JPH03297700A - Ｉｃカード用パッケージ - Google Patents
Ｉｃカード用パッケージInfo
- Publication number
- JPH03297700A JPH03297700A JP2100970A JP10097090A JPH03297700A JP H03297700 A JPH03297700 A JP H03297700A JP 2100970 A JP2100970 A JP 2100970A JP 10097090 A JP10097090 A JP 10097090A JP H03297700 A JPH03297700 A JP H03297700A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- connector cover
- cover
- holes
- card
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 16
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 16
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体装置などが内蔵された複数のプラス
チック部品を組合せてなるＩＣカード用パッケージに関
するものである。
チック部品を組合せてなるＩＣカード用パッケージに関
するものである。
第３図はこの種のＩＣカード用パッケージの斜視図であ
り、第４図は従来のＩＣカード用パッケージの分解斜視
図である。これらの図において、１は半導体装置、２は
電子部品、３はスイッチ、４はコネクタであり、５はこ
れら１〜４の部品をはんだ付けして回路を構成するプリ
ント配線板である。そしてこれらの電気電子部品は一体
となってプラスチック製のフレーム６に内蔵される。次
に７はプラスチック製のコネクタカバーで、前記コネク
タ４、フレーム６に接着剤８を介して接着される。９は
プラスチック製のスイッチカバーで、上記スイッチ上部
に取付ける。１０はパネル、１１はパネル接着用の接着
剤である。
り、第４図は従来のＩＣカード用パッケージの分解斜視
図である。これらの図において、１は半導体装置、２は
電子部品、３はスイッチ、４はコネクタであり、５はこ
れら１〜４の部品をはんだ付けして回路を構成するプリ
ント配線板である。そしてこれらの電気電子部品は一体
となってプラスチック製のフレーム６に内蔵される。次
に７はプラスチック製のコネクタカバーで、前記コネク
タ４、フレーム６に接着剤８を介して接着される。９は
プラスチック製のスイッチカバーで、上記スイッチ上部
に取付ける。１０はパネル、１１はパネル接着用の接着
剤である。
次に作用について説明する。半導体装置１、電子部品２
、スイッチ３、コネクタ４、プリント配線板５より構成
された電気電子部品は、フレーム６に挿入、内蔵される
。またコネクタ４をフレーム６に固定するためにコネク
タカバー７が接着剤８によりフレーム６及びコネクタ４
に接着され、一方、スイッチカバー９は、フレーム６に
挿入されたスイッチ３の保護のため取付けられる。そし
てフレーム６に内蔵された電気電子部品の保護（機械的
外力、静電気、電磁気からの）のため、パネル１０が接
着剤１１によりフレーム６の上下両面に取付けられる。
、スイッチ３、コネクタ４、プリント配線板５より構成
された電気電子部品は、フレーム６に挿入、内蔵される
。またコネクタ４をフレーム６に固定するためにコネク
タカバー７が接着剤８によりフレーム６及びコネクタ４
に接着され、一方、スイッチカバー９は、フレーム６に
挿入されたスイッチ３の保護のため取付けられる。そし
てフレーム６に内蔵された電気電子部品の保護（機械的
外力、静電気、電磁気からの）のため、パネル１０が接
着剤１１によりフレーム６の上下両面に取付けられる。
このように構成されたＩＣカード用パッケージにおいて
は、コネクタカバー７をフレーム６に取付の際、正規の
取付位置からずれが生じ易く、従ってこのずれたものを
修正したり、ずれをなくすための治工具が必要であり、
さら（二また、接着強度が弱いという問題もあった。
は、コネクタカバー７をフレーム６に取付の際、正規の
取付位置からずれが生じ易く、従ってこのずれたものを
修正したり、ずれをなくすための治工具が必要であり、
さら（二また、接着強度が弱いという問題もあった。
この発明は、上記のような問題点を解消するなめになさ
れたもので、フレーム、コネクタカバースイッチカバー
等の組立時の位置ずれを防止するとともに、製品完成時
のこれらの部品間の接着強度を向上することのできる信
頼性の高いＩＣカード用パッケージを得ることを目的と
する。
れたもので、フレーム、コネクタカバースイッチカバー
等の組立時の位置ずれを防止するとともに、製品完成時
のこれらの部品間の接着強度を向上することのできる信
頼性の高いＩＣカード用パッケージを得ることを目的と
する。
この発明に係るＩＣカード用パッケージは、フレームと
コネクタカバー、スイッチカバーなどのプラスチック製
部品の接着面に嵌合可能な突起および穴を設けたもので
ある。
コネクタカバー、スイッチカバーなどのプラスチック製
部品の接着面に嵌合可能な突起および穴を設けたもので
ある。
この発明においては、フレームとコネクタカバー、スイ
ッチカバーが突起と穴により嵌合されるため、組立時の
位置すれかなく、また接着強度も向上する。
ッチカバーが突起と穴により嵌合されるため、組立時の
位置すれかなく、また接着強度も向上する。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図はこの発明に係るＩＣカード用パッケージを示す分解
斜視図、第２図はそのフレームとコネクタカバーの接着
部の拡大斜視図である。これらの図において、６ａはフ
レーム６の接着部に設けられた突起であり、７ａはこの
突起６ａと対向する位置に設けられた、コネクタカバー
の接着部の穴である。
図はこの発明に係るＩＣカード用パッケージを示す分解
斜視図、第２図はそのフレームとコネクタカバーの接着
部の拡大斜視図である。これらの図において、６ａはフ
レーム６の接着部に設けられた突起であり、７ａはこの
突起６ａと対向する位置に設けられた、コネクタカバー
の接着部の穴である。
なおその他の楕或は上記従来例に示したものと同様につ
き同一符号を付して説明を省略する。
き同一符号を付して説明を省略する。
このように構成されたものにおいては、カードの組立時
、フレームの突起６ａとコネクタカバーの穴７ａにより
位置合せを行い、フレーム６とコネクタカバー７のずれ
をなくすことができ、また、フレーム６とコネクタカバ
ー７は突起６ａと穴７ａによ（３） （４） り機械的に嵌合されるため接着強度が向上する。
、フレームの突起６ａとコネクタカバーの穴７ａにより
位置合せを行い、フレーム６とコネクタカバー７のずれ
をなくすことができ、また、フレーム６とコネクタカバ
ー７は突起６ａと穴７ａによ（３） （４） り機械的に嵌合されるため接着強度が向上する。
なお、上記実施例では、フレーム６に突起６ａを、コネ
クタカバー７に穴７ａを設けたが、これらの突起と穴の
関係を逆にし、すなわちフレーム６に穴、コネクタカバ
ー７に突起を設けてもよい。またスイッチカバー９側に
突起または穴を設けてもよい。
クタカバー７に穴７ａを設けたが、これらの突起と穴の
関係を逆にし、すなわちフレーム６に穴、コネクタカバ
ー７に突起を設けてもよい。またスイッチカバー９側に
突起または穴を設けてもよい。
以上のようにこの発明によれば、互いの接合面に突起お
よび穴を設け、部品が嵌合するように構成したので、組
立時の位置合せがし易くなるとともに、完成品の接着強
度が向上し、信頼性の高い製品が得られる効果がある。
よび穴を設け、部品が嵌合するように構成したので、組
立時の位置合せがし易くなるとともに、完成品の接着強
度が向上し、信頼性の高い製品が得られる効果がある。
第１図はこの発明に係るＩＣカード用パッケージを示す
分解斜視図、第２図はその要部の接合面を示す拡大斜視
図、第３図はＩＣカード用パッケージの全体斜視図、第
４図は従来のＩＣカード用パッケージの分解斜視図であ
る。 図中、１は半導体装置、５はプリント配線板、６はフレ
ーム、６ａはフレームの突起、７はコネクタカバー、７
ａはコネクタカバーの穴である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
分解斜視図、第２図はその要部の接合面を示す拡大斜視
図、第３図はＩＣカード用パッケージの全体斜視図、第
４図は従来のＩＣカード用パッケージの分解斜視図であ
る。 図中、１は半導体装置、５はプリント配線板、６はフレ
ーム、６ａはフレームの突起、７はコネクタカバー、７
ａはコネクタカバーの穴である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 半導体装置等を内蔵するＩＣカード用パッケージであっ
て、該パッケージが複数のプラスチック製フレームとカ
バーの接合により構成されるものにおいて、上記プラス
チック製のフレームとカバー間の接合面に互いに嵌合し
得る突起と穴を設けたことを特徴とするＩＣカード用パ
ッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2100970A JPH03297700A (ja) | 1990-04-16 | 1990-04-16 | Ｉｃカード用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2100970A JPH03297700A (ja) | 1990-04-16 | 1990-04-16 | Ｉｃカード用パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03297700A true JPH03297700A (ja) | 1991-12-27 |
Family
ID=14288210
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2100970A Pending JPH03297700A (ja) | 1990-04-16 | 1990-04-16 | Ｉｃカード用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03297700A (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6040587A (ja) * | 1983-08-12 | 1985-03-02 | Canon Inc | メモリカ−ド |
| JPS62179994A (ja) * | 1986-02-04 | 1987-08-07 | カシオ計算機株式会社 | 電子カ−ド |
| JPS63242693A (ja) * | 1987-03-31 | 1988-10-07 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置カ−ド |
| JPS63296990A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-05 | 日立マクセル株式会社 | メモリカ−トリツジ |
| JPS6464891A (en) * | 1987-09-07 | 1989-03-10 | Mitsubishi Electric Corp | Plastic package for memory medium built-in card |
-
1990
- 1990-04-16 JP JP2100970A patent/JPH03297700A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6040587A (ja) * | 1983-08-12 | 1985-03-02 | Canon Inc | メモリカ−ド |
| JPS62179994A (ja) * | 1986-02-04 | 1987-08-07 | カシオ計算機株式会社 | 電子カ−ド |
| JPS63242693A (ja) * | 1987-03-31 | 1988-10-07 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置カ−ド |
| JPS63296990A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-05 | 日立マクセル株式会社 | メモリカ−トリツジ |
| JPS6464891A (en) * | 1987-09-07 | 1989-03-10 | Mitsubishi Electric Corp | Plastic package for memory medium built-in card |
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