JPH0810230Y2 - 電気部品と放熱体の取付構造 - Google Patents
電気部品と放熱体の取付構造Info
- Publication number
- JPH0810230Y2 JPH0810230Y2 JP1989136720U JP13672089U JPH0810230Y2 JP H0810230 Y2 JPH0810230 Y2 JP H0810230Y2 JP 1989136720 U JP1989136720 U JP 1989136720U JP 13672089 U JP13672089 U JP 13672089U JP H0810230 Y2 JPH0810230 Y2 JP H0810230Y2
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- Japan
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- circuit board
- mounting
- radiator
- heat
- component
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Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は半導体部品等の電気部品と放熱体の取付構造
に関する。
に関する。
［従来の技術］ 一般に半導体部品等の電気部品の冷却には例えばベー
スおよび放熱フィンを一体としてアルミニウム等の金属
から形成された放熱体が用いられており、回路基板に実
装された電気部品を取付金具および固定部材を介して前
記放熱体のベースに取付け固定している。例えば１個の
放熱体に複数の電気部品を取付ける場合には複数の電気
部品に跨って取付金具を配設し、この取付金具と各電気
部品と放熱体とをねじによって一体的に固定するように
している。
スおよび放熱フィンを一体としてアルミニウム等の金属
から形成された放熱体が用いられており、回路基板に実
装された電気部品を取付金具および固定部材を介して前
記放熱体のベースに取付け固定している。例えば１個の
放熱体に複数の電気部品を取付ける場合には複数の電気
部品に跨って取付金具を配設し、この取付金具と各電気
部品と放熱体とをねじによって一体的に固定するように
している。
［考案が解決しようとする課題］ 上記従来技術においては放熱体に電気部品を取付ける
場合に取付金具を用いているため組付部品点数が多くな
りコスト高になると共に、一般に放熱体は回路基板の実
装面側に設けられるものであるため放熱体によって比較
的大きなスペースがとられてしまい実装部品の取付けに
スペース的な制約を受けるという問題について考慮され
ていなかった。
場合に取付金具を用いているため組付部品点数が多くな
りコスト高になると共に、一般に放熱体は回路基板の実
装面側に設けられるものであるため放熱体によって比較
的大きなスペースがとられてしまい実装部品の取付けに
スペース的な制約を受けるという問題について考慮され
ていなかった。
この点に関し、実開昭58-133985号には、回路基板た
るフェノール基板と直交方向に絶縁基板を配設し、この
絶縁基板の一側面に実装したICやトランジスタなどの発
熱部品を、絶縁基板の他側面に密着する放熱フィンによ
って放熱させる構造を開示されている。
るフェノール基板と直交方向に絶縁基板を配設し、この
絶縁基板の一側面に実装したICやトランジスタなどの発
熱部品を、絶縁基板の他側面に密着する放熱フィンによ
って放熱させる構造を開示されている。
このような構造では、絶縁基板を従来の取付金具の代
わりに利用しているが、中間に絶縁基板を挟んで発熱部
品が放熱フィンの反対側に設けられているため、発熱部
品と他の電気部品が絶縁基板の同一面に実装され、絶縁
基板に対する電気部品の実装密度が低下する。しかも、
フェノール基板に放熱フィンを載置した部分は、他の電
気部品を全く実装できないため、全体的な電気部品の実
装密度が一層低下する。
わりに利用しているが、中間に絶縁基板を挟んで発熱部
品が放熱フィンの反対側に設けられているため、発熱部
品と他の電気部品が絶縁基板の同一面に実装され、絶縁
基板に対する電気部品の実装密度が低下する。しかも、
フェノール基板に放熱フィンを載置した部分は、他の電
気部品を全く実装できないため、全体的な電気部品の実
装密度が一層低下する。
そこで本考案は、取付金具の部品点数を削減できると
ともに、放熱体が大形であっても電気部品の実装スペー
スを最大限確保することが可能な電気部品と放熱体の取
付構造を提供することを目的とする。
ともに、放熱体が大形であっても電気部品の実装スペー
スを最大限確保することが可能な電気部品と放熱体の取
付構造を提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］ 本考案は、回路基板と、この回路基板と直交方向に配
設される取付用回路基板と、ベースの背面に放熱フィン
を延設してなる放熱体とからなり、前記回路基板に実装
した発熱部品を前記取付用回路基板の一側と前記放熱体
のベースとの間に狭着して、前記取付用回路基板と前記
放熱体とを固定部材により結合するとともに、前記放熱
体の放熱フィンと前記回路基板との間と、前記取付用回
路基板の他側とに、前記発熱部品以外の他の電気部品を
実装可能な空間部を各々形成したものである。
設される取付用回路基板と、ベースの背面に放熱フィン
を延設してなる放熱体とからなり、前記回路基板に実装
した発熱部品を前記取付用回路基板の一側と前記放熱体
のベースとの間に狭着して、前記取付用回路基板と前記
放熱体とを固定部材により結合するとともに、前記放熱
体の放熱フィンと前記回路基板との間と、前記取付用回
路基板の他側とに、前記発熱部品以外の他の電気部品を
実装可能な空間部を各々形成したものである。
［作用］ 本考案は回路基板に実装される電気部品が放熱体と取
付用回路基板の一側との間に挾着された状態で固定部材
を介して固定されるので、取付用回路基板の他側に空間
部を介して電気部品を実装できる。また、放熱体の放熱
フィンと回路基板との間に形成された空間部にも別の電
気部品を実装できるので、放熱体が大形であっても、こ
れらの各空間部によって電気部品の実装スペースを最大
限確保することが可能となる。
付用回路基板の一側との間に挾着された状態で固定部材
を介して固定されるので、取付用回路基板の他側に空間
部を介して電気部品を実装できる。また、放熱体の放熱
フィンと回路基板との間に形成された空間部にも別の電
気部品を実装できるので、放熱体が大形であっても、こ
れらの各空間部によって電気部品の実装スペースを最大
限確保することが可能となる。
［実施例］ 以下、本考案の実施例を添付図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は本考案の第１実施例を示し、同図において１
は回路基板であり、発熱部品たるパッケージ封入形の半
導体部品２が縦向きに配設され、この半導体部品２の端
子３が回路基板１の孔４に挿入されて回路パターンに半
田付け固定されている。５は半導体部品２の一方の面に
当接した取付用回路基板であり、この取付用回路基板５
と前記回路基板１は接続端子６により電気的に接続され
ている。７はベース7Aとこのベース7Aの背面に延設する
放熱フィン7Bとを有する放熱体であり、ベース7Aが前記
半導体部品２の他方の面に当接している。８は固定部材
たるねじであり、ワッシャ９を介して取付用回路基板５
の孔10と半導体部品２の孔11に挿通しベース7Aのねじ孔
12に締結している。このようにして回路基板１に実装さ
れた半導体部品２は取付用回路基板５の一側と放熱体７
との間に挾着された状態でねじ８によって三者が一体的
に結合されている。また、放熱体７の放熱フィン7Bと回
路基板１との間には、半導体部品２以外の電子部品13を
回路基板１に実装可能な空間部21が形成されるととも
に、取付用回路基板５の他側にも、別の電子部品13Aを
取付用回路基板５に実装可能な空間部21Aが形成され
る。
は回路基板であり、発熱部品たるパッケージ封入形の半
導体部品２が縦向きに配設され、この半導体部品２の端
子３が回路基板１の孔４に挿入されて回路パターンに半
田付け固定されている。５は半導体部品２の一方の面に
当接した取付用回路基板であり、この取付用回路基板５
と前記回路基板１は接続端子６により電気的に接続され
ている。７はベース7Aとこのベース7Aの背面に延設する
放熱フィン7Bとを有する放熱体であり、ベース7Aが前記
半導体部品２の他方の面に当接している。８は固定部材
たるねじであり、ワッシャ９を介して取付用回路基板５
の孔10と半導体部品２の孔11に挿通しベース7Aのねじ孔
12に締結している。このようにして回路基板１に実装さ
れた半導体部品２は取付用回路基板５の一側と放熱体７
との間に挾着された状態でねじ８によって三者が一体的
に結合されている。また、放熱体７の放熱フィン7Bと回
路基板１との間には、半導体部品２以外の電子部品13を
回路基板１に実装可能な空間部21が形成されるととも
に、取付用回路基板５の他側にも、別の電子部品13Aを
取付用回路基板５に実装可能な空間部21Aが形成され
る。
本実施例においては半導体部品２を放熱体７と取付用
回路基板５とにより挾着した状態でねじ８により一体的
に結合しているため、従来放熱体７に半導体部品２を取
付けるために使用されていた取付金具の部品点数を削減
できコストの低減を図ることができる。また、比較的大
形な放熱体７によって回路基板１への電気部品の実装に
スペース的な制約を受ける分、抵抗、コンデンサ、半導
体素子等の他の電気部品13,13Aを回路基板１と共に取付
用回路基板５にも実装することができるため電気部品1
3,13Aの実装密度を高めることができる。特に、取付用
回路基板５の他側に空間部21Aを介して電気部品13Aを実
装できるだけでなく、放熱体７の放熱フィン7Bと回路基
板１との間に形成された空間部21にも別の電気部品13を
実装できるので、放熱体７はベース7Aの背面に放熱フィ
ン7Bを延設した比較的大形な構造ではあるものの、これ
らの空間部21,21Aによって、電気部品13,13Aの実装スペ
ースを最大限確保することが可能となる。
回路基板５とにより挾着した状態でねじ８により一体的
に結合しているため、従来放熱体７に半導体部品２を取
付けるために使用されていた取付金具の部品点数を削減
できコストの低減を図ることができる。また、比較的大
形な放熱体７によって回路基板１への電気部品の実装に
スペース的な制約を受ける分、抵抗、コンデンサ、半導
体素子等の他の電気部品13,13Aを回路基板１と共に取付
用回路基板５にも実装することができるため電気部品1
3,13Aの実装密度を高めることができる。特に、取付用
回路基板５の他側に空間部21Aを介して電気部品13Aを実
装できるだけでなく、放熱体７の放熱フィン7Bと回路基
板１との間に形成された空間部21にも別の電気部品13を
実装できるので、放熱体７はベース7Aの背面に放熱フィ
ン7Bを延設した比較的大形な構造ではあるものの、これ
らの空間部21,21Aによって、電気部品13,13Aの実装スペ
ースを最大限確保することが可能となる。
第２図および第３図は本考案の第２実施例を示し、第
１実施例と同一部分に同一符号を付し同一箇所の説明を
省略して詳述すると、この例では回路基板１に複数の半
導体部品２を並べて実装し、複数の半導体部品２の一方
の面の全体にわたる１個の取付用回路基板５を設けると
共に他方の面に絶縁板14を介して１個の放熱体７のベー
ス7Aを設け、取付用回路基板５と各半導体部品２と絶縁
板14と放熱体７のベース7Aとを複数のねじ８により締結
し、取付用回路基板５と回路基板１とをコネクタ15によ
って電気的に接続してなるものであり、この実施例にお
いても半導体部品２を放熱体７と取付用回路基板５とに
より挾着した状態でねじ８により一体的に結合している
ため、従来放熱体７に複数の半導体部品２を取付けるた
めに使用されていた取付金具の部品点数を削減できコス
トの低減を図ることができ、また空間部21,21Aによっ
て、回路基板１および取付用回路基板５に電気部品13,1
3Aを実装できるため、電気部品13,13Aの実装スペースを
最大限確保できる。
１実施例と同一部分に同一符号を付し同一箇所の説明を
省略して詳述すると、この例では回路基板１に複数の半
導体部品２を並べて実装し、複数の半導体部品２の一方
の面の全体にわたる１個の取付用回路基板５を設けると
共に他方の面に絶縁板14を介して１個の放熱体７のベー
ス7Aを設け、取付用回路基板５と各半導体部品２と絶縁
板14と放熱体７のベース7Aとを複数のねじ８により締結
し、取付用回路基板５と回路基板１とをコネクタ15によ
って電気的に接続してなるものであり、この実施例にお
いても半導体部品２を放熱体７と取付用回路基板５とに
より挾着した状態でねじ８により一体的に結合している
ため、従来放熱体７に複数の半導体部品２を取付けるた
めに使用されていた取付金具の部品点数を削減できコス
トの低減を図ることができ、また空間部21,21Aによっ
て、回路基板１および取付用回路基板５に電気部品13,1
3Aを実装できるため、電気部品13,13Aの実装スペースを
最大限確保できる。
第４図は本考案の第３実施例を示し、第1,第２実施例
と同一部分に同一符号を付し同一箇所の説明を省略して
詳述すると、この例では回路基板１に複数の半導体部品
２を間隔をおいて並べて実装し、この複数の半導体部品
２を取付用回路基板５と放熱体７により挾着した状態で
複数の半導体部品２間位置で取付用回路基板５と放熱体
７とをねじ８によって締結したものであり、この例では
第1,第２実施例と同様な効果を奏すると共に第２実施例
のように各半導体部品２に対しねじ止めするのに比べね
じ８の部品点数を削減できるという利点がある。
と同一部分に同一符号を付し同一箇所の説明を省略して
詳述すると、この例では回路基板１に複数の半導体部品
２を間隔をおいて並べて実装し、この複数の半導体部品
２を取付用回路基板５と放熱体７により挾着した状態で
複数の半導体部品２間位置で取付用回路基板５と放熱体
７とをねじ８によって締結したものであり、この例では
第1,第２実施例と同様な効果を奏すると共に第２実施例
のように各半導体部品２に対しねじ止めするのに比べね
じ８の部品点数を削減できるという利点がある。
第５図および第６図は本考案の第４実施例を示し、第
１〜第３実施例と同一部分に同一符号を付し同一箇所の
説明を省略して詳述すると、この例では固定部材として
ねじに代えてピンを用いており、第５図では第1,2実施
例のねじに代えてピンを用いた場合を示し放熱体７のベ
ース7Aに突設されたピン16を半導体部品２の孔11および
取付用回路基板５の孔10に挿通しこの挿通端を加締固定
してなるものであり、第６図では第３実施例のねじに代
えてピンを用いた場合を示し放熱体７のベース7Aに突設
されたピン16を複数の半導体部品２間において取付用回
路基板５の孔10に挿通して加締固定したものであり、上
記実施例と同様な効果を奏する。
１〜第３実施例と同一部分に同一符号を付し同一箇所の
説明を省略して詳述すると、この例では固定部材として
ねじに代えてピンを用いており、第５図では第1,2実施
例のねじに代えてピンを用いた場合を示し放熱体７のベ
ース7Aに突設されたピン16を半導体部品２の孔11および
取付用回路基板５の孔10に挿通しこの挿通端を加締固定
してなるものであり、第６図では第３実施例のねじに代
えてピンを用いた場合を示し放熱体７のベース7Aに突設
されたピン16を複数の半導体部品２間において取付用回
路基板５の孔10に挿通して加締固定したものであり、上
記実施例と同様な効果を奏する。
なお本考案は上記実施例に限定されるものではなく本
考案の要旨の範囲内において種々の変形実施が可能であ
る。例えば取付用回路基板の大きさ、形状は適宜選定す
ればよく、また固定部材は各種のものに適用でき例えば
板バネ等を用いてもよい。
考案の要旨の範囲内において種々の変形実施が可能であ
る。例えば取付用回路基板の大きさ、形状は適宜選定す
ればよく、また固定部材は各種のものに適用でき例えば
板バネ等を用いてもよい。
［考案の効果］ 本考案は、回路基板と、この回路基板と直交方向に配
設される取付用回路基板と、ベースの背面に放熱フィン
を延設してなる放熱体とからなり、前記回路基板に実装
した発熱部品を前記取付用回路基板の一側と前記放熱体
のベースとの間に狭着して、前記取付用回路基板と前記
放熱体とを固定部材により結合するとともに、前記放熱
体の放熱フィンと前記回路基板との間と、前記取付用回
路基板の他側とに、前記発熱部品以外の他の電気部品を
実装可能な空間部を各々形成したものであり、取付金具
の部品点数を削減できるとともに、放熱体が大形であっ
ても電気部品の実装スペースを最大限確保することが可
能な電気部品と放熱体の取付構造を提供できる。
設される取付用回路基板と、ベースの背面に放熱フィン
を延設してなる放熱体とからなり、前記回路基板に実装
した発熱部品を前記取付用回路基板の一側と前記放熱体
のベースとの間に狭着して、前記取付用回路基板と前記
放熱体とを固定部材により結合するとともに、前記放熱
体の放熱フィンと前記回路基板との間と、前記取付用回
路基板の他側とに、前記発熱部品以外の他の電気部品を
実装可能な空間部を各々形成したものであり、取付金具
の部品点数を削減できるとともに、放熱体が大形であっ
ても電気部品の実装スペースを最大限確保することが可
能な電気部品と放熱体の取付構造を提供できる。
第１図は本考案の第１実施例を示す縦断面図、第２図お
よび第３図は本考案の第２実施例を示し、第２図は斜視
図、第３図は縦断面図、第４図は本考案の第３実施例を
示す平断面図、第５図および第６図は本考案の第４実施
例を示す平断面図である。 １……回路基板 ２……半導体部品（発熱部品） ５……取付用回路基板 ７……放熱体 ８……ねじ（固定部材） 13,13A……電子部品 16……ピン（固定部材） 21,21A……空間部
よび第３図は本考案の第２実施例を示し、第２図は斜視
図、第３図は縦断面図、第４図は本考案の第３実施例を
示す平断面図、第５図および第６図は本考案の第４実施
例を示す平断面図である。 １……回路基板 ２……半導体部品（発熱部品） ５……取付用回路基板 ７……放熱体 ８……ねじ（固定部材） 13,13A……電子部品 16……ピン（固定部材） 21,21A……空間部
Claims (1)
- 【請求項１】回路基板と、この回路基板と直交方向に配
設される取付用回路基板と、ベースの背面に放熱フィン
を延設してなる放熱体とからなり、前記回路基板に実装
した発熱部品を前記取付用回路基板の一側と前記放熱体
のベースとの間に狭着して、前記取付用回路基板と前記
放熱体とを固定部材により結合するとともに、前記放熱
体の放熱フィンと前記回路基板との間と、前記取付用回
路基板の他側とに、前記発熱部品以外の他の電気部品を
実装可能な空間部を各々形成したことを特徴とする電気
部品と放熱体の取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989136720U JPH0810230Y2 (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 | 電気部品と放熱体の取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989136720U JPH0810230Y2 (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 | 電気部品と放熱体の取付構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0375594U JPH0375594U (ja) | 1991-07-29 |
| JPH0810230Y2 true JPH0810230Y2 (ja) | 1996-03-27 |
Family
ID=31683913
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989136720U Expired - Lifetime JPH0810230Y2 (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 | 電気部品と放熱体の取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0810230Y2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57108345U (ja) * | 1980-12-25 | 1982-07-03 | ||
| JPS58133985U (ja) * | 1982-03-03 | 1983-09-09 | 株式会社日立製作所 | 集積回路の取付構造 |
| JPH02110389U (ja) * | 1989-02-22 | 1990-09-04 |
-
1989
- 1989-11-24 JP JP1989136720U patent/JPH0810230Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0375594U (ja) | 1991-07-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |