CN107403633A - 固态驱动器（ssd）外壳以及相关的组件和装置 - Google Patents

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Abstract

本公开提供固态驱动器(SSD)外壳以及相关的组件和装置。一种固态驱动器(SSD)外壳组件包括SSD外壳和延伸框架。SSD外壳包括第一延伸接合部和第一安装接合部。第一安装接合部是SSD外壳通过其能够被安装到外部装置的机构。SSD外壳具有SSD模块被保持在其中的矩形壳的形式。延伸框架包括第二延伸接合部和第二安装接合部。第二安装接合部是延伸框架通过其能够被安装到外部装置的机构。延伸框架借助于第一延伸接合部和第二延伸接合部而可附接到SSD外壳以及从SSD外壳可拆卸。

Description

固态驱动器(SSD)外壳以及相关的组件和装置
技术领域
本发明构思总地涉及固态驱动器(SSD)，更具体地涉及固态驱动器(SSD)的外壳。
背景技术
固态驱动器或者固态盘(SSD)是用于使用存储器诸如快闪存储器来存储数据的存储装置。SSD已经广泛地取代硬盘驱动器(HDD)。与HDD相比，SSD没有机械移动部件，因此SSD可以以比HDD高的速度操作，因为它提供更短的寻道时间、等待时间、机械驱动时间等。此外，SSD产生比HDD更少的操作错误，因为它没有HDD的由于HDD的移动部件之间的机械摩擦产生的操作错误。
通常，SSD被提供为安装在印刷电路板上的SSD模块的形式并且SSD被装入封闭型外壳或者敞开型外壳中。封闭型外壳具有高成本的缺点，敞开型外壳易受电磁干扰(EMI)影响。
发明内容
根据本发明构思的示例，一种SSD外壳组件包括SSD外壳和延伸框架。SSD外壳包括第一延伸接合部和第一安装接合部，第一安装接合部与外部装置结合。SSD外壳具有SSD模块被保持在其中的矩形壳的形状。延伸框架包括第二延伸接合部和第二安装接合部，第二安装接合部与外部装置结合。延伸框架通过结合和分离第一延伸接合部和第二延伸接合部而附接到SSD外壳和从SSD外壳处分开。
根据本发明构思的示例，一种SSD装置包括：SSD模块，包括存储装置和用于存储器与外部装置之间的通信的连接器；SSD外壳，包括第一延伸接合部和第一安装接合部，第一安装接合部与外部装置结合，SSD外壳具有SSD模块被保持在其中的矩形壳的形状；以及延伸框架，包括第二延伸接合部和第二安装接合部，第二安装接合部与外部装置结合，延伸框架通过结合和分离第一延伸接合部和第二延伸接合部而附接到SSD外壳和从SSD外壳处分开。
根据本发明构思的示例，一种SSD外壳包括与外部装置结合的第一安装接合部和与延伸框架结合的延伸接合部，延伸框架包括与外部装置结合的第二安装部分。SSD外壳具有SSD模块被保持在其中的矩形壳的形状。
根据按本发明构思的示例的SSD外壳组件可以提供适合于小尺寸SSD的SSD外壳并可以通过使用延伸框架改变外壳的外部尺寸而以低成本和高效率用于各种系统。
附图说明
从以下结合附图对示例的详细描述，本发明构思将被更清楚地理解。
图1是示出处于分离的状态或者拆开的状态的根据本发明构思的固态驱动器(SSD)外壳组件的示例的透视图。
图2是示出处于组装状态的图1的SSD外壳组件的透视图。
图3是图2的SSD外壳组件的展开图。
图4是小尺寸SSD外壳的示例的透视图。
图5是图4的具有小尺寸外壳的SSD装置的透视图。
图6是图5的SSD装置的展开图。
图7是图5的SSD装置的分解透视图。
图8是全尺寸SSD装置的透视图。
图9是图8的全尺寸SSD装置的透视图但是示出该装置的内部空间。
图10是示出根据本发明构思的SSD外壳组件的示例的透视图。
图11是图10的SSD外壳组件的透视图但是处于分离状态或者拆开的状态。
图12是图10的SSD外壳组件的展开图。
图13是示出根据本发明构思的SSD外壳组件的示例的透视图。
图14是示出图13的SSD外壳组件的透视图但是处于分离状态或者拆开的状态。
图15是图13的SSD外壳组件的展开图。
图16是根据本发明构思的SSD外壳组件的示例的透视图。
图17是图16的SSD外壳组件的透视图但是处于分离状态或者拆开的状态。
图18是图16的SSD外壳组件的展开图。
图19是根据本发明构思的SSD外壳组件的示例的透视图。
图20是图19的SSD外壳组件的透视图但是处于分离状态或者拆开的状态。
图21是图19的SSD外壳组件的展开图。
图22A、图22B、图22C、图22D、图22E、图23和图24是根据本发明构思的延伸框架的示例的透视图。
图25是根据本发明构思的延伸框架的示例的透视图，但是处于分离状态或者拆开的状态。
图26是图25的延伸框架的透视图。
图27是根据本发明构思的SSD外壳组件的示例的透视图。
图28是根据本发明构思的具有SSD的示例的移动装置的方框图。
具体实施方式
在下文将参照附图更充分地描述发明构思，附图中示出根据发明构思的一些示例。在附图中，相同的附图标记始终表示相同的元件。示例的元件、特征、特性等的描述可以从具有相同的元件、特征或特性的另一个(些)示例的描述省略。
图1是示出根据发明构思的固态驱动器(SSD)外壳组件的拆开状态的透视图，图2是示出处于组装状态的图1的SSD外壳组件的透视图。
参照图1和图2，SSD外壳组件10包括SSD外壳100和延伸框架200。
SSD外壳100包括第一延伸接合部CH1和CH2(其可以被称为第一延伸接合“部件”)以及第一安装接合部HU1、HU2、HS1和HS2(其可以被称为第一安装接合“部件”)以与外部装置结合。SSD外壳100具有其中保持SSD模块的矩形壳形状，这将在下面参照图4至图7描述。这里，如在随后的描述中，元件的形状将通常指的是在平面图中看到的形状。因此，在全部三个维度(长度、宽度和厚度)上具有实质尺寸并仅被描述为矩形的部件将具有长方体的形式。
延伸框架200包括第二延伸接合部CF1和CF2(其可以被称为第二延伸接合“部件”)以及第二安装接合部HU3、HU4、HS3和HS4(其可以被称为第二安装接合“部件”)以与外部装置结合。延伸框架200可以通过使第一延伸接合部CH1和CH2与第二延伸接合部CF1和CF2结合而附接到SSD外壳100以及通过使第一延伸接合部CH1和CH2与第二延伸接合部CF1和CF2分离而与SSD外壳100分开。也就是，第一延伸接合部CH1和CH2以及第二延伸接合部CF1和CF2一起形成外壳组件10的连接器。
在根据发明构思的一些示例中，第一安装接合部HU1、HU2、HS1和HS2以及第二安装接合部HU3、HU4、HS3和HS4可以是与外部装置结合的安装孔。安装孔可以包括形成在SSD外壳100和延伸框架200的上表面处的上安装孔HU1、HU2、HU3和HU4以及形成在SSD外壳100和延伸框架200的侧壁处的侧安装孔HS1、HS2、HS3和HS4。在根据发明构思的一些示例中，安装孔HU1、HU2、HU3、HU4、HS1、HS2、HS3和HS4可以是螺钉(有内螺纹的)孔，也就是，与螺钉结合的螺纹可以形成在安装孔HU1、HU2、HU3、HU4、HS1、HS2、HS3和HS4的内表面处。
为了图示的方便，在图1中第一延伸接合部CH1和CH2被示出为孔并且第二延伸接合部CF1和CF2被示出为突起，但是由第一延伸接合部CH1和CH2以及第二延伸接合部CF1和CF2提供的连接器的其它形式可以被提供。在根据发明构思的一些示例中，第一延伸接合部CH1和CH2以及第二延伸接合部CF1和CF2可以构成螺纹连接器，即包括螺钉和带螺纹的开口的连接器。在根据发明构思的另一些示例中，第一延伸接合部CH1和CH2以及第二延伸接合部CF1和CF2可以构成包括钩子的连接器，即卡扣配合(snap fit)，其中钩子在被插入到孔中时偏转然后回弹以钩住例如提供有所述孔的外壳100。
如图1所示，SSD外壳100具有平行于第一方向D1并彼此相对的第一长侧壁LSW1和第二长侧壁LSW2以及平行于与第一方向D1垂直的第二方向D2并彼此相对的第一短侧壁SSW1和第二短侧壁SSW2。SSD外壳100的上表面和底表面在垂直于第一方向D1和第二方向D2的第三方向D3上彼此相对。连接器开口CNO形成在第一长侧壁LSW1处使得SSD模块的连接器可以通过连接器开口CNO暴露。第一延伸接合部CH1和CH2形成在第二长侧壁LSW2处。
为了图示的方便，延伸框架200在图1中被示出为矩形壳，但是延伸框架200可以具有其它形式和/或形状。具体地，延伸框架200可以包括多个框架段，其中每个框架段具有条形状。
根据以上描述的发明构思的示例的一方面，通过延伸框架200的选择性使用而允许组件的外部尺寸改变，SSD外壳组件10可以包括适合于小SSD的SSD外壳100并可以以低成本和高效率用于各种系统。
图3是图2的SSD外壳组件的展开图。图3示出处于结合状态的SSD外壳组件10的俯视图TVW、侧视图SVW1和SVW2以及后视图BKVW。关于SSD外壳组件10的物理尺寸的尺寸A1、A4、A5和A6以及关于第一安装接合部HU1、HU2、HS1和HS2以及第二安装接合部HU3、HU4、HS3和HS4的位置的尺寸A23、A28、A51、A52、A53和A54在图3中示出。
图3示出基本上为长方体的形式的SSD外壳100的情况，并且其中SSD外壳100具有彼此平行的顶部平坦表面和底部平坦表面、彼此平行的平坦侧表面、前部和后部。同样地，延伸框架200被示出为具有分别与SSD外壳100的顶表面和底表面共平面的顶表面和底表面、分别与SSD外壳100的侧表面共平面的侧表面、前部和后部。此外，SSD外壳组件10具有接合部(由上述延伸接合部CH1、CH2和CF1、CF2构成)，该接合部位于SSD外壳100的后部与延伸框架200的前部之间并且延伸框架200通过其被可拆卸地连接到SSD外壳100。如图3的平面图中所示，SSD外壳100和延伸框架200的共平面的顶表面共同地内接(inscribe)基本上矩形的多边形。同样地，SSD外壳100和延伸框架200的共平面的底表面共同地内接基本上矩形的多边形。这里，术语“基本上矩形”用于表示该形状可以是矩形或者除了圆化的拐角之外是矩形。
在根据发明构思的一些示例中，当SSD外壳100和延伸框架200被结合时，SSD外壳组件10的尺寸A1、A4、A5、A6、A23、A28、A51、A52、A53和A54可以满足对于盘驱动器的尺寸的小形状因子(SFF)标准。SSD外壳组件10的主表面的尺寸诸如A6和A4±A5是指在容许公差内的在特定方向上的最大尺寸。
在根据发明构思的一些示例中，第一安装接合部HU1、HU2、HS1和HS2以及第二安装接合部HU3、HU4、HS3和HS4可以是与外部装置结合的安装孔。在这种情况下，当SSD外壳100和延伸框架200被结合时，关于安装孔HU1、HU2、HU3、HU4、HS1、HS2、HS3、HS4的位置的尺寸A23、A28、A51、A52、A53和A54可以满足SFF标准。
例如，SSD外壳组件10的尺寸A1、A4、A5、A6、A23、A28、A51、A52、A53和A54可以满足用于限定2.5英寸盘驱动器的尺寸的SFF-8201标准。例如，连接器开口CNO可以满足用于限定2.5英寸盘驱动器的串行连接器的位置的尺寸的SFF-8223。
图4是小尺寸SSD外壳的透视图，用于对比。
参照图4，SSD外壳100包括安装接合部HU1、HU2、HS1和HS2并具有用于在其中保持SSD模块的矩形壳的形状。安装接合部HU1、HU2、HS1和HS2对应于上述第一安装接合部。如下面将描述的，SSD外壳100可以是封闭型外壳使得SSD模块可以被保持在SSD外壳100的内部空间中，该内部空间通过结合底板和顶盖而形成。SSD外壳100还可以包括用于结合底板和顶盖的外壳接合部HH1和HH2。
图4的小尺寸SSD外壳100的其中形成连接器开口CNO的侧壁的长度可以等于图8的全尺寸SSD外壳31的对应侧壁的长度。然而，图4的小尺寸SSD外壳100的另一侧壁可以显著地短于图8的全尺寸SSD外壳31的对应侧壁。与全尺寸SSD外壳31相比，小尺寸且轻的SSD外壳100具有提高的电磁干扰(EMI)特性和提高的机械可靠性，因为它是更坚固的从而更好地抵御外部冲击。
图5是示出具有图4的SSD外壳的SSD装置的透视图，图6是图5的SSD装置的展开图，图7是图5的SSD装置的分解透视图。图6示出图5的SSD外壳100的俯视图TVW、正视图FVW和侧视图SVW。
参照图5、图6和图7，SSD装置20包括SSD外壳100和被保持在SSD外壳100中的SSD模块300。SSD外壳100包括顶盖101和底板102。
用于与顶盖101结合的底部外壳接合部121、122、123和124和其中设置第一安装接合部HU1、HU2、HS1和HS2(即，安装孔)的螺钉外壳可以形成在底板102的顶表面上。用于与底板102结合的顶部外壳接合部HH1和HH2以及凹入部分(凹陷)112和114可以形成在顶盖101处。SSD模块300可以包括基板以及被集成或安装在基板上的其它部件诸如存储器芯片。SSD模块300的其它部件被省略，但是安装在基板上的存储器芯片MEM以及附接到基板的一侧的连接器CNT在图7中示出。SSD模块300包括基板外壳接合部301、302、303和304以被固定和保持在SSD外壳100中。
例如，顶部外壳接合部HH1和HH2、对应的基板外壳接合部303和304以及对应的底部外壳接合部123和124可以使用螺钉SC1和SC2结合。在这种情况下，顶部外壳接合部HH1和HH2以及对应的基板外壳接合部303和304可以形成为开孔并且对应的底部外壳接合部123和124可以形成为螺钉孔。顶部外壳接合部的其它部分可以形成为顶盖101的底表面上的突起(未示出)，对应的基板外壳接合部301和302可以形成为开孔，对应的底部外壳接合部121和122可以形成为孔以与所述突起结合，即接收所述突起。
连接器CNT可以通过当顶盖101和底板102结合时形成的连接器开口CNO暴露。当SSD外壳100和SSD模块300结合时，连接器开口CNO可以由暴露的连接器CNT封闭。
图8是示出全尺寸SSD装置的透视图，图9是示出图8的全尺寸SSD装置的内部空间的透视图。
参照图8和图9，SSD装置30包括全尺寸SSD外壳31和被保持在全尺寸SSD外壳31中的SSD模块300。全尺寸SSD外壳31包括顶盖32和底板33。
全尺寸SSD外壳31包括用于与外部装置结合的第一安装接合部HU1、HU2、HS1和HS2以及第二安装接合部HU3、HU4、HS3和HS4以及用于结合顶盖32和底板33的外壳接合部HH1、HH2和HH3。
被保持在图9的全尺寸SSD外壳中的SSD模块300可以具有与被保持在图5的小尺寸SSD外壳100中的SSD模块300相同的尺寸。为了成本降低等，SSD模块300的基板诸如印刷电路板(PCB)的尺寸正在减小，因此全尺寸SSD外壳31的巨大的内部空间保持为空的从而满足SFF标准。2.5英寸外壳和1.8英寸外壳由国际标准规定，因此任意地改变外壳尺寸是不切实际的。在常规的框架外壳的情况下，SSD模块基板被暴露并因此易受EMI和外部冲击影响。
根据发明构思的小尺寸SSD外壳100可以通过保护模块基板而降低成本并提高关于EMI和机械特性的可靠性。同时，该装置的外部尺寸可以使用延伸框架200来调节以满足国际标准。小尺寸SSD外壳100可以适用于一些系统，并且当小尺寸SSD外壳100不可附接到配置为接收大尺寸SSD装置的系统时，延伸框架200可以用于改变外壳的外部尺寸。
图10是示出根据发明构思的SSD外壳组件的示例的透视图，图11是示出图10的SSD外壳组件的分离状态的透视图，图12是图10的SSD外壳组件的展开图。图12示出处于结合状态的图10的SSD外壳组件11的俯视图TVW、仰视图BVW、侧视图SVW和正视图FVW。
参照图10、图11和图12，SSD外壳组件11包括SSD外壳110和延伸框架210。
SSD外壳110包括第一延伸接合部CH1和CH2以及安装接合部HU1、HU2、HS1和HS2以与外部装置结合。如上所述，SSD外壳110具有SSD模块被保持在其中的矩形壳的形状。延伸框架210包括第二延伸接合部CF1和CF2以及第二安装接合部HU3、HU4、HS3和HS4以与外部装置结合。SSD外壳110的沿着第一方向D1的长度等于延伸框架210的沿着第一方向D1的长度。因此，SSD外壳组件11可以具有矩形形状，也就是，当SSD外壳110和延伸框架210结合时SSD外壳组件11的总体形状是矩形。
在根据发明构思的一些示例中，第一安装接合部HU1、HU2、HS1和HS2以及第二安装接合部HU3、HU4、HS3和HS4可以是与外部装置结合的安装孔。安装孔可以包括形成在SSD外壳110和延伸框架210的上表面处的上安装孔HU1、HU2、HU3和HU4以及形成在SSD外壳110和延伸框架210的侧壁处的侧安装孔HS1、HS2、HS3和HS4。在根据发明构思的一些示例中，安装孔HU1、HU2、HU3、HU4、HS1、HS2、HS3和HS4可以是螺钉孔，并且用于与螺钉结合的螺纹可以形成在安装孔HU1、HU2、HU3、HU4、HS1、HS2、HS3和HS4的内表面处。
SSD外壳110具有平行于第一方向D1并彼此相对的第一长侧壁LSW1和第二长侧壁LSW2以及平行于与第一方向D1垂直的第二方向D2并彼此相对的第一短侧壁SSW1和第二短侧壁SSW2。SSD外壳110的上表面和底表面在垂直于第一方向D1和第二方向D2的第三方向D3上彼此相对。连接器开口CNO形成在第一长侧壁LSW1处使得SSD模块的连接器可以通过连接器开口CNO暴露。第一延伸接合部CH1和CH2形成在第二长侧壁LSW2处。
延伸框架210可以包括多个框架段，其中每个框架段具有条的形状，也就是，每个框架段在特定方向上纵长地或纵向地“延伸”。在根据发明构思的示例中，延伸框架210可以包括第一框架段FRS1、第二框架段FRS2和第三框架段FRS3。第一框架段FRS1在第二方向D2上延伸，并且第一框架段FRS的近端部在SSD外壳110的第二长侧壁LSW2的第一端部处与SSD外壳110结合。第二框架段FRS2在第二方向D2上延伸，并且第二框架段FRS2的近端部在SSD外壳110的第二长侧壁LSW2的第二端部处与SSD外壳110结合。第三框架段FRS3在第一方向D1上延伸以连接第一框架段FRS1和第二框架段FRS2。第二安装接合部HU3、HU4、HS3和HS4形成在第一框架段FRS1和第二框架段FRS2的远端部处，其中第一框架段FRS1和第二框架段FRS2的远端部分别与第一框架段FRS1和第二框架段FRS2的近端部相反。
在根据发明构思的一些示例中，如图10所示，第三框架段FRS3可以连接第一框架段FRS1和第二框架段FRS2的远端部，其中远端部表示当第一框架段FRS1和第二框架段FRS2与SSD外壳110结合时远离第二长侧壁LSW2的端部。在根据发明构思的另一些示例中，如将在下面参照图22A至图22E描述的，第三框架段FRS3可以连接第一框架段FRS1和第二框架段FRS2的近端部，其中近端部表示当第一框架段FRS1和第二框架段FRS2与SSD外壳110结合时最靠近第二长侧壁LSW2的端部。
在根据发明构思的一些示例中，第一框架段FRS1、第二框架段FRS2和第三框架段FRS3可以通过例如注入成型工艺如图10和图11所示一体地形成。在根据发明构思的另一些示例中，第一框架段FRS1、第二框架段FRS2和第三框架段FRS3可以形成为单独的部件，如将在下面参照图25描述的，框架段FRS1、FRS2和FRS3中的至少一个可以是可附接到框架段FRS1、FRS2和FRS3中的另一个以及从框架段FRS1、FRS2和FRS3中的另一个可拆卸的。
延伸框架210的第二延伸接合部CF1和CF2可以形成在接触部分212和214处，接触部分212和214分别从第一框架段FRS1和第二框架段FRS2的近端部在第一方向D1上延伸。在根据发明构思的一些示例中，第二延伸接合部CF1和CF2可以形成为开孔，螺钉SC1和SC2可以通过该开孔分别穿过接触部分212和214。第一延伸接合部CH1和CH2可以形成为在第二长侧壁LSW2处的螺钉孔。SSD外壳110和延伸框架210可以通过挤压接触部分212和214到第二长侧壁LSW2然后使用螺钉SC1和SC2固定它们而结合。
图11示出其中第一延伸接合部CH1和CH2与第二延伸接合部CF1和CF2使用螺钉结合的示例，但是第一延伸接合部CH1和CH2与第二延伸接合部CF1和CF2可以使用其它手段结合，例如如图22E所示的钩子。
图12也示出基本上为长方体的形式的SSD外壳110的情况，并且其中SSD外壳110具有彼此平行的顶部平坦表面和底部平坦表面、彼此平行的平坦侧表面、前部和后部。在此示例中，延伸框架210的框架段(即第一框架段FRS1、第二框架段FRS2和第三框架段FRS3)的每个是具有矩形截面的条的形式。每个框架段具有分别与SSD外壳110的顶表面和底表面共平面的顶表面和底表面。第一框架段FRS1和第二框架段FRS2分别具有与SSD外壳110的侧表面共平面的侧表面。此外，SSD组件11具有接合部(由上述延伸接合部CH1、CH2和CF1、CF2构成)，该接合部位于SSD外壳110的后部与延伸框架210的前部之间并且延伸框架210通过其被可拆卸地连接到SSD外壳110。如图12的平面图中所示，SSD外壳110和延伸框架210的框架段的共平面的顶表面共同地内接基本上矩形的多边形。同样地，SSD外壳110和延伸框架210的框架段的共平面的底表面共同地内接基本上矩形的多边形。再次地，术语“基本上矩形”用于表示该形状可以是矩形或者除了圆化的拐角之外是矩形。
图13是示出根据发明构思的SSD外壳组件的示例的透视图，图14是示出图13的SSD外壳组件的分离状态的透视图，图15是图13的SSD外壳组件的展开图。图15示出处于结合状态的图13的SSD外壳组件12的俯视图TVW、仰视图BVW、侧视图SVW和正视图FVW。
图13的SSD外壳组件12类似于图10的SSD外壳组件11，因此对示例的大部分相似方面的描述将被省略。
参照图13、图14和图15，SSD外壳组件12包括SSD外壳120和延伸框架220。
SSD外壳120包括第一延伸接合部CH1和CH2以及安装接合部HU1、HU2、HS1和HS2以与外部装置结合。如上所述，SSD外壳120具有SSD模块被保持在其中的矩形壳的形状。延伸框架220包括第二延伸接合部CF1和CF2以及第二安装接合部HU3、HU4、HS3和HS4以与外部装置结合。SSD外壳120的沿着第一方向D1的长度等于延伸框架220的沿着第一方向D1的长度。因此，包括SSD外壳120和延伸框架220的SSD外壳组件12的总体形状可以是矩形。
延伸框架220的第二延伸接合部CF1和CF2可以形成在接触部分222和224处，接触部分222和224分别从第一框架段FRS1和第二框架段FRS2的近端部在第一方向D1上延伸。在根据发明构思的一些示例中，第二延伸接合部CF1和CF2可以形成为开孔，螺钉SC1和SC2可以通过该开孔分别穿过接触部分222和224。支撑板121可以形成在SSD外壳120的第二长侧壁LSW2的底部分处，并且螺钉外壳122和124可以形成在支撑板121的上表面上。第一延伸接合部CH1和CH2可以形成为在螺钉外壳122和124的前部处的螺钉孔。SSD外壳120和延伸框架220可以通过挤压接触部分222和224到螺钉外壳122和124的前表面、然后使用螺钉SC1和SC2固定它们而结合。
图16是示出根据发明构思的SSD外壳组件的示例的透视图，图17是示出图16的SSD外壳组件的分离状态的透视图，图18是图16的SSD外壳组件的展开图。图18示出处于结合状态的图16的SSD外壳组件13的俯视图TVW、仰视图BVW、侧视图SVW和正视图FVW。
图16的SSD外壳组件13类似于图10的SSD外壳组件11，因此对示例的大部分相似方面的描述将被省略。
参照图16、图17和图18，SSD外壳组件13包括SSD外壳130和延伸框架230。
SSD外壳130包括第一延伸接合部CH1和CH2以及安装接合部HU1、HU2、HS1和HS2以与外部装置结合。如上所述，SSD外壳130具有SSD模块被保持在其中的矩形壳的形状。延伸框架230包括第二延伸接合部CF1和CF2以及第二安装接合部HU3、HU4、HS3和HS4以与外部装置结合。SSD外壳130的沿着第一方向D1的长度等于延伸框架230的沿着第一方向D1的长度。因此，包括SSD外壳130和延伸框架230的SSD外壳组件13的总体形状可以是矩形。
延伸框架230的第二延伸接合部CF1和CF2可以形成在接触部分232和234处，接触部分232和234分别从第一框架段FRS1和第二框架段FRS2的近端部在第一方向D1上延伸。在根据发明构思的一些示例中，第二延伸接合部CF1和CF2可以形成为开孔，螺钉SC1和SC2可以分别通过该开孔穿过接触部分232和234。第一延伸接合部CH1和CH2可以形成为在第二长侧壁LSW2处的螺钉孔。SSD外壳130和延伸框架230可以通过挤压接触部分232和234到第二长侧壁LSW2、然后使用螺钉SC1和SC2将它们固定在一起而结合。
SSD外壳130可以有具有凸起表面的弯曲拐角部分136和138。延伸框架230可以有具有凹入表面的弯曲拐角部分236和238，该凹入表面与SSD外壳130的弯曲拐角部分136和138的凸起表面互补并因此紧密配合。因此，SSD外壳130和延伸框架230可以牢固且稳定地在一起保持结合状态。
图19是示出根据发明构思的SSD外壳组件14的示例的透视图，图20是示出图19的SSD外壳组件14的分离状态的透视图，图21是图19的SSD外壳组件14的展开图。图21示出处于结合状态的图19的SSD外壳组件14的俯视图TVW、仰视图BVW、侧视图SVW和正视图FVW。
图19的SSD外壳组件14类似于图10的SSD外壳组件11，因此对示例的大部分相似方面的描述将被省略。
参照图19、图20和图21，SSD外壳组件14包括SSD外壳140和延伸框架240。
SSD外壳140包括第一延伸接合部CH1和CH2以及安装接合部HU1、HU2、HS1和HS2以与外部装置结合。如上所述，SSD外壳140具有SSD模块被保持在其中的矩形壳的形状。延伸框架240包括第二延伸接合部CF1和CF2以及第二安装接合部HU3、HU4、HS3和HS4以与外部装置结合。SSD外壳140的沿着第一方向D1的长度等于延伸框架240的沿着第一方向D1的长度。因此，包括SSD外壳140和延伸框架240的SSD外壳组件14的总体形状可以是矩形。
延伸框架240的第二延伸接合部CF1和CF2可以形成在第一框架段FRS1和第二框架段FRS2的近端部242和244的底部处。在根据发明构思的一些示例中，第二延伸接合部CF1和CF2可以形成为螺钉孔以接收螺钉SC1和SC2。支撑板141可以形成在SSD外壳140的第二长侧壁LSW2的底部分处，并且第一延伸接合部CH1和CH2可以形成为开孔，螺钉SC1和SC2可以通过该开孔穿过支撑板141。SSD外壳140和延伸框架240可以通过挤压第一框架段FRS1和第二框架段FRS2的近端部到支撑板141的上表面然后使用螺钉SC1和SC2将它们固定在一起而结合。
图22A、图22B、图22C、图22D、图22E、图23和图24是根据发明构思的延伸框架的示例的透视图。
参照图22A，延伸框架510可以包括第一框架段FRS1、第二框架段FRS2和第三框架段FRS3。
第一框架段FRS1在第二方向D2上延伸，并且第一框架段FRS1的近端部在SSD外壳的上述第二长侧壁LSW2的第一端部处与SSD外壳结合。第二框架段FRS2在第二方向D2上延伸，并且第二框架段FRS2的近端部在SSD外壳的第二长侧壁LSW2的第二端部处与SSD外壳结合。第三框架段FRS3在第一方向D1上延伸以连接第一框架段FRS1的中心部分和第二框架段FRS2的中心部分。
延伸框架510的第二安装接合部HU3、HU4、HS3和HS4形成在第一框架段FRS1和第二框架段FRS2的远端部，其中第一框架段FRS1和第二框架段FRS2的远端部分别与第一框架段FRS1和第二框架段FRS2的近端部相反。延伸框架510的第二延伸接合部CF1和CF2形成在接触部分512和514处，接触部分512和514分别从第一框架段FRS1和第二框架段FRS2的近端部在第一方向D1上延伸。
参照图22B，延伸框架520可以包括第一框架段FRS1、第二框架段FRS2、第三框架段FRS21和第四框架段FRS22。
第一框架段FRS1在第二方向D2上延伸，并且第一框架段FRS1的近端部在SSD外壳的上述第二长侧壁LSW2的第一端部处与SSD外壳结合。第二框架段FRS2在第二方向D2上延伸，并且第二框架段FRS2的近端部在SSD外壳的第二长侧壁LSW2的第二端部处与SSD外壳结合。第三框架段FRS21在第一方向D1上延伸以连接第一框架段FRS1的远端部和第二框架段FRS2的远端部。第四框架段FRS22在第一方向D1上延伸以连接第一框架段FRS1的中心部分和第二框架段FRS2的中心部分。
延伸框架520的第二安装接合部HU3、HU4、HS3和HS4形成在第一框架段FRS1和第二框架段FRS2的远端部处。延伸框架520的第二延伸接合部CF1和CF2形成在接触部分512和514处，接触部分512和514分别从第一框架段FRS1和第二框架段FRS2的近端部在第一方向D1上延伸。
参照图22C，延伸框架530可以包括第一框架段FRS1、第二框架段FRS2、第三框架段FRS31和第四框架段FRS32。
第一框架段FRS1在第二方向D2上延伸，并且第一框架段FRS1的近端部在SSD外壳的上述第二长侧壁LSW2的第一端部处与SSD外壳结合。第二框架段FRS2在第二方向D2上延伸，并且第二框架段FRS2的近端部在SSD外壳的第二长侧壁LSW2的第二端部处与SSD外壳结合。第三框架段FRS31在第一方向D1上延伸以连接第一框架段FRS1的中心部分和第二框架段FRS2的中心部分。第四框架段FRS32在第一方向D1上延伸以连接第一框架段FRS1的近端部和第二框架段FRS2的近端部。
延伸框架530的第二安装接合部HU3、HU4、HS3和HS4形成在第一框架段FRS1和第二框架段FRS2的远端部处。延伸框架530的第二延伸接合部CF1和CF2形成在第四框架段FRS32处。当延伸框架530被结合到SSD外壳时，第四框架段FRS32可以被挤压到SSD外壳的第二长侧壁LSW2然后使用螺钉被固定到SSD外壳。
参照图22D，延伸框架540可以包括第一框架段FRS1、第二框架段FRS2、第三框架段FRS41、第四框架段FRS42和第五框架段FRS43。
第一框架段FRS1在第二方向D2上延伸，并且第一框架段FRS1的近端部在SSD外壳的上述第二长侧壁LSW2的第一端部处与SSD外壳结合。第二框架段FRS2在第二方向D2上延伸，并且第二框架段FRS2的近端部在SSD外壳的第二长侧壁LSW2的第二端部处与SSD外壳结合。第三框架段FRS41在第一方向D1上延伸以连接第一框架段FRS1的远端部和第二框架段FRS2的远端部。第四框架段FRS42在第一方向D1上延伸以连接第一框架段FRS1的中心部分和第二框架段FRS2的中心部分。第五框架段FRS43在第一方向D1上延伸以连接第一框架段FRS1的近端部和第二框架段FRS2的近端部。
延伸框架540的第二安装接合部HU3、HU4、HS3和HS4形成在第一框架段FRS1和第二框架段FRS2的远端部处。延伸框架540的第二延伸接合部CF1和CF2形成在第五框架段FRS43处。当延伸框架540被结合到SSD外壳时，第五框架段FRS43可以被挤压到SSD外壳的第二长侧壁LSW2然后使用螺钉被固定到SSD外壳。
参照图22E，延伸框架550可以包括第一框架段FRS1、第二框架段FRS2和第三框架段FRS3。
第一框架段FRS1在第二方向D2上延伸，并且第一框架段FRS1的近端部在SSD外壳的上述第二长侧壁LSW2的第一端部处与SSD外壳结合。第二框架段FRS2在第二方向D2上延伸，并且第二框架段FRS2的近端部在SSD外壳的第二长侧壁LSW2的第二端部处与SSD外壳结合。第三框架段FRS3在第一方向D1上延伸以连接第一框架段FRS1的远端部和第二框架段FRS2的远端部。
延伸框架550的第二安装接合部HU3、HU4、HS3和HS4形成在第一框架段FRS1和第二框架段FRS2的远端部处。延伸框架550的第二延伸接合部CF1和CF2形成在接触部分552和554处，接触部分552和554分别从第一框架段FRS1和第二框架段FRS2的近端部在第一方向D1上延伸。此外，第一框架段FRS1和第二框架段FRS2的近端部可以有具有凹入表面的弯曲拐角部分556和558，该凹入表面与SSD外壳的弯曲拐角部分的凸起表面紧密配合，如上所述。
如图22E所示，第二延伸接合部CF1和CF2可以形成为钩子。在这种情况下，SSD外壳的上述第一延伸接合部CH1和CH2可以形成为内部扩大的孔，使得钩子可以被插入到孔中并且在孔中与SSD外壳啮合以提供卡扣配合(snap fit)。延伸框架550可以通过朝向SSD外壳推动延伸框架550而附接到SSD外壳，并且延伸框架550可以通过在箭头方向上挤压钩子末端并远离SSD外壳拉延伸框架550而从SSD外壳分开。
参照图23，延伸框架610可以包括第一框架段FRS51、第二框架段FRS52和第三框架段FRS53。
第一框架段FRS51在第二方向D2上延伸，并且第一框架段FRS51的近端部在SSD外壳的上述第二长侧壁LSW2的第一端部处与SSD外壳结合。第二框架段FRS52在第二方向D2上延伸，并且第二框架段FRS52的近端部在SSD外壳的第二长侧壁LSW2的第二端部处与SSD外壳结合。第三框架段FRS53在第一方向D1上延伸以连接第一框架段FRS51的远端部和第二框架段FRS52的远端部。
如图23所示，第一框架段FRS51和第二框架段FRS52的每个可以具有交替地重复的凸起部分CV1和凹入部分CV2的起伏结构以增大第一框架段FRS51和第二框架段FRS52的表面面积用于散热。
延伸框架610的第二安装接合部HU3、HU4、HS3和HS4形成在第一框架段FRS51和第二框架段FRS52的远端部处。延伸框架610的第二延伸接合部CF1和CF2形成在接触部分612和614处，接触部分612和614分别从第一框架段FRS51和第二框架段FRS52的近端部在第一方向D1上延伸。
参照图24，延伸框架620可以包括第一框架段FRS61、第二框架段FRS62、第三框架段FRS63和第四框架段FRS64。
第一框架段FRS61在第二方向D2上延伸，并且第一框架段FRS61的近端部在SSD外壳的上述第二长侧壁LSW2的第一端部处与SSD外壳结合。第二框架段FRS62在第二方向D2上延伸，并且第二框架段FRS62的近端部在SSD外壳的第二长侧壁LSW2的第二端部处与SSD外壳结合。第三框架段FRS63在第一方向D1上延伸以连接第一框架段FRS61的远端部和第二框架段FRS62的远端部。第四框架段FRS64在第一方向D1上延伸以连接第一框架段FRS61的近端部和第二框架段FRS62的近端部。
当SSD外壳和延伸框架620结合时，第四框架段FRS64的一个侧壁可以接触SSD外壳的第二长侧壁LSW2。如图24所示，第四框架段FRS64的另一侧壁可以具有交替地重复的凸起部分CV1和凹入部分CV2的起伏结构，以增大第四框架段FRS64的表面面积用于散热。
延伸框架620的第二安装接合部HU3、HU4、HS3和HS4形成在第一框架段FRS61和第二框架段FRS62的远端部处。延伸框架620的第二延伸接合部CF1和CF2(未示出)形成在第四框架段FRS64的底部或者第一框架段FRS61和第二框架段FRS62的近端部。
在根据发明构思的一些示例中，具有如图23和图24中示出的散热结构的框架段可以由高传导性材料诸如金属形成。在根据发明构思的另一些示例中，框架段可以由芯片材料诸如塑料形成以降低制造成本。
图25是根据发明构思的延伸框架的示例的分解透视图，图26是图25的延伸框架的透视图。
参照图25和图26，延伸框架700可以包括第一至第五框架段FRS71至FRS75，它们是分开的不同的部件。
第一至第五框架段FRS71至FRS75可以使用螺钉SC1～SC6、开孔FCF1～FCF6和螺钉孔FCH1～FCH6结合。因此，第一至第五框架段FRS71至FRS75中的至少一个可以是可附接到第一至第五框架段FRS71至FRS75中的另一个以及从第一至第五框架段FRS71至FRS75中的该另一个可拆卸的。
延伸框架700的第二安装接合部HU3、HU4、HS3和HS4形成在第一框架段FRS71和第二框架段FRS72的远端部处。延伸框架700的第二延伸接合部CF1和CF2形成在第五框架段FRS75处。
在图25和图26的延伸框架700的另一些示例中，第三框架段FRS73和第四框架段FRS74中的至少一个被省略。
图27是示出其中使用根据发明构思的SSD外壳组件的方式的示例的图。
参照图27，根据发明构思的SSD外壳组件10可以安装在盒50中。盒50可以固定到系统或者从系统是可拆卸的。例如，盒50可以包括接头，该接头包括钩子61、62、63和64和/或突起71、72、73和74。突起71、72、73和74可以被接收在形成于SSD外壳组件10的侧壁处的安装孔HS1、HS2、HS3和HS4中以结合SSD外壳组件10和盒50。
如果仅SSD外壳100安装到盒50，小尺寸SSD外壳100不能被盒50牢固地且稳定地支撑。延伸框架200可以与SSD外壳100结合以形成全尺寸SSD外壳组件10，然后结合的SSD外壳组件10可以牢固地且稳定地安装到盒50。
如上所述，根据发明构思的SSD外壳100可以至少在尺寸上对应于常规小尺寸SSD，但是通过将延伸框架200固定到SSD外壳100，SSD外壳100可以用于各种系统。在SSD外壳100或者包括SSD外壳100的SSD外壳组件的情况下，SSD模块可以以高效率使用，即不损害其完整性，或者以低成本使用。
图28是根据发明构思的移动装置的方框图。
参照图28，移动装置4000可以包括应用处理器4100、通信模块4200、显示/触摸模块4300、存储装置4400和缓冲RAM 4500。
应用处理器4100控制移动装置4000的操作。通信模块4200被实现为进行与外部装置的无线或有线通信。显示/触摸模块4300被实现为显示由应用处理器4100处理的数据或者通过触摸面板接收数据。存储装置4400被实现为存储用户数据。存储装置4400可以是eMMC、SSD、UFS装置等。存储装置4400可以包括根据发明构思的容纳SSD模块的SSD外壳组件。缓冲RAM 4500临时地存储用于处理移动装置4000的操作的数据。
SSD模块可以包括各种封装类型或者封装构造中的任何一种的封装存储器，诸如层叠封装(PoP)、球栅阵列(BGA)、芯片级封装(CSP)、带引线的塑料芯片载体(PLCC)、塑料双列直插式封装(PDIP)、华夫管芯封装、晶圆形式管芯、板上芯片(COB)、陶瓷双列直插封装(CERDIP)、塑料公制四方扁平封装(MQFP)、薄四方扁平封装(TQFP)、小外形集成电路(SOIC)、窄间距小外形封装(SSOP)、薄小外形封装(TSOP)、系统级封装(SIP)、多芯片封装(MCP)、晶圆级制造封装(WFP)和晶圆级处理堆叠封装(WSP)等。
尽管发明构思已经在上面被描述为适用于移动装置，但是本申请不限于移动装置或者任何特定类型的移动装置。而是，发明构思可以应用于各种类型的装置和系统，诸如移动电话、智能手机、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、数码相机、摄录机、个人计算机(PC)、服务器计算机、工作站、膝上型计算机、数字TV、机顶盒、便携式游戏控制台、导航系统等。
最后，尽管已经参照其各种示例描述了发明构思，但是对本领域普通技术人员将明显的，可以对这样的示例进行形式和细节上的各种改变而没有背离由权利要求书限定的发明构思的精神和范围。
本申请要求于2016年4月20日在韩国知识产权局(KIPO)提交的韩国专利申请第10-2016-0047954号的优先权，其公开内容通过引用整体地结合于此。

Claims (25)

1.一种固态驱动器(SSD)外壳组件，包括：
SSD外壳，包括第一延伸接合部和第一安装接合部，所述第一安装接合部符合与外部装置物理连接的标准，所述SSD外壳包括配置为接收SSD模块的矩形壳；以及
延伸框架，包括第二延伸接合部和第二安装接合部，所述第二安装接合部符合与所述外部装置物理连接的标准，并且
其中所述第二延伸接合部和所述第一延伸接合部构成接合部，所述延伸框架通过所述接合部被可拆卸地附接到所述SSD外壳。
2.如权利要求1所述的SSD外壳组件，满足对于盘驱动器的尺寸的小形状因子(SFF)标准。
3.如权利要求1所述的SSD外壳组件，其中所述第一安装接合部和所述第二安装接合部是安装孔。
4.如权利要求3所述的SSD外壳组件，其中所述安装孔满足对于盘驱动器的尺寸的小形状因子(SFF)标准。
5.如权利要求1所述的SSD外壳组件，其中所述延伸框架包括：
多个框架段，每个框架段具有条形状。
6.如权利要求5所述的SSD外壳组件，其中所述多个框架段中的至少一个可拆卸地连接到所述多个框架段中的另一个。
7.如权利要求5所述的SSD外壳组件，其中所述多个框架段中的至少一个框架段具有交替地设置在所述至少一个框架段的纵轴方向上的凸起部分和凹入部分的起伏结构，以提供促进从所述延伸框架散热的表面。
8.如权利要求1所述的SSD外壳组件，其中所述SSD外壳具有在第一方向上平行并彼此相对的第一长侧壁和第二长侧壁以及在垂直于所述第一方向的第二方向上平行并彼此相对的第一短侧壁和第二短侧壁，
其中所述第一长侧壁具有在其中的连接器开口，由所述矩形壳接收的SSD模块的连接器在所述连接器开口处被暴露，并且
其中所述第一延伸接合部沿所述第二长侧壁设置。
9.如权利要求8所述的SSD外壳组件，其中所述SSD外壳沿着所述第一方向的长度等于所述延伸框架沿着所述第一方向的长度。
10.如权利要求8所述的SSD外壳组件，其中所述延伸框架包括：
第一框架段，在所述第二方向上延伸并具有邻近于所述SSD外壳的近端部和远离所述SSD外壳的远端部，所述第一框架段的所述近端部在所述SSD外壳的所述第二长侧壁的第一端部处邻接所述SSD外壳；和
第二框架段，在所述第二方向上延伸并具有邻近于所述SSD外壳的近端部和远离所述SSD外壳的远端部，所述第二框架段的所述近端部在所述SSD外壳的所述第二长侧壁的第二端部处邻接所述SSD外壳。
11.如权利要求10所述的SSD外壳组件，其中所述第二安装接合部设置在所述第一框架段的所述远端部和所述第二框架段的所述远端部处。
12.如权利要求10所述的SSD外壳组件，其中所述延伸框架还包括：
第三框架段，在所述第一方向上延伸并连接所述第一框架段和所述第二框架段。
13.如权利要求12所述的SSD外壳组件，其中所述第三框架段在所述第一框架段的所述远端部和所述第二框架段的所述远端部处连接所述第一框架段和所述第二框架段。
14.如权利要求12所述的SSD外壳组件，其中所述第三框架段在所述第一框架段的所述近端部和所述第二框架段的所述近端部处连接所述第一框架段和所述第二框架段。
15.如权利要求14所述的SSD外壳组件，其中所述第三框架段的一个侧壁接触所述第二长侧壁，并且所述第三框架段的另一侧壁具有交替地设置在所述第三框架段的纵轴方向上的凸起部分和凹入部分的起伏结构，以提供促进从所述延伸框架散热的表面。
16.如权利要求1所述的SSD外壳组件，其中所述接合部包括螺纹孔，螺钉被接收在所述螺纹孔中，所述延伸框架通过所述螺钉和所述螺纹孔被可拆卸地连接到所述SSD外壳。
17.如权利要求1所述的SSD外壳组件，其中所述接合部包括钩子和孔，所述钩子被接收在所述孔中，所述延伸框架通过所述钩子和所述孔被可拆卸地连接到所述SSD外壳。
18.如权利要求1所述的SSD外壳组件，其中所述SSD外壳具有由凸起表面形成的弯曲拐角，并且
其中所述延伸框架具有与所述SSD外壳的所述凸起表面互补并紧密配合的凹入表面。
19.一种固态驱动器(SSD)装置，包括如权利要求1所述的SSD外壳以及由所述SSD外壳接收的所述SSD模块，
其中所述SSD模块包括设置在所述矩形壳内的固态存储器以及暴露在所述矩形壳的外面的外部电连接器，所述固态存储器能够通过所述外部电连接器而与所述外部装置通信。
20.一种固态驱动器(SSD)外壳，包括：
矩形壳，配置为接收SSD模块；
第一安装接合部，符合与外部装置物理连接的标准；以及
延伸接合部，构成接合部的一部分，延伸框架能够通过所述接合部可拆卸地连接到所述矩形壳。
21.一种固态驱动器(SSD)，包括如权利要求20所述的SSD外壳以及由所述SSD外壳接收的所述SSD模块，
其中所述SSD模块包括设置在所述矩形壳内的固态存储器以及暴露在所述矩形壳的外面的外部电连接器，所述固态存储器能够通过所述外部电连接器而与所述外部装置通信。
22.一种固态驱动器(SSD)组件，包括：
SSD外壳，包括基本上为长方体的形式的壳并用于接收具有固态存储器的SSD模块，所述SSD外壳具有彼此平行的平坦顶表面和平坦底表面、彼此平行的平坦侧表面、前部和后部；
延伸框架，具有分别与所述SSD外壳的顶表面和底表面共平面的顶表面和底表面、分别与所述SSD外壳的侧表面共平面的侧表面、前部和后部,
其中所述SSD组件具有位于所述SSD外壳的所述后部与所述延伸框架的所述前部之间的接合部，所述延伸框架通过所述接合部可拆卸地连接到所述SSD外壳，
所述SSD外壳和所述延伸框架的共平面的顶表面共同地内接基本上矩形的多边形，所述SSD外壳和所述延伸框架的共平面的底表面共同地内接基本上矩形的多边形。
23.如权利要求22所述的固态驱动器(SSD)组件，其中所述接合部包括配合螺纹或卡扣配合，所述延伸框架通过所述配合螺纹或所述卡扣配合可拆卸地连接到所述SSD外壳。
24.如权利要求22所述的固态驱动器(SSD)组件，其中所述SSD外壳的所述前部和所述后部在第一方向上延伸并且所述SSD外壳的所述侧表面在垂直于所述第一方向的第二方向上平行，
所述SSD外壳在所述第一方向上的最大尺寸大于所述SSD外壳在所述第二方向上的最大尺寸，
所述SSD外壳在所述第一方向上的所述最大尺寸等于所述延伸框架在所述第一方向上的最大尺寸，
所述延伸框架包括第一框架段和第二框架段，所述第一框架段和所述第二框架段的每个为具有矩形截面的条的形式，
所述第一框架段在所述第二方向上纵向地延伸并具有邻近于所述SSD外壳的近端部和远离所述SSD外壳的远端部，所述第一框架段的所述近端部在所述SSD外壳的所述后部的第一端部处邻接所述SSD外壳，并且
所述第二框架段在所述第二方向上纵向地延伸并具有邻近于所述SSD外壳的近端部和远离所述SSD外壳的远端部，所述第二框架段的所述近端部在所述SSD外壳的所述后部的第二端部处邻接所述SSD外壳。
25.一种固态驱动器(SSD)，包括如权利要求24所述的SSD外壳以及由所述SSD外壳接收的所述SSD模块，
其中所述SSD模块包括设置在所述壳内的固态存储器以及暴露在所述壳的外面的外部电连接器，所述固态存储器能够通过所述外部电连接器而与外部装置通信。
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