JPH0483693A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JPH0483693A JPH0483693A JP2200076A JP20007690A JPH0483693A JP H0483693 A JPH0483693 A JP H0483693A JP 2200076 A JP2200076 A JP 2200076A JP 20007690 A JP20007690 A JP 20007690A JP H0483693 A JPH0483693 A JP H0483693A
- Authority
- JP
- Japan
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- spacer
- circuit board
- electric circuit
- frame
- card
- Prior art date
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- Granted
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- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 29
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 11
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ＩＣカードに関し、特に、電気回路基板と
、表パネル、裏パネルの少なくとも一方との間にスペー
サが介在しているＩＣカードに関するものである。
、表パネル、裏パネルの少なくとも一方との間にスペー
サが介在しているＩＣカードに関するものである。
第５図〜第８図は従来のＩＣカードを示し、図において
、（１）はＩＣカード、（２）は電子部品（３）を搭載
した電気回路基板、（４）は電気回路基板（２）を包括
し支持する枠状のフレーム、（５ａ）。
、（１）はＩＣカード、（２）は電子部品（３）を搭載
した電気回路基板、（４）は電気回路基板（２）を包括
し支持する枠状のフレーム、（５ａ）。
（５ｂ）は電子部品（３）を両面より保護する表パネル
と裏パネル、（６）は表パネル（５ａ）、裏パネル（５
ｂ）を固定する接着シート、（７）は電気回路基板（２
）上で電子部品（３）等が搭載されない部分において、
表パネル（５ａ）または裏パネル（５ｂ）を支持するス
ペーサ、（８）はこのスペーサ（７）を電気回路基板（
２）に固定する接着シートである。
と裏パネル、（６）は表パネル（５ａ）、裏パネル（５
ｂ）を固定する接着シート、（７）は電気回路基板（２
）上で電子部品（３）等が搭載されない部分において、
表パネル（５ａ）または裏パネル（５ｂ）を支持するス
ペーサ、（８）はこのスペーサ（７）を電気回路基板（
２）に固定する接着シートである。
以上の構成になる従来のＩＣカード（１）では、使用さ
れるスペーサ（７）に接着シート（８）を貼付けたもの
を電気回路基板（２）に貼付けていた。
れるスペーサ（７）に接着シート（８）を貼付けたもの
を電気回路基板（２）に貼付けていた。
従来のＩＣカードは、以上のように構成されているため
、スペーサ（７）に接着シート（８）を貼付ける作業、
接着シート（８）を貼付けたスペーサ（７）を電気回路
基板（２）に貼付ける作業およびキニアする作業を要し
、さらにスペーサ（７）の貼付位置ズレ、傾き等が生じ
易く、組立時において作業効率が悪いという問題点があ
った。
、スペーサ（７）に接着シート（８）を貼付ける作業、
接着シート（８）を貼付けたスペーサ（７）を電気回路
基板（２）に貼付ける作業およびキニアする作業を要し
、さらにスペーサ（７）の貼付位置ズレ、傾き等が生じ
易く、組立時において作業効率が悪いという問題点があ
った。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、スペーサを電気回路基板に接着シートを使用
せずに容易に取付ができ、取付位置が一定する構造にす
ることにより、組立効率を向上させることができるＩＣ
カードを得ることを目的とする。
たもので、スペーサを電気回路基板に接着シートを使用
せずに容易に取付ができ、取付位置が一定する構造にす
ることにより、組立効率を向上させることができるＩＣ
カードを得ることを目的とする。
この発明に係るＩＣカードは、電子部品等を搭載した電
気回路基板を包括支持するフレームと、電気回路基板の
電子部品の搭載されない部分に表パネルまたは裏パネル
を支持するために設けられたスペーサを有するＩＣカー
ドにおいて、スペーサに突起部を設けるとともに、この
突起部が係着する凹部をフレームに設けたものである。
気回路基板を包括支持するフレームと、電気回路基板の
電子部品の搭載されない部分に表パネルまたは裏パネル
を支持するために設けられたスペーサを有するＩＣカー
ドにおいて、スペーサに突起部を設けるとともに、この
突起部が係着する凹部をフレームに設けたものである。
この発明においては、スペーサに突起部、フレームに凹
部を設けたことにより、スペーサと接着シートの貼付作
業および接着シートを貼付けたスペーサと電気回路基板
の貼付作業、さらにはキュア作業が廃止でき、スペーサ
の取付不良も減少する。
部を設けたことにより、スペーサと接着シートの貼付作
業および接着シートを貼付けたスペーサと電気回路基板
の貼付作業、さらにはキュア作業が廃止でき、スペーサ
の取付不良も減少する。
この発明の実施例を第１図、第２図、第３図および第４
図について説明する。枠状フレーム（４）の内面に凹部
（４ａ）が形成されており、凹部（４ａ）に係着する突
起部（７ａ）がフレーム（７）の側部に形成されている
。
図について説明する。枠状フレーム（４）の内面に凹部
（４ａ）が形成されており、凹部（４ａ）に係着する突
起部（７ａ）がフレーム（７）の側部に形成されている
。
その他、第５図〜第８図におけると同一符号は同一部分
である。
である。
上記のように構成されたＩＣカードにおいては、フレー
ム〈４）に設けた凹部（４ａ）とスペーサ（７）に設け
た突起部（７ａ）を係着させることにより、スペーサ（
７）と接着シートの貼付作業、このスペーサ（７）と電
気回路基板（２）との貼付け、キュア作業が廃止できる
。さらにスペーサ（７）の取付不良も減少させることが
できる。
ム〈４）に設けた凹部（４ａ）とスペーサ（７）に設け
た突起部（７ａ）を係着させることにより、スペーサ（
７）と接着シートの貼付作業、このスペーサ（７）と電
気回路基板（２）との貼付け、キュア作業が廃止できる
。さらにスペーサ（７）の取付不良も減少させることが
できる。
なお、上記実施例では、電気回路基板の電子部品等の搭
載されていない部分に使用するスペーサの場合について
説明したが、これ以外にも、上下の取付強度が保証され
ている場合において、他の部品取付であってもよく、上
記実施例と同様の効果を奏する。
載されていない部分に使用するスペーサの場合について
説明したが、これ以外にも、上下の取付強度が保証され
ている場合において、他の部品取付であってもよく、上
記実施例と同様の効果を奏する。
以上のように、この発明によれば、スペーサに突起部を
設け、フレームに凹部を設けて互いに係合する構造にし
たので、部品数、作業工程が低減でき、取付精度が向上
する効果がある。
設け、フレームに凹部を設けて互いに係合する構造にし
たので、部品数、作業工程が低減でき、取付精度が向上
する効果がある。
第１図〜第４図はこの発明の一実施例を示し、第１図は
斜視図、第２図は縦断面図、第３図はフレームの斜視図
、第４図はスペーサの斜視図である。第５図〜第８図は
従来のＩＣカードを示し、第５図は斜視図、第６図は縦
断面図、第７図はフレームの斜視図、第８図はスペーサ
の斜視図である。 （１）・・ＩＣカード、（２）・・電気回路基板、凹部
、（５ａ） 、 （５ｂ） ・・表および裏パネル、
（６）接着シート、（７）・・スペーサ、（７ａ）・・
突起部。 なお、各図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
斜視図、第２図は縦断面図、第３図はフレームの斜視図
、第４図はスペーサの斜視図である。第５図〜第８図は
従来のＩＣカードを示し、第５図は斜視図、第６図は縦
断面図、第７図はフレームの斜視図、第８図はスペーサ
の斜視図である。 （１）・・ＩＣカード、（２）・・電気回路基板、凹部
、（５ａ） 、 （５ｂ） ・・表および裏パネル、
（６）接着シート、（７）・・スペーサ、（７ａ）・・
突起部。 なお、各図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 電子部品を搭載した電気回路基板と、この電気回路基
板を支持するフレームと、前記電気回路基板を覆う表パ
ネルおよび裏パネルの少なくともいずれかと、前記電気
回路基板の前記電子部品の搭載されていない部分に前記
表パネルおよび裏パネルの少なくともいずれかを支持す
るために設けられたスペーサとを備えたＩＣカードにお
いて、前記スペーサに設けた突起部と前記フレームに設
けた凹部とを互いに係合してなることを特徴とするＩＣ
カード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2200076A JP2672884B2 (ja) | 1990-07-27 | 1990-07-27 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2200076A JP2672884B2 (ja) | 1990-07-27 | 1990-07-27 | Ｉｃカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0483693A true JPH0483693A (ja) | 1992-03-17 |
| JP2672884B2 JP2672884B2 (ja) | 1997-11-05 |
Family
ID=16418453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2200076A Expired - Lifetime JP2672884B2 (ja) | 1990-07-27 | 1990-07-27 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2672884B2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63161875U (ja) * | 1987-04-14 | 1988-10-21 | ||
| JPS6436495A (en) * | 1987-08-03 | 1989-02-07 | Mitsubishi Electric Corp | Panel |
| JPH01271297A (ja) * | 1988-04-25 | 1989-10-30 | Seiko Epson Corp | メモリーカード |
-
1990
- 1990-07-27 JP JP2200076A patent/JP2672884B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63161875U (ja) * | 1987-04-14 | 1988-10-21 | ||
| JPS6436495A (en) * | 1987-08-03 | 1989-02-07 | Mitsubishi Electric Corp | Panel |
| JPH01271297A (ja) * | 1988-04-25 | 1989-10-30 | Seiko Epson Corp | メモリーカード |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2672884B2 (ja) | 1997-11-05 |
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