JP2000188491A - 基板保持構造 - Google Patents

基板保持構造

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JP2000188491A
JP2000188491A JP10364868A JP36486898A JP2000188491A JP 2000188491 A JP2000188491 A JP 2000188491A JP 10364868 A JP10364868 A JP 10364868A JP 36486898 A JP36486898 A JP 36486898A JP 2000188491 A JP2000188491 A JP 2000188491A
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Japan
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housing case
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holding
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JP10364868A
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Takuya Watabe
卓也 渡部
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Denso Ten Ltd
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Denso Ten Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板を筐体ケースに挿入保持してなる基板保
持構造において、基板の挿入時における該基板と筐体ケ
ース等との嵌め合い寸法公差内におけるガタを吸収し、
振動等による基板のガタに基因した異音と実装部品の機
能劣化及び損傷等を防止すると共に、一般公差内での加
工と治工具を用いない組立てを可能にし、低価格なもの
にすることにある。 【解決手段】 前記基板3の前面縁部に前面蓋2等を当
接して該基板3を前記筐体ケース1に押圧し、該基板3
の後端部が該筐体ケース1の奥内面に具備された弾力性
を有する保持部10に当接されて、該基板3が挿入押圧
されて可動する量が該保持部10の歪みで吸収され、そ
の歪みによる反力で該基板3が押圧保持されてなること
を特徴とするものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、車載用コンピュー
タ等に使用される基板を筐体ケース内に挿入して収納保
持する基板保持構造において、基板と筐体ケース等との
寸法公差内におけるガタを緩和吸収し、車載用コンピュ
ータ等に使用される基板の振動等によるガタに基因し
た、異音と実装部品の機能劣化及び損傷等を防止する基
板保持構造に関する。
【0002】
【従来の技術】図5は従来の基板保持構造を示す図で、
(a)は構造展開図を、(b )は格納前のA−A断面矢
視図を、(c )は格納後のA−A断面矢視図を示す。
【0003】筐体ケース1は前面が開口した箱型形状に
樹脂材で成型され、この開口面から基板3が挿入され、
前面蓋2が被せられる。この筐体ケース1には、両側面
の内側に基板3を挿入ガイドするガイドレール4が取り
付けられ、後部内面には基板3を上部又は下部方向にガ
イド押圧するテーパを有する突起部6が設けられ、樹脂
材で成型されている。また、この筐体ケース1の開口面
に近い両側面の外面には前面カバー2を被せて固定する
ための片面が楔型形状のロック爪110が取り付けられ
ている。
【0004】前面蓋2は基板3を筐体ケース1の開口面
より挿入押圧し、該筐体ケース1の開口面に被せて、基
板3を筐体ケース1に格納するものである。この前面蓋
2には前面にコネクター5を外部から接合するための孔
2aが形成され、両側面の外面には筐体ケース1に該前
面蓋2を被せて固定するための、中央部分に前記ロック
爪110を嵌め込んで引っ掛ける孔100aが形成され
た突起部100が設けられ、樹脂材で該前面蓋2に一体
成型されている。
【0005】基板3はコネクター5を含めた電子部品が
実装されており、筐体ケース1に取り付けられたガイド
レール4を介して該筐体ケース1に挿入され、該筐体ケ
ース1の後部内面に設けられた突起部6で上面又は下面
に押圧され、前面蓋2を被せてロック爪110と突起部
100とで該筐体ケース1に格納固定されている。
【0006】ガイドレール4は断面が凹型形状に形成さ
れており、筐体ケース1の両側面の内面に取付けられ
て、基板3の筐体ケース1への挿入ガイドに用いられて
いる。
【0007】コネクター5は基板3と外部との電気接続
に用いられ、基板3に実装されている。このコネクター
5は前面蓋2に設けられた孔2aを通じて外部からアク
セスされる。
【0008】ガイド突起部6は片面がテーパ形状に形成
され、筐体ケース1の後部内面に設けられて、基板3の
筐体ケース1への挿入時に、該ガイド突起部6のテーパ
面を該基板3の後端部に当接させて該基板3を下部方向
へ押圧し、該基板3と該筐体ケース1等との嵌め合い寸
法公差内におけるガタを吸収するために用いられてい
る。このガイド突起部6は樹脂材で前記筐体ケース1に
一体成型又は貼り付け成型されている。
【0009】次に、本基板保持構造の組立て手順につい
て説明する。まず、コネクター5を含めた電子部品が実
装された基板3を筐体ケース1の両側面内部に取り付け
られたガイドレール4を介して該筐体ケース1の開口面
から該筐体ケース1の内部に挿入する。そして、基板3
を押圧するように前面蓋2を該筐体ケース1の開口面に
被せ、該前面蓋2の両側面端部に形成された引っ掛け用
孔100aを有した突起部100を前記筐体ケース1の
開口面に近い両側面外部に取り付けられたロック爪11
0に引っ掛けて固定し、基板3を筐体ケース1内に格納
する。
【0010】この時、挿入された該基板3の後端部は筐
体ケース1の後部内面に設けられた突起部6のテーパ面
に押圧されて下部方向へ撓まされてガイドレール4と該
基板3との公差内のガタ分が吸収される。
【0011】但し、一般公差内で加工成型して組立てを
行った場合などには、該基板3を挿入押圧しても、該基
板3と筐体ケース1及びガイドレール4等との嵌め合い
寸法公差、並びに突起部100とロック爪110との寸
法公差によるガタ分が大きく、該基板3がガイド突起部
6のテーパ面に当接押圧されずガタ分が吸収されない恐
れが生ずる。
【0012】基板3の筐体ケース1への挿入における格
納前と格納後の状態を図5(b),(c)に示す。隙間
51は基板3が格納される前の該基板3の後端部がガイ
ド突起部6のテーパ面に当接した状態における前面蓋2
の裏面2bと筐体ケース1の開口面の前面縁との隙間を
示し、隙間50は基板3が格納された後の該基板3の後
端部がガイド突起部6のテーパ面に押圧されて撓まさ
れ、ガイドレール4の凹面に押圧された状態における前
面蓋2の裏面2bと筐体ケース1の開口面の前面縁との
隙間を示している。
【0013】これにより基板3の後端部が突起部6のテ
ーパ面に当接してから、押圧が終わるまでの挿入押圧可
動量52は隙間51から隙間50を差し引いた値とな
る。又、隙間Aは基板3が格納された後の該基板3の後
端部がガイド突起部6のテーパ面に押圧されて撓まさ
れ、ガイドレール4の凹面に押圧された状態における該
基板3の後端部と筐体ケース1の後部外面との隙間を示
している。
【0014】そして、前記挿入押圧可動量52は基板3
の奥行寸法、筐体ケース1の内部奥行寸法、突起部6の
テーパ面寸法、ガイドレール4の溝寸法、並びに前面蓋
2に設けられた突起部100の孔100aと筐体ケース
1のロック爪110との嵌め合い寸法等の寸法公差と基
板3の撓み量により設定制約されるため、寸法加工精度
と組立て精度を厳しくする必要があり、しかもガタが発
生する恐れがあった。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来の
基板保持構造により、基板挿入時におけるガタを吸収す
るためには、基板の奥行寸法と筐体ケースの内部奥行寸
法及び突起部のテーパ面寸法とガイドレールの溝寸法並
びに前面蓋のロック機構部の嵌め合い寸法等の当接押圧
に関連した寸法公差を厳しく設定した高い加工精度と、
治工具を用いた高い組立て精度が要求され、高価格なも
のとなる。しかも、上下方向のガタ分は吸収されても、
左右方向のガタ分は吸収されない問題があった。
【0016】本発明の目的はこのようなガタを吸収して
振動等による基板のガタに基因した、異音と実装部品の
機能劣化及び損傷等を防止し、さらに一般公差内での加
工と治工具を用いない組立てを可能にし、低価格なもの
にすることにある。
【0017】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、基板と、一面に開口部を有する筐体ケース
と、前記開口部を覆う前面蓋とを有し、前記基板の前面
縁部が前記前面蓋の裏面に当接し、該基板の後端部が前
記筐体ケースの奥内面に当接された状態で該基板が筐体
ケース内に保持されてなる基板保持構造において、弾力
性を有する保持部が前記筐体ケースの奥内面に設けら
れ、前記保持部を介して前記基板の後端部が該筐体ケー
スの奥内面に弾性的に押圧されて該基板が保持されてな
ることを特徴とするものである。
【0018】また、基板と、一面に開口部を有する筐体
ケースと、前記開口部を覆う前面蓋とを有し、前記基板
の前面縁部が前記前面蓋の裏面に当接し、該基板の後端
部が前記筐体ケースの奥内面に当接された状態で該基板
が筐体ケース内に保持されてなる基板保持構造におい
て、弾力性を有する保持部が前記前面蓋の裏面に設けら
れ、前記保持部を介して前記基板の前面縁部が該前面蓋
の裏面に弾性的に押圧されて該基板が保持されてなるこ
とを特徴とするものである。
【0019】また、前記保持部には、前記基板の後端部
と当接する部分に突起状の第1ガイド部が設けられ、該
基板の後端部には該第1ガイド部に嵌め合わされる溝が
設けられて、該基板の押圧時にそれぞれが嵌合されてな
ることを特徴とするものである。
【0020】また、前記保持部には、前記基板の後端部
の上面又は下面に当接するテーパー状の第2ガイド部が
設けられて、該基板の押圧時に、該第2ガイド部により
該基板の後端部の上面又は下面が押さえられてなること
を特徴とするものである。
【0021】また、前記基板の後端部が凹型形状に形成
され、該凹型形状の凹み部分が前記保持部に当接され、
該凹型形状の両側の突出部分が該保持部の所定量以上の
歪み時に前記筐体ケースの奥内面に当接されるようにそ
れぞれ形成されてなることを特徴とするものである。
【0022】また、前記保持部は前記基板が当接する中
心部分が平面形状に、その周囲部分は断面が半円で厚み
の薄い形状にそれぞれ形成されてなることを特徴とする
ものである。
【0023】
【実施例】本発明の実施例について、図面を参照して説
明する。
【0024】図1は本発明の第1実施例を示す基板保持
構造図、図2は本発明の第2実施例を示す基板保持構造
図、図3は本発明の第3実施例を示す基板保持構造図、
図4は本発明の第4実施例を示す基板保持構造図であ
る。
【0025】尚、第1実施例から第4実施例までの同一
構成品は第1実施例で説明し、他の実施例では説明を省
略する。
【0026】第1実施例の基板保持構造について、図1
を参照して説明する。
【0027】筐体ケース1は前面が開口した箱型形状に
樹脂材で成型され、この開口面から基板3が挿入され、
前面蓋2が被せられる。この筐体ケース1には、両側面
の内側に基板3を挿入ガイドするガイドレール4が取り
付けられ、後部内面には挿入された基板3の後端部に当
接し、該基板3からの押圧を受けて歪まされ、その歪み
の反力で該基板3を保持する弾力性を有する保持部10
が設けられ、この保持部10は樹脂材で該筐体ケース1
と一体成型又は貼り付け成型されている。また、この筐
体ケース1の両側面の外面には前面カバー2を被せて固
定するための片面が楔型形状のロック爪110が取り付
けられている。
【0028】前面蓋2は該前面蓋2の裏面2bを基板3
の前面縁部に当接して該基板3を筐体ケース1の開口面
より挿入押圧し、該筐体ケース1の開口面に被せて、該
基板3を筐体ケース1に格納するものである。この前面
蓋2には前面にコネクター5を外部から接合するための
孔2aが形成され、両側面の外面には筐体ケース1に該
前面蓋2を被せて固定するための、中央部分に前記ロッ
ク爪110を嵌め込んで引っ掛ける孔100aを形成し
た突起部100が設けられ、樹脂材で該前面蓋2に一体
成型されている。
【0029】基板3はコネクター5を含めた電子部品が
実装されており、筐体ケース1に取り付けられたガイド
レール4を介して該筐体ケース1に挿入され、該筐体ケ
ース1の後部内面に設けられた保持部10に該基板3の
後端部に設けられた凸部3aが当接し、該基板3の挿入
押圧で該保持部10が歪まされ、その反力を該基板3が
受けた状態で、前面蓋2が被せられてロック爪110と
突起部100とで該基板3が押圧され、該筐体ケース1
に格納固定されている。
【0030】ガイドレール4は断面が凹型形状に形成さ
れており、筐体ケース1の両側面の内面に取り付けられ
て基板3の筐体ケース1への挿入ガイドに用いられてい
る。
【0031】コネクター5は基板3と外部との電気接続
に用いられ、基板3に実装されている。このコネクター
5は前面蓋2に設けられた孔2aを通じて外部からアク
セスされる。
【0032】保持部10は基板3が当接する中心部10
aが平面形状で、その周囲部10bは断面が半円で厚み
の薄い形状に形成されており、この周囲部10bの形状
によって保持部10が弾力性を有している。
【0033】従って、該中心部10aが基板3により当
接押圧されると該周囲部10bが歪み、基板3の挿入時
における該基板3と筐体ケース1等との嵌め合い寸法公
差内におけるガタが該保持部10の歪みによる反力で吸
収される。
【0034】そして、この押圧による歪みは該保持部1
0に用いられた樹脂材の弾性限界内に設定され、その歪
み量は該保持部10の周囲部10bの形状等により定め
られ、基板3と筐体ケース1等との嵌め合い寸法公差に
おけるガタと関連付けて設定される。この保持部10は
弾力性を有する樹脂材で成型されており、筐体ケース1
に一体成型されるか、又は貼り付け成型されている。
【0035】次に、本基板保持構造の組立て手順、及び
基板3の筐体ケース1への挿入における格納状態につい
て説明する。まず、コネクター5を含めた電子部品が実
装された基板3を筐体ケース1の両側面内部に取り付け
られたガイドレール4を介して該筐体ケース1の開口面
から該筐体ケース1の内部に挿入する。そして、前面蓋
2の裏面2bを基板3の前面縁部に押圧するように該前
面蓋2を該筐体ケース1の開口面に被せ、該前面蓋2の
両側面端部に形成された引っ掛け用孔100aを有した
突起部100を前記筐体ケース1の両側面外部に取り付
けられたロック爪110に引っ掛けて固定し、基板3を
筐体ケース1内に格納する。
【0036】この時、筐体ケース1の後部内面に設けら
れた保持部10の中心部10aが挿入された該基板3の
後端部に設けられた凸部3aに当接押圧されて歪まされ
る。
【0037】この歪みによる反力を該基板3が受けた状
態で、前面蓋2を被せてロック爪110と突起部100
の孔100aとを嵌め合わせて該基板3を押圧し、該筐
体ケース1に該基板3を格納固定する。
【0038】基板3の筐体ケース1への挿入における格
納前と格納後の状態は図1(b),(c)に示す通りで
ある。隙間51は基板3が格納される前であって、該基
板3の凸部3aが保持部10の中心部10aに当接した
状態における前面蓋2の裏面2bと筐体ケース1の開口
面の前面縁との隙間を示す。隙間50は基板3が格納さ
れた後であって、該基板3の押圧により前記保持部10
が歪まされ、その歪みによる反力で該基板3が前面方向
に力を受けて保持された状態における前面蓋2の裏面2
bと筐体ケース1の開口面の前面縁との隙間を示してい
る。
【0039】また、隙間52は基板3の凸部3aが保持
部10の中心部10aに当接してから、押圧による歪み
が終わるまでの挿入押圧移動量を示し、隙間51から隙
間50を差し引いた値となる。また、この保持部10は
ある一定以上の歪み量を受けると該保持部10に用いら
れた樹脂材の弾性限界を超えるため、反力が無くなって
しまう。
【0040】従って、本実施例では、前記間隔52の長
さに対応して、該保持部10に用いられた樹脂材の弾性
限界が超えないように、該保持部10の周囲部10bの
形状が設定されている。そして、隙間53は基板3が格
納された後の保持部10の中心部10aの外面と筐体ケ
ース1の後部外面との間隔を示している。この間隔53
を設けることによって、保持部10の中心部10aの外
面が筐体ケース1の後部外面より外に出ないようにする
ことができる。
【0041】これにより基板3の挿入時における該基板
3と筐体ケース1等との嵌め合い寸法公差内におけるガ
タが吸収され、振動等による基板3のガタに基因した、
異音と実装部品の機能劣化及び損傷等が防止出来、さら
に一般公差内での加工と治工具を用いない組立てが可能
となり、コストも安くすることが出来る。
【0042】第2実施例の基板保持構造について、図2
を参照して説明する。
【0043】筐体ケース1は前面が開口した箱型形状に
樹脂材で成型され、この開口面から基板3が挿入され、
前面蓋2が被せられる。この筐体ケース1には、両側面
の内側に基板3を挿入ガイドするガイドレール4が取り
付けられ、後部内面には左右方向規制ガイド金具20を
装着した保持部10が設けられ、該左右方向規制ガイド
金具20のテーパ面20aが挿入された基板3の後端部
に設けられたV溝3bに当接し、該基板3からの押圧を
受けて、該左右方向規制ガイド金具20のテーパ面20
aが該V溝3bに沿うように嵌め込まれて該基板3を左
右方向に規制される。
【0044】また該保持部10は歪まされ、その歪みの
反力で該基板3は前方向に押し戻されて保持される。保
持部10は弾力性を有する樹脂材で該筐体ケース1と一
体成型又は貼り付け成型されている。また、この筐体ケ
ース1の両側面の外面には前面カバー2を被せて固定す
るための片面が楔型形状のロック爪110が取り付けら
れている。
【0045】本第2実施例に用いた前面蓋2とガイドレ
ール4及びコネクター5は第1実施例と同一なので説明
を省略する。
【0046】基板3はコネクター5を含めた電子部品が
実装されており、筐体ケース1に取り付けられたガイド
レール4を介して該筐体ケース1に挿入され、該筐体ケ
ース1の後部内面に設けられた保持部10に装着さてて
いる左右方向規制ガイド金具20(第1ガイド部に相
当)のテーパ面20aに該基板3の後端部に設けられた
V溝3bが当接して嵌め込まれる。そして、該基板3の
挿入押圧で該保持部10が歪まされ、その反力を該基板
3が受けた状態で、前面蓋2が被せられてロック爪11
0と突起部100とで該基板3が押圧され、該筐体ケー
ス1に格納固定されている。
【0047】保持部10は左右方向規制ガイド金具20
が装着される中心部10aが平面形状で、その周囲部1
0bは断面が半円で厚みの薄い形状に形成されており、
この周囲部10bの形状によって保持部10が弾力性を
有している。従って、該中心部10aに装着されている
左右方向規制ガイド金具20が基板3により当接押圧さ
れると該周囲部10bが歪み、小判3の挿入時における
該基板3と筐体ケース1等との嵌め合い寸法公差内にお
けるガタがこの歪みによる反力で吸収される。
【0048】この保持部10は弾力性を有する樹脂材で
成型されており、筐体ケース1に一体成型されるか、又
は貼り付け成型されている。
【0049】左右方向規制ガイド金具20は断面が楔型
形状に形成され、先端部は左右方向がテーパ形状20a
で、後端部は平面形状に形成されて保持部10の中心部
10aに装着されている。このガイド金具20のテーパ
面20aは挿入される基板3のV溝3bに当接し、該基
板3が挿入押圧されると、基板3のV溝3bが該ガイド
金具20のテーパ面20aに沿うように嵌め合わされ
て、該基板3は左右方向のガタが吸収されて保持され
る。この左右方向規制ガイド金具20は樹脂材、又は金
属材で成型されており、保持部10に一体成型される
か、又は貼り付け成型されている。
【0050】次に、本基板保持構造の組立て手順、及び
基板3の筐体ケース1への挿入における格納状態につい
て説明する。まず、コネクター5を含めた電子部品が実
装された基板3を筐体ケース1の両側面内部に取り付け
られたガイドレール4を介して該筐体ケース1の開口面
から該筐体ケース1の内部に挿入する。そして、前面蓋
2の裏面2bを基板3の前面縁部に押圧するように該前
面蓋2を該筐体ケース1の開口面に被せ、該前面蓋2の
両側面端部に形成された引っ掛け用孔100aを有した
突起部100を該筐体ケース1の両側面外部に取り付け
られたロック爪110に引っ掛けて固定し、基板3を筐
体ケース1内に格納する。
【0051】この時、挿入された該基板3は筐体ケース
1の後部内面に設けられた保持部10の中心部10aに
装着されている左右方向規制ガイド金具20のテーパ面
20aに該基板3のV溝3bが当接押圧されて沿うよう
に嵌め合わされ、該基板3の左右方向のガタが吸収され
て保持される。又、左右方向規制ガイド金具20を装着
した保持部10は基板3の挿入押圧で歪まされる。この
歪みによる反力を該基板3が受けた状態で、前面蓋2を
被せてロック爪110と突起部100とで該基板3を押
圧し、該筐体ケース1に該基板3を格納固定する。
【0052】基板3の筐体ケース1への挿入における格
納前と格納後の状態は図2(a),(b)に示す通りで
ある。隙間51は基板3が格納される前であって、該基
板3のV溝3bが左右方向規制ガイド金具20のテーパ
面20aに当接した状態における前面蓋2の裏面2aと
筐体ケース1の開口面の前面縁との隙間を示す。隙間5
0は基板3が格納された後であって、該基板3の押圧に
より左右方向規制ガイド金具20を装着している前記保
持部10が歪まされ、その歪みによる反力で該基板3が
前面方向に力を受けて保持された状態における前面蓋2
の裏面2bと筐体ケース1の開口面の前面縁との隙間を
示している。
【0053】また、隙間52は基板3のV溝3bが左右
方向規制ガイド金具20のテーパ面20aに当接してか
ら、押圧による歪みが終わるまでの挿入押圧移動量を示
し、隙間51から隙間50を差し引いた値となる。ま
た、この保持部10はある一定以上の歪み量を受けると
該保持部10に用いられた樹脂材の弾性限界を超えるた
め、反力が無くなってしまう。
【0054】従って、本実施例では、前記間隔52の長
さに対応して、該保持部10に用いられた樹脂材の弾性
限界が超えないように、該保持部10の周囲部10bの
形状が設定されている。そして、隙間53は基板3が格
納された後の保持部10の中心部10aの外面と筐体ケ
ース1の後部外面との間隔を示している。この間隔53
を設けることによって、保持部10の中心部10aの外
面が筐体ケース1の後部外面より外に出ないようにする
ことができる。
【0055】これにより基板3の挿入時における該基板
3と筐体ケース1等との嵌め合い寸法公差内におけるガ
タが吸収され、振動等による基板3のガタに基因した、
異音と実装部品の機能劣化及び損傷等が防止出来、さら
に一般公差内での加工と治工具を用いない組立てが可能
となり、コストも安くすることが出来る。
【0056】第3実施例の基板保持構造について、図3
を参照して説明する。
【0057】筐体ケース1は前面が開口した箱型形状に
樹脂材で成型され、この開口面から基板3が挿入され、
前面蓋2が被せられる。この筐体ケース1には、両側面
の内側に基板3を挿入ガイドするガイドレール4が取り
付けられ、後部内面には左右上下方向規制ガイド金具3
0を装着した保持部10が設けられ、該左右上下方向規
制ガイド金具30のテーパ面30a(第1ガイド部に相
当)が挿入された基板3の後端部に設けられたV溝3b
に当接し、該基板3からの押圧を受けて、該左右上下方
向規制ガイド金具30のテーパ面30aが該V溝3bに
沿うように嵌め込まれて該基板3を左右方向に規制す
る。
【0058】そして、該左右上下方向規制ガイド金具3
0のテーパ面30b(第2ガイド部に相当)が該基板3
の後端部の上縁面を押圧するように下方に押し込み該基
板3を下方向に規制する。また、該保持部10は歪まさ
れ、その歪みの反力で該基板3は前後方向に押し戻され
て保持される。保持部10は弾力性を有する樹脂材で該
筐体ケース1と一体成型又は貼り付け成型されている。
また、この筐体ケース1の両側面の外面には前面カバー
2を被せて固定するための片面が楔型形状のロック爪1
10が取り付けられている。
【0059】本第3実施例に用いた前面蓋2とガイドレ
ール4及びコネクター5は第1実施例と同一なので説明
を省略する。
【0060】基板3はコネクター5を含めた電子部品が
実装されており、筐体ケース1に取り付けられたガイド
レール4を介して該筐体ケース1に挿入され、該筐体ケ
ース1の後部内面に設けられた保持部10に装着されて
いる左右上下方向規制ガイド金具30のテーパ面30a
に該基板3の後端部に設けられたV溝3bが当接して嵌
め込まれる。そして、該基板3を左右上下方向規制ガイ
ド金具30のテーパ面30bが該基板3の後端部の上縁
面を押圧するように下方に押し込み上下方向が規制され
る。又、該基板3の挿入押圧で該保持部10が歪まさ
れ、その反力を該基板3が受けた状態で、前面蓋2が被
せられてロック爪110と突起部100とで該基板3が
押圧され、該筐体ケース1に格納固定されている。
【0061】保持部10は左右上下方向規制ガイド金具
30が装着される中心部10aが平面形状で、その周囲
部10bは断面が半円で厚みの薄い形状に形成されてお
り、この周囲部10bの形状によって保持部10が弾力
性を有している。
【0062】従って、該中心部10aに装着されている
左右上下方向規制ガイド金具30が基板3により当接押
圧されると該周囲部10bが歪み、基板3の挿入時にお
ける該基板3と筐体ケース1等との嵌め合い寸法公差内
におけるガタがこの歪みによる反力で吸収される。この
保持部10は弾力性を有する樹脂材で成型されており、
筐体ケース1に一体成型されるか、又は貼り付け成型さ
れている。
【0063】左右上下方向規制ガイド金具30は先端部
の断面が、左右方向をテーパ面30aに、上部をテーパ
面30bにそれぞれ形成され、後端部を平面形状に形成
して保持部10の中心部10aに装着されている。この
ガイド金具30のテーパ面30aは挿入される基板3の
V溝3bに当接し、該基板3が挿入押圧されると、基板
3のV溝3bが該ガイド金具30のテーパ面30aに沿
うように嵌め合わされて、該基板3は左右方向のガタが
吸収される。又、該ガイド金具30のテーパ面30bは
該基板3の後端部の上縁面を押圧するように下方に押し
込み、該基板3を上下方向のガタも吸収して保持してい
る。この左右上下方向規制ガイド金具30は樹脂材、又
は金属材で成型されており、保持部10に一体成型され
るか、又は貼り付け成型されている。
【0064】次に、本基板保持構造の組立て手順、及び
基板3の筐体ケース1への挿入における格納状態につい
て説明する。まず、コネクター5を含めた電子部品が実
装された基板3を筐体ケース1の両側面内部に取り付け
られたガイドレール4を介して該筐体ケース1の開口面
から該筐体ケース1の内部に挿入する。そして、前面蓋
2の裏面2bを基板3の前面縁部に押圧するように該前
面蓋2を該筐体ケース1の開口面に被せ、該前面蓋2の
両側面端部に形成された引っ掛け用孔100aを有した
突起部100を該筐体ケース1の両側面外部に取り付け
られたロック爪110に引っ掛けて固定し、基板3を筐
体ケース1内に格納する。
【0065】この時、挿入された該基板3は筐体ケース
1の後部内面に設けられた保持部10の中心部10aに
装着されている左右上下方向規制ガイド金具30のテー
パ面30aに該基板3のV溝3bが当接押圧されて嵌め
合わされ、該基板3の左右方向のガタが吸収されて保持
される。そして、該ガイド金具30のテーパ面30bに
より、該基板3の後端部の上縁面が押圧され下方に押し
込まれて、該基板3の上下方向のガタも吸収されて保持
される。又、左右上下方向規制ガイド金具30を装着し
た保持部10は基板3の挿入押圧で歪まされる。この歪
みによる反力を該基板3が受けた状態で、前面蓋2を被
せてロック爪110と突起部100とで該基板3を押圧
し、該筐体ケース1に該基板3を格納固定する。
【0066】基板3の筐体ケース1への挿入における格
納前と格納後の状態は図3(a),(b)に示す通りで
ある。隙間51は基板3が格納される前であって、該基
板3のV溝3bが左右上下方向規制ガイド金具30のテ
ーパ面30aに当接した状態(この時、該基板3の後端
部の上縁面も左右上下方向規制ガイド金具30のテーパ
面30bに当接している)における前面蓋2の裏面2b
と筐体ケース1の開口面の前面縁との隙間を示す。隙間
50は基板3が格納された後であって、該基板3の押圧
により左右上下方向規制ガイド金具30を装着している
前記保持部10が歪まされ、その歪みによる反力で該基
板3が前面方向に力を受けて保持された状態における前
面蓋2の裏面2bと筐体ケース1の開口面の前面縁との
隙間を示している。また、隙間52は基板3のV溝3b
が左右上下方向規制ガイド金具30のテーパ面30aに
当接してから、押圧による歪みが終わるまでの挿入押圧
移動量を示し、隙間51から隙間50を差し引いた値と
なる。
【0067】また、この保持部10はある一定以上の歪
み量を受けると該保持部10に用いられた樹脂材の弾性
限界を超えるため、反力が無くなってしまう。従って、
本実施例では、前記間隔52の長さに対応して、該保持
部10に用いられた樹脂材の弾性限界が超えないよう
に、該保持部10の周囲部10bの形状が設定されてい
る。そして、隙間53は基板3が格納された後の保持部
10の中心部10aの外面と筐体ケース1の後部外面と
の間隔を示している。この間隔53を設けることによっ
て、保持部10の中心部10aの外面が筐体ケース1の
後部外面より外に出ないようにすることができる。
【0068】これにより基板3の挿入時における該基板
3と筐体ケース1等との嵌め合い寸法公差内におけるガ
タが吸収され、振動等による基板3のガタに基因した、
異音と実装部品の機能劣化及び損傷等が防止出来、さら
に一般公差内での加工と治工具を用いない組立てが可能
となり、コストも安くすることが出来る。尚、本例では
左右上下方向規制ガイド金具30のテーパ面30aとテ
ーパ面30bの両方を用いて説明しているが、テーパ面
30bだけであってもよく、上下のガタは防止できる。
【0069】第4実施例の基板保持構造について、図4
を参照して説明する。
【0070】本第4実施例は第2実施例に用いられた基
板3の形状を変更したものであるが、その他のどの実施
例にも共通して適用するこが出来る。
【0071】本第4実施例に用いた筐体ケース1、前面
蓋2、ガイドレール4、コネクター5、保持部10、ガ
イド金具20,30、突起部100、ロック爪110は
第1実施例乃至第3実施例と同一なので説明を省略す
る。
【0072】基板3はコネクター5を含めた電子部品が
実装されており、筐体ケース1に取り付けられたガイド
レール4を介して該筐体ケース1に挿入され、該筐体ケ
ース1の後部内面に設けられた保持部10に該基板3の
後端部が当接して押し込まれる。そして、該基板3の挿
入押圧で該保持部10が歪まされ、その反力を該基板3
が受けた状態で、前面蓋2が被せられてロック爪110
と突起部100とで該基板3が押圧され、該筐体ケース
1に格納固定されている。さらに、該基板3の後端部が
凹型形状に形成され、その中央部分3cが凹み部分とな
り、その両側端部3dが突出した部分に形成されてい
る。そして、該基板3が挿入押圧されると該基板3の中
央部分3cが該保持部10に装着された左右方向規制ガ
イド金具20等に当接し、該保持部10を歪ませて挿入
格納される。
【0073】この時、該基板3の両側端部3dと前記筐
体ケース1の奥内面1eとの間に隙間54を持たせるよ
うにしている。この隙間54について説明する。即ち、
該基板3を正規に格納した後も前面蓋2の裏面2bと筐
体ケース1の開口面の前面縁との間に隙間50が存在す
ることになるが、作業者がその隙間50を埋めようとし
て、格納後も更にコネクター5等を外部から操作押圧し
てしまう場合がある。
【0074】このような場合、該保持部10が更に歪ん
でしまうことになるが、隙間54(隙間50より狭く設
定されている)だけ歪んだところで該基板3の前記両側
端部3dが前記筐体ケース1の後部内面1eに当接押圧
されるため、隙間50にまだ僅かな隙間が残されてもこ
れ以上、該保持部10が歪むことはない。
【0075】本基板保持構造の組立て手順は第1実施例
乃至第3実施例と同一なので説明を省略する。
【0076】基板3の筐体ケース1への挿入における格
納前と格納後の状態は図4(a),(b)に示す通りで
ある。隙間51は基板3が格納される前であって、該基
板3のV溝3bが左右方向規制ガイド金具20のテーパ
面20aに当接した状態における前面蓋2の裏面2bと
筐体ケース1の開口面の前面縁との隙間を示す。隙間5
0は基板3が格納された後であって、該基板3の押圧に
より左右方向規制ガイド金具20を装着している前記保
持部10が歪まされ、その歪みによる反力で該基板3が
前面方向に力を受けて保持された状態における前面蓋2
の裏面2bと筐体ケース1の開口面の前面縁との隙間を
示している。また、隙間52は基板3の後端部のV溝3
bが左右方向規制ガイド金具20のテーパ面20aに当
接してから、押圧による歪みが終わるまでの挿入押圧移
動量を示し、隙間51から隙間50を差し引いた値とな
る。
【0077】また、この保持部10はある一定以上の歪
み量を受けると該保持部10に用いられた樹脂材の弾性
限界を超えるため、反力が無くなってしまう。従って、
本実施例では、前記間隔52の長さに対応して、該保持
部10に用いられた樹脂材の弾性限界が超えないよう
に、該保持部10の周囲部10bの形状が設定されてい
る。そして、隙間53は基板3が格納された後の保持部
10の中心部10aの外面と筐体ケース1の後部外面と
の間隔を示している。この間隔53を設けることによっ
て、保持部10の中心部10aの外面が筐体ケース1の
後部外面より外に出ないようにすることができる。
【0078】これにより第1実施例乃至第3実施例で得
られた効果に加えて、さらに基板3の筐体ケース1への
挿入後において、コネクター5等の外部からの操作押圧
に対し筐体ケース1の後部内面1eで該基板3を抑え、
該基板3への外力による保持部10等への損傷を防ぐこ
とが出来る。
【0079】尚、以上の第1乃至第4の実施例では筐体
ケース1の奥内面に保持部10を設けたが、前面蓋2の
裏面側(基板3の前面縁部と当接する側)に該保持部1
0を設け、第1乃至第4の実施例と同じ要領で基板3と
当接させてもよい。この場合、コネクター5の下の基板
3の前面縁部に対応する部分に保持部10を設けると、
コネクター5が邪魔をするため、基板3の前面縁部と保
持部10とを当接させることは出来ないが、コネクター
5の下ではない左右両サイドの基板前面縁部に対応する
部分にそれぞれ保持部10を設けるようにすれば各保持
部10を基板前面縁部の左右にそれぞれ当接させること
ができる。
【0080】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明によれば、基
板を筐体ケース内に保持してなる基板保持構造におい
て、該筐体ケースの奥内面に弾力性を有する保持部等が
設けられ、該基板の挿入時のおける該基板と該筐体ケー
ス及び前面蓋等との嵌め合い寸法公差内におけるガタが
該保持部等で吸収され、振動等による基板のガタに基因
した、異音と実装部品の機能劣化及び損傷等が防止出来
ると共に、一般公差内での加工と治工具を用いない組立
てを可能にし、低価格なものにする効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例を示す基板保持構造図であ
る。
【図2】本発明の第2実施例を示す基板保持構造図であ
る。
【図3】本発明の第3実施例を示す基板保持構造図であ
る。
【図4】本発明の第4実施例を示す基板保持構造図であ
る。
【図5】従来の基板保持構造図である。
【符号の説明】
1・・・筐体ケース 2・・・前面蓋 3・・・基板 4・・・ガイドレール 5・・・コネクター 10・・・保持部 20・・・左右方向規制ガイド金具 30・・・左右上下方向規制ガイド金具 100・・・突起部 110・・・ロック爪

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板と、一面に開口部を有する筐体ケー
    スと、前記開口部を覆う前面蓋とを有し、前記基板の前
    面縁部が前記前面蓋の裏面に当接し、該基板の後端部が
    前記筐体ケースの奥内面に当接された状態で該基板が筐
    体ケース内に保持されてなる基板保持構造において、 弾力性を有する保持部が前記筐体ケースの奥内面に設け
    られ、前記保持部を介して前記基板の後端部が該筐体ケ
    ースの奥内面に弾性的に押圧されて該基板が保持されて
    なることを特徴とする基板保持構造。
  2. 【請求項2】 基板と、一面に開口部を有する筐体ケー
    スと、前記開口部を覆う前面蓋とを有し、前記基板の前
    面縁部が前記前面蓋の裏面に当接し、該基板の後端部が
    前記筐体ケースの奥内面に当接された状態で該基板が筐
    体ケース内に保持されてなる基板保持構造において、 弾力性を有する保持部が前記前面蓋の裏面に設けられ、
    前記保持部を介して前記基板の前面縁部が該前面蓋の裏
    面に弾性的に押圧されて該基板が保持されてなることを
    特徴とする基板保持構造。
  3. 【請求項3】 前記保持部には、前記基板の後端部と当
    接する部分に突起状の第1ガイド部が設けられ、該基板
    の後端部には該第1ガイド部に嵌め合わされる溝が設け
    られて、該基板の押圧時にそれぞれが嵌合されてなるこ
    とを特徴とする請求項1又は請求項2記載の基板保持構
    造。
  4. 【請求項4】 前記保持部には、前記基板の後端部の上
    面又は下面に当接するテーパー状の第2ガイド部が設け
    られて、該基板の押圧時に、該第2ガイド部により該基
    板の後端部の上面又は下面が押さえられてなることを特
    徴とする請求項1又は請求項2又は請求項3記載の基板
    保持構造。
  5. 【請求項5】 前記基板の後端部が凹型形状に形成さ
    れ、該凹型形状の凹み部分が前記保持部に当接され、該
    凹型形状の両側の突出部分が該保持部の所定量以上の歪
    み時に前記筐体ケースの奥内面に当接されるようにそれ
    ぞれ形成されてなることを特徴とする請求項1乃至請求
    項4記載の基板保持構造。
  6. 【請求項6】 前記保持部は前記基板が当接する中心部
    分が平面形状に、その周囲部分は断面が半円で厚みの薄
    い形状にそれぞれ形成されてなることを特徴とする請求
    項1乃至請求項5記載の基板保持構造。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013233914A (ja) * 2012-05-11 2013-11-21 Denso Corp 電子制御ユニット
JP2013252793A (ja) * 2012-06-07 2013-12-19 Koito Mfg Co Ltd 傾斜センサ装置及び車両用灯具システム
JP2017188553A (ja) * 2016-04-05 2017-10-12 株式会社ジェイテクト 筐体
JP2018001781A (ja) * 2016-06-27 2018-01-11 株式会社日立製作所 鉄道車両用電気品の固定機構
US10067537B2 (en) 2012-08-08 2018-09-04 Google Llc Electronic device housing and assembly method
US10108223B2 (en) 2012-07-16 2018-10-23 Google Llc Electronic device housing and assembly method

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013233914A (ja) * 2012-05-11 2013-11-21 Denso Corp 電子制御ユニット
JP2013252793A (ja) * 2012-06-07 2013-12-19 Koito Mfg Co Ltd 傾斜センサ装置及び車両用灯具システム
US10108223B2 (en) 2012-07-16 2018-10-23 Google Llc Electronic device housing and assembly method
US10067537B2 (en) 2012-08-08 2018-09-04 Google Llc Electronic device housing and assembly method
JP2017188553A (ja) * 2016-04-05 2017-10-12 株式会社ジェイテクト 筐体
JP2018001781A (ja) * 2016-06-27 2018-01-11 株式会社日立製作所 鉄道車両用電気品の固定機構

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