JP2004246351A - 半導体装置および電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明では、剥離技術を用いて一旦基板から剥離させた膜厚50μm以下の素子形成層を基板上に固着することにより、様々な基板上に薄膜素子を形成することを特徴とする。例えば、可撓性基板上に固着された薄膜素子をパネルの裏面に貼り付けたり、直接パネルの裏面に固着したり、さらには、パネルに貼り付けられたFPC上に薄膜素子を固着することにより、省スペース化を図ることができる。
【選択図】 図1
Description
また、本発明の他の構成として、基板上に形成された画素部および駆動回路を有するパネルと、前記パネルに接続されたFPCを有し、前記FPCには、複数のTFTを含む素子形成層を直接固着して形成された集積回路が備えられていることを特徴としている。
なお、ここでいうFPCとは、フレキシブルプリント配線基板(Flexible Printed Circuit)を指し、屈曲性のある回路基板を意味する。
また、他の構成として、基板上に画素部および駆動回路を有し、前記駆動回路は、複数のTFTを含む素子形成層を前記基板上に直接固着して形成された集積回路からなることを特徴としている。
すなわち、上記構成において、駆動回路は基板上に画素部と同様にして作り込まれたのではなく、別で形成された後、剥離技術によりパネルの所望の位置に固着されたことを特徴とする。なお、このとき、駆動回路を直接パネル上に固着することもできるが、例えば、予め配線が形成されている補助基板上に固着した後、はんだボールを介してパネル上の所望の位置に貼り付けることもできる。
また、他の構成として、基板上に形成された画素部および駆動回路を有するパネルと、前記パネルの裏面に、複数のTFTを含む素子形成層を直接固着して形成された集積回路が備えられていることを特徴としている。
なお、上記構成では、可撓性基板上に剥離技術により形成された集積回路をパネル上に貼り付ける構成と異なり、パネルの裏面に直接固着することを特徴とする。
(実施の形態1)
本実施の形態1では、パネル100を外部と電気的に接続するためのFPC(Flexible Printed Circuit)上に剥離技術を用いて形成された集積回路が備えられたモジュール(半導体モジュール)について図1を用いて説明する。
本実施の形態2では、パネル上の駆動回路が剥離技術により形成されたモジュール(半導体モジュール)について図3を用いて説明する。
本実施の形態3では、剥離技術により可撓性基板上に形成された集積回路(コントローラ401、CPU402、メモリ403)を可撓性基板ごとパネルの裏面に貼り付ける場合について図4を用いて説明する。
本実施の形態4では、実施の形態3とは異なり、画素を構成する素子形成層が固着された基板の裏面に集積回路を補助基板上に剥離して形成されるチップを貼り付けることにより、画素部および駆動回路が形成される基板の裏面に集積回路が形成されたモジュール(半導体モジュール)について図5を用いて説明する。
本実施の形態5では、本発明に用いる剥離技術(2回剥離)について、図6、7を用いて詳細に説明する。
本実施の形態6では、同一基板上にnチャネル型TFT及びpチャネル型TFTを同時に作製する方法について、図8、図9を用いて説明する。
本実施の形態7では、本発明における剥離技術により、半導体装置を量産する場合の工程について図10を用いて説明する。
本実施の形態8では、剥離技術によりCPUを形成した場合における機能および構成について図11を用いて説明する。
本実施の形態9では、実施の形態1〜4において示したようにモジュールの様々な部分に剥離技術を用いて形成された集積回路を組み込むことにより様々な電子機器を完成させることができる。
Claims (9)
- 基板上に形成された画素部および駆動回路を有するパネルと、前記パネルに接続されたFPCを有し、
前記FPCには、複数のTFTを含む素子形成層を可撓性基板に固着して形成された集積回路が備えられていることを特徴とする半導体装置。 - 基板上に形成された画素部および駆動回路を有するパネルと、前記パネルに接続されたFPCを有し、
前記FPCには、複数のTFTを含む素子形成層を直接固着して形成された集積回路が備えられていることを特徴とする半導体装置。 - 基板上に画素部および駆動回路を有し、
前記駆動回路は、複数のTFTを含む素子形成層を可撓性基板に固着して形成された集積回路からなることを特徴とする半導体装置。 - 基板上に画素部および駆動回路を有し、
前記駆動回路は、複数のTFTを含む素子形成層を前記基板上に直接固着して形成された集積回路からなることを特徴とする半導体装置。 - 基板上に形成された画素部および駆動回路を有するパネルと、
前記パネルの裏面に、複数のTFTを含む素子形成層を可撓性基板に固着して形成された集積回路が備えられていることを特徴とする半導体装置。 - 基板上に形成された画素部および駆動回路を有するパネルと、
前記パネルの裏面に、複数のTFTを含む素子形成層を直接固着して形成された集積回路が備えられていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1乃至請求項6のいずれか一において、
前記集積回路は、コントローラ、CPU、またはメモリのうち少なくとも一つを含むことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1乃至請求項7のいずれか一において、
前記集積回路は、その膜厚が50μm以下であることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1乃至請求項8のいずれか一項に記載の半導体装置を用いることを特徴とする電子機器。
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