CN114203038A - 驱动面板、显示面板、显示器及驱动面板制造方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种驱动面板、显示面板、显示器及驱动面板制造方法，能够提高显示面板的显示效果。驱动面板，具有像素电路区和位于所述像素电路区周侧的周边区，其还包括：基板，包括相背的第一表面、第二表面和连接所述第一表面和所述第二表面的侧表面，所述第一表面在所述周边区设置有第一信号线段，所述第二表面在所述周边区设置有第二信号线段，所述侧表面设置有凹槽，所述凹槽沿所述基板的厚度方向贯穿所述基板；像素电路，在所述第一表面设置于所述像素电路区连接线，用于连接与自身对应的所述第一信号线段及所述第二信号线段，至少部分的所述连接线位于所述凹槽内。

Description

驱动面板、显示面板、显示器及驱动面板制造方法

技术领域

本申请属于显示技术领域，尤其涉及一种驱动面板、显示面板、显示器及驱动面板制造方法。

背景技术

随着显示技术的发展，目前平面显示领域中的各类显示器已经能够充分满足各种市场需求，但是根据市场环境的变化，对显示器更高的屏占比追求，也在不断变化。为了提升现有显示器的屏占比，通常会采用对显示器周侧边框进行压缩的方式，获得窄边框结构，进而扩大显示屏的占比，实现屏占比的提升。然而在目前显示器领域中，给出的周侧边框架构，所得显示器的周侧边框宽度仍然较宽，不能满足本领域中的需求。

发明内容

本申请提供一种驱动面板、显示面板、显示器及驱动面板制造方法，能够提高显示面板的显示效果。

第一方面，本申请实施例提供了一种驱动面板，具有像素电路区和位于所述像素电路区周侧的周边区，其还包括：

基板，包括相背的第一表面、第二表面和连接所述第一表面和所述第二表面的侧表面，所述第一表面在所述周边区设置有第一信号线段，所述第二表面在所述周边区设置有第二信号线段，所述侧表面设置有凹槽，所述凹槽沿所述基板的厚度方向贯穿所述基板；

像素电路，在所述第一表面一侧设置于所述像素电路区；

连接线，用于连接与自身对应的所述第一信号线段及所述第二信号线段，至少部分的所述连接线位于所述凹槽内。

第二方面，本申请实施例提供了一种显示面板，包括：

阵列基板，为上述的驱动面板；

发光器件层，设置于所述像素电路背向所述第一表面的一侧；

封装保护层，设置于所述发光器件层背向所述第一表面的一侧。

第三方面，本申请实施例提供了一种显示器，包括：

至少两个上述的显示面板拼接对位设置；

集成电路板，与至少两个所述显示面板电连接。

第四方面，本申请实施例提供了一种驱动面板制造方法，包括：

提供基板，具有像素电路区和位于所述像素电路区周侧的周边区，所述基板包括相背的第一表面、第二表面以及连接所述第一表面和所述第二表面的侧表面；

在所述侧表面形成多个向所述基板本体凹陷的凹槽，所述凹槽沿所述基板的厚度方向贯穿所述基板；

在所述第一表面形成位于所述像素电路区像素电路和位于所述周边区的第一信号线段，在所述第二表面制作位于所述周边区的第二信号线段；

提供连接线，将至少部分的所述连接线置于所述凹槽内，所述连接线的两端分别连接所述第一信号线段和所述第二信号线段。

第五方面，本申请实施例提供了一种驱动面板，具有像素电路区和位于所述像素电路区周侧的周边区，其包括：

基板，包括相背的第一表面、第二表面和连接所述第一表面和所述第二表面的侧表面，所述第一表面在所述周边区设置有第一信号线段，所述第二表面在所述周边区设置有第二信号线段，所述侧表面设置粗糙化处理部，所述粗糙化处理部至少部分与所述连接线交叠；

像素电路，在所述第一表面一侧设置于所述像素电路区；

连接线，用于连接与自身对应的所述第一信号线段及所述第二信号线段。

根据本申请实施例提供了一种窄边框驱动面板，该窄边框驱动面板采用侧边走线的方式，一方面通过凹槽及连接线的设置，能够有效避免因现有mini led结构由于上下层玻璃对位造成走线偏位，同时避免侧边走线，玻璃边等尖锐处荣易造成断线，影响显示效果；另一方面通过凹槽及连接线的设置也能够有效降低所得显示面板的边框宽度，从而使由多个显示面板拼接所得显示器的拼接缝减小。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施方式的技术方案，下面将对本申请实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请驱动面板一实施方式的结构示意图。

图2是本申请驱动面板另一实施方式的结构示意图。

图3是图1所示实施方式的凹槽处的结构示意图。

图4是图2所示实施方式的凹槽处一实施例的结构示意图。

图5是图2所示实施方式的凹槽处另一实施例的结构示意图。

图6是图2所示实施方式的凹槽处又一实施例的结构示意图。

图7是本申请驱动面板一实施方式的剖视结构示意图。

图8是图1所示实施方式的凹槽处另一实施例的结构示意图。

图9是图2所示实施方式的凹槽处再一实施例的结构示意图。

图10是本申请显示器一实施方式的结构示意图。

图11是本申请驱动面板的制造方法一实施方式的流程图。

图12是本申请驱动面板的制造方法另一实施方式的流程图。

附图中：

10、基板；11、粗糙化处理部；12、粘结层；13、第一板体；14、第二板体；20、连接板；21、对接面；22、辅助连接面；30、驱动芯片；40、柔性基板；

100、阵列基板；101、像素电路区；102、周边区；200、发光器件层；300、封装保护层；400、显示器；

1、第一表面；2、第二表面；3、侧表面；4、第一信号线段；5、第二信号线段；6、凹槽；7、连接线；8、倒角面。

具体实施方式

下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本申请进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本申请，并不被配置为限定本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请更好的理解。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。

应当理解，在描述部件的结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且，如果将部件翻转，该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。

本申请实施例提供一种驱动面板、显示面板、显示器及驱动面板制造方法，以下将结合附图对本申请实施例提供的驱动面板、显示面板、显示器及驱动面板制造方法进行说明。

在本申请的一些可选实施方式中，如图1及图3所示，图1是本申请驱动面板一实施方式的结构示意图，图3是图1所示实施方式的凹槽6处的结构示意图。本申请实施例提供的驱动面板包括基板10、像素电路及连接线7。基板10上设置有用于像素电路分布的像素电路区101及分布于像素电路区101周侧的周边区102，周边区102内可分布有用于连接像素电路的模组线路。例如，像素电路区101内设置有多个像素电路，多个像素电路可以在像素电路区101上沿两个相交方向上呈阵列分布。本申请对像素电路的具体电路结构不做限定。需要说明的是，基板10上设置有像素电路包括在基板10的表面上直接形成像素电路，也包括先在基板10的表面设置其他膜层，然后再继续形成像素电路。

具体地，基板10包括相背的第一表面1、第二表面2和连接第一表面1和第二表面2的侧表面3，第一表面1在周边区102设置有第一信号线段4，第二表面2在周边区102设置有第二信号线段5，侧表面3设置有凹槽6，凹槽6沿基板10的厚度方向贯穿基板10。连接线7，用于连接与自身对应的第一信号线段4及第二信号线段5，至少部分的连接线7位于凹槽6内。

不限地，像素电路在第一表面1一侧设置于像素电路区101。不限地，第一表面1及第二表面2为基板10的上下端壁，侧表面3为第一表面1及第二表面2周侧的任一壁面。具体地，第一信号线段4与像素电路相连接，第一信号线段4分别设置有多组，每个第一信号线段4分别对应设置有连接线7及第二信号线段5。不限地，凹槽6为向基板10内凹陷下沉的槽体。具体地，连接线7可与凹槽6相配合，且完全设置于凹槽6内。不限地，连接线7可半包围式的埋藏在凹槽6内。不限地，凹槽6的底壁到凹槽6口处的直线距离为8μm-12μm。

通过连接线7的设置，能够使设置于侧表面3处的线路与第一表面1及第二表面2处的线路相互独立，针对侧表面3处的结构灵活设置连接线7。

其次，在现有侧边走线工艺的实际生产过程中，需要将走线压合至基板或者基底上完成侧边走线，但是由于将走线压合至基板的过程为刚性压合，在压合过程中涉及到走线与基板之间的直接对抗，且生产中基板的实际用料强度较高，而走线用料的强度较低，导致压合过程中走线易被压折断或者被压受损，造成屏幕无法正常显示。前述原因为侧边走线在实际生产过程中折损率较高的实际缘由，实际压合过程中，走线通常需要先整齐的排列于压合设备的板面上，再将所有走线统一压合至基板上，为了保证压合效率及精度，板面为表面齐平设置。但是现有基板的种类较多，其中就包括多层结构堆叠设置而成的基板，由于多层堆叠设置后，上下层板体共同构成的侧壁面无法做到完全齐平，存在难以克服的侧壁面断层结构，该原因也是现有侧边走线工艺中，导致压合过程走线断裂的主要因素之一。在本申请实施方式提供的改进后，压合过程优化为：将连接线7先整齐的排列于压合设备的板面上，将板面上的连接线7与基板10上所设置的凹槽6对齐，再将所有连接线7统一压合至基板10上。前述过程中不仅能够保证压合效率，也能够为压合过程中连接线7与侧表面3间的直接对抗，提供一定程度冗余，同时冗余的设置也使基板为多层堆叠结构时，侧表面7上在凹槽6处给出了让位的空间，连接线7在压合至侧表面3上时，先进入凹槽6提供的让位空间内，避免直接与侧表面3上的断层结构对抗，防止连接线7断裂，在保证连接线7压合过程中的得良率。

其三，本申请实施方式提供的驱动面板中，连接线7在侧表面3上稳固设置于凹槽6内，也能够使本申请提供驱动面板与现有侧边走线工艺相比，在实际使用中，能够更有效保护侧表面3处的连接线7，防止生产过程、后期维修等场景下，由于连接线7直接裸露与侧表面3，导致被划断、折损破坏等，延长驱动板面的使用寿命。

在本申请的一些可选实施方式中，如图1-图4所示，图2是本申请驱动面板另一实施方式的结构示意图，图4是图2所示实施方式的凹槽6处一实施例的结构示意图。驱动面板还包括连接板20，连接板20包括对接面21，对接面21与侧表面3对接连接，连接线7间隔分布于对接面21。

其中，连接板20可采用连接衬板，连接衬板覆盖于侧表面3上，且两端弯折延伸至第一表面1及第二表面2。连接板20上任一与凹槽6底壁相配合的壁面为对接面21，通过对接面21与凹槽6底壁贴合时，将连接线7置于二者间，实现对连接线7的固定。

通过在侧表面3周侧设置连接板20，能够使所得驱动板面侧表面3上的结构被包覆与连接线20内，减少凹槽6及连接线7与外部直接接触，不仅便于生产过程中凹槽6及连接线7处于稳定的内环境中，减少杂质进入凹槽6内，还防止驱动板面在后期加工、维修工作中，造成侧面板3上的走线断裂、划损等，造成显示效果降低的问题，保证部件的使用寿命。

在本申请的一些可选实施方式中，如图4所示，图4是图2所示实施方式的凹槽6处一实施例的结构示意图。连接板20还包括位于对接面21至少一侧的辅助连接面22，连接线7进一步延伸至辅助连接面22，连接线7呈“L”型或“U”型，连接线7位于辅助连接面22上的部分覆盖第一信号线段4，和/或第二信号线段5。

其中，连接板20可呈“L”型或“U”型与连接线7相配合。连接板20呈“U”型时，包括与凹槽6相配合的主板体，主板体的一侧为对接面21，主板体两端均设置有向对接面21一侧弯折的侧板体，辅助连接面22设置在侧板体上靠近对接面21的一侧，主板体上下两端的侧板体与主板体的夹角为80°-90°。

具体地，连接线7位于辅助连接面22上的部分覆盖第一信号线段4及第二信号线段5。

通过辅助连接面22的设置，能够使连接线7两端部更严密地与第一信号线段4及第二信号线段5相贴合，提升连接处的稳固性，并防止连接线7与第一信号线段4及第二信号线段5的连接处被划断。

在本申请的一些可选实施方式中，如图3及图4所示，图3是图1所示实施方式的凹槽6处的结构示意图，图4是图2所示实施方式的凹槽6处一实施例的结构示意图。沿基板10厚度方向，连接线7在第一表面1上的正投影与第一信号线段4在第一表面1上的正投影至少部分交叠，和/或，与第二信号线段5在第一表面1上的正投影至少部分交叠。

其中，连接线7两端可弯折设置有用于连接的端部，且该端部在与第一信号线段4及第二信号线段5相连接时，能够覆盖在第一信号线段4及第二信号线段5上。例如，该端部可为凸出设置的凸台、折柄。不限地，第一信号线段4及第二信号线段5靠近对接面21一侧可分别设置有用于连接的端部，其该端部在与连接线7相连接时，能够覆盖在连接线7上。例如，该端部可为凸出设置的凸台、折柄。

具体地，沿基板10厚度方向，连接线7在第一表面1上的正投影与第一信号线段4及第二信号线段5在第一表面1上的正投影至少部分交叠。

通过上述第一信号线段4、第二信号线段5及连接线7间的位置结构关系，使连接线7的两端头与第一信号线段4及第二信号线段5间贴合，便于实现生产工艺中压合步骤的优化，例如，通过U型压合装置使连接线7与凹槽6压合的同时，其上下两端头同时与第一信号线段4及第二信号线段5实现邦定连接，减少了工艺步骤，提升生产效率。在本申请的一些可选实施方式中，如图5所示，图5是图2所示实施方式的凹槽6处另一实施例的结构示意图。凹槽6为设置于侧表面3、第一表面1及第二表面2上的粗糙化处理部11，粗糙化处理部11至少部分与连接线7交叠。

其中，连接线7在压合过程中，覆于粗糙化处理部11上。粗糙化处理部11糙面设置。不限地，基板10与连接线7相连接的壁面完全置于粗糙化处理部11中。粗糙化处理部11为对基板10表面进行粗糙设置，例如基板10为玻璃材质时，为对其玻璃表面打磨形成粗糙化处理部11。

其中，粗糙化处理部11上还设有粘结层12，位于粗糙化处理部11的上方，不仅能够用于使连接线7更牢固的固定于粗糙化处理部11上，还能够使粗糙化处理部11上实现膜层平坦化。粘结层12其至少覆盖部分的粗糙化处理部11表面，且粘结层12的覆盖范围与连接线7连接位置相配合。进一步可选地，粘结层12覆盖粗糙化处理部11表面，这样可以通过涂布的方式形成粘结层，不用设置掩膜板，且连接线7上设有胶连用胶体的同时，在粗糙化处理部11上加设胶连用的粘结层12，能够显著加强粘连的稳定性。

通过设置粗糙化处理部11，能够增强压合过程中，连接线7与基板10间的粘结力，提高粘结强度，从而提高良率，后期部件使用中，连接线7及基板10件粘结强度的上升，也能够避免邦定处脱落，造成显示效果下降的问题，保证显示稳定性。

在本申请的一些可选实施方式中，如图6所示，图6是图2所示实施方式的凹槽6处又一实施例的结构示意图。侧表面3设置有凹槽6，凹槽6沿基板10的厚度方向贯穿基板10，粗糙化处理部11设置于侧表面3、第一表面1及第二表面2表面，且粗糙化处理部11至少部分与凹槽6交叠。

其中，粗糙化处理部11设置于凹槽6的壁面表面。在凹槽6中连接线7覆于粗糙化处理部11上。不限地，粗糙化处理部11位于侧表面3上的凹槽6内，并向凹槽6两端外部延伸，使之与连接线7覆盖位置相配合。不限地，基板10与连接线7相连接的壁面完全置于粗糙化处理部11中。粗糙化处理部11为对基板10表面进行粗糙设置，例如基板10为玻璃材质时，为对其玻璃表面打磨形成粗糙化处理部11。

进一步可选地，粗糙化处理部11设置于相邻凹槽6之间的区域，在该区域设置粗糙化处理部11能够提提高基板10与其他结构的粘结力，例如，当与连接板20通过粘结材料粘结时，能够提升粘结力，避免连接板20发生翘曲；同时，凹槽6内的连接线7不与粗糙化处理部11接触，避免因摩擦产生断线等问题。

不限地，连接板20与基板10相连接的壁面完全置于粗糙化处理部11中，粘结层12至少覆盖部分的粗糙化处理部11表面，且粘结层12的覆盖范围与连接线7连接位置相配合。

现有基板材料的表面较为光滑，连接线7在压合过程中难以固定于基板10上，易导致侧边走线易脱落或腐蚀的情况，通过粗糙化处理部11的设置，能够改变基板10表面的粗糙程度，有效降低易导致侧边走线易脱落或腐蚀的几率，其次，在粗糙化处理部11上加设粘结层12，能够进一步利用粗糙化处理部11带来粗糙表面的固定能力，例如，粘结层12可采用涂布胶水层，显著增强粗糙化处理部11与连接线7间的连接力，尤其是基板10上凹槽6处的折弯部分线路脱开的情况。通过将粗糙化处理部11的面积扩大至与连接板20的对接面21及辅助连接面22相配合，使连接板20也能够稳固地与基板10相连接，并能够将连接线7完全包覆。

在本申请的一些可选实施方式中，如图3及图4所示，图3是图1所示实施方式的凹槽6处的结构示意图，图4是图2所示实施方式的凹槽6处一实施例的结构示意图。第一表面1和/或第二表面2通过倒角面8与侧表面3连接，第一信号线段4和/或第二信号线段5至少部分设置于倒角面8上。

其中，第一表面1及第二表面2分别通过倒角面8与侧表面3相连接。不限地，第一表面1通过倒角面8与侧表面3相连接。不限地，第二表面2通过倒角面8与侧表面3相连接。第一信号线段4及第二信号线段5上靠近侧表面3的一端延伸至倒角面8上。不限地，第一信号线段4靠近侧表面3的一端延伸至倒角面8上。不限地，第二信号线段5靠近侧表面3的一端延伸至倒角面8上。

通过倒角面8的设置，不仅能够降低基板10上侧表面3与第一表面1和/或第二表面2间转角的转折程度，延长连接线7在基板10上的连接长度，便于连接线7固定，还能够为第一信号线段4及第二信号线段5与连接线7提供连接位点，便于连接工作进行，适于批量化生产。

在本申请的一些可选实施方式中，倒角面8为弧面。

其中，倒角面8可以为向远离基板10一侧凸起的圆弧面。不限地，倒角面8为圆弧面时，可为劣弧。

通过将倒角面8设置为弧面，能够使第一表面1和/或第二表面2通过倒角面8与侧表面3圆滑过渡，延长连接线7在基板10上的连接长度，便于连接线7固定。

在本申请的一些可选实施方式中，如图3及图4所示，图3是图1所示实施方式的凹槽6处的结构示意图，图4是图2所示实施方式的凹槽6处一实施例的结构示意图。倒角面8为平面，第一表面1和/或第二表面2与倒角面8的夹角大于90°。

其中，第一表面1及第二表面2与倒角面8的夹角相同，且夹角大于90°，小于180°。不限地，第一表面1及第二表面2与倒角面8的夹角不相同，且夹角大于90°，小于180°。不限地，第一表面1与倒角面8的夹角大于90°，小于180°。不限地，第二表面2与倒角面8的夹角大于90°，小于180°。

通过将倒角面8与第一表面1和/或第二表面2间的角度设置，且使倒角面8设置为平面，能够使第一表面1和/或第二表面2通过倒角面8与侧表面3圆滑过渡，延长连接线7在基板10上的连接长度，便于连接线7固定。

在本申请的一些可选实施方式中，如图7所示，图7是本申请驱动面板一实施方式的剖视结构示意图。驱动面板还包括驱动芯片30，驱动芯片30设置于第二表面2，驱动芯片30与第二信号线段5电连接。

其中，驱动芯片30内搭载有驱动方法，用于驱动显示设置的显示过程。驱动芯片30通过连接线7向像素电路区101传输驱动信号。

通过驱动芯片30的设置，能够使驱动面板完成驱动显示工作。

在本申请的一些可选实施方式中，如图7所示，图7是本申请驱动面板一实施方式的剖视结构示意图。驱动面板还包括设置于第一表面1和第二表面2的柔性基板40，柔性基板40与驱动芯片30电连接；和/或，驱动面板还包括设置于第二表面2的绑定端子，绑定端子与第二信号线段5电连接，驱动芯片30与绑定端子绑定电连接。

其中，柔性基板40可为由柔性的绝缘基材，如聚酰亚胺、聚酯薄膜等制成的能够自由弯曲、卷绕、折叠。不限地，柔性基板40可为单面、双面和多层板。具体地，绑定端子可为通过异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film，简称ACF)作为中间物质进行连接的接头。

通过柔性线路板40及绑定端子的设置，能够完善驱动面板的结构，使驱动面板完成驱动显示工作。

在本申请的一些可选实施方式中，如图8所示，图8是图1所示实施方式凹槽处另一实施方式的结构示意图。基板10可采用多层结构。具体地，基板10包括相背设置的第一板体13和第二板体14，第一表面1和第二表面2分别位于第一板体13和第二板体14相背的表面，第一板体13和第二板体14至少在一个同侧的端面上对位设置以提供侧表面3。不限地，第一板体13及第二板体14上的侧表面均设置有凹槽，且第一板体13及第二板体14上的凹槽相对齐。进一步，第一板体13及第二板体14先相背贴合后，再进行侧表面凹槽的加工。

通过第一板体13及第二板体14的设置，能够便于在第二表面2上邦定时，降低第一表面1上的压力，保证第一表面1上的结构。其次，通过第一板体13及第二板体14先进行贴合，再加工出凹槽，能够有效防止贴合前加工导致贴合时凹槽错位的情况发生，防止凹槽内出现断层，使连接线受到损伤，降低良率。

在本申请的一些可选实施方式中，如图9所示，图9是图2所示实施方式的凹槽处再一实施例的结构示意图。基板10可采用多层结构。具体地，基板10包括相背设置的第一板体13和第二板体14，第一表面1和第二表面2分别位于第一板体13和第二板体14相背的表面，第一板体13和第二板体14至少在一个同侧的端面上对位设置以提供侧表面3。不限地，第一板体13及第二板体14上的侧表面均设置有凹槽，且第一板体13及第二板体14上的凹槽相对齐。进一步，第一板体13及第二板体14先相背贴合后，再进行侧表面凹槽的加工。

通过第一板体13及第二板体14的设置，能够便于在第二表面2上邦定时，降低第一表面1上的压力，保证第一表面1上的结构。其次，通过第一板体13及第二板体14先进行贴合，再加工出凹槽，能够有效防止贴合前加工导致贴合时凹槽错位的情况发生，防止凹槽内出现断层，使连接线受到损伤，降低良率。

在本申请的一些可选实施方式中，还提供了一种显示面板，包括：阵列基板100、发光器件层200及封装保护层300。阵列基板100为上述任一种驱动面板。发光器件层200设置于像素电路背向所述第一表面1的一侧。封装保护层300设置于所述发光器件层200背向第一表面1的一侧。

其中，封装保护层300用于将发光器件层200及阵列基板100与外界环境隔离，以防水分、有害气体(氧气等)、尘埃及射线的侵入并减少外力损伤，稳定器件的各项参数，提高使用寿命。

示例性地，封装保护层300可以为玻璃料组合物，玻璃料组合物中包括玻璃料和添加剂，添加剂用于增强玻璃料的密封性能。在本申请的一些可选实施方式中，如图10所示，图10是本申请显示器400一实施方式的结构示意图。还提供了一种显示器400包括至少两个如上述显示面板拼接对位设置，以及集成电路板。集成电路板与至少两个所述显示面板电连接。

其中，显示器400上所设置的显示面板可以在沿两个相交方向上呈阵列分布。本申请对显示面板的具体架构不做限定。该显示器400可以用于手机、台式电脑、笔记本、平板电脑、智能手表等具有显示功能的装置。

通过上述结构的显示面板拼接成的显示器400，能够有效降低所得显示面板的边框宽度，从而使由多个显示面板拼接所得显示器400的拼接缝减小。

在本申请的一些可选实施方式中，如图11所示，图11是本申请驱动面板的制造方法一实施方式的流程图。还提供了一种驱动面板的制造方法包括以下步骤：

步骤510，提供基板10，具有像素电路区101和位于像素电路区101周侧的周边区102，基板10包括相背的第一表面1、第二表面2以及连接第一表面1和第二表面2的侧表面3；

步骤520，在侧表面3形成多个向基板10本体凹陷的凹槽6，凹槽6沿所述基板10的厚度方向贯穿所述基板10；

步骤530，在第一表面1一侧形成位于像素电路区101像素电路和位于周边区102的第一信号线段4，在第二表面2制作位于周边区102的第二信号线段5；

步骤540，提供连接线7，将至少部分的连接线7置于凹槽6内，连接线7的两端分别连接第一信号线段4和第二信号线段5。

通过前述工序中，步骤520，在侧表面3形成多个向基板10本体凹陷的凹槽6包括：由所述侧表面3向所述基板10本体方向机械打磨、激光刻蚀、化学刻蚀中的至少一种。

在本申请的一些可选实施方式中，如图12所示，图12是本申请驱动面板的制造方法另一实施方式的流程图。步骤540，提供连接线7，将至少部分的连接线7置于凹槽6内包括：提供连接板20，连接板20包括对接面21，在对接面21上间隔形成多个连接线7，将对接面21贴合于侧表面3；将对接面21贴合于侧表面3的过程中，多个连接线7和多个凹槽6分别相对应。

在本申请的一些可选实施方式中，如图12所示，图12是本申请驱动面板的制造方法另一实施方式的流程图。步骤540，提供连接线7，将至少部分的连接线7置于凹槽6内的步骤中，至少部分的连接线7由侧表面3弯折至第一表面1和/或第二表面2。

在本申请的一些可选实施方式中，如图12所示，图12是本申请驱动面板的制造方法另一实施方式的流程图。步骤530，在第一表面1一侧形成位于像素电路区101像素电路和位于周边区102的第一信号线段4，在第二表面2制作位于所述周边区102的第二信号线段5之前，还包括：在第一表面1和/或第二表面2与侧表面3相连接的端面形成倒角；对基板10粗糙化处理，在基板10表面形成糙面；在基板10上形成至少覆盖糙面的粘结层12。

根据本申请实施例提供的驱动面板、显示面板、显示器400及驱动面板制造方法，一方面通过凹槽6及连接线7的设置，能够有效避免因现有mini led结构由于上下层玻璃对位造成走线偏位，同时避免侧边走线，玻璃边等尖锐处荣易造成断线，影响显示效果；另一方面通过凹槽6及连接线7的设置也能够有效降低所得显示面板的边框宽度，从而使由多个显示面板拼接所得显示器400的拼接缝减小。

依照本发明如上文所述的实施例，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本发明以及在本发明基础上的修改使用。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (16)

1.一种驱动面板，具有像素电路区(101)和位于所述像素电路区周侧的周边区(102)，其特征在于，所述驱动面板包括：

基板(10)，包括相背的第一表面(1)、第二表面(2)和连接所述第一表面(1)和所述第二表面(2)的侧表面(3)，所述第一表面(1)在所述周边区(102)设置有第一信号线段(4)，所述第二表面(2)在所述周边区(102)设置有第二信号线段(5)，所述侧表面(3)设置有凹槽(6)，所述凹槽(6)沿所述基板(10)的厚度方向贯穿所述基板(10)；

像素电路，在所述第一表面(1)一侧设置于所述像素电路区(101)；

连接线(7)，用于连接与自身对应的所述第一信号线段(4)及所述第二信号线段(5)，至少部分的所述连接线(7)位于所述凹槽(6)内。

2.根据权利要求1所述的驱动面板，其特征在于，还包括连接板(20)，所述连接板(20)包括对接面(21)，所述对接面(21)与所述侧表面(3)对接连接，所述连接线(7)间隔分布于所述对接面(21)。

3.根据权利要求2所述的驱动面板，其特征在于，所述连接板(20)还包括位于所述对接面(21)至少一侧的辅助连接面(22)，所述连接线(7)进一步延伸至所述辅助连接面(22)，所述连接线(7)位于所述辅助连接面(22)上的部分覆盖所述第一信号线段(4)，和/或所述第二信号线段(5)。

4.根据权利要求1所述的驱动面板，其特征在于，沿所述基板(10)厚度方向，所述连接线(7)在所述第一表面(1)上的正投影与所述第一信号线段(4)在所述第一表面(1)上的正投影至少部分交叠，和/或，与所述第二信号线段(5)在所述第一表面(1)上的正投影至少部分交叠。

5.根据权利要求1所述的驱动面板，其特征在于，所述第一表面(1)和/或所述第二表面(2)通过倒角面(8)与所述侧表面(3)连接，所述第一信号线段(4)和/或所述第二信号线段(5)至少部分设置于所述倒角面(8)上。

6.根据权利要求5所述的驱动面板，其特征在于，所述倒角面(8)为弧面。

7.根据权利要求5所述的驱动面板，其特征在于，所述倒角面(8)为平面，所述第一表面(1)和/或所述第二表面(2)与所述倒角面(8)的夹角大于90°。

8.根据权利要求1至7任一项所述的驱动面板，其特征在于，还包括：

驱动芯片(30)，设置于所述第二表面(2)，所述驱动芯片(20)与所述第二信号线段(5)电连接。

9.一种显示面板，其特征在于，包括：

阵列基板(100)，为如权利要求1至8任一项所述的驱动面板；

发光器件层(200)，设置于所述像素电路背向所述第一表面(1)的一侧；

封装保护层(300)，设置于所述发光器件层背向所述第一表面(1)的一侧。

10.一种显示器(400)，其特征在于，包括：

至少两个如权利要求9所述的显示面板拼接对位设置；

集成电路板，与至少两个所述显示面板电连接。

11.一种驱动面板的制造方法，其特征在于，包括：

提供基板(10)，具有像素电路区(101)和位于所述像素电路区(101)周侧的周边区(102)，所述基板(10)包括相背的第一表面(1)、第二表面(2)以及连接所述第一表面(1)和所述第二表面(2)的侧表面(3)；

在所述侧表面(3)形成多个向所述基板(10)本体凹陷的凹槽(6)，所述凹槽(6)沿所述基板(10)的厚度方向贯穿所述基板(10)；

在所述第一表面(1)一侧形成位于所述像素电路区(101)像素电路和位于所述周边区(102)的第一信号线段(4)，在所述第二表面(2)制作位于所述周边区(102)的第二信号线段(5)；

提供连接线(7)，将至少部分的所述连接线(7)置于所述凹槽(6)内，所述连接线(7)的两端分别连接所述第一信号线段(4)和所述第二信号线段(5)。

12.根据权利要求11所述的驱动面板的制造方法，其特征在于，所述提供连接线(7)，将至少部分的所述连接线(7)置于所述凹槽(6)内的步骤包括：

提供连接板(20)，所述连接板(20)包括对接面(21)，在所述对接面(21)上间隔形成多个连接线(7)，将所述对接面(21)贴合于所述侧表面(3)；

所述将所述对接面(21)贴合于所述侧表面(3)的过程中，多个所述连接线(7)和多个所述凹槽(6)分别相对应。

13.根据权利要求12所述的驱动面板的制造方法，其特征在于，所述提供连接线(7)，将至少部分的所述连接线(7)置于所述凹槽(6)内的步骤中，

至少部分的所述连接线(7)由所述侧表面(3)弯折至所述第一表面(1)，和/或所述第二表面(2)。

14.一种驱动面板，具有像素电路区(101)和位于所述像素电路区周侧的周边区(102)，其特征在于，所述驱动面板包括：

基板(10)，包括相背的第一表面(1)、第二表面(2)和连接所述第一表面(1)和所述第二表面(2)的侧表面(3)，所述第一表面(1)在所述周边区(102)设置有第一信号线段(4)，所述第二表面(2)在所述周边区(102)设置有第二信号线段(5)，所述侧表面(3)设置粗糙化处理部(11)，所述粗糙化处理部(11)至少部分与所述连接线(7)交叠；

像素电路，在所述第一表面(1)一侧设置于所述像素电路区(101)；

连接线(7)，用于连接与自身对应的所述第一信号线段(4)及所述第二信号线段(5)。

15.根据权利要求14所述的驱动面板，其特征在于，所述粗糙化处理部(11)上还设有所述粘结层(12)，位于所述粗糙化处理部(11)的上方，所述粘结层(12)覆盖所述粗糙化处理部(11)，至少部分的所述粘结层(12)与所述连接线(7)交叠。

16.根据权利要求14或15所述的驱动面板，其特征在于，所述侧表面(3)设置有凹槽(6)，所述凹槽(6)沿所述基板(10)的厚度方向贯穿所述基板(10)，所述粗糙化处理部(11)设置于所述侧表面(3)、所述第一表面(1)及所述第二表面(2)表面，且所述粗糙化处理部(11)至少部分与所述凹槽(6)交叠。

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