JP6273388B2 - 電子装置ハウジング及び組み立て方法 - Google Patents

Description

（関連出願の相互参照）
この出願は、２０１２年８月８日に出願された米国仮特許出願番号６１／６８０，８２
４の出願日の利益を享受する、２０１３年３月１３日に出願された米国特許出願番号１３
／７９９，２８２の継続出願であり、これらの出願のすべてを参照することにより本出願
に組み込むものとする。

ポータブル・ノートブック・コンピュータ又はポータブル・クラムシェル・スタイルコ
ンピュータは、メタル・フレームに組み付けた複数のプラスティック・パネル又はプラス
ティック・セクションにより作ることができる。メタル・フレームは、コンピュータの内
部部品を保持し取り付けるような構造となっている。このような内部部品には、コンピュ
ータのランダムアクセス・メモリー（ＲＡＭ）のみならず、コンピュータの中央処理装置
を有するプリント回路基板、及び、グラフィックのためのような追加の処理装置、その他
を含めることができる。さらなる部品として、バッテリー、キーボード及びトラックパッ
ドその他のような入力装置、（ハードディスク・ドライブ、ソリッドステート・ドライブ
、その他のような）記憶装置、ＷｉＦｉコネクション及びネットワーキングのような）通
信装置、（ＣＤドライブや、ＤＶＤ−Ｒ/Ｗドライブのような）リムーバブル記憶装置、
及び、外部周辺装置の接続するための構成が含まれる。

このようなフレームベースのハウジング構造において、すべての部品はフレームに取り
付けることができ、フレームはそれ自身でいくつかの別々のパーツを構成することができ
る。一方ハウジングの部品はフレームに取り付けられ、外見を一貫したものとするととも
に、内部部品の保護をおこなう。ノートブック（又はクラムシェル）構成において、ここ
で記載する構成は、表面で支えるよう構成されたベース・ユニットを形成する。蓋部、又
はディスプレイの形状となる他の組立部のハウジングは、ベース・ハウジングにヒンジで
取り付けることができる。蓋部ハウジングには、関連する種々の形状のバックライトを有
するＬＣＤパネルの形式とすることができるような、ビデオ・ディスプレイを含めること
ができる。ベース・ハウジングと同様に、ディスプレイ（及び、蓋部ハウジングに含まれ
る他の部品）は、蓋部を収納するために他のハウジング・セクション又はパネルが取り付
けられている他のフレームに取り付けることができる。ヒンジは、蓋部のフレーム及びベ
ースのフレームの両方に取り付けることができ、ヒンジ部はハウジング・セクション又は
パネルの開口又はその間の開口に広がることができる。

ベースと蓋部ハウジングとの間のヒンジ・アタッチメントにより、コンピュータは開と
閉との構成をとることができる。閉状態では、持ち運び時にディスプレイ及び入力装置を
保護するために、ディスプレイと入力装置とがハウジングの中になるよう、蓋部がベース
と向かい合う位置になるよう構成されている。開状態では、ユーザがディスプレイを見る
ことができ入力装置にアクセスすることができるよう構成されている。蓋部は、ディスプ
レイが快適に見える位置の範囲に回転させることができる。

このようなハウジング構成は、複数のハウジング部品をフレームに取り付けるという本
質的な複雑性を有するために、組み立て及び修理又は保全のための分解が複雑となること
がある。さらに、多くの部品及び複雑な組み立てパターンを要するため、分厚くなってし
まうことがある。また、多くのジョイント又は部品間での接続があるので、このようなハ
ウジングにより、全体的な強度及び保護を減少させることとなる多くの故障を引き起こす
潜在的可能性が生じる。

依然として多くのノートブック・コンピュータがこのようなハウジング構造を用いてい
る一方、フレームの有効部分をハウジング・ユニット部に組み込み、ハウジングを構成す
る外側部品の数を全体的に減らすことを目指して、他の構造も発展させてきた。そのよう
な構造は金属で作ることができ、例えば、（キーボードを囲む）ベース・ハウジングの上
壁と前壁及び側壁とを１つのユニットにすることができる。このユニットは、内部補強を
有することがあり、内部部品を取り付けるための（ねじ穴のような）取り付け構造を含む
ことがある。別のユニットがベースの底板を画定し、上部ハウジング・ユニットに取り付
けることができる。このような構造により、部品の組み立てを簡単にすることができるが
、ハウジング部品の間の大きな取り付け領域に沿って、目立った故障発生個所を含む場合
がある。

本開示の１つの特徴は、素材を一体成形した第１のハウジングを含む電子装置に関する
。第１のハウジングには、隙間を介して側方に伸びる第１の主要壁と第２の主要壁と、該
主要壁の間に前記側方の方向に対して垂直に伸びる少なくとも３枚の側壁と、が含まれる
。前記主要壁と側壁とで、内側空洞を画定し、第１のハウジングで、前記側壁のうちの１
つの反対側に内側空洞への開口を画定する。前記装置には、少なくとも、前記主要壁のう
ちの１つ又はその側壁のうちの１つと隣接して、前記第１のハウジングの内側空洞内に少
なくとも１つの支持部材が含まれる。少なくとも１つの電子部品は、前記第１のハウジン
グの内側空洞内に収納され、第１のカバーが前記第１のハウジングの開口を覆って取り外
し可能に取り付けられる。少なくとも１つの前記支持部材及び前記第１のカバーは、前記
第１のハウジングの内側空洞にある少なくとも１つの電子部品に保持力を加える役割を果
たす。

前記支持部材は、前記第１のハウジングの一体成形部分となることができる。さらに、
前記支持部材は、前記第１の主要壁及び第２の主要壁の内側に沿って伸び、前記側壁のう
ちの少なくとも１つから出てゆくことができる。前記支持部材は、さらに、前記第１の主
要壁及び第２の主要壁のうちの少なくとも１つに対して構造的な支持材となるよう構成さ
れ、前記主要壁に沿って伸びるリブの形状とすることができる。１つの例では、前記支持
部材は、前記第１の主要壁及び第２の主要壁の両方の内側に沿って伸びてゆくことができ
る。加えて、前記電子部品には、リブが前記電子部品を保持する力をもたらすよう、支持
部材にリブを受け入れるよう構成したスロットを含めることができる。

前記支持部材には、前記主要壁又は前記側壁のうちの少なくとも１つから突き出るボス
を含めることができる。このようなボスには、ねじ穴を含めることができ、前記電子部品
には該ねじ穴と位置合わせした貫通穴を含めることができる。このような実施例において
、前記装置には、ボスが電子部品を保持する力を与えるよう、前記貫通穴を通り前記ねじ
穴と嵌合するネジをさらに含めることができる。固定用エレメントにより、ボスが電子部
品に保持力を与えるよう、前記電子部品と前記ボスとの間での固定を行うことができる。

別の実施例において、前記支持部材は、前記ハウジングの内側空洞内に固定したフレー
ム・エレメントとすることができる。前記フレーム・エレメントは、少なくとも、前記主
要壁のうちの１つ又は前記側壁のうちの１つの内側に沿って固定することができる。加え
て又は代替的に、フレーム・エレメントの少なくとも一部は、前記第１の主要壁の内側と
第２の主要壁の内側との間に突き出るよう構成することができる。さらなる実施例では、
フレーム・エレメントには、前記第１の主要壁又は前記第２の主要壁の少なくとも１つに
沿って、隣接する側壁から離れる方向に突き出るリブを含めることができる。前記電子部
品には、前記リブが電子部品に保持力を与えるよう、フレーム・エレメントのリブを受け
入れるよう構成されたスロットを含めることができる。前記フレーム・エレメントはねじ
穴を含めることができ、前記電子部品には、該ねじ穴と位置合わせした貫通穴をさらに含
めることができる。従って、前記装置には、前記フレーム・エレメントが前記電子部品を
保持する力を与えるよう前記、前記貫通穴を通り前記ねじ穴と嵌合するネジをさらに含め
ることができる。

前記フレーム・エレメントは、組み込むことにより前記ハウジングに剛性を与えるよう
構成することができる。さらに、前記フレーム・エレメントは、前記第１のハウジング内
に共に組み付けるよう構成された複数のフレーム・エレメントを含むフレーム・アセンブ
リーの一部とすることができる。

前記電子部品には、支持部材と位置合わせしたアタッチメントを含めることができ、前
記装置には、アタッチメント部材をさらに含めることができ、アタッチメントが保持力を
もたらすことにより前記支持部材と前記電子部品とを結合する。このような実施例におい
て、前記装置には、前記アタッチメントと合致した前記主要壁又は側版のうちの１つを貫
通する第２の開口を含めることができる。前記第２の開口を覆って前記第１のハウジング
に第２のカバーを取り付けることができる。このようなカバーには、前記ハウジングを表
面で支えるよう構成した少なくとも１つの隆起部を含めることができる。前記カバーは、
取り外し可能に前記開口に取り付けたキーボード・アセンブリー部とするよう構成するこ
とができる。

前記第１のハウジングは、ポータブル・コンピュータのベース・アセンブリーのための
ベース・ハウジングとすることができ、前記第１のカバーは、ヒンジ部の第１の部分とす
ることができる。このような実施例において、前記電子装置には、前記ヒンジ部により、
前記ベース・ハウジングと操作可能に結合した蓋部アセンブリーをさらに含めることがで
きる。前記第１の開口は、１つの主要面に沿って広がり、前記ヒンジ部の第１の部分は、
熱伝導性のある材料とすることができ、前記主要面にある開口部に伸びることができる。
さらに、前記電子部品は、前記電子部品からの熱が前記ヒンジ部の第１の部分に伝わるよ
うに前記ヒンジ部の第１の部分に隣接するよう配置することができる。

前記第１のハウジングの第１の主要壁には、そこに第２の開口を含めることができ、前
記装置は、複数のキーを有するキーボード・アセンブリーをさらに含めることができ、該
キーボード・アセンブリーは前記第２の開口に取り外し可能に受け入れられる。前記キー
ボード・アセンブリーは、スナップ式の構成により開口内に取り外し可能に取り付けるよ
う構成することができる。別の実施例では、前記キーボード・アセンブリーは、第１の傾
斜面を画定することができ、前記装置には、第２の傾斜面を画定する第２の電子部品を含
めることができる。前記第１の傾斜面及び前記第２の傾斜面は、前記キーボード・アセン
ブリーが前記第２の開口内に受け入れられたとき、相互に接触し、前記キーボード・アセ
ンブリーは前記第２の電子部品が前記側壁のうちの１つに力を及ぼすように構成すること
ができる。

他の実施例において、前記電子部品はプリント回路基板と前記内側空洞内のハウジング
の少なくとも２つの側壁に接触するよう構成された１つ以上の支持ユニットで組み立てた
ものとすることができる。該１つ以上の支持ユニットは、プリント回路基板をハウジング
内に保持し前記側壁から隙間を空けるようにするために、プリント回路基板と共に組み立
てることができる。

前記支持部材は、複数の支持部材のうちの１つとすることができ、前記電子部品は前記
ハウジング内の複数の電子部品のうちの１つとすることができる。このような電子部品の
うちの少なくともいくつかは、少なくとも前記支持部材のうちのそれぞれと嵌合すること
ができる。

本開示の他の特徴は、横方向に広がる空間で隔てられた第１の主要壁と第２の主要壁と
該主要壁の間で、横方向とは垂直な少なくとも３枚の側壁を含む第１のハウジング・ユニ
ットを有する電子ハウジングアセンブリーに関する。前記主要壁と前記側壁とで内側空洞
を画定し、前記第１のハウジング・ユニットにより、前記側壁のうちの１つとは反対側に
、前記内側空洞への開口を画定する。前記装置には、前記主要壁又はその側壁のうちの少
なくとも１つに隣接する第１のハウジング・ユニットの内側空洞内に少なくとも１つ支持
部材がさらに含まれる。少なくとも１つの電子部品は、前記第１のハウジング・ユニット
の内側空洞内に収納され、第１のカバーが前記第１のハウジングの開口を覆って取り付け
可能に取り付けられる。前記第１のハウジング・ユニットは、素材を一体成形した第１の
ハウジング・ユニットを射出成形することを含む工程により作られ、一体成形した素材で
前記第１の主要壁及び第２の主要壁と側壁とを固く結合させ、該一体成形した素材で隣接
する側壁を固く結合させる。

この組み立て品には、さらに、前記第１のハウジング・ユニットに収容された少なくと
も１つの電子部品が含まれる。このような実施例において、第１のハウジング・ユニット
を作る工程には、さらに、単体素材を射出成形し、前記少なくとも１つの電子部品を収容
するような形状にすることを含めることができる。

射出成形を含む前記工程は、少なくとも１つの支持部材がそれにより形成され、隣接す
る前記側壁又は前記主要壁に固く結合するよう、実行される。加えて又は代替的に、前記
射出成形は、金型に射出することで前記第１のハウジング・ユニットの外形を溶融したプ
ラスチック素材に付与する金型を用いて実行することができ、前記外形には、前記第１の
ハウジング・ユニットの側壁のそれぞれの外表面も含まれる。前記射出成形は、前記溶融
したプラスチック素材に第１のハウジング・ユニットの内側の形状を付与するコアを用い
て実行することもでき、該内側の形状には、前記内側空洞を画定するそれぞれの側壁の内
側面が含まれる。前記コアには、２つの側方部と１つの中央部とを含めることができ、又
、前記コアは、前記第１の側方向に垂直な第２の側方向への、前記側方部の内側に向かう
動きを引き起こす原因となる、前記第１の開口を通る第１の側方向への前記中央部の動き
により、壊れるよう構成することができる。前記第１のハウジング・ユニットの内側形状
には、さらに、前記第２の方向に、少なくとも１つの前記側壁から離れる方向に伸びる少
なくとも１つの支持部材を含めることができ、前記コアの対応する１つの側方ユニットは
、前記少なくとも１つの支持部材を含む内側形状部を形作るよう構成することができる。

本開示の他の特徴は、電子装置の組み立て方法に関する。前記装置には、第１のハウジ
ングにその第１の開口を通って電子部品を挿入する挿入部が含まれる。前記第１のハウジ
ングには、隙間を介して側方に伸びる第１の主要壁と第２の主要壁と、該主要壁の間に側
方向とは垂直に伸びる少なくとも３枚の側壁と、が含まれる。前記主要壁と側壁とで、内
側空洞を画定し、前記第１のハウジングで、１つの前記側壁の反対側に内側空洞への第１
の開口を画定する。少なくとも１つの支持部材は、前記主要壁又はその側壁のうちの少な
くとも１つに隣接する第１のハウジングの内側空洞内にある。前記方法にはまた、前記少
なくとも１つの支持部材に前記電子部品をはめこむステップと、前記第１のハウジングの
開口を覆ってカバーを取り外し可能に取り付けるステップとが含まれる。前記カバーのう
ちの少なくとも１つ及び前記少なくとも１つの支持部材は、前記第１のハウジングの前記
電子部品に加わる保持力をもたらす。

前記カバーは、ヒンジ部の第１の部分となることができ、前記第１のハウジングは、ポ
ータブル・コンピュータのベース・アセンブリーのためのベース・ハウジングとなること
ができる。このような実施例において、前記方法は、さらに、前記ヒンジ部の第２の部分
に、ディスプレイ・スクリーンを有する蓋部アセンブリーを取り付けるステップを含める
ことができ、前記ヒンジ部は、前記蓋部アセンブリーを前記ベース・アセンブリーに動作
可能に結合するよう構成される。

さらなる実施例において、前記第１のハウジングは、ノートブック・コンピュータのベ
ース・アセンブリーのためのベース・ハウジングとなることができる。このような実施例
において、前記方法は、さらに、前記第１のハウジングにトラックパッド・アセンブリー
を挿入するステップを含めることができる。前記トラックパッド・アセンブリーは接触感
応面を有することができ、前記方法には、さらに、前記接触感応面が前記第２の開口に露
出し、前記第２の開口を形成する側方主要壁の外面と実質的に同一平面をなすような位置
に、前記ベース・ハウジング内に前記トラックパッドを移動させるステップを含めること
ができる。

前記方法には、さらに、前記第１のハウジングにその開放端を通して複数の電子部品を
挿入し、該電子部品の少なくともいくつかは前記ハウジング内で相互に接触する関係にな
るようにするステップを含めることができる。このような実施例において、少なくとも１
つの電子部品は前記カバーに接触することができ、他の電子部品は、前記カバーの反対側
の側壁に接触することができる。前記電子部品同士が相互に接触する関係により、従って
、前記カバーと該カバーの反対側の１つの側壁との間の長さを補うようにすることができ
る。

１つの実施例において、前記方法には、射出成形により一体成形で前記第１のハウジン
グを形成するステップを含めることができる。前記射出成形は、金型に射出することで前
記第１のハウジング・ユニットの外形を溶融したプラスチック素材に付与する金型を用い
て実行することができる。前記外形には、前記第１のハウジング・ユニットの側壁のそれ
ぞれの外表面が含まれる。前記射出成形は、前記溶融したプラスチック素材に第１のハウ
ジング・ユニットの内側の形状を付与するコアを用いて実行することもできる。該内側の
形状には、前記内側空洞を画定するそれぞれの側壁の内側面を含めることができる。

本開示の他の特徴は、電子装置のハウジングを作る方法に関する。該方法には、単体素
材で第１のハウジング・ユニットを射出成形するステップを含めることができる。該第１
のハウジング・ユニットには、隙間を介して側方に伸びる第１の主要壁と第２の主要壁と
、該主要壁の間に側方向とは垂直に伸びる少なくとも３枚の側壁と、が含まれる。該側壁
は、前記第１の主要壁及び第２の主要壁に固く結合し、該側壁に隣接する側壁は、前記単
体素材内でお互いに固く結合する。前記主要壁と前記側壁とで内側空洞を画定し、前記第
１のハウジング・ユニット は、前記側壁のうちの１つの反対側に前記内側空洞への開口
を画定する。前記方法には、さらに、前記第１のハウジング・ユニットの開口を覆って第
１のカバーを取り外し可能に取り付けるステップが含まれる。

本方法には、さらに、前記第１のハウジング・ユニット内で少なくとも１つの電子部品
の位置決めを行うステップを含めることができ、前記射出成形を行うステップは、前記第
１のハウジング・ユニットが、前記少なくとも１つの電子部品をその中に収納する構成と
なる形状とするようにできる。前記射出成形を行うステップは、前記第１のハウジング・
ユニットに、前記側壁のうちの隣接する１つ又は前記主要壁に固く結合した少なくとも１
つの支持部材が含まれるように実行することができる。

前記射出成形は、金型に射出することで前記第１のハウジング・ユニットの外形を溶融
したプラスチック素材に付与する金型を用いて実行することができる。該外形には、前記
第１のハウジング・ユニットの側壁のそれぞれの外表面が含まれる。前記射出成形は、前
記溶融したプラスチック素材に第１のハウジング・ユニットの内側の形状を付与するコア
を用いて実行することもできる。該内側の形状には、前記内側空洞を画定するそれぞれの
側壁の内側面を含めることができる。前記コアには、２つの側部と１つの中央部とを含め
ることができ、該コアは、第１の側方向に垂直な第２の側方向への、該側部の動きを引き
起こす原因となるような、前記第１の開口を通る第１の側方向への前記中央部の動きによ
り、壊れるよう構成することができる。このような実施例において、前記第１のハウジン
グ・ユニットの内側形状には、さらに、前記第２の方向に、少なくとも１つの前記側壁か
ら離れる方向に伸びる少なくとも１つの支持部材を含めることができ、前記コアの対応す
る１つの側方ユニットは、前記少なくとも１つの支持部材を含む内側形状部を形作るよう
構成することができる。

本開示の実施の形態によるポータブル・コンピュータを示す。 図１のポータブル・コンピュータの一部として用いることができるベース ハウジング・ユニットを示す。 図１のポータブル・コンピュータ及びそれに含まれる種々の部品の分解立体図を示す。 前記コンピュータ組み立て時の、該コンピュータの一部の詳細図を示す。 前記コンピュータ組み立て時の、該コンピュータの一部の詳細図を示す。 前記コンピュータ組み立て時の、該コンピュータの一部を示す。 前記コンピュータ組み立て時の、該コンピュータの一部を示す。 前記コンピュータ組み立て時の、該コンピュータの別の部分の詳細図を示す。 前記コンピュータ組み立て時の、該コンピュータの別の部分の詳細図を示す。 前記コンピュータを組み立てるさらなるステップにおけるコンピュータを示す。 前記コンピュータを組み立てるさらなるステップにおけるコンピュータを示 す。 前記コンピュータを組み立てるさらなるステップにおけるコンピュータを示す。 前記コンピュータを組み立てるさらなるステップにおけるコンピュータを示 す。 図１のポータブル・コンピュータのベース・アセンブリーの部分断面図を示す。 本開示の他の形態によるポータブル・コンピュータのベース・アセンブリーの部分断面図を示す。 本開示の他の形態による内部フレームを含むノートブック・コンピュータのベース・アセンブリーの、他に採りうる構造を示す。 本開示の他の形態による内部フレームを含むノートブック・コンピュータのベース・アセンブリーの、他に採りうる構造を示す。 本開示の他の形態による方法で図１のポータブル・コンピュータのハウジング部分を作るために用いることのできる装置の部分を示す。 本方法で作られたベース・ハウジングから、図１８の装置の一部を順番に取り除くステップを示す。 本方法で作られたベース・ハウジングから、図１８の装置の一部を順番に取り除くステップを示す。 本方法で作られたベース・ハウジングから、図１８の装置の一部を順番に取り除くステップを示す。 コンピュータ・ハウジング部品を作り、このようなハウジング部品と他の部品とで、本開示の１つの形態によるコンピュータを組み立てる方法の各ステップを説明するフローチャートを示す。

図に戻って、図１は、表面に乗せ、スクリーン１６を含む蓋１４を支えるベース１２を
有する、「ノートブック」又は「クラムシェル」コンピュータである。蓋１４をベース１
２方向に閉じ、コンピュータ１０を使うときにベースから離れる方向に、ユーザが選択可
能な、見る位置にまで回転させるようにすることができる、ヒンジ１８により蓋１４はベ
ース１２と結合されている。

ベース１２には、ユーザがコンピュータ１０に入力するためのキーボード７２及びトラ
ックパッド７０が含まれる。トラックパッド７０はタッチパッドとも称され、静電容量、
磁気、抵抗、表面弾性波、その他での、接触で感知するあらゆる接触感知入力を含むこと
ができる。キーボード７２及びトラックパッド７０は両方ともベースに取り付けられ、ベ
ース１２の上壁２６の外側面に露出（又はユーザとのやり取りが可能なように）している
。用語「上部」、「下部」、及び、構成要素の相対位置に関する他の用語は、図１に示し
たフレームに関して用いられる。このような用語は、便宜上用いるのもので、構成要素の
実際の位置について、装置の配置を限定するためのものではない。

ベース１２には、上壁２６と、間隔を持たせて上壁２６の反対側に置かれた下壁２８と
、前壁３０と、上壁２６及び下壁２８の間に概ね垂直となる側壁３２及び３４とを含み単
一素材で構成される、ハウジング２４が含まれる。単一のハウジング構造にはまた、例え
ば、下壁２８から上方に伸びる少なくとも部分的な後壁３１が含まれる。このような単一
構造において、一体成形には、先に説明した 壁２６、２８、３０、３１、３２、及び３
４が含まれ、これらの壁は、同一の材料の連続した一連の区域で隣接した壁と堅固に又は
一体的に結合している。例えば、ハウジング２４は、１つのプラスチック又は１つの素材
で作ることができ、壁は、留め具、接着剤、溶接、又は、はんだ付け、ロウ付けその他の
金属接合を用いないで、隣接壁と一体的に成形される。プラスチック素材として、ポリカ
ーボネー（PC）、ＡＢＳ、ＰＣＡＢＳ、その他を含むことができる。金属素材として、ア
ルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム合金、ステンレス鋼、その他を含むことが
できる。このような、上述の壁同士を堅固に結合したハウジングは、以下に記載するよう
な、金属又はプラスチックの射出成形により、ダイキャスト・メタルにより、又は金属板
に適用した深絞り成形法により、作ることができる。

さらに図２に示すように、ハウジング２４は、上壁２６と下壁２８に囲まれて、部分後
壁３１により形成される端部に沿う、前壁３０の反対側の開放端３６を画定する。開放端
３６により、コンピュータ１０の様々な内部部品を収納するよう構成されたベース・ハウ
ジング２４の内部３８にアクセスすることが可能となる。ベース・ハウジング２４には、
キーボード７２及びトラックパッド７０を組み込みユーザがアクセスできるような、キー
ボード７２及びトラックパッド７０の形状に従う、キーボード用開口４０及びトラックパ
ッド用開口４２も含まれる。多くの周辺装置との内部３８への接続開口４３がハウジング
２４に含まれ、例えば、どちらかの側壁３２又は３４を通り、電源アダプタ・プラグ、Ｕ
ＳＢ装置、１つ以上のメモリ・カード、オーディオ装置、その他のような周辺装置を、コ
ンピュータ１０に接続することができるようにすることができる。

ハウジング２４は、上壁部２６、下壁部２８、前壁部３０、側壁部３２、及び３４後壁
部３１を含む単体素材として構成されたとき、他のノートブック・コンピュータのハウジ
ング構造より頑丈なものとすることができる。特に、ねじれ強さ（又は、軸方向曲げに対
する抵抗力）を、複数パーツによるハウジング構造に比べて大きくすることができる。こ
れにより、ハウジング２４、従ってコンピュータ１０全体的に、例えば、側端での又は角
での落下に対して、耐久性が高まる。従って、このようなハウジング構造とすることで、
分割線、継ぎ目、１つのハウジングに複数の部品を組み込むための留め金具を削減するこ
とで、コンピュータ１０の組み立て工程を簡略化し、さらに、コンピュータ１０の視覚的
外観を良くすることができる。

図１に示すように、蓋１４には外側ハウジング４４を含めることができる。外側ハウジ
ング４４は、スクリーン１６を含むディスプレイ・アセンブリーを含めた部品を受けるよ
う構成されたキャビティーを画定することができる。蓋１４にはまた、上側ハウジング４
４に取り付けられたベゼル４８を含む。ベゼル４８は、少なくとも部分的に、蓋１４と一
体化したディスプレイ・スクリーン１６に囲まれる構成とすることができる。さらに図５
に示すように、ベゼル４８は、蓋１４内に配置するよう構成されたディスプレイ・アセン
ブリーの保持を手助けすることができる。このように、ベゼル４８は、上側ハウジング４
４の反対側でディスプレイ・アセンブリー６０と接することができる。ベゼル４８はまた
、ユーザがそこから、少なくとも、ディスプレイ・アセンブリーのスクリーン部１６を見
ることができるディスプレイ開口５８を画定する。ベゼル４８から内側への距離は、例え
ば、ディスプレイ・アセンブリー自身及び／又は蓋部ハウジング４４を構成する素材の構
成により変化させることができる。

蓋１４の上部ハウジング４４は、単体素材の堅固に結合した複数の壁で構成した単一の
ハウジングとして、ベゼル４８と一体的に形成することができる。このような例において
、ベゼル４８を含むハウジング４４は、ハウジング４４とベゼル４８との間に位置する開
放端を画定することもできる。このような開放端は、囲まれた壁の端部により境界を定め
ることができる。このような構成は、さらに、米国仮特許出願番号６１／６７２，０４１
（’０４１出願）に詳述されており、この開示内容は、参照することにより本出願にすべ
て組み込むものとする。

図１に示すように、ヒンジ部１８は、ベース１２と蓋１４とを連結することができる。
（図３に示す）ヒンジ部１８には、ベース・ハウジング２４に取り付け、開放端３６を覆
うよう構成されたベース部６２を含むことができる。同様に、蓋部６４のヒンジ部１８を
、蓋部ハウジング４４に取り付けることができる。例示したように、ベゼル４８と上部ハ
ウジング４８との間で画定された蓋１４を通すことにより、蓋部６４は蓋１４と結合する
ことができる。このような実施例において、蓋部６４は、ディスプレイ・アセンブリー６
０を上部ハウジング４４に組み付け、ベゼル４８を組み立てる前に上部ハウジング４４に
結合することができ、又は、ベース部６２は、蓋１４をヒンジ部１８の周りの蓋部６４に
組み立てる前に、ベース・ハウジング２４の開放端３６を覆って取り付けることができる
。変化形として、上述したように、蓋１４には単一要素のハウジング構造を含み、蓋部６
４は、ベース部６２に対する場合と同様に、開放端を覆う構造とすることができる。

複数又は１つのジョイント６６は、ベース部６２を蓋部６４に結合することができ、ベ
ース１２と蓋１４との間の好ましい回転範囲で、蓋部６４に対してベース部６２を回転さ
せるよう構成することができる。図示した例示的ジョイント６６は、バレル型ヒンジ、又
はピアノ型ヒンジとなっているが、他の形状のノートブック・コンピュータのヒンジを、
同様の構成にして用いることができる。

図３〜図１４に示すように、ベース・ハウジング２４は、ヒンジ部１８のベース部６２
と共に、ベース１２内に適切に構成した内部部品を保持するような働きをするよう構成す
ることができる。具体的には、ベース・ハウジング２４は、１以上のバッテリー６８、ト
ラックパッド・アセンブリー７０、キーボード・アセンブリー７２、及び基板アセンブリ
ー７４を保持するよう構成することができる。これらの部品は、部品がベース・ハウジン
グ２４内に保持され、それぞれの位置に固定されるように、相互に、そして、ベース・ハ
ウジング２４の内部３８の様々な部分に、及び、開放端３６を覆うヒンジのベース部６２
の表面部分に接触するよう構成することができる。

図３の分解立体図に示すように、部品及びベース・ハウジング２４の内部３８は、開放
端３６からベース・ハウジング２４内に部品を滑り込ませることができるように構成する
ことができる。部品は、さらに、相互に組み合わせることができるよう構成し、ベース・
ハウジング２４と共に、一旦特定の方法で組み立てた後は部品の位置を維持するよう構成
することができる。図４及び図１４の断面図に示す実施例において、１以上のバッテリー
６８は、下壁２８及び前壁３０に沿って、その内側に接触するよう構成することができる
。例えば、バッテリー６８Ａ及び６８Ｃは、隣接する、側壁３２及び３４のそれぞれの位
置に接触し、バッテリー６８Ｂはバッテリー６８Ａと６８Ｃとの間に位置しこれらのバッ
テリーと接触するよう構成することができる。バッテリー６８は、上壁２８の内面と隙間
を持たせるよう構成することができる。この構成により、トラックパッド・アセンブリー
７０が少なくとも部分的にバッテリー６８と上壁２８との間に配置することができるよう
になる。

トラックパッド・アセンブリー７０には、トラックパッド又は他の接触感応入力装置と
通常関連する種々の付属部品を含めることができる。これには、ユーザが実際に接触した
面を定める接触感応基材７６を含めることができる。トラックパッド・アセンブリー７０
にはまた、基材７６を保持するためのサポート構造７８を含めることができ、クリックす
ることができるトラックパッド面その他を提供する構造のような、付属する回路その他の
機能塑含めることができる。サポート構造７８は、上壁２６の開口４２を囲む部分に接触
するサポート構造で基材７６を開口４２に取り付けることができるように、基材７６の周
囲を外側に広がるよう構成することができる。上壁２６の反対側で、サポート構造７８は
、１以上のバッテリー６８と接触することができる。このような構成において、バッテリ
ー６８及びサポート構造７８は、お互いに積み重ねたとき、下壁２８と上壁２６との間に
完全に収まるように構成することができる。これは、とりわけ、開口４２内での基材７６
の固定、及び、バッテリー６８と、トラックパッド・アセンブリー７０と、上下壁２６及
び２８との間での摩擦の組み合わせにより、トラックパッド・アセンブリー７０の位置を
保持することができる。

図４に示すように、ベース・ハウジング２４の内部には、ハウジング２４自身を支持す
る構造となるよう構成することができ、及び／又は、ベース１２の１つ以上の内部部品の
取り付け座を設けることができる、１つ以上の機構を含めることができる。ベース・ハウ
ジング２４が（ＰＣ、ＡＢＳ又はその合成物のような）プラスチック素材でできている１
つの例において、このような機構は、ベース・ハウジング２４に一体化して成形すること
のできる、リブ５０５０及び／又はボス５２５２の形状をとることができる。例えば、リ
ブ５０は、ハウジング２４の１つ以上の壁の内面と結合又は壁の内面から伸びるように、
ハウジング２４と共に成形することができる。例えば、リブ５０は、側壁３２及び上壁２
６から、又は下壁２８から、又はその両方から伸びるよう構成することができる。他のリ
ブ５０は同様に側壁３４又は前壁３０から伸び、上壁２６、下壁２８のどちらか又は両方
に接続させるようにもすることができる。このような構成において、リブ５０はハウジン
グ２４に強度と堅固さを付与することができ、いくつかの構成において、このようなリブ
５０のない場合より全体的に板厚を薄くすることができる。

同様に、ボス５２は、上壁２６、下壁２８、前壁３０、又は側壁３２及び３４を含む壁
の１つから伸びるようにハウジング２４と一体的に成形することができる。変化形として
、図４に示したように、ボス５２を対応するリブ５０に隣接し又はリブ５０の端部に設け
ることができる。ボス５２には、部品中の貫通穴５６を通過してねじ穴５４に取り付ける
ようなネジ９８その他を用いて、１つ以上の内部部品をハウジング２４に固定することの
できるようなネジ９８を受けるよう構成されたねじ穴５４を含めることができる。

図４に示すように、リブ５０は側壁３２から内側に伸びることができ、上壁２６に結合
することもできる。ボス５２はさらに、リブ５０の端部でハウジング２４と共に成形する
ことができ、そこにねじ穴５４を含めることができる。バッテリー６８Ａには、例えば、
バッテリーをリブ５０の内側のハウジング内に挿入することができるように、ボス５２及
びリブ５０を受けるよう構成されたスロット５３を含めることができる。それにより、バ
ッテリー６８Ａは、（図５に示すように）前壁３０に向かい合う位置となり、スロット５
３はリブ５０と揃うようになる。バッテリー６８Ａは、リブ５０及びボス５２がスロット
５３内で揃うように、外方向に滑らせることができる。ネジ９８は、次に、バッテリー６
８Ａ内の貫通穴５６を通すようにすることができ、ハウジング２４内にバッテリー６８Ａ
を固定するようねじ穴５４にねじ込むことができる。同様にリブ５０及びボス５２は、他
のバッテリー６８Ｃがハウジング２４の反対側でハウジング２４に取り付けられるように
構成することができるよう、反対側の壁３４から伸びるよう構成することができる。一旦
バッテリー６８Ａ及び６８Ｃがそれぞれ側壁３２及び３４に対向して配置されると、バッ
テリー６８Ｂは、ハウジング２４内に滑り込ませ、バッテリー６８Ａ及び６８Ｃの間に配
置することができる。このような構成は、ネジ及びそれに合わせたボス５２がない場合も
含め、バッテリー６８Ａ及び６８Ｃをリブ５０だけでハウジング２４内に固定することの
助けとなることができる。

いずれの例においても、バッテリー６８Ｂは、リブ５０と前壁３０から一体的に伸びる
ボス５２と協調がとれるように、バッテリー６８Ａに関して説明したのと同様に、スロッ
ト及び貫通穴を設けるよう構成することができる。そのような構造には、さらに、トラッ
クパッド・アセンブリー７０を同様の構造によりハウジング２４に取り付けることができ
るように、トラックパッド・アセンブリー７０に揃えて、ハウジングから突き出た部分に
成形した別のボス５２を含めることができる。代替的に、トラックパッド・アセンブリー
７０をトラックパッド用開口４２内に配置した後、そして、バッテリー６８Ａ、６８Ｂ、
及び６８Ｃを配置した後、挿入した単一のネジにより、バッテリー６８Ｂ及びトラックパ
ッド・アセンブリー７０をハウジング２４に固定することができるように、バッテリー６
８Ｂと接続されたリブ及びボス５２とに揃えられるよう、トラックパッド・アセンブリー
７０を構成することができる。

他の実施例において、ボスには、ねじ穴を設けないように構成することができる。その
ような実施例では、ボス５２を用いてハウジング２４に固定するよう選定された内部部品
は、超音波圧接その他でボス５２に取り付けることができるプラスチック・プラグその他
の構造を用いて、ハウジング２４に取り付けることができる。超音波圧接に対する代案と
して、接着その他が含まれる。

ハウジング２４には、ボス５２及びそこに設けたねじ穴５４に揃えられた、下壁２８を
通るアクセス用開口３９を含めることができる。アクセス用開口３９はまた、ねじ穴５４
を用いてボス５２に取り付けられボス５２に揃えられるよう構成された部品に設けた貫通
穴５６に揃えることができる。このような構成により、コンピュータ１０の組み立て又は
修理において、穴５４から、ねじの組みつけ及び取り外しを行うために直接アクセスする
ことができるようになる。一旦、内部部品及びネジ（又は、上述した他の構造）がハウジ
ング内に固定されると、図６に示すように、カバー６１をアクセス用開口３９にかぶせる
ことができる。図７に示すように、カバー６１は、ベース１２と表面との接続点を用意す
るよう構成することのできる、カバー６１に一体的に形成された足６３を有することがで
きる。１つの例では、足６３は、足６３及びカバー６１が両方とも同じ素材となるよう、
カバー６１に一体的に形成することができる。いくつかの例では、面との接続点を滑りに
くくするために足６３を摩擦の大きい素材とすることが好ましい、そのような例において
、カバー６１は、熱可塑性のエラストマー（ＴＰＥ）、ゴム、その他のような、摩擦の大
きい素材で作ることができる。１つの例において、カバー６１及びそれと一体化した足６
３は、そのような素材で作られ、もっと固い素材の強化部材をカバーの内側に固定するこ
とができる。

カバー６１は、アクセス用開口３９を覆ってハウジング２４の下壁２８に取り付けるよ
う構成することができる。カバー６１をハウジング２４に固定するために多くの異なる構
造を用いることができる。１つの例では、カバー６１は、リブ５０にスナップ嵌めする取
り付け構成とすることができ、あるいは、開口３９の端部にガスケット・フィットを形成
する構成とすることができる。加えて、このような固定のために種々の接着剤を用いるこ
とができ、また他の構成を用いて固定を強化することができる。

基板アセンブリー７４は、バッテリー６８と開放端３６との間の少なくとも一部の領域
で、ハウジング２４内に取り付けられるよう構成することができる。図３、図８、及び図
９に示すように、基板アセンブリー７４には、共通の構造その他で支えられる、プリント
回路基板８６又は相互に連結した複数のプリント回路基板を含めることができる。この基
板８６は、図３に示すように、電源、メモリーのような外部部品のみならず、マザーボー
ド上に取り付けることのできる種々の半導体チップその他の小型電子部品との間での相互
接続を行うマザーボードの形式とすることができる。図中の簡略化した例示において、基
板８６は、基板に取り付けられたマイクロプロセッサ８８を含めて示されている。このマ
イクロプロセッサ８８は、ユーザの受け取り、直接又はグラフィック処理装置その他との
通信を介しての出力、及び、モリー使用の配分とメモリーに保存されたデータの取り出し
を含む、コンピュータ１０の種々の機能を実行することができる。基板８６はまた、ベー
ス１２内の部品を冷却するために基板上に取り付けたファン９４と共に示されている。基
板８６は、ＲＡＭ又は類似するその他の部品の形での１以上のメモリー構造を含むことが
できる。基板８６にはまた、バッテリー６８、トラックパッド・アセンブリー７０、キー
ボード７２、及びディスプレイ・アセンブリー６０と通信するための接続端を含むことが
できる。基板アセンブリー７０はまた、１以上のスピーカー又は別個のスピーカーとの接
続部品を含むことができる。

基板アセンブリー７４はまた、ベース・ハウジング２４の側壁３２及び３４に向けて配
置された基板８６の両端に配置することのできるエンド・ユニット９０を含むことができ
る。付加的に又は代替的に、エンド・ユニットは、隣接する側壁の間に広がる基板８６の
端部に沿って配置することができる。他の実施例において、基板８６は、基板８６そのも
のを実質的に覆う単一のハウジング・ユニットにより又はその中に保持されるようにする
ことができる。図示の通り、エンド・ユニット９０は、ベース・ハウジング２４の内側面
でベース・ハウジング２４の下壁２８と接するよう構成されている。エンド・ユニット９
０はまた、それぞれ側壁３２及び３４の内側面で接し、そのような接触が維持できるよう
、基板８６がエンド・ユニット９０同士を引き離している。この構成において、基板８６
は、ベース・ハウジング２４の内側に直接触れないような、そして、取り付けられた華奢
な部品がベース１２の他の内側にある構成要素と接触することのないような、位置に保持
することができる。

ベース・ハウジング２４には、上述のように、基板アセンブリー７４の配置及び取り付
けを容易にするために、追加のボス５２及び／又はリブ５０を含めることができる。図８
に示すように、リブ５０は側壁３２から下壁２６に沿って伸ばし、側壁３２から間隔を持
たせてボス５２で終了することができる。ボス５２には、そのなかにねじ穴５４を含める
ことができ、図９に示すように、隣接するエンド・ユニット９０には、基板アセンブリー
７４をハウジング２４に挿入したとき、スロット５３がリブ５０及びボス５２を収容する
ことができ、貫通穴５６がねじ穴５４と揃い、ネジ９８と一緒にエンド・ユニット９０を
固定し、基板アセンブリー７４をハウジング２４に固定することができるように、マッチ
ング・スロット５３及び貫通穴５６を含めることができる。加えて、ボス５２及び／又は
リブ５０とボス５２との組み合わせを同様に追加位置に用い、ハウジング２４と基板アセ
ンブリー７４との間のさらなる支持点又は取り付け点とすることができる。

エンド・ユニット９０には、種々の入力ポート構造又は出力ポート構造９２を含めるこ
とができる。このようなポート９２には、外部電源との接続口、又は、例えばＵＳＢ、フ
ァイアワイア、サンダーボルト、ＨＤＭＩ（登録商標）、又は他の類似する接続口として特に構成した接続口を含めることができる。ポート９２にはまた、ＳＤカードリーダースロット、又はオーディオ入出力接続口を含めることができる。ポートの導電性機能により、基板８６の回路と通信を行うために接続することができる。さらに、ポート９２は、部品がハウジング２４を通ってポート９２と接続することができるように、ベース・ハウジング２４のポート開口４３に揃えることができる。

図１０及び図１１に示すように、ヒンジ部１８のベース部６２は、ベース１２の内部部
品を保持するために、ベース・ハウジング２４の開放端３６を閉じるよう構成することが
できる。図１４の断面図に示すように、ベース部６２は、ベース１２の内部部品をそれぞ
れの位置に保持するのに役立つよう構成することができる。図示の例において、バッテリ
ー６８は前壁３０の内面と接触し、基板アセンブリー７４は前壁３０の反対側でバッテリ
ー６８と接触し、ヒンジ・ベース部６２の内側面９６は、バッテリー６８の反対側で基板
アセンブリー７４と接触することができる。このようにして、ベース１２の内部部品は、
前壁３０とヒンジ・ベース部６２の表面９６との間で連続的に接触することができ、部品
をその間のしかるべき位置に保持するのに役立たせることができる。このような内部部品
の他の構成として、部品同士の連続的な接触は前壁３０とヒンジ・ベース部６２との間で
保持し、用いられる特定の部品の一般的な形状に基づき定めるようにすることも可能であ
る。ヒンジ・ベース部６２は、ベース・ハウジング２４とヒンジ・ベース部６２とを結合
する種々の留め具によりベース・ハウジング２４に固定することができる。１つの実施例
では、スナップ式構造をヒンジ・ベース部６２をベース・ハウジング２４に固定するため
に用いることができる。さらなる代替案として、圧入構造、又は接着剤を用いることがで
きる。
ヒンジ・ベース部６２は、ベース・ハウジング２４の両方のカバー開放端３６に可能な
多くの形状をとることができ、任意的に、ベース１２の内部部品を少なくとも保持する力
を与えることができる。図示した実施例において、ヒンジ・ベース部６２は、ベース・ハ
ウジング２４の上壁２６及び下壁２８の両方に沿って実質的に同一平面となって広がるよ
うに構成される。従って、ヒンジ・ベース部６２は部分的に上壁２６及び下壁２８の両方
の部分を画定する。さらに、上壁２６と共に広がるヒンジ・ベース部６２の一部は、キー
ボード・アセンブリー７２ベース１２に組みつけられたとき、キーボード用開口４０の少
なくとも側部がハウジング２４の上壁２６のみならずヒンジ・ベース部６２とも接触する
ように、キーボード用開口４０の少なくとも側部を画定する。他の実施例では、上壁２６
及び下壁２８は、ヒンジ・ベース部６２が開放端３６のみに沿って広がることができるよ
うに、実質的にハウジング２４の開放端３６にまで広がることができる。

図１１に示すように、ヒンジ・ベース部６２の下側拡張部６５は、基板アセンブリー７
４の部分の下にもぐり込むよう構成することができる。このような実施例において、基板
アセンブリー７４の部品は熱の除去を必要とするので、さらに、下側拡張部６５をベース
・ハウジング２４内からの熱の除去又は放散に寄与するように構成することは有益となろ
う。１つの実施例において、下側拡張部は、基板アセンブリー７４その他に取り付けたフ
ァン９４の入力又は出力領域に位置合わせすることができる通気口を取り付けるよう構成
することができる。さらなる実施例において、ヒンジ・ベース部６２は、拡張部６５がハ
ウジング２４の内部から外部に熱を逃がすことができるよう、金属又は他の熱伝導性のあ
る素材で作ることができる。このようなヒンジ・ベース部６２の熱伝導特性は、ヒンジ・
ベース部６２を熱伝導性のある素材で基板アセンブリー７４の一部と結合させることによ
り強化することができる。例えば、基板アセンブリー７４には、拡張部６５に隣接して配
置することができるヒートシンクその他を含むことができ、ヒートシンクからの熱をヒン
ジ・ベース部６２に導き、コンピュータ１０を取り巻く周辺大気に放熱するよう、伝導ペ
ーストをその間に配置することができる。

ヒンジ部１８の例として、例えば、基板アセンブリー７４と蓋のディスプレイ・アセン
ブリーとの間に、電源及びビデオ信号を送るために接続した電線を含めることができる。
加えて、電線部は、それぞれ基板アセンブリー７４及びディスプレイ・アセンブリー６０
に接続する電線とつながるベース部６２及び蓋部６４から伸びるヒンジ部１８に含めるこ
とができる。同様の配線を、例えば、トラックパッド・アセンブリー７０及び／又はキー
ボード・アセンブリー７２と共に基板アセンブリー７４と接続するためにベース・ハウジ
ング２４内の部品間で行うことができる。付加的に又は代替的に、ベース・ハウジング２
４に組み付けたとき、例えばバッテリー６８と基板アセンブリー７４との間のような部品
間での電気接続を行うように、電導性の接続を隣接する部品に配置することができる。ヒ
ンジ・ベース部６２には、空気を通すために、ファン９４の出口に合わせた開口を含める
ことができる。

図１２及び図１３に示すように、ベース・ハウジング２４のキーボード用開口４０内で
キー８４にアクセスすることができるよう、基板アセンブリーの上にキーボード・アセン
ブリー７２を配置するよう構成することができる。このような構成において、キーボード
の下側面８２を基板アセンブリー７４のエンド・ユニット９０上に乗せることができる。
エンド・ユニット９０は、さらに、キーボード・アセンブリー７２を好ましい位置に保持
するために必要なスペースを用意するよう構成することができる。例えば、エンド・ユニ
ット９０を、下壁２８の内側又は下壁２８から突き出たボス５２に接触するようベース・
ハウジング２４内に配置したとき、エンド・ユニット９０は、キー８４の周囲のキーボー
ド・アセンブリー７２の盛り上がった部分８０が開口４０に適合するようにキーボード・
アセンブリー７２を支えることができる。このような構成により、ハウジング２４の対応
する機構にはめこむためにキーボード・アセンブリー７２のアタッチメント機構を適切な
位置に配置することで、キーボード・アセンブリー７２をハウジング２４に取り付け又は
固定することがさらに容易になる。

１つの実施例において、キーボード・アセンブリー７２には、開口４０がスナップ式機
構を有することができるように、外周に配置した圧縮性リングその他の機構を含めること
ができる。このような構成において、ハウジング２４及び／又は基板アセンブリー７４は
、リングその他のスナップ式機構が開口４０に隣接する上壁２６の内側に配置されるよう
、開口４０に関連してハウジング２４内にキーボード・アセンブリーを配置するよう構成
することができる。この構成を、さらに、キーボード・アセンブリー７２を好ましい位置
に保持するために上壁２６とリングその他のスナップ式機構との間に力を働かせるような
構成とすることができる。このような構成は、キーボード・アセンブリー７２と基板アセ
ンブリー７４との間、及び、基板アセンブリー７４とハウジング２４との間に押しつけ力
を生じさせる。変化形として、ハウジング２４及び基板アセンブリー７４は、キーボード
・アセンブリー７２の下側面８２が基板アセンブリー７４のエンド・ユニット９０ではな
く、しかるべく構成されたリブ５０又はボス５２に密着するように、構成することができ
る。

別の変化形として、キーボード・アセンブリー７２には、トラックパッド・アセンブリ
ー７０がトラックパッド用開口４２にはめこまれるのと同様にして、キーボード・アセン
ブリー７２をキーボード用開口４０にはめこむことができように、トラックパッド・アセ
ンブリー７０と同様に外側に広がるフランジに囲まれた盛り上がった部分を有するサポー
ト構造を含めることができる。このような構成は、先に参照した、’０４１出願にさらに
詳細が示され記載されている。

基板アセンブリー７４及びキーボード・アセンブリー７２について上述したどのような
構成でも、修理、（メモリーの交換や追加のような）アップグレード、又は、既存の基板
アセンブリーの同じような構成の基板アセンブリー７４との交換のために、基板アセンブ
リー７４を簡単に取り外すことができる。これは、壊れた基板アセンブリー７４を取換え
るためのような、又は、基板アセンブリー７４を例えば、速度の速い処理装置その他を有
する新しい基板アセンブリー７４に取り換えアップグレードするためのような、修理の目
的で行うことができる。このような構成により、顧客仕様のノートブック・コンピュータ
の製造を合理化することができ、異なる処理装置、メモリー構成、等を有する、多数の既
に組み立て済みの基板アセンブリー７４を用意し、コンピュータ１０を組み立てるときに
、顧客仕様に合わせて準備し選択することができるようにできる。加えて、他の内部部品
を上述のような構成とすることで、同様に、簡単に修理／交換することができる。

ベース・ハウジング２４の内部構造の代替的実施例を図１６及び図１７に示す。このよ
うな構造において、ベース・ハウジング４２４の内部部品用支持材及び／又はアタッチメ
ントは、ハウジング４２４の内側面に組み立て、取り付けができるフレーム４４８上に含
むことができる。フレーム４４８には、上述のリブ５０又はボス５２に類似する種々の部
品又は部分４５０及び４５２を含めることができ、ハウジング４２４の全体的な剛性を上
げることができ、種々の壁に支持材を設け不必要な曲げや破損に対して抵抗力を持たせる
ことができる。フレーム４４８にはまた、バッテリー、トラックパッド・アセンブリー、
キーボード・アセンブリー、或いは、基板アセンブリーのような部品をフレームに取り付
けるために用いることのできるねじ穴を含めることができる。フレーム４４８は、金属、
種々のプラスチック、又は他の固い材料で作ることができる。フレーム４４８は、接着剤
その他を用いてハウジング４２４内に取り付ける構造とすることができ、或いは、ハウジ
ング４２４内の特定の位置に固定するために圧入を用いる構造とすることができる。別の
実施例では、ネジその他でフレーム４４８に機械的に取り付ける点を用意するために、特
別な構成のボス及び／又はリブ（不図示）をハウジング４２４内に含めることができる。
ハウジング４２４に必要な補強構造を提供するために、フレーム４４８と組み合わせてハ
ウジング４２４内にリブとボスの組み合わせを用いることもできる。そのような構造にお
いて、用いられるフレーム４４８には、図１６に示したフレームより小さく、ハウジング
２４内の適切な位置に配置することが可能な、複数のフレームを含めることができる。

図１７の実施例において、フレーム４４８は、ハウジング４２４で単一の構造に組み立
てることができる、複数の部品４４８Ａ、４４８Ｂ、及び４４８Ｃで作ることができる。
これにより、例えば、ハウジング４２４上の後壁部分４３１で形成された切り欠き部の内
側にフレーム４４８を配置できるようにする。図１７の実施例において、フレーム部分４
４８Ａ及び４４８Ｃは、開放端４３８を通過させ、それぞれの壁４３４及び４３２に隣接
して配置することによりハウジング内に組み込むことができる。その後、フレーム部分４
４８Ｂを、フレーム部分４４８Ａ及び４４８Ｃの間に組み込み、組み立てたフレーム４４
８を少なくとも部分的にそこに固定することができる。

図１４の断面図に示す通り、コンプライアント・インサート１００をベース１２の種々
の内部部品の間に配置することができる。これらのインサート１００は、圧縮性を持たせ
ることができ、種々の発砲体、ゴム、エラストマー、その他で作ることができる。部品と
部品との間、又は部品とハウジング２４の壁の１つとの間にインサート１００が存在する
ことにより、製造時の許容誤差により生じた部品と部品との間又は部品と壁との間の余計
にスペースを塞ぐことができる。このことは、部品又はハウジング２４に特別に厳しい許
容誤差を必要とせずにハウジング２４内で部品の動きを最小にすることができる。インサ
ート１００は、構成上重要に位置に種々の部品と共に取り付け又は組み立てることができ
る。例えば、図６に示すようにインサート１００は、前壁３０とバッテリー６８との間に
インサート１００が配置されるような位置にバッテリー６８が来るよう、取り付けること
ができる。図示の通り、他のインサート１００を、ヒンジ・ベース部６２の表面９６に接
するようにしてキーボード・アセンブリー７２に取り付けることができる。追加のインサ
ート１００を、トラックパッド・アセンブリー７０又は基板アセンブリー７２のどちらか
に、他方と接触するようにして取り付けることができる。さらに別のインサート１００を
、バッテリー６８とトラックパッド７０との間、基板アセンブリー７４とキーボード・ア
センブリー７２との間、或いは、任意の部品と上壁２６、下壁２８、又は側壁３２及び３
４との間に配置することができる。

また、 図１４に示すように、１つ以上のＶ字型構成要素１０２を上述の１つ以上の内
部部品に隣接してベース・ハウジング２４内に組み込むこともできる。このようなＶ字型
構成要素１０２を使用することにより、内部部品をベース・ハウジング２４内の好ましい
位置に固定することができる。図１４に示す実施例において、Ｖ字型構成要素１０２は、
片方がバッテリー８６と接し、他方が下壁２８の内側面に接するようバッテリー６８の下
に配置されている。また図示の通り、Ｖ字型構成要素１０２が接するバッテリー６８の部
分は、領域全体にわたってＶ字型構成要素１０２と相互に接するよう構成された傾斜面１
０４を含めることができる。これにより、Ｖ字型構成要素１０２の反対側の面でバッテリ
ー６８と、例えば、トラックパッド・アセンブリー７０とが均一に接するようにすること
ができる。図示のＶ字型構成要素１０２を用いることで、Ｖ字型構成要素１０２によりベ
ース・ハウジング２４の上面２６に向けてバッテリー６８が押されることになり、トラッ
クパッド・アセンブリー７０の上壁の内側に向かう圧力、トラックパッド・アセンブリー
７０とバッテリー６８との間の圧力、その他の圧力を生じさせる。このような圧力の増加
により、部品と部品との間、及び、部品と上壁２６及び下壁２８との間での摩擦力を生じ
させ、部品の配置を保持する役割を果たすこととなる。

追加のＶ字型構成要素１０２を、例えば、基板アセンブリー７４と下壁２８との間、バ
ッテリー６８とトラックパッド・アセンブリー７０との間、基板アセンブリー７４とキー
ボード・アセンブリー７２との間、又は、任意の隣接する部品同士の間に配置することが
できる。従って、基板アセンブリー７４、トラックパッド・アセンブリー７０、キーボー
ド・アセンブリー７２、及び他の部品には、バッテリー６８の表面１０４に類似する傾斜
面を含めることもできる。さらに、Ｖ字型構成要素１０２を、例えば、基板アセンブリー
７４又はヒンジ・ベース部６２に取り付け又は一体に成形することにより、それぞれバッ
テリー６８及び基板アセンブリー７４と適切な位置でかみ合うようにすることができる。
他の例では、基板アセンブリー７４そのものが、楔のような役割を果たす面を有すること
ができ、キーボード・アセンブリー７２の適切に構成した傾いた面と接するよう構成する
ことができる。

図１５に示すように、別の変化形として、キーボード・アセンブリー２７２そのものを
楔型とし、幅の広い突き出た部分２８０から、幅の狭い下面２８２に向けて傾斜させ、楔
面３０２をその間に形成することができる。このような構成において、少なくともキーボ
ード・アセンブリー２７２に隣接する部品は、キーボード・アセンブリー２７２に隣接す
る傾きと概ね合致するように作られた傾いた面３０４を含むことができる。このような構
成により、上述のように、キーボードをハウジング２２４の外から開口２４０へ動かして
取り付けるとき、キーボードがハウジング２２４に対して取り付け位置に動くことにより
、キーボードが隣接する部品に力を加えることができるようになる。加えて、基板アセン
ブリー２７４を同様な楔形状にして、底面２２８への方向に力を加えると同様の楔動作に
より基板アセンブリー２７４が隣接する部品に力を加えるようにすることができる。

これにより、ベース２１２内の内部部品同士の力及び内部部品と前壁２３０との間の力
を増やすような構成とすることができ、他の例では、この構成はハウジング２２４にヒン
ジ部２１８を組み立てることにより広く行うことができる。ハウジング２２４とスナップ
式結合を行うキーボード・アセンブリー２７２を採用することにより、キーボード・アセ
ンブリー２７２をベース２１２に取り付けるとき、ベース２１２の内部部品同士相互に加
わる力を保持することができる。加えて、他の内部部品にはキーボード・アセンブリー２
７２と隣接しない傾斜した面を含めることができ、このような力で上壁２２６及び／又は
下壁２８に向けてこの部品を動かそうとすることで、この部品をハウジング２２４内の好
ましい位置に保持する役割を果たす。

上述の通り、素材を一体成形してここに記載した形式の壁同士を堅固に結合するベース
・ハウジング２４は、種々の製造方法を用いて金属又はプラスチックを含む種々の素材で
作ることができる。図１８〜図２１は、プラスチック素材でハウジング２４を射出成形す
ることを含む、コンピュータ１０のベース・ハウジング２４を作る１つの製造方法の種々
の段階を示す。上述したように、蓋１４もまた、同様の処理により作ることができる実質
的に一体成形のハウジングを有することができる。これらのステップは、上述したように
、内部部品をハウジング２４に組み込むステップと同様に、図２２に示したフローチャー
トに示されている。

射出成形処理において、ベース・ハウジング２４を成形するのに用いる金型には、図１
８の断面図に示したような３つの金型を含めることができる。これらのユニットには、下
部ユニット１０８Ｂ、上部ユニット１０８Ａ、及びコア１０６を含めることができる。上
部及び下部ユニット１０８Ａ及び１０８Ｂは、あわせて、ベース・ハウジング２４の外側
の概略形状及び構造を定めるよう構成し、コア１０６は、ベース・ハウジング２４の内部
の概略形状及び構造を定めるよう構成することができる。この構成において、上部及び下
部ユニット１０８Ａ及び１０８Ｂは、ベース・ハウジング２４の全体的な大きさを定める
キャビティー１１０を画定することができ、コア１０８は、ベース・ハウジング２４の板
２４、２６、３０、３１、３２、及び３４の概略必要な厚みで、キャビティーをキャビテ
ィーの一部で間隔を持たせることができるよう、このようなキャビティー内に置くことが
できる。ベース・ハウジング２４又は蓋部ハウジング４４を種々のプラスチックで製造す
る他の実施例において、そのための製造処理は、最終的な材料の厚みを約１．５ｍｍと２
ｍｍとの間（±５%）で達成できるよう構成することができる。

図１８及び図１９に示すように、キャビティー１１０の開放端３６に対して好ましい位
置にコア１０８を置くことができる。さらに、上部及び下部ユニット１０８Ａ及び１０８
Ｂは、キーボード用開口４０、トラックパッド用開口４２、及びアクセス用開口３９を含
む、ベース・ハウジング２４内の開口のために必要な場所でコアと接触する突起１１２を
含めることができる。このような突起は、アクセス用開口３９のための突起も含めて、射
出成形処理において、キャビティー内に溶融したプラスチックを射出するときに生じる、
たるみその他の動きに対して及び振動に対して、コア１０６を安定に保つ役割を果たすこ
とができる。

図１９〜図２１にさらに示すようにコア１０６には複数のパーツを含めることができる
。特に、コア１０６には、中央ユニット１０６Ｂ、及び２つの側方ユニット１０６Ａ及び
１０６Ｃを含めることができる。これらの３つのパーツは、一緒にし、楔形状の中央ユニ
ット１０６Ｂがそこから離れ前壁３０（又は意図する位置）へ向かう動きにより、側方ユ
ニット１０６Ａ及び１０６Ｂの内側及び外側への動きをもたらすようにすることができる
。このような構成により、図１９〜図２１に示すように、ベース・ハウジング２４の全体
的な外形より、開放端３６を小さくすることができる。これにより、ベース・ハウジング
２４を、ハウジング２４の開放端３６に隣接する後壁部３１と共にベース・ハウジング２
４を成形することができる。このようなハウジングは、図１８に示した金型構成を用いて
成形することができ、ベース・ハウジング２４を成形した後、中央ユニット１０６Ｂをベ
ース・ハウジング２４の内部３８から引き出すことができ、それにより、後壁部３１を避
けるために側方ユニット１０６Ａ及び１０６Ｃを内側に動かし、そこから全コア・アセン
ブリー１０６をハウジング２４の内部から除去することができ、次いで金型１０８Ａ及び
１０８Ｂからハウジング２４を取り外すことができる。

このような構成により、上壁２６又は下壁２８の内側に沿って側壁３２又は３４のうち
の１つから伸びるリブ５０及び／又はボス５２も容易に成形することができる。これは、
側方ユニット１０６Ａ又は１０６Ｃの１つ又は両方の好ましい位置にチャンネル１１４を
、側方ユニット１０６Ａ及び１０６Ｂを、コア・アセンブリー１０６を除去するときに、
側方ユニット１０６Ａ及び１０６Ｂがそこに成形されたリブ５０又はボス５２を避けるこ
とができるような望ましいリブ５０の形で、リブ５０又はボス５２の位置及び形で含める
ことにより行うことができる。１つの実施例では、リブ５０又はボス５２は、対応する側
壁３２又は３４から、ハウジング２４の同じ側の後壁部３１の幅より大きくない長さだけ
突き出るよう構成することができる。ボス５２内に成形される穴５４は、上部１０８Ａ又
は下部１０８Ｂの金型ユニットのカム部分を用いて、又は、ハウジング２４を成形した後
、ドリルその他により作ることができる。ハウジング２４を成形した後、ハウジングに追
加のステップを実行することができる。そのようなステップには、例えば、成形処理で生
じたバリを除去することを含めることができる。付加的に又は代替的に、手触り又は外観
を向上させるために、研磨その他の表面処理をハウジング２４に施すことができる。

上述の通り、同様の金型構成を単体素材の蓋部ハウジング・ユニットを成形するために
用いることができる。他の実施例において、図１に示したように、蓋部には、上述したよ
うな、射出成型その他により成形され、ディスプレイ・アセンブリー及びヒンジ部１８に
関連する部分と共に組み立てられた外側ハウジング４４及びベゼル４８を含む、複数部分
のハウジング構造を含めることができる。

ベース・ハウジング２４及び（外側ハウジング４４及びベゼル４８のような）望ましい
蓋部ハウジング部を成形した後、コンピュータ１０の種々の内部部品をそれぞれのハウジ
ングに組み込むことができる（図２２のステップ５０２〜５２４）。このようなステップ
は、上述の射出成形処理で作られたものであろうと、又は先に説明した深絞り又はダイキ
ャスト法により作られたものであろうと、上述の構成のハウジング２４及び４４を用いて
実行することができる。さらに、このようなハウジングは、種々の形状のプラスチックを
用いたフィラメント体積モデリング、又は、レーザー焼結、アブレーション、その他プラ
スチック又は金属を用いて行う種々の立体リソグラフ法を含む、種々の形式の３Ｄプリン
トその他を用いて作ることができる。図４〜図１２に示すように、ベース・ハウジング２
４に関する種々の部品は、開放端３６及び開口４０を通して挿入することができる。部品
を各段階で挿入し好ましい場所に配置した後、次の部品をハウジング２４に配置すること
ができる。１つの実施例では、トラックパッド・アセンブリー７０をまずハウジング２４
に置き、開口４２内に配置することができ、その後、バッテリー６８を前壁３０に隣接さ
せて、トラックパッド・アセンブリー７０の下に配置することができる（図１９のステッ
プ２１４）。バッテリー６８Ａ及び６８Ｃの配置として、リブ５０又はボス５２とハウジ
ング２４内でかみ合わせてバッテリー６８Ａ及び６８Ｃを配置することもあり、必要に応
じて、上述したように、ネジ又は他の留め具を用いてボス５２に留めることもある。組み
立て時に、互いに嵌合するプラグ又はアウトレットその他を取り付けるなどして、部品間
の電気接続を行うことができる。

図示の実施例において、基板アセンブリー７２は、次に、エンド・ユニット９０がハウ
ジング２４内で、対応するリブ５０及びボス５２と位置合わせして配置する。エンド・ユ
ニット９０内の対応するスロット又は貫通穴は、リブ５０又はボス５２と嵌合、さもなく
ば、揃えることができ、次いで、基板アセンブリー７４を上述のようにネジ又は他の留め
具を用いてボス５２によりハウジング２４に取り付けることができる。

ヒンジ部１８は、次に、図１０に示すように、ヒンジ・ベース部６２をベース・ハウジ
ング２４の開放端３６に取り付けることにより、ベース・アセンブリー１２に固着するこ
とができる。上述したように、ヒンジ・ベース部６２は、ベース１２の内部部品が好まし
い位置に保持されるように、基板アセンブリー７４の一部に接触するよう構成することが
できる。当然のことながら、ヒンジ部１８を通す配線が含まれる実施の形態において、そ
のような配線は、例えば、ヒンジ部１８をベース・ハウジング２４に取り付ける前に、基
板アセンブリー７４から伸ばすことが可能な他の配線に接続することができる。上述のよ
うに、ヒンジ・ベース部６２は、ネジ、スナップ式取り付け構造又は圧入構造、接着、そ
の他により、ベース・ハウジング２４に取り付けることができる。

キーボード・アセンブリー７２は、次に、上述したように、ハウジング２４の一部及び
ヒンジ・ベース部６２の一部により画定することができる、キーボード用開口４０内に配
置することにより、ハウジング２４に組み込むことができる（ステップ５２０）。キーボ
ード・アセンブリー７２が、開口４０と嵌合するよう構成されたスナップ式アタッチメン
トを含む例では、キーボードは、キーボード・アセンブリー７２をこのようなアタッチメ
ントが嵌合するまで押しこむことにより、ハウジング２４に取り付けることができる。他
の変化形として、ネジのような留め具をキーボード・アセンブリー７２をハウジング２４
に取り付けるために用いることができる。さらに、上述したように、キーボード・アセン
ブリー７２は、変化形として、トラックパッド・アセンブリー７０をベース・ハウジング
２４への組み込む場合と同様の構成とすることができる。このような変化形において、キ
ーボード・アセンブリー７２を、基板アセンブリー７４又はヒンジ部１８の組み込みに先
立ち、ベース・ハウジング２４に組み込むことができる。

上述の通り、蓋部ハウジング４４はベース・ハウジング２４と同様の方法で作ることが
でき、又は、ディスプレイ・アセンブリー６０及び他の追加部品を収納するために、望ま
しい順序で組み立てることのできる複数のパーツで作ることができる。この組立は、蓋部
６４にヒンジを適切な方法で取り付けることにより行うことができ、蓋１４の特定の構成
により決めることができる。バス３のハウジング２４を作るのと同様の方法でハウジング
に射出成形を用いて一体成形とする実施例において、蓋部ハウジング４４は、将来開放端
５６になるところから離れる方向に広げたコアの周りを囲む２つの外側部を含む金型に、
溶融したプラスチックを注入することにより作ることができる。このような金型は、ベゼ
ル板内にディスプレイ開口５８を形成するために組み立てることができる。次に、ディス
プレイ・アセンブリー６０を一体成形の蓋部ハウジングと一緒に組み立て、蓋部ハウジン
グ４４の開放端５６にヒンジ蓋部６４を取り付けることにより、ヒンジ部１８と一緒に組
み立てることができる蓋部アセンブリーとすることができ、これは、ヒンジ・ベース部６
２をベース・ハウジング２４の開放端３６に取り付けるのと同様にして組み立てられる。
ディスプレイ・アセンブリーとヒンジ部１８との間を接続するのに必要な配線は、ヒンジ
蓋部６４を蓋部アセンブリー１４に取り付ける前に接続しておくことができる。ベース・
アセンブリー１２、蓋部アセンブリー１４、及びヒンジ部１８は、並行して、又は取り付
ける前に必要な順序で導入することができることが知られている。さらに、蓋部アセンブ
リー１４は、必要に応じて、ベース１２に組み付ける前にヒンジ１８を取り付けることが
できる。付加的な、洗浄、塗装、研磨、包装、バッテリーの充電、等を含む、仕上げステ
ップを、コンピュータを組み立てた後実行することもできる（図２２のステップ５２４）
。

ノートブック・コンピュータに関して上述したものと同様の構成のハウジングは、他の
電子装置にも用いることができる。例えば、上述の一般的な形状の一体成形したハウジン
グであってハウジングの開放端を覆うヒンジと接続されたハウジングを含む、同様な構成
の２つの組み立て品は、携帯電話に組み込むことができる。他の実施例において、装置の
内部部品を様々な位置に保持する役割を果たす、ハウジングの開放端を覆うカバーを有す
る、上述した形式の単一のハウジングを有する単一の組み立て品は、スマート・フォン、
タブレット・コンピュータ、電子書籍リーダー、その他に用いることができる。さらに、
このようなハウジング構成を、キーボード、その他を含む、周辺電子装置で実施すること
ができる。

本発明は特定の実施の形態を参照して記載したが、当然のことながらこれらの実施の形
態は、本願に開示した原理及び応用例を単に示しただけのものである。従って、当然のこ
とながら、添付特許請求の範囲で定義した本願に開示した精神及び技術的範囲から離れる
ことなく、図示した実施の形態その他の構成に対して多くの変更を加えることができ、他
の構成を修正することもできる。

本願発明は、一般に電子装置のハウジング及びその製造方法及び他の電子部品への組み
込みに関する。特に、このハウジング及びその製造方法は、ポータブル・コンピュータの
ハウジングとすることができる。

Claims (9)

1. 計算装置の製造方法であって、前記方法は、
   コア金型ユニットを外側金型ユニットで囲むことにより、金型を形成するステップと、
   前記金型を溶融プラスチックで充填することにより、プラスチックの一体ハウジングを作成するステップと、
   前記プラスチックの一体ハウジングを、前記金型から、
   （ｉ）前記外側金型ユニットを開くステップと、
   （ｉｉ）前記コア金型ユニットを取出すステップとによって、
   取出すステップとを含み、前記プラスチックの一体ハウジングは、長さと、幅と、前記長さよりも小さくかつ前記幅よりも小さい高さと、内部空洞と前記内部空洞の開放端とを画定する少なくとも５つの壁とを有し、前記方法はさらに、
   前記計算装置の１つ以上の内部部品を、前記開放端を通して前記プラスチックの一体ハウジングの内部に組立てるステップを含む、方法。
2. 前記外側金型ユニットは、前記ハウジングの全体の体積を画定する第１のユニットと第２のユニットとを含み、
   前記コア金型ユニットは、前記ハウジングの内部の形状と構造を画定する、中央ユニットと２つの側方ユニットとを含む、請求項１に記載の方法。
3. 前記コア金型ユニットを取出すステップはさらに、
   前記コア金型ユニットの前記中央ユニットを、前記コア金型ユニットの前記２つの側方ユニットが互いに向かって内方に移動するように取出すステップと、
   前記２つの側方ユニットを取出すステップとを含む、請求項２に記載の方法。
4. 前記コア金型ユニットの前記中央ユニットは楔形である、請求項２に記載の方法。
5. 前記ハウジングから余分な材料を取除くステップをさらに含む、請求項１に記載の方法。
6. 前記ハウジングに対して表面処理を施すことにより、前記ハウジングの手触りの品質または外観を向上させるステップをさらに含む、請求項１に記載の方法。
7. 前記ハウジングに対して前記開放端の上からヒンジアセンブリを取付けるステップと、
   蓋部アセンブリを前記ヒンジアセンブリに取付けるステップとをさらに含む、請求項１に記載の方法。
8. 前記金型は第１の金型であり、前記方法はさらに、
   第２の外側金型ユニットと第２のコア金型ユニットとを含む第２の金型を用いて蓋部ハウジングを形成するステップと、
   内部蓋部品を前記蓋部ハウジングの内部に組立てることによって前記蓋部アセンブリを形成するステップとをさらに含む、請求項７に記載の方法。
9. 前記ハウジングに対して前記開放端の上からヒンジアセンブリを取付けるステップは、前記ハウジングの前記内部空洞に収容されている前記１つ以上の内部部品に対して保持力を加えることにより、前記１つ以上の内部部品各々を前記内部空洞内の特定の位置で維持する、請求項７に記載の方法。