
２３，２５の部分にスルーホール３８が形成されてい
る。スルーホール３８の内部には銀ペースト等の導電性
材料が充填され、この導電性材料が孔内接続部（第２の
孔内接続部、第２の引き廻し導電部の第１の部分の一
部）２０を構成し、内面側、外面側の走査電極用接続配
線２１，１４を互いに電気的に接続している。

【００７４】また、下側基板２の外面上の走査電極用接
続配線１４の一端にはスルーホール３８が設けられ、反
対側の端部には駆動用ＩＣ１０の端子３１が接続されて
いる。以上のような配線構造を採ることにより、駆動用
ＩＣ１０から出力された走査信号は、下側基板２の外面
上の走査電極用接続配線１４、孔内接続部２０、下側基
板２の内面上の走査電極用接続配線２１、上下導通部１
９を経由して各走査電極７に供給される。よって、これ
ら下側基板２の外面上の走査電極用接続配線１４、孔内
接続部２０、下側基板２の内面上の走査電極用接続配線
２１、および上下導通部１９が走査電極用引き廻し配線
１３を構成することになる。

【００７５】なお、シール材２７の内部に導電材を混入
してこの部分を上下導通部１９とすることに代えて、例
えば図９に示すように、上側基板２の内面上でシール材
２７外側の下側基板２のスルーホール３８の上方にあた
る位置まで走査電極７を延在させ、下側基板２のスルー
ホール３８の上方に任意の上下導通材３９を形成し、こ
の部分を上下導通部（基板間接続部、第２の引き廻し導
電部の第２の部分）４０としてもよい。この上下導通材
３９は、例えば銀ペースト等の印刷により形成すること
ができる。この構成の場合、シール材２７の部分では電
気的導通がないが、上下導通材３９の形成部分で基板間
の導通がなされ、導通経路としては図８の配置、及び接
続構造とほとんど同様になる。

【００７６】以下、本発明の液晶装置の製造方法を前記
の構成のパッシブマトリクス型液晶表示装置の製造方法
に適用した第１の実施の形態について説明する。

【００７７】下側基板２の材料としてポリイミド基板を
用意し、基板の表裏両面にアルミニウム等の金属材料か
らなる導電性薄膜を成膜する。次に、基板両面の導電性
薄膜上に感光性レジストを塗布した後、基板両面上にフ
ォトマスクを配置し、同時に露光を行う。次いで、周知
のフォトリソグラフィー、エッチング技術を用いて下側
基板の表裏両面の導電性薄膜のパターニングを同時に行
うことにより、上述の下側基板２内面側の信号電極（第
１の導電部）６、各接続配線１８，２１、外面側の信号
電極用接続配線（第１の外面上接続部）１２、走査電極
用接続配線（第２の外面上接続部）１４、信号入力用配
線４１、外部接続端子２６等を一括して形成する。

【００７８】次に、この基板上の各接続配線端部の所定
の箇所にＣＯ２レーザー等を照射することによって基板
を貫通するスルーホール１７，３８を形成する。スルー
ホールの他の形成方法としては、レジストパターンをマ
スクとしたケミカルエッチング等を用いてもよい。その
後、スルーホール１７，３８の内部に銀ペースト等の導
電性材料を充填して孔内接続部１５，２０を形成し、下
側基板２両面の各接続配線間を電気的に導通させる。ま
た、孔内接続部の他の形成方法としては、電解メッキ処
理等を用いてスルーホールの内壁に導電性材料を付着さ
せる方法でもよい。いずれにしても、本実施の形態の場
合、基板の表裏両面の導電性薄膜材料を同じにしたこと
によって、１回のフォトリソグラフィー、エッチング工
程で下側基板２内面側の信号電極等と外面側の各種接続
配線等を同時に形成できるため、製造工程を大幅に簡略
化することができる。このようにすると、内面側に信号
電極６とこれに接続された信号電極用接続配線１８と、
走査電極用接続配線２１が設けられ、外面側に信号電極
用接続配線１２、走査電極用接続配線１４、信号入力用
配線４１が設けられ、信号電極用接続配線１８と信号電
極用接続配線１２とが孔内接続部１５を介して電気的に
導通され、走査電極用接続配線２１と走査電極用接続配
線１４とが孔内接続部２０を介して電気的に導通された
下基板２が得られる。

【００７９】この後、駆動用ＩＣ１０との接続領域にあ
る信号電極用接続配線１２の端部（電子部品と接続する
第１の引き廻し導電部の端子部）と、走査電極用接続配
線１４の端部（電子部品と接続する第２の引き廻し導電
部の端子部）と、信号入力用配線４１の端部に、すなわ
ち、下側基板２の外面側の電子部品の接続領域に、フェ
イスダウン実装、フェイスアップ実装等の形態で駆動用
ＩＣ（電子部品）１０を実装する。図２４は、フェイス
ダウン実装の場合を図示している。

【００８０】この後、駆動用ＩＣ１０の実装領域と外部
接続端子２６の形成領域上を除く下側基板２の外面にポ
リイミド、レジスト等の樹脂を塗布、硬化して第１の保
護層８２を形成し、外面側の各接続配線を被覆しておく
ことが好ましい。ここでの第１の保護層８２を形成する
際、下側基板２の外面の略全面に亘ってポリイミド、レ
ジスト等の樹脂を塗布、硬化したのち、駆動用ＩＣ１０
の実装領域と外部接続端子２６の形成領域上の前記の樹
脂を部分的剥離するようにしてもよい。

【００８１】なお、駆動用ＩＣ１０をフェイスアップ実
装で実装した場合には、各接続配線１２、１４、４１
と、駆動用ＩＣ１０との接続部も第１の保護層８２で被
覆しておくことがより好ましい。また、第１の保護層８
２は、外部接続端子２６の形成領域上を除く、下側基板
２の略全面に形成して、前記信号入力用配線４１と、各
接続配線１２、１４と、これら接続配線と駆動用ＩＣ１
０との接続部と、駆動用ＩＣ１０とを覆って、下側基板
２の外面を平坦にしておくことがさらに好ましい。

【００８２】一方、上側基板３の材料としてポリカーボ
ネート、ポリエーテルスルホン、アクリル系樹脂等の透
明基板を用意し、基板の一面（内面となる面）側にＩＴ
Ｏ等の透光性導電膜を成膜する。次いで、周知のフォト
リソグラフィー、エッチング技術を用いて透光性導電膜
をパターニングし、ストライプ状の走査電極７を形成す
る。

【００８３】次に、駆動用ＩＣ１０が実装された下側基
板２、上側基板３双方の内面上にポリイミド等を塗布、
焼成した後、ラビング法等による配向処理を施して配向
膜３５，３６をそれぞれ形成すると、図２４（ａ）に示
すような上側基板３と、図２４（ｂ）に示すような駆動
用ＩＣ１０が実装された下側基板２が得られる。なお、
図２４（ａ）は、走査電極７と交差する方向に沿った方
向の上側基板３の断面図である。一方、図２４（ｂ）
は、信号電極６に沿った方向の下側基板２の断面図であ
るため、走査電極用接続配線１４、２１、孔内接続部２
０は、隠れているため図示していない。ここで下側基板
２の内面上に配向膜３５を形成するとき、下側基板３の
外面に形成された信号電極用接続配線１２、走査電極用
接続配線１４、信号入力用配線４１は、第１の保護層８
２で保護されているので、傷が付いたり有機溶剤等の薬
液で腐食するのを防止でき、また、導電性の塵等の付着
を防止できる。

【００８４】次いで、駆動用ＩＣ１０が実装された下側
基板２、上側基板３のいずれか一方の基板を定盤上に配
置し、この基板上にセルギャップを保持するためのスペ
ーサ３７を散布し、シール材２７となる樹脂材料を印刷
した後、下側基板２と上側基板３を重ね合わせ、加圧し
て貼り合わせ、シール材２７を硬化させて、空セルを作
製する。本実施の形態の場合、シール材２７の部分を上
下導通部とするためにシール材２７となる樹脂材料の中
に金属粒子等の導電材を混入させておく。このようにす
ると、シール材２７と孔内接続部２０を介して走査電極
７と走査電極用接続配線２１が電気的に接続される。

【００８５】ここで基板２、３を貼り合わせるとき、下
側基板３の外面に形成された信号電極用接続配線１２、
走査電極用接続配線１４、信号入力用配線４１は、第１
の保護層８２で保護されているので、傷が付いたり、導
電性の塵等が付着するのを防止できる。また、第１の保
護層８２を下側基板２の外面側の略全面に形成した場合
には、下側基板２の外面側は第１の保護層８２により平
坦化されているので、基板２、３の貼り合わせ工程で熱
がかかった際に基板３と配線との熱膨張率の違いにより
下側基板２の外面側に凹凸が生じるのを回避でき、基板
間の間隔（セルギャップ）にばらつきが生じるのを防止
でき、セル厚を均一にできる。また、このように下側基
板２の外面側が平坦となっているので、定盤の表面に対
向させて配置した基板２、３に均等に圧力をかけやす
い。

【００８６】次に、空セル内に、真空注入法等によりシ
ール材の液晶注入口から液晶を注入し、液晶注入口を封
止することで図２４（ｃ）に示すような液晶セル９０が
得られる。

【００８７】ついで、液晶セル９０の上側基板３の外面
側に位相差板４、偏光板５を順次貼着する。以上の工程
により、本実施の形態の液晶表示装置１が完成する。

【００８８】下側基板２に形成された信号電極接続配線
１２、走査電極用配線１４、信号入力用配線４１を第１
の保護層８２で覆った場合には、第１の保護層８２は絶
縁も兼ねることができるので、得られた液晶表示装置１
は取り扱い易く、電子機器に組み込み易い。

【００８９】本実施の形態の液晶表示装置の製造方法で
は、信号電極６を下側基板２の内面から基板内部を通り
下側基板２の外面にわたって設けられた信号電極用引き
廻し配線１１を介して駆動用ＩＣ１０に電気的に接続し
ており、一方、走査電極７を、上側基板３の内面から基
板間をわたって下側基板２の内面へ、さらに下側基板２
の内面から基板内部を通り下側基板２の外面にわたって
設けられた走査電極用引き廻し配線１３を介して駆動用
ＩＣ１０に電気的に接続しているので、信号電極用引き
廻し配線１１、走査電極用引き廻し配線１３の双方が、
下側基板２、上側基板３各々の内面から下側基板２の内
部を通って下側基板２の外面側に引き廻された液晶表示
装置１が得られ、また、下側基板２の外面側に駆動用Ｉ
Ｃ１０を実装しているので、下側基板２を液晶表示装置
そのものを構成する一方の基板として機能させると同時
に、駆動回路の搭載基板としても機能させることができ
る。

【００９０】したがって、本実施の形態の製造方法で製
造された液晶表示装置１によれば、従来の構成において
下側基板内面の表示領域外側に設けていた引き廻し領
域、さらにはＦＰＣや電子部品の実装領域が不要となる
ので、その分だけ従来に比べて大幅に額縁を狭くするこ
とができる。また、表示領域９内を含めて下側基板２の
外面側全面に多数の接続配線をレイアウトすることがで
き、接続配線間のピッチを余裕を持って設計することが
できるので、引き廻し抵抗が増大するという問題が生じ
ることもない。また、このように引き廻し配線の低抵抗
化によりクロストークの発生を改善でき、表示品位を向
上できる。

【００９１】また、表示容量の増加に伴って引き廻し配
線の本数を多くしても、上述したように引き廻し導電部
を下側基板２の外面側全面にレイアウトすることができ
るので、引き廻し領域を下側基板内面の表示領域外側に
設けていた従来の液晶装置と比べて、引き廻し配線の線
幅およびピッチを余裕を持って設計することができ、引
き廻し配線の断線等の不良が発生し難い。

【００９２】さらに、本実施形態では、上側基板３と貼
り合わせ前の下側基板２の外面側に駆動用ＩＣ１０を実
装しているので、基板２、３の貼り合わせ工程後に下側
基板２の外面側に駆動用ＩＣ１０を実装する場合と比べ
て、駆動用ＩＣをフェイスアップ実装等で実装し易く、
また、下側基板２の外面上に接続配線１２、１４等を覆
う第１の保護層８２を設けておけば、接続配線１２、１
４等を保護することができる。

【００９３】また、下側基板２と上側基板３を貼り合わ
せた後、下側基板２の外面側に駆動用ＩＣ１０をフェイ
スダウン実装等により実装する場合には、液晶セルに電
子部品を実装する際のエポキシ系接着剤の加熱、硬化の
影響を受けて基板間の間隔にばらつきが生じなどの不都
合が生じ、表示品質に影響がでる恐れがある。これに対
して本実施形態では下側基板２と貼り合わせ前の上側基
板３の外面側に予め駆動用ＩＣ１０等の電子部品を実装
するので、液晶セル９０が上記のようなフェイスダウン
実装時の熱がかかることがなく、得られる液晶装置の表
示品質を良好に保つことができる。

【００９４】また、本実施形態により製造された液晶表
示装置１は前記のように狭額縁化あるいはこれに加えて
部品数の削減により小型化できるので、電子機器の小型
化および低価格化を実現できる。

【００９５】さらに、本実施の形態で下側基板２の材料
にポリイミドを用いたように、下側基板２は必ずしも透
明基板である必要はないため、液晶表示装置の基板材料
として従来から一般的なガラス、石英等の透明基板の
他、ポリイミド等の樹脂基板、セラミック基板等を用い
ることもでき、下側基板２の材料選択の自由度が向上す
る。例えば下側基板２にセラミック基板を用いた場合、
下側基板の剛性が向上するので、基板の変形が生じにく
くなり、セルギャップの均一性、ひいては表示の均一性
に優れた液晶表示装置が得られる。

【００９６】また、上下の基板ともにプラスチックフィ
ルム基板等の可撓性を有する基板を用いても良い。この
構成にすると、得られる液晶表示装置の薄型化、軽量化
が図れる、基板の割れ等の破損が生じにくくなる、基板
を湾曲させることで曲面表示が可能になる、等の利点が
得られ、携帯機器等の電子機器に好適な液晶表示装置を
製造できる。

【００９７】また、下側基板２としては、プラスチック
フィルム基板を用いる場合、この基板の両面にガスバリ
ア層を形成したものを用いることが好ましい。ここでの
ガスバリア層としては、ＳｉＯx等や、プラスチックフ
ィルム基板より稠密な有機膜を用いることができる。そ
れは、プラスチックフィルム基板は、ガラス基板に比べ
て稠密性に劣るため、前記のようなガスバリア層が形成
されていないと、空気中の水分や酸素がプラスチック基
板を通って液晶層２８に進入し、液晶層２８の劣化が早
くなってしまう恐れがある。

【００９８】また、下側基板２が可撓性を有する基板で
あると、この下側基板２に上述したようなレーザー加
工、ケミカルエッチング等の操作を施すことにより容易
にスルーホールを形成することができる。さらに、この
スルーホール内への銀ペースト等の充填、電解メッキ等
を施すことにより、スルーホール内に導電性材料からな
る第１の孔内接続部１５，３０や、第２の孔内接続部２
０を形成することができる。一方、第１の外面上接続部
１２や第２の外面上接続部１４は、上述したように導電
膜の成膜、パターニング等の通常の配線形成技術によっ
て容易に形成することができ、また、基板間接続部１
９，４０は、シール材に導電材を混入する等の方法によ
り設けることができる。

【００９９】従って、前記方法により第１の孔内接続部
１５又は３０を形成することにより、この第１の孔内接
続部１５又は３０を介して信号電極６と第１の外面上接
続部１２を電気的に接続でき、前記の方法により第２の
孔内接続部２０を形成することにより該第２の孔内接続
部２０と基板間接続部１９を介して走査電極７と第２の
外面上接続部１４を電気的に接続できるので、下側と上
側基板２，３の全ての引き廻し導電部が下側基板２の内
部を通ってこの基板２の外面側に引き廻すことができ、
さらに、この下側基板２の外面側に駆動用ＩＣ１０を実
装することで、下側基板２を液晶表示装置そのものを構
成する一方の基板として機能させると同時に、駆動回路
の搭載基板としても機能させることができる。

【０１００】また、下側基板２外面側周縁部に外部接続
端子２６を設けたことにより、駆動用ＩＣ１０に駆動信
号を供給するためのＦＰＣなどをさらに実装するような
場合、外部接続端子２６とＦＰＣの端子を接続する際の
位置合わせを容易に行うことができる。また、ＦＰＣ接
合時もしくは接合後、接合部分に応力が発生する場合が
あるが、その位置が表示領域９から外れた基板周縁部で
あれば、前記応力が表示に悪影響を及ぼすこともない。

【０１０１】本実施の形態の場合、下側基板２のスルー
ホール１７，３８の位置をシール材２７の外側に配置し
たため、スルーホール１７，３８の孔内接続部１５，２
０の部分が下側基板２上で若干盛り上がった形状となっ
たとしても、その影響でシール材２７内部の表示領域９
のセルギャップが変わるようなこともなく、画像表示上
何ら支障がない。

【０１０２】また本実施の形態では、上述したように、
下側基板２の内面側の信号電極６等と外面側の各種接続
配線等をアルミニウムなどの同じ材料を用いて形成した
ため、製造工程の簡略化を図ることができたが、下側基
板２の内面側の信号電極６等と外面側の各種接続配線等
を異なる材料で形成してもよい。例えば、内面側の信号
電極６には光反射率の高い銀（又は銀を含有する合
金）、アルミニウム等の金属材料を用い、外面側の接続
配線には低抵抗材料である銅等の金属材料を用いるよう
にしても良い。このようにすると、製造工程の簡略化と
いう前記の利点は得られない代りに、引き廻し抵抗のよ
り一層の低減を図ることができる。

【０１０３】また下側基板２の構成に関しては、基板の
内外面に導電層を形成し基板を貫通するスルーホールに
より、内外面の導電層の導通を図る基板だけでなく、例
えば図１３に示すように、下側基板２の内部に１層以上
の内部導電層４２を有する基板、いわゆる多層プリント
配線板のような基板を用いてもよい。この場合には、下
側基板２の内面と外面の間の電気的導通は、下側基板２
の内面と内部導電層４２との間を貫通及び導通するビア
ホール４３内の孔内接続部４４、および下側基板２の外
面と内部導電層４２との間を貫通及び導通するビアホー
ル４５内の孔内接続部４６（もしくは内部導電層が２層
以上ある場合には相互の内部導電層間を貫通及び導通す
るビアホール内の孔内接続部）によってなされることに
なる。

【０１０４】下側基板２にこの種の基板を用いると、例
えば引き廻し配線の数が増え、下側基板の外面上だけで
多数の引き廻し配線を引き廻すことが難しくなった場合
に、一部の引き廻し配線を内部導電層を経由して引き廻
すこともできる。そうすれば、引き廻しの自由度が向上
するので、表示容量の増大にも対応することが可能にな
る。

【０１０５】［第２の実施の形態］以下、本発明の液晶
装置の製造方法の第２の実施の形態で得られた液晶装置
を図１４〜図１６を参照して説明する。

【０１０６】本実施の形態も第１の実施の形態と同様、
本発明の液晶装置の製造方法をパッシブマトリクス型液
晶表示装置の製造方法に適用した例であって、光反射部
を兼ねた表示電極、いわゆる反射電極を有する液晶表示
装置の製造例である。

【０１０７】第１の実施の形態で得られた液晶表示装置
と異なる点は、上側基板と下側基板がほぼ同一形状であ
り下側基板上のスルーホールの位置、及び外部接続端子
の位置が異なっている。第１の実施の形態では、下側基
板を上側基板の外形より大きくしてスルーホールをシー
ル材の外側に配置するとともに、外部接続端子は下側基
板の外面上で上側基板から下側基板が張り出した領域の
基板辺に沿って配置されたのに対し、本実施の形態で
は、上側基板と下側基板をほぼ等しい大きさにしてスル
ーホールをシール材の直下に配置している。即ち、シー
ル材の形成領域にスルーホールを配置している。また、
更に、外部接続端子の配置は、下側基板の外面上で上下
両基板の重なる領域に配置されている。

【０１０８】このように、本実施の形態で得られた液晶
表示装置の概略構成は第１の実施の形態で得られた液晶
表示装置と共通であるため、共通な構成については図示
および説明を省略する。図１４は第１の実施の形態で示
した図６に対応する図であって、上側基板と下側基板を
重ね合わせた状態を示す透視図、図１５は図１４のＡ−
Ａ’線に沿う断面図、図１６は図１４のＢ−Ｂ’線に沿
う断面図である。なお、これらの図面において、図１〜
図１３と共通の構成要素については同一の符号を付す。

【０１０９】本実施の形態で得られた液晶表示装置５０
は、図１４に示すように、下側基板２の内面上に多数の
信号電極６（第１の導電部）がストライプ状に設けられ
ており、各信号電極６の長さ方向（配線形成方向）の一
端には、先端のランド１６の中央にスルーホールを有す
る信号電極用接続配線１８が設けられている。これと対
向する上側基板３の内面上には、信号電極６と直交する
方向に多数の走査電極７（第２の導電部）がストライプ
状に設けられている。そして、図１５、図１６に示すよ
うに、下側基板２の外面上には、信号電極用引き廻し配
線１１（第１の引き廻し導電部）の一部を構成する信号
電極用接続配線１２（第１の外面上接続部）、および走
査電極用引き廻し配線１３（第２の引き廻し導電部）の
一部を構成する走査電極用接続配線１４（第２の外面上
接続部）がそれぞれ配設されており、駆動用ＩＣ１０と
電気的に接続されている。さらに、下側基板２の外面上
には、外部接続端子２６、信号入力用配線４１等が設け
られている。以上の構成は、第１の実施の形態で得られ
た液晶表示装置と同様である。

【０１１０】また第１の実施の形態で製造した液晶表示
装置の場合、スルーホール３８の位置がシール材２７
（上下導通部）の位置の外側に離れて配置されていたの
で、下側基板２のシール材の外側の内面上に、シール材
２７とスルーホール３８内の孔内接続部２０との間を電
気的に接続する走査電極用接続配線２１が形成されてい
た。これに対して、本実施の形態で製造した液晶表示装
置の場合、スルーホール３８とシール材２７とが同じ位
置にあるので、第１の実施の形態における下側基板２内
面上の走査電極用接続配線２１に相当するものは特に必
要がない。従って、下側基板２の内面上のシール材２７
が配置される領域には、これに対向する位置に配置され
る上側基板３上の各走査電極７の本数に対応する数の矩
形のランド２２が設けられている。これらランド２２の
中央には下側基板２の内面、外面間を貫通するスルーホ
ール３８が形成されている。

【０１１１】すなわち、図６と図１４を改めて比較する
と、第１の実施の形態で製造した液晶表示装置では、図
６に示すように、下側基板２の内面上の各信号電極用接
続配線１８のランド１６の部分がシール材２７の外側
（上側基板３の外側）にはみ出して位置し、各走査電極
用接続配線２１の端部のスルーホール３８が設けられた
円形のランド２３の部分がシール材２７の外側（上側基
板３の外側）にはみ出して位置している。これに対し
て、本実施の形態で製造した液晶表示装置においては、
図１４に示すように、下側基板２の内面上の各信号電極
用接続配線１８のランド１６の部分がシール材２７の直
下に位置し、各走査電極７に対応して設けられた上下導
通用の矩形のランド２２の部分もシール材２７の直下に
位置している。つまり、上下基板間の導通を図るランド
２２、並びに下側基板２の内面上から外面上への導通を
図るランド１６，２３とスルーホール１７，３８の全て
をシール材２７の形成領域内に配置されている。

【０１１２】この構成を断面構造で見ると、図１５、図
１６に示す通りである。すなわち、信号電極６に沿った
方向に切断すると、図１５に示すように、下側基板２の
内面上の信号電極６および信号電極６と一体の信号電極
用接続配線１８が形成されるとともに、下側基板２の外
面上には信号電極用接続配線１２が形成されている。そ
して、シール材２７の直下にあたる双方の信号電極用接
続配線１８，１２のランド１６，２４の部分には基板を
貫通するスルーホール１７が形成されている。スルーホ
ール１７の内部には銀ペースト等の導電性材料が充填さ
れ、この導電性材料が内面側の信号電極用接続配線１８
と外面側の信号電極用接続配線１２を接続することで孔
内接続部１５を構成している。また、下側基板２の外面
上の信号電極用接続配線１２のスルーホール１７が設け
られた側と反対側の端部には、駆動用ＩＣ１０の端子３
１が接続されている。孔内接続部の具体的な構成とし
て、図１１（ａ）、（ｂ）、図１２に示したような種々
の構造が採用できることは、第１の実施の形態で製造し
た液晶表示装置と同様である。

【０１１３】以上のような配線構造を採ることにより、
駆動用ＩＣ１０からの画像信号は、下側基板２の外面上
の信号電極用接続配線１２、孔内接続部１５、下側基板
２の内面上の信号電極用接続配線１８を経由して各信号
電極６に供給される。よって、これら下側基板２の外面
上の信号電極用接続配線１２、孔内接続部１５、下側基
板２の内面上の信号電極用接続配線１８が信号電極用引
き廻し配線（第１の引き廻し導電部）１１を構成するこ
とになる。

【０１１４】一方、走査電極７に沿った方向に切断する
と、図１６に示すように、上側基板３の内面上に、シー
ル材２７の上面と接触するように走査電極７が形成され
ている。また、下側基板２の内面上には、多数の信号電
極６とともに、シール材２７の下面と接触するように走
査電極７との接続用のランド２２が形成されている。シ
ール材２７の内部には金属粒子等の導電材が混入されて
おり、シール材２７の上面および下面にそれぞれ接触し
た走査電極７とランド２２とが電気的に接続されて上下
導通部１９を構成している。

【０１１５】さらに、下側基板２の内面側のランド２
２、外面側の走査電極用接続配線１４の先端のランド２
５の部分にスルーホール３８が形成されている。スルー
ホール３８の内部には銀ペースト等の導電性材料が充填
され、この導電性材料が孔内接続部２０を構成し、内面
側のランド２２と外面側の走査電極用接続配線１４とを
電気的に接続している。また、下側基板２の外面上の走
査電極用接続配線１４のスルーホール３８が設けられた
側と反対側の端部には、駆動用ＩＣ１０の端子３１が接
続されている。以上のような配線構造を採ることによ
り、駆動用ＩＣ１０から出力された走査信号は、下側基
板２の外面上の走査電極用接続配線１４、孔内接続部２
０、下側基板２の内面上のランド２２、上下導通部１９
を経由して各走査電極７に供給される。よって、これら
下側基板２の外面上の走査電極用接続配線１４、孔内接
続部２０、下側基板２の内面上のランド２２、および上
下導通部１９が走査電極用引き廻し配線１３を構成する
ことになる。

【０１１６】第２の実施の形態の液晶表示装置の製造方
法が、第１の実施の形態と異なるところは、第１の実施
の形態では、下側基板２の両面に成膜した導電性薄膜の
パターニングを行って下側基板２内面側の信号電極６、
各接続配線１８，２１、外面側の信号電極用接続配線１
２、走査電極用接続配線１４、信号入力用配線４１等を
一括して形成し、また、下側基板２にスルーホール３８
を形成する際、後工程で基板２、３を貼り合わしたとき
に孔内接続部２０がシール材２７（上下導通部）の位置
が離れるようにするために、スルーホール３８をシール
材２７より外側の位置に形成していたのに対し、この第
２の実施の形態では、下側基板２にスルーホール３８を
形成する際、後工程で基板２、３を貼り合わしたときに
孔内接続部２０ががシール材２７（上下導通部）の直下
になるように、スルーホール３８をシール材２７と同じ
位置に形成し、また、このようにスルーホール３８をシ
ール材２７の真下に配置することにより、先の工程で下
側基板２の両面に成膜した導電性薄膜のパターニングを
行って各電極や接続用配線を形成するとき、走査電極用
接続配線２１は形成しない点である。

【０１１７】本実施の形態で製造された液晶表示装置の
場合、第１の実施の形態で製造された液晶表示装置のよ
うに下側基板２の内面上の各信号電極用接続配線１８の
ランド１６や走査電極７と接続されるランド２２の部分
がシール材２７の外側にはみ出していないので、下側基
板２の外形と上側基板３の外形とを同じ程度の大きさに
できる。その結果、第１の実施の形態で製造された液晶
表示装置に比べてさらに狭額縁化を図ることができる。

【０１１８】［第３の実施の形態］以下、本発明の液晶
装置の製造方法の第３の実施の形態で得られた液晶装置
を図１７、図１８を参照して説明する。

【０１１９】本実施の形態も第１、第２の実施の形態と
同様、本発明の液晶装置の製造方法をパッシブマトリク
ス型液晶表示装置の製造方法に適用した例であって、光
反射部を兼ねた表示電極、いわゆる反射電極を有する液
晶表示装置の製造例である。そして、本実施の形態で製
造された液晶表示装置は下側基板にカラーフィルターを
備え、反射型カラー液晶表示装置を実現した例である。

【０１２０】本実施の形態で得られた液晶表示装置の概
略構成は第１、第２の実施の形態で得られた液晶表示装
置と共通であるため、共通な構成については図示および
説明を省略する。図１７は第１の実施の形態で示した図
７（図６のＡ−Ａ’線に沿う断面図）に対応する断面
図、図１８は第１の実施の形態で示した図８（図６のＢ
−Ｂ’線に沿う断面図）に対応する断面図である。な
お、これらの図面において、図７、図８と共通の構成要
素については同一の符号を付す。

【０１２１】本実施の形態で製造された液晶表示装置５
２においては、図１７および図１８に示すように、下側
基板２の信号電極６を覆うように表示領域全域に絶縁膜
５３が形成され、その絶縁膜５３上にカラーフィルター
５４が形成されている。カラーフィルター５４は、各画
素に対応して形成された赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）
の３色の色材層５５と、金属膜、ブラックレジスト等か
らなる格子状の遮光膜５６（ブラックマトリクス）とか
ら構成されている。そして、カラーフィルター５４上に
配向膜３５が形成されている。信号電極６、走査電極７
等の電極構成、信号電極用引き廻し配線１１、走査電極
用引き廻し配線１３等の配線構成に関しては、前記第１
の実施の形態と全く同様である。

【０１２２】本実施の形態の液晶表示装置の製造方法
が、第１の実施の形態と異なるところは、第１の実施の
形態では、下側基板２の信号電極６上に信号電極６を覆
うように配向膜３５を形成していたのに対し、この第３
の実施の形態では、下側基板２の信号電極６上にこの信
号電極６を覆うように表示領域全域に絶縁膜５３を形成
し、その絶縁膜５３上にカラーフィルター５４を形成
し、さらに、このカラーフィルター５４上に配向膜３５
を形成する点である。

【０１２３】本実施の形態の製造方法で得られた液晶表
示装置においては、下側基板２の内面上にカラーフィル
ター５４を備えているので、狭額縁による小型化が図
れ、表示品質の高いカラー液晶表示装置を実現すること
ができ、今後、カラー化がさらに進むことが予想される
携帯電子機器等に好適なものとなる。また、本実施例に
おいては、カラーフィルタを下側基板側に形成している
が、上側基板側に形成してもよく、その効果には何ら支
障をきたすものではない。

【０１２４】［第４の実施の形態］以下、本発明の液晶
装置の製造方法の第４の実施の形態で得られた液晶装置
を図１９、図２０を参照して説明する。

【０１２５】本実施の形態も第１〜第３の実施の形態と
同様、本発明の液晶装置の製造方法をパッシブマトリク
ス型液晶表示装置の製造方法に適用した例である。しか
しながら、第１〜第３の実施の形態では反射電極を有す
るタイプの反射型液晶表示装置の製造例であったのに対
して、本実施の形態の液晶表示装置の製造方法は反射層
と表示電極とを別個に有するタイプの反射型液晶表示装
置の製造例である。

【０１２６】本実施の形態で得られた液晶表示装置の全
体構成は、第１、第２の実施の形態と共通であるため、
共通な構成については図示および説明を省略する。図１
９は第１の実施の形態で示した図７（図６のＡ−Ａ’線
に沿う断面図）に対応する断面図、図２０は第１の実施
の形態で示した図８（図６のＢ−Ｂ’線に沿う断面図）
に対応する断面図である。なお、これらの図面におい
て、図７、図８と共通の構成要素については同一の符号
を付す。

【０１２７】本実施の形態で製造された液晶表示装置５
８においては、図１９および図２０に示すように、下側
基板２上の表示領域全域にアルミニウム、銀（又は銀を
含有する合金）等の光反射率の高い金属薄膜からなる反
射層５９が形成されている。そして、この反射層５９を
覆うように絶縁膜６０が形成され、その絶縁膜６０上に
多数の信号電極６がストライプ状に形成されている。信
号電極６は、絶縁膜６０および反射層５９の形成領域外
では下側基板２上に直接形成された状態となっているた
め、スルーホール１７，３８の部分の接続構造は第１の
実施の形態と全く同様である。

【０１２８】また、図２１に示すように、信号電極用接
続配線１８を反射層５９を形成する際に同時に形成し、
少なくとも表示領域内の反射層５９表面に絶縁膜５９が
形成し、絶縁膜６０上に多数の信号電極６がストライプ
状に形成されている。信号電極６は延伸され信号電極用
接続配線１８と電気的に導通させる構成としてもよい。

【０１２９】本実施の形態で製造された液晶表示装置５
８の場合、信号電極６は光反射層を兼ねておらず、信号
電極６の下方に反射層５９が別個に形成されている。し
たがって、表示時には上側基板３の外方から入射し、液
晶層２８を透過した光が反射層５９の表面で反射し、画
像表示がなされるようになっているので、反射層５９の
上方に位置する信号電極６は透明でなければならない。
したがって、本実施の形態では、信号電極６は上側基板
３の走査電極７と同様、ＩＴＯ等の透光性導電膜で形成
されている。また第１の実施の形態で製造した液晶表示
装置と同様、図２０に示すように、下側基板２の内面上
には、シール材２７の部分の上下導通部１９とスルーホ
ール３８の部分の孔内接続部２０とを電気的に接続する
走査電極用接続配線２１が設けられているが、この走査
電極用接続配線２１は、反射層５９と同じ材料であるア
ルミニウム、銀（又は銀を含有する合金）等の金属膜で
形成してもよいし、信号電極６と同じ材料であるＩＴＯ
等の透光性導電膜で形成してもよい。いずれにしろ、反
射層５９または信号電極６と同じ材料を用いる限り、製
造工程が増えることはない。

【０１３０】一方、下側基板２の外面側には、信号電極
用接続配線１２、走査電極用接続配線１４、信号入力用
配線等が設けられており、これら配線の引き廻しについ
ては第１の実施の形態と同様であるが、配線の材料とし
ては銅等の低抵抗金属材料が用いられている。

【０１３１】本実施の形態の液晶表示装置の製造方法
が、第１の実施の形態と異なるところは、第１の実施の
形態では、下側基板２の内面にアルミニウム等の金属材
料からなる導電性薄膜をパターニングして信号電極６を
形成していたのに対し、この第４の実施の形態では、下
側基板２上の表示領域全域にアルミニウム、銀等の光反
射率の高い金属薄膜を形成して反射層５９を形成し、こ
の反射層５９を覆うように絶縁膜６０が形成され、反射
層５９および絶縁膜６０の形成領域外の基板２上と絶縁
膜６０上に形成したＩＴＯ等の透光性導電膜をパターニ
ングして多数の信号電極６をストライプ状に形成する点
である。

【０１３２】本実施の形態の液晶表示装置の製造方法に
おいても、下側基板２にスルーホール１７，３８を設
け、信号電極６、走査電極７それぞれの引き廻し配線１
１，１３を下側基板２の外面側に引き廻し、駆動用ＩＣ
１０を実装したことにより狭額縁化を図ることができ
る、という第１〜第３の実施の形態と同様の効果を得る
ことができる。

【０１３３】本実施の形態の液晶表示装置の製造方法の
場合、反射層５９と信号電極６とを別個に設けるため、
液晶表示装置に備えられる反射層として必要な特性と信
号電極として必要な特性を分けて考えることができ、特
に信号電極の設計の自由度を上げることができる。しか
も本実施の液晶表示装置の製造方法の場合、下側基板２
外面の各種接続配線等には銅等の低抵抗金属材料を用い
るため、内面側の導電層材料と異なることで製造プロセ
スが若干複雑にはなるものの、引き廻し抵抗をが低減で
き、液晶表示装置の表示品質の向上を図ることができ
る。

【０１３４】［第５の実施の形態］以下、本発明の液晶
装置の製造方法の第５の実施の形態で得られた液晶表示
装置を図２２を参照して説明する。

【０１３５】前記第１〜第４の実施の形態ではパッシブ
マトリクス型液晶表示装置の製造例を示したが、本実施
の形態では、ＴＦＤをスイッチング素子に用いたアクテ
ィブマトリクス方式の反射型液晶表示装置の製造方法へ
の本発明の適用例を示す。図２２（ａ）は本実施の形態
で得られた液晶表示装置の全体構成を示す斜視図であ
り、図２２（ｂ）は図２２（ａ）における一画素の拡大
図である。

【０１３６】本実施の形態で得られた液晶表示装置６１
は、図２２（ａ）に示すように、２枚の基板、すなわち
ＴＦＤ素子が形成された側の素子基板６２（第１の基
板）と対向基板６３（第２の基板）とが対向配置され、
これら基板間に液晶（図示略）が封入されている。な
お、図示は省略するが、実際には液晶と接する各基板の
内面には配向膜が形成されている。素子基板６２の内面
側には、多数のデータ線６４（第１の導電部）が設けら
れており、各データ線６４に対して多数の画素電極６５
がＴＦＤ素子６６を介して接続されている。一方、対向
基板６３の内面側には、短冊状の多数の走査線６７（第
２の導電部）がデータ線に交差する方向に形成されてい
る。

【０１３７】また、素子基板６２の外面には、データ線
用接続配線および走査線用接続配線（いずれも図示略）
が設けられ、データ線６４、走査線６７をそれぞれ駆動
するデータ線駆動回路、走査線駆動回路（いずれも図示
略）がそれぞれ形成されている。また、この素子基板６
２の外面には、前記データ線駆動回路と走査線駆動回路
が形成された領域を除く領域に第１の保護層（図示略）
が形成されており、この第１の保護層により、前記デー
タ線用接続配線と前記走査線用接続配線が覆われてい
る。

【０１３８】ＴＦＤ素子６６は、図２２（ｂ）に示すよ
うに、例えばタンタル膜からなる第１の導電膜６８と、
第１の導電膜６８の表面に陽極酸化によって形成された
タンタル酸化膜からなる絶縁膜６９と、絶縁膜６９の表
面に形成されたクロム、アルミニウム、チタン、モリブ
デン等の金属膜からなる第２の導電膜７０とから構成さ
れている。そして、ＴＦＤ素子６６の第１の導電膜６８
がデータ線６４に接続され、第２の導電膜７０が画素電
極６５に接続されている。本実施の形態で得られた液晶
表示装置の場合、画素電極６５が光反射層を兼ねる反射
電極であり、アルミニウム等の光反射率の高い金属薄膜
から形成されている。もしくは、第４の実施の形態のよ
うに、画素電極６５をＩＴＯ等の透光性導電膜で形成
し、画素電極６５の下方に反射層を別個に形成してもよ
い。一方、対向基板６３の内面の走査線６７は、ＩＴＯ
等の透光性導電膜で形成されている。

【０１３９】そして、本実施の形態で得られた液晶表示
装置６１の場合、素子基板６２の内面の各データ線６４
の一端が矩形状に形成され、この部分に素子基板６２の
内面側と外面側を貫通するスルーホール７１が形成され
ている。断面構造は、第１の実施の形態で示した図７お
よび図８において、信号電極６を本実施の形態のデータ
線６４に置き換えたものと同様になる。

【０１４０】すなわち、素子基板６２の内面上にデータ
線６４が形成される一方、素子基板６２の外面上にはデ
ータ線用接続配線が形成され、双方の配線の先端には基
板を貫通するスルーホール７１が形成されている。スル
ーホール７１の内部には銀ペースト等の導電性材料が充
填されており、この導電性材料が内面側のデータ線と外
面側のデータ線用接続配線を接続することで孔内接続部
を構成する。そして、データ線用接続配線の他端にはデ
ータ線駆動回路（駆動用ＩＣ）が接続されている。以上
のような配線構造を採ることにより、駆動用ＩＣから出
力された画像信号は、素子基板６２の外面上のデータ線
用接続配線、孔内接続部を経由して各データ線６４に供
給される。つまり、これら素子基板６２の外面上のデー
タ線用接続配線、孔内接続部がデータ線用引き廻し配線
を構成することになる。

【０１４１】一方、対向基板６３の走査線６７側につい
ては、シール材の上面と接触するように走査線６７が形
成されている。シール材中には金属粒子等の導電材が混
入されており、シール材の上面および下面が電気的に接
続されて上下導通部を構成する。素子基板６２の上下導
通部の下部にあたる部分はランドおよびスルーホールが
形成されており、スルーホールの内部に銀ペースト等の
導電性材料が充填され、この導電性材料が孔内接続部を
構成し、この孔内接続部と上下導通部を介して対向基板
６３の内面側の走査線６７と素子基板６２の外面側の走
査線用接続配線を電気的に接続している。また、素子基
板の外面上の走査線用接続配線の他端には走査線駆動回
路(駆動用ＩＣ)が接続されている。以上のような配線構
造を採ることにより、駆動用ＩＣから出力された走査信
号は、素子基板６２の外面上の走査線用接続配線、孔内
接続部、上下導通部を経由して対向基板６３上の各走査
線６７に供給される。つまり、これら素子基板６２の外
面上の走査線用接続配線、孔内接続部、および上下導通
部が走査線用引き廻し配線を構成することになる。

【０１４２】以下、本実施の形態の液晶表示装置の製造
方法について説明する。

【０１４３】まず、素子基板６２の材料としてポリイミ
ド基板を用し、この基板の一面（内面となる面）上にデ
ータ線６４とＴＦＤ素子６６と画素電極６５を形成し、
一方、他方の面（外面となる面）にデータ線用接続配線
と走査線用接続配線を形成する。 次に、この基板上の
データ線６４の端部の所定の箇所にデータ線用のスルー
ホール７１を形成し、さらにこの基板には、後工程で基
板６２、６３をシール材を介して貼り合わしたときに、
シール材の真下に位置する走査線用のスルーホールを形
成する。その後、データ線用のスルーホール７１の内部
に銀ペースト等の導電性材料を充填して孔内接続部を形
成し、基板両面の各データ線６４とデータ線用接続配線
間を電気的に導通させ、一方、走査用のスルーホールの
内部に銀ペースト等の導電性材料を充填して孔内接続部
を形成し、この孔内接続部と基板６２外面の走査線用接
続配線間を電気的に導通させる。

【０１４４】この後、素子基板６２の外面側に形成され
た駆動回路の接続領域にデータ線駆動回路と走査線駆動
回路を実装する。ここで駆動回路の接続領域には、デー
タ線用接続配線の端部（電子部品と接続する第１の引き
廻し導電部の端子部）と走査線用接続配線の端部（電子
部品と接続する第２の引き廻し導電部の端子部）がある
ので、フェイスダウン実装、フェイスアップ実装等の形
態で前記の各配線の端部と前記駆動回路を接続する。こ
の後、前記駆動回路の実装領域を除く素子基板６２の外
面にポリイミド、レジスト等の樹脂を塗布、硬化して第
１の保護層を形成し、外面側のデータ線用接続配線と走
査線用接続配線を保護する。

【０１４５】一方、対向基板６３の材料としてポリカー
ボネート等の透明基板を用意し、基板の一面（内面とな
る面）側に走査線６７を形成する。ここで走査線６７を
形成する際、後工程で基板６２、６３をシール材を介し
て貼り合わしたときにシール材の上面と走査線６７の端
部が接触するように形成する。

【０１４６】次に、両基板の双方の内面上に配向膜をそ
れぞれ形成すると、駆動回路が実装された素子基板６２
と、対向基板６３が得られる。

【０１４７】次いで、素子基板６２、対向基板６３のい
ずれか一方の基板を定盤上に配置し、この基板上にスペ
ーサを散布し、シール材となる樹脂材料を印刷した後、
素子基板２と対向基板３を重ね合わせ、加圧して貼り合
わせ、前記シール材を硬化させて、空セルを作製する。
本実施の形態の場合、シール材の部分を上下導通部とす
るためにシール材となる樹脂材料の中に金属粒子等の導
電材を混入させておく。このようにすると、シール材と
孔内接続部を介して走査線６７と走査電極用接続配線が
電気的に接続される。

【０１４８】次に、空セル内に、シール材の液晶注入口
から液晶を注入し、液晶注入口を封止することで液晶セ
ルが得られる。

【０１４９】ついで、前記液晶セルの対向基板６３の外
面側に位相差板（図示略）、偏光板（図示略）を順次貼
着する。以上の工程により、液晶表示装置６１が完成す
る。

【０１５０】本実施の形態はＴＦＤ素子を用いたアクテ
ィブマトリクス型液晶表示装置の製造例であるが、この
場合も前記第１〜第４の実施の形態のパッシブマトリク
ス型液晶表示装置の製造例と同様の効果を得ることがで
きる。すなわち、本実施の形態の製造方法で得られた液
晶表示装置は、素子基板６２の内面の表示領域外部に引
き廻し配線を配置するスペースが要らなくなり、しかも
ＴＦＤアクティブマトリクス型液晶表示装置に必要なデ
ータ線駆動回路、走査線駆動回路等の形成領域を素子基
板６２の外面側に配置できるので、大幅な狭額縁化を図
ることができる。また、素子基板６２の外面側全域を引
き廻し配線のためのスペースとできるので、充分な配線
ピッチを確保することができ、引き廻し抵抗の増大を招
くこともない。

【０１５１】［第６の実施の形態］以下、本発明の液晶
装置の製造方法の第６の実施の形態で得られた液晶装置
を図２３を参照して説明する。

【０１５２】本実施の形態では、ＴＦＴをスイッチング
素子に用いたアクティブマトリクス方式の反射型液晶表
示装置の製造方法への本発明の適用例を示す。図２３
（ａ）は本実施の形態で得られた液晶表示装置の全体構
成を示す斜視図であり、図２３（ｂ）は図２３（ａ）に
おける一画素の拡大図である。

【０１５３】本実施の形態で得られた液晶表示装置７３
は、図２３（ａ）に示すように、第５の実施の形態の製
造方法で得られたＴＦＤ型液晶表示装置とほぼ同様の構
成を有している。すなわち、ＴＦＴ素子が形成された側
の素子基板７４（第１の基板）と対向基板７５（第２の
基板）とが対向配置され、これら基板間に液晶（図示
略）が封入されている。素子基板７４の内面側には、多
数のソース線７６（データ線、第１の導電部）および多
数のゲート線７７（走査線、第１の導電部）が互いに交
差するように格子状に設けられている。各ソース線７６
と各ゲート線７７の交差点の近傍にはＴＦＴ素子７８が
形成されており、各ＴＦＴ素子７８を介して画素電極７
９が接続されている。一方、対向基板７５の内面側全面
には、表示領域に対応して共通電極８０（第２の導電
部）が形成されている。

【０１５４】また、素子基板７４の外面にはソース線用
接続配線およびゲート線用接続配線（いずれも図示略）
が設けられ、ソース線７６、ゲート線７７をそれぞれ駆
動するソース線駆動回路、ゲート線駆動回路（いずれも
図示略）がそれぞれ形成されている。また、この素子基
板７４の外面には、前記ソース線駆動回路（駆動用Ｉ
Ｃ)とゲート線駆動回路(駆動用ＩＣ)が形成された領域
を除く領域に第１の保護層（図示略）が形成されてお
り、この第１の保護層により、前記ソース線用接続配線
と前記ゲート線用接続配線が覆われている。

【０１５５】ＴＦＴ素子７８は、図２３（ｂ）に示すよ
うに、ゲート線７７から延びるゲート電極８１と、ゲー
ト電極８１を覆う絶縁膜（図示略）と、絶縁膜上に形成
された多結晶シリコン、アモルファスシリコン等からな
る半導体層８２と、半導体層８２中のソース領域に接続
されたソース線７６から延びるソース電極８３と、半導
体層８２中のドレイン領域に接続されたドレイン電極８
４とを有している。そして、ＴＦＴ素子７８のドレイン
電極８４が画素電極７９に接続されている。本実施の形
態で得られた液晶表示装置の場合も第５の実施の形態で
得られた液晶表示装置と同様、画素電極７９が光反射層
を兼ねる反射電極であり、アルミニウム等の光反射率の
高い金属薄膜から形成されている。もしくは、第４の実
施の形態のように、画素電極７９をＩＴＯ等の透光性導
電膜で形成し、画素電極７９の下方に反射層を別個に形
成してもよい。一方、対向基板７５側の共通電極８０
は、ＩＴＯ等の透光性導電膜で形成されている。

【０１５６】そして、本実施の形態で得られた液晶表示
装置７３の場合、素子基板７４の内面の各ソース線７６
の一端が矩形状に形成され、この部分に素子基板７４の
内面側と外面側を貫通するスルーホール８５が形成され
ている。同様に、各ゲート線７７の一端も矩形状に形成
され、この部分に素子基板７４の内面側と外面側を貫通
するスルーホール８６が形成されている。スルーホール
８５，８６の部分の断面構造は、第１の実施の形態で示
した図７および図８において、信号電極６を本実施の形
態のソース線７６もしくはゲート線７７に置き換えたも
のと同様になる。

【０１５７】すなわち、素子基板７４の内面上にソース
線７６が形成される一方、素子基板７４の外面上にはソ
ース線用接続配線が形成され、双方の配線の先端には基
板を貫通するスルーホール８５が形成されている。スル
ーホール８５の内部には銀ペースト等の導電性材料が充
填されており、この導電性材料が内面側のソース線７６
と外面側のソース線用接続配線を接続することで孔内接
続部を構成する。そして、ソース線用接続配線の他端に
はソース線駆動回路（駆動用ＩＣ）が接続されている。
以上のような配線構造を採ることにより、駆動用ＩＣか
ら出力された画像信号は、素子基板７４の外面上のソー
ス線用接続配線、孔内接続部を経由して各ソース線７６
に供給される。よって、これら素子基板７４の外面上の
ソース線用接続配線、孔内接続部がソース線用引き廻し
配線を構成することになる。

【０１５８】ゲート線側も同様の配線構造を採ってお
り、ゲート線駆動回路（駆動用ＩＣ）から出力された走
査信号は、素子基板７４の外面上のゲート線用接続配
線、孔内接続部を経由して各ゲート線７７に供給され
る。よって、これら素子基板７４の外面上のゲート線用
接続配線、孔内接続部がゲート線用引き廻し配線を構成
することになる。

【０１５９】一方、対向基板７５の共通電極８０につい
ては、共通電極８０の一部がシール材の上面と接触する
ように形成されている。シール材中には金属粒子等の導
電材が混入されており、シール材の上面および下面が電
気的に接続されて上下導通部を構成する。素子基板７４
の上下導通部の下部にあたる部分はランドおよびスルー
ホールが形成されており、スルーホールの内部に銀ペー
スト等の導電性材料が充填され、この導電性材料が孔内
接続部を構成し、この孔内接続部と上下導通部を介して
対向基板７５の内面側の共通電極８０と素子基板７４の
外面側の共通電極用接続配線を電気的に接続している。
共通電極用接続配線は素子基板７４の外面側の任意の箇
所で接地されている。

【０１６０】以下、本実施の形態の液晶表示装置の製造
方法について説明する。

【０１６１】まず、素子基板７４の材料としてポリイミ
ド基板を用し、この基板の一面（内面となる面）上にソ
ース線７６とゲート線７７とＴＦＴ素子７８と画素電極
７９を形成し、一方、他方の面（外面となる面）にソー
ス線用接続配線とゲート線用接続配線、共通電極用接続
配線を形成する。

【０１６２】次に、この基板上のソース線７６の端部の
所定の箇所にスルーホール８５を形成するとともにゲー
ト線７７の端部の所定の箇所にスルーホール８６を形成
し、さらにこの基板には、後工程で基板７４、７５をシ
ール材を介して貼り合わしたときに、シール材の真下に
位置する共通電極用のスルーホールを形成する。その
後、スルーホール８５の内部に銀ペースト等の導電性材
料を充填して孔内接続部を形成し、基板両面の各ソース
線７６とソース線用接続配線間を電気的に導通させると
ともに、スルーホール８６の内部に銀ペースト等の導電
性材料を充填して孔内接続部を形成し、基板両面の各ゲ
ート線７７とゲート線用接続配線間を電気的に導通さ
せ、一方、共通電極用のスルーホールの内部に銀ペース
ト等の導電性材料を充填して孔内接続部を形成し、この
孔内接続部と基板７４外面の共通電極用接続配線間を電
気的に導通させる。

【０１６３】この後、素子基板７４の外面側に形成され
た駆動回路の接続領域にフェイスダウン実装、フェイス
アップ実装等の形態でソース線駆動回路とゲート線駆動
回路を実装する。

【０１６４】この後、前記駆動回路の実装領域を除く素
子基板７４の外面にポリイミド、レジスト等の樹脂を塗
布、硬化して第１の保護層を形成し、外面側のソース線
用接続配線とゲート線用接続配線と共通電極用接続配線
を保護する。

【０１６５】一方、対向基板７５の材料としてポリカー
ボネート等の透明基板を用意し、基板の一面（内面とな
る面）側に共通電極８０を形成する。ここで共通電極８
０を形成する際、後工程で基板７４、７５をシール材を
介して貼り合わしたときにシール材の上面と共通電極８
０の一部が接触するように形成する。

【０１６６】次に、両基板の双方の内面上に配向膜をそ
れぞれ形成すると、駆動回路が実装された素子基板７４
と、対向基板７５が得られる。

【０１６７】次いで、駆動回路が実装された素子基板７
４、対向基板７５のいずれか一方の基板を定盤上に配置
し、この基板上にスペーサを散布し、シール材となる樹
脂材料を印刷した後、素子基板７４と対向基板７５を重
ね合わせ、加圧して貼り合わせ、前記シール材を硬化さ
せて、空セルを作製する。本実施の形態の場合、シール
材の部分を上下導通部とするためにシール材となる樹脂
材料の中に金属粒子等の導電材を混入させておく。この
ようにすると、シール材と孔内接続部を介して共通電極
８０と共通電極用接続配線が電気的に接続される。

【０１６８】次に、空セル内に、シール材の液晶注入口
から液晶を注入し、液晶注入口を封止することで液晶セ
ルが得られる。

【０１６９】ついで、前記液晶セルの対向基板７５の外
面側に位相差板（図示略）、偏光板（図示略）を順次貼
着する。以上の工程により、液晶表示装置７３が完成す
る。

【０１７０】本実施の形態はＴＦＴ素子を用いたアクテ
ィブマトリクス型液晶表示装置の製造例であるが、この
場合も前記第５の実施の形態のアクティブマトリクス型
液晶表示装置の製造例と同様の効果を得ることができ
る。すなわち、本実施の形態の製造方法で得られた液晶
表示装置は、素子基板７４の内面の表示領域外部に引き
廻し配線を配置するスペースが要らなくなり、しかもＴ
ＦＴアクティブマトリクス型液晶表示装置に必要なソー
ス線駆動回路、ゲート線駆動回路等の駆動回路形成領域
を素子基板７４の外面側に配置できるので、大幅な狭額
縁化を図ることができる。また、素子基板７４の外面側
全域を引き廻し配線のためのスペースとできるので、充
分な配線ピッチを確保することができ、引き廻し抵抗の
増大を招くこともない。

【０１７１】［第７の実施の形態］以下、本発明の液晶
装置の製造方法の第７の実施の形態で得られた液晶装置
を図２５を参照して説明する。

【０１７２】本実施の形態も第１乃至第２の実施の形態
と同様、本発明の液晶装置の製造方法をパッシブマトリ
クス型液晶表示装置の製造方法に適用した例であって、
光反射部を兼ねた表示電極、いわゆる反射電極を有する
液晶表示装置の製造例である。

【０１７３】本実施の形態で得られた液晶表示装置の概
略構成は第１、第２の実施の形態で得られた液晶表示装
置と共通であるため、共通な構成については図示および
説明を省略する。図２５は第１の実施の形態で示した図
７（図６のＡ−Ａ’線に沿う断面図）や図１０（図６の
Ａ−Ａ’線に沿う断面図）に対応する断面図である。な
お、図２５において、図７と図１０と共通の構成要素に
ついては同一の符号を付す。

【０１７４】この第７の実施の形態で得られた液晶表示
装置８５が、第１乃至第２の実施の形態で得られた液晶
表示装置と異なる点は、下側基板の材料としてガラス基
板やガラス強化プラスチック基板が用いられ、下側基板
２に予め形成された凹部２ａに駆動用ＩＣ１０が埋め込
まれ、駆動用ＩＣ１０の表面側に設けられた電極パッド
３３と信号電極用接続配線１２と、電極パッド３３と走
査電極用接続配線をワイヤー３４でボンディングした、
いわゆるフェイスアップ実装（もしくはＯＬＢ（Outer
Lead Bonding）実装）と呼ばれる実装形態により駆動用
ＩＣ１０が実装され、さらに、外部接続端子２６の形成
領域を除いて下側基板２の外面側に第１の保護層８２が
形成されて、この保護層８２により、信号電極用接続配
線１２、走査電極用接続配線１４、駆動用ＩＣ１０、こ
の駆動用ＩＣ１０と各接続配線との接続部が覆われた点
である。

【０１７５】本実施の形態の液晶表示装置の製造方法
が、第１の実施の形態と異なるところは、下側基板の材
料としてガラス基板やガラス強化プラスチック基板を用
い、この下側基板には駆動用ＩＣの実装前に予め凹部２
ａを形成しておくことと、駆動用ＩＣ１０の実装工程で
は、下側基板２に予め形成された凹部２ａに駆動用ＩＣ
１０を埋め込み、駆動用ＩＣ１０の表面側に設けられた
電極パッド３３と信号電極用接続配線１２と、電極パッ
ド３３と走査電極用接続配線をワイヤー３４でボンディ
ングすることにより駆動用ＩＣ１０を実装し、さらに駆
動用ＩＣ１０の実装後に、信号電極用接続配線１２、走
査電極用接続配線１４、駆動用ＩＣ１０、この駆動用Ｉ
Ｃ１０と各接続配線との接続部上に第１の保護層８２を
形成して、下側基板２の外面側を平坦化する点である。

【０１７６】本実施の形態の液晶表示装置の製造方法で
は、上記のような第１の保護層８２を形成する工程を行
っているので、液晶表示装置８５の下側基板２の外面側
の接続配線１２、１４と、これら接続配線１２、１４と
駆動用ＩＣ１０の接続部と、駆動用ＩＣ１０が第１の保
護層８２で保護され、接続配線１２、１４や、これら接
続配線１２、１４と駆動用ＩＣ１０との接続部に傷が付
いたり、汚染されるのを防止でき、また、この第１の保
護層８２は絶縁も兼ねることができるので、この製造方
法で得られた液晶表示装置８５が取り扱い易くなり、電
子機器に組み込み易い。

【０１７７】また、第１の保護層８２を下側基板２の外
面側の略全面に形成しているので、下側基板２の外面側
が平坦化され、より取り扱い易い液晶表示装置８５が得
られる。特に下側基板２の材料として可撓性を有する基
板を用いた場合に、この下側基板２に基板貼り合わせ工
程等で熱がかかっても下側基板２の外面側に凹凸が生じ
るのを防止でき、基板２、３間の間隔にばらつきが生じ
るのを防止でき、セル厚を均一にでき、得られる液晶表
示装置の表示品質を向上できる。また、基板２、３を定
盤上に配置して一体化する際に、表面が平坦な通常の定
盤を使用できる上、基板２、３に均等に圧力をかけるこ
とができ、得られる液晶表示装置の品質を向上できる。

【０１７８】また、本実施の形態の液晶表示装置の製造
方法においても、狭額縁による小型化が図れるという第
１乃至第２の実施の形態と同様の効果を得ることができ
る。

【０１７９】なお、第１〜第７の実施の形態において
は、駆動用ＩＣ等の電子部品を下側基板（第１の基板）
の外面で表示領域内に実装する場合について説明した
が、前記電子部品は第１の基板の外面の非表示領域に実
装してもよく、その場合には表示領域内に実装する場合
と比べて表示領域が小さくなるが、実装時の熱により表
示領域に悪影響を及ぼすのを回避でき、表示ムラ等の発
生の防止効果が優れる。

【０１８０】［第８の実施の形態］以下、本発明の液晶
装置の製造方法の第８の実施の形態で得られた液晶装置
を図２６〜図３０を参照して説明する。

【０１８１】本実施の形態は、本発明の液晶装置の製造
方法を第１の実施の形態と同様のパッシブマトリクス型
液晶表示装置の製造方法に適用した例であって、透過型
液晶表示装置の製造例である。

【０１８２】図２６は本実施の形態で得られた液晶表示
装置全体を上面側から見た斜視図、図２７は下面側から
見た斜視図、図２８は下側基板を下面側から観た透過平
面図（電子部品の実装面側から観た透過平面図）、図２
９は上側基板と下側基板を重ね合わせた状態を示す透過
平面図、図３０は図２９のＡ−Ａ’線に沿う断面図、図
３１は図２９のＢ−Ｂ’線に沿う断面図である。

【０１８３】本実施の形態で得られた液晶表示装置の第
１の実施の形態で得られた液晶表示装置と共通な構成に
ついては図示および説明を省略する。なお、図２６〜図
３０において、第１の実施の形態で得られた液晶装置と
共通の構成要素については同一の符号を付す。

【０１８４】本実施の形態で得られた液晶表示装置９１
が、第１の実施の形態で得られた液晶表示装置と異なる
点は、第１の実施の形態で得られた液晶表示装置１で
は、反射型液晶表示装置であるため、下側基板２と上側
基板３のうち少なくとも上側基板３の材料として透明基
板が用いられ、また、下側基板２、３に形成される信号
電極６、走査電極７、信号電極用引き廻し配線１１、走
査線用引き廻し配線１３のうち少なくとも上側基板３に
形成される走査電極７は透光性を有する導電材料から構
成され、下側基板２上に形成される第１の保護層８２は
不透明であってもよく、また、信号電極６は反射層を兼
ねているのに対し、この第８の実施の形態で得られた液
晶表示装置９１では、透過型液晶表示装置であるため、
対向配置された下側基板２（第１の基板）と上側基板３
（第２の基板）の材料としてガラス等からなる透明基板
が用いられており、下側基板２、３に形成される信号電
極６、走査電極７、信号電極用引き廻し配線１１、走査
線用引き廻し配線１３はいずれも透光性を有する導電材
料から構成され、また、下側基板２上に形成される第１
の保護層８２は透光性を有しており、また、信号電極６
は反射層を兼ねていない。

【０１８５】また、第１の実施の形態で得られた液晶表
示装置１では、駆動用ＩＣ１０は、下側基板２の外面上
に設けられた信号入力用配線４１、信号電極用接続配線
１２、走査線用接続配線１４の各端部に接続されること
により下側基板２の外面上に実装されており、下側基板
２の外面側周縁部に形成された外部接続端子２６に信号
入力配線４１の他端部が接続されており、また、第１の
保護層８２は外部接続端子２６上および駆動用ＩＣ１０
の実装領域上以外の下側基板２の外面上に設けられてい
るのに対し、本実施の形態で得られた液晶表示装置９１
では、下側基板２の外面上には信号入力用配線４１は設
けられておらず、下側基板２の外面上に設けられた信号
電極用接続配線１２、走査線用接続配線１４の各端部に
外部接続端子２６が接続され、この外部接続端子２６に
駆動用ＩＣ１０等を搭載したＣＯＦ４７が接続されるこ
とにより、駆動用ＩＣ１０は下側基板１０の外方に実装
されており、また、第１の保護層８２は外部接続端子２
６上以外の下側基板２の外面上に設けられる点である。

【０１８６】また、第１の実施の形態で得られた液晶表
示装置１では、位相差板４は偏光板５と上側基板３の間
に配置されていたのに対し、本実施の形態で得られた液
晶表示装置９１では、偏光板５と上側基板３の間には位
相差板は配置されておらず、下側基板２の外面側にも偏
光板５ａが配置され、この偏光板５ａの外方にバックラ
イト８８（照明手段）が取り付けられている点である。

【０１８７】なお、図２７以降の図面では、偏光板５、
５ａ、バックライト８８の図示を省略する。

【０１８８】また、本実施の形態の場合、全ての信号電
極用接続配線１８は、図２９における信号電極６の右側
の領域に引き出されているが、右側と左側に振り分けて
引き出しても良いし、接続配線の引き出し方向は任意で
良い。

【０１８９】また、この実施の形態で得られた液晶表示
装置９１では、図２８に示すように下側基板２の外面上
に、信号電極用接続配線１８のスルーホール、走査電極
用接続配線２１のスルーホールの位置に対応して円形の
ランド２４，２５がそれぞれ設けられ、信号電極用接続
配線１８のスルーホールに対応する各ランド２４から信
号電極用接続配線１２がそれぞれ設けられ、走査電極用
接続配線２１のスルーホールに対応する各ランド２５か
ら走査電極用接続配線１４が設けられている。

【０１９０】下側基板２の周縁部の４辺のうち、２辺に
沿って上記多数のランド２４，２５が配置されており、
ランド２５が配列された辺と対向する１辺に沿って多数
の外部接続端子２６が形成されている。これら外部接続
端子２６の各々は信号電極用接続配線１２もしくは走査
電極用接続配線１４と接続されている。

【０１９１】この透過型液晶表示装置９１では、図３０
に示すように、外部接続端子２６から入力された画像信
号は、下側基板２の外面上の信号電極用接続配線１２、
孔内接続部１５、下側基板２の内面上の信号電極用接続
配線１８を経由して各信号電極６に供給される。

【０１９２】以下、下側基板２の内面から外面にわたる
走査電極用引き廻し配線１３の構成は、信号電極用引き
廻し配線１１の場合と同様である。この透過型液晶表示
装置９１では、外部接続端子２６から入力された走査信
号は、下側基板２の外面上の走査電極用接続配線１４、
孔内接続部２０、下側基板２の内面上の走査電極用接続
配線２１、上下導通部１９を経由して各走査電極７に供
給される。

【０１９３】以下、本発明の液晶表示装置の製造方法を
前記の構成の透過型液晶表示装置の製造方法に適用した
実施の形態について説明する。

【０１９４】下側基板２の材料としてガラス基板等の透
明基板を用意し、基板の表裏両面にＩＴＯ等の透光性導
電膜を成膜した後、これら両面の透光性導電膜のパター
ニングを同時に行うことにより、上述の下側基板２内面
側の信号電極６、各接続配線１８，２１、外面側の信号
電極用接続配線１２、走査電極用接続配線１４等を一括
して形成する。

【０１９５】次に、ケミカルエッチングやレーザー加工
等により下側基板２上の各接続配線端部の所定の箇所に
基板を貫通するスルーホール１７，３８を形成する。そ
の後、スルーホール１７，３８の内部に導電性材料を充
填する方法等により孔内接続部１５，２０を形成し、下
側基板２両面の各接続配線間を電気的に導通させる。こ
の後、下側基板２の外面の略全面に亘ってポリイミド、
レジスト等の樹脂を塗布、硬化させて第１の保護層８２
を形成し、外面側の各種接続配線を保護する。この後。
外部接続端子２６上に形成された第１の保護層８２を部
分的に剥離して外部接続端子２６を露出させておく。

【０１９６】一方、上側基板３の材料としてガラス基板
等の透明基板を用意し、基板の一面（内面となる面）側
にＩＴＯ等の透光性導電膜を成膜後、パターニングし走
査電極７を形成する。

【０１９７】次に、下側基板２、上側基板３双方の内面
上に配向膜３５，３６をそれぞれ形成する。

【０１９８】この後、下側基板２の外面側周縁部に設け
られた外部接続端子２６に、駆動用ＩＣ（電子部品）１
０等を搭載したＣＯＦ４７を接続して、下側基板２の外
方に駆動用ＩＣ（電子部品）１０を実装する。

【０１９９】次いで、これら下側基板２、上側基板３の
いずれか一方の基板を定盤上に配置し、この基板上にス
ペーサ３７を散布し、樹脂材料中に導電材を混入させた
シール材２７材料を印刷した後、下側基板２と上側基板
３とを貼り合わせ、シール材２７を硬化させて、空セル
を作製する。

【０２００】次に、空セル内に、シール材の液晶注入口
からＳＴＮモード等に用いられるカイラルネマチック液
晶等の液晶を注入し、液晶注入口を封止することで液晶
セルが作製される。

【０２０１】ついで、前記液晶セルの上側基板３の外面
側に偏光板５ａ、下側基板２の外面側に偏光板５ａをそ
れぞれ貼着した後、下側基板２の外面側にバックライト
８８を取り付ける。

【０２０２】以上の工程により、本実施の形態の透過型
液晶表示装置９１が完成する。

【０２０３】第８の実施の形態の液晶表示装置の製造方
法では、信号電極６を下側基板２の内面から基板内部を
通り下側基板２の外面にわたって設けられた信号電極用
引き廻し配線１１に接続しており、一方、走査電極７
を、上側基板３の内面から基板間をわたって下側基板２
の内面へ、さらに下側基板２の内面から基板内部を通り
下側基板２の外面にわたって設けられた走査電極用引き
廻し配線１３に電気的に接続しているので、信号電極用
引き廻し配線１１、走査電極用引き廻し配線１３の双方
が、下側基板２、上側基板３各々の内面から下側基板２
の内部を通って下側基板２の外面側に引き廻された液晶
表示装置が得られる。

【０２０４】また、下側基板２外面の周縁部に引き廻し
配線１１、１３と接続された外部接続端子２６を設けて
いるので、ＣＯＦや、駆動用ＩＣが搭載されたＣＯＦな
どを実装するような場合、外部接続端子２６とＣＯＦの
端子を接続する際の位置合わせを容易に行うことができ
る。また、ＣＯＦ接合時もしくは接合後、接合部分に応
力が発生する場合があるが、その位置が表示領域９から
外れた基板周縁部であれば、前記応力が表示に悪影響を
及ぼすこともない。

【０２０５】［第９の実施の形態］以下、本発明の液晶
装置の製造方法の第９の実施の形態で得られた液晶装置
を図３２、図３３を参照して説明する。

【０２０６】本実施の形態も第８の実施の形態と同様、
本発明の液晶装置の製造方法をパッシブマトリクス型液
晶表示装置の製造方法に適用した例であって、透過型液
晶表示装置の製造例である。第８の実施の形態で得られ
た液晶表示装置と異なる点は、第８の実施の形態で製造
した液晶表示装置９１は駆動用ＩＣの実装形態としてＣ
ＯＦ実装を採用したのに対し、本実施の形態で製造され
た液晶表示装置９２ではＣＯＧ実装が採用された点であ
る。

【０２０７】このように、本実施の形態で得られた液晶
表示装置９２の概略構成は第８の実施の形態で得られた
液晶表示装置９１と共通であるため、共通な構成につい
ては図示および説明を省略する。図３２は第８の実施の
形態で示した図２７に対応する図であって、本実施の形
態で得られた液晶表示装置全体を下面側から見た斜視
図、図３３は図３２のＢ−Ｂ’線に沿う断面図である。
なお、これらの図面において、図２６〜図３１と共通の
構成要素については同一の符号を付す。

【０２０８】第８の実施の形態で得られた液晶表示装置
９１の場合、下側基板の外面上には信号電極用接続配線
１２、走査電極用接続配線１４、およびこれら接続配線
１２、１４と接続された外部接続端子２６が形成され、
この外部接続端子２６に駆動用ＩＣ１０が搭載されたＣ
ＯＦ４７を接続して下側基板２の外方に駆動用ＩＣ１０
を実装していたが、本実施の形態で得られた液晶表示装
置９２の場合、図３２に示すように、下側基板２の外面
上に信号電極用接続配線１２、走査電極用接続配線１
４、信号入力用配線４１、および信号入力配線４１と接
続された外部接続端子２６が形成され、信号電極用接続
配線１２、走査電極用接続配線１４、および信号入力用
配線４１の各端部に駆動用ＩＣ１０を接続して下側基板
２の外面側の非表示領域に駆動用ＩＣ１０を実装してい
る。

【０２０９】また、第８の実施の形態で得られた液晶表
示装置９１では、第１の保護層８２は外部接続端子２６
上以外の下側基板２の外面上に設けられているのに対
し、本実施の形態で得られた液晶表示装置９２では、第
１の保護層８２は外部接続端子２６上および駆動用ＩＣ
１０の実装領域上および信号入力用配線４１上以外の下
側基板２の外面上に設けられている点である。

【０２１０】本実施の形態で得られた液晶表示装置９２
の場合、下側基板の内面上の信号電極用接続配線は、隣
接する信号電極において、信号電極６の左側、右側、左
側、…というように交互に反対側の領域に引き出されて
いる。そして、信号電極用接続配線のスルーホールに対
応する複数のランド２４が、下側基板２の周縁部の４辺
のうち、対向する２辺に沿って設けられ、これらのラン
ド２４から駆動用ＩＣ１０の実装領域に向けて信号電極
用接続配線１２がそれぞれ設けられている。また、走査
電極用接続配線のスルーホールに対応する各ランド２５
が下側基板２の周縁部の１辺に沿って設けられ、これら
のランド２５から駆動用ＩＣ１０の実装領域に向けて走
査電極用接続配線１４が設けられている。

【０２１１】本実施の形態で得られた液晶表示装置９２
は透過型液晶表示装置であるから、表示領域９内に駆動
用ＩＣ１０を配置することはできず、下側基板２の１辺
側が上側基板３の外側、すなわち非表示領域に延び、こ
の部分に駆動用ＩＣ１０が実装されている。

【０２１２】図３３は、本実施の形態で得られた液晶表
示装置９２を走査電極７に沿った方向に切断した断面図
であり、走査電極用引き廻し配線１３の構成が示されて
いる。この図に示すように、上側基板３の内面上に、内
部に樹脂等のバインダー中に金属粒子等の導電材が混入
されたシール材２７の上面と接触するように走査電極７
が形成されている。また、下側基板２の内面上には、多
数の信号電極６が形成されるとともに、シール材２７の
下面と接触するように走査電極用接続配線２１が形成さ
れている。

【０２１３】ここで、導電材が混入されたシール材２７
の上面および下面にそれぞれ接触した走査電極７と走査
電極用接続配線２１とが電気的に接続されて上下導通部
１９を構成している。

【０２１４】下側基板２の外面上に走査電極用接続配線
１４が形成され、内面側、外面側双方の走査電極用接続
配線２１，１４の先端のランド２３，２５の部分にスル
ーホール３８が形成されている。スルーホール３８の内
部には銀ペースト等の導電性材料が充填され、この導電
性材料が孔内接続部２０を構成し、内面側、外面側の走
査電極用接続配線２１，１４を互いに電気的に接続して
いる。

【０２１５】また、下側基板２の外面上の走査電極用接
続配線１４のスルーホール３８が設けられた側と反対側
の端部には、駆動用ＩＣ１０の端子３２が接続されてい
る。以上のような配線構造を採ることにより、駆動用Ｉ
Ｃ１０から出力された走査信号は、下側基板２の外面上
の走査電極用接続配線１４、孔内接続部２０、下側基板
２の内面上の走査電極用接続配線２１、上下導通部１９
を経由して各走査電極７に供給される。よって、これら
下側基板２の外面上の走査電極用接続配線１４、孔内接
続部２０、下側基板２の内面上の走査電極用接続配線２
１、および上下導通部１９が走査電極用引き廻し配線１
３を構成することになる。

【０２１６】図示しない信号電極用引き廻し配線の構成
も同様であって、駆動用ＩＣ１０から出力された画像信
号は、下側基板２の外面上の信号電極用接続配線１２、
孔内接続部、下側基板２の内面上の信号電極用接続配線
を経由して各信号電極６に供給される。よって、これら
下側基板２の外面上の信号電極用接続配線１２、孔内接
続部、下側基板２の内面上の信号電極用接続配線が信号
電極用引き廻し配線を構成することになる。

【０２１７】第９の実施の形態の液晶表示装置の製造方
法が、第８の実施の形態と異なるところは、第８の実施
の形態では、下側基板２内面側の信号電極６、各接続配
線１８，２１、外面側の信号電極用接続配線１２、走査
電極用接続配線１４、これら接続配線１２，１４と接続
された外部接続端子２６を一括して形成し、また、下側
基板２に形成された第１の保護層８２を部分的に剥離す
る際、外部接続端子２６上に形成された部分を剥離して
いたのに対し、第９の実施の形態では下側基板２内面側
の信号電極６、各接続配線１８，２１、外面側の信号電
極用接続配線１２、走査電極用接続配線１４、信号入力
用接続配線４１、これと接続された外部接続端子２６を
一括して形成し、また、第１の保護層８２の形成前に下
側基板２の外面側の非表示領域に駆動用ＩＣ１０を実装
後、下側基板２の外面側に略全面に亘って第１の保護層
８２を形成し、第１の保護層８２を部分的に剥離する
際、外部接続端子２６上および駆動用ＩＣ１０の実装領
域上および信号入力用配線４１上に形成された部分を剥
離している点である。

【０２１８】また、第８の実施の形態では、駆動用ＩＣ
１０等を搭載したＣＯＦ４７を外部接続端子２６に接続
して下側基板２の外方に駆動用ＩＣ１０を実装している
のに対し、第９の実施の形態では、下側基板２の非表示
領域に設けられた接続領域に駆動用ＩＣ１０をフェイス
ダウン実装等により実装し、信号電極用接続配線１２、
走査電極用接続配線１４、および信号入力用接続配線４
１の各端部と駆動用ＩＣ１０を接続する点である。

【０２１９】本実施の形態の液晶表示装置の製造方法に
おいては、下側基板２の１辺側を上側基板３の外側に延
在させ、その部分に駆動用ＩＣ１０を実装しているの
で、駆動用ＩＣ１０を実装する領域を設けた分、液晶表
示装置の額縁部分は若干広くなるものの、駆動用ＩＣを
搭載したＣＯＦ等を接続する必要がなくなり、接続用部
品の削減を図ることができる。

【０２２０】また、非表示領域に駆動用ＩＣ１０を実装
したことにより、表示領域内に実装する場合と比べて表
示領域が小さくなるが、実装時の熱により表示領域に悪
影響を及ぼすのを回避でき、表示ムラ等の発生の防止効
果が優れる。また、下側基板２が可撓性を有する透明基
板である場合には、駆動用ＩＣ１０の実装時の熱により
下側基板に凹凸が生じる場合があるが、駆動用ＩＣの実
装位置が非表示領域であれば、前記凹凸が表示に悪影響
を及ぼすことを回避でき、表示品質が良好な液晶表示装
置を製造できる。

【０２２１】［電子機器］前記のいずれかの実施の形態
の製造方法で得られた液晶表示装置を備えた電子機器の
例について説明する。

【０２２２】図３４は、携帯電話の一例を示した斜視図
である。図３４において、符号１０００は携帯電話本体
を示し、符号１００１は前記のいずれかの実施の形態の
製造方法で得られた液晶表示装置を用いた液晶表示部を
示している。

【０２２３】図３５は、腕時計型電子機器の一例を示し
た斜視図である。図３５において、符号１１００は時計
本体を示し、符号１１０１は前記のいずれかの実施の形
態の製造方法で得られた液晶表示装置を用いた液晶表示
部を示している。

【０２２４】図３６は、ワープロ、パソコンなどの携帯
型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図３６に
おいて、符号１２００は情報処理装置、符号１２０２は
キーボードなどの入力部、符号１２０４は情報処理装置
本体、符号１２０６は前記のいずれかの実施の形態の製
造方法で得られた液晶表示装置を用いた液晶表示部を示
している。

【０２２５】図３４〜図３６に示す電子機器は、前記の
いずれかの実施の形態で得られた液晶表示装置を用いた
液晶表示部を備えているので、狭額縁化による小型の液
晶パネルを備えたことにより装置全体が小型である割に
表示領域が広く、携帯性に優れた電子機器を実現するこ
とができる。

【０２２６】なお、本発明の技術範囲は前記実施の形態
に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない
範囲において種々の変更を加えることが可能である。例
えば第１、第２の実施の形態では反射電極を有するパッ
シブマトリクス型液晶表示装置においてスルーホールの
形成位置が異なる製造例、第３の実施の形態ではカラー
フィルターを備えた液晶表示装置の製造例、第４の実施
の形態では反射層と表示電極を別個に有する液晶表示装
置の製造例、第５の実施の形態ではＴＦＤアクティブマ
トリクス型液晶表示装置の製造例、第６の実施の形態で
はＴＦＴアクティブマトリクス型液晶表示装置の製造例
をそれぞれ説明したが、これら実施の形態の特徴点を適
宜組み合わせたものであってもよい。

【０２２７】また、前記実施の形態で例示した製造方法
や、実施の形態で製造する各液晶表示装置の構成材料、
形状等の具体的な記載に関しては、適宜変更が可能なこ
とは勿論である。また、本発明の液晶装置の製造方法
は、直視型のみならず、投射型液晶装置（プロジェク
タ）の液晶ライトバルブの製造方法に適用することもで
きる。

【０２２８】

【発明の効果】以上、詳細に説明したように本発明の液
晶装置の製造方法においては、第１と第２の引き廻し導
電部が第１の基板の内面側から基板内部を通って外面側
に引き廻しており、さらに、前記第１の基板の外方又は
外面側に電子部品を実装しているので、本発明の製造方
法で製造された液晶装置では、従来の液晶装置の構成に
おいて第１の基板内面の表示領域外側に設けていた引き
廻し領域が不要となるので、その分だけ従来の液晶装置
に比べて大幅に額縁部分を狭くすることができる。ま
た、表示領域内を含めて第１の基板の外面側全面に引き
廻し導電部をレイアウトすることができ、引き廻し導電
部間のピッチを余裕を持って設計することができるた
め、引き廻し抵抗が増大するという問題が生じることも
ない。また、このように引き廻し導電部の低抵抗化によ
りクロストークの発生を改善でき、表示品位を向上でき
る。

【０２２９】また、表示容量の増加に伴って引き廻し導
電部の本数を多くしても、上述したように引き廻し導電
部を第１の基板の外面側全面にレイアウトすることがで
きるので、引き廻し領域を第１の基板内面の表示領域外
側に設けていた従来の液晶装置と比べて、引き廻し導電
部の線幅およびピッチを余裕を持って設計することがで
き、引き廻し導電部の断線等の不良が発生し難い。

【０２３０】本発明の製造方法で製造された液晶装置の
第１の基板は、液晶装置そのものを構成する一方の基板
として機能すると同時に、駆動回路の搭載基板としても
機能する。したがって、場合によっては、フレキシブル
テープ等の接続用部品の削減を図ることもでき、さらに
部品数の削減によるコストダウンおよび液晶装置の小型
化が可能である。また、第１の基板の外面側に電子部品
が実装された液晶装置を得ることもできるので、対向す
る第１と第２の基板の端面や周囲に電子部品やこれと接
続されたＦＰＣが付いてないため、従来の液晶表示装置
のように一方の基板を他方の基板より大きく張り出させ
てＣＯＦ実装したものやＣＯＧ実装したものと比べて、
電子機器に取り付ける際に取り扱い易い。

【０２３１】さらに、本発明の液晶装置の製造方法で
は、第２の基板と貼り合わせ前の第１の基板の外方又は
外面側に電子部品を実装しているので、第１と第２の基
板の貼り合わせ工程後に第１の基板の外方または外面側
に電子部品を実装する場合と比べて、電子部品をボンデ
ィング等のフェイスアップ実装等で実装し易く、また、
第１の基板の外面上に第１の引き廻し導電部や第２の引
き廻し導電部の第１の部分等を覆う第１の保護層を設け
ておけば、第１の引き廻し導電部や第２の引き廻し導電
部の第１の部分等を保護することができる。

【０２３２】また、第２の基板と貼り合わせ前の第１の
基板の外方又は外面側に予め電子部品を実装するので、
貼り合わせ後の第１と第２の基板には電子部品の実装時
の熱がかからないので、得られる液晶装置の表示品質を
良好に保つことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の液晶装置の製造方法の第１の実施の
形態で製造された液晶表示装置全体を上面側から見た斜
視図である。

【図２】 同、液晶表示装置を下面側から見た斜視図で
ある。

【図３】 同、液晶表示装置を構成する下側基板の上面
（電極形成面）図である。

【図４】 同、下側基板を下面側から観た透過平面図で
ある。

【図５】 同、液晶表示装置を構成する上側基板の下面
（電極形成面）図である。

【図６】 同、上側基板と下側基板とを重ね合わせた状
態を示す透過平面図である。

【図７】 同、液晶表示装置の断面構造を示す図であっ
て、図６のＡ−Ａ’線に沿う断面図である。

【図８】 同、図６のＢ−Ｂ’線に沿う断面図である。

【図９】 同、液晶表示装置の上下導通部の他の例を示
す断面図である。

【図１０】 同、液晶表示装置の駆動用ＩＣの実装形態
の他の例を示す断面図である。

【図１１】 同、下側基板の孔内接続部の例を示す図で
ある。

【図１２】 同、孔内接続部の他の例を示す図である。

【図１３】 同、孔内接続部のさらに他の例を示す図で
ある。

【図１４】 本発明の液晶装置の製造方法の第２の実施
の形態で製造された液晶表示装置において、上側基板と
下側基板とを重ね合わせた状態を示す透視図である。

【図１５】 同、液晶表示装置の断面構造を示す図であ
って、図１４のＡ−Ａ’線に沿う断面図である。

【図１６】 同、図１４のＢ−Ｂ’線に沿う断面図であ
る。

【図１７】 本発明の液晶装置の製造方法の第３の実施
の形態で製造された液晶表示装置の断面構造を示す図で
あって、図６のＡ−Ａ’線に相当する断面図である。

【図１８】 同、液晶表示装置の断面構造を示す図であ
って、図６のＢ−Ｂ’線に相当する断面図である。

【図１９】 本発明の液晶装置の製造方法の第４の実施
の形態で製造された液晶表示装置の断面構造を示す図で
あって、図６のＡ−Ａ’線に相当する断面図である。

【図２０】 同、液晶表示装置の断面構造を示す図であ
って、図６のＢ−Ｂ’線に相当する断面図である。

【図２１】 同実施の形態において、信号電極と信号電
極用接続配線との接続構造の他の例を示す、図６のＡ−
Ａ'線に相当する断面図である。

【図２２】 本発明の液晶装置の製造方法の第５の実施
の形態で製造された液晶表示装置を示す図であって、
（ａ）全体を上面側から見た斜視図、（ｂ）一画素の拡
大図である。

【図２３】 本発明の液晶装置の製造方法の第６の実施
の形態で製造された液晶表示装置を示す図であって、
（ａ）全体を上面側から見た斜視図、（ｂ）一画素の拡
大図である。

【図２４】 本発明の液晶装置の製造方法の第１の実施
の形態を工程順に示す図であって、（ａ）走査電極と交
差する方向に沿った上側基板の断面図、（ｂ）信号電極
に沿った方向の下側基板の断面図、（ｃ）電子部品の実
装後の下側基板と、上側基板を貼り合わした液晶セルを
示す断面図である。

【図２５】 本発明の液晶装置の製造方法の第７の実施
の形態で製造された液晶表示装置の断面構造を示す図で
あって、図６のＡ−Ａ’線に相当する断面図である。

【図２６】 本発明の液晶装置の製造方法の第８の実施
の形態で製造された液晶表示装置全体を上面側から見た
斜視図である。

【図２７】 同、液晶表示装置を下面側から見た斜視図
である。

【図２８】 同、下側基板を下面側から観た透過平面図
である。

【図２９】 同、上側基板と下側基板とを重ね合わせた
状態を示す透過平面図である。

【図３０】 同、液晶表示装置の断面構造を示す図であ
って、図２９のＡ−Ａ’線に沿う断面図である。

【図３１】 同、図２９のＢ−Ｂ’線に沿う断面図であ
る。

【図３２】 本発明の液晶装置の製造方法の第９の実施
の形態で得られた液晶表示装置全体を下面側から見た斜
視図である。

【図３３】 同、図３２のＢ−Ｂ’線に沿う断面図であ
る。

【図３４】 本発明の電子機器の一例を示す斜視図であ
る。

【図３５】 本発明の電子機器の他の例を示す斜視図で
ある。

【図３６】 本発明の電子機器のさらに他の例を示す斜
視図である。

【図３７】 ＣＯＦ実装を適用した従来の液晶装置の一
例を示す斜視図である。

【図３８】 ＣＯＧ実装を適用した従来の液晶装置の一
例を示す斜視図である。

【図３９】 従来のパッシブマトリクス型液晶装置にお
ける上側基板の構成を示す平面図である。

【図４０】 同、下側基板の構成を示す平面図である。

【符号の説明】

１，５０，５２，５８，６１，７３，８５，９１，９２
液晶表示装置（液晶装置） ２ 下側基板（第１の基板） ２ａ 凹部 ３ 上側基板（第２の基板） ５ 偏光板（偏光手段） ６ 信号電極（第１の導電部） ７ 走査電極（第２の導電部） １０，３２ 駆動用ＩＣ（電子部品） １１ 信号電極用引き廻し配線（第１の引き廻し導電
部） １２ 信号電極用接続配線（第１の外面上接続部） １３ 走査電極用引き廻し配線（第２の引き廻し導電
部） １４ 走査電極用接続配線（第２の外面上接続部、第２
の引き廻し導電部の第１の部分の一部） １５，３０，４４，４６ 孔内接続部（第１の孔内接続
部） １７，３８ スルーホール １８ 信号電極用接続配線 １９，３９，４０ 上下導通部（基板間接続部、第２の
引き廻し導電部の第２の部分） ２０ 孔内接続部（第２の孔内接続部、第２の引き廻し
導電部の第１の部分の一部） ２１ 走査電極用接続配線（第２の内面上接続部） ２６ 外部接続端子 ２７ シール材 ２８ 液晶層 ４２ 内部導電層 ４３，４５ ビアホール ５４ カラーフィルター ５９ 反射層 ６２，７４ 素子基板（第１の基板） ６３，７５ 対向基板（第２の基板） ６４ データ線（第１の導電部） ６６ ＴＦＤ素子 ６７ 走査線（第２の導電部） ７６ ソース線（データ線、第１の導電部） ７７ ゲート線（走査線、第１の導電部） ７８ ＴＦＴ素子 ８０ 共通電極（第２の導電部） ８２ 第１の保護層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 信孝 長野県諏訪市大和３丁目３番５号 セイコ ーエプソン株式会社内 (72)発明者 百瀬 洋一 長野県諏訪市大和３丁目３番５号 セイコ ーエプソン株式会社内 (72)発明者 本田 賢一 長野県諏訪市大和３丁目３番５号 セイコ ーエプソン株式会社内 Ｆターム(参考） 2H089 NA24 NA45 NA53 QA11 TA02 TA03 TA05 TA06 TA07 TA12 TA13 2H090 HA02 LA01 LA04 LA15 2H092 GA32 GA36 GA46 GA48 GA50 GA60 HA04 JA46 MA32 NA15 NA25 NA28 PA01 PA05 PA06 PA08 PA09 5G435 AA18 BB12 EE40 EE41

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 互いに対向してシール材によって貼り合
   わされた一対の基板間に液晶層が挟持され、前記一対の
   基板のうち第１の基板には、前記液晶層に面する側の内
   面上に第１の導電部が設けられ、該第１の導電部と電気
   的に接続されるとともに前記第１の基板内部を介して前
   記内面上から該内面と反対側の外面上に電気的に接続さ
   れる第１の引き廻し導電部が形成され、前記一対の基板
   のうち第２の基板には、前記液晶層に面する側の内面上
   に第２の導電部が設けられ、前記一対の基板間での上下
   導通により前記第２の導電部と電気的に接続されるとと
   もに前記第１の基板内部を介して更に前記第１の基板の
   内面上から該内面と反対側の外面上に電気的に接続され
   る第２の引き廻し導電部が形成され、前記第１の基板の
   外面上には前記第１の引き廻し導電部および／または前
   記第２の引き廻し導電部と電気的に接続された電子部品
   が実装された液晶装置の製造方法であって、 前記第１
   の基板の外面上に前記電子部品を実装し、前記第１の引
   き廻し導電部および／または前記第２の引き廻し導電部
   と電気的に接続する実装工程後、 該第１の基板と前記第２の基板とを前記第１の導電部と
   第２の導電部とを互いに内面で対向するように前記シー
   ル材を介し貼り合わせるとともに、前記第２の引き廻し
   導電部において前記一対の基板間での前記上下導通を行
   う基板貼り合わせ工程を備えたことを特徴とする液晶装
   置の製造方法。
2. 【請求項２】 前記基板貼り合わせ工程前に、前記第１
   の基板の外面上において、少なくとも第１の引き廻し導
   電部と第２の引き廻し導電部を覆う第１の保護層を形成
   する工程を設けることを特徴とする請求項１記載の液晶
   装置の製造方法。
3. 【請求項３】 前記電子部品の実装工程において、前記
   第１の基板の外面上に予め形成した凹部に前記電子部品
   の少なくとも一部を埋め込むことを特徴とする請求項１
   乃至２のいずれか一項に記載の液晶装置の製造方法。
4. 【請求項４】 前記第１の基板および／または前記第２
   の基板として可撓性を有する基板を用いることを特徴と
   する請求項１乃至３のいずれか一項に記載の液晶装置の
   製造方法。
5. 【請求項５】 前記第１の基板として、基板内部に１層
   以上の内部導電部を有する基板を用いることを特徴とす
   る請求項４に記載の液晶装置の製造方法。
6. 【請求項６】 前記第１の基板として、内面側の第１の
   導電部と外面側の引き廻し導電部とを同じ導電性材料で
   構成したものを用いることを特徴とする請求項１乃至５
   のいずれか一項に記載の液晶装置の製造方法。
7. 【請求項７】 前記第１の基板として、内面側の第１の
   導電部と外面側の第１の引き廻し導電部とを異なる導電
   性材料で構成したものを用いることを特徴とする請求項
   １乃至５のいずれか一項に記載の液晶装置の製造方法。
8. 【請求項８】 前記電子部品の実装工程において、第１
   の基板の外面上であって、非表示領域に対応する部位に
   前記電子部品を実装することを特徴とする請求項１乃至
   ７のいずれか一項に記載の液晶装置の製造方法。
9. 【請求項９】 前記電子部品の実装前の第１の基板とし
   て、外面側周縁部に前記電子部品の入力端子と電気的に
   接続される外部接続端子が設けられたものを用いること
   を特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載の液
   晶装置の製造方法。
10. 【請求項１０】 前記電子部品の実装前の第１の基板と
    して、外面側周縁部に前記第１の引き廻し導電部および
    ／または前記第２の引き廻し導電部と電気的に接続され
    た外部接続端子が設けられたものを用いることを特徴と
    する請求項１乃至８のいずれか一項に記載の液晶装置の
    製造方法。