CN108511188A - 一种贴片电容封装结构 - Google Patents
一种贴片电容封装结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108511188A CN108511188A CN201810458863.1A CN201810458863A CN108511188A CN 108511188 A CN108511188 A CN 108511188A CN 201810458863 A CN201810458863 A CN 201810458863A CN 108511188 A CN108511188 A CN 108511188A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- patch capacitor
- dao
- pin
- connecting portion
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 53
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 18
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 10
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 7
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 abstract description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 11
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 7
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 3
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000003796 beauty Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- RCHKEJKUUXXBSM-UHFFFAOYSA-N n-benzyl-2-(3-formylindol-1-yl)acetamide Chemical compound C12=CC=CC=C2C(C=O)=CN1CC(=O)NCC1=CC=CC=C1 RCHKEJKUUXXBSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/10—Housing; Encapsulation
- H01G2/103—Sealings, e.g. for lead-in wires; Covers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
- H01L23/3121—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
- H01L23/64—Impedance arrangements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
本发明提供了一种贴片电容封装结构，属于半导体元器件封装技术领域，其特征在于，包括黑胶体、贴片电容芯片、侧支架，侧支架对称设置在贴片电容芯片的两侧，侧支架分别与贴片电容芯片的两电极端面相连，侧支架由基岛、弯折部、引脚构成，基岛、弯折部、引脚依次相连形成Z型结构，引脚沿贴片电容芯片电极方向向外延伸形成平角结构，基岛的端部设置有电极连接部，基岛与电极连接部之间设置为相互垂直，电极连接部的一侧端面与贴片电容芯片相接触，电极连接部的另一侧端面与基岛端部相连；通过改变传统芯片和引脚的封装方向，能够避免芯片边缘与支架发生飞弧、打火等现象造成的电容击穿，且支架结构简单，生产成本低。
Description
技术领域
本发明涉及半导体元器件封装技术领域，具体涉及一种贴片电容封装结构。
背景技术
现有技术的薄膜电容器，多为轴向引脚、圆形封装结构的电容器，依靠粉醛树脂外壳包裹着两边有焊接引线的芯片。由于该电容器的引线焊接在芯片的端面上，会出现焊接不牢的问题，引线容易脱落，并且引脚容易变形、外观差异性比较大，其生产过程如专利号为201220222931.2的实用新型专利所述：
（1）在芯片两侧分别设置一块电极，并在电极上分别焊接一根电极引线；
（2）在所述芯片、电极和电极引线根部浸涂常温固化单组分硅橡胶；
（3）室内自然放置4小时以上固化，固化时常温固化单组分硅橡胶吸收所述芯片、电极和电极引线根部上的水份，使得固化后得到内部干燥的硅橡胶裹封层；
（4）在所述硅橡胶裹封层和电极引线4 根部涂裹一层粉末状的环氧树脂；
（5）在150℃下固化环氧树脂1小时，固化后形成绝缘裹封层制得成品。
这种生产加工工序比较复杂。因此，面对传统的电容器存在的诸多问题，亟需研发一种加工工艺简单的电容器封装结构，提高产品电性的同时，还能使电容器外观更为统一、更美观。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种加工工艺简单、保证产品电性的同时电容器外观更为统一美观的贴片电容封装结构。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种贴片电容封装结构，其特征在于，包括黑胶体、贴片电容芯片、侧支架，所述侧支架对称设置在贴片电容芯片的两侧，侧支架分别与贴片电容芯片的两电极端面相连，所述侧支架由基岛、弯折部、引脚构成，所述基岛、弯折部、引脚依次相连形成Z型结构，所述引脚沿贴片电容芯片电极方向向外延伸形成平角结构，所述基岛的端部设置有电极连接部，基岛与电极连接部之间设置为相互垂直，电极连接部的一侧端面与贴片电容芯片相接触，电极连接部的另一侧端面与基岛端部相连，所述黑胶体包裹基岛、电极连接部、贴片电容芯片形成塑封体。
进一步的，所述基岛表面设置有环状凸起。
进一步的，所述弯折部分别与基岛、引脚呈钝角结构。
进一步的，所述贴片电容芯片在塑封体内呈竖直状态放置。
进一步的，所述电极连接部的横截面设置为圆形。
进一步的，所述基岛、弯折部、引脚为一体式结构。
进一步的，所述基岛设置为圆柱状。
进一步的，所述弯折部、引脚均设置为由柱状结构沿径向压制而成的片状结构。
进一步的，所述塑封体沿基岛轴线所在水平面设置有分型面。
进一步的，所述分型面向外延伸形成拔模结构，拔模角设置为3°-10°。
本发明的有益效果是：由传统的横向引脚改为纵向，支架引脚的纵向封装避免了芯片边缘与支架发生飞弧、打火等现象造成的电容击穿；通过设置引线顶端截面积为圆形，从而增加了引线与芯片的接触面积，解决了引线焊接不牢的问题；通过增大引线截面积，还能让电容承受更大的电流；本发明支架结构简单，采用引脚冲压一体成型，不用复杂的冲压模具，简化了生产工艺，降低了生产成本；由于支架结构简单，在正常生产加工时，材料使用率非常高，几乎不会产生废料，减少了成本，利润最大化；支架与芯片之间是通过锡膏焊接，锡膏能使支架与芯片牢牢地结合起来，并且锡膏是含银，导电性能好。
附图说明
图1是本发明一实施例的主视结构示意图；
图2是本发明一实施例的俯视结构示意图；
图3是本发明一实施例的侧视结构示意图；
图4是本发明另一实施例的侧视结构示意图；
图5是本发明一实施例的加工工艺流程示意图。
图中：1.侧支架，2.引脚，3.弯折部，4.基岛，5.凸起，6.电极连接部，7.分型面，8.贴片电容芯片，9.黑胶体，10.塑封体，11.拔模结构。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实施例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
如图1-图3所示，本实施例的一种贴片电容封装结构，包括黑胶体9、贴片电容芯片8、侧支架1，所述侧支架1对称设置在贴片电容芯片8的两侧，侧支架1分别与贴片电容芯片8的两电极端面相连，所述侧支架1由基岛4、弯折部3、引脚2构成，所述基岛4、弯折部3、引脚2依次相连形成Z型结构，所述弯折部3分别与基岛4、引脚2呈钝角结构，所述引脚2沿贴片电容芯片8电极方向向外延伸形成平角结构，所述基岛4的端部设置有电极连接部6，基岛4与电极连接部6之间设置为相互垂直，电极连接部6的一侧端面与贴片电容芯片8相接触，电极连接部6的另一侧端面与基岛4端部相连，所述黑胶体9包裹基岛4、电极连接部6、贴片电容芯片8形成塑封体10。
本实施例所述的基岛4表面设置有环状凸起5。
本实施例所述的贴片电容芯片8在塑封体10内呈竖直状态放置。
本实施例所述的电极连接部6的横截面设置为圆形。
本实施例所述的基岛4、弯折部3、引脚2为一体式结构，所述基岛4设置为圆柱状，所述弯折部3、引脚2均设置为由柱状结构沿径向压制而成的片状结构。
本实施例所述的塑封体10沿基岛4轴线所在水平面设置有分型面7，所述分型面7向外延伸形成拔模结构11，拔模角设置为3°-10°。
本实施例所述的贴片电容芯片8的电极两端分别通过锡膏与电极连接部6焊接相连。
本实施例所述的黑胶体9采用环氧树脂胶体。
本实施例所述的贴片电容芯片8形状可以是截面呈圆形，如图3所示；另外，所述贴片电容芯片8形状也可以是截面呈方形，如图4所示。
图5为本发明贴片电容封装结构的加工工艺流程示意图，如图所示其加工过程如下：上、下支架设计为相同结构，即上、下支架能够通用，减少了前期支架的加工工序，首先，散装的支架由震动盘震动排列在相应导轨中，然后由机械推杆把上、下支架推进专用治具中，完成支架装入专用治具，电容芯片则由另一个震碗震动排列在另一个导轨中，并由另一个推杆推入芯片治具中；然后，点锡膏头会在支架端面指定位置点锡膏；点完锡膏后，将支架治具分别置于芯片治具的两侧，使芯片的正负极分别与支架的锡膏端面相抵触，并将三组治具放入焊接炉中进行焊接；焊接好的支架从治具中取出，放入清洗机，进行清洗；清洗之后的支架，通过振动盘排列好后，放入注塑模具中，使用黑胶进行注塑；注塑后的支架，放入打胶机中，把多余的黑胶打掉；注塑好的支架，放入固化炉中，对支架进行固化；固化好的支架运到成型车间，通过震碗再次对支架进行排列，排列好的支架进入冲压模具中；冲压模具先对引脚进行压扁，冲压引脚到指定的宽度、长度和厚度，然后再对冲压后的支架进行折弯处理，制得产品成品。
本发明的增益效果是：由传统的同向横向引脚改为纵向，支架引脚的纵向封装避免了芯片边缘与支架发生飞弧、打火等现象造成的电容击穿；通过设置引线顶端截面积为圆形，从而增加了引线与芯片的接触面积，解决了引线焊接不牢的问题；通过增大引线截面积，还能让电容承受更大的电流；本发明支架结构简单，采用引脚冲压一体成型，不用复杂的冲压模具，简化了生产工艺，降低了生产成本；由于支架结构简单，在正常生产加工时，材料使用率非常高，几乎不会产生废料，减少了成本，利润最大化；支架与芯片之间是通过锡膏焊接，锡膏能使支架与芯片牢牢地结合起来，并且锡膏是含银，导电性能好。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
Claims (10)
1.一种贴片电容封装结构，其特征在于，包括黑胶体（9）、贴片电容芯片（8）、侧支架（1），所述侧支架（1）对称设置在贴片电容芯片（8）的两侧，侧支架（1）分别与贴片电容芯片（8）的两电极端面相连，所述侧支架（1）由基岛（4）、弯折部（3）、引脚（2）构成，所述基岛（4）、弯折部（3）、引脚（2）依次相连形成Z型结构，所述引脚（2）沿贴片电容芯片（8）电极方向向外延伸形成平角结构，所述基岛（4）的端部设置有电极连接部（6），基岛（4）与电极连接部（6）之间设置为相互垂直，电极连接部（6）的一侧端面与贴片电容芯片（8）相接触，电极连接部（6）的另一侧端面与基岛（4）端部相连，所述黑胶体（9）包裹基岛（4）、电极连接部（6）、贴片电容芯片（8）形成塑封体（10）。
2.根据权利要求1所述的贴片电容封装结构，其特征在于，所述基岛（4）表面设置有环状凸起（5）。
3.根据权利要求1所述的贴片电容封装结构，其特征在于，所述弯折部（3）分别与基岛（4）、引脚（2）呈钝角结构。
4.根据权利要求1所述的贴片电容封装结构，其特征在于，所述贴片电容芯片（8）在塑封体（10）内呈竖直状态放置。
5.根据权利要求1所述的贴片电容封装结构，其特征在于，所述电极连接部（6）的横截面设置为圆形。
6.根据权利要求1所述的贴片电容封装结构，其特征在于，所述基岛（4）、弯折部（3）、引脚（2）为一体式结构。
7.根据权利要求6所述的贴片电容封装结构，其特征在于，所述基岛（4）设置为圆柱状。
8.根据权利要求6所述的贴片电容封装结构，其特征在于，所述弯折部（3）、引脚（2）均设置为由柱状结构沿径向压制而成的片状结构。
9.根据权利要求1所述的贴片电容封装结构，其特征在于，所述塑封体（10）沿基岛（4）轴线所在水平面设置有分型面（7）。
10.根据权利要求9所述的贴片电容封装结构，其特征在于，所述分型面（7）向外延伸形成拔模结构（11），拔模角设置为3°-10°。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810458863.1A CN108511188B (zh) | 2018-05-15 | 2018-05-15 | 一种贴片电容封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810458863.1A CN108511188B (zh) | 2018-05-15 | 2018-05-15 | 一种贴片电容封装结构 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108511188A true CN108511188A (zh) | 2018-09-07 |
| CN108511188B CN108511188B (zh) | 2024-02-27 |
Family
ID=63400539
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810458863.1A Active CN108511188B (zh) | 2018-05-15 | 2018-05-15 | 一种贴片电容封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN108511188B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117711815A (zh) * | 2024-01-09 | 2024-03-15 | 泗阳群鑫电子有限公司 | 一种塑封贴片式多层陶瓷电容器及其制造方法 |
Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02281610A (ja) * | 1989-04-22 | 1990-11-19 | Shinko Electric Ind Co Ltd | リードフレーム及びこれを用いた電子部品パッケージの製造方法 |
| JPH04207011A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-29 | Toshiba Corp | 薄膜コンデンサ部品 |
| JPH04107832U (ja) * | 1991-02-27 | 1992-09-17 | 三洋電機株式会社 | 半導体装置 |
| JP2001118750A (ja) * | 1999-10-20 | 2001-04-27 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| JP2001332446A (ja) * | 2000-05-19 | 2001-11-30 | Rohm Co Ltd | コンデンサ |
| US6423104B1 (en) * | 1999-11-19 | 2002-07-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of and apparatus for manufacturing tantalum solid electrolytic capacitors |
| US20030153128A1 (en) * | 2002-02-06 | 2003-08-14 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device and manufacturing the same |
| JP2008270253A (ja) * | 2007-04-16 | 2008-11-06 | Hitachi Aic Inc | チップ形固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| US20110007451A1 (en) * | 2009-07-08 | 2011-01-13 | Apaq Technology Co., Ltd. | Stacked solid electrolytic capacitor with multi-pin structure |
| CN202633053U (zh) * | 2012-04-17 | 2012-12-26 | 福建火炬电子科技股份有限公司 | 一种多芯组陶瓷电容器 |
| CN202633056U (zh) * | 2012-04-17 | 2012-12-26 | 福建火炬电子科技股份有限公司 | 一种片式陶瓷电容器 |
| EP3109897A1 (en) * | 2015-06-23 | 2016-12-28 | Nxp B.V. | A lead frame assembly |
| CN208077795U (zh) * | 2018-05-15 | 2018-11-09 | 山东晶导微电子股份有限公司 | 一种贴片电容封装结构 |
-
2018
- 2018-05-15 CN CN201810458863.1A patent/CN108511188B/zh active Active
Patent Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02281610A (ja) * | 1989-04-22 | 1990-11-19 | Shinko Electric Ind Co Ltd | リードフレーム及びこれを用いた電子部品パッケージの製造方法 |
| JPH04207011A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-29 | Toshiba Corp | 薄膜コンデンサ部品 |
| JPH04107832U (ja) * | 1991-02-27 | 1992-09-17 | 三洋電機株式会社 | 半導体装置 |
| JP2001118750A (ja) * | 1999-10-20 | 2001-04-27 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| US6423104B1 (en) * | 1999-11-19 | 2002-07-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of and apparatus for manufacturing tantalum solid electrolytic capacitors |
| JP2001332446A (ja) * | 2000-05-19 | 2001-11-30 | Rohm Co Ltd | コンデンサ |
| US20030153128A1 (en) * | 2002-02-06 | 2003-08-14 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device and manufacturing the same |
| JP2008270253A (ja) * | 2007-04-16 | 2008-11-06 | Hitachi Aic Inc | チップ形固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| US20110007451A1 (en) * | 2009-07-08 | 2011-01-13 | Apaq Technology Co., Ltd. | Stacked solid electrolytic capacitor with multi-pin structure |
| CN202633053U (zh) * | 2012-04-17 | 2012-12-26 | 福建火炬电子科技股份有限公司 | 一种多芯组陶瓷电容器 |
| CN202633056U (zh) * | 2012-04-17 | 2012-12-26 | 福建火炬电子科技股份有限公司 | 一种片式陶瓷电容器 |
| EP3109897A1 (en) * | 2015-06-23 | 2016-12-28 | Nxp B.V. | A lead frame assembly |
| CN208077795U (zh) * | 2018-05-15 | 2018-11-09 | 山东晶导微电子股份有限公司 | 一种贴片电容封装结构 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117711815A (zh) * | 2024-01-09 | 2024-03-15 | 泗阳群鑫电子有限公司 | 一种塑封贴片式多层陶瓷电容器及其制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN108511188B (zh) | 2024-02-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103962772A (zh) | 一种igbt一次焊接工装及其装配方法 | |
| CN101207170B (zh) | 一种led引线框架及利用该引线框架制造led的方法 | |
| CN104768347A (zh) | 一种具有无线充电功能的电子产品外壳及其制备方法 | |
| CN208077795U (zh) | 一种贴片电容封装结构 | |
| CN108511188A (zh) | 一种贴片电容封装结构 | |
| CN102290522B (zh) | 无线led封装结构及其制造方法 | |
| CN103682049B (zh) | 一种防水贴片led及其生产工艺 | |
| CN104167483A (zh) | 一种led封装结构及其制备方法 | |
| CN104810462A (zh) | 一种中大功率led驱动芯片的esop8引线框架 | |
| CN207282483U (zh) | 一种芯片装配结构 | |
| CN203760458U (zh) | 一种整流扁桥模块 | |
| CN102148575B (zh) | 整流晶片端子装置 | |
| CN208655689U (zh) | 一种led封装基座 | |
| CN208027041U (zh) | 一种拼接显示屏环氧树脂封装结构 | |
| CN202488409U (zh) | 一种超小型smd石英晶体谐振器 | |
| CN202025586U (zh) | 全塑封电位器 | |
| CN103441082B (zh) | 一种全新集成电路封装工艺 | |
| CN204857356U (zh) | Ntc热敏电阻石墨模具 | |
| CN214898485U (zh) | 一种防水反贴式led封装器件 | |
| CN218414131U (zh) | 一种固定式电磁线圈 | |
| CN204596842U (zh) | 一种中大功率led驱动芯片的esop8引线框架 | |
| CN220585010U (zh) | 一种注塑导线弯脚电子元件 | |
| CN103545435A (zh) | 一种高可靠性的应用于smd发光二极管的焊线装置 | |
| CN219716859U (zh) | 一种连接稳定的防水型贴片式二极管 | |
| CN110400786B (zh) | 一种无引脚封装半导体产品及其加工方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |