JPH01271297A - メモリーカード - Google Patents
メモリーカードInfo
- Publication number
- JPH01271297A JPH01271297A JP63101755A JP10175588A JPH01271297A JP H01271297 A JPH01271297 A JP H01271297A JP 63101755 A JP63101755 A JP 63101755A JP 10175588 A JP10175588 A JP 10175588A JP H01271297 A JPH01271297 A JP H01271297A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- memory card
- circuit module
- resin
- support
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
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- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
本発明はメモリーカードの構造に関する。
〔従来の技術１
従来のメモリーカードの構造を第２・３図に示す。回路
モジュール１にはＩＣが実装され、前記回路モジュール
１は支持体２に貼り付けられている。前記支持体２には
前記回路モジュール１のＩＣ実装部に対応した逃げ用の
空孔３が設けられている。この様にＩＣの数が少ない場
合には、ＩＣとＩＣの間に支持体２を形成している支持
部２ａが設けられる。ところがＩＣの数が増してくると
第３図に示す通り、逃げ用の空孔３′が支持体２の全体
にわたり、第２図で示す支持部２ａが設けられなくなる
。
モジュール１にはＩＣが実装され、前記回路モジュール
１は支持体２に貼り付けられている。前記支持体２には
前記回路モジュール１のＩＣ実装部に対応した逃げ用の
空孔３が設けられている。この様にＩＣの数が少ない場
合には、ＩＣとＩＣの間に支持体２を形成している支持
部２ａが設けられる。ところがＩＣの数が増してくると
第３図に示す通り、逃げ用の空孔３′が支持体２の全体
にわたり、第２図で示す支持部２ａが設けられなくなる
。
［発明が解決しようとする課題］
前述した第２図に示す様なＩＣの数が少ない場合には支
持部２ａが設けられるため、メモリーカードの曲げ等に
対する機械的強度も実用上問題なく確保できるが、第３
図に示す様なＩＣの数が増した場合は、逃げ用の空孔３
′の空域が大きすぎ、メモリーカードの機械的強度は、
回路モジュージュルｌのみの強度にたよるようになる。
持部２ａが設けられるため、メモリーカードの曲げ等に
対する機械的強度も実用上問題なく確保できるが、第３
図に示す様なＩＣの数が増した場合は、逃げ用の空孔３
′の空域が大きすぎ、メモリーカードの機械的強度は、
回路モジュージュルｌのみの強度にたよるようになる。
この場合我々の行った試験ではメモリーカードの中心に
２Ｋｇの力を加えた場合、第２図の方法では１時間加圧
しても破壊しなかったものが、加圧してすぐに破壊して
しまうという結果となり、商品としての機械的強度を保
証する品質特性を満足するものでなかった。
２Ｋｇの力を加えた場合、第２図の方法では１時間加圧
しても破壊しなかったものが、加圧してすぐに破壊して
しまうという結果となり、商品としての機械的強度を保
証する品質特性を満足するものでなかった。
本発明はこのような課題を解決しようとするもので、そ
の目的とするところは、ＩＣの数が増しても実用上問題
ない機械的強度を確保し、高信頼性のメモリーカードを
提供するところにある。
の目的とするところは、ＩＣの数が増しても実用上問題
ない機械的強度を確保し、高信頼性のメモリーカードを
提供するところにある。
〔問題点を解決するための手段］
本発明のメモリーカードは回路モジュールと、前記回路
モジュールが貼り合わされる支持体と、前記回路モジュ
ールと支持体をはさむ様に貼り合わされる一対の金属板
とからなり、前記支持体には回路モジュールのＩＣ・素
子の逃げ用の空孔が形成されており、更に前記空孔の一
部には樹脂が充填されている事を特徴とする。
モジュールが貼り合わされる支持体と、前記回路モジュ
ールと支持体をはさむ様に貼り合わされる一対の金属板
とからなり、前記支持体には回路モジュールのＩＣ・素
子の逃げ用の空孔が形成されており、更に前記空孔の一
部には樹脂が充填されている事を特徴とする。
［実 施 例］
本発明の一実施例を第１図に示す０回路モジュール５に
は多数のＩＣが実装されている。支持体６には前記回路
モジュール５のＸＣに対応した逃げ用空孔７が形成され
ているが、ＩＣの数が多いため、ＩＣとＩＣの間に支持
部を設けることができず、支持体６の大部分が逃げ用空
孔７となっている。この逃げ用空孔７には樹脂８が充填
されている。樹脂８を充填させる方法としては、第４図
に示す通り回路モジュールに充填用の穴９を２カ所設け
、一方の穴より樹脂を圧入しもう一方の穴より空気を逃
がし、空孔全体に樹脂を充填する。
は多数のＩＣが実装されている。支持体６には前記回路
モジュール５のＸＣに対応した逃げ用空孔７が形成され
ているが、ＩＣの数が多いため、ＩＣとＩＣの間に支持
部を設けることができず、支持体６の大部分が逃げ用空
孔７となっている。この逃げ用空孔７には樹脂８が充填
されている。樹脂８を充填させる方法としては、第４図
に示す通り回路モジュールに充填用の穴９を２カ所設け
、一方の穴より樹脂を圧入しもう一方の穴より空気を逃
がし、空孔全体に樹脂を充填する。
又、別の方法として、第５図に示す通り、回路モジュー
ルと支持体を貼り合わせておき、逃げ用空孔に樹脂をポ
ツティングにより充填させるという方法もとれる。
ルと支持体を貼り合わせておき、逃げ用空孔に樹脂をポ
ツティングにより充填させるという方法もとれる。
我々の実験では、メモリーカードの中心に２Ｋｇの力を
加えて１時間経通しても、メモリーカードの機能に°何
ら異常は認められなかった。
加えて１時間経通しても、メモリーカードの機能に°何
ら異常は認められなかった。
樹脂を充填する時の注意事項としては、樹脂が回路モジ
ニールの片面に大量に盛られるため、エポキシ系の樹脂
を使用すると、収縮がはげしく、メモリーカードが反っ
てしまうため、収縮が少ないシリコン系の樹脂が望まし
い。
ニールの片面に大量に盛られるため、エポキシ系の樹脂
を使用すると、収縮がはげしく、メモリーカードが反っ
てしまうため、収縮が少ないシリコン系の樹脂が望まし
い。
［発明の効果］
以上述べたように、本発明によれば、逃げ用空孔を樹脂
によって充填することにより、樹脂が支持体の役目をす
るために、曲げ等の機械的強度が、未充填の製品に比べ
飛躍的に向上できるという効果を有する。
によって充填することにより、樹脂が支持体の役目をす
るために、曲げ等の機械的強度が、未充填の製品に比べ
飛躍的に向上できるという効果を有する。
第１図は本発明の一実施例の断面図。
第２・３図は従来の実施例の断面図。
第４・５図は本発明の樹脂の充填方法の断面図。
ｌ、５・・・・・回路モジュール
２．６・・・・・支持体
３．３′、７・・空孔
８・・・・・・・樹脂
９・・・・・・・穴
以上
Claims (1)
- 回路モジュールと、前記回路モジュールが貼り合わさ
れる支持体と、前記回路モジュールと支持体をはさむ様
に貼り合わされる一対の金属板とから成るメモリーカー
ドに於いて、前記支持体には回路モジュールのＩＣ・素
子の逃げ用の空孔が形成されており、更に前記空孔の一
部には樹脂が充填されている事を特徴とするメモリーカ
ード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63101755A JPH01271297A (ja) | 1988-04-25 | 1988-04-25 | メモリーカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63101755A JPH01271297A (ja) | 1988-04-25 | 1988-04-25 | メモリーカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01271297A true JPH01271297A (ja) | 1989-10-30 |
Family
ID=14309050
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63101755A Pending JPH01271297A (ja) | 1988-04-25 | 1988-04-25 | メモリーカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01271297A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0395276U (ja) * | 1990-01-19 | 1991-09-27 | ||
| JPH0483693A (ja) * | 1990-07-27 | 1992-03-17 | Ryoden Kasei Co Ltd | Ｉｃカード |
-
1988
- 1988-04-25 JP JP63101755A patent/JPH01271297A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0395276U (ja) * | 1990-01-19 | 1991-09-27 | ||
| JPH0483693A (ja) * | 1990-07-27 | 1992-03-17 | Ryoden Kasei Co Ltd | Ｉｃカード |
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