JP2012018681A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】薄く軽量で剛性が高く、離型時の変形を防止できる外装カバーを備えた電子機器を提供する。
【解決手段】一つの形態に係る電子機器は、外装カバーを有する筐体と、前記筐体の内部に向く前記外装カバーの内壁面に一体に設けられ、複数の第１の部分を定めて配列された第１のリブと、前記内壁面および前記第１のリブに一体に設けられ、前記第１の部分を囲む複数の第２の部分を定めて配列された第２のリブと、前記複数の第１の部分のそれぞれの中央部分において前記内壁面に一体に設けられ、前記内壁面から突出された複数の突出部と、前記突出部から放射状に延びて前記第１のリブと前記突出部との間を連結するとともに、前記第２のリブに連続し、前記突出部よりも前記内壁面から高く突出された第３のリブとを具備する。
【選択図】 図３

Description

本発明は、剛性向上のためのリブが設けられた外装カバーを備える電子機器に関する。

例えばポータブルコンピュータのような電子機器は、持ち運びを容易にするために薄型化および軽量化が求められる。一方、この種の携行可能な電子機器は、例えば、鞄に入れて運搬しているときに外部から力を受けることがありうる。

このため、携行可能な電子機器の筐体は、薄さおよび軽さに加えて、高い剛性が求められる。特に、ディスプレイモジュールに組み込まれる液晶表示パネルは脆弱であるため、ディスプレイモジュールを背面から覆う外装カバーは、十分な剛性を有している必要がある。

例えば特許文献１では、筐体の内側にいわゆるハニカム構造のリブが設けられている。ハニカム構造は強度に対する体積効率が良いことで知られており、ハニカム構造のリブを設けることで、筐体を薄く軽量で高剛性にすることができる。

特開２００８−２３４１００号公報

ディスプレイモジュールの外装カバーにハニカム構造のリブを一体に設けることで、外装カバーを薄型化および軽量化することができる。さらに、この外装カバーに外に向かって露出する化粧カバーを兼ねさせることで、外装カバーのさらなる薄型化および軽量化が図られる。このような外装カバーは、マグネシウムのような金属をダイカストで型成形することにより製造される。

しかし、外装カバーがハニカム構造のリブを有していると、型成形時に外装カバーが金型に密着してしまい、外装カバーを金型から外すときの抵抗が大きくなる。この抵抗が大きいと、外装カバーを押し出しピンによって金型から外すときに、押し出しピンに押された外装カバーが変形してしまう。

本発明の目的は、薄く軽量で剛性が高く、離型時の変形を防止できる外装カバーを備えた電子機器を提供することである。

上記目的を達成するための本発明の一つの形態に係る電子機器は、
外装カバーを有する筐体と、前記筐体の内部に向く前記外装カバーの内壁面に一体に設けられ、複数の第１の部分を定めて配列された第１のリブと、前記内壁面および前記第１のリブに一体に設けられ、前記第１の部分を囲む複数の第２の部分を定めて配列された第２のリブと、前記複数の第１の部分のそれぞれの中央部分において前記内壁面に一体に設けられ、前記内壁面から突出された複数の突出部と、前記突出部から放射状に延びて前記第１のリブと前記突出部との間を連結するとともに、前記第２のリブに連続し、前記突出部よりも前記内壁面から高く突出された第３のリブとを具備する。

本発明の電子機器によれば、外装カバーを薄く軽量で高剛性にできるとともに、外装カバーの離型時の変形を防止できる。

本発明の第１の実施の形態に係るポータブルコンピュータを一部切り欠いて示す斜視図。 図１の外装カバーを示す平面図。 図２の外装カバーを拡大して示す斜視図。 図３の第１のセクションを拡大して示す平面図。 図４のＦ５−Ｆ５線に沿って示す断面図。 図１の外装カバーとダイカスト装置とを示す断面図。 図１の外装カバーが押出ピンに押されている状態を示す斜視図。 図４のＦ８−Ｆ８線に沿って外装カバーとダイカスト装置とを示す断面図。 本発明の第２の実施の形態に係る外装カバーが押出ピンに押されている状態を示す斜視図。

以下に、本発明の第１の実施の形態を図１ないし図８に基づいて説明する。
図１は、電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１を示す斜視図である。ポータブルコンピュータ１は、コンピュータ本体２と、ディスプレイモジュール３とを有している。

コンピュータ本体２は、偏平な箱状のメイン筐体１０を備えている。メイン筐体１０の上面にキーボード取付部１１が形成されている。キーボード取付部１１にキーボード１２が支持されている。

ディスプレイモジュール３は、コンピュータ本体２の後端に一対のヒンジ部１３を介して連結されている。ディスプレイモジュール３は、ヒンジ部１３を支点として、コンピュータ本体２の上に横たわる閉じ位置と、コンピュータ本体２の後端から起立する開き位置との間で回動可能となっている。

ディスプレイモジュール３は、偏平な箱状のディスプレイ筐体１５と、ディスプレイ筐体１５に収容された液晶表示パネル１６とを備えている。ディスプレイ筐体１５は、筐体の一例である。ディスプレイ筐体１５は、内装カバー２１と、外装カバー２２とを有している。

内装カバー２１は、ディスプレイ筐体１５の前面を構成し、ディスプレイモジュール３が閉じ位置にある場合にキーボード１２と対向する。内装カバー２１は、ディスプレイ筐体１５の前面に向かって開けられた開口部２４を有している。開口部２４は、液晶表示パネル１６をディスプレイモジュール３の外に露出させる。

図１に示すように、外装カバー２２は、ディスプレイ筐体１５の後面を構成し、液晶表示パネル１６を背面から覆っている。外装カバー２２は、ディスプレイ筐体１５の内部に向く内壁面３１と、内壁面３１の反対側に位置する化粧面３２（図５に示す）とを有している。化粧面３２は、ディスプレイ筐体１５の外部に向かって露出している。

外装カバー２２は、例えばマグネシウム合金をダイカストで型成形することで形成される。外装カバー２２はマグネシウム合金に限らず、アルミニウム合金のような他の金属材料によって形成されていても良い。

図２は、外装カバー２２を示す平面図である。図２に示すように、第１のリブ３３が内壁面３１に一体に設けられている。第１のリブ３３は、複数の第１のセクション３５を定めて配列されている。第１のセクション３５は、対向する３組の第１のリブ３３によって、略正六角形に定められている。第１のセクション３５は、外装カバー２２を型成形するときに、後述する押出ピン４３が突き当てられる領域である。

さらに、第２のリブ３４が内壁面３１および第１のリブ３３に一体に設けられている。第２のリブ３４は、複数の第２のセクション３６を定めて配列されている。第２のセクション２６は、対向する３組の第２のリブ３４によって、略正六角形に定められている。第２のセクション３６は、第１のセクション３５とは別に定められる領域である。

図２に示すように、第１のリブ３３と第２のリブ３４とは、協働していわゆるハニカム構造を形成する。なお、第１のリブ３３は、第２のリブ３４を兼ねており、第１のセクション３５に隣接する第２のセクション３６を定めている。

図３は、外装カバー２２の一部を拡大して示す斜視図である。図３に示すように、第１のセクション３５は、第２のセクション３６に囲まれている。第１のセクション３５の数は、第２のセクション３６の数よりも少ない。

次に、図４および図５を参照して第１のセクション３５について詳しく説明する。図４は、第１のセクション３５を拡大して示す平面図である。複数の第１のセクション３５には、それぞれ複数の第３のリブ３７と、突出部３８とが設けられている。

突出部３８は、第１のセクション３５の中央に位置しており、内壁面３１から突出している。突出部３８は、円柱状に形成され、内壁面３１と一体に設けられている。突出部３８は、後述する押出ピン４３を受ける部分である。

複数の第３のリブ３７は、それぞれ第１のセクション３５を定める第１のリブ３３と突出部３８との間を連結している。図４に示すように、第３のリブ３７は、突出部３８から第１のセクション３５のそれぞれの角に向かって放射状に延びている。すなわち、第３のリブ３７は、第１のリブ３３に向かって放射状に延びている。

第１のセクション３５を定める第１のリブ３３のそれぞれの角は、第２のリブ３４に連続している。複数の第３のリブ３７は、この第１のリブ３３に連続する第２のリブ３４にそれぞれ直線状に連続している。

図５は、図４のＦ５−Ｆ５線に沿って示す外装カバー２２の断面図である。内壁面３１から突出する第１ないし第３のリブ３３，３４，３７の高さは、それぞれ等しい。図５に示すように、内壁面３１から突出する突出部３８の高さは、第１ないし第３のリブ３３，３４，３７の高さよりも低い。例えば、突出部３８の高さは、第１ないし第３のリブ３３，３４，３７の高さの半分である。

図６は、外装カバー２２と外装カバー２２を作るダイカスト装置４１とを示す断面図である。ダイカスト装置４１は、外装カバー２２を型成形するための金型４２と、外装カバー２２を金型４２から外すための複数の押出ピン４３とを有している。金型４２には、第１ないし第３のリブ３３，３４，３７を形成するためのハニカム形の溝４４が設けられている。

ダイカスト装置４１はさらに、支柱および温調回路を有している。支柱および温調回路は、金型４２に取り付けられている。支柱は、金型４２の剛性を保つために設けられており、温調回路は、金型４２の温度制御を行なっている。

複数の押出ピン４３は、外装カバー２２が金型４２から外されるときに、複数の第１のセクション３５にそれぞれ突き当てられる。押出ピン４３は、前記支柱および前記温調回路を避けて、外装カバー２２の突出部３８に対向するように配置されている。押出ピン４３は、円柱状に形成されており、金型４２から突き出されるように移動可能である。押出ピン４３の径は、円柱状に形成された突出部３８の径よりも小さい。

前記構成の外装カバー２２は、ダイカスト装置４１によって次のように作られる。溝４４が設けられた金型４２に溶湯を注入することによって、外装カバー２２が型成形される。外装カバー２２は、溶湯の注入完了直後から温度低下に伴って収縮する。

金型４２の溝４４によって形成された第１および第２のリブ３３，３４は、収縮に伴って、図６の矢印Ａ方向に向かって溝４４を掴むように金型４２に密着する。このため、図６の矢印Ｂで示す方向に向かって外装カバー２２を金型４２から外そうとすると、外装カバー２２と金型４２との間に強い摩擦力が働くようになる。

図７は、外装カバー２２および押出ピン４３を、金型４２を除いて示す斜視図である。図７に示すように、突出部３８は、押出ピン４３を受けて図７の矢印Ｃ方向に向かって押される。

図８は、図４のＦ８−Ｆ８線に沿って、外装カバー２２および押出ピン４３を示す断面図である。突出部３８は、押出ピン４３によって矢印Ｃ方向に押されると、図８の矢印Ｄ方向に向かって内壁面３１に僅かに沈み込む。突出部３８が沈み込むことにより、突出部３８に一体に形成されている第３のリブ３７が、突出部３８に向かう図７および図８の矢印Ｅ方向に引っ張られる。

図８に示すように、第３のリブ３７と第２のリブ３４とが直線状に連続しているため、第２のリブ３４は矢印Ｅ方向に引っ張られる。すなわち、図７に示すように、それぞれ６本ずつの第２のリブ３４および第３のリブ３７が、沈み込む突出部３８に向かって引っ張られる。これにより、突出部３８が押出ピン４３より受ける力が、突出部３８に向かって引っ張られるそれぞれ６本ずつの第２のリブ３４および第３のリブ３７に分散される。

押出ピン４３によって突出部３８がさらに矢印Ｃ方向に押されると、外装カバー２２は金型４２から外される。金型４２から外された外装カバー２２に塗装などの仕上げを施すことで、外装カバー２２が完成する。

次に、前記構成のポータブルコンピュータ１の効果について説明する。
図２に示すように、協働していわゆるハニカム構造を形成する第１のリブ３３および第２のリブ３４が、内壁面３１に一体に設けられている。これにより、外装カバー２２を薄く軽量で高剛性にできる。

さらに、図８に示すように、突出部３８は離型時に押出ピン４３に押されると、第３のリブ３７および第２のリブ３４を引っ張る。これにより、突出部３８が離型時に押出ピン４３より受ける力が分散される。

突出部３８が受ける力が分散することにより、突出部３８は、押出ピン４３に押されても僅かに沈み込むだけで済む。このため、内壁面３１の反対側に位置する化粧面３２は、金型４２によって型成形された形状のままに保たれる。このように、外装カバー２２の離型時の変形を防止できる。

加えて、離型時の変形が防止できるため、外装カバー２２に化粧カバーを兼ねさせることができる。これより、部品点数を低減するとともに、外装カバー２２をさらに薄く軽量にできる。

なお、本実施形態において複数の第３のリブ３７は、突出部３８から第１のセクション３５のそれぞれの角に向かって放射状に延びていたが、本発明はこれに限らない。例えば、第３のリブ３７は、突出部３８から第１のセクション３５の６つの角のうち３つの角に向かってそれぞれ放射状に延びていても良い。

さらに、本実施形態において内壁面３１から突出する突出部３８の高さは、第１ないし第３のリブ３３，３４，３７のそれぞれの高さの半分であるが、本発明はこれに限らない。例えば、第１および第２のリブ３３，３４と金型４２との間の摩擦力が大きい場合、突出部３８の高さは、第１ないし第３のリブ３３，３４，３７のそれぞれの高さと等しくとも良い。

次に、本発明の第２の実施の形態について、図９を参照して説明する。この第２の実施の形態において、第１の実施の形態のポータブルコンピュータ１と同一の機能を有する構成部分には同一の参照符号を付してその説明を省略する。
図９は、外装カバー２２および押出ピン４３を、金型４２を除いて示す斜視図である。図９に示すように、リブ５１が内壁面３１に一体に設けられている。リブ５１はいわゆるハニカム構造に配列されており、複数のセクション５２を定めている。セクション５２は、対向する３組のリブ５１によって、略正六角形に定められている。

内壁面３１には、複数の突出部５３がリブ５１に一体に設けられている。図９に示すように、突出部５３は、リブ５１が交わる位置において、内壁面３１から突出している。突出部５３は、３つのセクション５２に跨る円柱状に形成されており、外装カバー２２が金型４２から外されるときに押出ピン４３を受ける。内壁面３１から突出する突出部５３の高さは、リブ５１の高さよりも低い。例えば、突出部５３の高さは、リブ５１の高さの半分である。

外装カバー２２が金型４２から外されるとき、突出部５３は、押出ピン４３を受けて図９の矢印Ｃ方向に向かって押される。突出部５３は、押出ピン４３によって押されると、内壁面３１に僅かに沈み込む。突出部５３が沈み込むことにより、突出部５３に一体に形成されているリブ５１が、突出部５３に向かう図９の矢印Ｅ方向に引っ張られる。これにより、突出部５３が押出ピン４３より受ける力が、突出部５３に向かって引っ張られるリブ５１に分散される。

前記構成のポータブルコンピュータ１によれば、突出部５３が離型時に押出ピン４３より受ける力が分散される。これにより、第１の実施の形態と同様に、外装カバー２２の離型時の変形を防止できる。

なお、本発明は上記実施の形態に特定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施可能である。例えば、内壁面に設けられるリブの配列は、複数の略正六角形のセクションを定めるハニカム構造に限らず、矩形のセクションを定める格子状などでも良い。

以下に、原出願である特願２００９−２７２６９３の出願当初の特許請求の範囲の内容を付記する。

[１]外装カバーを有する筐体と、
前記筐体の内部に向く前記外装カバーの内壁面に一体に設けられ、複数の第１のセクションを定めて配列された第１のリブと、
前記内壁面および前記第１のリブに一体に設けられ、複数の第２のセクションを定めて配列された第２のリブと、
前記複数の第１のセクションのそれぞれの内側において前記内壁面に一体に設けられ、前記内壁面から突出された複数の突出部と、
前記第１のリブと前記突出部との間を連結するとともに、前記第２のリブに連続する第３のリブと、
を具備することを特徴とする電子機器。

[２]前記第３のリブは、前記突出部から前記第１のリブに向かって放射状に延びていることを特徴とする[１]に記載の電子機器。

[３]前記第１のセクションは、複数の前記第２のセクションに囲まれていることを特徴とする[２]に記載の電子機器。

[４]前記突出部は、前記第１のセクションの中央に位置していることを特徴とする[３]に記載の電子機器。

[５]前記内壁面から突出する前記突出部の高さが、前記第３のリブの高さよりも低いことを特徴とする[４]に記載の電子機器。

[６]前記突出部が円柱状であることを特徴とする[５]に記載の電子機器。

[７]前記突出部の径が、前記押出ピンの径よりも大きいことを特徴とする[６]に記載の電子機器。

[８]前記第１のセクションは、対向する３組の前記第１のリブによって定められ、前記第２のセクションは、対向する３組の前記第２のリブによって定められたことを特徴とする[１]に記載の電子機器。

[９]金型によって型成形された外装カバーを有する筐体と、
前記筐体の内部に向く前記外装カバーの内壁面に一体に設けられ、前記外装カバーが前記金型から外されるときに複数の押出ピンがそれぞれ突き当てられる複数の第１のセクションを定める第１のリブと、
複数の第２のセクションを定めるように前記内壁面および前記第１のリブに一体に設けられた第２のリブと、
前記複数の第１のセクションのそれぞれの内側において前記内壁面に一体に設けられ、前記内壁面から突出されて前記押出ピンを受ける複数の突出部と、
前記第１のリブと前記突出部との間を連結するとともに、前記第２のリブに連続する第３のリブと、
を具備することを特徴とする電子機器。

[１０]外装カバーを有する筐体と、
前記筐体の内部に向く前記外装カバーの内壁面に一体に設けられ、複数のセクションを定めて配列されたリブと、
前記リブが交わる位置において前記リブに一体に設けられ、前記内壁面から突出された複数の突出部と、
を具備することを特徴とする電子機器。

以下に、原出願の分割直前の特許請求の範囲の内容を付記する。

[１]壁面を有する筐体と、
前記壁面に一体に設けられ、複数の第１の部分を定めた第１のリブと、
前記壁面および前記第１のリブに一体に設けられ、前記第１の部分を囲む複数の第２の部分を定めた第２のリブと、
前記複数の第１の部分のそれぞれの中央部分において前記壁面に一体に設けられ、前記壁面から突出された複数の突出部と、
前記突出部から放射状に延びて前記第１のリブと前記突出部との間を連結するとともに、前記第２のリブに連続し、前記突出部よりも高く突出された第３のリブと、
を具備することを特徴とする電子機器。

[２]前記突出部が円柱状であることを特徴とする[１]に記載の電子機器。

[３]前記突出部の径が、前記外装カバーを金型から外す押出ピンの径よりも大きいことを特徴とする[２]に記載の電子機器。

１…ポータブルコンピュータ，１５…ディスプレイ筐体，２２…外装カバー，３１…内壁面，３３…第１のリブ，３４…第２のリブ，３５…第１のセクション，３６…第２のセクション，３７…第３のリブ，３８,５３…突出部，５２…セクション。

Claims (3)

1. 外装カバーを有する筐体と、
   前記筐体の内部に向く前記外装カバーの内壁面に一体に設けられ、複数の第１の部分を定めて配列された第１のリブと、
   前記内壁面および前記第１のリブに一体に設けられ、前記第１の部分を囲む複数の第２の部分を定めて配列された第２のリブと、
   前記複数の第１の部分のそれぞれの中央部分において前記内壁面に一体に設けられ、前記内壁面から突出された複数の突出部と、
   前記突出部から放射状に延びて前記第１のリブと前記突出部との間を連結するとともに、前記第２のリブに連続し、前記突出部よりも前記内壁面から高く突出された第３のリブと、
   を具備することを特徴とする電子機器。
2. 前記突出部が円柱状であることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
3. 前記突出部の径が、前記外装カバーを金型から外す押出ピンの径よりも大きいことを特徴とする請求項２に記載の電子機器。

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