JP6122372B2 - 電子部品用ケース及び電子部品装置 - Google Patents
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Description
図3は実施形態の第1の電子部品用ケースの下部ケースを示す斜視図、図4は実施形態の第1の電子部品用ケースの上部ケースを示す斜視図である。
Claims (11)
- 底板と、
外面に係合突起が形成された側壁と
を備えた下部ケースと、
天板と、
係合孔が形成された側壁と
を備えた上部ケースと
を有し、
前記下部ケースの側壁は、当該側壁の上端部から伸びる突出部と、前記突出部が設けられた領域に形成されたねじ穴とを有し、
前記上部ケースは、前記天板から前記上部ケースの側壁にかけて形成された切欠孔を有し、
前記切欠孔は、前記天板に形成された天板切欠部と前記上部ケースの側壁に形成された側壁切欠部とからなり、
前記下部ケースの突出部が前記上部ケースの天板切欠部に係合して、前記側壁切欠部から前記ねじ穴が露出し、かつ、
前記下部ケースの係合突起が前記上部ケースの係合孔に係合されることを特徴とする電子部品用ケース。 - 底板と、
外面に係合突起が形成された側壁と
を備えた下部ケースと、
天板と、
係合孔が形成された側壁と
を備えた上部ケースと
を有し、
前記下部ケースは、前記底板の内面側に形成された基板位置決め用突起を有し、
前記上部ケースは、前記天板の内面側に形成され、前記下部ケースの基板位置決め用突起に対応する基板押え用突起を有し、
前記下部ケースと前記上部ケースの間に電子部品を収容する際に、前記電子部品の基板の基準穴に前記下部ケースの基板位置決め用突起を挿通させ、前記上部ケースの基板押え用突起で電子部品の基板の基準穴の周囲を押圧し、かつ、
前記下部ケースの係合突起が前記上部ケースの係合孔に係合され、
前記基板位置決め用突起の内部には、前記底板の外面側に開口する空洞孔が形成され、前記基板押え用突起の内部には、前記天板の外面側に開口する空洞孔が形成されていることを特徴とする電子部品用ケース。 - 前記下部ケースの突出部の外側端部が面取りされており、かつ、前記切欠孔が設けられた領域の前記上部ケースの側壁の内側端部が面取りされていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品用ケース。
- 前記ねじ穴は、前記下部ケースの側壁から突出部にまたがって形成されていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品用ケース。
- 前記下部ケースは、前記底板の内面側に形成された基板位置決め用突起を有し、
前記上部ケースは、前記天板の内面側に形成され、前記下部ケースの基板位置決め用突起に対応する基板押え用突起を有し、
前記下部ケースと前記上部ケースの間に電子部品を収容する際に、前記電子部品の基板の基準穴に前記下部ケースの基板位置決め用突起を挿通させ、前記上部ケースの基板押え用突起で電子部品の基板の基準穴の周囲を押圧し、
前記基板位置決め用突起の内部には、前記底板の外面側に開口する空洞孔が形成され、前記基板押え用突起の内部には、前記天板の外面側に開口する空洞孔が形成されていることを特徴とする請求項1又は3に記載の電子部品用ケース。 - 前記下部ケースの基板位置決め用突起は下側の径大部と上側の径小部とを含み、
前記上部ケースの基板押え用突起は、先端から内部に形成された凹部を含み、
前記電子部品の基板の基準穴に前記基板位置決め用突起の径小部が挿通され、かつ、前記径小部の先端が前記基板押え用突起の凹部に配置されることを特徴とする請求項2又は5に記載の電子部品用ケース。 - 前記径大部と前記径小部とはそれぞれ柱状に形成され、かつ、各上部周縁が面取りされていることを特徴とする請求項6に記載の電子部品用ケース。
- 前記上部ケース及び前記下部ケースは、純アルミニウム、又はアルミニウム−マグネシウム合金から形成されることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載の電子部品用ケース。
- 底板と、
外面に係合突起が形成された側壁と
を備えた下部ケースと、
天板と、
係合孔が形成された側壁と
を備えた上部ケースと、
前記下部ケースと前記上部ケースとの間に収容された電子部品と
を有し、
前記下部ケースの側壁は、当該側壁の上端部から伸びる突出部と、前記突出部が設けられた領域に形成されたねじ穴とを有し、
前記上部ケースは、前記天板から前記上部ケースの側壁にかけて形成された切欠孔を有し、
前記切欠孔は、前記天板に形成された天板切欠部と前記上部ケースの側壁に形成された側壁切欠部とからなり、
前記下部ケースの突出部が前記上部ケースの天板切欠部に係合して、前記側壁切欠部から前記ねじ穴が露出し、かつ、
前記下部ケースの係合突起が前記上部ケースの係合孔に係合されることを特徴とする電子部品装置。 - 底板と、
外面に係合突起が形成された側壁と
を備えた下部ケースと、
天板と、
係合孔が形成された側壁と
を備えた上部ケースと、
前記下部ケースと前記上部ケースとの間に収容された電子部品と
を有し、
前記下部ケースは、前記底板の内面側に形成された基板位置決め用突起を有し、
前記上部ケースは、前記天板の内面側に形成され、前記下部ケースの基板位置決め用突起に対応する基板押え用突起を有し、
前記下部ケースと前記上部ケースの間に電子部品を収容する際に、前記電子部品の基板の基準穴に前記下部ケースの基板位置決め用突起を挿通させ、前記上部ケースの基板押え用突起で電子部品の基板の基準穴の周囲を押圧し、かつ、
前記下部ケースの係合突起が前記上部ケースの係合孔に係合され、
前記基板位置決め用突起の内部には、前記底板の外面側に開口する空洞孔が形成され、前記基板押え用突起の内部には、前記天板の外面側に開口する空洞孔が形成されていることを特徴とする電子部品装置。 - 前記電子部品は、記憶素子であることを特徴とする請求項9又は10に記載の電子部品装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013201828A JP6122372B2 (ja) | 2013-09-27 | 2013-09-27 | 電子部品用ケース及び電子部品装置 |
CN201410432760.XA CN104519693B (zh) | 2013-09-27 | 2014-08-28 | 电子部件用壳体和电子部件装置 |
US14/477,156 US9332659B2 (en) | 2013-09-27 | 2014-09-04 | Electronic component case and electronic component device |
US15/083,396 US9933822B2 (en) | 2013-09-27 | 2016-03-29 | Electronic component case and electronic component device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013201828A JP6122372B2 (ja) | 2013-09-27 | 2013-09-27 | 電子部品用ケース及び電子部品装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015070056A JP2015070056A (ja) | 2015-04-13 |
JP2015070056A5 JP2015070056A5 (ja) | 2016-08-04 |
JP6122372B2 true JP6122372B2 (ja) | 2017-04-26 |
Family
ID=52739941
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013201828A Active JP6122372B2 (ja) | 2013-09-27 | 2013-09-27 | 電子部品用ケース及び電子部品装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9332659B2 (ja) |
JP (1) | JP6122372B2 (ja) |
CN (1) | CN104519693B (ja) |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3352542A4 (en) * | 2015-09-18 | 2019-05-08 | Toray Industries, Inc. | CASING |
US10227808B2 (en) | 2015-11-20 | 2019-03-12 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Hinged device |
US10405449B2 (en) * | 2016-03-31 | 2019-09-03 | Sony Interactive Entertainment Inc. | Electronic apparatus |
KR102406829B1 (ko) * | 2016-04-20 | 2022-06-10 | 삼성전자주식회사 | 에스에스디 하우징 및 에스에스디 하우징 어셈블리 |
US10474203B2 (en) | 2016-09-01 | 2019-11-12 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Hinged device |
US10364598B2 (en) | 2016-09-02 | 2019-07-30 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Hinged device |
US10241548B2 (en) | 2016-12-09 | 2019-03-26 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Computing device employing a self-spacing hinge assembly |
US10641318B2 (en) | 2016-12-09 | 2020-05-05 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Hinged device |
US10253804B2 (en) * | 2017-01-24 | 2019-04-09 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Hinged device |
US10296044B2 (en) | 2017-06-08 | 2019-05-21 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Hinged device |
US10344510B2 (en) | 2017-06-16 | 2019-07-09 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Hinged device |
CN107278075B (zh) * | 2017-08-01 | 2022-10-18 | 浙江佳乐科仪股份有限公司 | 一种物联网用dtu盒 |
KR102530066B1 (ko) * | 2017-12-08 | 2023-05-09 | 삼성전자주식회사 | 솔리드 스테이트 드라이브 장치 |
CN113618338B (zh) * | 2018-02-05 | 2023-08-11 | Oppo广东移动通信有限公司 | 中框组件、中框组件加工方法及电子装置 |
TWI651999B (zh) * | 2018-03-08 | 2019-02-21 | 群光電能科技股份有限公司 | 固定結構及包括此固定結構的電子裝置 |
CN208113175U (zh) * | 2018-05-03 | 2018-11-16 | 中磊电子(苏州)有限公司 | 便于组装/拆卸的卡合结构 |
KR102615769B1 (ko) | 2018-05-18 | 2023-12-20 | 삼성전자주식회사 | 메모리 장치 |
US10474206B1 (en) * | 2018-08-13 | 2019-11-12 | Baidu Usa Llc | Retaining tray for retaining an M.2 compatible device used in autonomous driving vehicles |
US10729030B1 (en) * | 2018-08-28 | 2020-07-28 | Facebook, Inc. | Apparatuses, systems, and methods for integrating hardware accelerators into computing systems |
US10346735B1 (en) * | 2018-09-29 | 2019-07-09 | Wen-Yi Lee | Assembling buckle structure for memory circuit board |
US11346524B2 (en) * | 2018-10-11 | 2022-05-31 | Nitto Denko Corporation | Ventilation housing |
US10349548B1 (en) * | 2018-10-19 | 2019-07-09 | Getac Technology Corporation | Casing and electronic device using the same |
CN208969557U (zh) * | 2018-12-18 | 2019-06-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板、显示组件 |
CN111667852B (zh) * | 2019-03-07 | 2021-11-30 | 上海宝存信息科技有限公司 | 固态存储装置 |
CN114067853B (zh) * | 2020-08-05 | 2024-04-12 | 美光科技公司 | 存储器装置、用于存储器装置的载体和相关计算系统和方法 |
Family Cites Families (59)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3668476A (en) * | 1970-09-11 | 1972-06-06 | Seeburg Corp | Self-locking enclosure for electronic circuitry and method of assembling the same |
US4346952A (en) * | 1980-06-16 | 1982-08-31 | Amp Incorporated | Connector for a ceramic substrate |
US5066235A (en) * | 1989-07-21 | 1991-11-19 | Nec Corporation | Connector assembly for electronic devices |
US5124888A (en) * | 1990-01-25 | 1992-06-23 | Tokyo Electric Co., Ltd. | Electric circuit apparatus |
US5144533A (en) * | 1991-06-27 | 1992-09-01 | Motorola, Inc. | Self-locking housing assembly |
US5383098A (en) * | 1991-09-19 | 1995-01-17 | Motorola, Inc. | Shield assembly |
JP2501638Y2 (ja) * | 1991-11-25 | 1996-06-19 | 船井電機株式会社 | プリント基板装着用シ―ルド板 |
US5477421A (en) * | 1993-11-18 | 1995-12-19 | Itt Corporation | Shielded IC card |
US5477426A (en) * | 1993-12-15 | 1995-12-19 | Itt Corporation | IC card with board positioning means |
US5563770A (en) * | 1994-02-25 | 1996-10-08 | Itt Corporation | IC card with board positioning means |
US5548483A (en) * | 1995-01-24 | 1996-08-20 | Elco Corporation | Frameless IC card and housing therefor |
CA2160854A1 (en) * | 1995-10-18 | 1997-04-19 | Robert L. Romerein | Top exit coupler |
JP2752946B2 (ja) * | 1996-02-26 | 1998-05-18 | 埼玉日本電気株式会社 | ケースとラックとの組立て構造 |
US6091605A (en) * | 1996-04-26 | 2000-07-18 | Ramey; Samuel C. | Memory card connector and cover apparatus and method |
US5848718A (en) * | 1997-12-15 | 1998-12-15 | Motorola, Inc. | Apparatus for fastening a housing assembly |
US5964513A (en) * | 1998-05-28 | 1999-10-12 | Intel Corporation | Chassis for electronic components |
US6111760A (en) * | 1998-12-30 | 2000-08-29 | Ericsson, Inc. | Simple enclosure for electronic components |
US7301776B1 (en) * | 2004-11-16 | 2007-11-27 | Super Talent Electronics, Inc. | Light-weight flash hard drive with plastic frame |
US7517231B2 (en) * | 2004-11-16 | 2009-04-14 | Super Talent Electronics, Inc. | Solid state drive (SSD) with open top and bottom covers |
JP2001320181A (ja) * | 2000-05-09 | 2001-11-16 | Sony Computer Entertainment Inc | 電子機器 |
JP3807192B2 (ja) | 2000-05-17 | 2006-08-09 | セイコーエプソン株式会社 | 部品取付軸の製造方法 |
US6711859B2 (en) * | 2001-06-01 | 2004-03-30 | Michael Ray Bell | System and method for fixing a first component with a second component |
KR100471064B1 (ko) * | 2002-06-11 | 2005-03-10 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이장치 |
JP3861791B2 (ja) * | 2002-10-11 | 2006-12-20 | ソニー株式会社 | 緩衝材及びこれを用いた情報記憶装置 |
TW587731U (en) * | 2002-11-29 | 2004-05-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Mounting apparatus for data storage device |
TW572220U (en) * | 2003-01-08 | 2004-01-11 | Hannstar Display Corp | Liquid crystal display module and its fixing structure |
TW557090U (en) * | 2003-01-29 | 2003-10-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Portable electronic device and fastener mudule of printed circuit board tehrfor |
CN2636368Y (zh) * | 2003-05-24 | 2004-08-25 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 光盘驱动器壳体 |
US6894891B2 (en) * | 2003-06-30 | 2005-05-17 | Lear Corporation | Smart junction box for automobile |
JP2005030847A (ja) * | 2003-07-10 | 2005-02-03 | Sysmex Corp | 電子機器および分析システム |
US7869218B2 (en) * | 2004-11-16 | 2011-01-11 | Super Talent Electronics, Inc. | Light-weight solid state drive with rivet sets |
CN2770278Y (zh) * | 2005-01-07 | 2006-04-05 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电子装置壳体 |
TWI335481B (en) * | 2006-06-23 | 2011-01-01 | Chimei Innolux Corp | Liquid crystal display device |
CN200947705Y (zh) * | 2006-09-01 | 2007-09-12 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种可快速拆装的无铰链盒体 |
US7688574B2 (en) * | 2007-01-05 | 2010-03-30 | Apple Inc. | Cold worked metal housing for a portable electronic device |
JP4302743B2 (ja) * | 2007-01-31 | 2009-07-29 | 三菱電機株式会社 | 電子機器及び筐体 |
JP2008216347A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-18 | Sony Corp | 表示装置 |
TWM323132U (en) * | 2007-04-23 | 2007-12-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electronic card connector |
JP4890400B2 (ja) * | 2007-09-19 | 2012-03-07 | アルプス電気株式会社 | 電子回路モジュール |
US20090086448A1 (en) * | 2007-09-27 | 2009-04-02 | Hiew Siew S | Solid state drive with coverless casing |
US8101859B2 (en) * | 2008-01-03 | 2012-01-24 | Apple Inc. | Metal retaining features for handheld electronic device casing |
JP5107750B2 (ja) * | 2008-03-03 | 2012-12-26 | 日本圧着端子製造株式会社 | 電子カード |
CN101666896B (zh) * | 2008-09-05 | 2014-04-30 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 具有视窗镜片的壳体组件 |
KR101539769B1 (ko) * | 2008-10-14 | 2015-07-27 | 삼성전자주식회사 | 휴대용 통신 장치의 엘씨디 모듈 고정 장치 |
JP2010165311A (ja) * | 2009-01-19 | 2010-07-29 | Jst Mfg Co Ltd | Icカード |
JP4364939B1 (ja) | 2009-04-21 | 2009-11-18 | 新光電気工業株式会社 | 電子装置 |
CN201594955U (zh) * | 2009-04-30 | 2010-09-29 | 比亚迪股份有限公司 | 壳体装配结构以及采用该装配结构的壳体 |
JP5371709B2 (ja) * | 2009-11-20 | 2013-12-18 | 株式会社バッファロー | 外部記憶装置およびそのケース |
JP2011170566A (ja) * | 2010-02-17 | 2011-09-01 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置および電子機器 |
US8363417B2 (en) * | 2010-03-04 | 2013-01-29 | Seagate Technology Llc | PCBA low cost snap-on frame mount |
CN102316683B (zh) * | 2010-06-30 | 2014-10-22 | 赛恩倍吉科技顾问(深圳)有限公司 | 固定结构及应用该固定结构的便携式电子装置 |
US8422220B2 (en) * | 2010-10-29 | 2013-04-16 | Research In Motion Limited | Latch mechanism for portable electronic device |
JP2012104527A (ja) * | 2010-11-08 | 2012-05-31 | Panasonic Corp | 電子回路装置 |
JP5345181B2 (ja) * | 2011-06-03 | 2013-11-20 | 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント | 電気装置及びその製造方法 |
JP5933981B2 (ja) * | 2012-01-24 | 2016-06-15 | クラリオン株式会社 | 筐体 |
US8559174B2 (en) * | 2012-03-06 | 2013-10-15 | Aopen Incorporated | Computer case |
JP5439577B2 (ja) * | 2012-12-11 | 2014-03-12 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
US9510474B2 (en) * | 2013-11-26 | 2016-11-29 | Kingston Technology Company | Solid state drive (SSD) assembly method |
CN204463819U (zh) * | 2015-01-20 | 2015-07-08 | 环旭电子股份有限公司 | 一种组合式外壳及固态硬盘 |
-
2013
- 2013-09-27 JP JP2013201828A patent/JP6122372B2/ja active Active
-
2014
- 2014-08-28 CN CN201410432760.XA patent/CN104519693B/zh active Active
- 2014-09-04 US US14/477,156 patent/US9332659B2/en active Active
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2016
- 2016-03-29 US US15/083,396 patent/US9933822B2/en active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
CN104519693B (zh) | 2019-01-01 |
JP2015070056A (ja) | 2015-04-13 |
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US20160209888A1 (en) | 2016-07-21 |
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