JP2005228959A

JP2005228959A - プリント回路板

Info

Publication number: JP2005228959A
Application number: JP2004036902A
Authority: JP
Inventors: Tetsuro Tabata; 哲朗田端; Taido Okita; 泰道大北; Masato Koyama; 正人小山; Takahiro Nagamine; 高宏長嶺; Tetsuo Motomiya; 哲男本宮; Takeshi Hadate; 剛羽立; Kengo Yoshioka; 謙吾吉岡
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2004-02-13
Filing date: 2004-02-13
Publication date: 2005-08-25

Abstract

【課題】リフローはんだ付で電極固定用パッドと電子部品端子とを高密度に接合する場合であっても、十分な接合強度を得ながら、電子部品端子を高い精度で電極固定用パッド上に配置させることを目的にする。
【解決手段】
プリント配線板１上に形成され、リフローはんだ付けされる電子部品端子３３ａｆを搭載する電極搭載用パッド１１１ａ〜ｆ、この電極搭載用パッド１１１ａ〜ｆから突出して形成され、リフローはんだ付け前に上記電極搭載用パッド１１１ａ〜ｆと共にはんだクリームが塗布される突出部１１３ａ〜ｆを備え、該突出部１１３ａ〜ｆは、上記電極搭載用パッド１１１ａ〜ｆ及び電子部品端子３３ａ〜ｆよりも狭い幅に形成されていると共に、上記電極搭載用パッド１１１ａ〜ｆが、上記電子部品端子３３ａ〜ｆと略同一幅寸法に形成されているプリント回路板である。
【選択図】図４

Description

この発明は、表面実装部品等をプリント配線板にはんだ付けするプリント回路板に関し、特に、リフローはんだ付け時に、表面実装部品の位置ずれを抑制すると共に、接合強度を高めるようにしたプリント回路板に関するものである。

近年、各種電子機器の小型化及び高機能化により、電子機器内のプリント配線板には、大量の表面実装部品を効率良く正確に接合することが要求されている。そのため、一般的に、プリント配線板上の複数の電極固定用パッド上にクリームはんだを塗布して被接合部材としての電子部品端子を搭載し、その後プリント配線板全体を熱することによりクリームはんだを溶融させて、電子部品端子を電極固定用パッドに一斉にはんだ付するリフローはんだ付による効率的なはんだ付が行われている。

従来、リフローはんだ付されるプリント配線板上の電極固定用パッドは、電子部品端子との接合強度が十分得られる大きさに形成されていた。しかし、電子部品端子との接合強度を十分得ようとすると、電極固定用パッドの寸法が大きくなることから電子部品端子がリフローはんだ付中に電極固定用パッド上を浮遊する範囲も大きくなり、表面実装部品が大きく位置ずれしてしまう。

なお、従来、リフローはんだ付で電極固定用パッドと電子部品端子とを接合する場合に、接合強度を十分得つつ、表面実装部品の位置ずれ範囲を制限することを目的とした技術として、特許文献１に記載されたものがあった。

特許文献１に係るプリント配線板は、搭載される表面実装部品が備える補強用端子に対応するプリント配線板上の位置に、補強用端子との接合に必要な大きさの補強用パッドを設け、この補強用パッド上であって、載置される補強用端子のおよそ中心となる位置に、その補強用端子をはさむように一対の切り欠きを設けたものである。

このような構成によれば、上記補強用パッドにクリームはんだを塗布して補強用パッドと補強用端子とをリフローはんだ付する場合、切り欠き部で溶融したクリームはんだの表面張力によって補強用端子を一対の切り欠き部の略中央に位置決めすることができる。従って、補強用端子の接合強度を高めながら、補強用端子の位置ずれを制限できる。

また、接合強度の外観検査を容易にすることを目的とした技術として、特許文献２に記載された技術があった。特許文献２に係るプリント配線板は、各々突出部を除いて幅狭に形成された凸状の一対のパッドが間隔をあけて設けられており、直方体からなるチップがその間隔に架設されて、各パッドとその表面実装部品とがはんだ付されてなる。このような構成のプリント配線板によれば、突出部に溶け出したクリームはんだが形成するフィレットによって、パッドとチップとの接合状態を外観検査することができる。また、特許文献２に記載された発明において、突出部の幅が表面実装部品の幅と比べて小さく形成されており、凸状のパッドに塗布されるはんだ量を削減することができる。

特開２０００−７７８３４号公報

特開平１１−８７８９３号公報

しかし、特許文献１に記載されたプリント配線板では、表面実装部品の位置ずれを制限できるものの、補強用パッドの外形が大きくなるため、プリント配線板上に高密度の電極を備えた表面実装部品を搭載することができない。

また、特許文献２に記載されたプリント配線板では、電極を搭載する部分から流れ出たはんだによってフィレットの形成状態を視認することができるものの、幅寸法が小さい突出部にフィレットが形成されるので、表面実装部品側面とフィレットとの接触面積が小さくなるため、フィレットが表面実装部品をパッドに固定する力が弱くなってしまう。

そこで、この発明は、リフローはんだ付で電極固定用パッドと電子部品端子とを高密度に接合する場合であっても、十分な接合強度を得ながら、電子部品端子を高密度に高い精度で電極固定用パッド上に配置させることを目的にする。

この発明に係るプリント回路板は、プリント配線板上に形成され、リフローはんだ付けされる電子部品端子を搭載する電極搭載用パッド、この電極搭載用パッドから突出して形成され、リフローはんだ付け前に上記電極搭載用パッドと共にクリームはんだが塗布される突出部を備え、該突出部は、上記電極搭載用パッド及び電子部品端子よりも狭い幅に形成されると共に上記電子部品端子と略同一幅寸法に形成され、上記電極搭載用パッドは、上記電子部品端子と略同一寸法に形成されているように構成したものである。

この発明によれば、上記電子部品端子と略同一寸法であって該電子部品端子及び電極搭載用パッドより小さい幅寸法に形成された突出部が、電子部品端子を固定するために設けられているので、表面実装部品を高密度に搭載する場合であっても、プリント配線板に精度良く位置決めでき、かつ、十分な接合強度を得られる効果がある。

実施の形態１．
以下、実施の形態１について、図１〜図３を用いて詳述する。
図１はプリント配線板板上に形成された電極搭載用パッド及び突出部を示す平面図、図２は図１のＩＩ−ＩＩ線における断面図、図３はプリント配線板上の電極搭載用パッドにはんだ付される表面実装部品の構成を示す斜視図である。

図１において、プリント配線板１上には図示しない配線のパターニングと同時に形成される電極搭載用パッド１１１ａ〜１１１ｆがはんだ付される表面実装部品の電極に対応して複数設けられており、各電極搭載用パッド１１１ａ〜１１１ｆには、該電極搭載用パッド１１１ａ〜１１１ｆから突出して設けられた突出部１１３ａ〜１１３ｆが形成されている。突出部１１３ａ〜１１３ｆは、電極搭載用パッド１１１ａ〜１１１ｆと同時にパターニングされ形成されるものである。なお、電極搭載用パッド１１１ａ〜１１１ｆの寸法は幅Ｗ１、長さＬ１であり、突出部１１３ａ〜１１３ｆの寸法は、幅Ｗ２、長さＬ２である。

図１では、図示を省略しているが、プリント配線板１上には、図２に示すように電極搭載用パッド１１１ｆ、突出部１１３ｆ及びその周縁部分を切り欠いて絶縁膜１３が積層されている。

電極搭載用パッド１１１ａ〜１１１ｆにはんだ付される表面実装部品３は、図３に示すように部品本体３１と、この部品本体３１に設けられた複数の電極３３ａ〜３３ｆとを備えている。なお、各電極３３ａ〜３３ｆの寸法は、幅Ｗ３、長さＬ３である。

この実施の形態１においては、突出部１１３ａ〜１１３ｆの幅Ｗ２を、電極搭載用パッド１１１ａ〜１１１ｆの幅Ｗ１及び各電極３３ａ〜３３ｆの幅Ｗ３より小さい幅寸法で形成している。

また、電極搭載用パッド１１１ａ〜１１１ｆの幅Ｗ１及びＬ１は、電極３３ａ〜３３ｆの幅Ｗ３及び長さＬ３を夫々若干上回る寸法に形成している。また、突出部１１３ａ〜１１３ｆの幅寸法Ｗ２が電極３３ａ〜３３ｆの幅寸法Ｗ３と略同一寸法に形成されている。即ち、Ｗ２＜Ｗ３＜Ｗ１であって、Ｗ１≒Ｗ３、Ｌ１≒Ｌ３の関係にある。

次に、プリント配線板１上の電極搭載用パッド１１１ａ〜１１１ｆに表面実装部品３の電極３３ａ〜３３ｆをリフローはんだ付する手順を図４〜図６に基づいて説明する。

まず、各電極搭載用パッド１１１ａ〜１１１ｆ及び突出部１１３ａ〜１１３ｆにクリームはんだを塗布する。次に、クリームはんだが塗布された電極搭載用パッド１１１ａ〜１１１ｆ上に電極３３ａ〜３３ｆが載置されるように表面実装部品３をプリント配線板１上に装着する。この状態を図４に示す。通常この装着作業は他の部品と共に自動装着機により行われる。そして、表面実装部品３が搭載されたプリント配線板１は、リフロー炉内に搬送されて熱される。その結果、各電極搭載用パッド１１１ａ〜１１１ｆ上のクリームはんだが溶融し、各電極３３ａ〜３３ｆと各電極搭載用パッド１１１ａ〜１１１ｆとが一斉にはんだ付けされる。また、突起部１１３ａ〜１１３ｆ上のクリームはんだも溶融し、電極搭載用パッド１１１ａ〜１１１ｆ上の電極３３ａ〜３３ｆ側から流出するはんだともあいまって、電極３３ａ〜３３ｆ側壁から突出部にかけて、フィレットが形成される。これにより、電極３３ａ〜３３ｆと電極搭載用パッドとが強固に接合される。

ここで、表面実装部品３がプリント配線板１にはんだ付けされる前に、種々の要因により電極３３ａ〜３３ｆが電極搭載用パッド１１１ａ〜１１１ｆの中心から外れた位置に搭載されることがある。

例えば、図５の紙面左側の電極搭載用パッド１１１ａ〜１１１ｃと電極３３ａ〜３３ｃとの関係のように、電極３３ａ〜３３ｃが突出部１１３ａ〜１１３ｃ側に位置ずれした場合、電極３３ａ〜３３ｃの突出部１１３ａ〜１１３に面していない端部から溶融したはんだが溢れ出そうとするのを阻止するはんだの表面張力により、電極３３ａ〜３３ｃに対して図中の矢印で示す方向の力が作用し、電極搭載用パッド１１１ａ〜１１１ｃ上に戻るように表面実装部品３が移動する。

また、電極搭載用パッド１１１ａ〜１１１ｆの他の端部から電極３３ａ〜３３ｆがずれ出すような場合でも、電極搭載用パッド１１１ａ〜１１１ｆ端部からはんだが溢れ出そうとするのを阻止するはんだの表面張力により、電極搭載用パッド１１１ａ〜１１１ｆ上に戻される。

さらに、電極３３ａ〜３３ｆが電極搭載用パッド１１１ａ〜１１１ｆ上で位置ずれしている場合、電極３３ａ〜３３ｆ端部と電極搭載用パッド１１１ａ〜１１１ｆ端部間の溶融したはんだに生じる表面張力で電極３３ａ〜３３ｆは電極搭載用パッド１１１ａ〜１１１ｆの略中央部に位置決めされる。即ち、電極３３ａ〜３３ｆと電極搭載用パッド１１１ａ〜１１１ｆの寸法はＷ２＜Ｗ１≒Ｗ３、Ｌ１≒Ｌ３の関係にあるため、表面張力が大きく作用し、確実に位置決めがなされる。なお、この実施の形態では、Ｗ１＞Ｗ３、Ｌ１＞Ｌ３の関係にしているが、Ｗ２＜Ｗ１≒Ｗ３、Ｌ１≒Ｌ３であれば、Ｗ１＜Ｗ３、Ｌ１＜Ｌ３の関係であっても同様に位置決めできる。

さらに、実施の形態１に係るプリント配線板１によれば、表面実装部品３に設けられた電極３３ａ〜３３ｃをはんだ付する電極搭載用パッド１１１ａ〜１１１ｃと、表面実装部品３に設けられた電極３３ｄ〜３３ｆを固定する電極搭載用パッド１１１ｄ〜１１１ｆとが各々対向する位置に配置されている。

したがって、対向する電極３３ａ〜３３ｃ及び３３ｄ〜３３ｆ間で各々が中央部に位置決めされる作用が相乗効果として作用し合うため、位置決め精度がより効果的となる。

さらに、突出部１１３ａ〜１１３ｆは電極搭載用パッド１１１ａ〜１１１ｆから連続して突出しており、かつ、突出部１１３ａ〜１１３ｆ上にもクリームはんだが塗布されているので、図６に示すように電極３３ａ〜３３ｆ側壁に形成されるフィレット５３は接合強度を高めるのに十分な程大きく形成される。さらに、突出部１１３ａ〜１１３ｆの幅Ｗ２と電極３３ａ〜３３ｆの幅Ｗ３とが略同一幅寸法に形成されている。従って、突出部１１３ａ〜１１３ｆと電極３３ａ〜３３ｆとが接触する面積が大きくなり、電極３３ａ〜３３ｆをプリント配線板１に接合する強度が増加する。

なお、突出部１１３ａ〜１１３ｆに形成されたフィレット５３の長さと接合強度の関係について図７に基づいて説明する。
図７は、電極搭載用パッドに電極を搭載した場合に、その電極の周囲に形成されたフィレットの長さを横軸にとり、縦軸に接合強度をとって示した特性図である。図中、黒塗り四角を結ぶ特性は１６０８型角チップ部品（長さ１．６ｍｍ×幅０．８ｍｍの長方形）とした場合であり、白抜き四角を結ぶ特性は１００５型角チップ部品（長さ１．０ｍｍ×幅０．５ｍｍの長方形）とした場合の特性である。

図７から明らかなように、接合強度は、フィレット５３の長さが、ある所定の長さ以上になると飽和する特性を示している。
したがって、例えば、１６０８型角チップ部品（長さ１．６ｍｍ×幅０．８ｍｍの長方形）とした場合、フィレット５３の長さが０．３ｍｍ以上あれば十分な接合強度を得ることができるため、突出部１１３ａ〜１１３ｆの長さＬ２を０．３ｍｍ程度に形成することにより、十分接合強度を得ると共に、突出部１１３ａ〜１１３ｆがプリント配線板１上に占有する面積を抑制することができる。また、１００５型角チップ部品（長さ１．０ｍｍ×幅０．５ｍｍの長方形）とした場合、同様に、突出部１１３ａ〜１１３ｆの長さＬ２を０．２ｍｍ程度に形成することにより。十分接合強度を得ると共に、突出部１１３ａ〜１１３ｆがプリント配線板１上に占有する面積を抑制することができる。

また、実施の形態１に係るプリント配線板１に、図８で示すような表面実装部品３ａを搭載することがある。この表面実装部品３ａはスルーホール３５ａ〜３５ｃを有しており、各電極３３ａ〜３３ｆと同じく部品底面に金属が露出している。

このように、部品底面に導電体が露出している場合、表面実装部品がプリント配線板に搭載されたときに、その導電体が誤って電極搭載用パッドと電気的に接続されて表面実装部品がショートする可能性がある。従って、実施の形態１に係るプリント配線板１によれば、各電極３３ａ〜３３ｆが設けられた平面上に導電体が露出している表面実装部品３ａを搭載する場合に、搭載される表面実装部品３ａの位置決めが正確になることによって、表面実装部品３ａがショートする可能性が低減する。

さらに、表面実装部品の表面を覆う絶縁膜の一部が劣化して導電体が露出することがある。各電極３３ａ〜３３ｆが設けられた平面の一部が劣化して導電体が露出した場合も、実施の形態１に係るプリント配線板１によれば、ショートが発生する可能性を低減することができる。

また、表面実装部品上の配線と、プリント配線板上の配線とが至近距離に配置されることにより、互いの信号が干渉することが有り得る。従って、プリント配線板を設計する際、表面実装部品上の配線とプリント配線板上の配線との位置関係を考慮して設計することがある。このような場合にも、表面実装部品の位置ずれ範囲が少ないと、プリント配線板上の設計が容易になる。すなわち、実施の形態１に係るプリント配線板１によれば、表面実装部品３上の信号と干渉しない回路をプリント配線板１上に設計することが容易になる。同様に、プリント配線板１上の信号と干渉しない回路を表面実装部品３内に設計することが容易になる。

実施の形態２．
実施の形態２に係るプリント配線板について図９〜図１１に示す平面図に基づいて説明する。
上述した実施の形態１に係る突出部１１３ａ〜１１３ｆは、矩形に形成しているが、実施の形態２に係る突出部は矩形以外の形状としたものである。図９は突出部を台形の形状としたものであり、プリント配線板１ａには、複数の電極搭載用パッド４１１ａ〜４１１ｆが設けられており、該電極搭載用パッド４１１ａ〜４１１ｆから突出して台形の突出部４１３ａ〜４１３ｆが形成されている。また、図１０は突出部を半円形の形状としたものであり、プリント配線板１ｂには、複数の電極搭載用パッド４２１ａ〜４２１ｆが設けられており、該電極搭載用パッド４２１ａ〜４２１ｆから突出して半円形の突出部４２３ａ〜４２３ｆが形成されている。また、図１１は突出部を三角形の形状としたものであり、プリント配線板１ｃには複数の電極搭載用パッド４３１ａ〜４３１ｆが設けられており、該電極搭載用パッド４３１ａ〜４３１ｆから突出して三角形の突出部４３３ａ〜４３３ｆが形成されている。

以上のように突出部はどのような形状であってもよく、要は電極搭載用パッドから突出する部分の幅が電極搭載用パッド及び表面実装部品端子より小さい幅で、該表面実装部品端子と略同一幅寸法であればよい。

実施の形態３．
実施の形態３に係るプリント配線板について図１２に示す平面図に基づいて説明する。
上記実施の形態１又は２に係る突出部は電極搭載用パッドの端部中央部から突出して形成しているが、中央部でなくても図１２に示す突出部４４３ａ、４４３ｃ、４４３ｄ、４４３ｆのように中央部以外から突出させるものとしてもよい。なお、図中、４４１ａ〜４４１ｆは電極搭載用パッド、４４３ｂ、４４３ｅは実施の形態１と同様の突出部である。

実施の形態４
実施の形態４に係るプリント配線板について図１３に示す平面図に基づいて説明する。
上記実施の形態１〜３に係る突出部は電極搭載用パッドの端部に対して直角方向に突出させるものとしているが、図１４に示す突出部４４３ａ〜４４３ｆように電極搭載用パッド４５１ａ〜４５１ｆに対して各々斜めの方向に突出させて形成するようにしてもよい。

実施の形態５．
実施の形態５に係るプリント配線板について図１４に示す平面図に基づいて説明する。
上記実施の形態１〜４に係る突出部は、各電極搭載用パッドに対して一つずつ設けられていたが、図１４に示すように各電極搭載用パッド４６１ａ〜４６１ｆに対して２個の突出部４６３ａ〜４６３ｆ、４６４ａ〜４６４ｆを設けるものとしてもよく、さらに３個以上設けるものとしてもよい。

実施の形態６．
実施の形態６に係るプリント配線板について図１５に示し平面図に基づいて説明する。
上記実施の形態１に係るプリント配線板は、電極搭載用パッド１１１ａ〜１１１ｆ及び突出部１１３ａ〜１１３ｆの外周縁に沿って切り欠いた絶縁膜１３を設けるものとしているが、図１５に示すように電極搭載用パッド１１１ａ〜１１１ｆ及び突出部１１３ａ〜１１３ｆを囲んで矩形に切り欠いた絶縁膜１３ｇとしてもよく、このような構成であれば、絶縁膜１３の形成が容易になる。

実施の形態７．
実施の形態７に係るプリント配線板について図１６に示す平面図に基づいて説明する。
上記実施の形態６に係る絶縁膜１３ｇは、電極搭載用パッド１１１ａ〜１１１ｆ及び突出部１１３ａ〜１１３ｆを矩形に切り欠いた絶縁膜１３ｇで囲むようにしているが、図１６に示すように円形に切り欠いた絶縁膜１３ｇとしてもよい。

実施の形態８．
実施の形態８に係るプリント配線板について図１７に示す平面図及び図１８に示す断面図に基づいて説明する。
上記実施の形態１に係る電極搭載用パッド及び突出部は、パターニングにより形成するものとしているが、プリント配線板上に矩形の金属板４７を設け、この矩形の金属板４７を、凸型の切り欠きを有する絶縁膜４８で覆うことによって、電極搭載用パッド４７１及び突出部４７３を形成するものとしてもよい。この他、図１９に示すように金属板４９は円形であってもよい。

実施の形態９．
実施の形態９に係るプリント配線板について、図２０〜２２に基づいて説明する。
上記実施の形態１に係るプリント配線板は、３つの電極搭載用パッド１１１ａ〜１１１ｃと、３つの電極搭載用パッド１１１ｄ〜１１１ｆが線対称に並べられていたが、実施の形態９に係るプリント配線板１ｋは、４つの電極搭載用パッド５０１ａ〜５０１ｄと、３つの電極搭載用パッド５０１ｅ〜５０１ｇが非対称に並べられている。このようなプリント配線板１ｋであっても、表面実装部品３ｂに設けられた各電極３５ａ〜３５ｇ毎に位置決めできるので、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。

この他、搭載する表面実装部品の各電極に対応する位置に設けられている限り、どのような配置で電極搭載用パッドを設けたプリント配線板であっても、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。例えば、図２１で示すプリント配線板１ｌのように、２つの電極搭載用パッド５１１ａ、５１１ｂと、これらの電極搭載用パッド５１１ａ、５１１ｂと大きさが異なる２つの電極搭載用パッド５１１ｃ、５１１ｄとを対向する位置に設けた場合であっても、搭載する表面実装部品３ｃに設けられた各電極３７ａ〜３７ｄ毎に位置決めできるので、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。

また、図２２で示すプリント配線板１ｍのように、互いに対向する位置に設けられた電極搭載用パッド５２１ａ、５２１ｂ、５２１ｄ、５２１ｅの他に、これらの電極搭載用パッド５２１ａ、５２１ｂ、５２１ｄ、５２１ｅと対向しないが、互いに対向する電極搭載用パッド５２１ｃ、５２１ｆを設けたとしても、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。

この発明の実施の形態１に係るプリント配線板の平面図である。この発明の実施の形態１に係るプリント配線板の断面図である。この発明の実施の形態１に係るプリント配線板に搭載する表面実装部品である。この発明の実施の形態１に係るプリント配線板に表面実装部品を搭載した様子を示す平面図である。この発明の実施の形態１に係るプリント配線板に表面実装部品を搭載してリフローしている様子を示す平面図である。この発明の実施の形態１に係るプリント配線板に表面実装部品を搭載した様子を示す断面図である。この発明の係る突出部に形成されるフィレット長さと接合強度との関係を示す図である。この発明の実施の形態１に係るプリント配線板にショートを引き起こしやすい表面実装部品を搭載した例を示す平面図である。この発明の実施の形態２に係るプリント配線板を示す平面図である。この発明の実施の形態２に係るプリント配線板を示す平面図である。この発明の実施の形態２に係るプリント配線板を示す平面図である。この発明の実施の形態３に係るプリント配線板を示す平面図である。この発明の実施の形態４に係るプリント配線板を示す平面図である。この発明の実施の形態５に係るプリント配線板を示す平面図である。この発明の実施の形態６に係るプリント配線板を示す平面図である。この発明の実施の形態７に係るプリント配線板を示す平面図である。この発明の実施の形態８に係るプリント配線板を示す平面図である。この発明の実施の形態８に係るプリント配線板を示す断面図である。この発明の実施の形態８に係るプリント配線板を示す平面図である。この発明の実施の形態９に係るプリント配線板を示す平面図である。この発明の実施の形態９に係るプリント配線板を示す平面図である。この発明の実施の形態９に係るプリント配線板を示す平面図である。

符号の説明

１：プリント配線板、３３ａ〜３３ｆ：電極、
１１１ａ〜１１１ｆ：電極搭載用パッド、３：表面実装部品、
１１３ａ〜１１３ｆ：突出部。

Claims

プリント配線板上に形成され、リフローはんだ付けされる電子部品端子を搭載する電極搭載用パッド、
この電極搭載用パッドから突出して形成され、リフローはんだ付け前に上記電極搭載用パッドと共にクリームはんだが塗布される突出部を備え、
該突出部は、上記電極搭載用パッド及び電子部品端子よりも狭い幅に形成されると共に上記電子部品端子と略同一幅寸法に形成され、
上記電極搭載用パッドは、上記電子部品端子と略同一寸法に形成されていることを特徴とするプリント回路板。
プリント配線板上に形成され、リフローはんだ付けされる電子部品の一対の端子を各々搭載する１対の電極搭載用パッド、
この一対の電極搭載用パッドの各々対向する側と逆方向にそれぞれ突出して形成され、リフローはんだ付け前に上記電極搭載用パッドと共にクリームはんだが塗布される突出部を備え、
これらの各突出部は、上記電極搭載用パッド及び電子部品端子よりも狭い幅に形成されると共に上記電子部品端子と略同一幅寸法に形成され、
上記電極搭載用パッドは、上記電子部品端子と略同一幅寸法に形成されていることを特徴とするプリント回路板。