JPH01268097A - 電源回路基板の組立構造 - Google Patents
電源回路基板の組立構造Info
- Publication number
- JPH01268097A JPH01268097A JP9639888A JP9639888A JPH01268097A JP H01268097 A JPH01268097 A JP H01268097A JP 9639888 A JP9639888 A JP 9639888A JP 9639888 A JP9639888 A JP 9639888A JP H01268097 A JPH01268097 A JP H01268097A
- Authority
- JP
- Japan
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- circuit board
- circuit substrate
- heat sink
- circuit
- fixed
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title abstract 11
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 4
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(al産業上の利用分野
この発明は電源回路基板の組立構造に関する。
Tb)従来の技術
例えばある電子機器内に組み込まれる電源装置は、一般
に回路基板上にコンバータとして用いられる電源トラン
スやスイッチングを行うトランジスタおよびその放熱を
行う放熱板などが取り付けられ、所定のパンケージ内に
組み込まれて構成きれている。
に回路基板上にコンバータとして用いられる電源トラン
スやスイッチングを行うトランジスタおよびその放熱を
行う放熱板などが取り付けられ、所定のパンケージ内に
組み込まれて構成きれている。
その際、無駄な空間を排除して各部品の実装密度を向上
させて小型化を図るため、前記各種部品を取りつけた回
路基板を他の回路基板に対して垂直に配置して組み込ま
れる場合がある。
させて小型化を図るため、前記各種部品を取りつけた回
路基板を他の回路基板に対して垂直に配置して組み込ま
れる場合がある。
第4図はその場合の組立構造の一例を表す図であり、4
1は電源トランスなど部品(不図示)の取り付けられた
回路基板であり、その−辺に接合コネクタ43が取り付
けられている。一方、回路基板42には接合コネクタ4
3の取付用の穴および配線パターン(不図示)が設けら
れていて、図示の通りコネクタ43から突出しているピ
ンが挿入され半田付けによって2つの回路基Fi、41
.42が接合される。
1は電源トランスなど部品(不図示)の取り付けられた
回路基板であり、その−辺に接合コネクタ43が取り付
けられている。一方、回路基板42には接合コネクタ4
3の取付用の穴および配線パターン(不図示)が設けら
れていて、図示の通りコネクタ43から突出しているピ
ンが挿入され半田付けによって2つの回路基Fi、41
.42が接合される。
(C)発明が解決しようとする課題
ところが、このような従来の電源回路基板の組立構造の
場合、接合コネクタを必要とし、また接合コネクタの半
田付は作業が煩雑であった。さらに、接合コネクタによ
る2つの回路基板間の接続強度が低いため、電源トラン
スなど重量物の取り付けられた回路基板であっては、特
に大型の接合コネクタを用いなければならず、全体にあ
まり小型化できないという問題があった。
場合、接合コネクタを必要とし、また接合コネクタの半
田付は作業が煩雑であった。さらに、接合コネクタによ
る2つの回路基板間の接続強度が低いため、電源トラン
スなど重量物の取り付けられた回路基板であっては、特
に大型の接合コネクタを用いなければならず、全体にあ
まり小型化できないという問題があった。
この発明の目的は、特別な接合コネクタを用いることな
く、しかも2つの回路基板間を確実に固定できるように
した電源回路基板の組立構造を提供することにある。
く、しかも2つの回路基板間を確実に固定できるように
した電源回路基板の組立構造を提供することにある。
((1)課題を解決するための手段
この発明の電源回路基板の組立構造は、電源トランスと
放熱板が取り付けられ、−辺に接続用電極が設けられた
突出部を有する第1の回路基板と面記突出部が挿入され
るスリットと、このスリットに隣接する位置に接続用電
極が設けられた第20回路基板と、を備え、 第2の回路基板のスリットに第1の回路基板の突出部が
挿入されて前記両接続用電極間が半田付けされていると
ともに、前記放熱板が第2の回路基板または第2の回路
基板に固定された部材に固定されていることを特徴とし
ている。
放熱板が取り付けられ、−辺に接続用電極が設けられた
突出部を有する第1の回路基板と面記突出部が挿入され
るスリットと、このスリットに隣接する位置に接続用電
極が設けられた第20回路基板と、を備え、 第2の回路基板のスリットに第1の回路基板の突出部が
挿入されて前記両接続用電極間が半田付けされていると
ともに、前記放熱板が第2の回路基板または第2の回路
基板に固定された部材に固定されていることを特徴とし
ている。
fe)作用
この発明の電源回路基板の組立構造においては、第1の
回路基板に電源トランスと放熱板が取り付けられ、−辺
に接続用電極の設けられた突出部が設けられていて、第
2の回路基板には前記突出部が挿入されるスリットと、
このスリットに近接する位置に接続用電極が設けられて
いる。この第2の回路基板のスリットに第1の回路基板
の突出部が挿入されて、それぞれの電極間が半田付けさ
れている。これにより第1の回路基板は第2の回路基板
に対して電気的に接続されているとともに、機械的にも
固定されている。さらに、第1の回路基板に取り付けら
れている放熱板が第2の回路基板または第2の回路基板
に固定された部材に固定されている。したがって、第1
の回路基板は放熱板によって補強されることとなり、第
2の回路基板に、より強固に固定される。
回路基板に電源トランスと放熱板が取り付けられ、−辺
に接続用電極の設けられた突出部が設けられていて、第
2の回路基板には前記突出部が挿入されるスリットと、
このスリットに近接する位置に接続用電極が設けられて
いる。この第2の回路基板のスリットに第1の回路基板
の突出部が挿入されて、それぞれの電極間が半田付けさ
れている。これにより第1の回路基板は第2の回路基板
に対して電気的に接続されているとともに、機械的にも
固定されている。さらに、第1の回路基板に取り付けら
れている放熱板が第2の回路基板または第2の回路基板
に固定された部材に固定されている。したがって、第1
の回路基板は放熱板によって補強されることとなり、第
2の回路基板に、より強固に固定される。
(f)実施例
第1図はこの発明の実施例である電源回路基板の組立構
造を表す斜視図である。図において、l、6はこの発明
に係る第1の回路基板に相当する回路基板、30はこの
発明に係る第2の回路基板に相当する回路基板である。
造を表す斜視図である。図において、l、6はこの発明
に係る第1の回路基板に相当する回路基板、30はこの
発明に係る第2の回路基板に相当する回路基板である。
また、1)は2つの回路基板1.6間を連結するととも
に回路基板30に固定される放熱板であり、20は回路
基板l−放熱板1)間の固定用ビス、22は放熱板1)
−回路基板30間の固定用ビスをそれぞれ示している。
に回路基板30に固定される放熱板であり、20は回路
基板l−放熱板1)間の固定用ビス、22は放熱板1)
−回路基板30間の固定用ビスをそれぞれ示している。
また、16はこの放熱板1)に取り付けられているトラ
ンジスタを示している。回路基板lには電源トランス1
7を含む各種電子部品が取り付けられている。同様に回
路基板6にも電源トランス18を含む各種電子部品が取
り付けられている。そして双方の電源トランス17.1
8が対向する位置に配置されていて、電源トランス17
゜18から発生される不要輻射ノイズを打ち消すように
構成されている。19は2つの回路基板1゜6間を連結
するとともに回路基板30に固定されるアングルであり
、21は回路基板■−アングル19間の固定用ビス、2
3はアングル19−回路基板30間の固定用ビスをそれ
ぞれ示している。
ンジスタを示している。回路基板lには電源トランス1
7を含む各種電子部品が取り付けられている。同様に回
路基板6にも電源トランス18を含む各種電子部品が取
り付けられている。そして双方の電源トランス17.1
8が対向する位置に配置されていて、電源トランス17
゜18から発生される不要輻射ノイズを打ち消すように
構成されている。19は2つの回路基板1゜6間を連結
するとともに回路基板30に固定されるアングルであり
、21は回路基板■−アングル19間の固定用ビス、2
3はアングル19−回路基板30間の固定用ビスをそれ
ぞれ示している。
回路基板lの下辺には2つの突出部2a、 2bが設
けられていて、これらに対向する回路基板30の位置に
スリット31a、31bが形成されている。同様に回路
基板6の下辺に2つの突出部が形成されていて、これら
に対向する回路基板30の位置にスリット32a、32
bが形成されている。これらの各突出部を各スリットに
挿入することによって2つの回路基板1. 6が回路基
板30に組み込まれることとなる。
けられていて、これらに対向する回路基板30の位置に
スリット31a、31bが形成されている。同様に回路
基板6の下辺に2つの突出部が形成されていて、これら
に対向する回路基板30の位置にスリット32a、32
bが形成されている。これらの各突出部を各スリットに
挿入することによって2つの回路基板1. 6が回路基
板30に組み込まれることとなる。
第2図は第1図に示した電源回路基板の組立構造におい
て特に回路基板1,6と放熱板1)の構造を表す斜視図
である。回路基板lの下辺には2つの突出部2a、
2bが形成されていて、これらの各突出部には、回路基
板30に対する接続用の電極3a、3b、3c、3dが
設けられている。
て特に回路基板1,6と放熱板1)の構造を表す斜視図
である。回路基板lの下辺には2つの突出部2a、
2bが形成されていて、これらの各突出部には、回路基
板30に対する接続用の電極3a、3b、3c、3dが
設けられている。
また、放熱板1)に対する取付穴fとアングル19に対
する取付穴5が設けられている。回路基板6の下辺には
2つの突出部7a、7bが形成されていて、これらの突
出部に回路基板30との接続用電極8a、8b、8c、
8dが形成されている。また、放熱板1)に対する取付
穴9とアングル19に対する取付穴10が形成されてい
る。
する取付穴5が設けられている。回路基板6の下辺には
2つの突出部7a、7bが形成されていて、これらの突
出部に回路基板30との接続用電極8a、8b、8c、
8dが形成されている。また、放熱板1)に対する取付
穴9とアングル19に対する取付穴10が形成されてい
る。
放熱板1)はアルミニウム板のプレス成形品であり、回
路基板1に対する取付穴12、回路基板6に対する取付
穴13、回路基板30に対する取付穴14が設けられて
いる。また、第1図に示した回路基板30の略中央部に
設けられている係合孔33に係合する係合突起15が形
成されている第3図は回路基板30に設けられているス
リットと他の回路基板に設けられている突出部との接続
状態を表す部分斜視図である。同図は回路基板30の裏
面側から見た図であり、回路基板30に設けられている
スリット31bに回路基板1に設けられている一方の突
出部2bが挿入されている。回路基板30にはスリット
31bに近接する位置に接続用電極35a、35bが形
成されていて、これらの電極に回路基板1の突出部2b
に形成されている接続用電極3c、3dが近接する状態
となる。この状態で図中Sに示すように両接続用電極間
を半田付けすることによって、回路基板30と回路基板
1とが電気的に接続されるとともに機械的に固定される
。
路基板1に対する取付穴12、回路基板6に対する取付
穴13、回路基板30に対する取付穴14が設けられて
いる。また、第1図に示した回路基板30の略中央部に
設けられている係合孔33に係合する係合突起15が形
成されている第3図は回路基板30に設けられているス
リットと他の回路基板に設けられている突出部との接続
状態を表す部分斜視図である。同図は回路基板30の裏
面側から見た図であり、回路基板30に設けられている
スリット31bに回路基板1に設けられている一方の突
出部2bが挿入されている。回路基板30にはスリット
31bに近接する位置に接続用電極35a、35bが形
成されていて、これらの電極に回路基板1の突出部2b
に形成されている接続用電極3c、3dが近接する状態
となる。この状態で図中Sに示すように両接続用電極間
を半田付けすることによって、回路基板30と回路基板
1とが電気的に接続されるとともに機械的に固定される
。
なお、第1図に示したように回路基板30に取り付ける
べき2つの回路基板1,6は予め放熱板1)およびアン
グル19によって固定した状態で取り付けるため上記両
接続用電極間の半田付けを行う際、特別な位置合わせを
行わなくとも回路基板1.6を垂直に直立させることが
できる。
べき2つの回路基板1,6は予め放熱板1)およびアン
グル19によって固定した状態で取り付けるため上記両
接続用電極間の半田付けを行う際、特別な位置合わせを
行わなくとも回路基板1.6を垂直に直立させることが
できる。
(沿発明の効果
以上のようにこの発明の電源回路基板の組立構造によれ
ば、特別な接合コネクタを用いることなく、特定の回路
基板上に他の回路基板を直立させることができるため、
接合コネクタの実装面積を確保する必要がなく、容易に
小型化を図ることができる。しかも、両回路基板間が放
熱板によって固定されているため、電源トランスなど重
量物の取り付けられている回路基板を十分に固定するこ
とができる。さらに接合コネクタの部品コストおよび接
合コネクタの半田付けに伴う加工費を低減することがで
きる。
ば、特別な接合コネクタを用いることなく、特定の回路
基板上に他の回路基板を直立させることができるため、
接合コネクタの実装面積を確保する必要がなく、容易に
小型化を図ることができる。しかも、両回路基板間が放
熱板によって固定されているため、電源トランスなど重
量物の取り付けられている回路基板を十分に固定するこ
とができる。さらに接合コネクタの部品コストおよび接
合コネクタの半田付けに伴う加工費を低減することがで
きる。
第1図はこの発明の実施例である電源回路基板の組立構
造を表す斜視図、第2図はその一部の構成部品の形状を
表す斜視図である。第3図は2つの回路基板間の接続状
態を表す部分斜視図である。また、第4図は従来の電源
回路基板の組立構造の一例を表す概略斜視図である。 1.6−回路基板(第1の回路基板)、2a、2b、7
a、7b−突出部、 3 a〜3 d、 8 a 〜8 d−接続用電極、
1)−放熱板、 3〇−回路基板(第2の回路基板)、 31a、31b、32a、32b−スリット、35a、
35b−接続用電極、 S−半田。
造を表す斜視図、第2図はその一部の構成部品の形状を
表す斜視図である。第3図は2つの回路基板間の接続状
態を表す部分斜視図である。また、第4図は従来の電源
回路基板の組立構造の一例を表す概略斜視図である。 1.6−回路基板(第1の回路基板)、2a、2b、7
a、7b−突出部、 3 a〜3 d、 8 a 〜8 d−接続用電極、
1)−放熱板、 3〇−回路基板(第2の回路基板)、 31a、31b、32a、32b−スリット、35a、
35b−接続用電極、 S−半田。
Claims (1)
- (1)電源トランスと放熱板が取り付けられ、辺に接続
用電極が設けられた突出部を有する第1の回路基板と、 前記突出部が挿入されるスリットと、このスリットに隣
接する位置に接続用電極が設けられた第2の回路基板と
、を備え、 第2の回路基板のスリットに第1の回路基板の突出部が
挿入されて前記両接続用電極間が半田付けされていると
ともに、前記放熱板が第2の回路基板または第2の回路
基板に固定された部材に固定されていることを特徴とす
る電源回路基板の組立構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9639888A JPH01268097A (ja) | 1988-04-19 | 1988-04-19 | 電源回路基板の組立構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9639888A JPH01268097A (ja) | 1988-04-19 | 1988-04-19 | 電源回路基板の組立構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01268097A true JPH01268097A (ja) | 1989-10-25 |
Family
ID=14163856
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9639888A Pending JPH01268097A (ja) | 1988-04-19 | 1988-04-19 | 電源回路基板の組立構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01268097A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0518057U (ja) * | 1991-08-15 | 1993-03-05 | 株式会社ニコン | 回路基板の接続構造 |
-
1988
- 1988-04-19 JP JP9639888A patent/JPH01268097A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0518057U (ja) * | 1991-08-15 | 1993-03-05 | 株式会社ニコン | 回路基板の接続構造 |
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