JP2582737Y2 - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JP2582737Y2 JP2582737Y2 JP1992040323U JP4032392U JP2582737Y2 JP 2582737 Y2 JP2582737 Y2 JP 2582737Y2 JP 1992040323 U JP1992040323 U JP 1992040323U JP 4032392 U JP4032392 U JP 4032392U JP 2582737 Y2 JP2582737 Y2 JP 2582737Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- short side
- substrate
- frame
- contact member
- positioning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Control Of Vending Devices And Auxiliary Devices For Vending Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この考案は、ＩＣカードに関し、
さらに詳しくは、基板の保持構造を改良して信頼性を向
上させたＩＣカードに関する。
さらに詳しくは、基板の保持構造を改良して信頼性を向
上させたＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は、従来のＩＣカードの一例の分解
斜視図である。このＩＣカード３００は、基板３２０
と、フレーム３１０と、上カバー３３０および下カバー
３４０とから構成されている。
斜視図である。このＩＣカード３００は、基板３２０
と、フレーム３１０と、上カバー３３０および下カバー
３４０とから構成されている。
【０００３】基板３２０は、長方形であり、ＩＣ３２１
を搭載すると共に、第１の短辺にコネクタ３２２を固設
されている。また、両長辺の第１の短辺近傍に位置決め
突起３２３が形成されている。
を搭載すると共に、第１の短辺にコネクタ３２２を固設
されている。また、両長辺の第１の短辺近傍に位置決め
突起３２３が形成されている。
【０００４】フレーム３１０は、前記基板３２０の両長
辺に沿う脚３１１と、第２の短辺に沿う胴３１４とを持
っている。フレーム３１０の脚３１１には、基板３２０
の両長辺の下側に当接する当接部材３１２が複数個設け
られると共に、基板３２０の位置決め突起３２３が嵌ま
る位置決め溝３１３が設けられている。胴３１４は、モ
ジュラージャック等を設置できる高さを持っている。
辺に沿う脚３１１と、第２の短辺に沿う胴３１４とを持
っている。フレーム３１０の脚３１１には、基板３２０
の両長辺の下側に当接する当接部材３１２が複数個設け
られると共に、基板３２０の位置決め突起３２３が嵌ま
る位置決め溝３１３が設けられている。胴３１４は、モ
ジュラージャック等を設置できる高さを持っている。
【０００５】組立は、まず基板３２０をフレーム３１０
の当接部材３１２上に載置し、次に上カバー３３０をか
ぶせて接着し、最後に下カバー３４０を接着する。
の当接部材３１２上に載置し、次に上カバー３３０をか
ぶせて接着し、最後に下カバー３４０を接着する。
【０００６】図４は、ＩＣカード３００の一部断面図で
ある。基板３２０の下面がフレーム３１０の当接部材３
１２に当接し、ＩＣ３２１が上カバー３３０と当接し、
挟まれるように保持されている。
ある。基板３２０の下面がフレーム３１０の当接部材３
１２に当接し、ＩＣ３２１が上カバー３３０と当接し、
挟まれるように保持されている。
【０００７】
【考案が解決しようとする課題】上記従来のＩＣカード
３００では、ＩＣ３２１が上カバー３３０と当接してい
たため、ＩＣカード３００に曲げ，捩り等の外部応力が
加わった場合、該外部応力が上カバー３３０からＩＣ３
２１に直接的に伝わり、破損，故障の原因となり、信頼
性が低下する問題点があった。そこで、この考案の目的
は、外部応力がＩＣに直接的に伝わらないような構造に
改良し、信頼性を向上させたＩＣカードを提供すること
にある。
３００では、ＩＣ３２１が上カバー３３０と当接してい
たため、ＩＣカード３００に曲げ，捩り等の外部応力が
加わった場合、該外部応力が上カバー３３０からＩＣ３
２１に直接的に伝わり、破損，故障の原因となり、信頼
性が低下する問題点があった。そこで、この考案の目的
は、外部応力がＩＣに直接的に伝わらないような構造に
改良し、信頼性を向上させたＩＣカードを提供すること
にある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この考案のＩＣカード
は、ＩＣを搭載すると共に第１の短辺にコネクタを固設
した実質的に長方形の基板と，その基板の両長辺に沿う
脚と第２の短辺に沿う胴とを持つフレームと，前記基板
を上下から保護する上カバーおよび下カバーとを有して
なるＩＣカードにおいて、基板の中央附近の下側（又は
上側）に当接する中央附近当接部材をフレームの脚また
は脚間を接続するブリッジ部材に設け、基板の両長辺の
第１の短辺附近の上側（又は下側）に当接する第１短辺
附近当接部材をフレームの脚に設け、基板の第２の短辺
附近の上側（又は下側）に当接する第２短辺附近当接部
材をフレームの脚または脚間を接続するブリッジ部材に
設け、基板またはコネクタには位置決め突起（または位
置決め溝）を設け、フレームの脚には基板またはコネク
タの位置決め突起（または位置決め溝）と係合する位置
決め溝（または位置決め突起）を設け、基板の第２の短
辺を中央附近当接部材と第２短辺附近当接部材の間から
フレームの両脚間に挿入し、次に基板の第１の短辺をフ
レームの脚間に押し込んで、第１短辺附近当接部材と中
央附近当接部材と第２短辺附近当接部材とで基板を挟む
とともに、基板またはコネクタの位置決め突起（または
位置決め溝）とフレームの位置決め溝（または位置決め
突起）を係合して基板をフレームに保持し、上カバーお
よび下カバーと基板およびＩＣの間に空隙を確保したこ
とを特徴とするものである。
は、ＩＣを搭載すると共に第１の短辺にコネクタを固設
した実質的に長方形の基板と，その基板の両長辺に沿う
脚と第２の短辺に沿う胴とを持つフレームと，前記基板
を上下から保護する上カバーおよび下カバーとを有して
なるＩＣカードにおいて、基板の中央附近の下側（又は
上側）に当接する中央附近当接部材をフレームの脚また
は脚間を接続するブリッジ部材に設け、基板の両長辺の
第１の短辺附近の上側（又は下側）に当接する第１短辺
附近当接部材をフレームの脚に設け、基板の第２の短辺
附近の上側（又は下側）に当接する第２短辺附近当接部
材をフレームの脚または脚間を接続するブリッジ部材に
設け、基板またはコネクタには位置決め突起（または位
置決め溝）を設け、フレームの脚には基板またはコネク
タの位置決め突起（または位置決め溝）と係合する位置
決め溝（または位置決め突起）を設け、基板の第２の短
辺を中央附近当接部材と第２短辺附近当接部材の間から
フレームの両脚間に挿入し、次に基板の第１の短辺をフ
レームの脚間に押し込んで、第１短辺附近当接部材と中
央附近当接部材と第２短辺附近当接部材とで基板を挟む
とともに、基板またはコネクタの位置決め突起（または
位置決め溝）とフレームの位置決め溝（または位置決め
突起）を係合して基板をフレームに保持し、上カバーお
よび下カバーと基板およびＩＣの間に空隙を確保したこ
とを特徴とするものである。
【０００９】
【作用】この考案のＩＣカードでは、第１短辺附近当接
部材と中央附近当接部材と第２短辺附近当接部材とで基
板を挟むとともに、基板またはコネクタの位置決め突起
（または位置決め溝）とフレームの位置決め溝（または
位置決め突起）を係合して基板をフレームに保持させる
ことにより、上カバーおよび下カバーと基板およびＩＣ
とを独立にし、両者の間に空隙を確保している。このた
め、外部応力がＩＣに直接的に伝わることが防止され、
信頼性を向上させることが出来る。
部材と中央附近当接部材と第２短辺附近当接部材とで基
板を挟むとともに、基板またはコネクタの位置決め突起
（または位置決め溝）とフレームの位置決め溝（または
位置決め突起）を係合して基板をフレームに保持させる
ことにより、上カバーおよび下カバーと基板およびＩＣ
とを独立にし、両者の間に空隙を確保している。このた
め、外部応力がＩＣに直接的に伝わることが防止され、
信頼性を向上させることが出来る。
【００１０】
【実施例】以下、図に示す実施例によりこの考案をさら
に詳細に説明する。なお、これによりこの考案が限定さ
れるものではない。図１は、この考案の一実施例のＩＣ
カード１００の分解斜視図である。このＩＣカード１０
０は、基板２と、フレーム１と、上カバー３および下カ
バー４とから構成されている。基板２は、略長方形であ
り、ＩＣ３２１を搭載すると共に、第１の短辺にコネク
タ２２を固設されている。また、両長辺の第１の短辺近
傍に位置決め突起２３が形成されている。なお、位置決
め突起２３をコネクタ２２に設けてもよい。
に詳細に説明する。なお、これによりこの考案が限定さ
れるものではない。図１は、この考案の一実施例のＩＣ
カード１００の分解斜視図である。このＩＣカード１０
０は、基板２と、フレーム１と、上カバー３および下カ
バー４とから構成されている。基板２は、略長方形であ
り、ＩＣ３２１を搭載すると共に、第１の短辺にコネク
タ２２を固設されている。また、両長辺の第１の短辺近
傍に位置決め突起２３が形成されている。なお、位置決
め突起２３をコネクタ２２に設けてもよい。
【００１１】フレーム１は、前記基板２の両長辺に沿う
脚１１と、第２の短辺に沿う胴１５とを持っている。フ
レーム１の脚１１の中央附近はブリッジ部材１２ａで接
続され、そのブリッジ部材１２ａには、基板２の中央附
近の下側に当接する中央附近当接部材１２が複数個設け
られている。また、フレーム１の脚１１の第２の短辺附
近には、基板２の第２の短辺附近の上側に当接する第２
短辺附近当接部材１３ａが突設されている。また、フレ
ーム１の脚１１の第１の短辺附近には、基板２の長辺の
第１の短辺附近の上側に当接する第１短辺附近当接部材
１３ｂが突設されると共に、基板２の位置決め突起２３
が嵌まる位置決め溝１４が設けられている。胴１５は、
モジュラージャック等を設置できる高さを持っている。
脚１１と、第２の短辺に沿う胴１５とを持っている。フ
レーム１の脚１１の中央附近はブリッジ部材１２ａで接
続され、そのブリッジ部材１２ａには、基板２の中央附
近の下側に当接する中央附近当接部材１２が複数個設け
られている。また、フレーム１の脚１１の第２の短辺附
近には、基板２の第２の短辺附近の上側に当接する第２
短辺附近当接部材１３ａが突設されている。また、フレ
ーム１の脚１１の第１の短辺附近には、基板２の長辺の
第１の短辺附近の上側に当接する第１短辺附近当接部材
１３ｂが突設されると共に、基板２の位置決め突起２３
が嵌まる位置決め溝１４が設けられている。胴１５は、
モジュラージャック等を設置できる高さを持っている。
【００１２】組立は、まず第２の短辺側を下にして基板
２を斜に立て、フレーム１のブリッジ部材１２ａと第２
短辺附近当接部材１３ａの間からフレーム１の両脚間に
第２の短辺を挿入する。次に、基板２の第１の短辺側を
下げて、第１の短辺附近の下側を第１短辺附近当接部材
１３ｂに当てて押し付ける。すると、第１短辺附近当接
部材１３ｂの上面がテーパになっており且つフレーム１
の脚１１が弾性を持っていて少し広がるため、基板２の
第１の短辺側が第１短辺附近当接部材１３ｂを乗り越え
る。そして、基板２は、中央附近当接部材１２ａで下面
を支えられ、第２短辺附近当接部材１３ａと第１短辺附
近当接部材１３ｂで上面を支えられ、挟まれるように保
持される。最後に、上カバー３と下カバー４を取り付け
る。
２を斜に立て、フレーム１のブリッジ部材１２ａと第２
短辺附近当接部材１３ａの間からフレーム１の両脚間に
第２の短辺を挿入する。次に、基板２の第１の短辺側を
下げて、第１の短辺附近の下側を第１短辺附近当接部材
１３ｂに当てて押し付ける。すると、第１短辺附近当接
部材１３ｂの上面がテーパになっており且つフレーム１
の脚１１が弾性を持っていて少し広がるため、基板２の
第１の短辺側が第１短辺附近当接部材１３ｂを乗り越え
る。そして、基板２は、中央附近当接部材１２ａで下面
を支えられ、第２短辺附近当接部材１３ａと第１短辺附
近当接部材１３ｂで上面を支えられ、挟まれるように保
持される。最後に、上カバー３と下カバー４を取り付け
る。
【００１３】図２は、ＩＣカード１００の一部断面図で
ある。基板２の下面がフレーム１の中央附近当接部材１
２に当接し、基板２の上面がフレーム１の第２短辺附近
当接部材１３ａと第１短辺附近当接部材１３ｂに当接
し、挟まれるように保持されている。ＩＣ３２１と上カ
バー３の間には、空隙１０１が形成されている。
ある。基板２の下面がフレーム１の中央附近当接部材１
２に当接し、基板２の上面がフレーム１の第２短辺附近
当接部材１３ａと第１短辺附近当接部材１３ｂに当接
し、挟まれるように保持されている。ＩＣ３２１と上カ
バー３の間には、空隙１０１が形成されている。
【００１４】以上のように、このＩＣカード１００で
は、外部応力がＩＣに直接的に伝わることが防止され
る。また、コネクタ２２のランドと端子にかかる外部応
力を低減できる。
は、外部応力がＩＣに直接的に伝わることが防止され
る。また、コネクタ２２のランドと端子にかかる外部応
力を低減できる。
【００１５】
【考案の効果】この考案のＩＣカードによれば、外部応
力がＩＣ等の部品に直接伝わることを防止できるため、
破損，故障を防止できる。さらに、コネクタのランドと
端子にかかる外部応力を低減できる。そこで、信頼性が
向上すると共に、部品，コネクタ等の選定の幅が広が
り、ＩＣカードの薄型化を一層可能となる。
力がＩＣ等の部品に直接伝わることを防止できるため、
破損，故障を防止できる。さらに、コネクタのランドと
端子にかかる外部応力を低減できる。そこで、信頼性が
向上すると共に、部品，コネクタ等の選定の幅が広が
り、ＩＣカードの薄型化を一層可能となる。
【図１】この考案の一実施例であるＩＣカードの分解斜
視図である。
視図である。
【図２】図１のＩＣカードの一部断面図である。
【図３】従来のＩＣカードの一例の分解斜視図である。
【図４】図３のＩＣカードの一部断面図である。
１００ ＩＣカード １ フレーム ２ 基板 ３ 上カバー ４ 下カバー １１ 脚 １２ 中央附近当接部材 １２ａ ブリッジ部材 １３ａ 第２短辺附近当接部材 １３ｂ 第１短辺附近当接部材 １５ 胴
Claims (1)
- 【請求項１】 ＩＣを搭載すると共に第１の短辺にコネ
クタを固設した実質的に長方形の基板と，その基板の両
長辺に沿う脚と第２の短辺に沿う胴とを持つフレーム
と，前記基板を上下から保護する上カバーおよび下カバ
ーとを有してなるＩＣカードにおいて、 基板の中央附近の下側（又は上側）に当接する中央附近
当接部材をフレームの脚または脚間を接続するブリッジ
部材に設け、 基板の両長辺の第１の短辺附近の上側（又は下側）に当
接する第１短辺附近当接部材をフレームの脚に設け、 基板の第２の短辺附近の上側（又は下側）に当接する第
２短辺附近当接部材をフレームの脚または脚間を接続す
るブリッジ部材に設け、基板またはコネクタには位置決め突起（または位置決め
溝）を設け、 フレームの脚には基板またはコネクタの位置決め突起
（または位置決め溝）と係合する位置決め溝（または位
置決め突起）を設け、 基板の第２の短辺を中央附近当接部材と第２短辺附近当
接部材の間からフレームの両脚間に挿入し、次に基板の
第１の短辺をフレームの脚間に押し込んで、第１短辺附
近当接部材と中央附近当接部材と第２短辺附近当接部材
とで基板を挟むとともに、基板またはコネクタの位置決
め突起（または位置決め溝）とフレームの位置決め溝
（または位置決め突起）を係合して基板をフレームに保
持し、 上カバーおよび下カバーと基板およびＩＣの間に空隙を
確保したことを特徴とするＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992040323U JP2582737Y2 (ja) | 1992-06-12 | 1992-06-12 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992040323U JP2582737Y2 (ja) | 1992-06-12 | 1992-06-12 | Ｉｃカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06784U JPH06784U (ja) | 1994-01-11 |
| JP2582737Y2 true JP2582737Y2 (ja) | 1998-10-08 |
Family
ID=12577403
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992040323U Expired - Lifetime JP2582737Y2 (ja) | 1992-06-12 | 1992-06-12 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2582737Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3045177U (ja) * | 1997-07-10 | 1998-01-23 | 正順 本田 | ブロック積重用具 |
-
1992
- 1992-06-12 JP JP1992040323U patent/JP2582737Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06784U (ja) | 1994-01-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |