JPH02281610A - リードフレーム及びこれを用いた電子部品パッケージの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はセラミックパッケージなどの電子部品パッケー
ジを製造する際に用いるリードフレームおよびこのリー
ドフレームを用いた電子部品パッケージの製造方法に関
する。

（背景技術） 電子部品パッケージとして多用されているセラミックパ
ッケージに取り付けるリードは、通常、ろう付けによっ
て接合する。セラミックパッケージには多数本のリード
を接合するから、一般には。

リードフレームを形成し、リードをフレームに保持した
状態で、パッケージ本体の端子位置とリードとを位置合
わせして一括してリードをろう付けする。

ところで、セラミックパッケージに取り付けられるリー
ドは、普通はどのリードも同方向を向いているものであ
るが、なかには、第３図に示すように、リード先端の向
きが異なるものが混在して取り付けられるものがある。

リードフレームは一般に平面状に形成されるから、第３
図のようにろう付は面に対してリードを折曲させて取り
付ける場合は、リードフレーム段階でリードをまず折曲
してからろう付けし、ろう付けした後、リードの先端を
切断してリードを独立させる。

第３図に示す例では折曲するリードとストレート状のま
ま残すリードとがあるため、通常のリードフレームのパ
ターンによる製造方法では、折曲用のリードのみを形成
したリードフレームと、ストレート状のリードのみを形
成したリードフレームと２種類のリードフレームを製作
し、折り曲げたリードを有するリードフレームを用いて
折曲リードをろう付けし、ストレート状のリードを有す
るリードフレームを用いてストレートリードをろう付け
せざるを得ない。

しかしながら、このように２種類のリードフレームを用
いる方法では、通常２回のろう付は工程が必要となるこ
と、ろう付けの際にリードフレーム相互の位置合わせが
必要でありリードの位置精度が低下すること、また、リ
ードフレームを２種類製作しなければならず、製造上煩
雑であること、製造工程が複雑になること等の問題点が
ある。したがって、このような製造工程上の要請から、
１種類のリードフレームを用いることができれば。

セラミックパッケージの製造がきわめて容易になる。

そこで１本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであ
り、その目的とするところは、第３図に示すように外方
に延出されるリード先端の方向が異なるリードが取り付
けできるリードフレームおよびこのリードフレームを用
いた電子部品パッケージの製造方法を提供しようとする
ものである。

（課雇を解決するための手段） 本発明は上記目的を達成するため次の植成をそなえる。

すなわち、接合面を有すると共に、先端側が外方に延出
され、中途で折曲される折曲り−ドと、折曲されないス
トレートリードとをフレームが支持し、前記折曲り−ド
は先端において該フレームに接続され、前記ストレート
リードは、ストレートリードから分岐する支持片先端に
おいて該フレームに接続されていることを特徴とする。

また、電子部品パッケージの製造方法として、前記リー
ドフレームを、折曲り−ドおよび支持片の所定個所で折
り曲げ、パッケージ本体にリードを位置合わせして接合
し、折曲リードの先端および支持片の適所でフレームお
よび不要部から分離することを特徴とする。

（作用） 折曲り−ドは先端がフレームに接続され、ストレートリ
ードは支持片を介してフレームに接続されているから、
折曲リードおよび支持片の所定個所で折り曲げ操作を行
うことによって、先端が折曲した折曲り−ドと、先端が
折曲しないストレートリードが同一フレーム上に形成さ
れる。この折り曲げ操作を施したリードフレームを用い
て電子部品パッケージに一括してリードを接合する。

（実施例） 以下本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細に
説明する。

第１図は本発明に係るリードフレームの一実施例を示す
平面図である。

図で１０は長方形の枠体状に形成したフレームである。

１２はこのフレーム１０からリードフレームの中央部方
向に延出して設けらた折曲り−ドである。実施例のリー
ドフレームでは、フレーム１ｏの長辺上に向かい合わせ
に折曲リード１２を延出するよう設けている。折曲り−
ド１２とフレーム１０との接続端何がリード端で、折曲
り−ド１２の向かい合わせ側の端部１２ａがパッケージ
本体に対するろう付は部である。

また、第１図で１４はリードの先端を折り曲げずにパッ
ケージ本体にろう付けするストレートリードである。

このストレートリード１４はストレートリードから分岐
する支持片１６を介してフレーム１０に接続されて支持
される。実施例では、ストレートリード１４と支持片１
６との連絡個所はＬ形に曲かってアーム１４ｂを形成し
ている。１４ａはストレートリード１４のろう付は部で
ある。

ストレートリード１４のリード先端側は、折曲り−ド１
２のリード先端側と平行にフレーム１０方向に延び、そ
の先端はフレーム１０から離間する。すなわち、ストレ
ートリード１４のリード先端はフレーム１０に対してフ
リー状態となっている。

１４ｃは支持片１６のアーム１４ｂに設けた切断予定部
である。この切断予定部１４ｃはストレートリード１４
をろう付けした後、支持片１６から分離する個所であっ
て、リードを切断予定部１４ｃで曲げ操作するだけで容
易に切断できるよう。

エツチング加工によるハーフエツチングあるいはプレス
加工によるＶノツチなどを、リードフレームのエツチン
グ加工あるいはプレス打ち抜き加工時などにあらかじめ
施しておく個所である。

なお１図でａ、ｂ線はリードの折り曲げ線位置を示す。

パッケージ本体にろう付けする際には、向かい合ってい
るリードをそれぞれ折り曲げ線ａ−ｂ位置で立ち上がり
形状に折り曲げてから行う、第２図は折り曲げ線ａ位置
でリードを折り曲げた状態を示す斜視図である１図のよ
うに折曲リード１２はリード部で折り曲げられるのに対
し、ストレートリード１４は支持片１６部分で折り曲げ
られることになり、ストレートリード１４のリード先端
は折り曲げられずにストレートの形状を保ったまま支持
される。

上記のようにストレートリード１４を支持片１６によっ
て支持し、ストレートリード１４は支持片１６部分で折
り曲げるようにすると、折曲り−ド１２を折り曲げる折
り曲げ操作と同時の操作で折曲リードとストレートリー
ドを形成できる。

第３図はリードを折り曲げたリードフレームを用いてメ
タライズ層などを形成したパッケージ本体２０にリード
をろう付けしたセラミックパッケージを示す。

リードを折り曲げた状態のリードフレームは、各ろう付
は部１２ａ、１４ａのろう付は面は同一平面上にあるか
ら、リードをフレーム１０に保持した状態で、そのまま
リードをパッケージ本体２０にろう付けすることができ
る。リードをろう付けした後、フレーム１０からリード
を切断して各リードを分離する。

ストレートリード１４は支持片１６部分で切断すること
によってフレーム１０から分離するが。

支持片１６を切断した後、切断予定部１４ａ部分でアー
ム１４ｂを数回折り曲げるようにすることによって、簡
単に支持片１６の不要部を除去することができる。アー
ム１４ｂ上で除去するので、製品ではアーム１４ｂの一
部分がストレートリード１４に残留する。

上記のように、本実施例のリードフレームによれば、１
つのリードフレーム上に折曲り−ドとストレートリード
を一体的に形成することができるから、一般のリードフ
レームとまったく同様な製造工程で製造することができ
、フレーム１０により一体構造に形成されることによっ
て、めっきコンタクトをとることも容易にできる。また
、上記構成のリードフレームによれば、折曲り−ドとス
トレートリードとを区別せずに折り曲げ操作ができ、折
り曲げ作業も容易である。さらに、パッケージ本体にリ
ードをろう付けする際には、折曲り−ドとストレートリ
ードを同一のフレームにより支持して一括して接合でき
るから、折曲り−ドとストレートリードを別の工程にわ
けてろう付けする場合とくらべて、リードを接合する際
の位置精度を高めることができ、リードの接合精度のよ
いセラミックパッケージを容易に得ることができる。

第３図では、パッケージ本体の片面にリードを取り付け
ているが、パッケージ本体の両面にリードを接合するタ
イプやグツドタイプのパッケージなど１種々のタイプの
セラミックパッケージに同様に適用することができる。

なお、パッケージ本体には半導体チップ等の電子部品を
収容するための凹部を形成したものの他、導体回路を形
成した基板状のものも含むものとする。また、ストレー
トリードは上記例のように、パッケージ本体の端部にあ
るものには限らず、リードフレームのどの位置にあって
もかまわないものである。

本発明の実施例は、セラミックパッケージに用いた場合
について説明したが１本発明のリードフレームは、導体
回路、電子部品収容用凹部などを形成した樹脂基板など
からなるパッケージ本体にリードをはんだなどにより接
合する場合にも適用できるものである。

以上、本発明について好適な実施例を挙げて種々説明し
たが、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、
発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得る
のはもちろんのことである。

（発明の効果） 本発明に係るリードフレームによれば、折曲り−ドとス
トレートリードを同一のリードフレームに一体的に形成
することができ、通常のリードフレームの製造工程がそ
のまま適用でき、リードの折り曲げ工程など各種工程を
容易にすることができる。また、電子部品パッケージに
リードをろう付けする際も、高い位置精度で接合するこ
とができる等の著効を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るリードフレームの一実施例を示す
平面図、第２図はリードを折り曲げた状態を示す斜視図
、第３図はセラミックパッケージにリードをろう付けし
た状態を示す斜視図である。 １０・・・フレーム、　　１２・・・折曲り−ド、１４
・・・ストレートリード、　　１４ａ・・・ろう付は部
、　１４ｂ・・・アーム、 １４ｃ・・・切断予定部、　１６・・・支持片。 ２０・・・パッケージ本体。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．接合面を有すると共に、先端側が外方に延出され、
   中途で折曲される折曲リードと、折曲されないストレー
   トリードとをフレームが支持し、 前記折曲リードは先端において該フレーム に接続され、 前記ストレートリードは、ストレートリー ドから分岐する支持片先端において該フレームに接続さ
   れていることを特徴とするリードフレーム。
2. ２．請求項１記載のリードフレームを、折曲リードおよ
   び支持片の所定個所で折り曲げ、パッケージ本体にリー
   ドを位置合わせして 接合し、 折曲リードの先端および支持片の適所でフ レームおよび不要部から分離することを特徴とする電子
   部品パッケージの製造方法。