CN104519693A - 电子部件用壳体和电子部件装置 - Google Patents

Abstract

提供电子部件用壳体和电子部件装置，能够实现低成本化，并且具有能够应对薄型化和轻量化的新颖的构造。电子部件用壳体包括下部壳体(10)和上部壳体(20)，下部壳体(10)具备：底板(11)；侧壁(12)，其具备突出部(P)；卡合突起(14)，其形成于侧壁的外表面；以及螺钉孔(15)，其形成于侧壁(12)的设置有突出部(P)的区域，上部壳体(20)具备：顶板(21)；侧壁(22)，在该侧壁(22)形成有卡合孔(24)；以及缺口孔(25a)，其形成于该侧壁(22)的所述顶板(21)侧的区域，下部壳体(10)的突出部(P)与上部壳体(10)的缺口孔(25a)卡合，螺钉孔(15)从缺口孔(25a)露出，而且，下部壳体(10)的卡合突起(14)与上部壳体(20)的卡合孔(24)卡合。

Description

电子部件用壳体和电子部件装置

技术领域

本发明涉及电子部件用壳体和电子部件装置。

背景技术

过去已知有这样的电子部件装置：在电子部件用壳体的内部收纳有电子部件，该电子部件用壳体是在下部壳体上固定上部壳体而成的。在这样的电子部件装置中，在下部壳体的侧壁设置有卡合突起，在上部壳体的侧壁设置有卡合孔。并且，通过将上部壳体的卡合突起与下部壳体的卡合孔卡合来将下部壳体和上部壳体固定在一起。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2001-321838号公报

专利文献2：日本特开2010-258042号公报

如后述的预备事项一栏所说明那样，在利用螺钉固定来将下部壳体和上部壳体固定的类型的电子部件用壳体的情况下，由于是利用压铸法制造下部壳体，所以存在导致成本高，并且无法容易地应对薄型化和轻量化等课题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够实现低成本化、且具有能够应对薄型化和轻量化的新颖的构造的电子部件用壳体、以及使用了该电子部件用壳体的电子部件装置。

根据以下公开的一观点，提供一种电子部件用壳体，其具有下部壳体和上部壳体，所述下部壳体具备：底板；侧壁，其具备突出部；卡合突起，其形成于所述侧壁的外表面；以及螺钉孔，其形成于所述侧壁的设置有所述突出部的区域，所述上部壳体具备：顶板；侧壁，在该侧壁形成有卡合孔；以及缺口孔，其形成于该侧壁的所述顶板侧的区域，所述下部壳体的突出部与所述上部壳体的缺口孔卡合，所述螺钉孔从所述缺口孔露出，而且，所述下部壳体的卡合突起与所述上部壳体的卡合孔卡合。

发明效果

根据以下的公开，在下部壳体上配置上部壳体而成的电子部件用壳体中，在侧面形成用于固定至电子设备的机壳等的螺钉孔。为了在下部壳体的侧壁形成螺钉孔，侧壁需要具有一定程度的高度。

例如，在电子部件用壳体的整体厚度被减薄至5mm的情况下，难以在下部壳体的侧壁形成螺钉孔。

因此，预先在下部壳体的侧壁形成局部地向上侧突出的突出部，在侧壁的设置有该突出部的区域的高度高的部分形成螺钉孔。并且，在上部壳体形成有用于供下部壳体的侧壁的突出部避让的缺口孔。

而且，当在下部壳体上配置上部壳体时，下部壳体的侧壁的突出部被配置于上部壳体的缺口孔中，下部壳体的螺钉孔从侧壁的缺口孔露出。由于在上部壳体形成了避让用的缺口孔，因此下部壳体的侧壁的突出部成为不与上部壳体干涉的构造。

这样，即使电子部件用壳体的厚度被减薄，也能够在很窄的侧壁区域设置螺钉孔。

附图说明

图1是示出预备事项中的电子部件装置的下部壳体和上部壳体的立体图。

图2是示出预备事项中的电子部件装置的立体图。

图3的(a)和(b)是示出实施方式的第1电子部件用壳体的下部壳体的立体图。

图4的(a)和(b)是示出实施方式的第1电子部件用壳体的上部壳体的立体图。

图5是示出在实施方式的下部壳体上配置SSD基板和上部壳体的样子的立体图。

图6的(a)和(b)是示出SSD基板被下部壳体的基板定位用突起和上部壳体的基板按压用突起夹着而被固定的样子的剖视图。

图7是示出实施方式的第1电子部件装置的立体图。

图8的(a)和(b)是示出实施方式的第2电子部件用壳体的上部壳体的外表侧的立体图和主视图。

图9是示出实施方式的第2电子部件装置的立体图。

图10是示出实施方式的第2电子部件装置的上部壳体的里侧的立体图。

图11是示意性地示出在实施方式的第1电子部件装置配置有卸下用工具的样子的俯视图。

标号说明

1a：第1电子部件用壳体；1b：第2电子部件用壳体；2a：第1电子部件装置；2b：第2电子部件装置；10：下部壳体；11：底板；12、22：侧壁；13、23：连接器用开口部；14：卡合突起；15：侧面螺钉孔；16：基板定位用突起；16a：大径部；16b：小径部；17：底板螺钉孔；20：上部壳体；21：顶板；22x、Tx：倒角部；24：卡合孔；25：侧面螺钉固定用开口部；25a：缺口孔；26：基板按压用突起；26a：凹部；30：SSD基板；30a：基准孔；32：布线基板；34：闪存模块；36：控制芯片；38：连接器部；40：卸下用工具；42：按压部件；44：按压销；46：连结部件；46a：直线齿轮；48：轮式齿轮；C：空孔；P：突出部。

具体实施方式

下面，参照附图对实施方式进行说明。

在说明实施方式之前，对作为基础的预备事项进行说明。如图1所示，预备事项中的电子部件用壳体具备下部壳体100和上部壳体200。下部壳体100由底板120和侧壁140形成。

再参照图1的局部放大立体图，在下部壳体100的四角分别并列地配置有以下部分：用于螺钉固定上部壳体200的壳体固定用螺钉孔300；用于螺钉固定所收纳的电子部件的基板(未图示)的基板固定用螺钉孔320；以及用于安装至电子设备的机壳等的上表面固定用螺钉孔340。

并且，在上表面固定用螺钉孔340的附近部分的侧壁140，形成有用于安装至电子设备的机壳等的侧面固定用螺钉孔360。

另一方面，上部壳体200形成为平板状，在其四角分别开口有用于螺钉固定至下部壳体100的壳体固定用螺钉孔300的安装孔220。并且，在上部壳体200的与下部壳体100的上表面固定用螺钉孔340对应的位置形成有缺口开口部240。

而且，在下部壳体100上配置电子部件的基板(未图示)，并将电子部件的基板螺钉固定于下部壳体100的基板固定用螺钉孔320来进行固定。

此外，如图2所示，在安装了电子部件的基板的下部壳体100上配置上部壳体200，并穿过上部壳体200的安装孔220螺钉固定至下部壳体100的壳体固定用螺钉孔300中进行固定。这时，成为下部壳体100的上表面固定用螺钉孔340从上部壳体200的缺口开口部240露出的状态。

而且，电子部件用壳体利用上表面固定用螺钉孔340或侧面固定用螺钉孔360螺钉固定于电子设备的机壳等而被固定。

在预备事项的电子部件用壳体中，由于利用螺钉固定将电子部件的基板和上部壳体200固定在下部壳体100上，所以在下部壳体100的四角需要用于配置螺钉孔的相对厚度厚的部分。

因此，下部壳体100大多利用压铸法进行制造。在压铸法中，对熔融了的金属施加压力而使其流入精密的模具，从而使金属成型。

与此相对，上部壳体200由于是薄板状的简易形状，所以能够通过对金属板进行冲压加工来容易地制造。

这样的压铸法与对金属板进行冲压加工的方法相比，模具的寿命短，需要以一定期间更新模具，因此存在运转成本增高的问题。并且，压铸法由于制造方法繁杂，需要工序数和处理时间，所以在大量生产时容易变得不利。并且，压铸法与对金属板进行冲压加工的方法相比，尺寸精度差，难以适用于要求高精度的产品。

并且，在压铸法中只能使用其专用的金属，因此利用压铸法制造的下部壳体100被限定于含有比较多的结合剂和杂质的铝合金等，不具有充分的热传导性。

作为在压铸法中使用的铝合金，已知有以硅(Si)为9.6～12.0％、铜(Cu)为1.5～3.5％的比率含有硅和铜的铝(Al)-硅(Si)-铜(Cu)类的铝合金。

因此，在电子部件用壳体需要高散热性的情况下，无法使用热传导率优良的金属材料，因此存在无法容易地应对的课题。

此外，在压铸法中，作为最终精加工需要对表面进行研磨，因此与冲压加工的方法相比要花费额外的工时数。并且，利用压铸法制造的金属体不易进行基于硬性阳极氧化覆膜的生成的发黑处理，因此，在对表面进行了研磨之后，需要进行表面涂装或印刷。

并且，在预备事项的电子部件用壳体中，由于是用螺钉固定进行固定，所以为了配置螺钉孔，需要一定程度的厚度厚的部分。因此，存在无法容易地应对进一步的薄型化和轻量化的课题。

通过以下说明的实施方式，能够消除前述的不良状况。

(实施方式)

图3是示出实施方式的第1电子部件用壳体的下部壳体的立体图，图4是示出实施方式的第1电子部件用壳体的上部壳体的立体图。

图3的(a)示出下部壳体10的外表侧，图3的(b)示出下部壳体10的里侧。如图3的(a)和(b)所示，下部壳体10具备长方形状的底板11和在其外周配置的侧壁12。

在底板11的四边中的对置的短边中的一个短边的中央部没有形成侧壁12，而是成为用于使电子部件的连接器露出的连接器用开口部13。

并且，在下部壳体10的侧壁12的外表面，隔开一定间隔地向外侧突出形成有11个卡合突起14。

并且，在下部壳体10的四边中的对置的长边的侧壁12的两端侧，分别形成有用于螺钉固定至电子设备的机壳等的侧面螺钉孔15。侧面螺钉孔15总共配置有4个，在相对置的侧壁12各配置有2个。

并且，在下部壳体10的底板11的4个侧面螺钉孔15的附近部分，分别形成有底板螺钉孔17。对下部壳体10的侧面螺钉孔15和底板螺钉孔17实施了攻丝(ねじ切り)加工，它们中的一方被螺钉固定于电子设备的机壳等。

再参照图3的(b)的局部立体图中下部壳体10的里侧，在底板11的侧壁12侧的面的周缘的四角分别配置有基板定位用突起16。基板定位用突起16由下侧的大径部16a和上侧的小径部16b形成，大径部16a和小径部16b的各上部周缘被倒角。

如后述那样，使下部壳体10的基板定位用突起16插入至电子部件的基板的基准孔中，由此，电子部件的基板以被定位于下部壳体10的方式配置于下部壳体10。

下部壳体10是利用冲压加工来成型铝类的薄板状的金属板而形成的。在冲压加工中，由于是对金属板进行弯折加工、拉深加工等来进行成型，所以整体上板厚是相同的。

下部壳体10的基板定位用突起16通过拉深加工而形成，因此，基板定位用突起16的背面侧成为凹部而成为空孔C(图3的(a))。因此，与压铸法不同，即使配置基板定位用突起16，基板定位用突起16的背面侧也会成为空孔C，因此不会形成厚度厚的部分。

这样，利用包括弯折加工和拉深加工的冲压加工来成型金属板而形成下部壳体10。因此，由于是在整体上相连的状态下以相同的厚度形成，所以与压铸法相比能够实现轻量化。

并且，在冲压加工中，不限定于在压铸法中使用的专用的金属，能够使用热传导率优良的纯铝、或铝(Al)-镁(Mg)合金等尽量不含有结合剂和杂质的铝材料。

使用纯铝的话，Si的含有率为0.25％、Cu的含有率为0.05％，杂质的含有率被抑制得相当低。并且，使用铝(Al)-镁(Mg)合金的话，以Mg为2.2～2.8％、Si为0.25％、Cu为0.1％的比率含有Mg、Si和Cu。

这样，在冲压加工中使用的铝材料与在前述的压铸法中使用的铝材料相比，杂质的含有率低，因此具有高的热传导率。并且。纯铝与铝镁合金相比，杂质的含有率低，因此具有更高的热传导率。

因此，在电子部件用壳体需要高散热性的情况下，能够容易地进行应对。

并且，在冲压加工中，由于是对完成了表面精加工的金属板进行加工，所以不需要压铸法时进行的由研磨实现的表面精加工，能够削减工时数。

并且，在冲压加工中使用的模具与在压铸法中使用的模具相比，具有几倍以上寿命，因此能够实现运转成本的降低。

并且，冲压加工与压铸法相比，尺寸精度优良，能够适用于要求高精度的制品。

接下来，对本实施方式的第1电子部件用壳体的上部壳体进行说明。图4的(a)示出上部壳体20的表侧，图4的(b)示出上部壳体20的里侧。

如图4的(a)和(b)所示，实施方式的第1电子部件用壳体的上部壳体20具备长方形状的顶板21和在其外周配置的侧壁22。在顶板21的四边中的对置的短边中的一个短边的中央部没有形成侧壁22，而是成为用于使电子部件的连接器露出的连接器用开口部23。上部壳体20的连接器用开口部23与下部壳体10的连接器用开口部13的位置对应地配置。

并且，在上部壳体20的侧壁22并列地配置有与下部壳体10的卡合突起14卡合的卡合孔24。上部壳体20的卡合孔24分别配置在与下部壳体10的11个卡合突起14对应的位置。

并且，在上部壳体20的四边中的对置的长边的侧壁22的两端侧，分别配置有侧面螺钉固定用开口部25。上部壳体20的侧面螺钉固定用开口部25配置在与下部壳体10的4个侧面螺钉孔15对应的位置。

当在下部壳体10上配置上部壳体20时，上部壳体20的侧面螺钉固定用开口部25与下部壳体10的侧面螺钉孔15的外侧重合。

如图4的(b)所示，参照上部壳体20的里侧，在顶板21的侧壁22侧的面的周缘的四角分别配置有基板按压用突起26。上部壳体20的基板按压用突起26配置在与下部壳体10的4个基板定位用突起16对应的位置。

参照图4的(b)的局部放大立体图，在基板按压用突起26从末端的中心部到内部形成有凹部26a。如后述那样，利用上部壳体20的基板按压用突起26按压并固定电子部件的基板，其中该电子部件的基板以被定位的方式配置于下部壳体10。

与前述的下部壳体10同样地，上部壳体20是利用冲压加工来成型薄板状的金属板而形成的。因此，上部壳体20的基板按压用突起26也是利用拉深加工形成的，所以基板按压用突起26的背面侧成为凹部而成为空孔C(图4的(a))。

并且，上部壳体20也与前述的下部壳体10同样地，在整体上相连的状态下以相同的厚度形成。

在利用冲压加工形成上部壳体20时，与压铸法相比，也具有与前述的下部壳体10的制造同样的优越性。

在图3的(b)中的下部壳体10上配置图4的(a)中的上部壳体20，使下部壳体10的卡合突起14与上部壳体20的卡合孔24卡合，由此形成第1电子部件用壳体。

接下来，对使用本实施方式的第1电子部件用壳体的电子部件装置进行说明。在本实施方式中，举出了将第1电子部件用壳体用作作为存储元件的一例的SSD(SolidState Drive，固态硬盘)的壳体来使用的情况进行说明。关于SSD，使用闪存存储器作为存储介质，并作为个人计算机等的主存储装置进行使用。

如图5所示，在第1电子部件用壳体中收纳的SSD基板30中，在布线基板32上安装有闪存模块34和控制芯片36等。在SSD基板30的一边的中央部设置有连接器部38。在SSD基板30的四角分别形成有沿厚度方向贯通的基准孔30a。

并且，准备前述的图3的下部壳体10和图4的上部壳体20。在下部壳体10的内表面形成有具有弹性的传热片(未图示)。而且，在上部壳体20的内表面也形成有同样的传热片(未图示)。

接着，在下部壳体10上配置SSD基板30。再参照图6的(a)，使下部壳体10的基板定位用突起16的小径部16b(图5的局部放大立体图)插入至SSD基板30的基准孔30a中。

这时，SSD基板30被配置成与下部壳体10的基板定位用突起16的大径部16b的上表面周缘抵接。由此，SSD基板30在X-Y方向(横向)被定位的状态下配置于下部壳体10。

接着，如图7所示，在配置有SSD基板30的下部壳体10上配置上部壳体20，将上部壳体20向下侧压入，由此，使下部壳体10的卡合突起14与上部壳体20的卡合孔24的上部卡合进行固定。

这时，再参照图6的(b)，上部壳体20的基板按压用突起26按压SSD基板30的基准孔30a的周围。并且同时，下部壳体10的基板定位用突起16的小径部16b的末端部被收纳于上部壳体20的基板按压用突起26的凹部26a中。

由此，SSD基板30成为被下部壳体10的基板定位用突起16和上部壳体20的基板按压用突起26夹着而被固定的状态。其结果是，不仅阻止了SSD基板30在X-Y方向(横方向)上的移动，而且阻止了在Z方向(高度方向)上的移动。

SSD基板30配置在下部壳体10的基板定位用突起16的大径部16a的上表面缘部的高度位置。使下部壳体10的基板定位用突起16插入至SSD基板30的基准孔30a中，并且将基板定位用突起16的小径部16b配置在上部壳体20的基板按压用突起26的凹部26a中。由此，SSD基板30成为更不易从下部壳体10脱离的构造。

由此，如图7所示，获得了本实施方式的第1电子部件装置2a。第1电子部件装置2a具备由下部壳体10和上部壳体20形成的第1电子部件用壳体1a、以及在第1电子部件用壳体1a中收纳的SSD基板30。

这样，在本实施方式中，能够在不使用螺钉固定的情况下，通过利用下部壳体10的基板定位用突起16和上部壳体20的基板按压用突起26夹住SSD基板30进行固定。

由此，与使用螺钉固定的方法相比，不需要大量的部件，通过一次按压就能够简单地进行组装。因此，没有繁杂的作业，能够缩短组装时间，能够提高生产效率。

接下来，对本实施方式的第2电子部件装置进行说明。在第2电子部件装置中，即使在整体厚度变薄的情况下，也能够进行设计而配置成使侧面螺钉孔从下部壳体的侧壁露出。

下面，为了容易理解，列举电子部件装置的具体的尺寸的一例进行说明。首先，当在下部壳体10的侧壁12形成直径为大约3.5mm的侧面螺钉孔15(M3丝锥)时，侧壁12的自底板11的内表面起的高度最低需要为大约4.5mm。

前述的图7的第1电子部件装置2a的上部壳体20的侧壁22的自顶板21的内表面起的高度为5.8mm。并且，前述的第1电子部件装置2a的下部壳体10的侧壁12的自底板11的内表面起的高度也是5.8mm。上部壳体20和下部壳体10各自的板厚为0.6mm。

并且，在下部壳体10上配置上部壳体20并使其卡合后，第1电子部件装置2a的整体厚度为7mm(高度(5.8mm)+板厚(0.6mm)×2)。

与此相对，在将第1电子部件装置2a的整体厚度薄型化至5mm的情况下，即使降低上部壳体20的侧壁22的高度也难以应对。

因此，如图8的(a)所示，在前述的图4的(a)的上部壳体20的侧面螺钉固定用开口部25的附近区域，在从侧壁22的高度的中途到顶板21的周缘为止的区域形成缺口孔25a。缺口孔25a形成为贯通侧壁22和顶板21。

另外，在图8的(a)的例子中，为了实现薄型化，省略了前述的图4的(b)的上部壳体20的基板按压用突起26，并且没有在外表侧设置空孔C，但可以与图4的(b)同样地形成基板按压用突起26。

而且，如图8的(b)所示，在下部壳体10，使侧壁12的配置有侧面螺钉孔15的区域为高度H1是4.5mm的突出部P，并使侧壁12的除此以外的区域的高度H2为3.4mm。侧壁12的高度H1、H2是自底板11的内表面起的高度。

这样，形成了具备向上侧突出并且高度比其它区域高的突出部P的侧壁12，在侧壁12的设置有突出部P的区域配置侧面螺钉孔15。

由此，在下部壳体10，侧壁12的配置有侧面螺钉孔15的区域局部高度H1变高成4.5mm，因此能够在侧壁12的该突出部P的区域形成直径大约3.5mm的侧面螺钉孔15。

并且，如图9所示，在具备设置有图8的(b)的突出部P的侧壁12的下部壳体10上配置图8的(a)的上部壳体20并进行卡合。

这时，如图9的局部放大立体图所示，下部壳体10的侧壁12的突出部P被配置于上部壳体20的缺口孔25a的上部，成为不与上部壳体20干涉的构造。下部壳体10的内表面与上部壳体20的内表面的距离为3.8mm。并且，成为下部壳体10的侧面螺钉孔15从上部壳体20的缺口孔25a露出的状态。

由此，获得了第2电子部件装置2b。第2电子部件装置2b具备SSD基板30和由下部壳体10和上部壳体20形成的第2电子部件用壳体1b。

另外，也可以使用第2电子部件装置2b的设置了突出部P的下部壳体10，构造出与第1电子部件装置2a同样的整体厚度为大约7mm的电子部件装置。在该情况下，下部壳体10的内表面与上部壳体20的内表面的距离为5.8mm。在该情况下，上部壳体20的侧壁22的高度足够，因此，即使不在上部壳体20设置缺口孔25a，下部壳体10的突出部P也不会与上部壳体20干涉。

这样，在第2电子部件装置2b中，在下部壳体10，仅使侧壁12的形成侧面螺钉孔15的区域形成为能够形成侧面螺钉孔15的高度(4.5mm)的突出部P。

当在下部壳体10上配置上部壳体20并进行卡合时，下部壳体10的侧壁12的突出部P被配置于上部壳体20的缺口孔25a，成为不与上部壳体20的顶板21干涉的构造。

如上述那样，通过使下部壳体10的侧壁12的突出部P的多出的高度部分退到上部壳体20的缺口孔25a中，能够将侧面螺钉孔15设置在窄的侧壁区域中。

并且，如图9的局部放大立体图所示，下部壳体10的侧壁12的突出部P的外端为倒角部Tx。图10是示出图8的(a)的上部壳体20的里侧的立体图。

如图10的局部放大立体图所示，在上部壳体20，侧壁22的配置有缺口孔25a的区域的内端为倒角部22x。上部壳体20的侧壁22的形成有倒角部22x的部分与下部壳体10的侧壁12的突出部P对应。

由此，在将上部壳体20与下部壳体10卡合时，即使上部壳体20的侧壁22的倒角部22x与下部壳体10的侧壁12的突出部P的倒角部Tx接触，也能够顺畅地进行组装而不会发生卡顿。

并且，在本实施方式的第1、第2电子部件用壳体1a、1b中，使下部壳体10的卡合突起14与上部壳体20的卡合孔24卡合进行固定。

因此，即使在电子部件装置掉落或者受到来自外部的冲击的情况下，上部壳体20和下部壳体10也不易脱离，能够可靠性良好地牢固地固定两者。

对于本实施方式的第1、第2电子部件装置2a、2b，还能够根据需要使用卸下用工具而将下部壳体10从上部壳体20卸下。

图11是示意性地示出在实施方式的第1电子部件装置2a配置有卸下用工具的样子的俯视图。如图11所示，如前述的图7那样，下部壳体10的卡合突起14(已与上部壳体20的卡合孔24卡合)在第1电子部件装置2a的侧壁是露出的。

而且，当将下部壳体10从上部壳体20卸下时，在第1电子部件装置1a的周围配置卸下用工具40。卸下用工具40具备在第1电子部件装置2a的周围配置的4个按压部件42。各按压部件42在与下部壳体10的多个卡合突起14对应的位置分别具备按压销44。

并且，在4个按压部件42分别连结有向内侧延伸的连结部件46。在各连结部件46的一个侧面设置有直线齿轮46a(齿条)。

并且，卸下用工具40在第1电子部件装置2a的中央上方具备轮式齿轮48，各连结部件46的直线齿轮46a与轮式齿轮48啮合。

当利用马达等驱动构件使轮式齿轮48旋转时，与此联动地，各连结部件46向内侧移动，与连结部件46连结的按压部件42的按压销44也向内侧移动。由此，下部壳体10的多个卡合突起14被按压部件42的按压销44同时向内侧按压，而从上部壳体20的卡合孔24脱离。

由此，能够使下部壳体10从上部壳体20分离而卸下。

这样，通过使用专用的卸下用工具40，能够根据需要进行返工(rework)。

在前述的方式中，作为第1、第2电子部件用壳体1a、1b所收纳的电子部件，例示了作为存储元件的SSD基板30，但也能够作为各种电子部件的壳体来使用。

Claims (9)

1.一种电子部件用壳体，其特征在于，所述电子部件用壳体具有下部壳体和上部壳体，

所述下部壳体具备：底板；侧壁，其具备突出部；卡合突起，其形成于所述侧壁的外表面；以及螺钉孔，其形成于所述侧壁的设置有所述突出部的区域，

所述上部壳体具备：顶板；侧壁，在该侧壁形成有卡合孔；以及缺口孔，其形成于该侧壁的所述顶板侧的区域，

所述下部壳体的突出部与所述上部壳体的缺口孔卡合，所述螺钉孔从所述缺口孔露出，而且，

所述下部壳体的卡合突起与所述上部壳体的卡合孔卡合。

2.一种电子部件用壳体，其特征在于，所述电子部件用壳体具有下部壳体和上部壳体，

所述下部壳体具备：底板；侧壁；卡合突起，其形成于所述侧壁的外表面；以及基板定位用突起，其形成于所述底板的所述侧壁侧的面的周缘，

所述上部壳体具备：顶板；侧壁，在该侧壁形成有卡合孔；以及基板按压用突起，其形成于所述顶板的所述侧壁侧的面的周缘，并与所述下部壳体的基板定位用突起对应，

当在所述下部壳体和所述上部壳体之间收纳电子部件时，使所述下部壳体的基板定位用突起插入至所述电子部件的基板的基准孔中，利用所述上部壳体的基板按压用突起按压电子部件的基板的基准孔的周围，而且，

所述下部壳体的卡合突起与所述上部壳体的卡合孔卡合。

3.根据权利要求1所述的电子部件用壳体，其特征在于，

在所述下部壳体，所述侧壁的突出部的外侧端部被进行了倒角，而且，在所述上部壳体，所述侧壁的设置有所述缺口孔的区域的内侧端部被进行了倒角。

4.根据权利要求2所述的电子部件用壳体，其特征在于，

所述下部壳体的基板支承用突起和所述上部壳体的基板按压用突起的各背面侧为空孔。

5.根据权利要求2所述的电子部件用壳体，其特征在于，

所述下部壳体的基板定位用突起包括下侧的大径部和上侧的小径部，

所述上部壳体的基板按压用突起包括从末端形成至内部的凹部，

所述基板定位用突起的小径部被插入至所述电子部件的基板的基准孔中，而且，所述小径部的末端配置于所述基板按压用突起的凹部中。

6.根据权利要求1所述的电子部件用壳体，其特征在于，

所述上部壳体和所述下部壳体由纯铝或铝镁合金形成。

7.一种电子部件装置，其特征在于，所述电子部件装置具有下部壳体、上部壳体、以及收纳于所述下部壳体和所述上部壳体之间的电子部件，

所述下部壳体具备：底板；侧壁，其具备突出部；卡合突起，其形成于所述侧壁的外表面；以及螺钉孔，其形成于所述侧壁的设置有所述突出部的区域，

所述上部壳体具备：顶板；侧壁，在该侧壁形成有卡合孔；以及缺口孔，其形成于该侧壁的所述顶板侧的区域，

所述下部壳体的突出部与所述上部壳体的缺口孔卡合，所述螺钉孔从所述缺口孔露出，而且，

所述下部壳体的卡合突起与所述上部壳体的卡合孔卡合。

8.一种电子部件装置，其特征在于，所述电子部件装置具有下部壳体、上部壳体、以及收纳于所述下部壳体和所述上部壳体之间的电子部件，

所述下部壳体具备：底板；侧壁；卡合突起，其形成于所述侧壁的外表面；以及基板定位用突起，其形成于所述底板的所述侧壁侧的面的周缘，

所述上部壳体具备：顶板；侧壁，在该侧壁形成有卡合孔；以及基板按压用突起，其形成于所述顶板的所述侧壁侧的面的周缘，并与所述下部壳体的基板定位用突起对应，

当在所述下部壳体和所述上部壳体之间收纳电子部件时，使所述下部壳体的基板定位用突起插入至所述电子部件的基板的基准孔中，利用所述上部壳体的基板按压用突起按压电子部件的基板的基准孔的周围，而且，

所述下部壳体的卡合突起与所述上部壳体的卡合孔卡合。

9.根据权利要求7所述的电子部件装置，所述电子部件为存储元件。