CN221080406U - 一种用于贴片电子元器件的引脚矩阵框架 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于贴片电子元器件的引脚矩阵框架，涉及电子元器件技术领域，其技术要点：包括上框架和下框架，所述下框架包括第一连接条，两个所述第一连接条之间固定连接有多个第一连接杆，所述第一连接杆两侧边连接有下引脚，所述上框架包括第二连接条，两个所述第二连接条之间固定连接有多个第二连接杆，所述第二连接杆另一端连接有上引脚，所述下框架的下引脚上固定连接电子元器件，所述上框架固定连接在下框架上，所述上引脚连接在电子元器件上，多个上框架和下框架通过注塑流道固定连接，本实用新型提供了一种用于贴片电子元器件的引脚矩阵框架，生产效率高，减少生产过程中开裂的可能性。

Description

一种用于贴片电子元器件的引脚矩阵框架

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其是涉及一种用于贴片电子元器件的引脚矩阵框架。

背景技术

一般电子元器件的结构主要包括框架、电子元器件、金线和环氧树脂等，其中，框架作为直插式或贴片式电子元器件(如贴片型瓷片电容器，贴片型压、热敏电阻器、二极管、三极管等)的承载结构，不但能够对电子元器件和芯片、金线的底部起承载作用，也能够对电子元器件和外部电路起连接作用。

现有的贴片电子元器件的引脚矩阵框架都比较小，生产效率较底，且引起电子元器件开裂的可能性较大，因此，本实用提供了一种用于贴片电子元器件的引脚矩阵框架，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于贴片电子元器件的引脚矩阵框架，生产效率高，减少生产过程中开裂的可能性，以解决上述问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种用于贴片电子元器件的引脚矩阵框架，包括上框架和下框架，所述下框架包括第一连接条，两个所述第一连接条之间固定连接有多个第一连接杆，所述第一连接杆两侧边连接有下引脚，所述上框架包括第二连接条，两个所述第二连接条之间固定连接有多个第二连接杆，所述第二连接杆另一端连接有上引脚，所述下框架的下引脚上固定连接电子元器件，所述上框架固定连接在下框架上，所述上引脚连接在电子元器件上，多个上框架和下框架通过注塑流道固定连接。

通过采用上述方案：

电子元器件放置在下框架上，然后将上框架盖在下框架上，上引脚焊接在电子元器件上，上框架和下框架的矩阵配合使得整个框架可以对多个电机元器件进行贴片工作，提高了生产效率，上框架和下框架垂直设置，上引脚和下引脚没有重叠，减少了焊接后的应力，减少了贴片过程中开裂的可能。

优选的，所述电子元器件、上引脚和下引脚上套接有注塑包封。

优选的，所述下框架的下引脚为U型设置。

优选的，所述下框架为多个下引脚和第一连接杆矩阵形成，所述上框架为多个上引脚和第二连接杆矩阵形成。

优选的，所述上引脚和下引脚与电子元器件焊接。

优选的，所述上引脚和下引脚上设置有折弯曲面。

本实用新型具有以下有益效果：

1、上框架和下框架的矩阵配合使得整个框架可以对多个电机元器件进行贴片工作，提高了生产效率。

2、上框架和下框架垂直设置，上引脚和下引脚没有重叠，减少了焊接后的应力，减少了贴片过程中开裂的可能。

3、下框架的下引脚呈U型，增大了与电子元器件的接触面积，减少了在运输过程中电子元器件位移的可能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型实施例的电子元器件正面结构示意图。

图2为本实用新型实施例的电子元器件反面结构示意图

图3为本实用新型实施例的矩阵框架结构示意图。

图4为本实用新型实施例的上框架结构示意图。

图5为本实用新型实施例的下框架结构示意图。

图中1、上框架；2、下框架；3、下引脚；4、上引脚；5、电子元器件；6、注塑流道；7、注塑包封。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

参考图1至图4：

一种用于贴片电子元器件的引脚矩阵框架，包括上框架1和下框架2，下框架2包括第一连接条，两个第一连接条之间固定连接有多个第一连接杆，第一连接杆两侧边连接有下引脚3，上框架1包括第二连接条，两个第二连接条之间固定连接有多个第二连接杆，第二连接杆另一端连接有上引脚4，下框架2的下引脚3上固定连接电子元器件5，上框架1固定连接在下框架2上，上引脚4连接在电子元器件5上，多个上框架1和下框架2通过注塑流道6固定连接，电子元器件5放置在下框架2上，然后将上框架1盖在下框架2上，上引脚4焊接在电子元器件5上，上框架1和下框架2的矩阵配合使得整个框架可以对多个电子元器件5进行贴片工作，提高了生产效率，上框架1和下框架2垂直设置，上引脚4和下引脚3没有重叠，减少了焊接后的应力，减少了贴片过程中开裂的可能。

电子元器件5、上引脚4和下引脚3上套接有注塑包封7，减少在焊接过程中受到的伤害。

下框架2的下引脚3为U型设置，增大了与电子元器件5的接触面积，减少了在焊接传输过程中电子元器件5位移的可能。

下框架2为多个下引脚3和第一连接杆矩阵形成，上框架1为多个上引脚4和第二连接杆矩阵形成，可以多个电机元器件一起加工，提高了生产效率。

上引脚4和下引脚3与电子元器件5焊接，保证连接稳定。

上引脚4和下引脚3上设置有折弯曲面。以上仅为本实用新型的具体实施例，但本实用新型的技术特征并不局限于此。任何以本实用新型为基础，为解决基本相同的技术问题，实现基本相同的技术效果，所作出的简单变化、等同替换或者修饰等，皆涵盖于本实用新型的保护范围内。

Claims (6)

1.一种用于贴片电子元器件的引脚矩阵框架，其特征在于：包括上框架(1)和下框架(2)，所述下框架(2)包括第一连接条，两个所述第一连接条之间固定连接有多个第一连接杆，所述第一连接杆两侧边连接有下引脚(3)，所述上框架(1)包括第二连接条，两个所述第二连接条之间固定连接有多个第二连接杆，所述第二连接杆另一端连接有上引脚(4)，所述下框架(2)的下引脚(3)上固定连接电子元器件(5)，所述上框架(1)固定连接在下框架(2)上，所述上引脚(4)连接在电子元器件(5)上，多个上框架(1)和下框架(2)通过注塑流道(6)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于贴片电子元器件的引脚矩阵框架，其特征在于：所述电子元器件(5)、上引脚(4)和下引脚(3)上套接有注塑包封(7)。

3.根据权利要求2所述的一种用于贴片电子元器件的引脚矩阵框架，其特征在于：所述下框架(2)的下引脚(3)为U型设置。

4.根据权利要求3所述的一种用于贴片电子元器件的引脚矩阵框架，其特征在于：所述下框架(2)为多个下引脚(3)和第一连接杆矩阵形成，所述上框架(1)为多个上引脚(4)和第二连接杆矩阵形成。

5.根据权利要求4所述的一种用于贴片电子元器件的引脚矩阵框架，其特征在于：所述上引脚(4)和下引脚(3)与电子元器件(5)焊接。

6.根据权利要求5所述的一种用于贴片电子元器件的引脚矩阵框架，其特征在于：所述上引脚(4)和下引脚(3)上设置有折弯曲面。