JP2011119299A - 電子機器 - Google Patents

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Abstract

【課題】薄く軽量で剛性が高く、離型時の変形を防止できる外装カバーを備えた電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器1は、外装カバー22を有する筐体15と、筐体15の内部に向く外装カバー22の内壁面31に一体に設けられ、複数の第1のセクション35を定めて配列された第1のリブ33と、内壁面31および第1のリブ33に一体に設けられ、複数の第2のセクション36を定めて配列された第2のリブ34と、複数の第1のセクション35のそれぞれの内側において内壁面31に一体に設けられ、内壁面31から突出された複数の突出部38と、第1のリブ33と突出部38との間を連結するとともに、第2のリブ34に連続する第3のリブ37とを具備している。
【選択図】 図3

Description

本発明は、剛性向上のためのリブが設けられた外装カバーを備える電子機器に関する。
例えばポータブルコンピュータのような電子機器は、持ち運びを容易にするために薄型化および軽量化が求められる。一方、この種の携行可能な電子機器は、例えば、鞄に入れて運搬しているときに外部から力を受けることがありうる。
このため、携行可能な電子機器の筐体は、薄さおよび軽さに加えて、高い剛性が求められる。特に、ディスプレイモジュールに組み込まれる液晶表示パネルは脆弱であるため、ディスプレイモジュールを背面から覆う外装カバーは、十分な剛性を有している必要がある。
例えば特許文献1では、筐体の内側にいわゆるハニカム構造のリブが設けられている。ハニカム構造は強度に対する体積効率が良いことで知られており、ハニカム構造のリブを設けることで、筐体を薄く軽量で高剛性にすることができる。
特開2008−234100号公報
ディスプレイモジュールの外装カバーにハニカム構造のリブを一体に設けることで、外装カバーを薄型化および軽量化することができる。さらに、この外装カバーに外に向かって露出する化粧カバーを兼ねさせることで、外装カバーのさらなる薄型化および軽量化が図られる。このような外装カバーは、マグネシウムのような金属をダイカストで型成形することにより製造される。
しかし、外装カバーがハニカム構造のリブを有していると、型成形時に外装カバーが金型に密着してしまい、外装カバーを金型から外すときの抵抗が大きくなる。この抵抗が大きいと、外装カバーを押し出しピンによって金型から外すときに、押し出しピンに押された外装カバーが変形してしまう。
本発明の目的は、薄く軽量で剛性が高く、離型時の変形を防止できる外装カバーを備えた電子機器を提供することである。
上記目的を達成するための本発明の一つの形態に係る電子機器は、
外装カバーを有する筐体と、前記筐体の内部に向く前記外装カバーの内壁面に一体に設けられ、複数の第1のセクションを定めて配列された第1のリブと、前記内壁面および前記第1のリブに一体に設けられ、複数の第2のセクションを定めて配列された第2のリブと、前記複数の第1のセクションのそれぞれの内側において前記内壁面に一体に設けられ、前記内壁面から突出された複数の突出部と、前記第1のリブと前記突出部との間を連結するとともに、前記第2のリブに連続する第3のリブとを具備している。
本発明の電子機器によれば、外装カバーを薄く軽量で高剛性にできるとともに、外装カバーの離型時の変形を防止できる。
本発明の第1の実施の形態に係るポータブルコンピュータを一部切り欠いて示す斜視図。 図1の外装カバーを示す平面図。 図2の外装カバーを拡大して示す斜視図。 図3の第1のセクションを拡大して示す平面図。 図4のF5−F5線に沿って示す断面図。 図1の外装カバーとダイカスト装置とを示す断面図。 図1の外装カバーが押出ピンに押されている状態を示す斜視図。 図4のF8−F8線に沿って外装カバーとダイカスト装置とを示す断面図。 本発明の第2の実施の形態に係る外装カバーが押出ピンに押されている状態を示す斜視図。
以下に、本発明の第1の実施の形態を図1ないし図8に基づいて説明する。
図1は、電子機器の一例であるポータブルコンピュータ1を示す斜視図である。ポータブルコンピュータ1は、コンピュータ本体2と、ディスプレイモジュール3とを有している。
コンピュータ本体2は、偏平な箱状のメイン筐体10を備えている。メイン筐体10の上面にキーボード取付部11が形成されている。キーボード取付部11にキーボード12が支持されている。
ディスプレイモジュール3は、コンピュータ本体2の後端に一対のヒンジ部13を介して連結されている。ディスプレイモジュール3は、ヒンジ部13を支点として、コンピュータ本体2の上に横たわる閉じ位置と、コンピュータ本体2の後端から起立する開き位置との間で回動可能となっている。
ディスプレイモジュール3は、偏平な箱状のディスプレイ筐体15と、ディスプレイ筐体15に収容された液晶表示パネル16とを備えている。ディスプレイ筐体15は、筐体の一例である。ディスプレイ筐体15は、内装カバー21と、外装カバー22とを有している。
内装カバー21は、ディスプレイ筐体15の前面を構成し、ディスプレイモジュール3が閉じ位置にある場合にキーボード12と対向する。内装カバー21は、ディスプレイ筐体15の前面に向かって開けられた開口部24を有している。開口部24は、液晶表示パネル16をディスプレイモジュール3の外に露出させる。
図1に示すように、外装カバー22は、ディスプレイ筐体15の後面を構成し、液晶表示パネル16を背面から覆っている。外装カバー22は、ディスプレイ筐体15の内部に向く内壁面31と、内壁面31の反対側に位置する化粧面32(図5に示す)とを有している。化粧面32は、ディスプレイ筐体15の外部に向かって露出している。
外装カバー22は、例えばマグネシウム合金をダイカストで型成形することで形成される。外装カバー22はマグネシウム合金に限らず、アルミニウム合金のような他の金属材料によって形成されていても良い。
図2は、外装カバー22を示す平面図である。図2に示すように、第1のリブ33が内壁面31に一体に設けられている。第1のリブ33は、複数の第1のセクション35を定めて配列されている。第1のセクション35は、対向する3組の第1のリブ33によって、略正六角形に定められている。第1のセクション35は、外装カバー22を型成形するときに、後述する押出ピン43が突き当てられる領域である。
さらに、第2のリブ34が内壁面31および第1のリブ33に一体に設けられている。第2のリブ34は、複数の第2のセクション36を定めて配列されている。第2のセクション26は、対向する3組の第2のリブ34によって、略正六角形に定められている。第2のセクション36は、第1のセクション35とは別に定められる領域である。
図2に示すように、第1のリブ33と第2のリブ34とは、協働していわゆるハニカム構造を形成する。なお、第1のリブ33は、第2のリブ34を兼ねており、第1のセクション35に隣接する第2のセクション36を定めている。
図3は、外装カバー22の一部を拡大して示す斜視図である。図3に示すように、第1のセクション35は、第2のセクション36に囲まれている。第1のセクション35の数は、第2のセクション36の数よりも少ない。
次に、図4および図5を参照して第1のセクション35について詳しく説明する。図4は、第1のセクション35を拡大して示す平面図である。複数の第1のセクション35には、それぞれ複数の第3のリブ37と、突出部38とが設けられている。
突出部38は、第1のセクション35の中央に位置しており、内壁面31から突出している。突出部38は、円柱状に形成され、内壁面31と一体に設けられている。突出部38は、後述する押出ピン43を受ける部分である。
複数の第3のリブ37は、それぞれ第1のセクション35を定める第1のリブ33と突出部38との間を連結している。図4に示すように、第3のリブ37は、突出部38から第1のセクション35のそれぞれの角に向かって放射状に延びている。すなわち、第3のリブ37は、第1のリブ33に向かって放射状に延びている。
第1のセクション35を定める第1のリブ33のそれぞれの角は、第2のリブ34に連続している。複数の第3のリブ37は、この第1のリブ33に連続する第2のリブ34にそれぞれ直線状に連続している。
図5は、図4のF5−F5線に沿って示す外装カバー22の断面図である。内壁面31から突出する第1ないし第3のリブ33,34,37の高さは、それぞれ等しい。図5に示すように、内壁面31から突出する突出部38の高さは、第1ないし第3のリブ33,34,37の高さよりも低い。例えば、突出部38の高さは、第1ないし第3のリブ33,34,37の高さの半分である。
図6は、外装カバー22と外装カバー22を作るダイカスト装置41とを示す断面図である。ダイカスト装置41は、外装カバー22を型成形するための金型42と、外装カバー22を金型42から外すための複数の押出ピン43とを有している。金型42には、第1ないし第3のリブ33,34,37を形成するためのハニカム形の溝44が設けられている。
ダイカスト装置41はさらに、支柱および温調回路を有している。支柱および温調回路は、金型42に取り付けられている。支柱は、金型42の剛性を保つために設けられており、温調回路は、金型42の温度制御を行なっている。
複数の押出ピン43は、外装カバー22が金型42から外されるときに、複数の第1のセクション35にそれぞれ突き当てられる。押出ピン43は、前記支柱および前記温調回路を避けて、外装カバー22の突出部38に対向するように配置されている。押出ピン43は、円柱状に形成されており、金型42から突き出されるように移動可能である。押出ピン43の径は、円柱状に形成された突出部38の径よりも小さい。
前記構成の外装カバー22は、ダイカスト装置41によって次のように作られる。溝44が設けられた金型42に溶湯を注入することによって、外装カバー22が型成形される。外装カバー22は、溶湯の注入完了直後から温度低下に伴って収縮する。
金型42の溝44によって形成された第1および第2のリブ33,34は、収縮に伴って、図6の矢印A方向に向かって溝44を掴むように金型42に密着する。このため、図6の矢印Bで示す方向に向かって外装カバー22を金型42から外そうとすると、外装カバー22と金型42との間に強い摩擦力が働くようになる。
図7は、外装カバー22および押出ピン43を、金型42を除いて示す斜視図である。図7に示すように、突出部38は、押出ピン43を受けて図7の矢印C方向に向かって押される。
図8は、図4のF8−F8線に沿って、外装カバー22および押出ピン43を示す断面図である。突出部38は、押出ピン43によって矢印C方向に押されると、図8の矢印D方向に向かって内壁面31に僅かに沈み込む。突出部38が沈み込むことにより、突出部38に一体に形成されている第3のリブ37が、突出部38に向かう図7および図8の矢印E方向に引っ張られる。
図8に示すように、第3のリブ37と第2のリブ34とが直線状に連続しているため、第2のリブ34は矢印E方向に引っ張られる。すなわち、図7に示すように、それぞれ6本ずつの第2のリブ34および第3のリブ37が、沈み込む突出部38に向かって引っ張られる。これにより、突出部38が押出ピン43より受ける力が、突出部38に向かって引っ張られるそれぞれ6本ずつの第2のリブ34および第3のリブ37に分散される。
押出ピン43によって突出部38がさらに矢印C方向に押されると、外装カバー22は金型42から外される。金型42から外された外装カバー22に塗装などの仕上げを施すことで、外装カバー22が完成する。
次に、前記構成のポータブルコンピュータ1の効果について説明する。
図2に示すように、協働していわゆるハニカム構造を形成する第1のリブ33および第2のリブ34が、内壁面31に一体に設けられている。これにより、外装カバー22を薄く軽量で高剛性にできる。
さらに、図8に示すように、突出部38は離型時に押出ピン43に押されると、第3のリブ37および第2のリブ34を引っ張る。これにより、突出部38が離型時に押出ピン43より受ける力が分散される。
突出部38が受ける力が分散することにより、突出部38は、押出ピン43に押されても僅かに沈み込むだけで済む。このため、内壁面31の反対側に位置する化粧面32は、金型42によって型成形された形状のままに保たれる。このように、外装カバー22の離型時の変形を防止できる。
加えて、離型時の変形が防止できるため、外装カバー22に化粧カバーを兼ねさせることができる。これより、部品点数を低減するとともに、外装カバー22をさらに薄く軽量にできる。
なお、本実施形態において複数の第3のリブ37は、突出部38から第1のセクション35のそれぞれの角に向かって放射状に延びていたが、本発明はこれに限らない。例えば、第3のリブ37は、突出部38から第1のセクション35の6つの角のうち3つの角に向かってそれぞれ放射状に延びていても良い。
さらに、本実施形態において内壁面31から突出する突出部38の高さは、第1ないし第3のリブ33,34,37のそれぞれの高さの半分であるが、本発明はこれに限らない。例えば、第1および第2のリブ33,34と金型42との間の摩擦力が大きい場合、突出部38の高さは、第1ないし第3のリブ33,34,37のそれぞれの高さと等しくとも良い。
次に、本発明の第2の実施の形態について、図9を参照して説明する。この第2の実施の形態において、第1の実施の形態のポータブルコンピュータ1と同一の機能を有する構成部分には同一の参照符号を付してその説明を省略する。
図9は、外装カバー22および押出ピン43を、金型42を除いて示す斜視図である。図9に示すように、リブ51が内壁面31に一体に設けられている。リブ51はいわゆるハニカム構造に配列されており、複数のセクション52を定めている。セクション52は、対向する3組のリブ51によって、略正六角形に定められている。
内壁面31には、複数の突出部53がリブ51に一体に設けられている。図9に示すように、突出部53は、リブ51が交わる位置において、内壁面31から突出している。突出部53は、3つのセクション52に跨る円柱状に形成されており、外装カバー22が金型42から外されるときに押出ピン43を受ける。内壁面31から突出する突出部53の高さは、リブ51の高さよりも低い。例えば、突出部53の高さは、リブ51の高さの半分である。
外装カバー22が金型42から外されるとき、突出部53は、押出ピン43を受けて図9の矢印C方向に向かって押される。突出部53は、押出ピン43によって押されると、内壁面31に僅かに沈み込む。突出部53が沈み込むことにより、突出部53に一体に形成されているリブ51が、突出部53に向かう図9の矢印E方向に引っ張られる。これにより、突出部53が押出ピン43より受ける力が、突出部53に向かって引っ張られるリブ51に分散される。
前記構成のポータブルコンピュータ1によれば、突出部53が離型時に押出ピン43より受ける力が分散される。これにより、第1の実施の形態と同様に、外装カバー22の離型時の変形を防止できる。
なお、本発明は上記実施の形態に特定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施可能である。例えば、内壁面に設けられるリブの配列は、複数の略正六角形のセクションを定めるハニカム構造に限らず、矩形のセクションを定める格子状などでも良い。
1…ポータブルコンピュータ,15…ディスプレイ筐体,22…外装カバー,31…内壁面,33…第1のリブ,34…第2のリブ,35…第1のセクション,36…第2のセクション,37…第3のリブ,38,53…突出部,52…セクション。

Claims (10)

  1. 外装カバーを有する筐体と、
    前記筐体の内部に向く前記外装カバーの内壁面に一体に設けられ、複数の第1のセクションを定めて配列された第1のリブと、
    前記内壁面および前記第1のリブに一体に設けられ、複数の第2のセクションを定めて配列された第2のリブと、
    前記複数の第1のセクションのそれぞれの内側において前記内壁面に一体に設けられ、前記内壁面から突出された複数の突出部と、
    前記第1のリブと前記突出部との間を連結するとともに、前記第2のリブに連続する第3のリブと、
    を具備することを特徴とする電子機器。
  2. 前記第3のリブは、前記突出部から前記第1のリブに向かって放射状に延びていることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
  3. 前記第1のセクションは、複数の前記第2のセクションに囲まれていることを特徴とする請求項2に記載の電子機器。
  4. 前記突出部は、前記第1のセクションの中央に位置していることを特徴とする請求項3に記載の電子機器。
  5. 前記内壁面から突出する前記突出部の高さが、前記第3のリブの高さよりも低いことを特徴とする請求項4に記載の電子機器。
  6. 前記突出部が円柱状であることを特徴とする請求項5に記載の電子機器。
  7. 前記突出部の径が、前記押出ピンの径よりも大きいことを特徴とする請求項6に記載の電子機器。
  8. 前記第1のセクションは、対向する3組の前記第1のリブによって定められ、前記第2のセクションは、対向する3組の前記第2のリブによって定められたことを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
  9. 金型によって型成形された外装カバーを有する筐体と、
    前記筐体の内部に向く前記外装カバーの内壁面に一体に設けられ、前記外装カバーが前記金型から外されるときに複数の押出ピンがそれぞれ突き当てられる複数の第1のセクションを定める第1のリブと、
    複数の第2のセクションを定めるように前記内壁面および前記第1のリブに一体に設けられた第2のリブと、
    前記複数の第1のセクションのそれぞれの内側において前記内壁面に一体に設けられ、前記内壁面から突出されて前記押出ピンを受ける複数の突出部と、
    前記第1のリブと前記突出部との間を連結するとともに、前記第2のリブに連続する第3のリブと、
    を具備することを特徴とする電子機器。
  10. 外装カバーを有する筐体と、
    前記筐体の内部に向く前記外装カバーの内壁面に一体に設けられ、複数のセクションを定めて配列されたリブと、
    前記リブが交わる位置において前記リブに一体に設けられ、前記内壁面から突出された複数の突出部と、
    を具備することを特徴とする電子機器。
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