JP2672884B2 - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JP2672884B2 JP2672884B2 JP2200076A JP20007690A JP2672884B2 JP 2672884 B2 JP2672884 B2 JP 2672884B2 JP 2200076 A JP2200076 A JP 2200076A JP 20007690 A JP20007690 A JP 20007690A JP 2672884 B2 JP2672884 B2 JP 2672884B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- spacer
- frame
- circuit board
- electric circuit
- card
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、ICカードに関し、特に、電気回路基板
と、表パネル、裏パネルの少なくとも一方との間にスペ
ーサが介在しているICカードに関するものである。
と、表パネル、裏パネルの少なくとも一方との間にスペ
ーサが介在しているICカードに関するものである。
第５図〜第８図は従来のICカードを示し、図におい
て、（１）はICカード、（２）は電子部品（３）を搭載
した電気回路基板、（４）は電気回路基板（２）を包括
し支持する枠状のフレーム、（5a），（5b）は電子部品
（３）を両面より保護する表パネルと裏パネル、（６）
は表パネル（5a）、裏パネル（5b）を固定する接着シー
ト、（７）は電気回路基板（２）上で電子部品（３）等
が搭載されない部分において、表パネル（5a）または裏
パネル（5b）を支持するスペーサ、（８）はこのスペー
サ（７）を電気回路基板（２）に固定する接着シートで
ある。
て、（１）はICカード、（２）は電子部品（３）を搭載
した電気回路基板、（４）は電気回路基板（２）を包括
し支持する枠状のフレーム、（5a），（5b）は電子部品
（３）を両面より保護する表パネルと裏パネル、（６）
は表パネル（5a）、裏パネル（5b）を固定する接着シー
ト、（７）は電気回路基板（２）上で電子部品（３）等
が搭載されない部分において、表パネル（5a）または裏
パネル（5b）を支持するスペーサ、（８）はこのスペー
サ（７）を電気回路基板（２）に固定する接着シートで
ある。
以上の構成になる従来のICカード（１）では、使用さ
れるスペーサ（７）に接着シート（８）を貼付けたもの
を電気回路基板（２）に貼付けていた。
れるスペーサ（７）に接着シート（８）を貼付けたもの
を電気回路基板（２）に貼付けていた。
従来のICカードは、以上のように構成されているた
め、スペーサ（７）に接着シート（８）を貼付ける作
業、接着シート（８）を貼付けたスペーサ（７）を電気
回路基板（２）に貼付ける作業およびキユアする作業を
要し、さらにスペーサ（７）の貼付位置ズレ、傾き等が
生じ易く、組立時において作業効率が悪いという問題点
があった。
め、スペーサ（７）に接着シート（８）を貼付ける作
業、接着シート（８）を貼付けたスペーサ（７）を電気
回路基板（２）に貼付ける作業およびキユアする作業を
要し、さらにスペーサ（７）の貼付位置ズレ、傾き等が
生じ易く、組立時において作業効率が悪いという問題点
があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、スペーサを電気回路基板に接着シートを使
用せずに容易に取付ができ、取付位置が一定する構造に
することにより、組立効率を向上させることができるIC
カードを得ることを目的とする。
れたもので、スペーサを電気回路基板に接着シートを使
用せずに容易に取付ができ、取付位置が一定する構造に
することにより、組立効率を向上させることができるIC
カードを得ることを目的とする。
［課題を解決するための手段］ この発明に係るICカードは、スペーサの縁部に設けら
れた突起部と、外形が矩形状のフレームの内壁面に形成
された凹部とを互いに係合しており、また凹部をフレー
ムの肉厚の一部にわたって形成したものである。
れた突起部と、外形が矩形状のフレームの内壁面に形成
された凹部とを互いに係合しており、また凹部をフレー
ムの肉厚の一部にわたって形成したものである。
［作用］ この発明においては、スペーサの縁部に突起部を設
け、外形が矩形状のフレームの内壁面に凹部を形成した
ので、スペーサと接着シートの貼付作業および接着シー
トを貼付けたスペーサと電気回路基板の貼付作業、さら
にはキュア作業が廃止でき、スペーサの取付不良も減少
する。
け、外形が矩形状のフレームの内壁面に凹部を形成した
ので、スペーサと接着シートの貼付作業および接着シー
トを貼付けたスペーサと電気回路基板の貼付作業、さら
にはキュア作業が廃止でき、スペーサの取付不良も減少
する。
この発明の実施例を第１図、第２図、第３図および第
４図について説明する。枠状フレーム（４）の内面に凹
部（4a）が形成されており、凹部（4a）に係着する突起
部（7a）がスペーサ（７）の側部に形成されている。こ
の凹部（4a）はフレーム（４）の肉厚の一部にわたって
形成されている。
４図について説明する。枠状フレーム（４）の内面に凹
部（4a）が形成されており、凹部（4a）に係着する突起
部（7a）がスペーサ（７）の側部に形成されている。こ
の凹部（4a）はフレーム（４）の肉厚の一部にわたって
形成されている。
その他、第５図〜第８図におけると同一符号は同一部
分である。
分である。
上記のように構成されたICカードにおいては、フレー
ム（４）に設けた凹部（4a）とスペーサ（７）に設けた
突起部（7a）を係着させることにより、スペーサ（７）
と接着シートの貼付作業、このスペーサ（７）と電気回
路基板（２）との貼付け、キュア作業が廃止できる。さ
らにスペーサ（７）の取付不良も減少させることができ
る。
ム（４）に設けた凹部（4a）とスペーサ（７）に設けた
突起部（7a）を係着させることにより、スペーサ（７）
と接着シートの貼付作業、このスペーサ（７）と電気回
路基板（２）との貼付け、キュア作業が廃止できる。さ
らにスペーサ（７）の取付不良も減少させることができ
る。
なお、上記実施例では、電気回路基板の電子部品等の
搭載されていない部分に使用するスペーサの場合につい
て説明したが、これ以外にも、上・下の取付強度が保証
されている場合において、他の部品取付であってよく、
上記実施例と同様の効果を奏する。
搭載されていない部分に使用するスペーサの場合につい
て説明したが、これ以外にも、上・下の取付強度が保証
されている場合において、他の部品取付であってよく、
上記実施例と同様の効果を奏する。
以上のように、この発明によれば、スペーサの縁部に
突起部を設け、外形が矩形状のフレームの内壁に凹部を
形成して互いに係合する構造にしたので、部品数、作業
工程が低減でき、取付精度が向上する効果がある。ま
た、凹部をフレームの肉厚の一部にわたって形成したの
で、例えば凹部をフレームの中心部に複数組形成して
も、外力に対してフレームの機械的強度を維持すること
ができる効果もある。
突起部を設け、外形が矩形状のフレームの内壁に凹部を
形成して互いに係合する構造にしたので、部品数、作業
工程が低減でき、取付精度が向上する効果がある。ま
た、凹部をフレームの肉厚の一部にわたって形成したの
で、例えば凹部をフレームの中心部に複数組形成して
も、外力に対してフレームの機械的強度を維持すること
ができる効果もある。
第１図〜第４図はこの発明の一実施例を示し、第１図は
斜視図、第２図は縦断面図、第３図はフレームの斜視
図、第４図はスペーサの斜視図である。第５図〜第８図
は従来のICカードを示し、第５図は斜視図、第６図は縦
断面図、第７図はフレームの斜視図、第８図はスペーサ
の斜視図である。 （１）……ICカード、（２）……電気回路基板、（３）
……電子部品、（４）……フレーム、（4a）……凹部、
（5a），（5b）……表および裏パネル、（６）……接着
シート、（７）……スペーサ、（7a）……突起部。 なお、各図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
斜視図、第２図は縦断面図、第３図はフレームの斜視
図、第４図はスペーサの斜視図である。第５図〜第８図
は従来のICカードを示し、第５図は斜視図、第６図は縦
断面図、第７図はフレームの斜視図、第８図はスペーサ
の斜視図である。 （１）……ICカード、（２）……電気回路基板、（３）
……電子部品、（４）……フレーム、（4a）……凹部、
（5a），（5b）……表および裏パネル、（６）……接着
シート、（７）……スペーサ、（7a）……突起部。 なお、各図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
フロントページの続き (72)発明者 小野田 重雄 兵庫県伊丹市瑞原４丁目１番地 三菱電 機株式会社北伊丹製作所内 (56)参考文献 特開 平１−271297（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−36495（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−118495（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−161875（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品を搭載した電気回路基板と、この
電気回路基板を支持する外形が矩形状のフレームと、前
記電気回路基板を覆うパネルと、前記パネルを支持する
ために設けられたスペーサとを備えたICカードにおい
て、前記スペーサは、その縁部に突起部を有していると
ともに、前記電気回路基板と前記パネルとの間に形成さ
れた空間内に載置され、また前記フレームはその内壁面
に前記フレームの肉厚の一部にわたって形成された凹部
を有しており、前記スペーサの前記突起部と前記フレー
ムの前記凹部とが互いに係合していることを特徴とする
ICカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2200076A JP2672884B2 (ja) | 1990-07-27 | 1990-07-27 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2200076A JP2672884B2 (ja) | 1990-07-27 | 1990-07-27 | Ｉｃカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0483693A JPH0483693A (ja) | 1992-03-17 |
| JP2672884B2 true JP2672884B2 (ja) | 1997-11-05 |
Family
ID=16418453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2200076A Expired - Lifetime JP2672884B2 (ja) | 1990-07-27 | 1990-07-27 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2672884B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0620630Y2 (ja) * | 1987-04-14 | 1994-06-01 | カシオ計算機株式会社 | メモリカ−ド |
| JPS6436495A (en) * | 1987-08-03 | 1989-02-07 | Mitsubishi Electric Corp | Panel |
| JPH01271297A (ja) * | 1988-04-25 | 1989-10-30 | Seiko Epson Corp | メモリーカード |
-
1990
- 1990-07-27 JP JP2200076A patent/JP2672884B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0483693A (ja) | 1992-03-17 |
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