KR20220131042A

KR20220131042A - 전자 장치를 위한 커버 장치

Info

Publication number: KR20220131042A
Application number: KR1020210036089A
Authority: KR
Inventors: 박성한
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-03-19
Filing date: 2021-03-19
Publication date: 2022-09-27
Also published as: WO2022197133A1

Abstract

본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치를 위한 커버 장치는, 상기 전자 장치에 탈착 가능한 연결 구조, 및 상기 연결 구조와 연결되고, 상기 전자 장치의 일면을 개폐할 수 있는 커버 부재를 포함하고, 상기 연결 구조는 상기 전자 장치에 부착되는 제 1 면 및 상기 커버 부재가 부착되는 제 2 면을 포함하고, 상기 커버 부재는 상기 제 2 면 중 제 1 영역에 부착된 제 1 시트 및 상기 제 2 면 중 제 2 영역에 부착된 제 2 시트를 포함하고, 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역 사이에는 단차가 형성될 수 있다. 다양한 다른 실시예들이 가능하다.

Description

전자 장치를 위한 커버 장치{COVER DEVICE FOR ELECTRONIC DEVICE}

본 문서는 전자 장치를 위한 커버 장치에 관한 것이다.

태블릿 PC(tablet personal computer) 또는 스마트 폰과 같은 전자 장치에 탈부착 가능하고 전자 장치를 보호할 수 있는 커버 장치가 있다.

커버 장치는, 예를 들어, 가요성을 가진 폴딩부 및 폴딩부와 연결된 커버부를 포함할 수 있다. 커버부는 폴딩부를 이용하여 개폐될 수 있다. 커버 장치의 닫힌 상태에서, 폴딩부는 휘어진 형태로 있게 되고, 전자 장치의 일면(예: 화면이 노출된 면)은 커버부에 의해 가려질 수 있다. 폴딩부는 커버부의 개폐 동작을 원활하게 하는 길이로 형성될 수 있으나, 커버부의 과한 움직임을 있게 하거나 미관성을 떨어뜨릴 수 있다.

본 문서의 일 실시예는 커버 장치에 포함된 폴딩부의 길이를 줄이면서 미관성을 확보하기 위한 전자 장치를 위한 커버 장치를 제공할 수 있다.

본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 이해될 수 있을 것이다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치를 위한 커버 장치는, 상기 전자 장치에 탈착 가능한 연결 구조, 및 상기 연결 구조와 연결되고, 상기 전자 장치의 일면을 개폐할 수 있는 커버 부재를 포함하고, 상기 연결 구조는 상기 전자 장치에 부착되는 제 1 면 및 상기 커버 부재가 부착되는 제 2 면을 포함하고, 상기 커버 부재는 상기 제 2 면 중 제 1 영역에 부착된 제 1 시트 및 상기 제 2 면 중 제 2 영역에 부착된 제 2 시트를 포함하고, 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역 사이에는 단차가 형성될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치를 위한 커버 장치는 폴딩부의 길이를 줄여 전자 장치의 일면을 커버할 수 있는 커버부의 과한 움직임을 줄일 수 있고, 미관성을 향상시킬 수 있다.

그 외에 본 문서의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 문서의 실시예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시하도록 한다. 예컨대, 본 문서의 다양한 실시예들에 따라 예측되는 다양한 효과에 대해서는 후술될 상세한 설명 내에서 개시될 것이다.

도 1은, 일 실시예에서, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치 및 전자 장치에 탈착 가능한 커버 장치를 도시한다.
도 3은, 일 실시예에서, 닫힌 상태에 관한 커버 장치를 도시한다.
도 4는, 일 실시예에서, 열린 상태에 관한 커버 장치를 도시한다.
도 5는 일 실시예에 따른 커버 장치의 일부에 관한 분해도이다.
도 6은, 일 실시예에서, 제 2 구조, 전기적 경로, 제 2 시트, 및 지지 플레이트가 결합된 상태를 도시한다.
도 7, 8, 9, 및 10은, 일 실시예에서, 커버 장치에 관한 조립 동작들을 도시한다.
도 11은, 일 실시예에서, 도 3의 커버 장치에서 A-A' 라인에 대한 단면 구조를 도시한다.
도 11은, 일 실시예에서, 도 3의 닫힌 상태에 관한 커버 장치의 일부를 도시한다.
도 12는, 일 실시예에서, 도 3의 닫힌 상태에 관한 커버 장치에서 A-A' 라인에 대한 부분 단면도이다.
도 13은, 일 실시예에서, 도 12의 예시에서 도면 부호 '1201'가 가리키는 부분에 대한 y-z 평면의 단면 구조를 도시한다.
도 14는, 일 실시예에서, 도 3의 닫힌 상태에 관한 커버 장치에서 B-B' 라인에 대한 부분 단면도이다.
도 15는, 일 실시예에서, 도 14의 예시에서 도면 부호 '1401'가 가리키는 부분에 대한 y-z 평면의 단면 구조를 도시한다.
도 16은, 일 실시예에서, 전자 장치 및 커버부가 약 180도 각도를 이룬 열린 상태에 관한 커버 장치의 일부를 도시한다.
도 17은, 일 실시예에서, 도 16의 예시와 관련하여 커버 장치의 단면 구조를 도시한다.

이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.

도 1은, 일 실시예에서, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성 요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning), 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks), 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144), 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커, 헤드폰, 또는 키보드)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는, 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO(full dimensional MIMO)), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구 사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101))에 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성 요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치(2) 및 전자 장치(2)에 탈착 가능한 커버 장치(3)를 도시한다. 도 3은, 일 실시예에서, 닫힌 상태에 관한 커버 장치(3)를 도시한다. 도 4는, 일 실시예에서, 열린 상태에 관한 커버 장치(3)를 도시한다. 도 3 및 4에서는 실시예의 이해를 돕기 위해 커버 장치(3)와 연결된 전자 장치(2)를 생략하였다. 도 4는, 예를 들어, 도 2의 전자 장치(2) 및 커버부(33)가 약 90도의 각도를 이룬 열린 상태에서 커버 장치(3)를 도시한다.

도 2를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(2)는 전자 장치(2)의 전면(21A), 전자 장치(2)의 후면(21B), 및 전면(21A) 및 후면(21B) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 전자 장치(2)의 측면(21C)을 형성하는 하우징(21)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 하우징(21)은 전자 장치(2)의 전면(21A), 전자 장치(2)의 후면(21B), 및 전자 장치(2)의 측면(21C) 중 적어도 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 하우징(21)은 전면 플레이트(211), 후면 플레이트(미도시), 및/또는 측면 베젤 구조(또는 측면 부재)(213)를 포함할 수 있다. 전자 장치(2)의 전면(21A)의 적어도 일부는 실질적으로 투명한 전면 플레이트(211)에 의해 형성될 수 있다. 전면 플레이트(211)는, 예를 들어, 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트 또는 폴리머 플레이트 포함할 수 있다. 후면 플레이트는 전면 플레이트(211)와는 반대 편에 위치될 수 있다. 전자 장치(2)의 후면(21B)의 적어도 일부는 실질적으로 불투명한 후면 플레이트에 의해 형성될 수 있다. 후면 플레이트는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인리스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 측면 베젤 구조(213)는 전면 플레이트(211) 및 후면 플레이트 사이의 공간을 적어도 일부 둘러쌀 수 수 있다. 전자 장치(2)의 측면(21C)의 적어도 일부는 측면 베젤 구조(213)에 의해 형성될 수 있다. 측면 베젤 구조(213)는, 예를 들어, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인리스 스틸, 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 후면 플레이트 및 측면 베젤 구조(213)는 일체로 형성될 수 있고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질, 또는 폴리머 물질)을 포함할 수 있다.

전자 장치(2)는, 예를 들어, 도 1의 전자 장치(101)이거나, 도 1의 전자 장치(101)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(2)는, 디스플레이(22), 입력 모듈, 음향 출력 모듈, 제 1 카메라 모듈, 제 2 카메라 모듈, 센서 모듈, 또는 적어도 하나의 연결 단자를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(2)는 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(2)에 포함된 구성 요소의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.

디스플레이(22)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))는, 예를 들어, 전면 플레이트(211)와 적어도 일부 중첩하여 하우징(21)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 전면 플레이트(211)는 디스플레이(22)를 외부로부터 보호할 수 있다. 디스플레이(22)로부터 출력된 광은 전면 플레이트(211)를 통과하여 외부로 진행할 수 있다. 전자 장치(2)의 화면(S)은 디스플레이(22) 및 전면 플레이트(211)로 이루어진 장치에서 이미지를 표현할 수 있는 영역을 가리킬 수 있고, 예를 들어, 디스플레이(22)의 디스플레이 영역(또는 액티브 영역) 및 디스플레이 영역과 중첩된 전면 플레이트(211)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 플레이트(211)는 디스플레이(22)에 포함된 구성 요소로서 디스플레이(22)와 일체로 형성될 수 있다. 전자 장치(2)의 전면(21A) 중 화면(S)을 둘러싸는 테두리 영역은 실질적으로 불투명할 수 있고, 화면 베젤(screen bezel)(B)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(211) 중 화면 베젤(B)에 대응하는 영역의 배면에는 불투명 물질이 배치될 수 있다. 화면(S)은 도시된 예시에 국한되지 않고 더 확장될 수 있고, 예를 들어, 제 1 면(21A) 중 화면(S)이 차지하는 비율은 약 90% 이상일 수 있다 (예: 베젤리스(bezel-less) 디스플레이 또는 풀스크린(full screen) 디스플레이). 어떤 실시예에서, 디스플레이(22)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서(또는 터치 감지 회로), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이(22)는 자기장 방식의 펜 입력 장치(예: 스타일러스 펜)을 검출하는 전자기 유도 패널(예: 디지타이저(digitizer))을 포함하거나, 전자기 유도 패널과 결합될 수 있다.

입력 모듈(예: 도 1의 입력 모듈(150))은, 예를 들어, 하우징(21)의 측면(21C)에 위치된 키 입력 장치(미도시)를 포함할 수 있다. 키 입력 장치의 위치 또는 개수는 다양할 수 있다. 입력 모듈은, 예를 들어, 하우징(21)의 내부에 위치된 마이크, 및 마이크에 대응하여 하우징(21)에 형성된 마이크 홀을 포함할 수 있다. 마이크 및 이에 대응하는 마이크 홀을 포함하는 입력 모듈의 위치 또는 개수는 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(2)는 소리의 방향을 감지할 수 있는 복수의 마이크들을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155))은, 예를 들어, 하우징(21)의 내부에 위치된 스피커, 및 스피커에 대응하여 하우징(21)에 형성된 스피커 홀을 포함할 수 있다. 스피커 및 이에 대응하는 스피커 홀을 포함하는 음향 출력 모듈의 위치 또는 개수는 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 마이크 홀 및 스피커 홀이 하나의 홀로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 스피커 홀이 생략된 피에조 스피커가 구현될 수도 있다.

제 1 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180))은, 예를 들어, 화면 베젤(B)에 대응하여 하우징(21)의 내부에 위치될 수 있다. 제 2 카메라 모듈((예: 도 1의 카메라 모듈(180))은, 예를 들어, 전자 장치(2)의 후면(21B)에 대응하여 하우징(21)의 내부에 위치될 수 있다. 제 1 카메라 모듈 또는 제 2 카메라 모듈은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 카메라 모듈의 위치 또는 개수는 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이(22)는 제 1 카메라 모듈과 정렬된 오프닝을 포함할 수 있다. 외부 광은 전면 플레이트(211) 및 디스플레이(22)의 오프닝을 통해 제 1 카메라 모듈에 도달할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이(22)의 오프닝은 제 1 카메라 모듈의 위치에 따라 노치(notch) 형태로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 카메라 모듈은 디스플레이(22)의 하단에 배치될 수 있고, 제 1 카메라 모듈의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능(예: 이미지 촬영)을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제 1 카메라 모듈은 디스플레이(22)의 배면에, 또는 디스플레이(22)의 아래에(below or beneath) 위치될 수 있고, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(UDC(under display camera))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 카메라 모듈은 디스플레이(22)의 배면에 형성된 리세스(recess)에 정렬되어 위치될 수 있다. 제 1 카메라 모듈은 화면(S)의 적어도 일부에 중첩되게 배치되어, 외부로 시각적으로 노출되지 않으면서, 외부 피사체의 이미지를 획득할 수 있다. 이 경우, 제 1 카메라 모듈과 적어도 일부 중첩된 디스플레이의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 카메라 모듈과 적어도 일부 중첩된 디스플레이(22)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 제 1 카메라 모듈과 적어도 일부 중첩된 디스플레이(22)의 일부 영역에 형성된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 제 1 카메라 모듈 사이에서 광의 손실을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 카메라 모듈과 적어도 일부 중첩되는 디스플레이(22)의 일부 영역에는 픽셀이 배치되지 않을 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(2)는 서로 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가지는 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라 모듈 또는 트리플 카메라 모듈)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 카메라 모듈들은 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈이 복수 개 포함할 수 있고, 전자 장치(2)는, 사용자의 선택에 기반하여, 전자 자치(2)에서 수행되는 카메라 모듈의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 복수의 카메라 모듈들은 광각 카메라, 망원 카메라, 컬러 카메라, 흑백(monochrome) 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수도 있다.

센서 모듈(미도시)은 전자 장치(2)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 근접 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서(예: 지문 센서, HRM 센서), 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 센서 모듈은 화면 베젤(B)에 대응하여 하우징(21)의 내부에 위치된 광학 센서를 포함할 수 있다. 광학 센서는, 예를 들어, 근접 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 광학 센서는 디스플레이(22)에 형성된 오프닝과 정렬될 수 있다. 외부 광은 전면 플레이트(211) 및 디스플레이(22)의 오프닝을 통해 광학 센서로 유입될 수 있다. 어떤 실시예에서, 광학 센서는 디스플레이(22)의 하단에 배치될 수 있고, 광학 센서의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 광학 센서는 디스플레이(22)의 배면에, 또는 디스플레이(22)의 아래에(below or beneath) 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 광학 센서는 디스플레이(22)의 배면에 형성된 리세스에 정렬되어 위치될 수 있다. 광학 센서는 화면(S)의 적어도 일부에 중첩되게 배치되어, 외부로 노출되지 않으면서 센싱 기능을 수행할 수 있다. 이 경우, 광학 센서와 적어도 일부 중첩된 디스플레이(22)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 광학 센서와 적어도 일부 중첩된 디스플레이(22)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 센서 모듈은 디스플레이(22)의 아래에 위치된 초음파 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈과 적어도 일부 중첩된 디스플레이(22)의 일부 영역에 형성된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 센서 모듈 사이에서 센서 모듈과 관련하는 다양한 형태의 신호(예: 광 또는 초음파)가 통과할 때 그 손실을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 센서 모듈과 적어도 일부 중첩되는 디스플레이(22)의 일부 영역에는 복수의 픽셀들이 배치되지 않을 수 있다.

적어도 하나의 연결 단자(예: 도 1의 연결 단자(178))는, 예를 들어, 전자 장치(2)의 내부에 위치된 커넥터들(예: HDMI 커넥터, USB 커넥터 인터페이스, SD카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터) 및 커넥터들에 대응하여 하우징(21)에 형성된 커넥터 홀들을 포함할 수 있다. 전자 장치(2)는 커넥터 홀을 통해 커넥터와 전기적으로 연결된 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 커넥터 및 이에 대응하는 커넥터 홀의 위치 또는 개수는 다양할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 탈부착 가능한 펜 입력 장치(예: 전자 펜, 디지털 펜, 또는 스타일러스 펜)를 포함할 수 있다.

도 2, 3, 및 4를 참조하면, 일 실시예에서, 커버 장치(3)는 연결부(31), 폴딩부(32), 및 커버부(33)를 포함할 수 있다. 연결부(31)는 전자 장치(2)에 탈부착될 수 있다. 일 실시예에서, 연결부(31)는 적어도 전자 장치(2)의 측면(21C) 일부에 탈부착될 수 있다. 예를 들어, 연결부(31)에 포함된 제 1 자성체 및 전자 장치(2)에 포함된 제 2 자성체 사이의 인력을 이용하여, 커버 장치(3)의 연결부(31)는 전자 장치(2)의 측면(21C)에 부착될 수 있다. 폴딩부(32)는 연결부(31) 및 커버부(33) 사이를 연결하는 부분으로서, 가요성을 가질 수 있다. 커버부(33)는 폴딩부(32)를 이용하여 개폐될 수 있다. 폴딩부(32)는 커버부(33)의 개폐 동작을 원활하게 하는 길이로 형성될 수 있고, 커버 장치(3)의 닫힌 상태 및 열린 상태 사이의 전환, 또는 다양한 열린 각도의 열린 상태들 사이에서 휘어질 수 있다. 어떤 실시예에서, 폴딩부(320는 커버부(33)의 일부로 정의될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커버부(33)는 전면(33A), 전면(33A)과는 반대 편에 위치된 후면(33B), 및 전면(33A) 및 후면(33B) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면(33C)을 포함할 수 있다. 측면(33C)은, 예를 들어, 폴딩부(32)의 일측(321)으로부터 타측(322)으로 연장될 수 있다. 커버 장치(3)의 닫힌 상태에서, 커버부(33)는 전자 장치(2)의 전면(21A)과 대면하면서 더 이상 가까워지지 않도록 위치될 수 있고, 전자 장치(2)의 전면(21A) 및 커버부(33)의 전면(33A)은 실질적으로 외부로 노출되지 않을 수 있다. 커버 장치(3)의 닫힌 상태에서, 커버(3)의 측면(33C)은 전자 장치(2)의 측면(21C) 일부와 서로 정렬될 수 있다. 커버 장치(3)의 닫힌 상태가 아닌 경우(예: 커버 장치(3)의 열린 상태), 전자 장치(2)의 전면(21A) 및 커버부(33)의 전면(33A)은 외부로 노출될 수 있다. 커버 장치(3)의 열린 상태는 커버부(33)의 열린 각도에 따라 다양할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)의 전면(21A) 및 커버부(33)의 전면(33A)이 예각, 약 180도, 또는 둔각을 이루는 열린 상태가 있을 수 있다. 다른 예를 들어, 커버부(33)가 전자 장치(2)의 후면(21B)과 대면하면서 더 이상 가까워지지 않도록 위치된 열린 상태가 있을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커버 장치(3)는 전자 장치(2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 커버 장치(3)는, 예를 들어, 도 1의 외부 전자 장치(102)를 포함할 수 있다. 커버 장치(3)는, 예를 들어, 디스플레이 모듈, 입력 모듈, 음향 출력 모듈, 카메라 모듈, 센서 모듈, 또는 적어도 하나의 연결 단자와 같은 전자 부품을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 커버 장치(3)는 도 1의 전자 장치(101)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 커버 장치(3)에 포함된 전자 부품은 연결부(31)를 통해 전자 장치(2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 커버 장치(3)가 전자 장치(2)에 부착될 때, 랩탑 컴퓨터(laptop computer)(또는, 노트북 컴퓨터(notebook computer)와 같은 폴더블 전자 장치의 형태가 되어 전자 장치(2)에 대한 사용성이 확장될 수 있다. 예를 들어, 커버 장치(3)는 커버부(33)에 위치된 키보드(keyboard)(34) 또는 터치 패드(touch pad)(35)를 포함할 수 있다. 입력 모듈(40)은 이 밖에 다양할 수 있고, 예를 들어, 커버부(33)의 전면(33A)에 위치된 하나 이상의 키 입력 장치들(예: 전원 버튼과 같은 다양한 기능 키)을 포함할 수 있다. 입력 모듈(40)은 커버부(33)의 전면(33A) 일부를 형성할 수 있다. 전자 장치(2)는 키보드(35) 또는 터치 패드(34)를 통해 발생한 사용자 입력에 따라 다양한 동작(또는 기능)을 이행할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커버 장치(3)의 연결부(31)는, 커버 장치(3)의 연결부(31)가 전자 장치(2)의 측면(21C)에 부착될 때, 전자 장치(2)의 측면(21C)과 대면하는 제 1 면(310)을 포함할 수 있다. 커버 장치(3)는 제 1 면(310)으로 노출된 복수의 단자들(36)을 포함할 수 있다. 커버 장치(3)의 연결부(31)가 전자 장치(2)의 측면(21C)에 부착되면, 복수의 단자들(36)은 전자 장치(2)의 측면(21C)으로 노출된 전자 장치(2)의 복수의 단자들(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다. 커버 장치(3)는 복수의 단자들(36) 및 커버(3)에 포함된 전자 부품(예: 키보드(34), 터치 패드(35))을 전기적으로 연결하는 전기적 경로를 포함할 수 있다. 전기적 경로는, 예를 들어, 커버(3)의 내부에 위치된 연성 인쇄 회로 기판(FPCB(flexible printed circuit board))을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전기적 경로는 연결부(31)로부터 폴딩부(32)를 거쳐 커버부(33)로 연장될 수 있고, 복수의 단자들(36)은 전기적 경로를 통해 커버부(33)에 위치된 입력 모듈(40)과 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커버 장치(3)는 제 1 면(310)에 위치된 복수의 돌기들(37)을 포함할 수 있다. 복수의 돌기들(37)은 제 1 면(310)에 대하여 돌출될 수 있다. 커버 장치(3)의 연결부(31)가 전자 장치(2)의 측면(21C)에 부착될 때, 복수의 돌기들(37)은 전자 장치(2)이 측면(21C)에 형성된 복수의 리세스들(recesses)(또는 홈들(grooves))에 삽입될 수 있다. 복수의 돌기들(37)이 복수의 리세스들에 삽입되는 구조는 전자 장치(2) 및 커버 장치(3)의 연결부(31) 사이의 안정적인 연결에 기여할 수 있다. 복수의 돌기들(37)이 복수의 리세스들에 삽입되는 구조는 커버 장치(3)의 연결부(31)가 전자 장치(2)의 측면(21A)에 부착되는 위치 또는 그 방향을 사용자에게 가이드할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커버 장치(3)는 커버부(33)에 배치된 완충 부재들(38)을 포함할 수 있다. 완충 부재들(38)은 커버 장치(3)가 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환될 때, 전자 장치(2) 및 커버부(33) 사이의 충격을 완화할 수 있다. 예를 들어, 커버 장치(3)가 열린 상태(도 2 참조)에서 닫힌 상태로 전환될 때, 커버부(33)에 위치된 완충 부재들(38)은 전자 장치(2)의 전면(21A)과 탄력적으로 맞닿을 수 있다. 완충 부재들(38)은 다양한 가요성 부재 또는 탄성 부재(예: 러버(rubber))를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커버 장치(3)는 전자 장치(2)의 후면(21B)에 부착 가능한 지지 커버부(39)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지 커버부(39)에 포함된 자성체 및 전자 장치(2)에 포함된 자성체 사이의 인력을 이용하여, 지지 커버부(39)는 전자 장치(2)의 후면(21B)에 부착될 수 있다. 지지 커버부(39)는 접이식으로 구현될 수 있고, 예를 들어, 전자 장치(2)를 커버부(33)에 대하여 다양한 각도로 세워진 상태로 유지하는데 이용될 수 있다.

어떤 실시예에서, 전자 장치(2)는 '제 1 전자 장치'로 지칭될 수 있고, 커버 장치(3)는 '제 2 전자 장치'로 지칭될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(2)는 화면(S)을 포함하는 장치로서 '디스플레이 장치'로 지칭될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(2)는 커버 장치(3)를 포함하여 정의될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(2) 및 커버 장치(3)를 포함하여 '폴더블 전자 장치'로 지칭될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(2) 및 커버 장치(3)를 포함하여 '시스템'으로 지칭될 수 있다.

도 5는 일 실시예에 따른 커버 장치(3)의 일부(300)에 관한 분해도(exploded view)이다. 도 6은, 일 실시예에서, 제 2 구조(52), 전기적 경로(60), 제 2 시트(82), 및 지지 플레이트(90)가 결합된 상태를 도시한다.

도 5 및 6을 참조하면, 일 실시예에서, 커버 장치(3)는 연결 구조(50), 전기적 경로(60), 복수의 제 1 자성체들(70), 커버 부재(80), 및/또는 지지 플레이트(90)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 연결 구조(50)는 적어도 전자 장치(2)의 측면(21C)(도 2 참조) 일부에 부착될 수 있다. 어떤 실시예에서, 연결 구조(50)는 '탈부착 구조', '부착 구조', '탈부착 구조', 또는 '지지 구조'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다. 연결 구조(50)는 커버 장치(3)의 연결부(31)(도 2, 3, 또는 4)에 포함될 수 있다. 연결 구조(50)는 전자 장치(2)의 측면(21C)과 대면하는 제 1 면(310) 및 커버 부재(80)가 부착되는 제 2 면(320)을 포함할 수 있다. 연결 구조(50)는, 예를 들어, 제 1 면(310)을 형성하는 제 1 구조(51), 및 제 1 구조(51)와 결합되고 제 2 면(320)을 형성하는 제 2 구조(52)를 포함할 수 있다. 제 1 구조(51)는 제 1 면(310)에 위치된 복수의 돌기들(37)을 포함할 수 있다. 제 1 구조(51)는 복수의 단자들(36)에 대응하여 제 1 면(310)에 형성된 복수의 관통 홀들(511)을 포함할 수 있다. 전기적 경로(60)(예: 연성 인쇄 회로 기판)의 제 1 단부(61)는 복수의 단자들(36)을 포함할 수 있고, 제 1 구조(51) 및 제 2 구조(52)가 결합되어 형성된 연결 구조(50)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 전기적 경로(60)의 제 1 단부(61)는 제 2 구조(52)에 배치 또는 결합될 수 있다. 복수의 단자들(36)은 제 1 구조(51)의 복수의 관통 홀들(511)을 통해 외부로 노출될 수 있고, 제 1 면(310)에 대하여 돌출될 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 단자들(36)은 전자 장치(2)의 측면(21A)(도 2 참조)으로 노출된 복수의 단자들과 탄력적으로 접촉되는 가요성 도전 단자를 포함할 수 있다. 가요성 도전 단자는, 예를 들어, 포고 핀(pogo pin)을 포함할 수 있다. 전기적 경로(60)의 제 2 단부(62)는 커버 장치(3)의 커버부(33)(도 2, 3, 또는 4)에 위치될 수 있고, 커버부(33)에 위치된 전자 부품(예: 도 2, 3, 또는 4의 입력 모듈(40))과 전기적으로 연결된 커넥터를 포함할 수 있다. 전기적 경로(60)는 연결 구조(50)에 위치된 제 1 단부(61) 및 커버부(33)(도 2, 3, 또는 4)에 위치된 제 2 단부(62)를 연결하는 연장부(63)를 포함할 수 있고, 연장부(63)는 제 2 구조(52)에 형성된 오프닝(미도시)을 관통하여 위치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 복수의 제 1 자성체들(70)은 연결 구조(50)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 복수의 제 1 자성체들(70)(예: 복수의 자석들) 및 전자 장치(2)에 포함된 복수의 제 2 자성체들 사이의 인력을 이용하여, 커버 장치(3)의 연결 구조(50)는 전자 장치(2)의 측면(21C)에 부착될 수 있다. 복수의 제 2 자성체들은, 예를 들어, 자석을 포함하거나, 자기장에서 자기화하는 물질을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커버 부재(80)는 연결 구조(50)에 배치될 수 있다. 커버 부재(80)는 제 1 시트(81) 및 제 2 시트(82)를 포함할 수 있다. 제 1 시트(81)는 연결 구조(50)의 제 2 면(320) 중 제 1 영역(1301)(도 6 참조)과 부착 또는 결합될 수 있다. 제 2 시트(82)는 연결 구조(50)의 제 2 면(320) 중 제 2 영역(1302)과 부착 또는 결합될 수 있다. 제 1 시트(81) 및 제 2 시트(82)는 제 1 영역(1301) 및 제 2 영역(1302)이 만나는 부분으로부터 중첩하여 결합될 수 있다. 제 1 시트(81) 및 제 2 면(320)의 제 1 영역(1301) 사이, 및/또는 제 2 시트(82) 및 제 2 면(320)의 제 2 영역(1302) 사이에는 열반응 점착제, 일반 점착제, 및/또는 양면 테이프와 같은 폴리머의 점착 물질이 위치될 수 있다. 커버 장치(3)의 폴딩부(32)(도 2, 3, 또는 4 참조)는 제 1 시트(81) 및 제 2 시트(82)가 중첩하여 결합된 일부를 포함할 수 있다. 전기적 경로(60)의 연장부(63)는 제 2 구조(52)에 형성된 오프닝을 관통하여 제 1 시트(81) 중 폴딩부(32)에 위치된 일부 및 제 2 시트(82) 중 폴딩부(32)에 위치된 일부 사이로 연장될 수 있다. 커버 장치(3)의 커버부(33)(도 2, 3, 또는 4 참조)는 제 1 시트(81) 및 제 2 시트(82)가 중첩하여 결합된 다른 일부를 포함할 수 있다. 커버부(33)의 측면(33C)(도 2 또는 3 참조)은 제 1 시트(81) 및 제 2 시트(82)가 중첩하여 결합되어 형성될 수 있다. 제 1 시트(81) 및 제 2 시트(82)는 열반응 점착제, 일반 점착제, 및/또는 양면 테이프와 같은 폴리머의 점착 물질을 이용하여 중첩하여 결합될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 시트(81) 및/또는 제 2 시트(82)는 패브릭(fabric)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 시트(81) 및/또는 제 2 시트(82)는 가죽(leather)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 시트(81) 및/또는 제 2 시트(82)는 다양한 폴리머를 포함할 수 있다. 제 1 시트(81) 및 제 2 시트(82)는 동일한 재질 또는 서로 다른 재질을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지지 플레이트(90)는 커버 장치(3)의 커버부(33)(도 2, 3, 또는 4 참조)에 포함될 수 있다. 지지 플레이트(90)는, 예를 들어, 커버 장치(3)의 커버부(33)에 위치된 전자 부품이 배치되는 부분으로서, 커버부(33)의 내구성 또는 강성(예: 비틀림 강성)에 기여할 수 있다. 지지 플레이트(90)는 브라켓(bracket) 또는 실장판(mounting plate)으로 지칭될 수 있다. 일 실시예에서, 입력 모듈(40)(도 2, 3, 또는 4 참조)은 지지 플레이트(90)에 배치 또는 결합될 수 있다. 일 실시예에서, 전기적 경로(60)에 포함된 연장부(63)의 일부 및 제 2 단부(62)는 지지 플레이트(90)에 배치 또는 결합될 수 있다. 일 실시예에서, 지지 플레이트(90)는 제 2 시트(82)에 배치될 수 있다. 지지 플레이트(90)는 열반응 점착제, 일반 점착제, 및/또는 양면 테이프와 같은 폴리머의 점착 물질을 이용하여 제 2 시트(82)와 결합될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 시트(81)는 오프닝(811)을 포함할 수 있고, 입력 모듈(40)(도 2, 3, 또는 4 참조)은 오프닝(811)을 통해 외부로 노출될 수 있다. 제 1 시트(81) 및 입력 모듈(40) 사이의 갭(gap)은 실질적으로 없고, 지지 플레이트(90)는 외부로 노출되지 않을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 시트(81)의 오프닝(811)과 인접하는 지지 플레이트(90)의 테두리 영역(미도시)은 제 1 시트(81) 및 제 2 시트(82) 사이에 위치될 수 있다. 이 경우, 제 1 시트(81) 및 지지 플레이트(90)의 테두리 영역 사이에는 점착 물질이 위치될 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 제 1 시트(81)는 입력 모듈(40)의 테두리 영역을 커버하도록 확장될 수 있고, 입력 모듈(40)의 테두리 영역은 제 1 시트(81) 및 제 2 시트(82) 사이에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 시트(81)는 입력 모듈(40)의 테두리 영역을 커버하도록 확장될 수 있고, 입력 모듈(40)의 테두리 영역은 제 1 시트(81) 및 제 2 시트(82) 사이에 위치될 수 있다. 이 경우, 제 1 시트(81) 및 입력 모듈(40)의 테두리 영역 사이에는 점착 물질이 위치될 수 있다.

도 7, 8, 9, 및 10은, 일 실시예에서, 커버 장치(3)에 관한 조립 동작들을 도시한다.

도 7을 참조하면, 제 1 동작에서, 전기적 경로(60)의 제 1 단부(61)는 제 2 구조(52)에 배치되고, 전기적 경로(60)의 제 2 단부(62)는 지지 플레이트(90)에 배치될 수 있다. 제 1 동작에서, 제 1 자성체(71)(예: 도 5의 복수의 제 1 자성체들(70) 중 하나)는 제 2 구조(52)에 배치될 수 있다. 도 7 및 8을 참조하면, 제 2 동작에서, 제 1 동작으로 형성된 제 1 조립체(301)에 제 2 시트(82)가 배치되어, 제 2 조립체(302)가 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 시트(82)의 일부 영역은 제 2 구조(52)와 결합되고, 제 2 시트(82)의 다른 일부 영역은 지지 플레이트(90)와 결합될 수 있다. 도 8 및 9를 참조하면, 제 3 동작에서, 제 2 조립체(302)에 제 1 시트(81)가 배치되어, 제 3 조립체(303)가 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 시트(81)의 일부 영역은 제 2 구조(52)와 결합되고, 제 1 시트(81)의 다른 일부 영역은 제 2 시트(82)와 결합될 수 있다. 도 9 및 10을 참조하면, 제 4 동작에서, 제 3 조립체(303)에 제 1 구조(51)가 배치되어, 도 5에 도시된 커버 장치(3)의 일부(300)가 형성될 수 있다. 제 1 구조(51)는 제 2 구조(52)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 제 1 구조(51) 및 제 2 구조(52)는 볼트 체결 또는 스냅핏(snap-fit) 체결과 같은 기계적 체결(mechanical fastening), 또는 점착 부재를 이용하는 본딩(bonding)으로 결합될 수 있다. 상기 조립 동작들은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 11은, 일 실시예에서, 도 3의 닫힌 상태에 관한 커버 장치(3)의 일부를 도시한다. 도 12는, 일 실시예에서, 도 3의 닫힌 상태에 관한 커버 장치(3)에서 A-A' 라인에 대한 부분 단면도(1200)이다. 도 13은, 일 실시예에서, 도 12의 예시에서 도면 부호 '1201'가 가리키는 부분에 대한 y-z 평면의 단면 구조(1300)를 도시한다. 도 14는, 일 실시예에서, 도 3의 닫힌 상태에 관한 커버 장치(3)에서 B-B' 라인에 대한 부분 단면도(1400)이다. 도 15는, 일 실시예에서, 도 14의 예시에서 도면 부호 '1401'가 가리키는 부분에 대한 y-z 평면의 단면 구조(1500)를 도시한다. 도 16은, 일 실시예에서, 전자 장치(2) 및 커버부(33)가 약 180도 각도를 이룬 열린 상태에 관한 커버 장치(3)의 일부를 도시한다. 도 17은, 일 실시예에서, 도 16의 예시와 관련하여 커버 장치(3)의 단면 구조(1700)를 도시한다.

도 11, 12, 13, 14, 15, 16, 및 17을 참조하면, 일 실시예에서, 연결 구조(50)는 전자 장치(2)의 측면(21C)과 대면하는 제 1 면(310) 및 커버 부재(80)가 부착되는 제 2 면(320)을 포함할 수 있다. 제 1 면(310)은 연결 구조(50)의 제 1 구조(51)에 의해 형성될 수 있다. 제 1 면(310)은 전자 장치(2)의 측면(21C)에 대응하는 형태로 형성되어, 전자 장치(2) 및 커버 장치(3)의 연결부(31) 사이의 안정적인 연결에 기여할 수 있다. 제 2 면(320)은 연결 구조(50)의 제 2 구조(52)에 의해 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 연결 구조(50)는 도시된 예시에 국한되지 않고 제 1 면(310) 및 제 2 면(320)을 형성하는 다양한 다른 형태로 구현될 수 있다. 제 2 구조(52)는 도 15의 예시와 같이 제 1 구조(51)와 함께 연결 구조(50)의 내부 공간(미도시)을 형성하는 부분을 포함하거나, 도 14의 예시와 상기 내부 공간으로 확장되어 제 1 구조(51)를 지지하는 부분을 포함할 수 있다. 전기적 경로(60)(예: 연성 인쇄 회로 기판)의 제 1 단부(61)는 연결 구조(50)의 내부에 위치될 수 있다. 전기적 경로(60)의 연장부(63)는 제 1 단부(61)로부터 연장되어 제 2 구조(52)에 형성된 오프닝(1304)에 관통하여 위치될 수 있다. 전기적 경로(60)의 연장부(63) 중 폴딩부(32)에 위치된 일부(631)는 제 1 시트(81) 중 폴딩부(32)에 위치된 제 3 부분(812) 및 제 2 시트(82) 중 폴딩부(32)에 위치된 제 4 부분(822) 사이로 연장될 수 있다. 제 1 시트(81)의 제 3 부분(812) 및 제 2 시트(82)의 제 4 부분(822) 사이에는 점착 물질이 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전기적 경로(60)의 일부(631) 및 제 1 시트(81)의 제 3 부분(812) 사이, 및/또는 전기적 경로(60)의 일부(631) 및 제 2 시트(82)의 제 4 부분(822) 사이에는 점착 물질이 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 시트(81)의 제 3 부분(812) 또는 제 2 시트(82)의 제 4 부분(822)은 전기적 경로(60)의 일부(631)가 삽입될 수 있는 리세스(recess)(미도시)를 포함할 수 있고, 이는 폴딩부(32)의 고른 두께 형성에 기여할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 연결 구조(50)의 제 2 면(52)은 제 1 시트(81)가 배치 또는 결합된 제 1 영역(1301) 및 제 2 시트(82)가 배치 또는 결합된 제 2 영역(1302)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 시트(81)는 제 3 부분(812)으로부터 연장된 제 1 부분(811)을 포함할 수 있고, 제 1 부분(811)은 제 1 영역(1301)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 제 2 시트(82)는 제 4 부분(822)으로부터 연장된 제 2 부분(821)을 포함할 수 있고, 제 2 부분(821)은 제 2 영역(1302)에 부착될 수 있다. 제 1 부분(811) 및 제 1 영역(1301) 사이, 및 제 2 부분(821) 및 제 2 영역(132) 사이에는 점착 물질이 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 면(320)은 제 1 영역(1301) 및 제 2 영역(1302) 사이의 제 3 영역(1303)(또는, 경계부)을 포함할 수 있다. 제 3 영역(1303)의 적어도 일부는, 예를 들어, 평면을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 영역(1303)의 적어도 일부는 곡면 또는 경사면을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 영역(1301) 및 제 2 영역(1302) 사이에는 단차(step)(1305)가 형성될 수 있다. 제 3 영역(1303)의 적어도 일부는 단차(1305)에 위치될 수 있다. 전기적 경로(60)의 연장부(63)가 관통하여 위치된 오프닝(1304)은 제 3 영역(1303) 또는 단차(1305)에 형성될 수 있다. 단차(1305)는 제 3 영역(1303)을 기준으로 제 1 영역(1301) 및 제 2 영역(1302) 사이의 높이 차를 가진 형태를 가리킬 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 영역(1301) 및 제 3 영역(1303) 사이의 제 1 경계(1501)(도 15 또는 17 참조)는 제 2 영역(1302) 및 제 3 영역(1303) 사이의 제 2 경계(1502)(도 15 또는 17 참조)보다 제 1 면(310)에 가까울 수 있다. 제 1 시트(81)가 부착되는 제 1 영역(1301)은, 예를 들어, 제 1 경계(1501)로부터 제 1 구조(51)의 일측으로 연장된 제 2 구조(52)의 일면을 포함할 수 있다. 제 2 시트(82)가 부착되는 제 2 영역(1302)은, 예를 들어, 제 2 경계(1502)로부터 제 1 구조(51)의 타측으로 연장된 제 2 구조(52)의 타면일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 시트(81)의 일부(미도시)는 제 3 영역(1303)과 대면하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 영역(1303) 및 제 1 시트(81) 중 제 3 영역(1303)에 대응하는 일부 사이에는 점착 물질이 위치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커버 장치(3)의 상태 변화에서, 제 2 경계(1502)와 인접하는 위치에서, 제 1 시트(81) 중 제 1 부분(811) 및 제 3 부분(812) 사이의 제 5 부분(1310)은 휘어질 수 있다. 커버 장치(3)의 상태 변화에서, 제 2 경계(1502)와 인접하는 위치에서, 제 2 시트(82) 중 제 2 부분(821) 및 제 4 부분(822) 사이의 제 6 부분(1320)은 휘어질 수 있다. 커버 장치(3)의 상태 변화에서, 제 1 시트(81)의 제 5 부분(1201) 및 제 2 시트(82)의 제 6 부분(1202)은 서로 반대 방향을 휘어질 수 있다. 커버 장치(3)의 상태 변화는, 예를 들어, 닫힌 상태 및 열린 상태 사이의 전환, 또는 다양한 열린 각도의 열린 상태들 사이의 전환을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커버 장치(3)가 열린 상태(도 17 참조)로부터 닫힌 상태(도 15 참조)로 전환되면, 제 2 영역(1302), 제 3 영역(1303), 및 제 2 시트(82)의 제 4 부분(822)으로 형성된 공간(1505)에 제 1 시트(81)는 휘어져 배치될 수 있다. 커버 장치(3)가 열린 상태로부터 닫힌 상태로 전환될 때, 제 1 시트(81)의 제 1 부분(811) 및 제 3 부분(813)이 더 이상 가까워질 수 없는 각도를 이루도록 제 1 시트(81)의 제 5 부분(1310)은 구부려질 수 있다. 커버 장치(3)가 열린 상태로부터 닫힌 상태로 전환될 때, 제 2 시트(82)의 제 6 부분(1320)은 열린 상태 대비 펼쳐진 상태로 변형될 수 있다. 예를 들어, 커버 장치(3)의 닫힌 상태에서, 제 2 부분(821)에 적어도 일부 포함된 평면 및 제 4 부분(822)에 적어도 일부 포함된 평면은 약 180도의 각도를 이룰 수 있다. 커버 장치(3)의 닫힌 상태에서, 제 1 시트(81)는 제 1 영역(1301) 및 제 2 영역(1302) 사이의 높이 차(또는, 단차(1305))에 대응하는 공간(1505)에 배치되므로, 제 2 시트(82)는 외부에서 볼 때 돌출되지 않은 매끄러운 외면을 형성할 수 있다. 예를 들어, 커버 장치(3)의 닫힌 상태에서, 제 1 시트(81)의 제 3 부분(812)은 실질적으로 제 1 영역(1301)에 대하여 돌출되지 않을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커버 장치(3)가 도 15의 닫힌 상태로부터 도 17의 열린 상태로 전환되면, 제 1 영역(1301) 및 제 1 시트(81)의 제 3 부분(812)으로 형성된 공간(1705)에 제 2 시트(82)는 휘어져 배치될 수 있다. 커버 장치(3)가 도 15의 닫힌 상태로부터 도 17의 열린 상태로 전환될 때, 제 2 시트(82)의 제 2 부분(821) 및 제 4 부분(822)은 닫힌 상태 대비 좁은 각도를 이루도록 제 2 시트(82)의 제 6 부분(1320)은 구부려질 수 있다. 예를 들어, 도 17의 열린 상태에서, 제 2 부분(821)에 적어도 일부 포함된 평면 및 제 4 부분(822)에 적어도 일부 포함된 평면은 약 90도의 각도를 이룰 수 있다. 커버 장치(3)가 도 15의 닫힌 상태로부터 도 17의 열린 상태로 전환될 때, 제 1 시트(81)의 제 5 부분(1310)은 닫힌 상태 대비 펼쳐진 상태로 변형될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 시트(81)가 배치된 연결 구조(50)의 제 1 영역(1301) 및 제 2 시트(82)가 배치된 연결 구조(50)의 제 2 영역(1302) 사이의 단차(1305)는 커버 장치(3)의 상태 변화에 관련된 폴딩부(32)의 길이를 줄이는데 기여할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(2) 및 커버 장치(3)의 커버부(33)가 약 180도 각도를 이룬 열린 상태(도 16 및 17 참조)로 평면의 바닥에 놓일 때 전자 장치(2)의 후면(21B)(도 2 참조) 및 커버부(33)의 후면(33B)(도 2 참조)이 바닥으로부터 들뜨지 않도록, 제 3 영역(1303) 또는 단차(1305)는 전자 장치(2)의 후면(21B) 및 커버부(33)의 후면(33B)으로부터 실질적으로 동일한 높이에 위치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커버 장치(3)가 닫힌 상태(도 11, 12, 13, 14, 및 15 참조) 및 열린 상태(도 16 및 17 참조) 사이에서 전환될 때, 제 1 시트(81)의 제 5 부분(1310) 및/또는 제 2 시트(82)의 제 6 부분(1320)에서 발생하는 스트레스 영향을 줄일 수 있는 벤딩 특성을 가지도록 제 1 영역(1301) 및 제 2 영역(1302) 사이의 제 3 영역(1303) 또는 단차(1305)가 위치될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(2))를 위한 커버 장치(예: 도 2의 커버 장치(3))는 상기 전자 장치에 탈착 가능한 연결 구조(예: 도 13의 연결 구조(50))를 포함할 수 있다. 상기 커버 장치는 상기 전자 장치의 일면을 개폐할 수 있는 커버 부재(예: 도 13의 커버 부재(80))를 포함할 수 있다. 상기 커버 부재는 상기 연결 구조와 연결될 수 있다. 상기 연결 구조는 상기 전자 장치에 부착되는 제 1 면(예: 도 13의 제 1 면(310)) 및 상기 커버 부재가 부착되는 제 2 면(예: 도 13의 제 2 면(320))을 포함할 수 있다. 상기 커버 부재는 상기 제 2 면 중 제 1 영역(예: 도 13의 제 1 영역(1301))에 부착된 제 1 시트(예: 도 13의 제 1 시트(81)) 및 상기 제 2 면 중 제 2 영역(예: 도 13의 제 2 영역(1302))에 부착된 제 2 시트(예: 도 13의 제 2 시트(82))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역 사이에는 단차(예: 도 13의 단차(1305))가 형성될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 면(예: 도 13의 제 2 면(320))은 상기 단차(예: 도 13의 단차(1305))에 대응하여 상기 제 1 영역(예: 도 13의 제 1 영역(1301)) 및 상기 제 2 영역(예: 도 13의 제 2 영역(1302)) 사이의 제 3 영역(예: 도 13의 제 3 영역(1303))을 더 포함할 수 있다. 상기 제 1 영역 및 상기 제 3 영역 사이의 제 1 경계(예: 도 15의 제 1 경계(1501))는 상기 제 2 영역 및 상기 제 3 영역 사이의 제 2 경계(예: 도 15의 제 2 경계(1502))보다 상기 제 1 면(예: 도 15의 제 1 면(310))에 가까울 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 시트(예: 도 13의 제 1 시트(81)) 중 상기 제 1 영역(예: 도 13의 제 1 영역(1301))으로부터 연장된 부분(예: 도 13의 제 3 부분(812)) 및 상기 제 2 시트(예: 도 13의 제 2 시트(82)) 중 상기 제 2 영역(예: 도 13의 제 2 영역(1302))으로부터 연장된 부분(예: 도 13의 제 4 부분(822))은 중첩하여 결합되어, 상기 전자 장치의 일면을 개폐할 수 있는 커버부(예: 도 2의 커버부(33))를 형성할 수 있다. 상기 커버부가 상기 전자 장치의 일면을 커버하도록 위치될 때, 상기 제 1 시트는 상기 전자 장치의 일면(예: 도 2의 전면(21A))과 대면할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 시트(예: 도 13의 제 1 시트(81)) 중 상기 제 1 영역(예: 도 13의 제 1 영역(1301))으로부터 연장된 부분(예: 도 13의 제 3 부분(812)) 및 상기 제 2 시트(예: 도 13의 제 2 시트(82)) 중 상기 제 2 영역(예: 도 13의 제 2 영역(1302))으로부터 연장된 부분(예: 도 13의 제 4 부분(822))은 중첩하여 결합되어 상기 연결 구조(예: 도 13의 연결 구조(50)) 및 상기 커버부(예: 도 2의 커버부(33)) 사이의 폴딩부(예: 도 13의 폴딩부(32))를 더 형성할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 연결 구조(예: 도 13의 연결 구조(50))는 상기 단차(예: 도 13의 단차(1305))에 위치된 오프닝(예: 도 13의 오프닝(1304))을 더 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 연결 구조(예: 도 13의 연결 구조(50))는 상기 제 1 면(예: 도 13의 제 1 면(310))을 형성하는 제 1 구조(예: 도 13의 제 1 구조(51)), 및 상기 제 2 면(예: 도 13의 제 2 면(320))을 형성하는 제 2 구조(예: 도 13의 제 2 구조(52))를 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 커버 장치(예: 도 2의 커버 장치(3))는 상기 커버 장치의 내부에 위치된 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 전기적 경로(60))을 더 포함할 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판은 상기 연결 구조(예: 도 5의 연결 구조(50))에 위치된 제 1 단부(예: 도 5의 제 1 단부(61)), 상기 커버부(예: 도 2의 커버부(33))에 위치된 제 2 단부(예: 도 5의 제 2 단부(62)), 및 상기 제 1 단부 및 상기 제 2 단부를 연결하는 연장부(예: 도 5의 연장부(63))를 포함할 수 있다. 상기 연장부는 상기 단차(예: 도 13의 단차(1305))에 위치된 상기 오프닝(예: 도 13의 오프닝(1304))을 관통하여 위치될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 단부(예: 도 5의 제 1 단부(61))는 상기 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(2))와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 단자(예: 도 5의 복수의 단자들(36))를 포함할 수 있다. 상기 제 2 단부(예: 도 5의 제 2 단부(62))는 상기 커버부(예: 도 2의 커버부(33))에 위치된 전자 부품(예: 도 2의 입력 모듈(40))과 전기적으로 연결될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 단자(예: 도 5의 복수의 단자들(36))는 가요성 도전 단자를 포함할 수 있다. 상기 가요성 도전 단자는 상기 연결 구조(예: 도 5의 연결 구조(50))에 형성된 관통 홀(예: 도 5의 복수의 관통 홀들(511))을 통해 상기 제 1 면(예: 도 5의 제 1 면(310))으로 노출될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 단자(예: 도 5의 복수의 단자들(36))는 포고 핀을 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 부품(예: 도 2의 입력 모듈(40))은 키보드(예: 도 2의 키보드(34))를 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 부품(예: 도 2의 입력 모듈(40))은 터치 패드(예: 도 2의 터치 패드(35))를 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 시트(예: 도 5의 제 1 시트(81)) 또는 상기 제 2 시트(예: 도 5의 제 2 시트(82))는 패브릭을 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 연결 구조(예: 도 13의 연결 구조(50))는 상기 전자 장치(예: 도 13의 전자 장치(2))의 측면(예: 도 13의 측면(21C))에 탈착 가능할 수 있다. 상기 커버부(예: 도 2의 커버부(33))는 상기 전자 장치의 화면(예: 도 2의 화면(S))을 개폐할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 커버 장치(예: 도 5의 커버 장치(3))는 상기 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(2))에 포함된 자성체에 대응하여, 상기 연결 구조(예: 도 5의 연결 구조(50))에 위치된 적어도 하나의 자석(예: 도 5의 복수의 제 1 자성체들(70))을 더 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(2))를 위한 커버 장치(예: 도 2의 커버 장치(3))는 상기 전자 장치의 측면(예: 도 2의 측면(21C))에 탈착 가능한 연결 구조(예: 도 5의 연결 구조(50))를 포함할 수 있다. 상기 커버 장치는 상기 전자 장치의 전면(예: 도 2의 전면(21A))을 개폐할 수 있는 커버 부재(예: 도 5의 커버 부재(80))를 포함할 수 있다. 상기 커버 부재는 상기 연결 구조와 연결될 수 있다. 상기 연결 구조는 상기 전자 장치에 부착되는 제 1 면(예: 도 13의 제 1 면(310)) 및 상기 커버 부재가 부착되는 제 2 면(예: 도 13의 제 2 면(320))을 포함할 수 있다. 상기 커버 부재는 상기 제 2 면 중 제 1 영역(예: 도 13의 제 1 영역(1301))에 부착된 제 1 시트(예: 도 13의 제 1 시트(81)) 및 상기 제 2 면 중 제 2 영역(예: 도 13의 제 2 영역(1302))에 부착된 제 2 시트(예: 도 13의 제 2 시트(82))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 시트 중 상기 제 1 영역으로부터 연장된 부분(예: 도 13의 제 3 부분(812)) 및 상기 제 2 시트 중 상기 제 2 영역으로부터 연장된 부분(예: 도 13의 제 4 부분(822))은 중첩하여 결합되어, 상기 전자 장치의 일면을 개폐할 수 있는 커버부(예: 도 2의 커버부(33))를 형성할 수 있다. 상기 커버부가 상기 전자 장치의 일면을 커버하도록 위치될 때, 상기 제 1 시트는 상기 전자 장치의 전면과 대면하고, 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역 사이에는 단차(예: 도 13의 단차(1305))가 형성될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 커버 장치(예: 도 5의 커버 장치(3))는 상기 커버 장치의 내부에 위치된 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 전기적 경로(60))을 더 포함할 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판은 상기 연결 구조(예: 도 5의 연결 구조(50))에 위치된 제 1 단부(예: 도 5의 제 1 단부(61)), 상기 커버부(예: 도 2의 커버부(33))에 위치된 제 2 단부(예: 도 5의 제 2 단부(62)), 및 상기 제 1 단부 및 상기 제 2 단부를 연결하는 연장부(예: 도 5의 연장부(63))를 포함할 수 있다. 상기 연결 구조는 상기 단차(예: 도 13의 단차(1305))에 위치된 오프닝(예: 도 13의 오프닝(1304))을 포함할 수 있다. 상기 연장부는 상기 오프닝을 관통하여 위치될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 부품(예: 도 2의 입력 모듈(40))은 키보드(예: 도 2의 키보드(34)) 또는 터치 패드(예: 도 2의 터치 패드(35))를 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 디스플레이 장치(예: 도 2의 전자 장치(2)) 및 상기 디스플레이 장치에 탈착 가능한 커버 장치(예: 도 2의 커버 장치(3))를 포함할 수 있다. 상기 커버 장치는 상기 디스플레이 장치에 탈착 가능한 연결 구조(예: 도 13의 연결 구조(50))를 포함할 수 있다. 상기 커버 장치는 상기 디스플레이 장치의 화면(예: 도 2의 화면(S))을 개폐할 수 있는 커버 부재(예: 도 13의 커버 부재(80))를 포함할 수 있다. 상기 커버 부재는 상기 연결 구조와 연결될 수 있다. 상기 연결 구조는 상기 디스플레이 장치에 부착되는 제 1 면(예: 도 13의 제 1 면(310)) 및 상기 커버 부재가 부착되는 제 2 면(예: 도 13의 제 2 면(320))을 포함할 수 있다. 상기 커버 부재는 상기 제 2 면 중 제 1 영역(예: 도 13의 제 1 영역(1301))에 부착된 제 1 시트(예: 도 13의 제 1 시트(81)) 및 상기 제 2 면 중 제 2 영역(예: 도 13의 제 2 영역(1302))에 부착된 제 2 시트(예: 도 13의 제 2 시트(82))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역 사이에는 단차(예: 도 13의 단차(1305))가 형성될 수 있다.

본 문서와 도면에 개시된 실시예들은 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

1200: 부분 단면도
50: 연결 구조
51: 제 1 구조
52: 제 2 구조
60: 전기적 경로
80: 커버 부재
81: 제 1 시트
82: 제 2 시트
310: 제 1 면
320: 제 2 면
1301: 제 1 영역
1302: 제 2 영역
1303: 제 3 영역
1304: 오프닝
1305: 단차

Claims

전자 장치를 위한 커버 장치에 있어서,
상기 전자 장치에 탈착 가능한 연결 구조; 및
상기 연결 구조와 연결되고, 상기 전자 장치의 일면을 개폐할 수 있는 커버 부재를 포함하고,
상기 연결 구조는 상기 전자 장치에 부착되는 제 1 면 및 상기 커버 부재가 부착되는 제 2 면을 포함하고,
상기 커버 부재는 상기 제 2 면 중 제 1 영역에 부착된 제 1 시트 및 상기 제 2 면 중 제 2 영역에 부착된 제 2 시트를 포함하고,
상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역 사이에는 단차가 형성된 커버 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 2 면은 상기 단차에 대응하여 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역 사이의 제 3 영역을 더 포함하고,
상기 제 1 영역 및 상기 제 3 영역 사이의 제 1 경계는 상기 제 2 영역 및 상기 제 3 영역 사이의 제 2 경계보다 상기 제 1 면에 가까운 커버 장치.
제 2 항에 있어서,
상기 제 1 시트 중 상기 제 1 영역으로부터 연장된 부분 및 상기 제 2 시트 중 상기 제 2 영역으로부터 연장된 부분은 중첩하여 결합되어, 상기 전자 장치의 일면을 개폐할 수 있는 커버부를 형성하고,
상기 커버부가 상기 전자 장치의 일면을 커버하도록 위치될 때, 상기 제 1 시트는 상기 전자 장치의 일면과 대면하는 커버 장치.
제 3 항에 있어서,
상기 제 1 시트 중 상기 제 1 영역으로부터 연장된 부분 및 상기 제 2 시트 중 상기 제 2 영역으로부터 연장된 부분은 중첩하여 결합되어 상기 연결 구조 및 상기 커버부 사이의 폴딩부를 더 형성하는 커버 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 연결 구조는 상기 단차에 위치된 오프닝을 더 포함하는 커버 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 연결 구조는 상기 제 1 면을 형성하는 제 1 구조, 및 상기 제 2 면을 형성하는 제 2 구조를 포함하는 커버 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 커버 장치의 내부에 위치된 연성 인쇄 회로 기판을 더 포함하고,
상기 연성 인쇄 회로 기판은 상기 연결 구조에 위치된 제 1 단부, 상기 커버부에 위치된 제 2 단부, 및 상기 제 1 단부 및 상기 제 2 단부를 연결하는 연장부를 포함하고,
상기 연장부는 상기 단차에 위치된 오프닝을 관통하여 위치된 커버 장치.
제 7 항에 있어서,
상기 제 1 단부는 상기 전자 장치와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 단자를 포함하고,
상기 제 2 단부는 상기 커버부에 위치된 전자 부품과 전기적으로 연결된 커버 장치.
제 8 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 단자는 가요성 도전 단자를 포함하고,
상기 가요성 도전 단자는 상기 연결 구조에 형성된 관통 홀을 통해 상기 제 1 면으로 노출된 커버 장치.
제 9 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 단자는 포고 핀(pogo pin)을 포함하는 커버 장치.
제 8 항에 있어서,
상기 전자 부품은 키보드를 포함하는 커버 장치.
제 8 항에 있어서,
상기 전자 부품은 터치 패드를 포함하는 커버 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 시트 또는 상기 제 2 시트는 패브릭(fabric)을 포함하는 커버 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 연결 구조는 상기 전자 장치의 측면에 탈착 가능하고,
상기 커버부는 상기 전자 장치의 화면을 개폐할 수 있는 커버 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 전자 장치에 포함된 자성체에 대응하여, 상기 연결 구조에 위치된 적어도 하나의 자석을 더 포함하는 커버 장치.
전자 장치를 위한 커버 장치에 있어서,
상기 전자 장치의 측면에 탈착 가능한 연결 구조;
상기 연결 구조와 연결되고, 상기 전자 장치의 전면을 개폐할 수 있는 커버 부재를 포함하고,
상기 연결 구조는 상기 전자 장치에 부착되는 제 1 면 및 상기 커버 부재가 부착되는 제 2 면을 포함하고,
상기 커버 부재는 상기 제 2 면 중 제 1 영역에 부착된 제 1 시트 및 상기 제 2 면 중 제 2 영역에 부착된 제 2 시트를 포함하고,
상기 제 1 시트 중 상기 제 1 영역으로부터 연장된 부분 및 상기 제 2 시트 중 상기 제 2 영역으로부터 연장된 부분은 중첩하여 결합되어, 상기 전자 장치의 전면을 개폐할 수 있는 커버부를 형성하고,
상기 커버부가 상기 전자 장치의 전면을 커버하도록 위치될 때, 상기 제 1 시트는 상기 전자 장치의 전면과 대면하고,
상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역 사이에는 단차가 형성된 커버 장치.
제 16 항에 있어서,
상기 제 2 면은 상기 단차에 대응하여 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역 사이의 제 3 영역을 더 포함하고,
상기 제 1 영역 및 상기 제 3 영역 사이의 제 1 경계는 상기 제 2 영역 및 상기 제 3 영역 사이의 제 2 경계보다 상기 제 1 면에 가까운 커버 장치.
제 16 항에 있어서,
상기 커버 장치의 내부에 위치된 연성 인쇄 회로 기판을 더 포함하고,
상기 연성 인쇄 회로 기판은 상기 연결 구조에 위치된 제 1 단부, 상기 커버부에 위치된 제 2 단부, 및 상기 제 1 단부 및 상기 제 2 단부를 연결하는 연장부를 포함하고,
상기 연결 구조는 상기 단차에 위치된 오프닝을 포함하고,
상기 연장부는 상기 오프닝을 관통하여 위치된 커버 장치.
제 18 항에 있어서,
상기 제 1 단부는 상기 전자 장치와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 단자를 포함하고,
상기 제 2 단부는 상기 커버부에 위치된 전자 부품과 전기적으로 연결된 커버 장치.
전자 장치에 있어서,
디스플레이 장치; 및
상기 디스플레이 장치에 탈착 가능한 커버 장치로서,
상기 디스플레이 장치에 탈착 가능한 연결 구조; 및
상기 연결 구조와 연결되고, 상기 디스플레이 장치의 화면을 개폐할 수 있는 커버 부재를 포함하는 커버 장치를 포함하고,
상기 연결 구조는 상기 디스플레이 장치에 부착되는 제 1 면 및 상기 커버 부재가 부착되는 제 2 면을 포함하고,
상기 커버 부재는 상기 제 2 면 중 제 1 영역에 부착된 제 1 시트 및 상기 제 2 면 중 제 2 영역에 부착된 제 2 시트를 포함하고,
상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역 사이에는 단차가 형성된 전자 장치.