CN113571534A - 显示面板、驱动面板及其制造方法 - Google Patents
显示面板、驱动面板及其制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113571534A CN113571534A CN202110835566.6A CN202110835566A CN113571534A CN 113571534 A CN113571534 A CN 113571534A CN 202110835566 A CN202110835566 A CN 202110835566A CN 113571534 A CN113571534 A CN 113571534A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- segment
- driving
- line
- panel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 112
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 26
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 45
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 12
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 3
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 18
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003570 air Substances 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本申请提供一种显示面板、驱动面板及其制造方法，驱动面板具有像素电路区和位于像素电路区周侧的周边区。驱动面板包括基板和驱动器件层，基板包括相背的第一表面和第二表面。在基板第一表面上，驱动器件层包括像素电路和信号连接线，像素电路设置于像素电路区，信号连接线包括第一走线段、第二走线段和第三走线段，第一走线段在第一表面延伸，第三走线段在第二表面延伸，第二走线段穿过基板连接第一走线段和第三走线段。本申请提供的驱动面板，设置信号连接线的第二走线段贯穿基板的第一表面和第二表面，无需对驱动面板进行弯折，提高了驱动面板的结构强度和工作可靠性，降低了驱动面板的厚度和周边区的尺寸，进而降低显示面板的厚度和边框尺寸。
Description
技术领域
本发明属于光电显示技术领域，尤其涉及一种显示面板、驱动面板及其制造方法。
背景技术
目前，随着显示装置，如手机等的迅速发展，显示装置给人们的生活工作带来了诸多便利，因此，人们对电子产品需求量的增加。如此，人们对电子产品的性能和便携性也提出了新的需求。
为了提高显示装置的便携性，增强用户体验感，显示装置的窄边框化成为了用户对显示装置不断追求的目标。因此，如何提高显示装置的屏占比、降低显示装置的边框尺寸成为了目前亟待解决的问题。
发明内容
本发明实施例提供了一种显示面板、驱动装置及其制造方法，能够提高显示装置的屏占比、降低显示装置的厚度和边框尺寸。
一方面，本申请实施例提供一种驱动面板，具有像素电路区和位于像素电路区周侧的周边区，驱动面板包括：基板，包括相背的第一表面和第二表面，驱动器件层，在基板第一表面上，驱动器件层包括像素电路和信号连接线，像素电路设置于像素电路区，信号连接线包括第一走线段、第二走线段和第三走线段，第一走线段在第一表面横跨周边区延伸且一端与像素电路连接，第三走线段在第二表面延伸，第二走线段穿过基板连接第一走线段和第三走线段。
根据本申请实施例的一方面，基板还包括连接第一表面和第二表面的侧表面，第二走线段设置于侧表面。基板的侧表面开设有贯穿第一表面和第二表面的第一凹槽，第二走线段设置于第一凹槽。
根据本申请实施例的一方面，周边区包括与像素电路区在第一方向上相邻设置的第一子区，第一走线段设置于第一子区，第一子区包括开口位于第一表面的第二凹槽；
第一走线段包括第一子线段和第二子线段，第一子线段沿第一方向延伸，第二子线段在第二凹槽内沿第二方向延伸，第一方向与第二方向相交。
根据本申请实施例的一方面，基板还包括连接孔，第二走线段设置于连接孔。
根据本申请实施例的一方面，驱动面板还包括线路保护层，线路保护层覆盖信号连接线设置，且第三走线段远离第二走线段的一端延伸出线路保护层。
根据本申请实施例的一方面，其特征在于，驱动面板还包括设置于第二表面的驱动芯片，驱动芯片与第三走线段电连接；
可选的，驱动面板还包括设置于第二表面的柔性线路板，柔性线路板与驱动芯片电连接；和/或，驱动面板还包括设置于第二表面的第一绑定端子，第一绑定端子与第三走线段电连接，驱动芯片与第一绑定端子绑定连接。
根据本申请实施例的一方面，第三走线段包括沿自身延伸方向间隔设置的第一部分和第二部分，第一部分与第二走线段电连接；
驱动面板还包括设置于第二表面的第二绑定端子，第二绑定端子与第二部分电连接，驱动芯片与第二绑定端子绑定连接。
另一方面，本申请实施例提供一种显示面板，包括：阵列基板，为上述任意一实施例提供的驱动面板；发光器件层，发光器件层设置于驱动器件层背离基板的一侧；封装保护层，设置于发光器件层背向基板的一侧。
又一方面，本申请实施例提供一种驱动面板的制造方法，包括：在基板的第一表面形成第一走线段；在基板的与第一表面相背的第二表面形成第三走线段，在基板上形成贯穿第一表面和第二表面的第二走线段；第二走线段穿过基板连接第一走线段和第三走线段。
可选的，在基板上形成贯穿基板的第一表面和第二表面的第二走线段的步骤包括：在第二表面上形成与基板至少部分层叠的支撑垫，支撑垫至少覆盖基板的周边区；对支撑垫和基板进行加工处理形成在基板厚度方向上贯穿支撑垫和基板的预制走线段；去除支撑垫以及支撑垫上的一节预制走线段，保留基板上的另一节预制走线段，以形成第二走线段。
本申请实施例提供的显示面板、驱动面板及其制造方法，设置信号连接线的第二走线段穿过基板的第一表面和第二表面，通过第二走线段使得信号连接线从基板的第一表面延伸至第二表面，无需对驱动面板进行弯折，提高了驱动面板的结构强度和工作可靠性，同时也降低了驱动面板的厚度和周边区的尺寸，进而降低了显示面板的厚度和边框尺寸。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的驱动面板的结构示意图；
图2为图1中沿B-B剖视的一种结构示意图；
图3为图1中沿B-B剖视的另一种结构示意图；
图4为本申请实施例提供的显示面板的结构示意图；
图5为图4中沿C-C的剖视结构示意图；
图6为本申请实施例提供的驱动面板制造方法的一种流程示意图；
图7为本申请实施例提供的驱动面板制造方法的另一种流程示意图。
附图标记说明：
100、驱动面板；100a、像素电路区；100b、周边区；
110、基板；110a、第一表面；110b、第二表面；110c、侧表面；113、连接孔；
120、驱动电路层；121、像素电路；122、信号连接线；1221、第一走线段；1222、第二走线段；1223、第三走线段；1223’、第一部分；1223”、第二部分；
130、线路保护层；140、驱动芯片；150、柔性线路板；160、第一绑定端子；170、第二绑定端子；
200、发光器件层；300、封装保护层。
AA、显示区；NA、非显示区。
具体实施方式
下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本发明的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明的更好的理解。在附图和下面的描述中，至少部分的公知结构和技术没有被示出，以便避免对本发明造成不必要的模糊；并且，为了清晰，可能夸大了部分结构的尺寸。此外，下文中所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。
下述描述中出现的方位词均为图中示出的方向，并不是对本发明的触控面板、显示面板以及显示装置的具体结构进行限定。在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
现有的显示装置所采用的驱动面板，通常将驱动芯片绑定在驱动面板靠近发光器件层的一侧，而柔性线路板设置在驱动面板背离发光器件层的一侧。为此，需要弯折驱动面板，将柔性线路板从驱动面板远离驱动芯片的一侧，弯折到驱动面板靠近芯片的一侧，以实现柔性线路板与驱动芯片的连接。如此一来，一方面，驱动面板弯折后会造成驱动面板的工作可靠性下降；另一方面，驱动面板的弯折会增加显示装置如手机的边框尺寸和厚度。
基于上述问题，本申请实施例提供了一种显示面板、驱动面板及其制造方法。驱动面板100的信号连接线122穿过驱动面板100设置，从而无需进行驱动面板100的弯折，提高了驱动面板100的工作可靠性，同时降低驱动面板100的厚度和周边区100b的尺寸，进而降低了显示装置的边框尺寸和显示装置的厚度。为了更好地理解本发明，下面结合图1至图7根据本发明实施例的显示面板、驱动面板100及其制造方法进行详细描述。
如图1至图3所示，本申请实施例提供一种驱动面板100，驱动面板100具有像素电路区100a和位于像素电路区100a周侧的周边区100b。驱动面板100包括基板110和驱动器件层120，基板110包括相背的第一表面110a和第二表面110b。驱动器件层120设置于基板110第一表面110a上，驱动器件层120包括像素电路121和信号连接线122，像素电路121设置于像素电路区100a。每条信号连接线122包括第一走线段1221、第二走线段1222和第三走线段1223，第一走线段1221在第一表面110a横跨周边区100b延伸且一端与像素电路121连接，第三走线段1223在第二表面110b延伸，第二走线段1222穿过基板110连接第一走线段1221和第二走线段1222。
可以理解的是，周边区100b呈带状分布于像素电路区100a至少一侧，也可以围绕像素电路区100a呈环形分布。这里所谓的“横跨周边区100b”指的是第一走线段1221在周边区100b宽度方向上横跨周边区100b由像素电路区100a的边沿延伸向基板110的边沿。
本申请实施例中，驱动芯片140可以在基板110的第二表面110b与第三走线段1223电连接，通过信号连接线122与像素电路121电连接，以对像素电路121进行控制。因此，本申请实施例提供的驱动面板100，设置信号连接线122的第二走线段1222穿过基板110设置。如此设置，无需对驱动面板100进行弯折，降低了驱动面板100的厚度，同时也降低了驱动面板100周边区100b的尺寸。另外，当驱动芯片140设置于驱动面板100时，可以将驱动芯片140在基板110的第二表面110b与信号连接线122连接，进而将柔性线路板150连接于驱动芯片140，无需将驱动面板100进行弯折即可实现驱动芯片140同时和信号连接线122和柔性线路板150连接，提高了驱动面板100的结构强度和工作可靠性。
在一些可选的实施例中，基板110可以由刚性材料形成，如玻璃。基板110也可由柔性材料形成，如聚酰亚胺(Polyimide，PI)。本发明对基板110的材料不作限定。
而驱动面板100应用在显示面板中时，设置驱动面板100的第二走线段1222穿过驱动面板100，避免驱动面板100加工过程中采用弯折工艺，如此提高了显示面板的工作可靠性，降低显示面板的厚度和边框尺寸。
在一些可选的实施例中，像素电路121包括多个薄膜晶体管(Thin FilmTransistor，TFT))。例如像素电路121可以为7T1C电路、7T2C电路或9T1C电路中的任一种。本文中，“7T1C电路”指像素电路121中包括7个薄膜晶体管(T)和1个电容(C)的像素电路121，其它“7T2C电路”、“9T1C电路”等依次类推。
在一可选的实施例中，信号连接线122包括扫描信号线和数据信号线，扫描信号线与像素电路121中TFT的栅极连接，用于控制像素电路121中对应TFT的打开或者关闭。而数据信号线与像素电路121中TFT的漏极连接，用于经过TFT传输显示信息。
可以理解的是，第二走线段1222穿过基板110的实施方式有多种。作为一种示例，第二走线段1222可以设置在基板110的侧表面110c，经过基板110的侧表面110c穿过基板110。作为另一种示例，基板110上设置多个连接孔113，第二走线段1222设置于连接孔113的内部以穿过基板110设置。
在一些可选的实施例中，如图3所示，基板110还包括连接孔113，第二走线段1222设置于连接孔113。具体地，连接孔113穿过基板110，连通第一表面110a和第二表面110b，第二走线段1222穿设于连接孔113连接位于第一表面110a的第一走线段1221和位于第二表面110b的第三走线段1223。如此设置依然能够实现第二走线段1222穿过基板110连接第一走线段1221和第三走线段1223。
在另一些实施例中，如图2所示，基板110还包括连接第一表面110a和第二表面110b的侧表面110c，第二走线段1222设置于侧表面110c。即第二走线段1222经过基板110的侧表面110c连接位于第一表面110a的第一走线段1221和位于第二表面110b的第二走线段1222。如此设置，便于驱动面板100上信号连接线122的加工，提高驱动面板100的可加工性。
具体地，侧表面110c可以为平直的表面，即第二走线段1222凸出侧表面110c设置，也可以设置第二走线段1222经过侧表面110c后，侧表面110c为平直的表面，这里均不做限制。
在一可选的实施例中，基板110的侧表面110c开设有贯穿第一表面110a和第二表面110b的第一凹槽，第二走线段1222设置于第一凹槽。具体地，第二走线段1222设置于第一凹槽后，第二走线段1222可以与侧表面110c平齐，也可以凹入侧表面110c设置，还可以稍微凸出于侧表面110c设置。如此设置，依然可以实现第二走线段1222连接第一走线段1221和第三走线段1223的目的，且第一凹槽可以对第二走线段1222起到一定的保护作用。
第一走线段1221在第一表面110a可以沿横跨周边区100b的一个方向延伸，也可以沿多个方向延伸后最终跨过周边区100b与第二走线段1222连接。
在一可选的实施例中，周边区100b包括与像素电路区100a在第一方向上相邻设置的第一子区，第一走线段1221设置于第一子区，第一子区包括开口位于第一表面110a的第二凹槽。第一走线段1221包括第一子线段和第二子线段，第一子线段沿第一方向延伸，第二子线段在第二凹槽内沿第二方向延伸，第一方向与第二方向相交。示例性地，第一方向和第二方向垂直。设置第一走线段1221包括第一子线段和第二子线段，并设置二者的延伸方向相交，有利于根据驱动面板100像素电路121的排布优化信号连接线122的线路走向，便于对驱动面板100上信号连接线122的线路进行排布，有利于驱动面板100的加工。
可选地，在一些实施方式中，如图2所示，第一子区横跨周边区100b设置，即第一子区远离像素电路区100a的一侧与基板110的侧表面110c平齐，此时，第二走线段1222设置于基板110的侧表面110c。在另一实施方式中，如图3所示，设置第一子区远离像素电路区100a的一侧与基板110的侧表面110c间隔设置，此时，第二走线段1222穿过基板110设置于基板110的内部。
在一些实施例中，如图2和图3所示，驱动面板100还包括线路保护层130，线路保护层130覆盖信号连接线122设置，且第三走线段1223远离第二走线段1222的一端延伸出线路保护层130。具体地，第三走线段1223延伸出线路保护层130的部分用于与驱动芯片140连接。可以理解的是，通过设置线路保护层130，可以有效地阻止外部的空气、水、氧等具有腐蚀作用的物质于信号连接线122接触，造成对限号连接线的腐蚀，如此可以提高驱动面板100的工作可靠性。
在一些实施例中，如图2和图3所示，驱动面板100还包括设置于第二表面110b的驱动芯片140，驱动芯片140与第三走线段1223电连接。即驱动芯片140与信号连接线122电连接，通过信号连接线122向像素电路121发送驱动信号。
在一些可选的实施例中，请继续参阅图2和图3，驱动面板100还包括设置于第二表面110b的柔性线路板150，柔性线路板150与驱动芯片140电连接。即柔性线路板150在基板110的第二表面110b的一侧与驱动芯片140连接，无需将柔性线路板150经过弯折至基板110的第一表面110a的一侧，依然可以降低驱动面板100的厚度和周边区100b的宽度。
可以理解的是，驱动芯片140可以与第三走线段1223直接连接，也可以通过中间导电件与第三走线段1223连接，这里不做限制。
在一些可选的实施例中，请继续参阅图2和图3，驱动面板100还包括设置于第二表面110b的第一绑定端子160，第一绑定端子160与第三走线段1223电连接，驱动芯片140与第一绑定端子160绑定连接。具体地，第三走线段1223与第一绑定端子160电连接，通过第一绑定端子160实现信号连接线122与驱动芯片140的电连接，如此设置可以简化驱动面板100的成型工艺，同时能够保证第一绑定端子160与对应的第三走线段1223之间的连接强度。
同理，柔性线路板150可以与驱动芯片140直接连接，也可以通过中间导电件与驱动芯片140连接，这里不做限制。
在一些可选的实施例中，请继续参阅图2和图3，第三走线段1223包括沿自身延伸方向间隔设置的第一部分1223’和第二部分1223”，第一部分1223’与第二走线段1222电连接。驱动面板100还包括设置于第二表面110b的第二绑定端子170，第二绑定端子170与第二部分1223”电连接，驱动芯片140与第二绑定端子170绑定连接。即柔性线路板150通过第二绑定端子170和第二部分1223”与驱动芯片140电连接，将柔性线路板150绑定连接于第二绑定端子170可以进一步简化驱动面板100的成型工艺，同时能够保证第二绑定端子170与对应的柔性线路板150之间的连接强度。
另一方面，本申请实施例提供一种显示面板，如图4和图5所示，显示面板包括阵列基板100、发光器件层200以及封装保护层300。阵列基板100为如上述任意一实施例提供的驱动面板100，发光器件层200设置于驱动器件层120背离基板110的一侧，封装保护层300设置于发光器件层200背向基板110的一侧。
本申请实施例提供的显示面板，由于设置信号连接线122的第三走线段1223穿过基板110设置，在显示面板受到挤压或者冲击时，阵列基板100上的信号连接线122不易受到损伤，提高显示面板的工作可靠性。另外，阵列基板100无需弯折，有效地降低了显示面板的边框尺寸和显示面板的厚度。本申请实施例提供的显示面板由于采用了上述任意一实施例提供的驱动面板100，因而具有上述实施例的驱动面板100的效果，再次不再赘述。
具体地，显示面板具有显示区AA和围绕显示区AA设置的非显示区NA，其中显示区AA与驱动面板100的像素电路区100a对应设置，而非显示区NA与驱动面板100的周边区100b对应设置。发光器件层200设置于显示面板的显示区AA，发光器件层200包括多个像素，驱动芯片140通过像素电中的TFT元件与像素连接，以控制发光器件层200中各像素的发光与否以及发光强度。
可以理解的是，根据发光器件层200的不同，显示面板可以应用于液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD)、有机电致发光显示器(Organic Electro LuminescenceDisplay,OEL)、有机发光二极管显示器(Organic Light Emitting Diode Display,OLED)、发光二极管(Light Emission Diode Display,LED)或者等离子体显示面板(PlasmaDisplay Panel,PDP)等。
本申请实施例提供的显示面板可以应用在包括手机、平板电脑、电子书阅读器、多媒体播放设备、可穿戴设备、车载终端等电子设备中。
又一方面，本申请实施例提供一种驱动面板100的制造方法，如图6所示，制造方法包括：
S10、在基板110的第一表面110a形成第一走线段1221；
S20、在基板110与第一表面110a相背的第二表面110b形成第三走线段；
S30、在基板110上形成贯穿第一表面110a和第二表面110b的第二走线段1222，第二走线段1222穿过基板110连接第一走线段1221和第三走线段1223。
具体地，在步骤S10中形成第一走线段1221的过程中，由于第一走线段1221与驱动器件层120中的像素电路121同层设置，因此可以使得第一走线段1221与像素电路121中的部分结构一体成型。
示例性地，信号连接线122中的扫描信号线与像素电路121中TFT的栅极通过光刻工艺一体成型，信号连接线122中的数据信号线与像素电路121中TFT的漏极通过光刻工艺一体成型即信号连接线122中的扫描信号线和数据信号线可以分别形成。另外，信号连接线122和像素电路121也可以通过其它工艺成型，这里不做限制。
具体地，光刻工艺包括，先在基板110上涂覆金属层，在利用对应的掩膜版覆盖金属层，并进行曝光显影，形成特定的图案，去除掩膜版后即在基板110上形成特定的线路图案。通过光刻工艺，便于驱动面板100的加工，提高驱动面板100的成品率。
本申请实施例提供的驱动面板100的制造方法，能够用来加工本申请提供的驱动面板100，且制造工艺简单，成品率高。
可以理解的是，根据第二走线段1222与基板110的不同连接关系，步骤S10中第二走线段1222的成型工艺也不同。示例性地，第二走线段1222位于基板110的内部时，可以先在基板110上第二走线段1222对应的区域形成连接孔113，再将第二走线段1222所采用的的导电材料填充在连接孔113内。
在一可选的实施例中，如图7所示，S30、在基板110上形成贯穿第一表面110a和第二表面110b的第二走线段1222的步骤，具体包括：
S31、在基板110第二表面110b上形成与基板110至少部分层叠的支撑垫，支撑垫至少覆盖基板110的周边区100b；
S32、对支撑垫和基板110进行加工处理形成在基板110厚度方向上贯穿支撑垫和基板110的预制走线段；
S33、去除支撑垫以及支撑垫上的一节预制走线段，保留基板110上的另一节预制走线段，以形成第二走线段1222。具体低，可以沿基板110与支撑垫的结合处，先将预制走线段切割成两节，再将支撑垫与支撑垫上的一节预制走线段从基板110上剥离出去。
示例性地，支撑垫可以为玻璃等具有一定厚度和硬度的绝缘体，通过吸附胶等与基板110的第二表面110b连接。另外，支撑垫也可以与基板110一体成型，在形成预制走线段后，将支撑垫从基板110上剥离出去。预制走线段可以形成在基板110的侧表面110c，也可以形成在基板110的内部，当形成在基板110的侧表面110c时，可以采用光刻工艺在基板110和支撑垫的侧部形成预制走线段。
通过设置支撑垫，在基板110上形成第二走线段1222的过程中，可以保证基板110保持一定的硬度和厚度，便于第二走线段1222的加工，提高驱动面板100的成品率。
在一些可选的实施例中，为了对信号连接线122形成保护，防止外部的水、氧等对信号连接线122造成侵蚀，步骤S40之后，还需要对信号连接线122的外表面涂覆线路保护层130。可以理解的是，在涂覆线路保护层130时，需要预留出第三走线段1223分别与驱动芯片140和柔性线路板150连接的区域。待完成第三走线段1223分别与驱动芯片140和柔性线路板150的连接后，再在连接处涂覆线路保护层130，避免最终形成的驱动面板100中，部分信号连接线122裸露在外部的现象。
虽然已经参考可选的实施例对本申请进行了描述，但在不脱离本申请的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本申请并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。
Claims (10)
1.一种驱动面板，具有像素电路区和位于所述像素电路区周侧的周边区，其特征在于，所述驱动面板包括：
基板，包括相背的第一表面和第二表面，
驱动器件层，在所述基板的所述第一表面上，所述驱动器件层包括像素电路和信号连接线，所述像素电路设置于所述像素电路区，所述信号连接线包括第一走线段、第二走线段和第三走线段，所述第一走线段在所述第一表面横跨所述周边区延伸且一端与所述像素电路连接，所述第三走线段在所述第二表面延伸，所述第二走线段穿过所述基板连接所述第一走线段和所述第三走线段。
2.根据权利要求1所述的驱动面板，其特征在于，所述基板还包括连接所述第一表面和所述第二表面的侧表面，所述第二走线段设置于所述侧表面。
3.根据权利要求2所述的驱动面板，其特征在于，所述基板的所述侧表面开设有贯穿所述第一表面和第二表面的第一凹槽，所述第二走线段设置于所述第一凹槽。
4.根据权利要求1所述的驱动面板，其特征在于，所述周边区包括与所述像素电路区在第一方向上相邻设置的第一子区，所述第一走线段设置于所述第一子区，所述第一子区包括开口位于所述第一表面的第二凹槽；
所述第一走线段包括第一子线段和第二子线段，所述第一子线段沿所述第一方向延伸，所述第二子线段在所述第二凹槽内沿第二方向延伸，所述第一方向与所述第二方向相交。
5.根据权利要求1所述的驱动面板，其特征在于，所述基板还包括连接孔，所述第二走线段设置于所述连接孔。
6.根据权利要求1所述的驱动面板，其特征在于，所述驱动面板还包括线路保护层，所述线路保护层覆盖所述信号连接线设置，且所述第三走线段远离所述第二走线段的一端延伸出所述线路保护层。
7.根据权利要求1至6任一项所述的驱动面板，其特征在于，所述驱动面板还包括设置于所述第二表面的驱动芯片，所述驱动芯片与所述第三走线段电连接；
优选的，所述驱动面板还包括设置于所述第二表面的柔性线路板，所述柔性线路板与所述驱动芯片电连接；和/或，所述驱动面板还包括设置于所述第二表面的第一绑定端子，所述第一绑定端子与所述第三走线段电连接，所述驱动芯片与所述第一绑定端子绑定连接。
8.根据权利要求7所述的驱动面板，其特征在于，所述第三走线段包括沿自身延伸方向间隔设置的第一部分和第二部分，所述第一部分与所述第二走线段电连接；
所述驱动面板还包括设置于所述第二表面的第二绑定端子，所述第二绑定端子与所述第二部分电连接，所述驱动芯片与所述第二绑定端子绑定连接。
9.一种显示面板，其特征在于，包括：
阵列基板，为如权利要求1至8任一项所述的驱动面板；
发光器件层，所述发光器件层设置于所述驱动器件层背离所述基板的一侧；
封装保护层，设置于所述发光器件层背向所述基板的一侧。
10.一种驱动面板的制造方法，其特征在于，包括：
在基板的第一表面形成第一走线段；
在所述基板与所述第一表面相背的第二表面形成第三走线段；
在所述基板上形成贯穿所述第一表面和所述第二表面的第二走线段，所述第二走线段穿过所述基板连接所述第一走线段和所述第三走线段；
优选的，在所述基板上形成贯穿所述第一表面和所述第二表面的第二走线段的步骤包括：
在所述第二表面上形成与所述基板至少部分层叠的支撑垫，所述支撑垫至少覆盖所述基板的周边区；
对所述支撑垫和所述基板进行加工处理形成在所述基板厚度方向上贯穿所述支撑垫和所述基板的预制走线段；
去除所述支撑垫以及所述支撑垫上的一节所述预制走线段，保留所述基板上的另一节所述预制走线段，以形成第二走线段。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110835566.6A CN113571534A (zh) | 2021-07-23 | 2021-07-23 | 显示面板、驱动面板及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110835566.6A CN113571534A (zh) | 2021-07-23 | 2021-07-23 | 显示面板、驱动面板及其制造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113571534A true CN113571534A (zh) | 2021-10-29 |
Family
ID=78166655
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110835566.6A Pending CN113571534A (zh) | 2021-07-23 | 2021-07-23 | 显示面板、驱动面板及其制造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113571534A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114171458A (zh) * | 2021-12-08 | 2022-03-11 | Tcl华星光电技术有限公司 | 一种显示面板、显示装置及显示面板制作方法 |
| CN114203038A (zh) * | 2021-12-01 | 2022-03-18 | 上海中航光电子有限公司 | 驱动面板、显示面板、显示器及驱动面板制造方法 |
| WO2023123553A1 (zh) * | 2021-12-28 | 2023-07-06 | 惠州华星光电显示有限公司 | 显示面板、显示装置及显示面板的制作方法 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002040471A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-02-06 | Seiko Epson Corp | 液晶装置の製造方法 |
| CN1638563A (zh) * | 2003-12-29 | 2005-07-13 | Lg.菲利浦Lcd株式会社 | 带支撑板的有机电致发光器件及其制作方法 |
| US20160363800A1 (en) * | 2015-06-09 | 2016-12-15 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
| CN108267901A (zh) * | 2016-12-30 | 2018-07-10 | 乐金显示有限公司 | 显示装置和使用该显示装置的多屏显示装置 |
| CN109994534A (zh) * | 2019-04-23 | 2019-07-09 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板的外围电路结构及oled显示面板 |
| CN111402754A (zh) * | 2020-05-20 | 2020-07-10 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种显示面板和显示装置 |
| CN112071883A (zh) * | 2020-09-16 | 2020-12-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板和显示装置 |
| CN113096538A (zh) * | 2020-10-07 | 2021-07-09 | 友达光电股份有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
-
2021
- 2021-07-23 CN CN202110835566.6A patent/CN113571534A/zh active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002040471A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-02-06 | Seiko Epson Corp | 液晶装置の製造方法 |
| CN1638563A (zh) * | 2003-12-29 | 2005-07-13 | Lg.菲利浦Lcd株式会社 | 带支撑板的有机电致发光器件及其制作方法 |
| US20160363800A1 (en) * | 2015-06-09 | 2016-12-15 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
| CN108267901A (zh) * | 2016-12-30 | 2018-07-10 | 乐金显示有限公司 | 显示装置和使用该显示装置的多屏显示装置 |
| CN109994534A (zh) * | 2019-04-23 | 2019-07-09 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板的外围电路结构及oled显示面板 |
| CN111402754A (zh) * | 2020-05-20 | 2020-07-10 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种显示面板和显示装置 |
| CN112071883A (zh) * | 2020-09-16 | 2020-12-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板和显示装置 |
| CN113096538A (zh) * | 2020-10-07 | 2021-07-09 | 友达光电股份有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114203038A (zh) * | 2021-12-01 | 2022-03-18 | 上海中航光电子有限公司 | 驱动面板、显示面板、显示器及驱动面板制造方法 |
| CN114171458A (zh) * | 2021-12-08 | 2022-03-11 | Tcl华星光电技术有限公司 | 一种显示面板、显示装置及显示面板制作方法 |
| WO2023123553A1 (zh) * | 2021-12-28 | 2023-07-06 | 惠州华星光电显示有限公司 | 显示面板、显示装置及显示面板的制作方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN113571534A (zh) | 显示面板、驱动面板及其制造方法 | |
| CN109148541B (zh) | 显示面板及其制作方法和显示装置 | |
| US7663726B2 (en) | Liquid crystal apparatus and electronic apparatus | |
| US9049784B2 (en) | Flexible display including a flexible display panel having an opening | |
| US8067697B2 (en) | Flexible printed circuit board for light emitting diode backlight unit and method of fabricating the same | |
| US20200081568A1 (en) | Display panel and display device | |
| CN110570764A (zh) | 一种显示面板及其制作方法 | |
| CN110109297B (zh) | 显示面板及其制造方法 | |
| CN100464236C (zh) | 半导体芯片的结构和利用其的显示设备 | |
| CN109378334B (zh) | 一种oled显示装置及其制备方法 | |
| KR102135415B1 (ko) | 회로기판 및 상기 회로기판을 포함하는 조명장치 | |
| CN116841412A (zh) | 显示装置 | |
| JP4600449B2 (ja) | 液晶装置、電子機器 | |
| CN114049843A (zh) | 显示模组及显示装置 | |
| US7710525B2 (en) | Thin film transistor, fabrication method thereof, liquid crystal display panel device having the same, and fabrication method thereof | |
| US20080123335A1 (en) | Printed circuit board assembly and display having the same | |
| US20220269123A1 (en) | Chip on film and display device | |
| US11538892B2 (en) | Display panel having circuits on opposing sides of insulating substrate connected by tapered through hole and pad, manufacturing method thereof, and display device | |
| US20200266261A1 (en) | Organic light emitting diode display panel, trace structure and organic light emitting diode display apparatus | |
| US20150162354A1 (en) | Thin film transistor substrate and method of manufacturing a thin film transistor substrate | |
| US10512159B2 (en) | Driving substrate, manufacturing process, and micro-LED array light-emitting backlight module | |
| KR20210025167A (ko) | 표시 장치 | |
| KR20140070092A (ko) | 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판을 포함하는 조명장치 및 백라이트 유닛 | |
| JP2007057885A (ja) | 電気光学装置及び電子機器 | |
| CN115707309A (zh) | 显示面板及终端设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |