JP2001127453A

JP2001127453A - 電子機器筐体

Info

Publication number: JP2001127453A
Application number: JP30783399A
Authority: JP
Inventors: Tetsuya Tamura; 徹也田村; Atsumi Maemura; 敦美前村; Kozo Maemura; 浩三前村; Tomoya Terasawa; 知也寺澤
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 1999-10-28
Filing date: 1999-10-28
Publication date: 2001-05-11

Abstract

(57)【要約】【課題】軽量小型で放熱性に優れると共にライフサイ
クル設計に対応して組み立て及び解体が容易な電子機器
筐体を提供する。【解決手段】電子機器筐体１は、金属成形筐体部品１
０のフロントカバー１１及びバックカバー１２と、これ
に収納され、内接する樹脂成形筐体部品２０の右保持部
２１及び左保持部２２とから構成されている。樹脂成形
筐体部品２０は、一体成形された保持部品５１とフック
及びガイドとを有し、保持部品５１にて内部にフロッピ
ーディスクドライブユニット３１を挟み、フック及びガ
イドにより樹脂成形筐体部品２０が相互に係合される。
金属成形筐体部品１０は、フロントカバー１１とバック
カバー１２とが相互に重なる段差部１３を有し、段差部
１３をスライドさせると、段差部１３に設けられたフッ
ク１４及びガイド穴１５により相互に係合される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、コンピュータ機器
の構成要素をなす連結電子部品として使用する電子機器
筐体に関し、特に、組立性及び分解性と共に放熱性に優
れ、軽量小型化を図った複合組立の電子機器筐体に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】図１１は、従来の電子機器筐体を示す斜
視図である。図１１に示すように、パーソナルコンピュ
ータは、板状のベースフレーム５２上に、回路部品が実
装された複数の回路基板５３と、フロッピーディスク装
置５４と、ハードディスク装置５５と、電源部品５６
と、拡張基板を挿入するための拡張ケージ部品５７と、
その他の各種機能部品５８とが装着されている。更に、
ベースフレーム５２の外郭には、金属製又は合成樹脂製
の筐体５９が取り付けられる。

【０００３】このようなパーソナルコンピュータでは、
回路基板５３又は各種機能部品５８の全てが、ベースフ
レーム５２に直接接続されるか又は他の部品を介し間接
的に接続されている。ここで、機械的接続には形状、寸
法及び材質等の異なるねじ、ボルト・ナット又はスナッ
プフィット等が使用されるか、又は接着剤が使用され
る。電気的接続には、接続する部品に対応した形状の各
種のコネクタが一般に使用される。

【０００４】ところで、このようなパーソナルコンピュ
ータを、オペレータが使用するアプリケーションソフト
又は機器に適合させるためには、回路基板又は拡張ケー
ジへの回路部品の増設及び各種記憶媒体の駆動装置の増
設等が必要になる。

【０００５】近時、このような増設及び交換作業を容易
に行うことができるようにするため、筐体をベースフレ
ームに止めるネジには特殊な工具を必要としないコイン
ネジ等が採用され、また、増設基板は拡張ケージの挿入
口の蓋を取り外すだけで本体内に増設できるようになっ
てきている。

【０００６】特に、パーソナルコンピュータの普及率は
急激に上昇しているため、これらの保守の機会も必然的
に多くなってきた。更に、多くの使用者の要求に対応す
るため、必要に応じてハードウェアの分解、組立及び増
設を行なうケースが増えてきているため、これらの作業
を更に容易にすることが今後の重要な課題となってい
る。

【０００７】また、ノートパソコンのように軽量小型化
を特徴とする製品は、筐体へ実装する電子機器部品の実
装密度が高くなり、それに伴う発熱問題が出てきた。こ
の発熱は、実装された電子機器の誤動作の原因になると
共に、使用者の低温やけどの原因にもなる。従って、放
熱特性の優れた筐体が必要不可欠になってきた。

【０００８】一方、近年の地球環境問題に対応して、電
子機器については、ライフサイクル全般に対応した製品
設計が要求されている。例えば、パソコン又は液晶プロ
ジェクタ等の電子機器の場合、従来の製品設計に加え
て、リサイクル又はリユースを考慮して廃棄時に対応で
きる構造設計が必要とされている。具体的には、製品の
長寿命化を目的とした部品のモジュール化設計、廃棄に
際してのリサイクル又はリユースを想定した易解体設計
及びマテリアルリサイクルを目的とした複合材料部品の
回避等があげられる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかし、これまでのパ
ーソナルコンピュータ等に使用される電子機器筐体にお
いては、組立分解性及び放熱特性と、ライフサイクル設
計とを同時に実現することが困難であり、上述のような
設計要求は、部品点数、重量及びコストの増加等の問題
点がある。

【００１０】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、軽量小型で放熱性に優れると共にライフサ
イクル設計に対応して組み立て及び解体が容易な電子機
器筐体を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明に係る電子機器筐
体は、電子機能部品を包み込む樹脂成形筐体部品と、こ
の樹脂成形筐体部品に外接してこれを包み込む金属成形
筐体部品と、前記電子機能部品と前記樹脂成形筐体部品
の内面との間に介在して前記電子機能部品を前記樹脂成
形筐体部品内で保持する保持部品とを有し、前記金属成
形筐体部品及び前記樹脂成形筐体部品は夫々相互に係合
離脱可能に分割されることを特徴とする。

【００１２】本発明においては、樹脂成形筐体部品及び
金属成形筐体部品が係合し、更に、樹脂成形筐体部品が
電子機能部品を包み込む保持部品を有しているため、組
み立て及び分解時にネジ等の工具を使用する必要がなく
組み立て及び分解性に優れている。また、樹脂成形筐体
部品が電子機能部品を包み込むため、外部からの衝撃を
緩衝すると共に軽量化することができる。更に、樹脂成
形筐体部品は金属成形筐体部品に内接しているため、内
部の電気機能部品の放熱効果が高く、更に、金属成形筐
体部品により電磁波をシールドすることができる。

【００１３】また、前記金属成形筐体部品と前記樹脂成
形筐体部品とは相互に係合離脱される係合部を有するこ
とが好ましい。

【００１４】更に、前記樹脂成形筐体部品は前記金属成
形筐体部品の係合離脱方向に対して垂直な方向に離脱さ
れてもよい。

【００１５】更にまた、前記樹脂成形筐体部品は、電気
的絶縁性の樹脂材料を籠型に一体成形して成形されたも
のであることが好ましい。

【００１６】また、前記保持部品は前記樹脂成形筐体部
品と一体成形して成形されたものであることが更に好ま
しい。

【００１７】更に、前記樹脂成形筐体部品は、２つの樹
脂成形部品に分割され、一方の樹脂成形部品は凸型の第
１のフックを有し、他方の樹脂成形部品は前記第１のフ
ックに対向する位置に第１のフックを係合する凹型の第
１のガイドを有してもよい。

【００１８】更にまた、前記金属成形筐体部品は一体成
形されたものであることが好ましい。

【００１９】また、前記金属成形筐体部品は、２つの金
属成形部品に分割され、前記金属成形部品が相互に重な
る段差部を有してもよい。

【００２０】更に、前記金属成形筐体部品の一方の前記
金属成形部品は凸型の第２のフックを有し、他方の前記
金属成形部品は前記第２のフックを係合する位置に形成
された前記第２のフックを案内する第２のガイドを有
し、２つの金属成形部品は前記段差部にてスライドして
係合されてもよい。

【００２１】更にまた、前記金属成形筐体部品と前記樹
脂成形筐体部品との前記係合部は前記樹脂成形筐体部品
の前記金属成形筐体部品と接する面に形成された凸型の
第３のフックと、前記金属成形筐体部品の前記樹脂成形
筐体部品と接する面の前記第３のフックに対向する位置
に形成された前記第３のフックを案内する第３のガイド
と、からなってもよい。

【００２２】また、前記樹脂成形筐体部品の外面全てが
前記金属成形筐体部品の内面に接することが好ましい。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例について、
添付の面を参照して具体的に説明する。なお、本発明は
以下に示す実施例に限定されるものではなく、特許請求
の範囲に基づく技術的範囲内において、種々変形が可能
である。

【００２４】図１は、本発明の実施例に係る電子機器筐
体の外観を示す図であって、（ａ）は斜視図、（ｂ）は
（ａ）のＤ方向から見た平面図である。また、図２は、
本実施例の電子機器筐体の内部を示す斜視図である。図
１及び図２に示すように、電子機器筐体１は、最外殻の
金属成形筐体部品１０と、これに収納された樹脂成形筐
体部品２０とから構成されている。金属成形筐体部品１
０は、フロントカバー１１及びバックカバー１２の２つ
の金属成形部品に分割されており、これらのフロントカ
バー１１及びバックカバー１２を両者の段差部１３にて
スライドさせ、その段差部１３に設けられた凸型のフッ
ク１４とフック１４の凸部を案内するガイド穴１５とを
係合することにより、両者を合体させることができる。
この金属成形筐体部品１０の内部には、右保持部２１及
び左保持部２２の２つの樹脂成形部品からなる樹脂成形
筐体部品２０が収納され、金属成形筐体部品１０の内面
に接している。右保持部２１と左保持部２２とは、フロ
ントカバー１１とバックカバー１２とがスライドして係
合される方向とは直交する方向に係合されている。更
に、樹脂成形筐体部品２０は、その内部に、例えばフロ
ッピーディスクドライブ３１等の電子機能部品を保持す
る。電子機能部品は樹脂成形筐体部品２０の内側に形成
された保持部品５１により固定され、更に、樹脂成形筐
体部品２０が樹脂成形筐体部品２０に外接するフロント
カバー１１及びバックカバー１２に支持される。電子機
器筐体１の内部に実装する電子機能部品としては、例え
ばＣＤ−ＲＯＭ（compact disc-read only memory）又
は中央処理装置（ＣＰＵ（controlprocessing unit））
等を含むモジュール等がある。従って、電子機器筐体の
形状は内部の機能部品の形状及び大きさ等により適宜変
更することができ、例えば、直方体等の多面体の角部が
湾曲した形状等とすることができる。

【００２５】次に、金属成形筐体部品１０について更に
詳しく説明する。図３（ａ）は金属成形筐体部品１０の
フロントカバー１１及びバックカバー１２を示す斜視
図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線による断面図である。な
お、図３（ｂ）は、図１（ｂ）のＦ−Ｆ線における金属
成形筐体部品１０のフロントカバー１１の断面を示して
いる。

【００２６】図３（ａ）に示すように、本実施例の電子
機器筐体１は、電子機能部品として、フロッピーディス
クドライブを実装するため、フロントカバー１１には、
内部に実装するフロッピーディスクドライブのディスク
差込口に合わせて、ディスク取り出し用の穴及びボタン
穴１６が形成されている。また、ディスク取り出し口の
中央付近は、ディスクが取り出しやすいように、半球状
の凹部が形成されている。また、バックカバー１２は、
内部に実装するフロッピーディスクドライブを電気的に
他の部品と接続するためコネクタ及びケーブルを取り出
すため、取り出し用の穴（図示せず）が設けられてい
る。その他の部分の形状に関しては、フロントカバー１
１及びバックカバー１２は同一である。

【００２７】また、図３（ｂ）に示すように、フロント
カバー１１は、電子機器筐体１の前方から後方にかけて
水平な断面において、「Ｕ」字状となっており、互いの
開口部の端部には、段差部１３が形成されている。この
段差部１３は、両者を重ねるための段差が形成されてお
り、フロントカバー１１とバックカバー１２とが重なり
合体して金属成形筐体部品１０となっても、その段差部
１３において表面に凹凸が形成されないように成形され
ている。つまり、フロントカバー１１の例えば左側の半
面では、段差部１３の段差が外側に形成され、右半面は
段差が内側に形成されている。そして、これと重なるバ
ックカバー１２の左側半面では、内側に段差が形成さ
れ、右半面では外側に段差が形成されている。更に、こ
の段差部１３の面積を大きくするため、フロントカバー
１１の左半面は、半円状にバックカバー１２方向に突出
し、これに対向するバックカバー１２の半面は半円状に
えぐられた形状に加工されている。逆に、フロントカバ
ー１１の左半面は逆に半円状にえぐられた形状となって
おり、これに対向するバックカバー１２の半面は半円状
に突き出した形状となっている。

【００２８】更にまた、段差部１３の両端部には、夫々
係合時に両者をロックするための凸型のフック１４が形
成されており、この段差部１３に形成されたフック１４
と対向する位置にフック１４を挿入するためのガイド穴
１５が夫々設けられていている。なお、ガイド穴１５が
段差部１３に形成され、これに対向する位置にフック１
４が形成されていてもよい。このフック１４及びガイド
穴１５からなる金属成形筐体部品１０の係合部は、金属
成形筐体部品１０の段差部１３が互いに重なりスライド
すると、摩擦によって係合される。即ち、フック１４を
段差部１３にてガイド穴１５に沿ってスライドすること
で、フロントカバー１１とバックカバー１２とを係合す
ることができる。従って、金属成形筐体部品１０の段差
部１３の幅は、面積を大きくして、係合を安定させるた
めに５乃至１０ｍｍ程度が望ましい。

【００２９】また、内部に固定する樹脂成形筐体部品２
０とフロントカバー１１及びバックカバー１２との係合
は、後述するように、樹脂成形筐体部品２０には凸部が
形成されており、金属成形筐体部品１０の樹脂成形筐体
部品２０の凸部に対向する位置に、その凸部を収納する
凹型のガイド１７が形成されており、これにより両者を
係合して固定する。

【００３０】フロントカバー１１及びバックカバー１２
は、共に「Ｕ」字状の断面を有した箱型のアルミ成形品
で、従来の樹脂のみの筐体よりも軽量化を実現するた
め、その厚さは０．８乃至１．０ｍｍ程度とすることが
好ましい。また、１枚の金属板を使用して、プレス加工
又は深絞り加工等により一体成形されていることが好ま
しい。金属成形筐体部品１０は、形状が簡単であるた
め、一体成形することにより、軽量化し、部品点数及び
製造コストを低減することがでる。また、金属成形筐体
部品１０は、樹脂成形筐体部品２０と比較して熱伝導性
に優れているため、より広い面積で放熱することが望ま
しい。また、このような金属成形筐体部品１０の他の材
料としては、例えば、アルミニウム、マグネシウム、
鉄、亜鉛、鉛、銅、銀、金、ニッケル、コバルト、クロ
ム、チタン又は錫の金属又は合金等を使用することがで
きる。

【００３１】次に、樹脂成形筐体部品２０について更に
詳しく説明する。図４（ａ）は樹脂成形筐体部品２０を
示す斜視図、（ｂ）は樹脂成形筐体部品２０の係合部を
示す断面図である。図４（ａ）に示すように、樹脂成形
筐体部品２０は、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂からな
る籠型の１体成形された枠体であり、金属成形筐体部品
１０が係合する方向とは直交する方向に係合される右保
持具２１と左保持具２２との２つの樹脂成形部品からな
る。なお、金属成形筐体部品１０がスライド係合する方
向と樹脂成形筐体部品２０が係合する方向は、図１
（ｂ）に示す平面において直交していてもよく、更に、
金属成形筐体部品１０及び樹脂成形筐体部品２０の係合
部はいすれもスライドして係合されるものであってもよ
く、いずれも凹部及び凸部等を有してスライドさせずに
係合されるものであってもよい。

【００３２】また、右保持具２１及び左保持具２２の内
側には、「コ」字型の保持部品５１が形成されているた
め、フロッピーディスクユニット３１等の電子機能部品
をその内部に挟み込み、更に、この機能部品を保持した
樹脂成形筐体部品２０がその外側の金属成形筐体部品１
０によって支持され、固定される。右保持具２１及び左
保持具２２を成形する他の樹脂材料としては、例えば、
ＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン）樹
脂等、電子機器の筐体として一般的に使用されている任
意の樹脂により成形してもよい。また、内部の機能部品
を金属成形筐体部品１０内で固定するための強度を得る
ため、籠型の枠体は、梁の幅が６乃至１０ｍｍ程度、厚
さが１乃至１．５ｍｍ程度が好ましい。

【００３３】更に、左保持具２２は、右保持具２１と係
合されるコーナ部４箇所に夫々凸型のフック２３が設け
られ、一方、右保持具２１は、左保持具２２のコーナ部
に設けられたフック２３と対向する位置に、凸型のフッ
クを案内する凹型のガイド２５が設けられている。そし
て、フック２３をガイド２５に沿ってガイド２５に挿入
することにより、２つの樹脂成形部品を係合することが
できる。このフック２３及びガイド２５は、右保持具２
１と左保持具２２とがずれないように係合するため、そ
の径が１ｍｍ以上、その高さ又は深さが１．５ｍｍ以上
とすることが望ましい。なお、右保持具２１にフック２
３を、左保持具２２にガイド２５を設けてもよい。ま
た、コーナ部ではなく、辺上に設けてもよい。

【００３４】更にまた、この右保持具２１及び左保持具
２２と、これに外接するフロントカバー１１又はバック
カバー１２とが接する右保持具２１及び左保持具２２の
外面には、樹脂成形筐体部品２０と金属成形筐体部品１
０とを係合するため、右保持具２１及び左保持具２２
に、例えば半球状の凸型のフック２４が、例えば３箇所
程度設けられている。そして、フロントカバー１１及び
バックカバー１２のフック２４に対向する位置に設けら
れたガイド１７にフック２４が係合されて両者が固定さ
れる。

【００３５】また、樹脂成形筐体部品２０が電子機能部
品を保持するための「コ」字型の保持部品５１は、２つ
の樹脂成形部品が係合されたときに、保持部品５１の
「コ」字型が互いに向き合うように形成されており、２
つの保持部品５１により形成された開口部分に機能部品
であるフロッピーディスクドライブユニット３１を挟み
込む。図５は、図４（ａ）に示すＢ−Ｂ線による断面図
及び図１（ｂ）に示すＥ−Ｅ線の位置において、金属成
形筐体部品１０に内接する樹脂成形筐体部品２０がその
内部に電子機能部品を実装した状態の樹脂成形筐体部品
２０及び前記機能部品を示す断面図である。図５に示す
ように、保持部品５１に沿った方向の断面においては、
２つの「コ」字型の保持部品５１の内面とフロッピーデ
ィスクドライブユニット３１外面とが保持部品５１の内
面全面で接し、フロッピーディスクドライブユニット３
１が支持されている。これにより、電子機器筐体１の内
部で機能部品を固定することができる。なお、実装する
部品の形状、重量及び位置等にあわせて、保持部品５１
にスナップフィット等のネジを使わない保持方法を組み
合わせて構成してもよい。また、本実施例の「コ」字型
の保持部品５１は、電子機器筐体１の前方及び後方の２
箇所に設けたが、保持部品５１は、内部に機能部品を保
持するために１又は２以上の必要な数を設けることがで
きる。更に、この保持部品５１は全て、樹脂成形筐体部
品２０に設けられていること及びネジを使用しないで、
部品又はモジュール等の脱着が自由に行えるように構成
されていることが好ましい。即ち、樹脂成形筐体部品２
０は、金属成形筐体部品１０と比較して、成形性に優れ
ているため、保持部品５１を樹脂成形筐体部品２０と一
体で成形することが容易であり、これにより、樹脂成形
筐体部品２０の部品点数を削減すると共に軽量小型化し
てコストを低減することができる。更に、保持部品によ
り機能部品を挟み込むことで固定する形状に成形するこ
とにより、電子機能部品のメンテナンス、リユース、ア
ップグレード及び廃棄等を目的とした分解及び解体作業
を、工具を使用することなく、容易に実行することがで
きる。

【００３６】なお、樹脂成形筐体部品２０と金属成形筐
体部品１０とは、内部に実装する機能部品の放熱性を高
めるため、樹脂成形筐体部品２０の外面全てと金属成形
筐体部品１０とが接していた方が好ましいが、樹脂成形
筐体部品２０の外側に段差部を設け、その段差部にて金
属成形筐体部品１０と接合させてもよい。

【００３７】次に、電子機器筐体１の組立方法について
説明する。図６は、機能部品実装後の電子機器筐体を示
す断面図である。なお、図６は、図１（ａ）に示すＣ−
Ｃ線における断面図及び図１（ｂ）に示すＦ−Ｆ線にお
ける断面図である。図６に示すように、右保持具２１及
び左保持具２２に夫々２箇所ずつ設けられた「コ」字型
の保持部品５１に、実装する機能部品のフロッピーディ
スクドライブユニット３１を設置し、両側からこのフロ
ッピーディスクドライブユニット３１を挟み込む。そし
て、図４に示すように、フロッピーディスクドライブユ
ニット３１を配置した後、右保持具２１の４個所に設け
られた凸型のフック２３を左保持具２２に設けられた凹
型のガイド２５に挿入する。このようにすると、籠型の
樹脂成形筐体部品２０の右保持具２１及び左保持具２２
の内側に電子機能部品が「コ」字型の保持部品５１によ
って固定される。なお、電子機器筐体１は、機能部品の
サイズ、重量及び形状に合わせて、係合箇所を増やした
り、保持部品５１の形状を変更することができる。その
後、図６に示すように、フロントカバー１１を左保持具
２２に外接しながら電子機器筐体１の後方に向かって押
し込む。このとき左保持具２２に設けられた３箇所の半
球状のフック２４が、フロントカバー１１の端部に設け
られた段差部１３を避けながら変形しつつ、フロントカ
バー１１の段差部１３のすぐ横のガイド１７に入り込
み、左保持具２２とフロントカバー１１とが固定され
る。同様に、バックカバー１２も、右保持具２１に内接
して後方から前方にスライドしながら押し込み、右保持
具２１のフック２４にバックカバー１２のガイド１７が
係合され、右保持具２１とバックカバー１２とが固定さ
れる。このとき、同時に、図２に示すように、フロント
カバー１１及びバックカバー１２の段差部１３の端部に
設けられた凸型のフック１４が、夫々バックカバー１２
及びフロントカバー１１の端部で変形しつつ、夫々バッ
クカバー１２及びフロントカバー１１においてフック１
４と対向する位置に形成されたガイド穴１５に入り込む
ことで全ての部品が係合され、電子機器筐体１の組立が
完了する。

【００３８】このように構成された本実施例の電子機器
筐体１においては、フロントカバー１１とバックカバー
１２との係合部、右保持具２１と左保持具２２との係合
部、樹脂成形部品と電子機能部品との保持部及び金属成
形筐体部品１０と樹脂成形筐体部品２０との係合部は、
夫々ネジを使用せず係合離脱することができ、リサイク
ル、リユース又はメンテナンス等を目的とした解体作業
を容易に行うことができる。

【００３９】また、金属成形筐体部品１０を電子機器筐
体１の一部に使用することにより、金属成形筐体部品１
０は薄くすることができるため、従来の樹脂のみからな
る筐体よりも軽量化を実現することができる。また、金
属材料を外装に使用することにより、高い放熱効果を得
ることができると共に、電磁波シールド効果を得ること
ができるため、めっき加工及びシールド板等の対策を行
う必要がない。更に、金属成形筐体部品１０の係合部の
フック及びガイドにより、誤って筐体を分解することを
防止することができる。

【００４０】更にまた、籠型に一体成形された樹脂成形
筐体部品２０を機能部品の固定に使用することにより、
軽量化及び外部からの衝撃力の緩衝効果を得ることがで
きると共に、電子機器筐体１の電気絶縁し、更に、軽量
化及び解体作業の容易化を実現することができる。ま
た、樹脂成形筐体部品２０の右保持具２１と左保持具２
２とはフック２３をガイド２５に挿入することにより係
合されるため、また、樹脂成形筐体部品２０と金属成形
筐体部品１０とは、金属成形筐体部品１０のガイドに樹
脂成形筐体部品２０のフックに沿ってスライドさせるこ
とにより係合されるため、共に、メンテナンス、リサイ
クル、リユース及び廃棄等を目的とした電子機器筐体の
組み立て、分解及び解体作業を工具を使用せずに実行す
ることができる。

【００４１】図７乃至１０は、本発明の電子機器筐体を
使用したパーソナルコンピュータの本体６１を示す図で
ある。図７は、パーソナルコンピュータ本体を示す正面
図、図８はパーソナルコンピュータの本体を示す背面
図、図９はパーソナルコンピュータ本体を示す側面図、
図１０は電子機器筐体を外した状態のパーソナルコンピ
ュータを示す背面図である。

【００４２】図７乃至図９に示すように、パーソナルコ
ンピュータ本体６１は、液晶ディスプレイ６２と、メイ
ンユニット６３と、ＣＤ−ＲＯＭユニット６４と、液晶
ディスプレイ６２の下方に配置されるスピーカー６５と
から構成されている。メインユニット６３及びＣＤ−Ｒ
ＯＭユニット６４は、本発明の電子機器筐体が使用さ
れ、液晶ディスプレイ６２の背面に固定されている。メ
インユニット６３及びＣＤ−ＲＯＭユニット６４は、上
述したように、側面にコネクタ及びケーブル取り出し口
が設けられている。また、図１０に示すように、メイン
ユニット６３及びＣＤ−ＲＯＭユニット６４は、夫々フ
ロントカバー１１及びバックカバー１２に２つづつ、合
計４箇所設けられたフック挿入用穴６７に、液晶ディス
プレイ６２の背面に設けられた「Ｌ」字状のフック６６
を挿入することにより、ユニットと液晶ディスプレイ６
２とが脱着可能に固定されている。

【００４３】なお、本発明の電子機器筐体は、電子機器
筐体を構成する金属成形筐体部品及び樹脂成形筐体部品
が夫々の部品を係合する手段を有し、リサイクル等のラ
イフサイクルを考慮した形状であればよい。従って、図
７乃至図１０に示すように、実装する電子機能部品の種
別、美観の向上又は機能部品特有の用途等により必要に
応じて、電子機器筐体及び電子機器筐体を使用する装置
に夫々機能部７１乃至７４等を設けることができる。

【００４４】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
金属成形筐体部品及びこれに内接する樹脂成形筐体部品
は、夫々係合離脱可能な係合部を有して２つの部品に分
解される。従って、ネジ等の工具を使用せずに電子機器
筐体を組み立て及び分解することができるため、リサイ
クル、リユース、アップグレード及び分別廃棄等を考慮
しライフサイクル設計に対応した電子機器筐体を提供す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例に係る電子機器筐体の外観を示
す図であって、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＤ方
向からみた平面図である。

【図２】本発明の実施例に係る電子機器筐体の内部を示
す斜視図である。

【図３】（ａ）は金属成形筐体部品１０のフロントカバ
ー１１及びバックカバー１２を示す斜視図、（ｂ）は
（ａ）のＡ−Ａ線による断面図である。

【図４】（ａ）は樹脂成形筐体部品２０を示す斜視図、
（ｂ）は樹脂成形筐体部品２０の係合部を示す断面図で
ある。

【図５】金属成形筐体部品１０がその内部に電子機能部
品を実装した状態を示す断面図である。

【図６】電子機能部品実装後の電子機器筐体を示す断面
図である。

【図７】本発明の電子機器筐体を使用したパーソナルコ
ンピュータ本体を示す正面図である。

【図８】本発明の電子機器筐体を使用したパーソナルコ
ンピュータの本体を示す背面図である。

【図９】本発明の電子機器筐体を使用したパーソナルコ
ンピュータ本体を示す側面図である。

【図１０】本発明の電子機器筐体を使用したパーソナル
コンピュータを示す背面図である。

【図１１】従来の電子機器筐体を示す斜視図である。

【符号の説明】

１；電子機器筐体１０；金属成形筐体部品１１；フロントカバー１２；バックカバー１３；段差部１４、２３、２４；フック１５；ガイド穴１７、２５；ガイド２０；樹脂成形筐体部品２１；右保持具２２；左保持具３１；フロッピーディスクドライブ５１；保持部品６１；パーソナルコンピュータ６２；液晶ディスプレイ６３；メインユニット６４；ＣＤ−ＲＯＭユニット６６；「Ｌ」字状のフック６７；フック挿入用穴

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者前村浩三東京都港区高輪二丁目20番36号株式会社エヌイーシーデザイン内 (72)発明者寺澤知也東京都港区高輪二丁目20番36号株式会社エヌイーシーデザイン内Ｆターム(参考） 4E360 AA02 AB12 BB04 BC03 GA24 GB46 GC02

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子機能部品を包み込む樹脂成形筐体部
品と、この樹脂成形筐体部品に外接してこれを包み込む
金属成形筐体部品と、前記電子機能部品と前記樹脂成形
筐体部品の内面との間に介在して前記電子機能部品を前
記樹脂成形筐体部品内で保持する保持部品とを有し、前
記金属成形筐体部品及び前記樹脂成形筐体部品は夫々相
互に係合離脱可能に分割されることを特徴とする電子機
器筐体。
【請求項２】前記金属成形筐体部品と前記樹脂成形筐
体部品とは相互に係合離脱される係合部を有することを
特徴とする請求項１に記載の電子機器筐体。
【請求項３】前記樹脂成形筐体部品は前記金属成形筐
体部品の係合離脱方向に対して垂直な方向に係合される
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器筐
体。
【請求項４】前記樹脂成形筐体部品は、電気的絶縁性
の樹脂材料を籠型に一体成形して成形されたものである
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の電
子機器筐体。
【請求項５】前記保持部品は前記樹脂成形筐体部品と
一体成形して成形されたものであることを特徴とする請
求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子機器筐体。
【請求項６】前記樹脂成形筐体部品は、２つの樹脂成
形部品に分割され、一方の樹脂成形部品は凸型の第１の
フックを有し、他方の樹脂成形部品は前記第１のフック
に対向する位置に第１のフックを係合する凹型の第１の
ガイドを有することを特徴とする請求項１乃至５のいず
れか１項に記載の電子機器筐体。
【請求項７】前記金属成形筐体部品は一体成形された
ものであることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか
１項に記載の電子機器筐体。
【請求項８】前記金属成形筐体部品は、２つの金属成
形部品に分割され、前記金属成形部品が相互に重なる段
差部を有することを特徴とする請求項１乃至７のいずれ
か１項に記載の電子機器筐体。
【請求項９】前記金属成形筐体部品の一方の前記金属
成形部品は凸型の第２のフックを有し、他方の前記金属
成形部品は前記第２のフックを係合する位置に形成され
た前記第２のフックを案内する第２のガイドを有し、２
つの金属成形部品は前記段差部にてスライドして係合さ
れることを特徴とする請求項８に記載の電子機器筐体。
【請求項１０】前記金属成形筐体部品と前記樹脂成形
筐体部品との前記係合部は前記樹脂成形筐体部品の前記
金属成形筐体部品と接する面に形成された凸型の第３の
フックと、前記金属成形筐体部品の前記樹脂成形筐体部
品と接する面の前記第３のフックに対向する位置に形成
された前記第３のフックを案内する第３のガイドと、か
らなることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項
に記載の電子機器筐体。
【請求項１１】前記樹脂成形筐体部品の外面全てが前
記金属成形筐体部品の内面に接することを特徴とする請
求項１乃至１０のいずれか１項に記載の電子機器筐体。