KR20160072242A

KR20160072242A - 하이브리드 전기/광학 커넥터

Info

Publication number: KR20160072242A
Application number: KR1020167013158A
Authority: KR
Inventors: 도널드 파우; 지닝 황; 안셩 리우
Original assignee: 인텔 코포레이션
Priority date: 2013-12-19
Filing date: 2013-12-19
Publication date: 2016-06-22
Also published as: WO2015094283A1; JP2016538593A; JP6363193B2; EP3084493A1; CN105874366A; US20160238808A1; EP3084493A4; US9880367B2; US20180231728A1

Abstract

단일의 하이브리드 전기/광학 커넥터가, 커넥터 상의 요소들과 맞물림 커넥터 상의 반대되는 성의 대응하는 요소들 간의 단일 단계의 맞물림에 의해 전기 및 광학 입력/출력 접속부들을 모두 동시에 형성한다. 커넥터는 회로 기판 상에 표면 실장될 수 있고, 맞물림 커넥터는 커넥터에 수직으로 끼워 넣어질 수 있다. 커넥터 및/또는 맞물림 커넥터 상의 광학 요소들은 분리될 수 있고, 이것은 회로 기판을 포함하는 시스템의 조립을 간단하게 할 수 있다. 하이브리드 전기/광학 커넥터는 광학 트랜스시버들에 대한 응용예를 갖는다. 하이브리드 전기/광학 커넥터는 하우징 평면을 따라 측방향으로 연장되는 하우징을 포함한다. 하우징에는 전기 및 광학 소켓이 포함된다. 일부 예들에서, 전기 소켓 및 광학 소켓은 하우징 평면에 직교하는 분할 평면의 양측에 측방향으로 정렬된다.

Description

하이브리드 전기/광학 커넥터{HYBRID ELECTRICAL/OPTICAL CONNECTOR}

본 개시의 예들은 광학 트랜스시버(optical transceiver) 및 컴퓨터 입력/출력 시스템을 위한 커넥터에 관한 것이다.

정보 처리 시스템들은 광학 신호 전송 및 전기 신호 전송을 모두 사용할 수 있다. 많은 경우, 광학 신호들과 전기 신호들 간의 변환이 필요하다. 이러한 경우, 신호 유형들 간의 변환을 위해 트랜스시버가 사용될 수 있다. 디바이스의 크기가 계속 작아짐에 따라, 신호 전송 라인들, 트랜스시버들, 등과 같은 컴포넌트들은 더 작고 더 신뢰 가능하게 제조되도록 압박을 받고 있다.

기존의 많은 광학 트랜스시버들은 전기 커넥터와 광학 커넥터를 따로 떨어뜨려 포함하고 있다. 예컨대, 끼워 넣어질 수 있는 특정 트랜스시버는 그 후단에서 전기 커넥터를 구비할 수 있고, 그 전단에서는 광학 커넥터를 구비할 수 있다. 두 개의 따로 떨어진 커넥터들을 사용함으로써 트랜스시버 상의 물리적 공간이 소비될 수 있고 추가적인 조립 단계들이 요구될 수 있다. 비용을 절감하고 광학 트랜스시버들 및 관련 커넥터들과 같은 컴포넌트들에 대한 사용의 용이성 및 신뢰도를 증가시키는 것이 바람직하다.

본 개시의 과제는 상술한 바와 같은 종래 기술의 문제를 해결한 커넥터를 제공하는 것이다.

본 개시에 따르면, 하우징 평면을 따라 측방향으로 연장되는 하우징을 포함하는 커넥터로서, 하우징은 회로 기판 상에 설치되도록 구성되고, 또한 하우징이 회로 기판 상에 설치될 때 회로 기판의 평면에 대체로 평행하도록 구성되며, 하우징에는 복수의 전기 소켓 및 복수의 광학 소켓이 포함되고, 전기 소켓 및 광학 소켓은 하우징 평면에 직교하는 삽입 방향으로 연결 가능하고, 전기 소켓 및 광학 소켓은 하우징 평면에 직교하는 분할 평면의 양측에 측방향으로 정렬되는 커넥터가 제공된다.

반드시 실척으로 도시될 필요가 없는 도면에 있어서, 상이한 도면들에서의 유사한 참조 번호들은 유사한 컴포넌트들을 설명할 수 있다. 전반적으로 도면들은 본 명세서에서 논의되는 다양한 실시예들을 한정의 의미가 아닌 예로서 예시하고 있다.
도 1은 본 발명의 예에 따른 커넥터 및 맞물림 커넥터의 예를 도시하는 도면이다.
도 2는 본 발명의 예에 따른 커넥터 컴포넌트의 예를 도시하는 도면이다.
도 3은 본 발명의 예에 따른 커넥터를 사용하는 방법의 예를 나타낸 흐름도이다.
도 4는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 전자 시스템의 블록도이다.

본 개시 내용에서는, 회로 기판(circuit board)의 평면에 대한 방향성 용어들이 언급된다. 회로 기판을 기준으로 "위쪽", "측면", "아래쪽" 등과 같은 방향성 용어들이 언급되는데 이것은 회로 기판의 실제 배향(orientation)과는 상관없는 것임을 이해해야 한다.

단일의 하이브리드 전기/광학 커넥터(single hybrid electrical/optical connector)가, 커넥터 상의 요소들과 맞물림 커넥터(mating connector) 상의 반대되는 젠더(gender)의 대응하는 요소들 간의 단일 단계의 맞물림(single step engagement)에 의해 전기 및 광학 입력/출력 접속부들을 모두 동시에 형성한다. 커넥터는 회로 기판 상에 표면 실장(surface-mount)될 수 있고, 맞물림 커넥터는 커넥터에 수직으로 끼워 넣어질 수 있다. 커넥터 및/또는 맞물림 커넥터 상의 광학 요소들은 분리될 수 있고, 이것은 회로 기판을 포함하는 시스템의 조립을 간단하게 할 수 있다. 하이브리드 전기/광학 커넥터는 광학 트랜스시버들에 대한 응용들을 갖는다. 광학 트랜스시버들은 수신된 전기 신호들을 광학 신호들로 변환하고, 광학 신호들을 광섬유들을 통해 전송하고, 광섬유들로부터 수신된 광학 신호들을 또한 전기 신호들로 변환한다.

광학 및 전기 접속부들이 따로 떨어져 있는 특징을 갖는 설계들과 비교하여, 광학 접속부와 전기 접속부를 동시에 수행하는 본 발명의 커넥터들은 수 가지 장점들을 가질 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 커넥터들은 더 적은 공간을 점유할 수 있다. 또 하나의 다른 예로서, 본 발명의 커넥터들은 광학 접속부와 전기 접속부를 모두 수행하기 위해 단일 설치 단계를 사용함으로써 설치를 간단하게 할 수 있다. 또 다른 예로서, 본 발명의 커넥터들은 광섬유가 트랜스시버 이전에 설치될 수 있게 함으로써 시스템-레벨 광섬유 관리를 향상시킬 수 있다. 또 다른 예로서, 본 발명의 커넥터들은 광섬유들을 교란시키지 않으면서 트랜스시버들의 교환을 가능하게 한다.

도 1은 제 1 커넥터(100) 및 제 2 커넥터(102)의 예를 나타낸다. 제 2 커넥터(102)를 제 1 커넥터(100)에 대해 가압함으로써 제 2 커넥터(102)가 제 1 커넥터(100)에 부착될 때, 제 2 커넥터(102)는 제 1 커넥터(100)와 함께 광학 접속부와 전기 접속부를 동시에 형성한다. 일 예에서, 제 2 커넥터(102)는 저삽입력(Low Insertion Force, LIF) 연결을 통해 제 1 커넥터(100)에 연결된다. 일 예에서, 제 2 커넥터(102)는 랜드 그리드 어레이(Land Grid Array, LGA) 연결을 통해 제 1 커넥터(100)에 연결된다. 다른 예들에서, 제 2 커넥터(102)는 압착-방식(compression-style) 연결 혹은 또 다른 적절한 연결을 통해 제 1 커넥터(100)에 연결된다. 제 2 커넥터(102)는 제 1 커넥터(100)의 일부가 아니다.

제 1 커넥터(100)는 하우징(104)을 포함하며, 여기서 하우징(104)은 하우징 평면(106)을 따라 측방향으로 연장된다. 일부 예들에서, 하우징(104)은 사각 주변부(108)를 갖는다. 일부 예들에서, 주변부(108)는 제 2 커넥터(102)를 측방향으로 위치시킬 수 있는 하나 이상의 기능부들(예컨대, 릿지(ridge) 혹은 립(lip)과 같은 것)을 포함할 수 있다.

하우징(104)은 회로 기판(110) 상에 설치되도록 구성되고, 하우징(104)이 회로 기판(110) 상에 설치될 때 하우징(104)은 회로 기판(110)의 평면에 대체로 평행하도록 구성된다. 회로 기판(110)은 전형적으로 제 1 커넥터(100)의 일부가 아니다. 일부 예들에서, 하우징(104)은 회로 기판(110) 상에 표면 실장되도록 구성된다. 일부 예들에서, 회로 기판(110)은 광학 트랜스시버를 위한 것이다.

하우징(104)에는 복수의 전기 소켓(112) 및 복수의 광학 소켓(114)이 포함된다. 전기 소켓(112) 및 광학 소켓(114)은 하우징 평면(106)에 직교하는 삽입 방향(insertion direction)(116)으로 연결 가능하다. 일 예에서, 전기 소켓(112) 및 광학 소켓(114)은 하우징 평면(106)에 직교하는 분할 평면(division plane)(118)의 양측에 측방향으로 정렬된다. 전기 소켓(112)을 광학 소켓(114)로부터 분리시킴으로써 이점들이 존재할 수 있는데, 예컨대 호스트 회로 기판(110)의 레이아웃이 간단하게 되고, 호스트 회로 기판(110)을 포함하는 시스템 내의 광섬유들의 레이아웃이 간단하게 되고, 그리고 다른 이점들이 있을 수 있다.

하우징(104) 상의 전기 소켓(112)은 제 2 커넥터(102) 상의 반대되는 성의 대응하는 요소들과 전기적으로 연결된다. 일부 예들에서, 전기 소켓(112) 중 적어도 하나는 암형(female) 소켓이다. 다른 예들에서, 전기 소켓(112) 중 적어도 하나는 수형(male) 소켓이다. 또 하나의 다른 예들에서, 전기 소켓(112)은 암형 및 수형 요소들을 모두 포함한다. 일부 예들에서, 전기 소켓(112)은 직사각형 그리드로 배열된다. 일부 예들에서, 제 2 커넥터(102)는 전기 소켓(112)의 주변부에서 하우징(104)에 연결된다. 일부 예들에서, 전기 소켓(110)은 제 2 커넥터(102)에 동시에 연결되도록 구성된다. 일부 예들에서, 광학 소켓(114)은 제 2 커넥터(102)에 동시에 연결되도록 구성된다. 일부 예들에서, 전기 소켓(110) 및 광학 소켓(114)은 모두 제 2 커넥터(102)에 동시에 연결되도록 구성된다. 도 1에서 제시된 바와 같이, 하나의 예에서, 제 2 커넥터(102)는 삽입 방향(116)을 따라 제 1 커넥터(100)와 맞물린다. 하나의 예에서, 광학 소켓(114) 및 전기 소켓(112)은 모두 동일한 방향을 향하고 있는데, 이것은 동시 연결을 용이하게 한다. 제시된 예에서, 광학 소켓(114) 및 전기 소켓(112)은 모두 회로 기판(110)으로부터 멀어지는 위쪽을 향하고 있어 제시된 바와 같이 삽입 방향으로의 동시 연결이 용이하다.

일부 예들에서, 제 2 커넥터(102)는 내장형 광학 트랜스시버(embedded optical transceiver)를 위한 회로를 포함한다. 제 2 커넥터에 광학 트랜스시버를 통합시킴으로써, 커넥터 컴포넌트들의 수가 감소하며, 조립이 간단하게 된다. 다른 예들에서, 광학 트랜스시버는 제 1 커넥터(100)에 위치한다. 일부 예들에서, 하우징은 광학 소켓(114)을 설치 및 제거하기 위한 래치/디래치 기능부(latch/de-latch feature)를 포함한다. 일부 예들에서, 하우징은 트랜스시버 모듈(transceiver module)을 설치 및 제거하기 위한 래치 및 방출 기능부(latch and ejection feature)를 포함한다.

일부 예들에서, 광학 소켓(114)은 하우징 내에서 수직으로 그리고 측방향으로 부유(float)하고 있다. 도 2는 도 1로부터의 제 1 커넥터(100)를 가리는 것 없이 나타낸 도면을 보여준다. 도 2에서 제시되는 바와 같이, 하나의 예에서, 광학 소켓(114)은 예를 들어, 방향(202)을 따라 보드(110)에 평행한 평면 내에서 일정 범위의 움직임을 갖는다. 하나의 예에서, 일정 범위의 움직임은 위치설정 핀(location pin)들을 사용하여 달성될 수 있으며, 여기서 위치설정 핀들은 제한된 양의 움직임을 허용하는 맞춤 공차(tolerance fit)를 갖는다. 하나의 예에서, 일정 범위의 움직임을 허용함으로써, 광학 소켓(114)은 제 2 커넥터(102) 상의 맞물림 커넥터들과 더 용이하게 정렬된다. 하나의 예에서, 전기 소켓(112)은 제 2 커넥터(102)(도시되지 않음) 상의 대응하는 전기 소켓과 맞물리고, 전기 소켓(112)은 제 1 커넥터(100)에 대한 제 2 커넥터의 정렬을 실질적으로 결정한다. 방향(202)과 같은 보드(110)에 평행한 평면 내에서 움직일 수 있기 때문에 광학 소켓(114)은 제 2 커넥터(도시되지 않음)의 밑면 상의 대응하는 연결들과 더 유연하게 맞물릴 수 있다.

도 1에서 제시되는 바와 같이, 일부 예들에서, 제 2 커넥터(102)는 제 2 하우징(152)을 포함하며, 여기서 제 2 하우징(152)은 제 2 하우징 평면(154)을 따라 측방향으로 연장된다. 일부 예들에서, 제 2 하우징(152)은 하우징(104)에 기계적으로 결합되도록 구성되고, 하우징(104)은 회로 기판(110) 상에 설치된다. 일부 예들에서, 하우징(104)이 회로 기판(110) 상에 설치될 때, 그리고 제 2 하우징(152)이 하우징(104)에 결합될 때, 제 2 하우징(152) 및 하우징(104)은 모두 회로 기판(110)의 평면에 대체로 평행하다. 일부 예들에서, 제 2 하우징(152)은 회로 기판(110)의 평면에 대체로 평행한 평면에서 기계적으로 결합되도록 구성된다. 일부 예들에서, 제 2 하우징(152)에는 복수의 전기 소켓 및 복수의 광학 소켓이 포함된다. 일부 예들에서, 전기 소켓 및 광학 소켓은 제 2 하우징(152) 평면에 직교하는 삽입 방향으로 연결 가능하다. 일부 예들에서, 전기 소켓 및 광학 소켓은 맞물림 하우징 평면(154)에 직교하는 분할 평면의 양측에 측방향으로 정렬된다.

일부 예들에서, 광학 소켓(114) 중 적어도 하나는 제 2 커넥터로부터의 광학 경로를 리본 섬유(120)로 지향시키는 빔 조향 요소(beam steering element)를 포함한다. 리본 섬유(120)는 하우징 평면(106)에서 하우징(104)으로부터 측방향으로 연장될 수 있다. 각각의 리본 섬유(120)는 복수의 섬유를 포함할 수 있는데, 여기서 복수의 섬유는 서로 평행하게 연장된다. 각각의 리본 섬유(120)는 제 1 커넥터(100) 내의 각각의 페룰(ferrule)(122)에 광학적으로 연결된다. 도 1의 구성에 있어, 리본 섬유(120)에서 하위/좌측으로부터 상위/우측으로 진행하는 광은 위쪽으로 조준 및 절곡되며 제 1 커넥터(100)에서 나와 위쪽으로 진행한다. 광학 경로들은 가역적이고, 이에 따라 제 1 커넥터(100)에 이르게 되는 제 2 커넥터(102)로부터의 송출 신호들은 리본 섬유(120) 중 하나의 적절한 섬유에 집속될 수 있다.

리본 섬유(120)를 사용하는 예들이 예시적으로 제시되지만, 본 발명은 이러한 것으로만 한정되는 것이 아니다. 본 발명의 기술분야에서 통상의 기술을 가진 자는 개별 섬유, 다발 섬유 등과 같은 광섬유들의 다른 구성들도 본 발명의 범위 내에 있음을 인식할 것이다.

일부 예들에서, 광학 소켓(114) 중 적어도 하나는 대략 90도 절곡부(bend)를 포함하는 광학 경로를 갖는 플라스틱 주조 섬유 시준기(plastic molded fiber collimator)를 포함한다. 일부 예들에서, 플라스틱 주조 섬유 시준기는 자유형 축외 포물선(free-form off-axis parabola)을 포함한다. 일부 예들에서, 페룰(122)은 울템(Ultem) 물질로 주조되고 페룰 하우스 안쪽에 설치된다. 페룰 하우스는 제 1 커넥터(100) 혹은 제 2 커넥터(102) 상에 장착될 수 있다. 일부 예들에서, 광학 소켓(114) 중 적어도 하나는, 제 2 커넥터(102) 내의 대응하는 요소에 자체-정렬되도록 하우징 평면(106)에서 측방향으로 부유하는 적어도 하나의 페룰(122)을 포함한다. 일부 예들에서, 페룰들(122)은 제 1 커넥터(100)로부터 분리될 수 있다. 일부 예들에서, 페룰들(122)로부터의 광섬유들은 호스트 회로 기판(110) 상의 평평한 광학 회로들에 사전 고정(pre-fix) 혹은 병합(merge)될 수 있다.

도 3은 광학 접속부와 전기 접속부를 동시에 형성하기 위한 방법(300)의 예를 나타낸 흐름도이다. 본 방법은 도 1의 제 1 커넥터(100) 상에서 실행될 수 있거나 혹은 임의의 적절한 커넥터 상에서 실행될 수 있다.

단계(302)에서, 본 방법(300)은 삽입 방향을 따라 제 2 커넥터를 하우징에 맞물린다. 하우징은 삽입 방향에 직교하는 하우징 평면을 따라 측방향으로 연장된다. 단계(304)에서, 본 방법(300)은 제 2 커넥터와 하우징 사이에 복수의 전기 접속부들 및 복수의 광학 접속부들을 동시에 형성한다. 전기 접속부들 및 광학 접속부들은 하우징 평면에 직교하는 분할 평면의 양측에 형성된다.

일부 예들에서, 삽입 방향을 따라 제 2 커넥터를 하우징에 맞물리는 것은, 제 2 커넥터의 주변부 둘레의 적어도 하나의 위치설정 기능부(locating feature)를 하우징의 주변부 둘레의 적어도 하나의 대응하는 위치설정 기능부에 정렬시키는 것을 포함한다. 일부 예들에서, 삽입 방향을 따라 제 2 커넥터를 하우징에 맞물리는 것은 또한, 삽입 방향을 따라 제 2 커넥터를 하우징에 대해 가압하는 것을 포함한다. 일부 예들에서, 광학 접속부들 중 적어도 하나는 제 2 커넥터 내의 대응하는 요소에 자체-정렬되도록 하우징 평면에서 측방향으로 부유하는 적어도 하나의 페룰을 하우징 내에 포함한다. 일부 예들에서, 커넥터들 중 하나는 광학 트랜스시버를 포함한다. 하나의 예에서, 광학 트랜스시버는 제 1 커넥터 또는 제 2 커넥터의 하우징에 통합되어 형성된다.

본 개시 내용에서 설명되는 바와 같은 전기/광학 커넥터들을 사용하는 전자 디바이스의 예가 포함되는데 이것은 본 발명에 대한 상위 레벨 디바이스 응용의 예를 보여주기 위한 것이다. 도 4는 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 따른 방법 및/또는 적어도 하나의 전기/광학 커넥터를 포함하는 전자 디바이스(400)의 블록도이다. 전자 디바이스(400)는 본 발명의 실시예들이 사용될 수 있는 전자 시스템의 단지 하나의 예이다. 전자 디바이스들(400)의 예들은, 개인용 컴퓨터들, 태블릿 컴퓨터들, 휴대용 전화기들, 게임 디바이스들, MP3 혹은 다른 디지털 음악 재생기들, 등을 포함하지만 이러한 것으로만 한정되는 것은 아니다. 하나의 예에서, 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 따른 방법 및/또는 적어도 하나의 MEMS 스위치가 임의의 원하는 주파수를 선택하기 위한 안테나와 함께 사용된다. MEMS 스위치들은 이들 스위치들로부터 매우 낮은 신호 손실 혹은 삽입 손실을 갖는 스위칭 능력을 제공할 수 있기 때문에, MEMS 스위치들은 안테나 시스템들에서 유용하다.

이러한 예에서, 전자 디바이스(400)는 데이터 처리 시스템을 포함하고, 여기서 데이터 처리 시스템은 시스템의 다양한 컴포넌트들을 결합시키기 위해 시스템 버스(402)를 포함한다. 시스템 버스(402)는 전자 디바이스(400)의 다양한 컴포넌트들 간의 통신 링크들을 제공하며, 단일 버스로서 구현될 수 있거나, 버스들의 조합으로서 구현될 수 있거나, 또는 임의의 다른 적절한 방식으로 구현될 수 있다.

전자 조립체(410)가 시스템 버스(402)에 결합된다. 전자 조립체(410)는 임의의 회로 혹은 회로들의 조합을 포함할 수 있다. 하나의 실시예에서, 전자 조립체(410)는 프로세서(412)를 포함하고, 여기서 프로세서(412)는 임의 유형의 프로세서일 수 있다. 본 명세서에서 사용되는 "프로세서"는 임의 유형의 컴퓨터 연산 회로를 의미하는데, 이러한 회로로는 예컨대, 마이크로프로세서, 마이크로제어기, 복합 명령 집합 계산(Complex Instruction Set Computing, CISC) 마이크로프로세서, 축소 명령 집합 계산(Reduced Instruction Set Computing, RISC) 마이크로프로세서, 매우 긴 명령어(Very Long Instruction Word, VLIW) 마이크로프로세서, 그래픽 프로세서, 디지털 신호 프로세서(Digital Signal Processor, DSP), 복수 코어 프로세서, 또는 임의의 다른 유형의 프로세서 혹은 프로세싱 회로와 같은 것이 있지만, 이러한 것으로만 한정되는 것은 아니다.

전자 조립체(410)에 포함될 수 있는 다른 유형의 회로들은, 맞춤형 회로(custom circuit), 응용-특정 집적 회로(Application-Specific Integrated Circuit, ASIC), 등이 있는데, 예를 들어, 휴대용 전화기들, 태블릿 컴퓨터들, 랩탑 컴퓨터들, 쌍-방향 무선기기들, 및 유사한 전자 시스템들과 같은 무선 디바이스들에서의 사용을 위한 하나 이상의 회로들(예컨대, 통신 회로(414))과 같은 것이 있다. IC는 임의의 다른 유형의 기능을 수행할 수 있다.

전자 디바이스(400)는 또한 외부 메모리(420)를 포함할 수 있고, 외부 메모리(420)는 또한 특정 응용에 적합한 하나 이상의 메모리 요소들을 포함할 수 있는데, 예컨대 랜덤 액세스 메모리(RAM) 형태의 메인 메모리(422), 하나 이상의 하드 드라이브들(424)과 같은 것, 그리고/또는 콤팩트 디스크(CD), 플래시 메모리 카드들, 디지털 비디오 디스크(DVD), 등과 같은 탈착식 미디어(426)를 다룰 수 있는 하나 이상의 드라이브들과 같은 것을 포함할 수 있다.

전자 디바이스(400)는 또한, 디스플레이 디바이스(416), 하나 이상의 스피커들(418), 그리고 키보드 및/또는 제어기(430)를 포함할 수 있는데, 여기에는 시스템 사용자로 하여금 전자 디바이스(400)에 정보를 입력할 수 있게 함과 아울러 전자 디바이스(400)로부터의 정보를 수신할 수 있게 하는, 마우스, 트랙볼, 터치 스크린, 음성-인식 디바이스 또는 임의의 다른 디바이스가 포함될 수 있다.

본 명세서에 개시되는 방법 및 장치를 더 잘 설명하기 위해, 비한정적 실시예들이 아래와 같이 나열되어 제공된다.

예(example) 1은 하우징 평면을 따라 측방향으로 연장되는 하우징을 포함하는 커넥터이며, 하우징은 회로 기판 상에 설치되도록 구성되고, 또한 하우징이 회로 기판 상에 설치될 때 회로 기판의 평면에 대체로 평행하도록 구성되며, 하우징에는 복수의 전기 소켓 및 복수의 광학 소켓이 포함되고, 전기 소켓 및 광학 소켓은 하우징 평면에 직교하는 삽입 방향으로 연결 가능하고, 전기 소켓 및 광학 소켓은 하우징 평면에 직교하는 분할 평면의 양측에 측방향으로 정렬된다.

예 2에 있어서, 예 1의 주제는, 선택에 따라, 하우징이 광학 소켓을 설치 및 제거하기 위한 래치/디래치 기능부를 포함하는 특징을 포함할 수 있다.

예 3에 있어서, 예 1 또는 예 2의 주제는, 선택에 따라, 하우징이 트랜스시버 모듈을 설치 및 제거하기 위한 래치 및 방출 기능부를 포함하는 특징을 포함할 수 있다.

예 4에 있어서, 예 1 내지 예 3 중 어느 하나의 주제는, 선택에 따라, 전기 소켓이 하우징 평면에서 측방향으로, 그리고 하우징 평면에 직교하는 수직 방향으로 부유하는 특징을 포함할 수 있다.

예 5에 있어서, 예 1 내지 예 4 중 어느 하나의 주제는, 선택에 따라, 하우징이 회로 기판 상에 표면 실장되도록 구성되는 특징을 포함할 수 있다.

예 6에 있어서, 예 1 내지 예 5 중 어느 하나의 주제는, 선택에 따라, 전기 소켓 중 적어도 하나가 암형 소켓인 특징을 포함할 수 있다.

예 7에 있어서, 예 1 내지 예 6 중 어느 하나의 주제는, 선택에 따라, 전기 소켓이 직사각형 그리드로 배열되는 특징을 포함할 수 있다.

예 8에 있어서, 예 1 내지 예 7 중 어느 하나의 주제는, 선택에 따라, 전기 소켓이 제 2 커넥터에 동시에 연결되도록 구성되는 특징을 포함할 수 있다.

예 9에 있어서, 예 1 내지 예 8 중 어느 하나의 주제는, 선택에 따라, 광학 소켓 중 적어도 하나가 적어도 하나의 페룰을 포함하며, 적어도 하나의 페룰은 제 2 커넥터 내의 대응하는 요소에 자체-정렬되도록 하우징 평면에서 측방향으로, 그리고 하우징 평면에 직교하는 수직 방향으로 부유하는 특징을 포함할 수 있다.

예 10에 있어서, 예 1 내지 예 9 중 어느 하나의 주제는, 선택에 따라, 광학 소켓 중 적어도 하나가, 제 2 커넥터로부터의 광학 경로를 리본 섬유로 지향시키는 빔 조향 요소를 포함하며, 리본 섬유는 하우징 평면에서 하우징으로부터 측방향으로 연장되는 특징을 포함할 수 있다.

예 11에 있어서, 예 1 내지 예 10 중 어느 하나의 주제는, 선택에 따라, 광학 소켓 중 적어도 하나가, 90도 절곡부를 포함하는 광학 경로를 갖는 플라스틱 주조 섬유 시준기를 포함하며, 플라스틱 주조 섬유 시준기가 자유형 축외 포물선을 포함하는 특징을 포함할 수 있다.

예 12에 있어서, 예 1 내지 예 11 중 어느 하나의 주제는, 선택에 따라, 제 2 커넥터가 저삽입력(LIF) 연결, 랜드 그리드 어레이(LGA) 연결, 또는 압착-방식 연결을 통해 하우징에 연결되는 특징을 포함할 수 있다.

예 13에 있어서, 예 1 내지 예 12 중 어느 하나의 주제는, 선택에 따라, 제 2 커넥터가 전기 소켓의 주변부에서 하우징에 연결되는 특징을 포함할 수 있다.

예 14에 있어서, 예 1 내지 예 13 중 어느 하나의 주제는, 선택에 따라, 회로 기판이 컴퓨터 시스템, 스위치, 라우터(router), 서데스(SerDes), FPGA 패키지 또는 광학 트랜스시버에 대한 고속 상호연결(high-speed interconnect)을 위한 것인 특징을 포함할 수 있다.

예 15는 하우징 평면을 따라 측방향으로 연장되는 하우징을 포함하는 커넥터이고, 여기서 하우징에는 복수의 전기 소켓 및 복수의 광학 소켓이 포함되고, 하우징은 회로 기판의 평면에 대체로 평행한 평면에서 기계적으로 결합되도록 구성되고, 전기 소켓 및 광학 소켓은 하우징 평면에 직교하는 삽입 방향으로 연결 가능하고, 전기 소켓 및 광학 소켓은 하우징 평면에 직교하는 분할 평면의 양측에 측방향으로 정렬된다.

예 16에 있어서, 예 15의 주제는, 선택에 따라, 내장형 광학 트랜스시버를 위한 회로를 더 포함할 수 있다.

예 17은 하우징 평면을 따라 측방향으로 연장되는 하우징을 포함하는 커넥터이고, 여기서 하우징은 회로 기판 상에 설치되도록 구성되고, 또한 하우징이 회로 기판 상에 설치될 때 회로 기판의 평면에 대체로 평행하도록 구성되며, 하우징에는 복수의 전기 소켓 및 복수의 광학 소켓이 포함되고, 전기 소켓 및 광학 소켓은 하우징 평면에 직교하는 삽입 방향으로 연결 가능하고, 전기 소켓 및 광학 소켓은 하우징 평면에 직교하는 분할 평면의 양측에 측방향으로 정렬되고, 하우징은 광학 소켓을 설치 및 제거하기 위한 래치/디래치 기능부를 포함하고, 하우징은 트랜스시버 모듈을 설치 및 제거하기 위한 래치 및 방출 기능부를 포함하고, 전기 소켓은 하우징 평면에서 측방향으로, 그리고 하우징 평면에 직교하는 수직 방향으로 부유한다.

예 18에 있어서, 예 17의 주제는, 선택에 따라, 광학 소켓 중 적어도 하나가 적어도 하나의 페룰을 포함하며, 적어도 하나의 페룰은 제 2 커넥터 내의 대응하는 요소에 자체-정렬되도록 하우징 평면에서 측방향으로, 그리고 하우징 평면에 직교하는 수직 방향으로 부유하는 특징을 포함할 수 있다.

예 19에 있어서, 예 17 또는 예 18의 주제는, 선택에 따라, 광학 소켓 중 적어도 하나가, 제 2 커넥터로부터의 광학 경로를 리본 섬유로 지향시키는 빔 조향 요소를 포함하며, 리본 섬유는 하우징 평면에서 하우징으로부터 측방향으로 연장되는 특징을 포함할 수 있다.

예 20에 있어서, 예 17 내지 예 19 중 어느 하나의 주제는, 선택에 따라, 광학 소켓 중 적어도 하나가, 90도 절곡부를 포함하는 광학 경로를 갖는 플라스틱 주조 섬유 시준기를 포함하며, 플라스틱 주조 섬유 시준기는 자유형 축외 포물선을 포함하는 특징을 포함할 수 있다.

예 21에 있어서, 예 17 내지 예 20 중 어느 하나의 주제는, 선택에 따라, 제 2 커넥터가 저삽입력(LIF) 연결, 랜드 그리드 어레이(LGA) 연결, 또는 압착-방식 연결을 통해 하우징에 연결되는 특징을 포함할 수 있다.

예 22는 광학 접속부와 전기 접속부를 동시에 형성하기 위한 방법이고, 이 방법은, 삽입 방향을 따라 제 2 커넥터를 하우징에 맞물리는 단계로서, 하우징은 삽입 방향에 직교하는 하우징 평면을 따라 측방향으로 연장되는 단계; 및 제 2 커넥터와 하우징 사이에 복수의 전기 접속부 및 복수의 광학 접속부를 동시에 형성하는 단계를 포함하고, 전기 접속부 및 광학 접속부는 하우징 평면에 직교하는 분할 평면의 양측에 형성된다.

예 23에 있어서, 예 22의 주제는, 선택에 따라, 상기 삽입 방향을 따라 제 2 커넥터를 하우징에 맞물리는 단계가, 제 2 커넥터의 주변부 둘레의 적어도 하나의 위치설정 기능부를 하우징의 주변부 둘레의 적어도 하나의 대응하는 위치설정 기능부에 정렬시키는 단계를 포함하는 특징을 포함할 수 있다.

예 24에 있어서, 예 23의 주제는, 선택에 따라, 상기 삽입 방향을 따라 제 2 커넥터를 하우징에 맞물리는 단계가, 삽입 방향을 따라 제 2 커넥터를 하우징에 대해 가압하는 단계를 추가로 포함하는 특징을 포함할 수 있다.

예 25에 있어서, 예 22 내지 예 24 중 어느 하나의 주제는, 선택에 따라, 광학 접속부 중 적어도 하나가 하우징 내에 적어도 하나의 페룰을 포함하며, 적어도 하나의 페룰은 제 2 커넥터 내의 대응하는 요소에 자체-정렬되도록 하우징 평면에서 측방향으로 부유하는 특징을 포함할 수 있다.

앞서의 상세한 설명은 첨부되는 도면들을 참조하는 것을 포함하고, 이들 도면들은 상세한 설명의 일부를 형성한다. 도면들은 본 명세서에서 논의되는 방법들, 장치들, 및 시스템들이 실시될 수 있는 그러한 특정 실시예들을 예시적으로 보여준다. 이러한 실시예는 또한 본 명세서에서 "예"로서 지칭된다. 이러한 예는 제시 혹은 설명되는 것들에 추가하여 여러 요소들을 포함할 수 있다. 그러나, 본 발명의 발명자가 또한 고려하고 있는 예들은 단지 제시 혹은 설명된 그러한 요소들만이 제공되는 그러한 예들이다. 더욱이, 본 발명의 발명자가 또한 고려하고 있는 예들은, 본 명세서에서 제시 혹은 설명되는 특정 예들(혹은 하나 이상의 그 실시형태들)에 관하여, 또는 다른 예들(혹은 하나 이상의 그 실시형태들)에 관하여, 제시 혹은 설명된 그러한 요소들의 임의의 조합 혹은 치환(혹은 하나 이상의 그 실시형태들)을 사용하는 그러한 예들이다.

본 명세서에서는, 특허 문헌에서 보편적으로 사용되는 것과 같은 단수 표현(부정관사 표현)은, 임의의 다른 경우 또는 "적어도 하나" 혹은 "하나 이상"과 같은 표현의 사용과는 무관하게, 하나 또는 하나보다 많은 것을 포함하도록 하기 위해 사용된다. 본 명세서에서, "또는"이라는 용어는 비배타적 의미의 "또는"을 나타내기 위해 사용되며, 이에 따라 "A 또는 B"는 달리 표시되지 않는다면 "A, 하지만 B는 아님", "B, 하지만 A는 아님", 그리고 "A 및 B"를 포함한다. 본 명세서에서, 용어 "포함하고 있는" 및 "여기에서"는 용어 "포함하는" 및 "여기서" 각각과 등가의 평이한 용어로서 사용된다. 또한, 아래의 청구범위에서, 용어 "포함하고 있는" 및 "포함하는"는 확장-가능형(open-ended) 용어인데, 즉, 청구범위에서 이러한 용어 앞에 나열되는 것들에 추가하여 여러 요소들을 포함하는 시스템, 디바이스, 물품, 성분, 조직, 혹은 공정 역시 여전히 해당 청구 범위 내에 있는 것으로 고려된다. 더욱이, 아래의 청구범위에서, 용어 "제 1", "제 2", "제 3" 등은 단지 구분 표시의 목적으로 사용된 것이지, 그 대상에 관한 수치적 요건들을 부과하도록 의도된 것이 아니다.

앞서의 설명은 한정의 의미가 아닌 예시적 의미를 갖도록 의도된 것이다. 예를 들어, 앞서 설명된 예들(혹은 하나 이상의 그 실시형태들)은 서로 결합되어 사용될 수 있다. 예컨대, 앞서의 설명을 검토하는 경우, 본 발명의 기술분야에서 통상의 기술을 자에 의해 다른 실시예들이 사용될 수 있다. 요약서는 독자가 본 발명의 기술적 개시 내용의 본질을 빠르게 확인할 수 있게 37 C.F.R. § 1.72(b)를 따르도록 제공된다. 요약서가 청구범위 혹은 그 의미를 해석하거나 한정하는 데 사용되지 않는다는 이해 하에서 요약서가 제출된다. 또한, 앞서의 상세한 설명에서, 개시의 간소화를 위해 다양한 특징들이 함께 그룹화될 수 있다. 이러한 것은 임의의 청구되지는 않은 개시된 특징이 임의의 청구범위에 필수적 특징이 되도록 의도된 것으로서 해석되면 안 된다. 오히려, 본 발명의 주제는 개시된 특정 실시예의 모든 특징들보다 더 적은 것에 있을 수 있다. 따라서, 하기의 청구범위는 상세한 설명에 실시예들 혹은 예들로서 통합되며, 이 경우 각각의 청구항은 별개의 실시예로서 독립적이고, 이러한 실시예들은 다양한 조합 혹은 치환으로 서로 결합될 수 있음이 고려된다. 본 발명의 범위는 첨부되는 청구범위를 참조하고 아울러 이러한 청구범위에 부여된 균등물의 전 범위도 함께 참조하여 결정되어야 한다.

Claims

커넥터에 있어서,
하우징 평면을 따라 측방향으로 연장되는 하우징을 포함하고,
상기 하우징은 회로 기판 상에 설치되도록 구성되고, 또한 상기 하우징이 상기 회로 기판 상에 설치될 때에 상기 회로 기판의 평면에 대체로 평행하도록 구성되며,
상기 하우징에는 복수의 전기 소켓 및 복수의 광학 소켓이 포함되고,
상기 전기 소켓 및 상기 광학 소켓은 상기 하우징 평면에 직교하는 삽입 방향으로 연결 가능하고,
상기 전기 소켓 및 상기 광학 소켓은 상기 하우징 평면에 직교하는 분할 평면의 양측에 측방향으로 정렬되는
커넥터.
제 1 항에 있어서,
상기 하우징은 상기 광학 소켓을 설치 및 제거하기 위한 래치/디래치 기능부(latch/de-latch feature)를 포함하는
커넥터.
제 1 항에 있어서,
상기 하우징은 트랜스시버(transceiver) 모듈을 설치 및 제거하기 위한 래치 및 방출 기능부(latch and ejection feature)를 포함하는
커넥터.
제 1 항에 있어서,
상기 전기 소켓은 상기 하우징 평면에서 측방향으로, 그리고 상기 하우징 평면에 직교하는 수직 방향으로 부유(float)하는
커넥터.
제 1 항에 있어서,
상기 하우징은 상기 회로 기판 상에 표면 실장되도록 구성되는
커넥터.
제 1 항에 있어서,
상기 전기 소켓 중 적어도 하나는 암형(female) 소켓인
커넥터.
제 1 항에 있어서,
상기 전기 소켓은 직사각형 그리드(rectangular grid)로 배열되는
커넥터.
제 1 항에 있어서,
상기 전기 소켓은 맞물림 커넥터(mating connector)에 동시에 연결되도록 구성되는
커넥터.
제 1 항에 있어서,
상기 광학 소켓 중 적어도 하나는 적어도 하나의 페룰을 포함하고, 상기 적어도 하나의 페룰은, 맞물림 커넥터 내의 대응하는 요소에 자체 정렬될 수 있도록 상기 하우징 평면에서 측방향으로, 그리고 상기 하우징 평면에 직교하는 수직 방향으로 부유하는
커넥터.
제 1 항에 있어서,
상기 광학 소켓 중 적어도 하나는 상기 맞물림 커넥터로부터의 광학 경로를 리본 섬유로 지향시키는 빔 조향 요소를 포함하며, 상기 리본 섬유는 상기 하우징 평면에서 상기 하우징으로부터 측방향으로 연장되는
커넥터.
제 1 항에 있어서,
상기 광학 소켓 중 적어도 하나는 90도 절곡부를 포함하는 광학 경로를 갖는 플라스틱 주조 섬유 조준기(plastic molded fiber collimator)를 포함하며,
상기 플라스틱 주조 섬유 시준기는 자유형 축외 포물선(free-form off-axis parabola)을 포함하는
커넥터.
제 1 항에 있어서,
맞물림 커넥터가 저삽입력(low insertion force, LIF) 연결, 랜드 그리드 어레이(Land Grid Array, LGA) 연결, 또는 압착 방식(compression-style) 연결을 통해 상기 하우징에 연결되는
커넥터.
제 1 항에 있어서,
맞물림 커넥터가 상기 전기 소켓의 주변부(periphery)에서 상기 하우징에 연결되는
커넥터.
제 1 항에 있어서,
상기 회로 기판은 컴퓨터 시스템, 스위치, 라우터(router), 서데스(SerDes), FPGA 패키지 또는 광학 트랜스시버에 대한 고속 상호연결(high-speed interconnect)을 위한 것인
커넥터.
커넥터에 있어서,
하우징 평면을 따라 측방향으로 연장되는 하우징을 포함하고,
상기 하우징에는 복수의 전기 소켓 및 복수의 광학 소켓이 포함되고,
상기 하우징은 회로 기판의 평면에 대체로 평행한 평면에서 기계적으로 결합되도록 구성되고,
상기 전기 소켓 및 상기 광학 소켓은 상기 하우징 평면에 직교하는 삽입 방향으로 연결 가능하고,
상기 전기 소켓 및 상기 광학 소켓은 상기 하우징 평면에 직교하는 분할 평면의 양측에 측방향으로 정렬되는
커넥터.
제 15 항에 있어서,
내장형 광학 트랜스시버를 위한 회로를 더 포함하는
커넥터.
커넥터에 있어서,
하우징 평면을 따라 측방향으로 연장되는 하우징을 포함하고,
상기 하우징은 회로 기판 상에 설치되도록 구성되고, 또한 상기 하우징이 상기 회로 기판 상에 설치될 때 상기 회로 기판의 평면에 대체로 평행하도록 구성되며,
상기 하우징에는 복수의 전기 소켓 및 복수의 광학 소켓이 포함되고,
상기 전기 소켓 및 상기 광학 소켓은 상기 하우징 평면에 직교하는 삽입 방향으로 연결 가능하고,
상기 전기 소켓 및 상기 광학 소켓은 상기 하우징 평면에 직교하는 분할 평면의 양측에 측방향으로 정렬되고,
상기 하우징은 상기 광학 소켓을 설치 및 제거하기 위한 래치/디래치 기능부를 포함하고,
상기 하우징은 트랜스시버 모듈을 설치 및 제거하기 위한 래치 및 방출 기능부를 포함하고,
상기 전기 소켓은 상기 하우징 평면에서 측방향으로, 그리고 상기 하우징 평면에 직교하는 수직 방향으로 부유하는
커넥터.
제 17 항에 있어서,
상기 광학 소켓 중 적어도 하나는 적어도 하나의 페룰을 포함하고, 상기 적어도 하나의 페룰은, 맞물림 커넥터 내의 대응하는 요소에 자체 정렬될 수 있도록 상기 하우징 평면에서 측방향으로, 그리고 상기 하우징 평면에 직교하는 수직 방향으로 부유하는
커넥터.
제 17 항에 있어서,
상기 광학 소켓 중 적어도 하나는 상기 맞물림 커넥터로부터의 광학 경로를 리본 섬유로 지향시키는 빔 조향 요소를 포함하며, 상기 리본 섬유는 상기 하우징 평면에서 상기 하우징으로부터 측방향으로 연장되는
커넥터.
제 17 항에 있어서,
상기 광학 소켓 중 적어도 하나는 90도 절곡부를 포함하는 광학 경로를 갖는 플라스틱 주조 섬유 시준기를 포함하며,
상기 플라스틱 주조 섬유 시준기는 자유형 축외 포물선을 포함하는
커넥터.
제 17 항에 있어서,
맞물림 커넥터가 저삽입력(LIF) 연결, 랜드 그리드 어레이(LGA) 연결, 또는 압착 방식 연결을 통해 상기 하우징에 연결되는
커넥터.
광학 접속부와 전기 접속부를 동시에 형성하기 위한 방법에 있어서,
삽입 방향을 따라 맞물림 커넥터를 하우징에 맞물리는 단계로서, 상기 하우징은 상기 삽입 방향에 직교하는 하우징 평면을 따라 측방향으로 연장되는, 맞물림 커넥터 맞물림 단계; 및
상기 맞물림 커넥터와 상기 하우징 사이에 복수의 전기 접속부 및 복수의 광학 접속부를 동시에 형성하는 단계를 포함하고,
상기 전기 접속부 및 상기 광학 접속부는 상기 하우징 평면에 직교하는 분할 평면의 양측에 형성되는
광학 접속부 및 전기 접속부 동시 형성 방법.
제 22 항에 있어서,
상기 삽입 방향을 따라 맞물림 커넥터를 하우징에 맞물리는 단계는,
상기 맞물림 커넥터의 주변부 둘레의 적어도 하나의 위치설정 기능부(locating feature)를 상기 하우징의 주변부 둘레의 적어도 하나의 대응하는 위치설정 기능부에 정렬시키는 단계를 포함하는
광학 접속부 및 전기 접속부 동시 형성 방법.
제 23 항에 있어서,
상기 삽입 방향을 따라 맞물림 커넥터를 하우징에 맞물리는 단계는,
상기 삽입 방향을 따라 상기 맞물림 커넥터를 상기 하우징에 대해 가압하는 단계를 추가로 포함하는
광학 접속부 및 전기 접속부 동시 형성 방법.
제 22 항에 있어서,
상기 광학 접속부 중 적어도 하나는 상기 하우징 내에 적어도 하나의 페룰을 포함하며, 상기 적어도 하나의 페룰은 상기 맞물림 커넥터 내의 대응하는 요소에 자체 정렬되도록 상기 하우징 평면에서 측방향으로 부유하는
광학 접속부 및 전기 접속부 동시 형성 방법.