JPH0414022A - 液晶表示装置 - Google Patents

液晶表示装置

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JPH0414022A
JPH0414022A JP11945090A JP11945090A JPH0414022A JP H0414022 A JPH0414022 A JP H0414022A JP 11945090 A JP11945090 A JP 11945090A JP 11945090 A JP11945090 A JP 11945090A JP H0414022 A JPH0414022 A JP H0414022A
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JP
Japan
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electrode
liquid crystal
crystal panel
layer
layer electrode
Prior art date
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Pending
Application number
JP11945090A
Other languages
English (en)
Inventor
Masao Obata
小羽田 雅夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP11945090A priority Critical patent/JPH0414022A/ja
Publication of JPH0414022A publication Critical patent/JPH0414022A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

Landscapes

  • Liquid Crystal (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、集積回路のベアチップを搭載したTA B 
(Tape Automated Bonding)、
あるいはFPC(Flexible Pr1nted 
C1rcuit)等の印刷回路基板と液晶パネルとが異
方性導電膜を介して接続された液晶表示装置に関するも
のである。
〔従来の技術〕
近年、集積回路を組み込んだ液晶表示装置は、小型化、
および高機能化の促進に連れて、実装密度のさらなる高
度化が期待されており、このような期待に対応するため
、集積回路と液晶バネ)5との接続は、TAB、あるい
はFPC等の印刷回路基板により行う構造が一般化して
いる。
例えば、従来の液晶表示装置では、第3図に示すように
、TAB32が集積回路の実装に使用されている。即ち
、液晶表示装置は、液晶パネル31と、この液晶パネル
31を駆動するためのドライバを構成する多数のTAB
32・・・とを有している。このTAB32は、ベース
フィルム32a上に集積回路としてのヘアチップ33が
搭載され、このヘアチップ33がベースフィルム32a
に形成された配線パターンである後述の印刷回路電極と
してのTAB電極37・・・と接続されたものである。
上記TAB32は、プリント基板34上に設けられ、ベ
ースフィルム32aがプリント基板34と接続されてい
る。さらに、TAB32は、第4図(a)〜第4図(C
)にそれぞれ示すように、接続部35において、TAB
[極37・・・が異方性導電膜36を介して液晶パネル
31の液晶パネル電極としての透明電極38・・・と、
それぞれ所定の一定間隔を置いて接続されている。
〔発明が解決しようとする課題〕
近年、液晶表示素子の高精細化接続が促進されている状
況下において、集積回路のヘアチップ33と液晶パネル
31とを接続するTAB32は、TAB電極37の幅が
、より狭いものが要求されており、液晶パネル31の透
明電極38と、TAB32のTAB電極37との接続部
分のファインピッチ化に伴って、異方性導電膜36を介
しての透明電極38とTAB電極37との接続位置合わ
せのマージンが益々少なくなっている。このため、透明
電極38とTAB電極37との接続位置合わせは、非常
に精度の゛良いものが要求されるに至っている。
ところが、上記従来の構造では、透明電極38とTAB
電極37との異方性導電膜36を介しての接続部分の面
積が少ないため、若干の接続位置合わせのズレにおいて
も、接続信頼性の低下が発生するという問題を有してい
る。
〔課題を解決するための手段〕
本発明に係る液晶表示装置は、上記の課題を解決するた
めに、ベースフィルム上に集積回路のヘアチップを有す
ると共に、このヘアチップの各端子に接続された複数の
印刷回路電極が、各々、所定の一定間隔を置いてベース
フィルム上に形成された印刷回路基板と、上記複数の印
刷回路電極と各々対応する複数の液晶パネル電極が形成
された液晶パネルとを備え、印刷回路電極と、液晶パネ
ル電極とが異方性導電膜を介して接続されている液晶表
示装置において、以下の手段を講じている。
即ち、上記印刷回路電極は、2層電極と1層電極とから
なると共に、これら2層電極と1層電極とが、交互に配
設されており、上記2層電極は、1層目の電極が液晶パ
ネル電極と接続されない厚さに形成されていると共に、
2層目の電極がIN目の電極の先端側にのみ設けられて
おり、また、上記1層電極は、先端部までの長さが2r
fi電極の2層目の電極の後端部までの長さに比べて、
短目に形成されている。一方、液晶パネルの液晶パネル
電極は、1層電極と2層電極の2層目の電極とが接続さ
れる部分の幅が、それ以外の部分の幅に比べて広目に形
成されている。
〔作 用] 上記の構成によれば、先端部までの長さが1層電極と比
べて長目に形成されると共に、液晶パネル電極と接続さ
れる2層目の電極が1層目の電極の先端側にのみ設けら
れた2層電極を、1層電極と交互に配設することにより
、液晶パネル電極の印刷回路電極との接続部分の面積を
、高精細接続ピッチを保った状態で増大することができ
、ひいては、液晶パネル電極と印刷回路電極との接続位
置合わせのマージンを広げることが可能になる。
〔実施例〕
本発明の一実施例を第1図および第2図(a)〜(c)
に基づいて説明すれば、以下の通りである。
本実施例に係る液晶表示装置は、第1図に示すように、
液晶パネルlと、この液晶パネル1を駆動するためのド
ライバを構成する多数のTAB2・・・とを有している
。このTAB2は、ペースフィルム2a上に集積回路と
してのヘアチップ3が搭載され、このヘアチップ3の図
示しない各端子が、ベースフィルム2aに形成された配
線パターンである後述のTAB電極7・・・と接続され
たものとなっている。
上記TAB2・・・は、方形をなす液晶パネル1の3辺
に沿って配された3枚のプリント基vi4・・・上に並
設され、各TAB2のベースフィルム2aは、半田付け
によりプリント基板4と接続されている。さらに、TA
B2は、第2図(a) 〜(c)にそれぞれ示すように
、TAB電極7・・・が、各々、所定の一定間隔を置い
て形成されている。
上記TAB電極7・・・は、2層電極7a・・・と1層
電極7b・・・とから構成されており、これら2層電極
7a・・・と1層電極7b・・・とは、それぞれ交互に
配設された状態となっている。
上記2層電極7aは、1層目の電極である薄膜状のベー
ス電極7Cと、実際の接続に寄与する2層目の電極であ
る接続電極7dとからなる。上記ベースを極7cは、ベ
ースフィルム2a上に貼着されて、一端部がヘアチップ
3の図示しない端子に接続されていると共に、2層電極
7aと後述の透明電極8との接続時に、透明電極8と接
続されない厚さに形成されている。上記接続電極7dは
、ベース電極7cの先端側に貼着されており、このベー
ス電極7c上に接続電極7dが貼着された部分において
、2層の電極構造をなしている。
上記1層電極7bは、一端部がベアチップ3の図示しな
い端子に接続されていると共に、他端側の先端部7b’
までの長さが2層電極7aの接続電極7dの後端部7d
’までの長さに比べて、短目に形成されている。
また、上記液晶パネル1は、TAB2・・・との接続部
5において、各TAB電極7・・・に対応した透明電極
8・・・が、例えばSiO□膜等の絶縁膜9・・・を介
して形成されている。上記透明電極8は、2層電極7a
と接続されるものについては、その先端部までの長さが
、1層電極7bと接続されるものの先端部までの長さに
比べて、短目に形成されおり、また、1層電極7b、お
よび2層電極7aの接続電極7dが接続される部分の幅
が、それ以外の部分の幅に比べて広目に形成されている
そして、上記TAB2と液晶パネル1との接続は、液晶
パネル1の接続部5に、TAB2・・・が並設される方
向に平行な方向に、且つ透明電極8と2層電極7aの接
続電極7dとが接続される部分を通った状態で異方性導
電膜6aが形成され、また、これと同様に、透明電極8
と1層電極7bとが接続される部分においても異方性導
電膜6bが形成され、その後、液晶パネル1の透明電極
8・・・とTAB2のTAB電極7・・・とが、上記の
異方性導電膜6a・6bを介して接続される。尚、上記
異方性導電膜6a・6b中には、例えばニッケル粒子、
あるいは半田粒子等の導電粒子10・・・が含有されて
おり、透明電極8とTAB電極7との接続時には、この
導電粒子10が透明電極8とTAB電極7との間に挟装
されて、通電路が形成されることで液晶パネル1とTA
B2との電気的接続が行われている。
〔発明の効果〕
本発明に係る液晶表示装置は、以上のように、印刷回路
電極は、2層電極と1層電極とからなると共に、これら
2層電極と1層電極とが、交互に配設されており、上記
2層電極は、1層目の電極が液晶パネル電極と接続され
ない厚さに形成されていると共に、2層目の電極が1層
目の電極の先端側にのみ設けられており、また、上記1
層電極は、先端部までの長さが2層電極の2層目の電極
の後端部までの長さに比べて、短目に形成されている。
一方、液晶パネルの液晶パネル電極は、1層電極と2層
電極の2層目の電極とが接続される部分の幅が、それ以
外の部分の幅に比べて広目に形成されている構成である
これにより、従来の高精細接続ピンチを保った状態で、
液晶パネル電極の印刷回路電極との接続部分の面積が増
大されるため、液晶パネル電極と印刷回路電極との接続
位置合わせ時のマージンが広くなり、液晶パネル電極と
印刷回路電極との接続位置合わせのズレが発生し難くな
り、接続信軌性が向上し、ひいては、液晶表示装置の量
産化に伴う、高歩留りの達成、およびコストの低減にも
つながり、多大なる効果を有するものである。また、本
発明による液晶パネル電極の接続面積の増大に伴い、印
刷回路電極の接続面積を増大させると共に、異方性導電
膜中の導電粒子数を増加させることで、高精細接続時の
接続信頼性をさらに向上させることも可能になるという
効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図(a)〜(c)は本発明の一実施例
を示すものである。 第1図は液晶表示装置を示す平面図である。 第2図(a)は液晶パネルとTABとの接続部を示す拡
大平面図である。 第2図(b)は第2図(a)のA−A矢視断面図である
。 第2図(c)は第2図(a)のB−B矢視断面図である
。 第3図および第4図(a)〜(c)は従来例を示すもの
である。 第3図は液晶表示装置を示す平面図である。 第4図(a)は液晶パネルとTABとの接続部を示す拡
大平面図である。 第4図(b)は第4図(a)のC−C矢視断面図である
。 第4図(c)は第4図(a)のD−D矢視断面図である
。 1は液晶パネル、2はTAB (印刷回路基板)3はベ
アチップ、6は異方性導電膜、7はTAB電極(印刷回
路電極)、7aは2層電極、7bは1層電極、7b’は
先端部、7cはベース電極(1層目の電極)、7dは接
続電極(2層目の電極)、7d’は後端部、8は透明電
極(液晶パネル電極)である。 特許出願人     シャープ 株式会社第 図(a) 第 図(b) 罵 図(C) 第 図(a) 第 図(b) 第 図(C)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.ベースフィルム上に集積回路のベアチップを有する
    と共に、このベアチップの各端子に接続された複数の印
    刷回路電極が、各々、所定の一定間隔を置いてベースフ
    ィルム上に形成された印刷回路基板と、上記複数の印刷
    回路電極と各々対応する複数の液晶パネル電極が形成さ
    れた液晶パネルとを備え、印刷回路電極と、液晶パネル
    電極とが異方性導電膜を介して接続されている液晶表示
    装置において、 上記印刷回路電極は、2層電極と1層電極とからなると
    共に、これら2層電極と1層電極とが、交互に配設され
    ており、上記2層電極は、1層目の電極が液晶パネル電
    極と接続されない厚さに形成されていると共に、2層目
    の電極が1層目の電極の先端側にのみ設けられており、
    また、上記1層電極は、先端部までの長さが2層電極の
    2層目の電極の後端部までの長さに比べて、短目に形成
    されている。一方、液晶パネルの液晶パネル電極は、1
    層電極と2層電極の2層目の電極とが接続される部分の
    幅が、それ以外の部分の幅に比べて広目に形成されてい
    ることを特徴する液晶表示装置。
JP11945090A 1990-05-08 1990-05-08 液晶表示装置 Pending JPH0414022A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010080327A (ko) * 1999-09-08 2001-08-22 모리시타 요이찌 표시장치 및 그 제조방법
JP2008244290A (ja) * 2007-03-28 2008-10-09 Cmk Corp 多層プリント配線板

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010080327A (ko) * 1999-09-08 2001-08-22 모리시타 요이찌 표시장치 및 그 제조방법
US6961111B1 (en) 1999-09-08 2005-11-01 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Display device and method of producing same
JP2008244290A (ja) * 2007-03-28 2008-10-09 Cmk Corp 多層プリント配線板

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