JPH0878839A - プリント基板の接続装置 - Google Patents

プリント基板の接続装置

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JPH0878839A
JPH0878839A JP20692994A JP20692994A JPH0878839A JP H0878839 A JPH0878839 A JP H0878839A JP 20692994 A JP20692994 A JP 20692994A JP 20692994 A JP20692994 A JP 20692994A JP H0878839 A JPH0878839 A JP H0878839A
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JP
Japan
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printed circuit
circuit board
lands
base
land
Prior art date
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JP20692994A
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English (en)
Inventor
Yasushi Seike
康 清家
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Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/363Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/368Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other

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  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基板の接続装置において、プリント
基板の大型化及び複雑化を招くことなく、互いに対応す
るランドを半田によって接合するときにおける隣在ラン
ド同士の短絡を防止する。 【構成】 第1のプリント基板5と第2のプリント基板
8んそれぞれに形成したランド6、9がそれぞれ上面と
なるように配置した後、基台1の上面に突設されたリブ
12に、挿通孔7を挿入して第1のプリント基板5を基
台1に固定し、その後第1のプリント基板5の挿通孔7
より突出する基台1のリブ2に挿通孔11を挿入して第
2のプリント基板8を基台1に固定する。そして、第1
のプリント基板5のランド6と、該ランド6に対応する
第2のプリント基板8のランド9とをそれぞれ半田によ
って接合することにより、第1のプリント基板5と第2
のプリント基板8とを電気的に接続する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、複数の隣在するランド
を有する複数枚のプリント基板を重ね合わせて固定し、
それぞれ対応するランドを半田によって導通させるプリ
ント基板の接続装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のプリント基板の接続装置について
図7乃至図10に基づいて説明する。図7乃至図10に
おいて、21は非導電性物質によって形成された基台で
あり、表面より突出する一対のリブ22が形成されてい
る。23は複数の隣在するランド24がその長さ方向に
平行して形成された第1のプリント基板であり、基台2
1の表面より突出するリブ22に相当する位置に一対の
挿通孔25が設けられると共に、挿通孔25を囲うよう
に他の部位より突出する補強部26が形成されている。
27は第2のプリント基板23のランド24に対応して
設けられたランド28がその長さ方向に平行して形成さ
れ、且つ該ランド28がその端部29にまで延びるプリ
ント基板であり、基台1の表面より突出するリブ22に
相当する位置に一対の挿通孔30が設けられると共に、
挿通孔30を囲うように他の部位より突出する補強部3
1が形成されている。尚、第1のプリント基板23の挿
通孔25と第2のプリント基板27の挿通孔30とを基
台21のリブ22に挿入したとき、第1のプリント基板
23のランド24上に第2のプリント基板27の端部2
9が位置してランド24とランド28とが対向するよう
に挿通孔30の位置が決定されている。
【0003】そして、上記のように構成された第1のプ
リント基板23と第2のプリント基板27は、図6に示
すように、それぞれに形成されたランド24及びランド
28がそれぞれ上面となるように配置した後、基台21
の表面より突出するリブ22に挿通孔25を挿入して第
1のプリント基板23を基台21に固定し、その後第1
のプリント基板23の挿通孔25より突出する基台21
のリブ22に挿通孔30を挿入して第2のプリント基板
27を基台21に固定する。
【0004】そして、図8に示すように、第1のプリン
ト基板23と第2のプリント基板27をこの順序で基台
21に固定した後、図9に示すように、第1のプリント
基板23のランド24と、該ランド24に対応する第2
のプリント基板27のランド28とをそれぞれ半田32
によって接合することにより、第1のプリント基板23
と第2のプリント基板27とを電気的に接続していた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来装
置では、第1のプリント基板と第2のプリント基板とを
基台に固定するための挿通孔をそれぞれに設ける必要が
あると共に、該挿通孔をプリント基板に設けるとき挿通
孔の周りのプリント基板を他の部位より突出させて補強
部を形成する必要があることから、その分プリント基板
は余分な面積を必要とし、プリント基板の大型化及び複
雑化を招くといった問題点があり、又プリント基板に形
成された複数の隣在する各ランド間が短い場合におい
て、第1のプリント基板と第2のプリント基板とに形成
された互いに対応するランドを半田によって接合すると
き隣在ランド同士が短絡する恐れがあるといった問題点
があり、更にプリント基板に設ける挿通孔の精度に応じ
てプリント基板の固定時における位置ずれが生じ易く、
このような位置ずれが生じると、第1のプリント基板と
第2のプリント基板とに形成された互いに対応するラン
ドを半田によって接合するとき隣在ランド同士が短絡す
る可能性が更に増大することから、プリント基板に設け
る挿通孔の精度を充分に高める必要があるといった問題
点があった。
【0006】又、特に上側に位置する第2のプリント基
板が柔軟性の高いフレキシブル基板であるとき、半田に
よって互いに対応するランドを接合するときにおいて半
田コテ等の熱によって図10に示すような反りが発生す
る恐れがあり、又接合するランド部分にフラックス等が
蓄積して半田付けが困難となるといった問題点があっ
た。
【0007】本発明は、プリント基板の大型化及び複雑
化を招くことなく、互いに対応するランドを半田によっ
て接合するときにおける隣在ランド同士の短絡を防止す
ることができるプリント基板の接続装置を提供すること
を目的とするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1記載の発明は、複数の隣在するランドを有
する第1のプリント基板と、該第1のプリント基板のラ
ンドに対応して設けられたランドを有する第2のプリン
ト基板と、該第1、第2のプリント基板の位置決め固定
を行う基台とを備え、上記基台上に第1、第2のプリン
ト基板をそれぞれ対応するランドが対向して位置するよ
うに重ね合わせて固定し、対向するランドに半田を付設
して互いを導通させるプリント基板の接続装置におい
て、上記第1、第2のプリント基板には、複数の隣在す
るランド間にそれぞれ挿通孔を形成する一方、上記基台
には、上記挿通孔に挿通する複数のリブを設け、上記基
台上に第1、第2のプリント基板をそれぞれの対応する
ランドが対向して位置するように順次重ね合わせたと
き、上記リブが上記挿通孔を挿通して第2のプリント基
板の表面より突出するように構成したものである。
【0009】請求項2記載の発明は、上記リブは、ラン
ドに近接する側面に凹部を形成したものである。
【0010】請求項3記載の発明は、上記リブは、ラン
ドより突出する上部に上記挿通孔よりも幅広な鍔部を形
成したものである。
【0011】
【作用】従って、請求項1記載の発明によれば、基台に
突設したリブを第1、第2のプリント基板の複数の隣在
するランド間に形成された挿通孔に挿通することによっ
て、第1のプリント基板と第2のプリント基板とをそれ
ぞれ対応するランドが対向して位置するようにして順次
基台に固定することができ、且つこの固定状態において
基台に突設したリブが第1、第2のプリント基板より突
出して隣在するランド間に位置することにより、それぞ
れ対応するランドを半田によって接合するときにおいて
隣在ランド同士が短絡するといったことを防止すること
ができる。
【0012】請求項2記載の発明によれば、第1のプリ
ント基板と第2のプリント基板とをそれぞれ対応するラ
ンドが対向して位置するように基台に順次固定した後に
おいてそれぞれ対応するランドを半田によって接合する
とき、その半田接合によって発生するフラックス及びヤ
ニ等がリブの側面に形成された凹部に拡散される。
【0013】請求項3記載の発明によれば、第1のプリ
ント基板と第2のプリント基板とをそれぞれ対応するラ
ンドが対向して位置するように基台に順次固定したと
き、第2のプリント基板より突出するリブの上部に挿通
孔よりも幅広な鍔部が形成されているため、第2のプリ
ント基板が柔軟性の高いフレキシブル基板であったとし
てもこのような鍔部によって半田コテ等の熱によって生
じる反りが抑制される。
【0014】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て詳細に説明する。図1は本発明の一実施例であるプリ
ント基板の接続装置の各装置を示す分解斜視図、図2は
同プリント基板の接続装置の組立完成後の装置を示す斜
視図、図3は同プリント基板の接続装置の組立完成後の
装置を示す上面図、図4は同プリント基板の接続装置の
組立完成後の装置を示す正面図、図5は同プリント基板
の接続装置における基台の要部を示す正面断面図、図6
は同プリント基板の接続装置における第1のプリント基
板の他の例を示す斜視図である。
【0015】図1乃至図6において、1は非導電性物質
によって形成された基台であって上面に一対の長細形状
のリブ2が表面より突出して形成されており、又この長
細形状のリブ2はその長手方向の両側面に凹部3が形成
されると共に、その上部に上端より徐々に幅広となり且
つ所定位置で上端と同一の幅となるような鍔部4が形成
されている。又、リブ2はその長手方向に対して直角な
面の厚さとして、図5に示すように、その上端は挿通孔
7、11の厚みと略々同等若しくは少し薄い位であり、
又基台1との接続部分においても同様の厚みを有してい
る。
【0016】5は複数の隣在するランド6がその長手方
向に平行して形成された第1のプリント基板であり、ラ
ンド6間にそのランド6に対して平行で、且つ基台1に
形成されたリブ2が挿通する一対の挿通孔7が設けられ
ている。
【0017】8は第1のプリント基板5のランド6に対
応して設けられたランド9がその長手方向に平行して形
成され、且つ該ランド9がその端部10にまで延びて形
成された第2のプリント基板であり、ランド9間にその
ランド9に平行して端部10より切り欠かれ、且つ基台
1に形成されたリブ2が挿通する一対の挿通孔11が設
けられている。
【0018】尚、第1のプリント基板5の挿通孔7と第
2のプリント基板8の挿通孔11とを基台1のリブ2に
挿入したとき、第1のプリント基板5のランド6上に第
2のプリント基板8の端部10が位置してランド6とラ
ンド9とが対向するように挿通孔7の位置としては第1
のプリント基板5の接合ランドの側部に設けられてい
る。
【0019】そして、上記のように構成された第1のプ
リント基板5と第2のプリント基板8は、図1に示すよ
うに、それぞれに形成されたランド6及びランド9がそ
れぞれ上面となるように配置した後、基台1の上面に突
設されたリブ12に、挿通孔7を挿入して第1のプリン
ト基板5を基台1に固定し、その後第1のプリント基板
5の挿通孔7より突出する基台1のリブ2に挿通孔11
を挿入して第2のプリント基板8を基台1に固定する。
このとき、基台1のリブ2の上部が第2のプリント基板
8より突出し、鍔部4によって第2のプリント基板8を
上方より抑えている。
【0020】そして、図2に示すように、第1のプリン
ト基板5と第2のプリント基板8をこの順序で基台1に
固定した後、図3に示すように、第1のプリント基板5
のランド6と、該ランド6に対応する第2のプリント基
板8のランド9とをそれぞれ半田12によって接合する
ことにより、第1のプリント基板5と第2のプリント基
板8とが電気的に接続される。
【0021】そして、このような半田12によるランド
6とランド9との電気的接合時、第1のプリント基板5
において互いに隣在するランド6及び第2のプリント基
板8において互いに隣在するランド9の間に基台1より
のリブ2が突出して位置することから、ランドの半田付
けを行うときに互いの半田によって隣在するランドが短
絡するといったことが防止される。
【0022】又、このとき、図4に示すように、第2の
プリント基板8がリブ2の鍔部4によって上方より抑え
られていることから、第2のプリント基板8が柔軟性の
あるフレキシブル基板であったとしても、半田コテ等に
よる熱によって反りが発生することがなく、又図5に示
すように、リブ2の長手方向側面には凹部3が形成され
ていることから、この凹部3に半田による接合によって
発生するフラックス及びヤニ等を拡散することができ
る。
【0023】尚、本実施例では、第1、第2のプリント
基板5、8にランド6、9を三つ形成し、そのランド
6、9間に二つの挿通孔7、11を形成したが、これに
限定されるものではなく、例えば第1、第2のプリント
基板5、8に形成するランド6、9を四つ形成し、その
ランド6、9間に三つの挿通孔7、11を形成しても良
く、又それ以上形成しても良い、又、本実施例では第1
のプリント基板5の形状として、図6(a)に示すよう
に、挿通孔7を透孔によって形成したが、これに限定さ
れるものではなく、例えば、図6(b)に示すように、
第2のプリント基板8のように端部よりの切欠によって
形成しても良い。
【0024】
【発明の効果】以上のように、請求項1記載の発明によ
れば、基台に突設したリブを第1、第2のプリント基板
の複数の隣在するランド間に形成された挿通孔に挿通す
ることによって第1のプリント基板と第2のプリント基
板とをそれぞれ対応するランドが対向して位置するよう
にして順次基台に固定することができるため、プリント
基板の大型化及び複雑化を招くことなく、プリント基板
の固定時における位置ずれを抑制することができる。
又、このような固定状態において基台に突設したリブが
第1、第2のプリント基板より突出して隣在するランド
間に位置することにより、それぞれ対応するランドを半
田によって接合するときにおいて隣在ランド同士が短絡
するといったことを防止することができるため、半田に
よる導電接合を簡単ならしめ、結果として作業精度をあ
げることができる。
【0025】請求項2記載の発明によれば、第1のプリ
ント基板と第2のプリント基板とをそれぞれ対応するラ
ンドが対向して位置するように基台に順次固定した後に
おいてそれぞれ対応するランドを半田によって接合する
とき、その半田接合によって発生するフラックス及びヤ
ニ等がリブの側面に形成された凹部に拡散することがで
きるため、接合するランド部分にフラックス等が蓄積し
て半田付けが困難となるといったことを防止することが
でき、結果として作業精度を更にあげることができる。
【0026】請求項3記載の発明によれば、第1のプリ
ント基板と第2のプリント基板とをそれぞれ対応するラ
ンドが対向して位置するように基台に順次固定したと
き、第2のプリント基板より突出するリブの上部に挿通
孔よりも幅広な鍔部を形成することにより、第2のプリ
ント基板が柔軟性の高いフレキシブル基板であったとし
てもこのような鍔部によって半田コテ等の熱によって生
じる反りを抑制することができるため、半田による導電
接合を確実に行わせることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例であるプリント基板の接続装
置を示す分解斜視図。
【図2】同プリント基板の接続装置の組立完成後を示す
斜視図。
【図3】同プリント基板の接続装置の組立完成後を示す
上面図。
【図4】同プリント基板の接続装置の組立完成後を示す
正面図。
【図5】同プリント基板の接続装置における基台の要部
を示す正面断面図。
【図6】同プリント基板の接続装置における第1のプリ
ント基板の一例(a)及び他の例(b)を示す斜視図。
【図7】従来例であるプリント基板の接続装置を示す分
解斜視図。
【図8】同プリント基板の接続装置の組立完成後を示す
斜視図。
【図9】同プリント基板の接続装置の組立完成後を示す
正面図。
【図10】同プリント基板の接続装置の組立完成後を示
す側面図。
【符号の説明】
1 基台 2 リブ 3 凹部 4 鍔部 5 第1のプリント基板 6 ランド 7 挿通孔 8 第2のプリント基板 9 ランド 10 端部 11 挿通孔 12 半田

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の隣在するランドを有する第1のプ
    リント基板と、該第1のプリント基板のランドに対応し
    て設けられたランドを有する第2のプリント基板と、該
    第1、第2のプリント基板の位置決め固定を行う基台と
    を備え、 上記基台上に第1、第2のプリント基板をそれぞれ対応
    するランドが対向して位置するように重ね合わせて固定
    し、対向するランドに半田を付設して互いを導通させる
    プリント基板の接続装置において、 上記第1、第2のプリント基板には、複数の隣在するラ
    ンド間にそれぞれ挿通孔を形成する一方、 上記基台には、上記挿通孔に挿通する複数のリブを設
    け、 上記基台上に第1、第2のプリント基板をそれぞれの対
    応するランドが対向して位置するように順次重ね合わせ
    たとき、上記リブが上記挿通孔を挿通して第2のプリン
    ト基板の表面より突出するように構成したことを特徴と
    するプリント基板の接続装置。
  2. 【請求項2】 上記リブは、ランドに近接する側面に凹
    部を形成したことを特徴とする請求項1記載のプリント
    基板の接続装置。
  3. 【請求項3】 上記リブは、ランドより突出する上部に
    上記挿通孔よりも幅広な鍔部を形成したことを特徴とす
    る請求項1又は請求項2記載のプリント基板の接続装
    置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009130177A (ja) * 2007-11-26 2009-06-11 Keihin Corp パワードライブユニット
WO2017203559A1 (ja) * 2016-05-23 2017-11-30 新電元工業株式会社 プリント基板の接合方法、電子装置およびその製造方法

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