JPH11133880A

JPH11133880A - 平面型表示装置

Info

Publication number: JPH11133880A
Application number: JP29728397A
Authority: JP
Inventors: Tokumasa Furukawa; 徳昌古川
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1997-10-29
Filing date: 1997-10-29
Publication date: 1999-05-21

Abstract

(57)【要約】【課題】駆動手段を交換可能にして信頼性及び歩留り
を向上させる。【解決手段】平面型表示装置の本体１には水平及び垂
直方向にマトリクス状に配置された多数の画素表示素子
が設けられる。この本体１に対して例えば水平方向に配
置された画素を駆動するための駆動基板２が設けられ
る。この駆動基板２には多数の駆動手段が設けられ、こ
れらの駆動手段は例えば３原色に対応するＩＣ回路３
Ｒ、３Ｇ、３Ｂごとに小型基板４に予め実装され、これ
らの小型基板４が脱着機構５を介して駆動基板２に繰り
返し設けられる。そしてこれらの小型基板４に実装され
たＩＣ回路３Ｒ、３Ｇ、３Ｂに入力端子６Ｒ、６Ｇ、６
Ｂからの画素データが脱着機構５を介して供給され、さ
らにこれらのＩＣ回路３Ｒ、３Ｇ、３Ｂからの画素デー
タが脱着機構５を介して駆動基板２に取り出されて、フ
レキシブルケーブル９を介して本体１に供給される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばプラズマア
ドレス液晶ディスプレイ（ＰＡＬＣ）に適用される平面
型表示装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】例えばプラズマアドレス液晶ディスプレ
イ（ＰＡＬＣ）において、水平及び垂直方向にマトリク
ス状に配置された画素を駆動する手段として、従来から
例えば図６に示すような構成が用いられている。

【０００３】図６において、例えばガラス製の平面型表
示装置の本体６１が設けられる。この本体６１には、例
えば水平及び垂直方向にマトリクス状に配置された多数
の画素表示素子が設けられ、これらの画素表示素子が順
次駆動されて画像の表示が行われるものである。

【０００４】この本体６１に対して、上述の水平及び垂
直方向に配置された画素を駆動するための駆動基板が設
けられる。なお図６では例えば水平方向の駆動基板６２
のみを示してある。さらにこの駆動基板６２には、例え
ば本体６１の水平方向に配置された画素を駆動するため
の多数の駆動手段が設けられる。これらの各駆動手段
は、例えば３原色（Ｒ、Ｇ、Ｂ）に対応するＩＣ回路６
３Ｒ、６３Ｇ、６３Ｂから成り、駆動基板６２にはこれ
らが順番に繰り返し設けられている。

【０００５】ここで本体６１の水平方向に配置される画
素の数は例えば８５４×３（＝Ｒ、Ｇ、Ｂ）である。一
方、各ＩＣ回路６３Ｒ、６３Ｇ、６３Ｂは、それぞれが
例えば３２個ずつの画素データに対応される。従ってこ
れらのＩＣ回路６３Ｒ、６３Ｇ、６３Ｂが、例えば各色
２７個ずつ設けられることによって、例えば各色ごとの
８５４個の画素データに対応されるものである。なお各
色のＩＣ回路６３Ｒ、６３Ｇ、６３Ｂの全体に設けられ
る余分は不使用とされる。

【０００６】すなわちこれらのＩＣ回路６３Ｒ、６３
Ｇ、６３Ｂには、それぞれ例えば３２個の画素データを
ラッチするデータラッチ手段（図示せず）が設けられ
る。そして例えば入力端子６４Ｒ、６４Ｇ、６４Ｂから
の、それぞれが例えば６または８ビットからなる３原色
（Ｒ、Ｇ、Ｂ）の画素データが、各色ごとにＩＣ回路６
３Ｒ、６３Ｇ、６３Ｂに供給される。

【０００７】また、これらのＩＣ回路６３Ｒ、６３Ｇ、
６３Ｂには、例えば入力端子６５からの画素周波数のシ
フトクロックが共通に供給されると共に、例えば入力端
子６６Ｒ、６６Ｇ、６６Ｂからの任意のタイミング信号
が各色の回路ごとに順次伝送されて供給される。これに
よって３原色の画素データは、それぞれ対応するＩＣ回
路６３Ｒ、６３Ｇ、６３Ｂの各データラッチ手段に順番
に３２個ずつラッチされる。

【０００８】さらにこれらのＩＣ回路６３Ｒ、６３Ｇ、
６３Ｂのデータラッチ手段にラッチされた例えば３２個
ずつの画素データが、それぞれＤ／Ａ変換手段（図示せ
ず）を介して取り出される。そしてこれらのＤ／Ａ変換
された例えば３２個ずつの出力（図示省略）が、例えば
フレキシブルケーブル６７を介して上述の平面型表示装
置の本体６１に供給される。

【０００９】このようにして、上述の入力端子６４Ｒ、
６４Ｇ、６４Ｂに供給された３原色（Ｒ、Ｇ、Ｂ）の画
素データによる画像が、平面型表示装置の本体６１に表
示される。なお、本体６１とフレキシブルケーブル６
７、及び駆動基板６２とフレキシブルケーブル６７との
間は、それぞれ例えば異方性導電膜６８を介した加熱圧
着等により接続される。

【００１０】ところが上述の構成において、例えば駆動
基板６２には上述の本体６１の水平方向に配置された画
素を駆動するための多数（例えば８１個）のＩＣ回路６
３Ｒ、６３Ｇ、６３Ｂが設けられるが、上述の構成でこ
れらのＩＣ回路を個別に交換することは困難である。従
ってこれらのＩＣ回路に一つでも不具合が生じると装置
全体が不具合となってしまうものであり、製造上の不良
回避の観点や、製造後の信頼性の観点の両面から見て、
経済的に実現が困難なものであった。

【００１１】また例えば本体６１側に不具合があった場
合に、このような不具合は、上述の本体６１、駆動基板
６２とフレキシブルケーブル６５との間が異方性導電膜
６６を介しての加熱圧着等により接続され、駆動試験が
行われるまでは検出することができない。その場合に上
述の加熱圧着等により接続されたフレキシブルケーブル
６５等を外して本体６１を交換することは困難であり、
結局装置の全体を廃棄、交換せざるを得なくなって、極
めて不経済なものになってしまう。

【００１２】さらに上述の構成では、例えば駆動基板６
２には多数（例えば８１個）のＩＣ回路６３Ｒ、６３
Ｇ、６３Ｂが設けられるが、これらのＩＣ回路の放熱の
問題も生じるものである。しかしながら上述の構成で、
各ＩＣ回路の熱抵抗を同時に下げ、放熱を容易にする構
造を設けることが困難であり、熱的な信頼性が大幅に低
下してしまう。これは、特に高密度実装を実現するため
にＩＣ回路のベアチップ化を図る場合には、大きな障害
となるものであった。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】この出願はこのような
点に鑑みて成されたものであって、解決しようとする問
題点は、従来の装置では一つの回路部品でも不具合にな
ると、装置全体が不具合となり、装置の全体を廃棄、交
換せざるを得なくなって、不経済なものになってしま
い、また良好な放熱手段を設けることが困難であり、熱
的な信頼性が大幅に低下し、特に高密度実装のためのベ
アチップ化等の障害になってしまうというものである。

【００１４】

【課題を解決するための手段】このため本発明において
は、駆動手段を任意の個数ごとに分割して小型基板に予
め実装し、小型基板を脱着機構を介して交換可能の構成
にしたものであって、これによれば、駆動手段を小型基
板ごとに交換可能にして信頼性及び歩留りを向上させる
ことができると共に、小型基板及び装置の全体を安価に
製造することができ、さらに個別の放熱を可能にして熱
的な信頼性を向上させ、高密度実装のためのベアチップ
化等も可能にすることができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】すなわち本発明は、水平及び垂直
方向にマトリクス状に配置された画素を用いて画像を表
示する平面型表示装置において、画素を水平及び／また
は垂直方向に順次に駆動する駆動手段を任意の個数ごと
に分割して小型基板に予め実装し、小型基板を脱着機構
を介して交換可能の構成にしてなるものである。

【００１６】

【実施例】以下、図面を参照して本発明を説明するに、
図１は本発明を適用した平面型表示装置の一例の構成を
示すブロック図である。

【００１７】図１において、例えばガラス製の平面型表
示装置の本体１が設けられる。この本体１には、例えば
水平及び垂直方向にマトリクス状に配置された多数の画
素表示素子が設けられ、これらの画素表示素子が順次駆
動されて画像の表示が行われるものである。この本体１
に対して、上述の水平及び垂直方向に配置された画素を
駆動するための駆動基板が設けられる。なお図では例え
ば水平方向の駆動基板２のみを示してある。

【００１８】ここでこの駆動基板２には、例えば本体１
の水平方向に配置された画素を駆動するための多数の駆
動手段が設けられる。そして本発明において、これらの
各駆動手段は、例えば３原色（Ｒ、Ｇ、Ｂ）に対応する
ＩＣ回路３Ｒ、３Ｇ、３Ｂごとに小型基板４に予め実装
され、これらの小型基板４が例えばコンピュータのメモ
リソケット（ＳＩＭＭソケット、あるいはＤＩＭＭソケ
ット）のような脱着機構５を介して駆動基板２に順番に
繰り返し設けられる。

【００１９】すなわち本体１の水平方向に配置される画
素の数は例えば８５４×３（＝Ｒ、Ｇ、Ｂ）である。一
方、各ＩＣ回路３Ｒ、３Ｇ、３Ｂは、それぞれが例えば
３２個ずつの画素データに対応される。そこでこれらの
ＩＣ回路３Ｒ、３Ｇ、３Ｂの実装された小型基板４が、
例えば２７個設けられることによって、例えば各色ごと
の８５４個の画素データに対応されるものである。なお
各色のＩＣ回路３Ｒ、３Ｇ、３Ｂの全体に設けられる余
分は不使用とされる。

【００２０】そしてこれらの小型基板４に実装されたＩ
Ｃ回路３Ｒ、３Ｇ、３Ｂには、それぞれ例えば３２個の
画素データをラッチするデータラッチ手段（図示せず）
が設けられる。さらに例えば入力端子６Ｒ、６Ｇ、６Ｂ
からの、それぞれが例えば６または８ビットからなる３
原色（Ｒ、Ｇ、Ｂ）の画素データが駆動基板２上に設け
られる脱着機構５を介して小型基板４上のＩＣ回路３
Ｒ、３Ｇ、３Ｂに各色ごとに供給される。

【００２１】またこれらのＩＣ回路３Ｒ、３Ｇ、３Ｂに
は、上述の脱着機構５を介して、例えば入力端子７から
の画素周波数のシフトクロックが共通に供給されると共
に、例えば入力端子８Ｒ、８Ｇ、８Ｂからの任意のタイ
ミング信号が各色の回路ごとに順次伝送されて供給され
る。これによって例えば入力端子６Ｒ、６Ｇ、６Ｂから
の３原色の画素データは、それぞれ対応する小型基板４
上のＩＣ回路３Ｒ、３Ｇ、３Ｂの各データラッチ手段に
順番に３２個ずつラッチされる。

【００２２】さらにこれらの小型基板４上のＩＣ回路３
Ｒ、３Ｇ、３Ｂのデータラッチ手段にラッチされた例え
ば３２個ずつの画素データが、それぞれＤ／Ａ変換手段
（図示せず）を介して取り出される。そしてこれらのＤ
／Ａ変換された例えば３２個ずつの出力（図示省略）
が、脱着機構５を介して駆動基板２に取り出される。さ
らに駆動基板２に取り出された出力が、例えばフレキシ
ブルケーブル９を介して上述の平面型表示装置の本体１
に供給される。

【００２３】このようにして、例えば上述の入力端子６
Ｒ、６Ｇ、６Ｂに供給された３原色（Ｒ、Ｇ、Ｂ）の画
素データが小型基板４上のＩＣ回路３Ｒ、３Ｇ、３Ｂの
データラッチ手段にラッチされる。そしてこれらの画素
データが取り出されてその画素データによる画像が平面
型表示装置の本体１に表示される。なお、本体１とフレ
キシブルケーブル９、及び駆動基板２とフレキシブルケ
ーブル９との間は、それぞれ例えば異方性導電膜１０を
介した加熱圧着等により接続される。

【００２４】従ってこの装置において、駆動手段を任意
の個数ごとに分割して小型基板に予め実装し、小型基板
を脱着機構を介して交換可能の構成にしたことによっ
て、駆動手段を小型基板ごとに交換可能にして信頼性及
び歩留りを向上させることができると共に、小型基板及
び装置の全体を安価に製造することができる。

【００２５】これによって、従来の装置では一つの回路
部品でも不具合になると、装置全体が不具合となり、装
置の全体を廃棄、交換せざるを得なくなって、不経済な
ものになってしまうという問題点があったものを、本発
明によればこれらの問題点を容易に解消することができ
るものである。

【００２６】すなわち上述の装置において、例えばＩＣ
回路３Ｒ、３Ｇ、３Ｂに不具合が発生した場合には、そ
の不具合の発生したＩＣ回路を含む小型基板４を脱着機
構５から外して別の不具合のない小型基板４に交換すれ
ば良く、従来のようにＩＣ回路に一つでも不具合が生じ
ると装置全体が不具合となってしまうようなことがな
い。従って製造上の不良回避の観点や、製造後の信頼性
の観点の両面から見て、経済的に装置を実現することが
できるものである。

【００２７】また、例えば平面型表示装置の本体１側に
不具合があった場合にも、例えば本体１、駆動基板２
と、フレキシブルケーブル９との間が異方性導電膜１０
を介しての加熱圧着等により接続されて駆動試験が行わ
れて不具合が判明した後に、ＩＣ回路３Ｒ、３Ｇ、３Ｂ
の設けられた小型基板４を脱着機構５から外して保存す
ることができる。従って、例えばＩＣ回路３Ｒ、３Ｇ、
３Ｂを含む装置の全体を廃棄するなどの不経済な事態に
陥ることがない。

【００２８】なお上述の説明においては、小型基板４
は、例えば図２に示すように２つの脱着機構５を用いて
駆動基板２に対して垂直（矢印）に脱着することとした
が、これは例えば図３に示すように、１つの脱着機構５
を用いて駆動基板２に対して水平（矢印）に脱着するよ
うにしてもよい。ただしこの図３の例においては、小型
基板４の他端を支持する基板ホルダー１１を設ける必要
がある。

【００２９】また上述の装置によれば、例えば図４に示
すようにＩＣ回路３Ｒ、３Ｇ、３Ｂに熱伝導シート１２
を介して放熱フィン１３を設けることができる。すなわ
ちこの場合に、放熱フィン１３は小型基板４の大きさに
則した小型のものを使用することができ、重量も軽く、
上述の熱伝導シート１２を用いた貼着等により容易に設
置することができる。

【００３０】従って上述の装置において、個別の放熱を
可能にして熱的な信頼性を向上させることができ、特に
高密度実装のためのベアチップ化等も可能にすることが
できる。なお、ＩＣ回路３Ｒ、３Ｇ、３Ｂについては、
モールドによるパッケージ、ベアチップ、その他の全て
の形態を問わずに実装することが可能である。

【００３１】さらに上述の装置によれば、例えば図５の
Ａに示すように、小型基板４の内でＩＣ回路３Ｒ、３
Ｇ、３Ｂの出力の並べ替え１４を行うことができる。す
なわちＩＣ回路３Ｒ、３Ｇ、３Ｂからは、それぞれ例え
ば３２個の出力が取り出される（図では一部省略されて
いる）が、これらはＩＣ回路３Ｒ、３Ｇ、３Ｂごとに同
じ色の信号である。そこでこれらの信号（出力）を、例
えば本体１の水平方向の３原色（Ｒ、Ｇ、Ｂ）の繰り返
される並びに並べ替える必要がある。

【００３２】その場合に従来の装置では、例えば図５の
Ｂに示すように駆動基板６２上で並べ替え１５が行われ
る。すなわち例えば駆動基板６２に多層基板を使用し
て、図示のように入り組んだ並べ替え１５が行われる。

【００３３】ところが上述の大型の駆動基板６２では、
例えば裏面側の全面に接地パターンが設けられている。
従って上述の並べ替え１５を行う際に、多層基板を貫通
するスルーホールを用いることができず、途中の層まで
のいわゆるバイアホールを用いる必要があるが、一般的
にこのようなバイアホールの使用は駆動基板６２の製造
コストを上昇させるものである。

【００３４】これに対して上述の小型基板４の内でＩＣ
回路３Ｒ、３Ｇ、３Ｂの出力の並べ替え１４を行う場合
には、小型基板４では多層基板を貫通するスルーホール
を用いることができるので、簡単な構成で安価にＩＣ回
路３Ｒ、３Ｇ、３Ｂの実装された小型基板４を製造する
ことができるものである。また駆動基板６２では並べ替
えを行わないので、この駆動基板６２には層の少ない基
板を使用して製造コストを下げることができる。

【００３５】なお上述の装置で、例えば大型の駆動基板
６２をバイアホールを用いる６層基板で製造した場合に
は約６０００円の製造コストが掛かる。これに対して本
発明の駆動基板２は４層基板で形成することができ、そ
の製造コストは約２０００円である。一方、小型基板４
は１個１５０円程度で製造することができ、これを２７
個使用した場合の製造コストは、１５０×２７＋２００
０＝６０５０円で、従来と略同じ製造コストで本発明を
実現することができるものである。

【００３６】また上述の装置で、小型基板４をスルーホ
ールを用いる６層基板で製造した場合には、例えば３原
色（Ｒ、Ｇ、Ｂ）の色ごとにそれぞれの層に振り分ける
ことによって、並べ替え１４の配線を単純且つ小面積で
行うことができ、装置全体の小型化にも寄与することが
できる。

【００３７】こうして上述の平面型表示装置によれば、
水平及び垂直方向にマトリクス状に配置された画素を用
いて画像を表示する装置において、画素を水平及び／ま
たは垂直方向に順次に駆動する駆動手段を任意の個数ご
とに分割して小型基板に予め実装し、小型基板を脱着機
構を介して交換可能の構成にすることにより、駆動手段
を小型基板ごとに交換可能にして信頼性及び歩留りを向
上させることができると共に、小型基板及び装置の全体
を安価に製造することができ、さらに個別の放熱を可能
にして熱的な信頼性を向上させ、高密度実装のためのベ
アチップ化等も可能にすることができるものである。

【００３８】

【発明の効果】従って請求項１の発明によれば、駆動手
段を任意の個数ごとに分割して小型基板に予め実装し、
小型基板を脱着機構を介して交換可能の構成にしたこと
によって、駆動手段を小型基板ごとに交換可能にして信
頼性及び歩留りを向上させることができると共に、小型
基板及び装置の全体を安価に製造することができ、さら
に個別の放熱を可能にして熱的な信頼性を向上させ、高
密度実装のためのベアチップ化等も可能にすることがで
きるものである。

【００３９】これによって、従来の装置では一つの回路
部品でも不具合になると、装置全体が不具合となり、装
置の全体を廃棄、交換せざるを得なくなって、不経済な
ものになってしまい、また良好な放熱手段を設けること
が困難であり、熱的な信頼性が大幅に低下し、特に高密
度実装のためのベアチップ化等の障害になってしまうと
いう問題点があったものを、本発明によればこれらの問
題点を容易に解消することができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の適用される平面型表示装置の一例の構
成図である。

【図２】その要部の説明のための図である。

【図３】その要部の説明のための図である。

【図４】その要部の説明のための図である。

【図５】その要部の説明のための図である。

【図６】従来の平面型表示装置の構成図である。

【符号の説明】

１…平面型表示装置の本体、２…水平方向の駆動基板、
３Ｒ，３Ｇ，３Ｂ…３原色（Ｒ、Ｇ、Ｂ）に対応する駆
動手段としてのＩＣ回路、４…小型基板、５…脱着機
構、６Ｒ，６Ｇ，６Ｂ…画素データの入力端子、７…シ
フトクロックの入力端子、８Ｒ，８Ｇ，８Ｂ…タイミン
グ信号の入力端子、９…フレキシブルケーブル、１０…
異方性導電膜

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】水平及び垂直方向にマトリクス状に配置
された画素を用いて画像を表示する平面型表示装置にお
いて、上記画素を水平及び／または垂直方向に順次に駆動する
駆動手段を任意の個数ごとに分割して小型基板に予め実
装し、上記小型基板を脱着機構を介して交換可能の構成にした
ことを特徴とする平面型表示装置。
【請求項２】請求項１記載の平面型表示装置におい
て、上記小型基板に予め実装される駆動手段の任意の個数は
任意に決定できることを特徴とする平面型表示装置。
【請求項３】請求項１記載の平面型表示装置におい
て、上記小型基板に予め実装される駆動手段の任意の個数は
個別の放熱を容易にし、高密度実装を行える数とするこ
とを特徴とする平面型表示装置。
【請求項４】請求項１記載の平面型表示装置におい
て、上記小型基板に予め実装される駆動手段はモールドによ
るパッケージ、ベアチップ、その他の全ての形態を問わ
ずに実装できる構成となることを特徴とする平面型表示
装置。