CN101999198B - 光模块安装单元以及光模块 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种在将光模块安装于电气基板时有用，特别是在实现高速、高密度的信号传输的光互连中有用的技术。利用光模块安装单元将光模块安装于电气基板。光模块安装单元构成为具有模块收纳体和固定构件(按压部件)，所述模块收纳体具有将电气基板与光模块电连接的电连接部和用于收纳光模块的收纳部，所述固定构件用于保持光模块的电连接端子与电连接部接触的状态。进而，将光模块收纳于收纳部，并利用固定构件将光模块以装卸自如的方式固定，并且，在固定了光模块的状态下，光波导与光学元件能够光耦合。

Description

光模块安装单元以及光模块
技术领域
本发明涉及光模块安装单元以及光模块，特别涉及将光模块安装到电气基板时有用的技术。
背景技术
近些年，在超级计算机等高端的系统装置中，存在利用多个CPU的并行工作实现信息通信的大容量化、高速化的倾向，要求在系统装置内的线路板(board)之间和装置之间进行大容量、高速、高密度的信号传输。
并且，由于电传输方式从传输速度、传输损失等观点来看正在达到极限，因此基于利用了光传输的光互连方式进行的信号传输正在实用化。光互连方式具有以下优点：能够进行频带宽度远超电传输方式的信号传输，并且能够构建使用了小型且耗电量低的光模块的信号传输系统。
在光互连方式中，将具有发光元件的光模块安装于电气基板，例如利用该光模块将从电气基板输入的电信号转换为光信号，并且输出到光纤等光波导。
此处，作为在光模块中使用的发光元件存在VCSEL(Vertical CavitySurface Emitting Laser：垂直腔面发射激光器)等。
这种光模块一般通过钎焊、导电性粘结剂连接而接合固定于电气基板。
并且，例如作为将光模块安装于电气基板的技术提出有非专利文献1所记载的技术。非专利文献1所记载的技术为：在光模块主体和电气基板双方设置被称作MEG-Array(注册商标)的高密度连接器，并通过使连接器嵌合而进行安装。在该情况下，光模块与连接器之间、连接器与电气基板之间通过钎焊而接合。
非专利文献1：SNAP12 MSA Revision 1.1 May 15，2002(http://www.physik.unizh.ch/～avollhar/snap12msa_051502.pdf)
如上所述，以往，由于借助接合固定将光模块安装于电气基板，因此光模块不能相对于电气基板进行装卸。这样，由于光模块的安装要以不更换为前提，因此光模块或者安装有光模块的电气基板要求保证长期的可靠性。
然而，如果对光模块要求极高的可靠性，则光模块生产的成品率显著降低，难以降低成本。
并且，在实现光互连那样的高速、高密度的信号传输的情况下，在CPU周围的同一个电气基板高密度地安装有多个光模块，如果一个光模块发生接合不良或故障，就要连同安装有该光模块的电气基板一起进行更换。
并且，在电气基板的规格变更的情况下、或者是想要使用升级的光模块的情况下，同样需要连同安装有光模块的电气基板一起进行更换。
这样，在现有的光模块的安装技术中，由于无法有效利用正常的光模块、电气基板等模块资源，因此损失很大。
并且，在利用非专利文献1所记载的技术的情况下，由于光模块能够相对于电气基板进行装卸，因此可靠性不必像以往那样高。然而，由于借助钎焊将连接器接合于光模块，因此存在光模块在钎焊工序中受到由热导致的不良影响的可能。因此，如果想要保证钎焊工序后的光模块的可靠性，则还是会导致生产成品率降低，难以降低成本。
另外，在非专利文献1所记载的技术中，由于是通过使MEG-Array连接器嵌合从而将光模块安装于电气基板，因此难以缩短连接器部的线路长度(例如，连接器嵌合销长度为大约3mm，如果包括用于进行安装的BGA钎料球的话则达到大约4mm)，这有可能成为引起传输损失或者串扰(crosstalk)等使特性恶化的主要原因。并且，由于具有预定高度的连接器部，因而也不利于实现光模块的小型化。
发明内容
本发明的目的在于提供一种在光模块发生故障时等可灵活地进行应对，在将光模块安装于电气基板时有用，特别是在实现高速、高密度的信号传输的光互连中有用的技术。
本发明正是为了达成上述目的而完成的，
提供一种光模块安装单元，其特征在于，该光模块安装单元用于将光模块安装于电气基板，所述光模块具有与光波导光耦合的光学元件，其中，
该光模块安装单元构成为具有：
模块收纳体，该模块收纳体具有电连接部和收纳部，所述电连接部将所述电气基板与所述光模块电连接，所述收纳部用于收纳所述光模块，并且该模块收纳体以所述电气基板的电连接端子与所述电连接部连接的方式安装于所述电气基板；以及
固定构件，该固定构件用于保持所述模块收纳体中的所述电连接部与所述光模块的电连接端子接触的状态，
将所述光模块收纳于所述收纳部，并利用所述固定构件将所述光模块以装卸自如的方式固定，并且，在固定了所述光模块的状态下，所述光波导与所述光学元件能够光耦合。
优选的是，光模块安装单元的特征在于，所述模块收纳体以能够装卸的方式安装于所述电气基板。
优选的是，光模块安装单元的特征在于，所述模块收纳体形成为上表面敞开的箱状，
所述收纳部是由底壁和侧壁形成的空间，
所述电连接部经由所述底壁对配置于所述底壁的下表面的所述电气基板的电连接端子与配置于所述底壁的上表面的所述光模块的所述电连接端子进行电连接。
优选的是，光模块安装单元的特征在于，所述收纳部具有用于将所述光模块引导至收纳位置的引导部。
优选的是，光模块安装单元的特征在于，所述固定构件是安装于所述模块收纳体的上表面的盖状的按压部件，
所述按压部件向所述电气基板侧按压所述光模块的表面。
优选的是，光模块安装单元的特征在于，所述按压部件在一部分具有开口。
优选的是，光模块安装单元的特征在于，所述按压部件形成为：能够经由该按压部件将具有所述光波导且能够呈直角地变换光路的光连接器装配于所述光模块，并且，当将所述光连接器装配于所述光模块时，该按压部件的上表面与所述光连接器的上表面大致共面。
优选的是，光模块安装单元的特征在于，所述按压部件由热导率大于或等于所述光模块的框体部件的热导率的材料形成。
优选的是，光模块安装单元的特征在于，所述按压部件具有能够载置散热构件的平面部。
优选的是，光模块安装单元的特征在于，所述电连接部由多个第一触头部和多个第二触头部电连接而构成，所述多个第一触头部从所述底壁的上表面突出并与所述光模块的电连接端子接触，所述多个第二触头部与该第一触头部对应地设置，从所述底壁的下表面突出并与所述电气基板的电连接端子接触，
在所述第一触头部和所述第二触头部之间具有施力构件，当利用所述固定构件向所述电气基板侧按压所述光模块时，所述施力构件对所述光模块和所述模块收纳体朝向离开所述电气基板的方向施力。
优选的是，光模块安装单元的特征在于，所述多个第一触头部和所述多个第二触头部以如下方式配置：当利用所述按压部件向所述电气基板侧按压所述光模块时，按压力均匀地分散。
优选的是，光模块安装单元的特征在于，该光模块安装单元能够装配多个所述光模块。
并且，本发明涉及的光模块的特征在于，该光模块装配于所述光模块安装单元。
根据本发明，由于能够将光模块以装卸自如的方式安装于电气基板，因此能够有效地利用模块资源。并且，光模块无需保证过度的可靠性，并且不会由于钎焊而受到不良影响，能够确保一定的可靠性，因此能够提高生产成品率，能够降低成本。
附图说明
图1是示出本实施方式所涉及的光模块的安装状态的外观立体图。
图2是沿着图1中的A-A线的剖视图。
图3是图1的分解立体图。
图4是电气基板5的外观立体图。
图5是示出光模块3的安装过程的一例的说明图。
图6是示出光模块3的安装过程的一例的说明图。
图7是示出光模块3的安装过程的一例的说明图。
图8是示出光模块3的安装过程的一例的说明图。
标号说明
1：插座(模块收纳体)；11：底壁；12：侧壁；13：电连接部；14：收纳部；15：螺纹孔(插座固定用)；17：螺纹孔(按压部件固定用)；2：按压部件(固定构件)；21：开口部；22：平面部；23：贯通孔；24：光连接器收纳部；3：光模块；31：套箍(ferrule)(光射出面)；32：发光元件；33：驱动IC；34：模块基板；35：外壳罩；36：光波导；4：光连接器；41：光波导；42：套箍；43：光波导安装部件；5：电气基板；51：电连接端子；52：贯通孔；53：定位销孔；6：引导销；100：光模块安装单元。
具体实施方式
以下，根据附图对本发明的实施方式进行说明。
在本实施方式中，对在计算机等系统装置的电气基板(线路板)之间实现光互连时，使用本发明所涉及的光模块安装单元将光模块安装于电气基板的情况进行说明。在该情况下，为了系统装置的小型化，优选使与电气基板垂直的方向的空间小，因此，与光模块光连接的光波导相对于电气基板平行地布线。
图1是示出本实施方式所涉及的光模块的安装状态的外观立体图，图2是沿着图1中的A-A线的剖视图，图3是图1的分解立体图。并且，图4是电气基板5的外观立体图。
如图1～图3所示，本实施方式的光模块安装单元100由插座(socket)1和按压部件2构成，在该光模块安装单元100的内部(插座1的收纳部14)收纳有光模块3。
进而，通过将收纳有光模块3的光模块安装单元100安装于电气基板5，从而将光模块3安装于电气基板5。并且，通过将光连接器4装配在立起设置于光模块3的引导销6，从而光模块3的发光元件32与光连接器4的光纤带41能够光耦合。
即，光模块安装单元100具有用于将光模块3安装于电气基板5的功能，并且具有用于将光连接器4装配于光模块3的作为塞孔(receptacle)的功能。
在以下的说明中，设基于从电气基板5输入的电信号，从光模块3向光连接器4射出光，即光模块3具有发光元件。另外，即便是在光模块4具有受光元件的情况下，光模块3的安装状态也与本实施方式相同。
光模块3构成为：在模块基板34表面贴装有发光元件32和用于驱动发光元件32的驱动IC 33，并利用外壳罩35覆盖保护。光模块3具有能够实现例如10Gbps×12ch的高速多信道的信号传输的特性。
在模块基板34的背面，与后述插座1的电连接部13(第一插针(contact pin)13a)对置地设有电连接端子(省略图示)。该电连接端子例如由将细小的平板电极配设成格子状而成的LGA(Land Grid Array：栅格阵列封装)构成。
发光元件32例如由多个VCSEL(例如12个)排列设置而成，各个VCSEL通过预定的布线图案与驱动IC 33电连接。
当经由电连接端子对驱动IC 33输入电信号时，从驱动IC 33输出驱动信号(电信号)，发光元件32基于该驱动信号发光。此时，光的射出方向是与电气基板5垂直的方向。
在发光元件32的光射出端侧(图中上侧)，配设有供与发光元件32对置的光波导(光纤)36贯穿的套箍(ferrule)31，发光元件32的光射出面与光波导36通过对接(对接接头)而光耦合。
在外壳罩35的与套箍31对应的区域形成有开口部35a，套箍31的光射出面从该开口部35a露出到外部。并且，在套箍31的光射出面形成有引导销孔31a、31a，在所述引导销孔31a、31a立起设置引导销6。
电气基板5具有使光模块3工作所需的高速传输、抗串扰的特性。在电气基板5的背面形成有预定的布线图案(省略图示)，在电气基板5的表面形成有与所述布线图案电连接的电连接端子51(参照图4)。该电连接端子51例如由将细小的平板电极配设成格子状而成的LGA构成。在图4中，示出了在电气基板5以11×11的满网格(full grid)形成电连接端子51的情况。然而，并不是所有的电连接端子51均与布线图案连接。
在电连接端子51的四角附近形成有供用于固定插座1的螺钉贯通的贯通孔52。并且，在电连接端子51的对角的两个角附近形成有用于使插座1的安装位置对准的定位销孔53。
另外，在贯通孔52的周缘形成有电气基板5的金属焊盘图案(MetalLand Pattern)54，且与电连接端子51的焊盘图案处于相同高度。由此，能够缩短后述插座1的插针的长度，因此能够减小电感，在高频工作特性方面是优选的。
光连接器4构成为：将光纤带41在被收纳于光波导安装部件43的状态下安装于套箍42。光波导安装部件43例如利用粘结剂固定于套箍42。
在本实施方式中，如图2所示，作为光纤带41利用具有弯曲部41a的90度弯曲光纤。另外，也可以不使用90度弯曲光纤，而是形成为使用反射镜使从光模块3射出的光的光路呈直角地变换，从而将光引导至与电气基板5平行地配设的光纤带41的结构。
光纤带41例如形成为12根光波导(光纤)平行地排列并由包覆材料包覆而形成一根光纤带。并且，光纤带41的一端(装配到光模块3的一侧)的末端部分的包覆材料被除去，光波导露出。
通过将光纤带41收纳于光波导安装部件43，不仅保护了光纤带41，而且保持了光纤带41的弯曲角度(90度)。
在套箍42形成有供引导销6插入嵌合的引导销孔42a、42a。通过使立起设置于光模块3的套箍31的引导销6、6插入嵌合于套箍42的引导销孔42a、42a，从而光模块3和光连接器4在位置对准的状态下被固定。
插座1由底壁11和载设于底壁11的周缘的矩形框状的侧壁12构成，整体呈上表面敞开的箱状体。进而，由底壁11和侧壁12形成的空间成为用于收纳光模块3的收纳部14。
底壁11在内部具有用于配设电连接部13的空间。另外，在本实施方式中，为了使电连接部13的配设容易，使上板11a与下板11b通过层压而接合来构成底板11。并且，所述空间与外部连通，配设于该空间的电连接部13的一端从上板11a向上方突出，另一端从下板11b向下方突出。
另外，侧壁12与上板11a也可以一体地形成。即，插座1也可以是将形成为箱状体的侧壁12载置于下板11b的结构。
与电气基板5同样，电连接部13也具有使光模块3工作所需的高速传输、抗串扰的特性。进而，电连接部13将配置于下板11b的下表面的电气基板5的电连接端子51与配置于上板11a的上表面的光模块3的电连接端子(省略图示)电连接。
具体地说，电连接部13构成为：利用施力部件(省略图示)连接从上板11a的上表面突出的第一插针13a和从下板11b的下表面突出的第二插针(省略图示)。例如，可以利用一体地形成有第一插针13a、第二插针、施力部件而成的部件。在图2所示的状态中，施力部件对光模块3和插座1向远离电气基板5的方向施力。
此处，施力部件优选采用具有能够吸收光模块3的电连接端子面、电气基板面的高度偏差这样的行程幅度的弹簧状的弹性体。并且，为了提高传输特性，优选使电连接部13的长度(第一插针13a+第二插针+施力部件)尽可能短。
由于电连接部13具有上述结构，因此例如当以一定压力以上的压力从上方按压插座1时，由于施力部件的弹性，能够使电气基板5的电连接端子51与第二插针之间的接触电阻保持较小的值。并且，当以一定压力以上的压力从上方按压收纳于插座1的光模块3时也同样能够使光模块的电连接端子(省略图示)与第一插针13a之间的接触电阻保持较小的值。
并且，与使用MEG-Array连接器的情况下的线路长度(例如大约3～4mm)相比，能够缩短电连接部13的线路长度(例如1.2mm以下)。
因此，借助插座1的电连接部13，能够降低传输损失和串扰，能够实现特性改善。
另外，电连接部13优选形成为，当利用后述的按压部件2按压光模块3时对插座1的底壁11均匀地施加按压力的配置(例如左右对称的配置)。在该情况下，在电气基板5中，以满网格方式形成的电连接端子51中的与电连接部13对应的电连接端子51与布线图案连接。
插座1的侧壁12具有大小与光模块3的模块基板34的大小基本相同的开口部12a，且在侧壁12的内壁形成有台阶部(引导部)12b。由底壁11和侧壁12形成的收纳部14优选形成为与光模块3的外形形状一致的形状。由于利用形成于该侧壁12的台阶部12b将光模块3引导至收纳部14的收纳位置，因此对位变得容易。进而，当将光模块3载置于插座1并进行按压时，模块基板34压接于底壁11，外壳罩35压接于台阶部12b。
由此，光模块3在与插座1嵌合的状态下载置于插座1，因此能够容易地保持稳定的固定状态。
并且，在底壁11和侧壁12的四角形成有用于利用螺钉紧固按压部件2的螺纹孔17，并且，在靠近所述螺纹孔17且与电气基板5的贯通孔52对置的位置形成有用于利用螺钉将插座1紧固于电气基板5的螺纹孔15。并且，在底壁11(下板11b)的背面的对角的两个角设有与电气基板5的定位销孔53卡合的定位销(省略图示)。
按压部件2是安装于插座1的上表面的盖状部件，该按压部件2在与光模块3的套箍31对置的位置形成有开口部21。即，该开口部21形成为用于将从光模块3射出的光引导并取出到外部的光取出部。
按压部件2的至少与光模块3接触的接触面由热导率大于或等于光模块3的外壳罩(框体部件)35的热导率的材质构成。例如，可以采用导电率为238W/mK的Al、393W/mk的Cu、150～200W/mk的Al-SiC。另外，对于Al-SiC的导电率，当为30Al-70SiC时Al-SiC的导电率为150W/mK，当为40Al-60SiC时Al-SiC的导电率为200W/mK。并且，也可以采用混入有热传导性填料的、0.4W/mK以上的树脂材料。由此，能够高效地将在光模块3产生的热散发到外部。
并且，按压部件2的上表面形成为平面部22，能够载置散热构件(散热器)。由此，能够更加高效地将在光模块3产生的热散发到外部。
另外，也可以代替将散热器载置于按压部件2的平面部22，通过将按压部件2的上表面形成为散热结构(例如翅片结构)，从而将按压部件2自身作为散热器。
并且，在按压部件2形成有用于收纳光连接器4的套箍42的光连接器收纳部24，该光连接器收纳部24通过从开口部21在光纤带41的配设方向上从上表面凹陷一段而形成。该连接器收纳部24的高度(距离上表面的阶梯差)设计成：当将光连接器4装配于光模块3时，光连接器4的上表面(套箍42的上表面)与按压部件2的上表面大致共面。
由此，当将光连接器4装配于光模块3时，能够避免光连接器4在与电气基板5垂直的方向突出，因此对于系统装置的小型化是有效的。
并且，在按压部件2的四角形成有用于利用螺钉将按压部件2紧固于插座1的贯通孔23。另外，按压部件2也可以具有用于固定装配于光模块3的光连接器4的机构(例如压簧等)。
上述的光模块安装单元100(插座1、按压部件2)、光模块3、光连接器4以如下方式安装于电气基板5。
图5～图8是示出光模块3的安装过程的一例的说明图。另外，在图7、图8中，透视按压部件进行表现，以能够目视确认内部状态。
首先，如图5所示，通过使插座1的定位销(省略图示)卡合于电气基板5的定位销孔53，而将插座1载置于电气基板5的预定位置。进而，通过从电气基板5的背面侧将螺钉贯穿插入于贯通孔52并螺纹固定于插座1的螺纹孔15，从而将插座1固定于电气基板5。这样，插座1以电气基板5的电连接端子51与电连接部13(第二插针12)连接的方式安装于电气基板5。
在图5所示的状态中，从插座1的底壁11的下表面突出的第二插针与配设于电气基板5的预定的电连接端子51接触，并且由于施力部件随螺纹固定产生的按压力而收缩，该第二插针被压入内部。
接着，如图6所示，将光模块3载置于插座1的收纳部14。由于收纳部14形成为与光模块3的外形形状一致的形状，因此以光模块3的下部与收纳部14大致嵌合的方式载置。并且，引导销6、6插入嵌合并立起设置于套箍31的引导销孔31a、31a。
在图6所示的状态中，从插座1的底壁11的上表面突出的第一插针13a与光模块3的电连接端子(省略图示)接触。
接着，如图7所示，以光模块3的套箍31的光射出面从按压部件2的开口部21面向外部的方式，从光模块3的上方载置按压部件2。进而，从按压部件2的上方将螺钉贯穿插入于贯通孔23并螺纹固定于插座1的螺纹孔17，从而将按压部件2固定于插座1。
在图7所示的状态中，载置于插座1的光模块3承受由螺纹固定产生的按压力，从而被压接在插座1侧。并且，由于施力部件随螺纹固定产生的按压力而收缩，从而插座1的第一插针13a被压入内部。
这样，在本实施方式中，按压部件2作为用于保持插座1中的电连接部13与光模块3的电连接端子(省略图示)接触的状态的固定构件发挥功能。
接着，如图8所示，使光连接器4的引导销孔42a、42a插入嵌合在立起设置于套箍31的引导销6，由此将光连接器4装配于光模块3。
在图8所示的状态中，光模块3与光连接器4在对位的状态下被固定，使得光模块3的发光元件32与光连接器4的光纤带41能够光耦合。因此，来自光模块3的射出光在光连接器4的光纤带41内传播。
如上所述，当利用本实施方式所涉及的光模块安装单元100将光模块3安装于电气基板5时，仅通过将光模块3载置于插座1并利用按压部件2进行按压，并不进行接合固定，因此光模块3相对于插座1和电气基板5装卸自如。
由此，当光模块发生故障时、或者对光模块进行升级时，能够简单地仅对光模块进行更换。在将多个光模块安装于同一电气基板上、实现高密度传输的情况下特别有用。例如，在以高密度安装有多个光模块的电气基板中，当一个光模块发生接合不良或产生故障时，仅将该不良的光模块卸下并进行更换即可。
并且，在电气基板的规格变更的情况下，能够将光模块卸下并再利用到其他电气基板，因此能够有效利用模块资源。
进一步，由于能够容易地根据使用者的必要技术条件(必要传输容量)增减光模块的安装数量，因此能够实现部件的共用化，且能够降低成本。
这样，根据本实施方式所涉及的光模块安装单元100，能够有效地利用正常的光模块、电气基板等模块资源，因此能够避免像以往那样因连同电气基板一起进行更换而发生巨大的损失的情况。
进一步，如果能够更换光模块，则即便光模块所需的可靠性比现状低也是允许的，因此能够提高光模块的生产成品率，能够降低制造成本。
并且，在本实施方式中，由于光模块安装单元100本身相对于电气基板5也是装卸自如的，因此对于该部件也能够有效地利用资源。
以上，根据实施方式对本发明者作出的发明进行了具体的说明，然而本发明并不限定于上述实施方式，能够在不脱离其主旨的范围内进行变更。
在上述实施方式中，通过利用按压部件2将光模块3按压于插座1而对光模块3进行固定，然而也可以利用其他的固定构件对光模块进行固定。例如，也可以通过螺纹固定将光模块3紧固于插座1，或者在插座1直接设置压簧等。
即，本发明的本质为，通过将光模块3固定在装配于电气基板5的插座1，而将光模块3装卸自如地安装于电气基板5，而对于将光模块3固定于插座1的固定方法并无特别限定。
并且，在上述实施方式中，插座1仅可载置一个光模块3，然而，插座1也可以形成为能够同时装配多个光模块3的结构。
并且，在上述实施方式中，在将插座1固定于电气基板5后，将光模块3载置于插座1，并利用按压部件2进行固定，然而，也可以是在将光模块3装配于光模块安装单元100、并使光模块安装单元100与光模块3一体化后，再安装于电气基板5。即，作为在市场上流通的光模块产品，也可以考虑光模块3附带光模块安装单元100的形态。
并且，在上述实施方式中，按压部件2形成为围绕开口部21的形状，以利用大致整个表面按压光模块3的表面，然而也可以对光连接器收纳部24进行切口而形成为俯视呈コ字状。如果将按压部件2形成为这种形状，则能够在将光连接器4安装于光模块3后安装按压部件2。
并且，电连接部13也可以利用其他方法实现。
例如，能够利用导电性的板簧、或者对导电性的纤维质进行压缩而成的部件。并且，例如，可以在上板11a和下板11b之间夹装在两面形成有金属膜的电气基板，并利用光刻(lithographic)技术等在该电气基板形成螺旋弹簧。
即，也可以是，电连接部13由多个第一触头部(例如第一插针13a的末端)和多个第二触头部(例如第二插针的末端)电连接而构成，所述多个第一触头部从底壁11(上板11a)的上表面突出并与光模块3的电连接端子(省略图示)接触，所述多个第二触头部与该第一触头部对应地设置，从底壁11(下板11b)的下表面突出，并与电气基板5的电连接端子51接触，只要在第一触头部和第二触头部之间具有施力构件即可，当利用按压部件2向电气基板5侧按压光模块3时，该施力构件对光模块3和插座1朝向离开电气基板5的方向施力。
本次公开的实施方式的所有内容均应被认为是示例，而不应理解为限制性的内容。本发明的范围并不由上述的说明示出，而是由权利要求书示出，并且意图包含与权利要求书同等的含义以及范围内的所有变更。

Claims (11)

1.一种光模块安装单元，该光模块安装单元用于将光模块安装于电气基板，所述光模块具有与光波导光耦合的光学元件，所述光模块安装单元的特征在于，
该光模块安装单元构成为具有：
模块收纳体，该模块收纳体具有电连接部和收纳部，所述电连接部将所述电气基板与所述光模块电连接，所述收纳部用于收纳所述光模块，并且该模块收纳体以所述电气基板的电连接端子与所述电连接部连接的方式安装于所述电气基板；以及
固定构件，该固定构件用于保持所述模块收纳体中的所述电连接部与所述光模块的电连接端子接触的状态，
所述光模块从所述电连接部的相反侧的表面射出光，
所述固定构件是安装于所述模块收纳体的上表面并且在与所述光模块的套箍对置的位置具有开口的盖状的按压部件，所述按压部件向所述电气基板侧按压所述光模块的表面，从而固定所述光模块，并且具有光连接器收纳部，所述光连接器收纳部包括用于收纳具备所述光波导的光连接器的所述开口，
所述光连接器在所述按压部件的开口部能够与所述光模块连接，
将所述光模块收纳于所述收纳部，并利用所述固定构件将所述光模块以装卸自如的方式固定，并且，在固定了所述光模块的状态下，所述光波导与所述光学元件能够光耦合。
2.根据权利要求1所述的光模块安装单元，其特征在于，
所述模块收纳体以装卸自如的方式安装于所述电气基板。
3.根据权利要求1或2所述的光模块安装单元，其特征在于，
所述模块收纳体形成为上表面敞开的箱状，
所述收纳部是由底壁和侧壁形成的空间，
所述电连接部经由所述底壁对配置于所述底壁的下表面的所述电气基板的电连接端子与配置于所述底壁的上表面的所述光模块的所述电连接端子进行电连接。
4.根据权利要求3所述的光模块安装单元，其特征在于，
所述收纳部具有用于将所述光模块引导至收纳位置的引导部。
5.根据权利要求3所述的光模块安装单元，其特征在于，
所述按压部件形成为：能够经由该按压部件将具有所述光波导且能够呈直角地变换光路的光连接器装配于所述光模块，并且，当将所述光连接器装配于所述光模块时，该按压部件的上表面与所述光连接器的上表面大致共面。
6.根据权利要求3所述的光模块安装单元，其特征在于，
所述按压部件由热导率大于或等于所述光模块的框体部件的热导率的材料形成。
7.根据权利要求3所述的光模块安装单元，其特征在于，
所述按压部件具有能够载置散热构件的平面部。
8.根据权利要求3所述的光模块安装单元，其特征在于，
所述电连接部由多个第一触头部和多个第二触头部电连接而构成，所述多个第一触头部从所述底壁的上表面突出并与所述光模块的电连接端子接触，所述多个第二触头部与该第一触头部对应地设置，从所述底壁的下表面突出并与所述电气基板的电连接端子接触，
在所述第一触头部和所述第二触头部之间具有施力构件，当利用所述固定构件向所述电气基板侧按压所述光模块时，所述施力构件对所述光模块和所述模块收纳体朝向离开所述电气基板的方向施力。
9.根据权利要求8所述的光模块安装单元，其特征在于，
所述多个第一触头部和所述多个第二触头部以如下方式配置：当利用所述按压部件向所述电气基板侧按压所述光模块时，按压力均匀地分散。
10.根据权利要求1、2、4或者9中的任一项所述的光模块安装单元，其特征在于，
该光模块安装单元能够装配多个所述光模块。
11.一种光模块，其特征在于，
该光模块装配于权利要求1、2、4或者9中的任一项所述的光模块安装单元。
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