CN104704440A - 电子设备外壳和组装方法 - Google Patents

Abstract

电子设备(10)包括单件材料的第一外壳(12)，具有在横向方方向向上延伸的第一和第二分隔开的主壁(26、28)以及垂直横向方向在主壁之间延伸的至少三个侧壁(30、32、34)。主壁和侧壁限定内部腔(38)，且第一外壳限定与侧壁中的一个相对的到内部腔的开口(36)。至少一个支持构件(52)在第一外壳的内部腔之内，邻近主壁及其侧壁。至少一个电子组件(74)包含在内部腔中，且第一盖(18)可移除地附连于开口之上。支持构件或盖促成内部腔内的组件上的保持力。

Description

电子设备外壳和组装方法

相关申请的交叉引用

本申请是2013年3月13日提交的美国专利申请No.13/799,282的继续申请，其要求2012年8月8日提交的美国临时申请No.61/680,824的提交日的权益，其公开内容在此通过引用合并于此。

背景技术

便携笔记本或蛤壳式计算机的外壳可以由组装到金属框架上的多个塑料面板或部分制成。金属框架被构造为保持计算机的内部组件并将其附连在一起。这样的内部组件可以包括承载计算机中央处理器和诸如用于图形等的任何附加处理器以及计算机的随机存取存储器(RAM)的印刷电路板。附加构件包括电池、诸如键盘和轨迹板等输入设备、存储存储器(诸如硬盘驱动器、固态驱动器等)、通信设备(诸如用于WiFi连接和联网)、可移除存储器设备(诸如CD-或DVD-R/W驱动器)、以及用于外围连接的结构。

在这样的基于框架的外壳结构中，所有组件可以附于框架上，其自身可以由若干不同零件组成。外壳的组件进而附连到框架以提供稍微统一的外观并且提供对内部组件的保护。在笔记本(或蛤壳)配置中，刚描述的布置可以组成基座单元，被配置为置于表面上。形式为盖、或显示器、外壳的另一部件可以通过铰链附连到基座外壳。盖外壳可以包括视频显示器，其可以为LCD面板的形式，具有与其相关联的各种形式的背光。类似于基座外壳，显示器(以及也包括在盖外壳内的任何其他组件)可以附于另一框架，其他外壳部分或面板附于该另一框架以装入盖部件。可以将铰链附连到盖的框架和基座的框架，其部分延伸通过外壳部分或面板之间或之内的开口。

基座和盖外壳之间的铰链附连可以允许计算机在开启和闭合配置之间移动。闭合配置是使得盖靠着基座定位，显示器和输入设备定位于外壳单元内部用于在运送期间进行保护。在开启配置中，显示器是可观看的且输入设备是用户可访问的。盖可以通过位置范围旋转以提供显示器的舒适观看。

由于附连多个外壳组件到框架的复杂特性，这样的外壳配置会使得因修理或出于维护原因而进行的组装和拆卸变得复杂。进一步，由于组件数量且需要复杂组装模式，它们会太庞大。进一步，组件之间的接合或连接的数量可以提供多个潜在故障的区域，这会降低这样的外壳所提供的整体强度和保护。

尽管许多笔记本计算机仍然使用这样的外壳结构，但是也发展了其他结构来寻求将框架的实用性结合到外壳单元的一部分中并且降低组成外壳的外构件的整体数量。这样的结构可以由金属制成并且可以例如在一个单元中包括基座外壳(环绕键盘)的顶壁及其前壁和侧壁。该单元还可以具有内部加强件并且可以包括附连结构(诸如螺纹孔，用于内部组件的附连)。分开的单元可以限定基座的底壁并且可以附连到上外壳单元。这样的结构可以提供更简单的组件组装，但仍旧包括沿着外壳组件之间的大附连区域的主要故障位置。

发明内容

本公开的一个方面涉及一种电子设备，包括单件材料的第一外壳。第一外壳包括在横向方向上延伸的第一和第二分隔开的主壁和垂直于横向方向在主壁之间延伸的至少三个侧壁。所述主壁和所述侧壁限定内部腔，并且所述第一外壳限定与所述侧壁中的一个相对的到所述内部腔的开口。设备进一步包括至少一个支持构件，在所述第一外壳的所述内部腔内，邻近其至少一个所述主壁或一个所述侧壁。至少一个电子组件包含在所述第一外壳的所述内部腔内，以及第一盖可去除地附连在所述第一外壳的开口之上。所述支持构件和所述第一盖中的至少一个促成施加在所述第一外壳的所述内部腔内的所述至少一个电子组件上的保持力。

支持构件可以是单件材料的第一外壳的一部分。进一步，所述支持构件可以沿着所述第一和第二主壁中的一个的内部延伸并且离开至少一个所述侧壁。所述支持构件进一步可以在形式上为肋，该肋被配置为至少为其所沿着延伸的所述第一和第二主壁中的所述一个提供结构性支持。在一个示例中，所述支持构件可以沿着所述第一和第二主壁二者的内部延伸。此外，所述电子组件可以包括槽，被配置为在其中容纳所述支持构件的所述肋，使得所述肋促成在所述电子组件上的保持力。

支持构件可以包括从所述主壁或所述侧壁中的至少一个延伸的隆起。这样的隆起包括螺纹孔，并且所述电子组件可以进一步包括与所述螺纹孔对准的通孔。在这样的示例中，所述设备可以进一步包括穿过所述通孔并且与所述螺纹孔啮合的螺丝，使得所述隆起促成在所述电子组件上的保持力。固定元件可以附连在所述电子组件和所述隆起之间，使得所述隆起促成在所述电子组件上的保持力。

在另一示例中，支持构件可以是框架元件，附连在所述外壳的所述内部腔内。所述框架元件可以沿着至少一个所述主壁或一个所述侧壁的内部被附连。此外或可替换地，所述框架元件的至少一部分可以被配置为在所述第一主壁的内部和所述第二主壁的内部之间延伸。在进一步的示例中，所述框架元件可以包括肋，在远离相邻侧壁的方向上沿着至少一个所述第一或第二主壁延伸。所述电子组件可以包括槽，被配置为在其中容纳所述框架元件的所述肋，使得所述肋促成在所述电子组件上的保持力。所述框架元件可以包括螺纹孔，并且所述电子组件可以进一步包括与所述螺纹孔对准的通孔。此外，所述设备可以进一步包括螺丝，其穿过所述通孔并与所述螺纹孔啮合，使得所述框架元件促成在所述电子组件上的保持力。

框架元件可以被配置为通过与其组装而为所述外壳增加刚性。进一步，所述框架元件可以是框架部件的一部分，所述框架部件包括被配置用于在所述第一外壳内组装在一起的多个框架元件。

电子组件可以包括与所述支持构件对准的附连零件，并且所述设备可以进一步包括将所述电子组件与所述支持构件通过所述附连零件连接的附连构件以促成所述保持力。在这样的示例中，所述外壳可以包括通过与所述附连零件对准的所述主壁或所述侧壁中的一个的第二开口。第二盖可以在其第二开口上附连到所述第一外壳。这样的盖可以包括至少一个在其凸起的零件，被配置用于在表面上支持所述外壳。该盖可以被配置为可去除地附连在开口内的键盘部件的一部分。

第一外壳可以是用于便携计算机的基座部件的基座外壳，并且所述第一盖可以是所述铰链部件的第一部分。在这样的示例中，所述电子设备可以进一步包括通过所述铰链部件操作地连接到所述基座外壳的盖部件。所述第一开口可以沿着主表面中的一个的一部分延伸，并且所述铰链部件的所述第一部分可以是热传导材料的并且在所述主表面内的开口部分内延伸。进一步，所述电子组件可以定位为与所述铰链组件的所述第一部分相邻，使得从所述电子组件发出的热量能够传送到所述铰链组件的所述第一部分。

第一外壳的第一主壁可以在其中包括第二开口，并且所述设备可以进一步包括具有多个键的键盘部件，所述键盘部件可去除地容纳在所述第二开口内。所述键盘部件可以被配置为通过卡扣配合布置而可去除地附连在所述开口内。在另一示例中，所述键盘部件可以限定第一倾斜表面，并且所述设备可以包括限定第二倾斜表面的第二电子组件。所述第一和第二倾斜表面可以被配置为当键盘部件容纳在所述第二开口内时互相接触，并且使得所述键盘部件在所述第二电子组件上朝向所述侧壁中的一个施加力。

在另一示例中，电子组件可以是印刷电路板的部件，并且一个或多个支持单元被配置为接触所述内部腔内的外壳的至少两个所述侧壁。所述一个或多个支持单元可以同所述印刷电路板组装在一起以保持所述印刷电路板在所述外壳内且与所述侧壁间隔开。

支持构件可以是多个支持构件中的一个，并且所述电子组件可以是所述外壳内的多个电子组件中的一个。至少一些所述电子组件可以与至少一些所述支持构件的相应支持构件相啮合。

本公开的另一方面涉及一种电子外壳部件，包括第一外壳单元，所述第一外壳单元包括在横向方向上延伸的第一和第二分隔开的主壁和垂直于横向方向在主壁之间延伸的至少三个侧壁。所述主壁和所述侧壁限定内部腔，所述第一外壳单元限定与所述侧壁中的一个相对的到所述内部腔的开口。所述设备进一步包括至少一个支持构件，在所述第一外壳单元的所述内部腔内，与其所述主壁或所述侧壁中的至少一个相邻。至少一个电子组件包含在所述第一外壳的所述内部腔内，以及第一盖可去除地附连在所述第一外壳的开口之上。第一外壳单元通过包括注入成型单件材料的第一外壳单元的工艺来制成，在单件材料中侧壁稳固地接合到第一和第二主壁并且相邻的侧壁稳固地接合在一起。

所述部件可以进一步包括至少一个电子组件，容纳在所述第一外壳单元内。在这样的示例中，制造第一外壳单元的工艺可以进一步包括将单件材料注入成型到被配置为在其中容纳至少一个电子组件的形式。

包括注入成型的工艺可以被执行为使得由此形成至少一个支持构件并且与相邻的侧壁或主壁稳固接合。此外或可替换地，注入成型可以使用模塑来执行，该模塑在注入其中的熔化塑料材料上给予第一外壳单元的外部形式，该形式包括第一外壳单元的侧壁的相应外部表面。注入成型还可以使用核来执行，该核在熔化塑料材料上给予第一外壳单元的内部形式，该内部形式包括限定内部腔的侧壁的相应内部表面。该核可以包括两个侧部分和一中心部分，该核可以被配置为通过在第一横向方向上移动中心部分通过第一开口引起侧部分在垂直于第一横向方向的第二横向方向上相应向内移动而瓦解。第一外壳单元的该内部形式可以进一步包括在第二方向上从至少一个侧壁远离延伸的至少一个支持构件，并且核的相应的侧单元可以被配置为给予包括至少一个支持构件的内部形式的部分。

本公开的另一方面涉及一种用于组装电子设备的方法。该设备包括通过其第一开口将电子组件插入到第一外壳中。第一外壳包括在横向方向上延伸的第一和第二分隔开的主壁和垂直于横向方向在主壁之间延伸的至少三个侧壁。所述主壁和所述侧壁限定内部腔，所述第一外壳限定与所述侧壁中的一个相对的到所述内部腔的开口。至少一个支持构件在所述第一外壳的所述内部腔内，邻近其所述主壁或所述侧壁中的至少一个。该方法还包括将电子组件与所述至少一个支持构件相啮合，可去除地将盖附连于第一外壳的开口之上。所述支持构件和所述盖中的至少一个促成施加于所述第一外壳内的所述电子组件上的保持力。

盖可以是铰链部件的第一部分且第一外壳可以是用于便携计算机的基座部件的基座外壳。在这样的示例中，方法可以进一步包括将具有显示屏幕的盖部件与铰链部件的第二部分附连，所述铰链部件被配置用于将盖部件操作地连接到基座部件。

在进一步的示例中，第一外壳可以是用于笔记本计算机的基座部件的基座外壳且可以具有通过主壁中的一个的第二开口。在这样的示例中，方法可以进一步包括将轨迹板部件插入到所述第一外壳中。轨迹板部件可以具有触敏表面，且方法可以进一步包括将轨迹板移动到基座外壳内的位置，使得触敏表面暴露在第二开口中并且基本与形成第二开口的所述主壁的外部表面齐平。

所述方法可以进一步包括通过开口端将多个电子组件插入到第一外壳中，使得至少一些电子组件在外壳内互相间处于相互接触关系。在这样的示例中，至少一个电子组件可以接触盖，另一电子组件可以接触与盖相对的侧壁。电子组件间的相互接触关系因此可以使得电子组件的组合跨越盖和与盖相对的侧壁中的一个之间的长度。

在示例中，所述方法可以包括通过注入成型从单件材料形成第一外壳。注入成型可以使用模塑来执行，该模塑在注入其中的熔化塑料材料上给予第一外壳单元的外部形式。该外部形式可以包括第一外壳单元的侧壁的相应外部表面。注入成型还可以使用核，该核在熔化塑料材料上给予第一外壳单元的内部形式。该内部形式可以包括限定内部腔的侧壁的相应内部表面。

本公开的另一方面可以涉及一种用于制造电子设备外壳的方法。该方法可以包括注入成型单件材料的第一外壳单元。所述第一外壳单元包括在横向方向上延伸的第一和第二分隔开的主壁和垂直于横向方向在主壁之间延伸的至少三个侧壁。所述侧壁稳固接合到第一和第二主壁，相邻的侧壁在单件材料内稳固接合在一起。主壁和侧壁限定内部腔，所述第一外壳单元限定与侧壁中的一个相对的到内部腔的开口。所述方法进一步包括在第一外壳单元的开口上可去除地附连第一盖。

所述方法可以进一步包括在所述第一外壳单元内定位至少一个电子组件，并且注入成型的步骤可以使得第一外壳单元处于配置为在其中容纳至少一个电子组件的形式。注入成型可以执行为使得第一外壳单元包括由此形成的至少一个支持构件，其与相邻的侧壁或主壁稳固接合。

注入成型可以使用模塑来执行，该模塑在注入其中的熔化塑料材料上给予第一外壳单元的外部形式。该外部形式可以包括第一外壳单元的侧壁的相应外部表面。注入成型还可以使用核，该核在熔化塑料材料上给予第一外壳单元的内部形式。该内部形式可以包括限定内部腔的侧壁的相应内部表面。该核可以包括两个侧部分和一中心部分，该核被配置为通过在第一横向方向上移动中心部分通过第一开口引起侧部分在垂直于第一横向方向的第二横向方向上相应向内移动而瓦解。在这样的示例中，第一外壳单元的该内部形式可以进一步包括在第二方向上从至少一个侧壁远离延伸的至少一个支持构件，并且核的相应的侧单元可以被配置为给予包括至少一个支持构件的内部形式的部分。

附图说明

图1示出了根据本公开的实施例的便携计算机；

图2示出了可以用作图1的便携计算机的一部分的基座外壳单元；

图3示出了图1的便携计算机以及可以包括在其中的各种组件的分解图；

图4和5示出了在计算机的组装期间其一部分的细节图；

图6和7示出了在计算机的组装期间其一部分；

图8和9示出了在计算机的组装期间其另一部分的细节图；

图10-13示出了在计算机的进一步的组装步骤期间的计算机；

图14示出了图1的便携计算机的基座部件的部分截面图；

图15示出了根据本公开的另一方面的便携计算机的基座部件的部分截面图；

图16和17示出了用于包括本公开的另一方面中的内部框架的笔记本计算机的基座外壳的替换结构；

图18示出了在根据本公开的另一方面的方法中可以用来制造用于图1的便携计算机的外壳的部分的装置的部分；

图19-21示出了在用于从根据方法制作的基座外壳去除图18的装置的一部分的序列中的步骤；以及

图22示出了图示说明在根据本公开的一个方面制造计算机外壳组件以及组装这样的外壳组件与其他组件以制造计算机的方法中的步骤的流程图。

具体实施方式

转到附图，图1示出了便携计算机10，其形式上为具有基座12的“笔记本”或“蛤壳”计算机，基座12被配置为处于表面上并且支持包括屏幕16的盖14。盖14通过铰链18连接到基座12，铰链18允许在计算机10的使用期间盖14相对基座12闭合以及通过旋转从其离开并进入用户可选择观看位置而打开。

基座12包括键盘72和轨迹板70，用于用户向计算机10输入。轨迹板70还可以被称为触摸板并且可以包括任何类型的触敏输入，通过电容、磁、电阻、表面声波或其他形式的触敏而操作。键盘72和轨迹板70都安装到基座，使得它们暴露在基座12的上壁26的外表面(或者可用于用户交互)。注意：术语“上”、“下”和与元件的相对位置有关的其他术语是针对图1中描绘的参照物的框架而言的。这样的术语便于使用并且即使设备被重新定位也不会限制元件的实际位置。

基座12包括外壳24，如图2中示出，其由单一材料结构构成，包括上壁26、与上壁26间隔开并且与上壁26相对的下壁28、前壁30以及两个侧壁32和34，两个侧壁在上壁26和下壁28之间大致垂直延伸。单一外壳结构还可以包括至少部分后壁31，其可以例如从下壁28向上延伸。在这样的单一结构中，单件材料包括前述的壁26、28、30、31、32和34，其中任何一个壁都是稳固地或单一地通过连续、不中断的相同材料的部分同相邻壁连接。例如，外壳24可以由单件塑料或金属制成，其中，各壁与相邻壁是整体形成的，没有扣紧、胶、焊形式的接合或者诸如焊、蒸等的金属接合。塑料材料可以包括聚碳酸酯(PC)、ABS、PCABS等。金属材料可以包括铝、铝合金、镁合金、不锈钢等。具有所述的壁之间的结实连接的这样的外壳可以通过注入成型金属或塑料、焊盘铸件金属或应用于金属片的深冲压工艺来制造，如下所述。

如图2中进一步所示，外壳24限定了开口端36，其与前壁30相对且以上壁26和下壁28的边缘以及由任何部分后壁31形成的边缘为界。开口端36提供对被配置为围绕计算机10的各种内部组件的基座外壳24的内部38的访问。基座外壳24还包括键盘开口40和轨迹板开口42，它们通常遵从相应键盘72和轨迹板70的表面轮廓，使得它们可以安装在其中并且由用户访问。到内部38的多个外围连接开口43也可包括在外壳24中，例如通过侧壁32或34中的任一个，并且可以允许访问计算机10的外围连接，诸如用于电力适配器插头、USB设备、一个或多个存储卡、或音频设备等。

外壳24，当配置为包括上壁26和下壁28、前壁30、侧壁32和34以及后壁部分31的单件材料时，可以比其他笔记本计算机外壳结构更强。具体地，扭转强度(或者对轴向扭曲的抵抗力)可以相对于多零件外壳结构增强。这可以使得外壳24以及因而使得计算机10整体都对例如侧边缘或边角的坠落更具抵抗力。此外，这样的外壳结构可以使得计算机10的组装过程更加简单并且可以通过消除分隔线、缝、或与组装多个组件到单个外壳中相关联的紧固件而进一步提升计算机10的视觉外观。

如图1中所示，盖14可以包括外部外壳44。外部外壳44可以限定其中的腔，腔被配置为容纳包括含屏幕16的显示器部件在内的组件。盖14还包括附连到上外壳44的框48。框48可以被配置为环绕与盖14相关联的至少部分显示屏幕16。如图5中进一步所示，框48可以帮助保持被配置为定位于盖14内的显示器部件。这样，框48可以在相对于上外壳44的其侧面上接触显示器部件60。框48还限定了显示器开口58，通过显示器开口58，至少显示器部件的屏幕部分16可以被用户观看到。框48向内延伸的距离可以根据例如显示器部件自身和/或构造盖外壳44的材料的构造而变化。

盖14的上外壳44可以与框48一体地形成为单一外壳，配置有多个稳固接合的单件材料的壁。在这样的示例中，包括框48的外壳44还可以限定定位于上外壳44和框48之间的开口端。这样的开口端可以以周围壁的边缘为界。这样的布置进一步在美国临时专利申请No.61/672041(“’041申请”)中示出和描述，其公开内容在此整体引用而合并于此。

如图1中所示，铰链部件18可以将基座12与盖14相连。铰链部件18(图3中所示)可以包括基座部分62，被配置为与基座外壳24附连并且覆盖其开口端36。类似地，铰链部件18的盖部分64可以附连盖外壳44。在所示的示例中，盖部分64可以通过延伸通过限定在框48和上外壳48之间的盖14的一部分而与盖14相连。在这样的示例中，在组装显示器部件60与上外壳44以及框48与之的组装之前，盖部分64可以与上外壳44相连，或者在铰链部件18的盖部分64周围组装盖14之前，基座部分62可以附于基座外壳24的开口端36之上。在变体中，诸如上面所讨论的，其中，盖14包括单件外壳结构，盖部分64可以被配置为以与基座部分62相类似的方式覆盖其开口端。

一个或多个接合66可以将基座部分62连接到盖部分64并且可以被配置为允许基座部分62关于盖部分64旋转以提供基座12和盖14之间的所需的旋转范围。图中所示的示例的接合66形式上为桶型或钢琴型的铰链，但是其他形式的笔记本计算机铰链也可以在类似结构中实现。

如图3-14中所示，基座外壳24可以被配置为与铰链部件18的基座部分62一起工作以保持在基座12内的适当配置的内部组件。具体地，基座外壳24可以被配置为保持一个或多个电池68、轨迹板部件70、键盘部件72、以及板部件74。这些组件可以被配置为与基座外壳24的内部38的各种部分以及覆盖开口端36的铰链基座部分62的表面的部分互相接触，使得组件保持在基座外壳24之内并且确保在其相应位置。

如图3的分解视图中所示，组件以及基座外壳24的内部38可以被配置为使得组件可以通过其开口端36被滑进基座外壳24。组件可以进一步被配置为使得它们互相啮合并且与基座外壳24啮合，使得组件的位置一旦以特定方式组装就保持住。在图4和图14的截面图中所示的示例中，一个或多个电池68可以被配置为沿着其部分接触下壁28和前壁30的内部。例如，电池68A和68C可以被配置为接触侧壁32和34中的相邻侧壁的相应部分，电池68B位于电池68A和68C之间且与之相互接触。电池68可以被配置为与上壁28的内部间隔开。该配置可以允许轨迹板部件70位于至少部分电池68与上壁28之间。

轨迹板部件70可以包括共同与轨迹板或其他触敏输入设备相关联的各种子组件。这可以包括限定用户交互的实际表面的触敏衬底76。轨迹板部件70还可以包括支持结构78，其可以保持衬底76并且可以包括相关联的电路或其他功能，诸如提供可点击轨迹板表面的结构等。支持结构78可以被配置为围绕衬底76向外延伸，使得衬底76可以装到开口42内，而支持结构接触围绕开口42的上壁26的部分。与上壁26相对，支持结构78可以接触一个或多个电池68。在这样的构造中，电池68和支持结构78可以被配置为使得当彼此在顶上堆叠时，它们完全在下壁28和上壁26之间延伸。除了其他以外，这可以通过衬底76在开口42内的装配和电池68、轨迹板部件70以及上壁和下壁26和28之间产生的摩擦力的组合，保持轨迹板组件70的位置。

如图4中所图示，基座外壳24的内部可以包括一个或多个零件，其可以被配置为为外壳24自身提供结构性支持和/或为基座12的一个或多个内部组件提供附连点。在一个示例中，其中基座外壳24是塑料材料(诸如PC、ABS或其合成物)，这样的零件可以形式上为肋50和/或隆起52，其可以模制成型到基座外壳24中以形成一个整体。例如，肋50可以与外壳24形成为与外壳24的一个或多个壁的内部相连且从其延伸。例如，肋50可以被配置为从侧壁32或上壁26、下壁28或二者延伸。其他肋50可以类似地从侧壁34或前壁30延伸，还与上壁26、下壁28或二者都相连。在这样的构造中，肋50可以增加外壳24的强度或刚性，在一些构造中这可以允许比没有这样的肋50的情况更低的整体壁厚度。

类似地，隆起52可以与外壳24一体形成以便从包括上壁26、下壁28、前壁30或侧壁32和34的一个壁延伸。在变体中，诸如图4中所示，隆起52可以邻近或者在对应肋50的端部上形成。隆起52可以包括螺纹孔54，其被配置为在其中容纳螺丝98，使得一个或多个内部组件能够使用配置为延伸穿过组件中的通孔56同螺纹孔54啮合的螺丝98等来与外壳24附连。

如图4中所示，肋50可以向内延伸离开侧壁32并且还可以同上壁26连接。隆起52可以进一步与外壳24形成在肋50的端部并且可以在其中包括螺纹孔54。电池68A可以包括槽53，例如被配置为在其中容纳隆起52和肋50，使得电池可以在外壳内插入到肋50内部。电池68A然后可以相对前壁30定位(如图5中所示)并且使得槽53对准肋50。电池68A然后可以向外滑，使得肋50和隆起52在槽53内对准。螺丝98然后可以通过电池68A中的通孔56来安装，并且可以与螺纹孔54啮合以将电池68A附连在外壳24内。类似肋50和隆起52可以被配置为从相对壁34延伸，使得另一电池68C可以被配置为与外壳24在其相对侧附连。一旦电池68A和68C相对相应侧壁32和34定位，电池68B可以滑入外壳24并且在电池68A和68C之间定位。该布置可以帮助只通过肋50确保电池68A和68C在外壳24内，包括不使用螺丝和相应的隆起52。

在任一示例中，电池68B可以被配置有槽和通孔，类似于结合电池68A所讨论的，以与从前壁30延伸的肋50和集成隆起52对准。这样的结构可以进一步包括另一隆起52，其形成在其延伸以与轨迹板部件70相对准的部分上，使得轨迹板部件70可以通过类似结构与外壳24附连。替选地，轨迹板部件70可以被配置为使得其部分也与肋和隆起52对准，电池68B通过肋和隆起连接，使得在轨迹板开口42内定位轨迹部件70之后以及在定位电池68A、B、C之后插入的单个螺丝可以确保电池68B和轨迹板部件70与外壳24在一起。

在另一示例中，隆起可以被配置为其中没有螺纹孔。在这样的示例中，选择为使用隆起52与外壳24连接的任何内部组件可以使用塑料插头或能够超声焊接或与隆起52附连的其他结构与其附连。超声焊接的替选包括胶粘等。

外壳24可以包括穿过下壁28的访问开口39，其与隆起52及其中的相应螺纹孔54对准。访问开口39还可以然后与组件内被配置为与隆起52对准并使用螺纹孔54附连的任何通孔56对准。这样的配置可以允许直接访问以在组装或修理计算机10期间从孔54组装和拆卸任何螺丝。一旦内部组件和螺丝(或者替选结构，如上所述)被附连到外壳内，如图6中所示，盖61可以附于访问开口39之上。如图7中所示，盖61可以具有与其一体形成的脚点63，其能够被配置为为具有表面的基座12提供接触点。在示例中，脚点63可以与盖61一体形成，使得脚点63和盖61都是相同材料。在一些情况下，可能优选的是，脚点63是高摩擦材料以提供与表面接触的滑动阻力点。在这样的情况中，盖61可以由诸如热塑性弹性体(TPE)、橡胶等的高摩擦材料制成。在一示例中，其中盖61和集成的脚点63由这样的材料制成，更硬材料的加强构件可以附于盖的内部。

盖61可以被配置为在访问开口39之上附连到外壳24的下壁28。多个不同结构可被用来将盖61连接到外壳24。在一示例中，盖61可以被配置有附连零件，其卡扣到肋50上或者可以形成与开口39的边缘相配合的垫圈。此外，各种胶粘可以用于这样的附连或者使用其他零件来增加附连。

板部件74可以被配置为适合在外壳24内的在电池68和开口端36之间的至少一部分区域中。如图3、8和9中所示，板部件74可以包括印刷电路板86、或者附连在一起的多个印刷电路板，在公共结构上支持，等等。板86，图3中所示，可以形式为主板等，其可以提供各种半导体芯片或能够在其上承载且具有外部组件的其他微电子元件(诸如电源、存储器等等)之间的互连。在附图中所示的简化示例中，板86被示出为包括其上承载的微处理器88。微处理器88可以实现计算机10的各种功能，包括接收用户输入、直接或通过与图形处理器等的通信而提供输出、以及分配存储器使用和从存储器中检索存储的数据。板86还被示出为其上具有风扇94以为基座12内的组件提供冷却。板86还可以包括一个或多个存储器结构，形式上为RAM或其他类似组件。板86还可以包括用于同电池68、轨迹板部件70、键盘72和显示器部件60通信的连接。板部件70还可以包括一个或多个扬声器或连接组件，用于同分立的扬声器的附连。

板部件74还可以包括端单元90，其能够定位于板86的相对侧，朝向基座外壳24的侧壁32和34布置。此外或替选地，端单元可以沿着在这些相邻侧壁之间延伸的板86的侧面定位。在另一示例中，板86可以由单一外壳单元支持或者包含在单一外壳单元内，单一外壳单元基本上覆盖板86自身的一部分。如所示，端单元90被配置为在其内部表面上接触基座外壳24的下壁28。端单元90还被配置为分别接触侧壁32和34的内部表面，板86间隔开端单元90以保持这样的接触。在这个布置中，板86可以支持在这样的位置，使得其不直接接触基座外壳24的内部且使得其上承载的专用组件不会接触基座12的其他内部零件，这样的接触会导致对其的损害。

基座外壳24可以包括附加隆起52和/或肋50，如上所述，以促进板部件74在其中的位置和附连。如图8中所示，肋50可以从侧壁32延伸出并沿着下壁26并且可以结束于与侧壁32相分隔开的隆起52。隆起52可以在其中包括螺纹孔54，相邻端单元90可以包括匹配槽53和通孔56，使得当板部件74插入到外壳24内时槽53可以容纳肋50和隆起53并且通孔56可以与螺纹孔54相对准，使得螺丝98可以与其组装并且用于确保端单元90以及由此确保板部件74到外壳24，如图9中所示。附加的隆起52和/或肋50和隆起52的组合可以类似地在附加位置使用以提供外壳24与板部件74之间的进一步支持或附连点。

端单元90还可以包括各种输入或者输出端口结构92。这样的端口92可以包括用于外部电源的连接，或者特别配置的连接，诸如USB、火线、雷电、HDMI、或者其他类似连接。端口92还可以包括SD卡读取器槽，或者音频输入或输出连接。端口的传导零件可以与板86的电路相连以与其通信。进一步，端口92可以与基座外壳24中的端口开口43对准，使得组件可以通过外壳24同端口92相连。

如图10和11中所示，铰链部件18的基座部分62可以被配置为闭合基座外壳24的开口端36，使得基座12的内部组件保持在其中。如图14的截面图中所示，基座部分62可以被配置为促成基座12的内部组件在其相应位置的保持。在所示的示例中，其中电池68接触前壁30的内部且板部件74接触与前壁30相对的电池68，铰链基座部分62的内部表面96可以接触与电池68相对的板部件74。以此方式，基座12的这些内部组件可以在前壁30和铰链基座部分62的表面96之间连续接触，这可以帮助保持组件在其间的位置上。对于这样的内部组件的其他配置也是可能的，其中组件之间的连续接触保持在前壁30和铰链基座部分62之间并且可以基于所使用的特定组件及其一般形状而确定。铰链基座部分62可以通过在基座外壳24和铰链基座部分62之间啮合的各种紧固件来附连到基座外壳24。在一示例中，卡扣配合结构可以用来附连铰链基座部分62与基座外壳24。作为进一步的替选，可以使用按压配合结构或胶粘。

铰链基座部分62可以采取任何数量的可能形式来覆盖基座外壳24的开口端36以及可选地在基座12的内部组件上提供至少一部分保持力。在附图中所示的示例中，铰链基座部分62被配置为沿着基本与其齐平的基座外壳24的上壁26和下壁28的部分延伸。这样，铰链基座部分62可以部分地限定上壁26和下壁28的部分。进一步，铰链基座部分62同上壁26一起延伸的部分可以限定至少键盘开口40的侧面，使得当键盘部件72与基座12组装在一起时其能够与铰链基座部分62以及外壳24的上壁26相接触。在其他的示例中，上壁26和下壁28可以基本延伸到外壳24的开口端36，使得铰链基座部分62能够只沿着开口端36延伸。

如图11中所示，铰链基座部分62的下延伸65可以被配置为在板部件74的一部分之下延伸。在这样的示例中，其能够用于进一步配置下延伸65促成去除或分散来自基座外壳24内的热量，因为板部件74的组件促成这样的热量去除的需求。在一个示例中，下延伸可以配置有能够与板部件74上的风扇94的输入或输出区域相对准的通风孔等。在进一步的示例中，铰链基座部分62可以由金属或另一热传导材料制成，使得延伸65可以将热量从外壳24的内部传导到其外部。这样的铰链基座部分62的热传导属性可以通过利用热传导材料将铰链基座部分62同板部件74的一部分相连而得到增强。例如，板部件74可以包括热沉等，其能够位于邻近延伸65处，且可以在其间布置传导贴，使得来自热沉的热量被传导至铰链基座部分62，用于将其分散到围绕计算机10的环境空气中。

铰链部件18的示例可以包括通过其的连线路由，使得能够做出例如板部件74和盖14内的显示器部件之间的连接以向其供应电力和视频信号。此外，连线段可以连同铰链部件18一起被包括，其从基座部分62和其盖部分64延伸以便同分别与板部件74和显示器部件60相连的连线段的连接。类似的连线可以在基座外壳24内的组件中存在以例如将板部件74与轨迹板部件70和/或键盘部件72相连接。此外或者替选地，传导连接可以位于相邻组件上，使得当组装到基座外壳24中时，在例如电池68和板部件74的组件之间获得电连接。铰链基座部分62还可以包括与风扇94的输出相对准的一个或多个开口以允许空气从中通过。

如图12和13中所示，键盘部件72可以被配置为位于板部件之上，使得键84可在基座外壳24中的键盘开口40内访问。在这样的构造中，键盘的下表面82可以位于板部件74的端单元90上。端单元90可以进一步被配置为提供保持键盘部件72的所需位置所必要的间隔。例如，当端单元90位于基座外壳24内使得它们接触下壁28的内部或者从下壁28突出的隆起52时，它们可以支持键盘部件72，使得围绕键84的键盘部件72的凸起部分80在开口40内配合。这样的构造可以进一步通过将键盘部件72的附连零件定位于合适位置以与外壳24的对应零件相啮合来促进键盘部件72在外壳24内的附连或附接。

在一个示例中，键盘部件72可以包括设在键盘部件72的外周周围的可压缩的环或其他零件，该可压缩的环或其他零件能够被配置以用于在开口40内的卡扣配合布置。在这样的布置中，外壳24和/或板部件74可以被配置为相对于开口40将键盘部件定位在外壳24内，使得环或其他卡扣零件被定位为与邻近开口40的上壁26的内部相接触。该布置可以进一步被配置为使得在上壁26和环或其他卡扣配合零件之间存在某个压力以帮助保持键盘部件72的所需位置。这样的构造还能够导致键盘部件72和板部件74之间以及板部件74和外壳24之间的压力。在变体中，外壳24和板部件74可以被配置为使得键盘部件72的下表面82接触适当配置的肋50或隆起52而非板部件74的端单元90。

在另一变体中，键盘部件72可以包括具有凸起部分的支持结构，其被向外延伸的凸缘围绕，其方式类似于轨迹板部件70，使得键盘部件72可以同键盘开口40啮合，其方式类似于轨迹板部件70啮合轨迹板开口42。这样的布置进一步在上面引用的’041申请中示出和描述。

上述的板部件74和键盘部件72的任何构造都可以允许板部件74轻易去除以便修理、升级(诸如替换或增加存储器)、或者被用来交换现有板部件的类似配置的板部件替换。这可以是出于修理或升级的目的而完成的，修理例如替换受损的板部件74，升级例如将板部件74替换为例如具有更快的处理器等的新的板部件74。该构造还可以流线型定制制造笔记本计算机，允许在计算机10的组装期间从根据顾客规格中提供和选择的具有不同处理器、存储器配置等等的多个预组装的板部件74。此外，上述的其他内部组件的构造可以类似地提供其更简单的修理/替换。

基座外壳24的内部结构的替选示例在图16和17中示出。在这样的结构中，基座外壳424内的组件的内部支持和/或附连零件可以包括在框架448上，框架448可以组装到并且附连到外壳424的内部表面。框架448可以包括其各种组件或部分450和452，它们类似于上面讨论的肋50或隆起52并且可以增加外壳424的整体刚性并且可以提供对其各种壁的支持以抵抗其不想要的弯曲或断裂。框架448还可以在其中包括螺纹孔，其能够用来向其附连组件，诸如电池、轨迹板部件、键盘部件或板部件。框架448可以由金属、各种塑料或其他刚性材料制成。框架448可以被构造为在外壳424内使用胶粘等附连或者可以被构造为使用压配合以确保在外壳424内的位置。在另一示例中，特殊构造的隆起和/或肋(未示出)可以包括在外壳424中以提供与框架448机械附连的点，诸如通过螺丝等。其还可能使用外壳424内的肋和隆起的组合并结合框架448来提供所需的用于外壳424的加强结构。在这样的结构中，所使用的框架448可以包括多个框架，比图16中所示的小，其能够被配置用于外壳24内的战略位置。

在图17的示例中，框架448可以由能够在外壳424内组装成单一结构的多个组件448A、448B和448C制成。这可以完成例如允许框架448定位于由后壁部分431在外壳424上形成的任何底切的内部。在图17中所示的示例中，框架部分448A和448C可以通过穿过开口端438并相邻相应壁434和432定位而组装在外壳内。随后，框架部分448B可以组装在框架部分448A和448C之间以至少部分确保其中组装的框架448。

如在图14的截面图中所示，适应嵌入物100可以位于基座12的各种内部组件之间。这些嵌入物100可以是可被压缩的并且可以由各种泡沫、橡胶、弹性体等制成。嵌入物100在组件之间或组件与外壳的壁中的一个之间的存在可以占据组件之间或组件与壁之间的额外的空间，这可以由于制造容差而出现。这可以允许组件在外壳24内的更精确的配合并且可以最小化组件在外壳24内的移动而不特别要求组件或外壳24的紧密容差。这些嵌入物100可以附连到在战略位置的各种组件或同其组装。例如，如图6中所示，嵌入物100可以附连到电池68，其位置使得嵌入物100将位于前壁30和电池68之间。还如所示，另一嵌入物100可以附连到键盘部件72的一位置处以接触铰链基座部分62的表面96。附加嵌入物100可以附连到轨迹板部件70或板部件72以接触其他这些组件。还有嵌入物100可以位于电池68和轨迹板70之间、板部件74和键盘部件72之间、或者任何组件与上壁26、下壁28或侧壁32和34之间。

也如图14中所示，一个或多个楔元件102也可以组装到基座外壳24中，与一个或多个上述的内部组件相邻。这样的楔元件102的使用可以帮助保持内部组件在基座外壳24内的所需位置。在图14中所示的示例中，楔元件102位于电池68之下，使得一方面其接触电池86，而另一方面其接触下壁28的内部表面。还如所示，楔元件102所接触的电池68的部分可以包括倾斜表面104，其被配置为沿着其区域的部分互相接触楔元件102。这可以允许电池68与例如与楔元件102相对的侧面上的轨迹板部件70的甚至更多的接触。通过如所示使用楔元件102，电池68可以被楔元件102推向基座外壳24的上表面26，在轨迹板部件70和电池68之间产生轨迹板部件70对上壁内部的压力，等等。这样增加的压力在组件之间以及组件和上壁26和下壁28之间产生了摩擦，帮助保持组件的位置。

附加楔元件102可以位于例如板部件74和下壁28之间、电池68和轨迹板部件70之间、板部件74和键盘部件72之间、或者任何其他相邻组件之间。因此，板部件74、轨迹板部件70、架盘部件72以及任何其他组件还可以包括倾斜的表面，类似于电池68的表面104。此外，楔元件102可以在适当位置处附连到例如板部件74或铰链基座部分62或者与其一体形成以分别啮合电池68和板部件74。在另一示例中，板部件74自身可以具有其表面，充当类似楔子并且被配置为接触键盘部件72上的适当配置的倾斜表面。

在图15中所示的另一变体中，键盘部件272可以自身是楔子形状的，从朝向凸起部分280的较宽侧的外形逐渐变细到朝向下表面282的较窄侧外形以在其间形成楔表面302。在这样的布置中，至少邻近键盘部件272的组件可以包括倾斜的侧表面304，其被配置为通常匹配键盘部件272的相邻部分的锥形。这个构造可以允许键盘当被其移动从外壳224外部组装到开口240中时，如上所述，在键盘相对于外壳224移动进其组装位置时通过楔行为施加对相邻组件的力。此外，板部件274可以类似地为楔子形状，使得在下表面228方向向其施加的任何力可以导致板部件274也通过类似楔行为向相邻组件施加力。

该布置可以被配置为增加基座212内的内部组件之间以及内部组件和前壁230之间的力，在其他示例中，这可以主要通过铰链部件218与外壳224的组装来提供。通过向键盘部件272提供到外壳224的卡扣配合连接，可以在键盘部件272与基座212附连时保持基座212的内部组件之间的相互压力。此外，其他内部组件可以包括不邻接键盘部件272的倾斜表面以导致响应于这样的力而使得这样的组件朝向上壁226和/或下壁28移动，进一步帮助保持这样的组件在外壳224内所需位置处。

如上所讨论的，单件材料且稳固接合在这里所述类型的壁之间的基座外壳24可以由包括各种金属或塑料的各种材料使用各种制作方法来制成。图18-21示出了一种用于为计算机10制造基座外壳24的方法的各种阶段，包括从塑料材料注入成型外壳24。如上也提到的，盖14也可以具有基本单件外壳，其可以由类似工艺制成。这些步骤以及用于组装内部组件到外壳24中的步骤，如上所述，在图22中所示的流程图中进一步描绘。

在注入成型工艺中，用于形成基座外壳24的模塑可以包括三个模塑单元，如图18的截面图中所图示。这些单元可以包括下单元108B、上单元108A和核106。上和下单元108A和108B可以被配置为一起为基座外壳24的外部给出一般形状和结构，核106可以被配置为为基座外壳24的内部给出一般形状和结构。在该布置中，上单元和下单元108A和108B可以限定其间的腔110，其限定了基座外壳24的整个容量，并且核108可以在这样的腔内延伸，与腔的部分间隔开基座外壳24的壁24、26、30、31、32和34的近似所需厚度。在其它示例中，其中基座外壳24或盖外壳44由各种塑料制成，与其相关联的制作工艺可以被配置为获取在约1.5mm到2mm(+/-5％)之间的最终材料厚度。

如图18和19中所示，核108可以在对于开口端36的所需位置处延伸到腔110中。此外，上单元和下单元108A和108B可以包括凸起112，其在对于基座外壳24中的开口的所需区域中接触核106，包括键盘开口40、轨迹板开口42和访问开口39。这样的凸起，包括对应于访问开口39的凸起，可以帮助在注入成型工艺期间稳定核106，诸如防止下垂或其他移动以及防止在将熔化塑料注入腔期间可能发生的振动。

如图19-21中进一步所示，核106可以包括多个部分。具体地，核106可以包括中心单元106B和两个侧单元106A和106C。这三个部分可以附连在一起并且相互配置，中心单元106B为楔形形状，使得其远离和朝向前壁30(或者其所意欲的位置)的运动引起侧单元106A和106C的相应向内和向外的运动。这样的布置可以允许开口端36小于基座外壳24的整体外形，如图19-21中所示。这可以允许基座外壳24与邻近外壳24的开口端36的后壁部分31一起成型。这样的外壳可以使用图18中所示的模塑构造来成型，其中，在对基座外壳24成型之后，中心单元106B可以从基座外壳24的内部38撤回，引起侧单元106A和106C向内移动以清除后壁部分31，在这点处，整个核部件106可以从外壳24的内部被去除，其可以然后从模塑108A和108B去除。

这样的布置还可以促进沿着上壁26或下壁28的内部延伸远离侧壁32或34中的一个的肋50和/或隆起52的形成。这可以通过在这样的肋50或隆起52的所需位置和形状中将沟道114包括在侧单元106A或106C中的一个或二者内来完成，肋50的所需形状足够使得侧单元106A和108B在去除核部件106期间的向内运动可以允许侧单元106A和106B也清除由此形成的肋50或隆起52。在一示例中，肋50或隆起52可以被配置为延伸远离相应侧壁32或34，其距离不大于外壳24的相同侧上的后壁部分31的宽度。要在隆起52中形成的任何孔54可以使用上模塑单元或下模塑单元108A或108B中的凸轮零件来完成或者可以在外壳24的成型之后通过钻孔等来形成。在外壳24成型之后，可以对外壳执行附加步骤。这样的步骤可包括例如去除在成型工艺中出现的任何喷溅(flashing)。此外或者替选地，外壳24可以被抛光或者进行其他表面处理以提高其触觉质量或外观。

类似模塑构造也可以用来形成单件盖外壳单元，如上所述。在其他示例中，诸如图1中所示，盖可以包括多零件的外壳结构，包括外部外壳44和框48，其可以注入成型等，并且在相应显示器部件和相关联的铰链部件18部分周围组装在一起，也如上所讨论的。

在形成基座外壳24和所需盖外壳组件(诸如外部外壳44和框48)之后，可以将计算机10的各种内部组件组装到相应外壳中(图22中的步骤502-524)。这样的步骤可以使用上述构造的外壳24和44来执行，不管是根据如上所述的注入成型工艺还是之前提到的深冲压或压铸方法来制造。此外，这样的外壳可以使用3-D打印等的各种形式来制造，包括使用各种形式的塑料的细丝沉积建模，或者包括激光烧结、消融等的各种立体光刻方法，其可以使用塑料或金属来执行。如图4-12中所示，与基座外壳24相关联的各种组件可以通过开口端36和开口40插入其中。组件可以在后续组件放置在外壳24中之前在各阶段中插入和定位。在一示例中，轨迹板部件70可以首先放置到外壳24中，被定位于开口42内，这之后可以将电池68定位于邻近前壁30并在轨迹板部件70之下(图19中的步骤214)。电池68B和68C的定位还可以包括电池68A、68C的定位以适当配合外壳24内的相应肋50或隆起52，如果需要，如上所述其使用螺丝或其他紧固方式附连到隆起52。组件之间的电连接可以在组装期间形成，诸如通过相互啮合的插头或插座等的附连。

在所示的示例中，板部件72然后可以被定位为使得端单元90与外壳24中的相应肋50和隆起52对准。端单元90中的相应槽或通孔可以与肋50或隆起52啮合或与之对准并且板部件74然后可以如上所述通过隆起52使用螺丝或其他附连结构来附连到外壳24。

铰链部件18可以然后通过将铰链基座部分62附连到基座外壳24的开口端36(图22中的步骤518)同基座部件12附接，如图10中所示。如上所讨论的，铰链基座部分62可以被配置为接触板部件74的一部分，使得基座12的内部组件保持在其所需位置。注意：在将连线包括在铰链部件18中并且通过铰链部件18的实施例中，在将铰链部件18附连到基座外壳24之前，这样的连线可以与能够从例如板部件74延伸的其他连线相连接。如上所讨论的，铰链基座部分62可以通过螺丝、卡扣配合或者按压配合结构、胶粘等附连到基座外壳24。

键盘部件72然后可以通过将其定位在键盘开口40内(步骤520)与外壳24组装在一起，如上所述，这可以由外壳24自身的部分以及由铰链基座部分62的部分来限定。在一示例中，其中键盘部件72包括卡扣配合附连零件，其被配置为与开口40相啮合，键盘可以简单地通过将键盘部件72按压到开口40内直到这样的零件啮合来与外壳24附接。在其他变体中，诸如螺丝的附连零件可以用来将键盘部件72与外壳24附连。此外，如上所讨论的，键盘部件72的变体可以被配置为类似于轨迹板部件70关于其与基座外壳24的组装。在这样的变体中，在板部件74或铰链部件18与其的组装之前，键盘部件72可以与基座外壳24组装。

如上所讨论的，盖外壳44可以用与基座外壳24类似的方式制成或者可以用可以按所需次序组装在一起以包围显示器部件60和其中任何附加组件的多个零件制成。其组装还可以用所需方式来完成以将铰链盖部分64与之附连，并且可以取决于盖14的特定构造。在以类似于基座外壳24的方式使用单件外壳的注入成型的示例中，盖外壳44可以通过将熔化塑料注入到包括围绕在远离将变成开口端56的方向上延伸的核的两个外部部分的模塑中而制成。这样的模塑还可以被构造为在框壁内形成显示器开口58。显示器部件60然后可以与这样的单件盖外壳组装，形成然后可以通过将铰链盖部分64附连到盖外壳44的开口端56来与铰链部件18组装的盖部件，这可以用将铰链基座部分62与基座外壳24的开口端36附连相类似的方式来完成。要求显示器部件和铰链部件18之间的连接的任何连线可以在将铰链盖部分64和盖部件14附连之前连接。注意：基座部件12、盖部件14和铰链部件18可以在组装在一起之前并行或者以任何所需顺序进行。此外，盖部件14可以按照所需在与基座12组装之前与铰链18组装。在计算机被组装之后，还可以执行附加完成步骤，包括清洁、喷漆、抛光、封装、电池充电等等(图22中的步骤524)。

在其他电子设备中也可以使用上面在笔记本计算机的环境下所述的类似构造的外壳。例如，类似构造的两个部件，包括上面讨论的一般形式并且与覆盖外壳的开口端的铰链连接的单件外壳，可以在移动电话中实现。在其他示例中，具有如上所讨论的类型的单一外壳的单一部件，盖在其开口端之上帮助保持设备的内部组件的各种位置，可以用在智能电话、平板计算机、电子读取器等中。此外，这样的外壳构造可以在外围电子设备中实现，包括键盘等。

尽管这里的描述已经参考特定实施例来做出，应该理解的是，这些实施例仅仅是对本公开的原理和应用的说明。因此，应该理解，对说明性实施例可以做出许多修改，且可以设计出其他布置，而不背离本公开如所附权利要求所限定的精神和范围。

工业适用性

本发明一般地涉及电子设备的外壳和用于制造其及与其他电子组件组装的方法。具体地，外壳以及用于制造其的方法可以是用于便携计算机的外壳。

Claims (25)

1.一种电子设备，包括：

单件材料的第一外壳，所述第一外壳包括在横向方向上延伸的第一和第二分隔开的主壁和垂直于所述横向方向在所述主壁之间延伸的至少三个侧壁，所述主壁和所述侧壁限定内部腔，所述第一外壳限定与所述侧壁中的一个相对的到所述内部腔的开口；

至少一个支持构件，所述至少一个支持构件在所述第一外壳的所述内部腔内、邻近所述第一外壳的所述主壁中的至少一个或所述侧壁中的一个；

至少一个电子组件，所述至少一个电子组件包含在所述第一外壳的所述内部腔内；以及

第一盖，所述第一盖可去除地附连在所述第一外壳的所述开口之上；

其中，所述支持构件和所述第一盖中的至少一个促成施加于所述第一外壳的所述内部腔内的所述至少一个电子组件上的保持力。

2.如权利要求1所述的设备，其中，所述电子组件包括与所述支持构件对准的附连零件，所述设备进一步包括通过所述附连零件将所述电子组件与所述支持构件连接的附连构件以促成所述保持力，并且其中，所述外壳包括通过与所述附连零件对准的所述主壁或所述侧壁中的一个的第二开口。

3.如权利要求1所述的设备，其中，所述第一外壳是用于便携计算机的基座部件的基座外壳，并且其中，所述第一盖是铰链部件的第一部分，所述电子设备进一步包括通过所述铰链部件操作地连接到所述基座外壳的盖部件。

4.如权利要求3所述的设备，其中，所述第一开口沿着所述主表面中的一个的一部分延伸，其中，所述铰链部件的所述第一部分为热传导材料且在所述主表面内的所述开口部分内延伸，并且其中，所述电子组件被定位成与所述铰链组件的所述第一部分相邻，使得从所述电子组件发出的热量能够被传送到所述铰链组件的所述第一部分。

5.如权利要求1所述的设备，其中，所述第一外壳的所述第一主壁中包括第二开口，所述设备进一步包括具有多个键的键盘部件，所述键盘部件可去除地容纳在所述第二开口内。

6.如权利要求5所述的设备，其中，所述键盘部件被配置为通过卡扣配合布置来可去除地附连在所述开口内。

7.如权利要求5所述的设备，其中，所述键盘部件限定第一倾斜表面，所述设备包括限定第二倾斜表面的第二电子组件，所述第一和第二倾斜表面被配置为当所述键盘部件容纳在所述第二开口内时互相接触，并且使得所述键盘部件在所述第二电子组件上朝向所述侧壁中的一个施加力。

8.如权利要求1所述的设备，其中，所述电子组件是印刷电路板的部件，并且一个或多个支持单元被配置为接触所述内部腔内的所述外壳的至少两个所述侧壁，所述一个或多个支持单元与所述印刷电路板组装以将所述印刷电路板保持在所述外壳内且与所述侧壁间隔开。

9.如权利要求1所述的设备，其中，所述支持构件是多个支持构件中的一个，并且其中，所述电子组件是所述外壳内的多个电子组件中的一个，至少一些所述电子组件与所述支持构件中的至少一些的相应支持构件相啮合。

10.一种电子设备，包括：

单件材料的第一外壳，所述第一外壳包括在横向方向上延伸的第一和第二分隔开的主壁和垂直于所述横向方向在所述主壁之间延伸的至少三个侧壁，所述主壁和所述侧壁限定内部腔，所述第一外壳限定与所述侧壁中的一个相对的到所述内部腔的开口，所述第一外壳进一步包括至少一个支持构件，所述至少一个支持构件在所述第一外壳的所述内部腔内、从所述第一外壳的所述主壁中的至少一个或所述侧壁中的一个延伸；

至少一个电子组件，所述至少一个电子组件包含在所述第一外壳的所述内部腔内；以及

第一盖，所述第一盖可去除地附连在所述第一外壳的所述开口之上；

其中，所述支持构件和所述第一盖中的至少一个促成施加于所述第一外壳的所述内部腔内的所述至少一个电子组件上的保持力。

11.如权利要求10所述的设备，其中，所述支持构件沿着所述第一和第二主壁中的一个的内部延伸并且离开所述侧壁中的至少一个。

12.如权利要求11所述的设备，其中，所述支持构件沿着所述第一和第二主壁二者的内部延伸。

13.如权利要求11所述的设备，其中，所述支持构件为肋的形式，所述肋被配置为至少为其所沿着延伸的所述第一和第二主壁中的所述一个提供结构性支持。

14.如权利要求13所述的设备，其中，所述电子组件包括槽，所述槽被配置为在其中容纳所述支持构件的所述肋，使得所述肋促成在所述电子组件上的保持力。

15.如权利要求10所述的设备，其中，所述支持构件包括从所述主壁或所述侧壁中的至少一个延伸的隆起。

16.如权利要求15所述的设备，其中，所述隆起包括螺纹孔，并且其中，所述电子组件进一步包括与所述螺纹孔对准的通孔，所述设备进一步包括螺丝，所述螺丝穿过所述通孔并且与所述螺纹孔啮合，使得所述隆起促成在所述电子组件上的保持力。

17.如权利要求15所述的设备，进一步包括固定元件，所述固定元件附连在所述电子组件和所述隆起之间，使得所述隆起促成在所述电子组件上的保持力。

18.一种电子设备，包括：

单件材料的第一外壳，所述第一外壳包括在横向方向上延伸的第一和第二分隔开的主壁和垂直于所述横向方向在所述主壁之间延伸的至少三个侧壁，所述主壁和所述侧壁限定内部腔，所述第一外壳限定与所述侧壁中的一个相对的到所述内部腔的开口；

框架元件，所述框架元件附连在所述第一外壳的所述内部腔内，与所述第一外壳的所述主壁中的至少一个或所述侧壁中的一个相邻，所述框架元件限定至少一个支持构件；

至少一个电子组件，所述至少一个电子组件包含在所述第一外壳的所述内部腔内；以及

第一盖，所述第一盖可去除地附连在所述第一外壳的所述开口之上；

其中，所述支持构件和所述第一盖中的至少一个促成施加于所述第一外壳的所述内部腔内的所述至少一个电子组件上的保持力。

19.如权利要求18所述的设备，其中，所述框架元件沿着所述主壁中的至少一个或所述侧壁中的一个的内部附连。

20.如权利要求18所述的设备，其中，所述框架元件的至少一部分被配置为在所述第一主壁的内部和所述第二主壁的内部之间延伸。

21.如权利要求18所述的设备，其中，所述支持构件是与所述框架元件一体的肋，所述肋在远离相邻侧壁的方向上沿着所述第一或第二主壁中的至少一个延伸。

22.如权利要求21所述的设备，其中，所述电子组件包括槽，所述槽被配置为在其中容纳所述框架元件的所述肋，使得所述肋促成在所述电子组件上的保持力。

23.如权利要求18所述的设备，其中，所述框架元件包括螺纹孔，并且其中，所述电子组件进一步包括与所述螺纹孔对准的通孔，所述设备进一步包括螺丝，所述螺丝穿过所述通孔并与所述螺纹孔啮合，使得所述框架元件促成在所述电子组件上的保持力。

24.如权利要求18所述的设备，其中，所述框架元件被配置为通过与所述外壳组装来为所述外壳增加刚性。

25.如权利要求18所述的设备，其中，所述框架元件是框架部件的一部分，所述框架部件包括被配置为用于在所述第一外壳内组装在一起的多个框架元件。