JPH09505425A - ボード位置付け手段を有するｉｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 廉価のＩＣカードは前方向および後方向の端部（34,36 ）を有する回路ボード（30、図２）を含んでおり、これらは共に機械的に接続するための個別のフレームなしに、前方向および後方向コネクタ（12,14 ）上に直接取付けられる。上部および下部（66.68 ）を有するカバー（60）は機械的にコネクタに取付けられ、電気接地のみで回路ボードに結合される。各コネクタはコネクタ接触部（46）の行の対向する側面に位置する支持部分（91,93,95,97 ）のペッグ（90,92 ）により回路ボード端部に取付けられ、各ペッグは回路ボードの穴（100,102 ）で受けられ、回路ボードはペッグに隣接して位置するボード支持表面（150、図４）に位置する。

Description

【発明の詳細な説明】 ボード位置付け手段を有するＩＣカード ［発明の技術的背景］ しばしばメモリカードと呼ばれるＩＣカードは通常モールドプラスティックフ レームで構成される。前部および後部コネクタはフレームに取付けられるか／ま たはモールドされ、上部および下部カバーはフレームに取付けられる。米国特許 第5,207,586 号明細書および第5,244,397 号明細書はこの構造のＩＣカードを開 示している。構成され、組立てられる部品数が減少されるならば、ＩＣカードは より廉価に構成される。 ［発明の要約］ 本発明の１実施形態によると、廉価なＩＣカードは回路ボードを含んでおり、 その前端部と後部端部はそれぞれ中間フレームを必要とすることなく前部および 後部コネクタに取付けられている。カバーはまた前部および後部コネクタに取付 けられ、実質上、電気接地接続によってのみ回路ボードに接続される。 少なくとも１つの第１のコネクタは回路ボードの端部部分で対応する接触パッ ドと結合する横方向に延在する接触子の行を有する。少なくとも１つの第１のコ ネクタもまた接触子の行の反対の端部を越えて横方向に位置するペッグを具備し ている。各回路ボードの端部は対応するペッグを受ける反対の側面に穴を有する 。 本発明の優れた特徴は、特に特許請求の範囲に記載されている。本発明は添付 図面を伴った後述の説明から最良に理解されるであろう。 ［図面の簡単な説明］ 図１はカードを受ける電子装置の一部を破線で示した本発明のＩＣカードの斜 視図である。 図２は図１のＩＣカードの分解斜視図である。 図３はコネクタとそれが取付けられることができる回路ボードの端部を部分的 に分解した図である。 図４は組立て位置にある部品を示した図３の線４−４で取った部分的断面図で ある。 図５は図４のコネクタと回路ボードの部分的断面図であり、使用されることが できる２つの他の回路ボードを示している。 図６は図１のＩＣカードの部分的断面図である。 図７は図１のＩＣカードの部分的断面図である。 図８は本発明の別の実施例により構成されたペッグの部分的斜視図である。 図９は本発明の別の実施例により構成されたペッグと回路ボードの部分的分解 図である。 ［好ましい実施例の詳細な説明］ 図１はＩＣカード10を示しており、その両端部にコネクタ12,14 を有する。コ ネクタ12,14 は前部および後部コネクタとしてそれぞれ示されることができるが その反対にすることができる。カードは、前部コネクタの接触子20が電子装置の 対応する接触子22に結合するまで、電子装置16中へ前方方向 Ｆで挿入されるように設計されている。カードは後方方向Ｒで引戻される。ＩＣ カードは、上および下方向Ｕ，Ｄが４．８３ｍｍ、横方向Ｌが５４ｍｍ、縦方向 Ｆ，Ｒが８５．６ｍｍのＪＥＩＤＡ標準における標準最大寸法を有する。ＩＣカ ードは廉価で構成され、電子部品を保持するためカード内の限定された空間を最 大限に利用するべきである。 図２はＩＣカードが、集積回路、抵抗、キャパシタのような電子部品31を有す る回路ボード装置30を含んでおり、これらの部品は回路ボード32に取付けられて いることを示している。回路ボードは、対向する側面80,82 と前方向端部および 後方向端部34,36 と、対向する端部に横方向に延在する接触パッド40,42 の行を 有する。前部および後部コネクタ12,14 はそれぞれモールドプラスティックのブ ロックを含んでいる。少なくとも一方の前部コネクタ12、好ましくは両コネクタ は少なくとも１つの横方向に延在する接触子の行を具備しており、これは回路ボ ード上の接触パッド40,42 の対応する行と結合するように構成されている接触子 テール44,46 を有する。回路ボードは上部および下部表面50,52 を有し、接触パ ッドは通常、下部表面52に位置されることに留意する。 カバー60は回路ボード装置を包囲するように設計されている。カバーは回路ボ ードの大部分の表面領域の上下にそれぞれ位置するシート状の部分62,64 を有す る上部および下部カバー部分66,68 を含んでいる。上部カバー部分は１対の上部 側面フランジ70,72 を含んでおり、これは下部のカバー部分の対応する下部側面 フランジ74,76 と結合する。それらの部 分は最初にコネクタ12,14 の対向する端部部分を設置することにより組立てられ る。このサブ組立て構造は下部カバー部分68に位置される。上部カバー部分の後 部73は下部カバー部分の前部75に位置され、上部カバー部分は後方向Ｒで滑動さ れる。対応するカバー部分の前部および後部のＵ型指77,78 はコネクタが完全に 十分に組立てられた状態でカバー部分の位置を維持する。 前述のＪＥＩＤＡ ＩＣカードは他の部品を共に保持するモールドされたプラ スティックフレームを使用している。米国特許第5,207,586 号および第5,244,39 7 号明細書はこのタイプのＩＣカードを示しており、それにおいてモールドされ たプラスティックフレームは前部および後部コネクタの間に延在し、これらの位 置を強固に保持し、回路ボード装置を支持し、上部および下部カバー部分を支持 する。従来および現在のＩＣカードでは、回路ボード上で導電パッド40,42 によ る接触子テールまたは接触子44,46 の行のはんだ接続を通じて回路ボードとコネ クタ間に機械的接続が幾つか存在するが、このようなはんだ接続は強力な機械的 結合に依存することができず、このような機械結合はモールドプラスティックフ レームにより従来実現された。 本発明によると、フレームのないＩＣカードが与えられ、それにおいては回路 ボードの反対側の端部34,36 は直接前部および後部コネクタ12,14 に取付けられ る。ボードの後端部36はその両側面にボード設置部分81,83 を有し、これは後部 コネクタ14に取付けられており、ボードの前端部34は前部コ ネクタ12上に設置されているボード設置部分85,87 を有する。コネクタは対応す る支持部分91,93,95,97 を有し、全ての設置部分は類似し、全ての支持部分も類 似する。その支持部分を含んで各コネクタのカードの縦方向の長さは１／２より も小さく、好ましくは１／４よりも小さい（ＦＮＲ方向の）縦方向の長さを有す る。図３で示されているように、81等の各回路ボード設置部分は接触パッド42の 対応する行を越えて横方向（例えば行の端部を越えて横方向に）に延在する。回 路ボード端部の81等の各ボード設置部分は、接触子46の対応する行を越えて横方 向に延在する91等の対応するコネクタ支持部分に直接取付けられる。91等の各支 持部分は、第１のボード支持表面94から延在する第１および第２のプラットフォ ームまたは突出部またはペッグ90,92 を含んでいる。設置部分81を形成する回路 ボードの側面部分80は対応するペッグ90,92 をぴったりと受けるように設計され ている１対の穴100,102 を有する。従って、前部および後部コネクタは回路ボー ドを保持する装置を形成する。各ペッグは好ましくは幾つかの段部を有し、これ について後述する。 回路ボードの前部および後部が前部および後部コネクタに固定して取付けられ 、カバーは回路ボードとコネクタ周辺に位置されることができる。図６は上部お よび下部カバー部分66,68 が前部および後部コネクタ12,14 に取付けられる方法 を示している。上部カバー部分66はコネクタの上部の対応する凹部114 に突出す る下方向に傾斜したタブ110,112 を有する。下部カバー部分はコネクタの下部の 対応する凹部117 に 突出するタブ115,116 を有する。タブはカバー端部をコネクタに取付ける接続部 分を形成し、それによってカバー部分をコネクタに取付ける。コネクタに対向し て位置する118 のようなカバー部分もまた接続部分を形成する。カバー部分をコ ネクタに保持するため接着剤も使用されることができる。カバー部分はまた嵌合 する側面のフランジ部分（図７）も有する。カバーは回路ボード30と同様に直接 前部および後部コネクタに取付けられることに注目される。カバー部分と回路ボ ードから離れている中間フレームはコネクタ間に延在しない。カバーと回路ボー ドの接地平面の間には接地電気接続が存在する。図７は、下部カバー部分68が接 地平面132 上の位置と結合するタブ130 を有することを示している。しかしなが ら、これは剛性の接続または機械的支持を与えず、実質上回路ボードとカバーの 間にその他の直接的な接続は存在しない。 図３と４は各プラットフォームまたはペッグ90,92 が複数のペッグ部分または 段部140,142,144 を有することを示している。第１の段部140 は最大の幅Ａであ り、第２および第３の段部142,144 は漸次小さい幅Ｂ、Ｃを有する。支持部分91 は各段部の底部でボード支持表面または表面領域94,150,152を形成する。回路ボ ード30の100 等の穴は穴幅Ｂを有するものとして図４で示されており、回路ボー ドの穴の壁は第２の段部42でぴったり嵌って受けられ、回路ボードの下部表面は 第２のボード支持表面領域150 上に位置する。 コネクタ12,14（図２）とカバー60は通常、このような大きな体積のコネクタ とカバーの製造業者により製造される。 コネクタおよびカバーの製造業者は、固有の回路を有する回路ボードを設計し、 構成する会社にこのような部品を販売し、それを購入した会社は完全なＩＣカー ドを形成するために回路ボードをコネクタおよびカバーに組立てる。回路ボード の製造業者は通常、100,102 等の穴を形成することができるドリルを有し、それ によって穴は正確に制御された幅または直径を有し、穴が正確に位置されるパタ ーンにされる。回路ボード製造業者は穿孔する回路ボードの穴の直径を選択する ことにより回路ボードの回路ボードの特定の高さを選択することができる。第１ の表面94より上の特定の高さは所望の回路部品が回路ボードに取付けられること ができるように選択される。回路ボードを設計する技術者が垂直の厚みが大きい 部品を必要とするならば、回路ボードが第３のプラットフォーム152（図４）に 位置するように小さい穴を穿孔してもよい。このことは、回路ボードの底部の下 に比較的厚い空間を残し、その上で厚い成分が取付けられることができる。しか しながら、回路ボードの上部表面に部品を取付ける余地はあまり残らない。他方 、技術者がボードに適度に小さい厚さの回路部品を多数押込もうとするならば、 回路ボードが第１の表面94に位置するようにより大きな直径の穴を使用すること ができる。このことは回路ボードの上下とボードとカバー66,68 の間の両者に厚 い空間を残す。 図５は別の回路ボード160 を示し、これは回路ボード30と類似するが、回路ボ ード160 は最下部の段部またはペッグ部分140 によりこれが受けられることを可 能にするための穴16 2,164 を有する。図面はまた回路ボードが第３のペッグまたは段部144 にぴった り嵌って受けられることを可能にする小さい穴172,174 を有する別の回路ボード 170 も示している。 種々の方法は、その穴がペッグを受けた後、回路ボードの位置を強固に固定す るために使用されることができる。１つの方法は簡単な圧入を使用することであ る。別の方法では、最下部表面と穴の壁をペッグおよび／または最下部表面94に 接着する接着剤を使用する。図８は回路ボードが位置に堅く押しつけられるとき ペッグが圧縮されることを可能にするスロット150 を有する変形されたペッグ90 Ａを示している。図８では、ペッグ90Ａはコネクタ12Ａとは別々に製造され、ペ ッグはコネクタの穴に圧入されている支柱152 を有する。 図９は本発明の別の実施例の構造180 の一部を示しており、ここでは、各ペッ グまたはプラットフォームは垂直線194 に沿って取った平面図で見られるように 長方形である。特定のペッグまたはプラットフォーム192 は、３つの段部200,20 2,204 と３つの対応するボード支持表面206,208,210 を有する。回路ボード211 は段部の１つを受けるように設計されている穴212 を有し、破線で示されている 特定の穴212 は最上部の段部204 を受けるように設計され、それによって回路ボ ードの下部表面214 はボード支持表面210 に位置されている。図９は回路ボード が漸進的に低くなる高さに位置されることを可能にするように異なった幅の２つ の他の穴寸法216,218 を示している。212 のような穴はスロットの形態であり、 これは回路ボードの側面のエッジ部220 まで延在する。このよう なスロットは丸型の穴として形成することは容易ではなく、これらは回路ボード のエッジに切込まれる鋸により形成されることができる。図９はまた回路ボード 211 が回路ボードの縦方向の剛性を増加するリッジまたは集積ビーム部分222 を 有することを示している。 ここで使用されている用語“垂直”、“水平”、“上部および下部”等はここ では図面で示されているようなＩＣカードの一部を説明するために使用されてい るが、ＩＣカードとその部分は組立てられ、重力に関してあらゆる方向で使用さ れることができることを理解すべきである。 示されている装置では、回路ボードの各端部はコネクタ接触子の行を越えた横 の位置の対応するコネクタに剛性的に接続されている。回路ボードが後方向およ び前方向に僅かに延在し、接触子の行の上に位置するコネクタ位置に取付けるこ とは可能である。しかしながら、前部接触子をさらに薄く保持するコネクタ部分 を必要とするので、このような取付けはさらに困難である。典型的に２つの垂直 に間隔を隔てられた（しかし１つの行に常に位置するテールを有する）接触子の 行を有する前部コネクタの場合、このような取付けの余地はほとんどない。各コ ネクタの横方向の両側に回路ボードを取付けることにより、その他の方法で使用 されないコネクタ部分を使用し、これは接触子保持部分よりも容易に薄く製造さ れることができる。あるＩＣカードでは、接触子はカードの後部で必要とされず 、この場合、後部コネクタは接触子なしにモールドプラスティックのブロックに より形成されること ができ、後部コネクタは主に回路ボードの後端部をカバー部分に機械的に接続し 、カバー部分間の空間の後部を閉じる役目を行う。 従って、本発明は簡単な構造のＩＣカードを提供する。このＩＣカードは、回 路ボードの対向する端部が前部および後部コネクタに直接および剛性的に接続さ れ、フレームがない。カバーは上部および下部カバー部分から構成されても、あ るいは１つのカバー部材で構成されてもよく、これは直接コネクタにも取付けら れる。これは全て、前部と後部コネクタ間を延在し回路ボードとカバー部分を支 持する別々のフレームを使用せずに実現されることが好ましい。各回路ボードの 端部をコネクタに接続することは好ましくはコネクタの接触子、少なくとも前部 コネクタの１つの行または複数の行端部の横の位置で行われることが好ましく、 それによって取付けが適度に小さい垂直の厚さのコネクタ領域で行われる。この ような接続はコネクタに直立したペッグを設けることにより達成されることがで き、これは回路ボードに形成される穴で受けられる。ペッグは平面図で見て円形 が好ましく、それによってこれらは回路ボードの製造業者により簡単に穿孔され ることができる丸形の穴で受けられることができる。ペッグは少なくとも２つの 異なった段部を有し、各段部の下部のボード支持表面と、下部の段部よりも小さ い幅を有する１つの複数の段部を有する。これは回路ボードの製造業者が、回路 ボードで形成される穴の幅または直径を選択することにより、受けられる段部を 選択することを可能にする。 本発明の特定の実施例をここで説明し示したが、変形および変更は当業者によ り容易に行われることが認められ、従って、特許請求の範囲はこのような変形と 類似の物をカバーするものと解釈されるべきである。

【手続補正書】特許法第１８４条の８ 【提出日】１９９５年１１月１４日 【補正内容】 明細書 ボード位置付け手段を有するＩＣカード ［発明の技術的背景］ しばしばメモリカードと呼ばれるＩＣカードは通常モールドプラスティックフ レームで構成される。前部および後部コネクタはフレームに取付けられるか／ま たはモールドされ、上部および下部カバーはフレームに取付けられる。米国特許 第5,207,586 号明細書および第5,244,397 号明細書はこの構造のＩＣカードを開 示している。米国特許第5,242,310 号明細書はこの構造のカードを示しており、 このカードはフレーム部分と、回路ボードのノッチで受けられる軸栓を有するブ ラケットとを有する前部コネクタを具備している。構成され、組立てられる部品 数が減少されるならば、ＩＣカードはより廉価に構成される。 ［発明の要約］ 本発明の１実施形態によると、廉価なＩＣカードは回路ボードを含んでおり、 その前端部と後部端部はそれぞれ中間フレームを必要とすることなく前部および 後部コネクタに取付けられている。カバーはまた前部および後部コネクタに取付 けられ、実質上、電気接地接続によってのみ回路ボードに接続される。 少なくとも１つの第１のコネクタは回路ボードの端部部分で対応する接触パッ ドと結合する横方向に延在する接触子の行を有する。少なくとも１つの第１のコ ネクタもまた接触子 の行の反対の端部を越えて横方向に位置するペッグを具備している。各回路ボー ドの端部は対応するペッグを受ける反対の側面に穴を有する。 【手続補正書】特許法第１８４条の８ 【提出日】１９９６年２月６日 【補正内容】 請求の範囲 （１）回路部品（31）を備えた回路ボード（32）を有する回路ボード装置（30） を具備し、前記回路ボードは前方向および後方向端部（34,36 ）を有し、前記前 方向端部は接触パッド（42）の行を有し、前記ＩＣカードは、前部および後部コ ネクタ（12,14）を備え、少なくとも前記前部コネクタは前記接触パッドと結合 する接触子（20）の横断方向に延在する行を有し、前記ＩＣカードは前記回路ボ ードの大部分の上および下にそれぞれ位置する上部および下部部分（66,68 ）を 有する導電シート金属カバー（60）を具備しているフレームのないＩＣカードに おいて、 前記コネクタはその上に支持表面（94,150,152,206,208,210）を有し、前記前 部コネクタの前記支持表面は前記接触子から隔てられ、前記回路ボードの端部は それぞれ１つの前記コネクタの対応する１つの前記支持表面に直接剛性的に取付 けられており、 前記シートカバーはそれぞれ前記コネクタに直接取付けられ、前記シート金属 カバーは実質上前記コネクタとは独立している前記回路ボードに対しては剛性的 な厳密な接続が行われていないことを特徴とするＩＣカード。 （２）前記シート金属カバーは上部および下部の半分づつのシート金属カバー（ 66,68 ）を含んでおり、各半分のカバーは対応する１つの前記コネクタ上に位置 する対向端部を有し、それぞれ対応する１つの前記コネクタ上に直接剛性的に支 持されており、それぞれ半分のカバーは前記回路ボードに対し ては剛性的な接続が行われていない請求項１記載のＩＣカード。 （３）前記前部および後部コネクタはそれぞれ前記回路ボードの幅にほぼ等しい 幅を有し、前記コネクタはそれぞれ前記支持表面を形成し前記支持表面から上に 突出する支持ペッグ（90,92,92Ａ）を有する支持部分（91,95,97）を有し、前記 回路ボードの端部はそれぞれ円形の貫通孔（100,102 ）を穿孔されており、この 貫通孔はボードのエッジから隔てられ、対応するペッグを受け、前記ペッグに隣 接して位置し前記支持表面上に支持されるボード取付け部分（81,83,85,87 ）を 有している請求項１記載のＩＣカード。 （４）前部および後部ボード端部を有する回路ボードと、前記回路ボードとほぼ 同一幅を有しそれぞれ前記ボード端部の１つに結合する前部および後部コネクタ と、前記回路ボードの大部分の上および下にそれぞれ位置する上部および下部部 分を有する導電性のカバーとを具備しているＩＣカードにおいて、 前記前部コネクタは複数のペッグを含む支持部分を備え、それらのペッグは前 記支持部分の１つに固定されている下端部と、支持表面から上方に突出する上端 部とをそれぞれ有し、前記支持部分はボード支持表面（94,150,152）を形成し、 前記回路ボードの前端部は、ボードエッジから隔てられ対応する前記ペッグの １つを受ける穿孔された丸形の孔（100,102,162,164,172,174 ）を有し、前記回 路ボードの端部は前記ペッグに隣接して位置し前記ボード支持表面上に支持され ている取付け部分（85,87 ）を有することを特徴とするＩＣカード。 （５）それぞれ前記支持部分はペッグ周辺に位置するコネクタ支持表面（90）を 有し、それぞれの前記ペッグは複数の垂直に重畳されたペッグ部分（140,142,14 4,200,202,204 ）と、前記コネクタ支持表面上に位置する少なくとも１つのペッ グ支持表面（150,152,208,210 ）とを有している請求項４記載のＩＣカード。 （６）前記前部コネクタ（12）は接触子（46）の横方向に延在する行を保持し、 接触子の前記行を越えて横方向に位置する両側の側面を有し、前記支持部分（95 ,97 ）は前記両側の側面から後方向に延在している請求項４記載のＩＣカード。 （７）前部および後部ボード端部（34,36 ）を有する回路ボード（32）と、前記 前部ボードの端部に結合された少なくとも前部コネクタ（12）と、前記回路ボー ド大部分の上と下にそれぞれ位置する上部および下部部分を有する導電カバー（ 60）とを含んでいるＩＣカードにおいて、 前記前部コネクタは、複数のペッグ（90,92,92Ａ,192）を含んでいる支持部分 （95,97 ）を有し、複数のペッグはそれぞれ１つの前記支持部分で固定され、上 方向に突出する下部分を有し、前記ペッグの上部部分はそれぞれ複数の垂直に重 畳されたペッグ部分（140,142,144,200,202,204 ）と、前記コネクタ支持表面の 上方に位置する少なくとも１つの支持表面（150,152,208,210 ）を有し、 前記回路ボードの前端部は対応する前記ペッグの１つを受 ける孔（100,102,162,164,172,174,212,216,218 ）を有し、前記回路ボードの端 部は前記ペッグに隣接し前記支持表面上で支持されている取付け部分（85,87 ） を有していることを特徴とするＩＣカード。 （８）前部および後部ボード端部（34,36 ）を有する回路ボード（32）を含んで いるＩＣカードで使用するための前部コネクタにおいて、 前記前部コネクタは、下部ボード支持表面と少なくとも１つのペッグ（90,92, 90Ａ,192）を有する支持部分（95,97 ）を有し、下端部は支持部分に固定され、 上方向に突出する部分を有し、各前記ペッグの上方向に突出する部分は複数の垂 直に重畳されたペッグ部分（140,142,144,200,202,204 ）と、前記コネクタ支持 表面上に位置する少なくとも１つのボード支持表面（150,152,208,210 ）とを有 することを特徴とする前部コネクタ。 （９）横断方向の両側の側面を有する前部および後部コネクタ（12,14 ）を形成 し、少なくとも前記前部コネクタは横断方向に延在する接触部（20）の行を有し 、横断方向で間隔を隔てられた両側の側面を有し、少なくとも前端部上で横断方 向に延在する接触パッドの行（42）をそれぞれ備えている前部および後部ボード 端部（34,36 ）を有する回路ボード（32）を形成し、導電カバー（60）を形成し 、前記コネクタと回路ボードとカバーをＩＣカードに組立てることを含むＩＣカ ードの製造方法において、 各コネクタの横方向の両側の側面にそれぞれ少なくとも１ つの直立ペッグ（90,92,90Ａ）を設け、前記前部コネクタ上のペッグは接触部の 行の両端から横方向に位置し、 前記回路ボードを形成する前記ステップにおいて、前記前部および後部ボード 端部に丸形の孔（100,102,162,164,172,174 ）を穿孔し、前記回路ボードの前部 の前記孔はボードエッジから隔てられており、接触パッドの前記行を越えて横方 向に位置し、さらに前記ペッグが前記孔で受けられる前記回路ボードの端部を位 置させることを特徴とする方法。 （１０）前記組立てのステップが、前記前部および後部コネクタ上に直接シート 金属カバー（60）を取付け、前記カバーと前記回路の剛性的な直接接続を防止し 、それにより前記回路ボードと前記コネクタと前記カバーを共に接続するフレー ムを不要にしている請求項９記載の方法。 （１１）回路ボード（32）と、その上の部品（31）とを含む回路ボード装置（30 ）を保持するためのハウジングを具備し、回路ボードはそれぞれ孔（100,102,16 2,164,172,174,212,216,218 ）を有する前部ボード端部（34）および後部ボード 端部（36）を有し、少なくとも前記前部ボード端部は、導電パッド（42）の行と 、前部および後部コネクタ（12,14 ）を有し、少なくとも前記前部コネクタは導 電パッドの前記行と結合するための接触子（20）の行を有しており、前記各コネ クタは、前記回路ボードの前記前部ボード端部と後部ボード端部を支持するよう に適合された支持表面（94,150,152,206,208,210）を形成する支持部分（91,95, 97）を有し、前記前部コネクタの支持表面は接触子の前記行から隔てられており 、 前記回路ボードを実質上包囲するためのカバー（60）は前方向および後方向カバ ー端部（75,73 ）を有し、それぞれの前記カバー端部は対応する１つの前記コネ クタに取付けるための部分（110,112,115,116 ）を有しているフレームのないＩ Ｃカードにおいて、 それぞれ支持表面において１つの前記コネクタに取付けられた下端部と、それ ぞれ１つの前記回路ボードの孔で受けられる上端部を有する複数のペッグ（90,9 2,90Ａ,192）を具備し、 各前記ペッグは複数の垂直方向に重畳されたペッグ部分（140,142,144,200,20 2,204 ）と、前記コネクタ支持表面の上方に位置する少なくとも１つのボード支 持表面（150,152,208,210 ）とを有することを特徴とするフレームのないＩＣカ ード。 （１２）回路部品（31）を備えた回路ボード（32）を有する回路ボード装置（30 ）を具備し、前記回路ボードは前方向および後方向の端部（34,36 ）を有し、前 記前方向端部は接触パッド（42）の行を有し、さらに前部および後部コネクタ（ 12,14 ）を含んでおり、少なくとも前記前部コネクタは前記接触パッドと結合す る接触子（20）を有し、さらに導電シートの金属カバー（60）を有し、その上部 および下部部分（66,68 ）は前記回路ボードの大部分の上および下にそれぞれ位 置するＩＣカードにおいて、 前記シート金属カバーは一致する垂直軸を有するそれぞれ半分の上部および下 部カバーを具備し、前記半分の下部カバ ーは両側の側面と、前記側面において上方向に延在する１対の下部フランジ（74 ,76 ）を有し、前記半分の上部カバーは両側の側面と、前記側面で下方向に延在 し前記下部フランジの外方向に位置してそれに実質上対向する１対の上部フラン ジ（70,72 ）を有し、前記上部フランジは前記下部カバーの側面の下に位置する ように内方向に屈折された下端部を有し、 前記上部シートは下部表面を有し、前記下部フランジはそれぞれ実質上前記上 部シートの前記下部表面と接触する上部端部を有することを特徴とするＩＣカー ド。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ， ＤＫ，ＥＳ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，ＬＵ，Ｍ Ｃ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＣＡ，ＣＮ，ＦＩ，ＪＰ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）組立てられるとき、回路ボードとその上の部品を含んだ回路ボード装置を 保持するためのフレームのないＩＣカードハウジングを形成し、ここで回路ボー ドは前部ボード端部と後部ボード端部を有し、少なくとも前記前部ボード端部は 導電パッドの行を具備している部品の組合せにおいて、 少なくとも導電パッドの前記行と結合するための接触子の行を有する前部コネ クタおよび、後部コネクタと、 それぞれ前記回路ボードの前記前部ボード端部および後部ボード端部を直接支 持するように適合された支持表面を有する各前記コネクタと、 前記回路ボードを包囲し、前方向および後方向カバー端部を有し、そのそれぞ れの端部が前記カバーを対応する１つの前記コネクタに取付けるための部分を有 するカバーとを具備している部品の組合せ。 （２）前記第１のコネクタは横方向に沿った幅を有し、前記接触子の行は前記横 方向に沿って延在し、 前記前部コネクタは接触子の前記行の両側の端部を越えて位置し２つの前記支 持表面を形成する１対の取付け部分を有する請求項１記載の組合せ。 （３）前記前部および後部コネクタはそれぞれ、ペッグを備え前記支持表面を形 成する支持部分を具備し、前記回路ボードの端部はそれぞれ対応するペッグを受 ける孔と、前記ペッグに隣接して位置し前記ボード支持表面上に支持される取付 け部分とを具備している前および後端部を有する回路を含ん でいる請求項１記載の組合せ。 （４）それぞれの前記ペッグは複数の垂直に複数の垂直に重畳されたペッグ部分 を含み、それぞれの前記支持部分はペッグ部分の下に位置する各ボード支持表面 を有する複数の前記ボード支持表面を含んでいる請求項３記載のＩＣカード。 （５）それぞれ前記前部および後部コネクタに取付けられた前および後端部を有 する回路ボードを含んでおり、 前記カバーは前記コネクタを通じてのみ前記回路ボードへ剛性的に機械的に接 続されている請求項１記載の組合せ。 （６）回路部品を備えた回路ボードを有する回路ボード装置を具備し、前記回路 ボードは前方向および後方向の端部を有し、前記前方向端部は接触パッドの行を 有し、さらに前部および後部コネクタを含んでおり、少なくとも前記前部コネク タは前記接触パッドと結合する接触子を有し、さらに導電カバーを有し、その上 部および下部部分は前記回路ボードの大部分の上および下にそれぞれ位置するフ レームのないＩＣカードにおいて、 前記コネクタは支持表面を有し、前記前部コネクタの支持表面は前記接触子か ら隔てられており、 前記回路ボード端部はそれぞれ前記コネクタの対応する１つの前記支持表面に 直接剛性的に取付けられることを特徴とするフレームのないＩＣカード。 （７）前記前部および後部コネクタは、それぞれ前記支持表面を形成し前記支持 表面から上に突出するペッグを形成する支持部分を有し、前記回路ボードの端部 はそれぞれ対応する ペッグを受ける孔と、前記ペッグに隣接して位置し前記支持表面上に支持される ボード表面を有している請求項６記載のＩＣカード。 （８）それぞれの前記コネクタは横断方向に隔てられた両側の側面と、それぞれ の側面上に少なくとも１つの垂直に延在する突出する部分を有し、 前記回路ボードは、前記突出する部分の位置に対応する形態で配置され、それ ぞれの前記突出する部分は前記回路ボードの孔の１つに突出し、前記回路ボード は前記コネクタ上で直接支持される請求項６記載のＩＣカード。 （９）前記カバーは剛性的に前記コネクタ上に取付けられ、前記コネクタを通じ てのみ前記回路ボードに剛性的に接続され、前記ＩＣカードには前記回路ボード またはカバーを前記コネクタへ接続するため前記コネクタ間の距離を走査する中 間フレームがない請求項６記載のＩＣカード。 （１０）横断方向の両側の側面を有する前部および後部コネクタを形成し、少な くとも前記前部コネクタは横断方向に延在する接触子の行を有し、横断方向で間 隔を隔てられた両側の側面を有し、少なくとも前端部上で横断方向に延在する接 触パッドの行をそれぞれ備えている前部および後部ボード端部を有する回路ボー ドを形成し、導電カバーを形成し、前記コネクタと回路ボードとカバーをＩＣカ ードに組立てることを含むＩＣカードの製造方法において、 前記コネクタを形成するステップが各前記コネクタを形成することを含み、少 なくとも１つの直立ペッグは横方向の両 側の側面に設けられ、前記前部コネクタ上のペッグは接触子の行の両端から横方 向に位置し、 前記回路ボードを形成する前記ステップにおいて、前記前部および後部ボード 端部に孔を形成し、前記回路ボードの前部の前記孔は接触パッドの前記行を越え て横方向に位置し、さらに前記ペッグが前記孔で受けられる前記回路ボードの端 部を前記コネクタに対向して位置させることを特徴とする方法。 （１１）前記カバーを前記前部および後部コネクタ上にのみ取付けることを含ん でいる請求項１０記載の方法。