KR102401718B1 - 결합구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

전자 장치는 제 1 면 및 상기 제 1면의 배면에 있는 제 2 면을 포함하는 제 1 하우징; 및 상기 제 1 하우징과 결합될 수 있는 제 2 하우징을 포함하며, 상기 제 2 하우징은 제 3 면, 상기 제 3면의 배면에 있는 제 4 면, 및 상기 제 3 면 및 상기 제 4면 사이의 공간을 둘러싸는 사이드 부재를 포함하며, 상기 제 1 하우징은 상기 제 1면 상의 결합 구조를 포함하고, 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 하우징에 결합될 때, 상기 결합 구조는 상기 제 2 하우징의 상기 사이드 부재의 일부와 연결되고, 상기 결합 구조는: 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 하우징에 결합될 때, 상기 사이드 부재의 일부를 따라 제 1 방향으로 연장된 홈; 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 하우징에 결합되는 동안, 상기 제 1 방향으로 연장된 축에 관하여 회전 운동을 만드는 이동 부재; 및 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 하우징에 결합되지 않을 때, 적어도 부분적으로 상기 홈에 상기 이동 부재 안에 머물게 하는 리테이너 시스템;을 포함할 수 있다.

Description

결합구조를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING STRUCTURE FOR CONNECTING}
다양한 실시예는 결합구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
모바일 기기, 특히 노트북 PC 등의 휴대 가능한 모바일 기기는 시각을 통하여 정보의 전달이 가능한 디스플레이 유닛과, 기기를 조작하기 위한 조작유닛을 구비한다. 디스플레이 유닛과 조작유닛은 두 개의 하우징에 각각 장착될 수 있다. 두 개의 하우징을 틸트시킴으로써 조작유닛 또는 디스플레이유닛, 또는 이 둘을 사용자가 사용가능한 사용 상태 또는 이동, 수납 등을 위한 휴지 상태로 전환시킬 수 있다.
노트북 PC의 경우 두 개의 하우징이 고정식 힌지구조로 연결되어 있어, 두 개의 하우징을 서로 분리할 수 없는 것이 일반적이다. 근래에 들어 개별적으로 사용가능한 태블릿 PC가 대중화되면서 태블릿 PC의 입력 기능을 보완하기 위하여 조작유닛을 구비하는 하우징에 태블릿 PC를 착탈하는 방안이 고안되고 있다.
다양한 실시예에 따른 결합구조를 포함하는 전자 장치는 착탈가능한 두 개의 하우징을 유기적으로 연결하여 다양한 형태로 사용할 수 있는 전자 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제 1 면 및 상기 제 1면의 배면에 있는 제 2 면을 포함하는 제 1 하우징; 및 상기 제 1 하우징과 결합될 수 있는 제 2 하우징을 포함하며, 상기 제 2 하우징은 제 3 면, 상기 제 3면의 배면에 있는 제 4 면, 및 상기 제 3 면 및 상기 제 4면 사이의 공간을 둘러싸는 사이드 부재를 포함하며, 상기 제 1 하우징은 상기 제 1면 상의 결합 구조를 포함하고, 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 하우징에 결합될 때, 상기 결합 구조는 상기 제 2 하우징의 상기 사이드 부재의 일부와 연결되고, 상기 결합 구조는: 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 하우징에 결합될 때, 상기 사이드 부재의 일부를 따라 제 1 방향으로 연장된 홈; 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 하우징에 결합되는 동안, 상기 제 1 방향으로 연장된 축에 관하여 회전 운동을 만드는 이동 부재; 및 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 하우징에 결합되지 않을 때, 적어도 부분적으로 상기 홈에 상기 이동 부재 안에 머물게 하는 리테이너 시스템;을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 결합 구조를 포함하는 전자 장치는 착탈가능한 두 개의 하우징이 결합할 때, 결합 구조에 구속을 주어 유동을 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 결합 구조를 포함하는 전자 장치는 자석을 이용하여 고정할 수 있어 부품을 줄이고 비용을 절감할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 결합 구조를 포함하는 전자 장치는 별도의 커버와 결합하는 경우 카메라 데코를 이용하여 유동을 방지하므로, 부품을 줄이고 비용을 절감할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 결합 구조를 포함하는 전자 장치는 별도의 커버와 결합하는 경우 자석을 이용하여 유동을 방지하므로 사용자에게 편리함을 제공할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치에 관한 블록도이다.
도 2 는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 결합 구조에 대한 도면이다.
도 5a 내지 도 5c는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 하우징과 제 2 하우징이 결합하기 전 사시도이다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 하우징과 제 2 하우징이 결합한 후 사시도이다.
도 8은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 하우징과 제 2 하우징의 자석 배치에 관한 사시도이다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 하우징과 제 2 하우징이 결합될 때의 단면도이다.
도 10a 내지 도 10b는 다양한 실시예에 따른 제 1 결합 구조의 이동을 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 다양한 실시예에 따른 제 1 결합 구조의 이동을 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 하우징과 제 2 하우징이 결합될 때의 단면도이다.
도 13는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 하우징의 분해 사시도이다.
도 14는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 결합 구조의 분해 사시도이다.
도 15는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 키보드 모듈과 돌출 부재의 결합을 나타내는 사시도이다.
도 16은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 제 1 하우징과 제 2 하우징이 결합될 때 사시도이다.
도 17은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 하우징의 일 단에 연장될 수 있는 커버와 배면에 카메라 모듈을 포함하는 제 2 하우징에 관한 사시도이다.
도 18은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 하우징의 일 단에 연장될 수 있는 커버와 배면에 자석 푸시 버튼을 포함하는 제 2 하우징에 관한 사시도이다.
도 19는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 하우징의 일 단에 연장될 수 있고 자석 돌기 구조를 포함하는 커버와 제 2 하우징에 관한 사시도이다.
도 20은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 하우징의 일 단에 연장될 수 있는 커버와 배면에 카메라 모듈을 포함하는 제 2 하우징에 관한 사시도이다.
도 21은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 하우징의 일 단에 연장될 수 있는 커버와 배면에 카메라 모듈을 포함하는 제 2 하우징에 관한 사시도이다.
도 22는 다양한 실시예에 따른 제 1 하우징의 일 단에 연장될 수 있고 자석 돌기 구조를 포함하는 커버와 배면에 자석 푸시 버튼을 포함하는 제 2 하우징에 관한 사시도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)에 관한 블록도이다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(110)는, 예를 들면, 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(120)는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API))(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.
커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.
또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(143)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.
API(145)는, 예를 들면, 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(150)는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스처, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(164)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(164)은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버(106)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2 는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 사시도이다. 전자 장치(101)는 휴대형 컴퓨터 또는 태블릿 PC일 수 있다. 전자 장치(100)는 제 1 하우징(200) 및 제 2 하우징(230)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징(200)은 입력 모듈(210) 및 결합 구조(220)를 포함할 수 있다. 입력 모듈(210)은, 예를 들어, 입출력 인터페이스(150)일 수 있다. 입력 모듈(210)은 키보드 모듈, 조이스틱, 터치패드 및 포인팅 디바이스 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 입력 모듈(210)을 기준으로 제 1 하우징(200)의 일 측단에 결합 구조(220)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징(200)은 가로 측이 세로 측보다 긴 장방형일 수 있다. 제 1 하우징(200)의 세로 측을 y 축 방향이라 하고 제 1 하우징(200)의 가로 측을 x 축 방향이라고 하면, 결합 구조(220)는 제 1 하우징(200)의 가로 측 방향(예를 들어, x 축 방향)으로 열(row)로 배치될 수 있다. 입력 모듈(210) 중 키보드가 배치된 제 1 하우징(200)에서, 결합 구조(220)는 키보드 상단에 배치될 수 있다. 입력 모듈(210)이 배치된 면을 제 1 하우징(200)의 상면이라고 하면 결합 구조(220)는 제 1 하우징(200)의 상면에 배치될 수 있다. 제 1 하우징(200)은 판상형일 수 있고, 키보드가 배치된 상면의 반대면을 하면이라 할 수 있다. 제 1 하우징(200)은 상면과 하면을 둘러싸는 사이드 부재를 포함할 수 있다. 결합 구조(220)는 사이드 부재의 일 부분을 따라 가로 측 방향으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징(200)은 제 2 하우징(230)과 통신할 수 있는 인터페이스(예를 들어, 통신 인터페이스(170))을 포함할 수 있다. 제 1 하우징(200)은 입력 모듈(210)과 연결되어 입력 신호를 수신할 수 있는 플렉서블 인쇄 기판(Flexible Printed Circuit Board: FPCB)를 포함할 수 있다. 제 1 하우징(200)는 전자 장치(100)의 보조입력 장치 및/또는 전원 공급장치 및/또는 충전 스테이션 등으로서 기능하는 도킹 스테이션(docking station)일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 결합 구조(220)는 적어도 하나 이상의 포고 구조(POGO structure, 예를 들어, 포고 핀 구조), 적어도 하나 이상의 자석, 적어도 하나의 전기적 연결 부재, 적어도 하나 이상의 이동 부재를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 전기적 연결 부재는 제 1 하우징(200)과 제 2 하우징(230)은 전기적으로 연결할 수 있는 전기적 커넥터를 포함할 수 있다. 전기적 커넥터는 적어도 하나 이상의 이동가능한 전도성 핀을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징(200)은 키보드, 포인팅 디바이스, 조이스틱, 및 터치패드 중 적어도 하나와 충전회로(예를 들어, PMIC) 및 배터리 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징(200)은 적어도 하나 이상의 자석, 적어도 하나 이상의 이동 부재 및 통신 인터페이스를 포함할 수 있다. 제 1 하우징(200)이 충전 회로 및 배터리를 포함하는 경우, 제 1 하우징(200)은 적어도 하나 이상의 포고 구조(POGO structure, 예를 들어, 포고 핀 구조) 또는 전기적 연결 부재 없는 결합 구조(220, 예를 들어, 적어도 하나 이상의 자석, 적어도 하나 이상의 이동 부재)를 통해 제 2 하우징(230)과 연결될 수 있다. 이때, 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(230)은 각각에 포함된 통신 인터페이스(예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications), WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system))등을 이용하여 통신할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 결합 구조(220)는 홈(recess), 이동 부재(moving member), 및 리테이너 시스템(retainer system)을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(230)이 제 1 하우징(200)에 결합될 때, 홈(recess)은 제 2 하우징(230)의 사이드 부재 중 적어도 일부가 안착될 수 있고, 홈(recess)은 제 1 하우징(200)의 사이드 부재의 일 부분을 따라 가로 측 방향으로 배치될 수 있다. 제 2 하우징(230)이 제 1 하우징(200)에 결합되는 동안, 이동 부재(moving member)는 제 2 하우징(230)에 회전 운동(pivotal movement)을 제공할 수 있다. 리테이너 시스템(retainer system)은 적어도 하나 이상의 포고 구조가 들뜨지 않게 자세를 유지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징(200)은 제 2 하우징(230)의 적어도 일부를 덮을 수 있는 커버(미도시)와 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 하우징(230)은 영상을 표시하는 디스플레이(231, 예: 디스플레이(150))를 포함할 수 있다. 디스플레이(231)는 예를 들어, 액정표시장치, 유기발광소자를 이용한 평면표시장치 등일 수 있다. 디스플레이(231)는 터치 패널을 포함할 수 있다. 도면으로 도시되지는 않았지만, 제 2 하우징(230)에는 소리를 출력하는 스피커(예를 들어, 입출력 인터페이스(150))를 포함할 수 있다. 제 2 하우징(230)은 태블릿 PC 자체일 수 있다. 제 2 하우징(230)은 판상형일 수 있다. 제 2 하우징(230)은 디스플레이(231)가 배치되는 면을 상면 디스플레이(231)가 배치된 상면의 반대면을 하면이라 할 수 있다. 제 2 하우징(230)은 상면과 하면을 둘러싸는 사이드 부재를 포함할 수 있다. 제 2 하우징(230)은 사이드 부재의 적어도 일부에 결합 구조(미도시)를 포함할 수 있다. 제 1 하우징(200)과 제 2 하우징(230)이 결합될 때, 제 2 하우징(230)의 결합 구조(미도시)와 제 1 하우징(200)의 결합 구조(220)가 서로 맞물릴 수 있다. 제 2 하우징(230)은 도 1의 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160) 및 통신 인터페이스(170) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(230)은 카메라 모듈, 및 충전회로(예를 들어, PMIC) 및 배터리 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 사시도이다.
참조번호 301은, 제 2 하우징(340)이 제 1 하우징(300)에 결합되지 않을 때, 다양한 실시에에 따른 제 1 하우징(300)의 사시도이다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징(300)은 입력 모듈(310, 예를 들어, 입력 모듈(210)), 결합 구조(320, 예를 들어, 결합 구조(220)) 및 커버(330)를 포함할 수 있다.
제 2 하우징(340, 예를 들어, 제 2 하우징(230))은 디스플레이(341)가 배치되는 면을 상면 디스플레이(341)가 배치된 상면의 반대면을 하면이라 할 수 있다. 제 2 하우징(340)은 상면과 하면을 둘러싸는 사이드 부재를 포함할 수 있다.
커버(330)는 제 2 하우징(340)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 커버(330)는 적어도 일부가 접힐 수 있는 유연한 구조를 포함할 수 있다. 커버(330)는 유연한 구조를 제공할 수 있도록 폴리우레탄 재질을 포함할 수 있다.
참조번호 302는, 제 2 하우징(340)이 제 1 하우징(300)에 결합될 때, 다양한 실시에에 따른 전자 장치(101)의 사시도이다.
제 2 하우징(340)은 사이드 부재의 적어도 일부와 제 1 하우징(300)의 결합 구조(320)에 결합될 수 있다. 제 2 하우징(340)은 제 1 하우징(300)의 상면의 수직 방향으로 제 1 하우징(300)과 결합될 수 있다. 제 1 하우징(300)은 판상형일 수 있고, 입력 모듈(310)이 배치된 면을 상면, 상면의 반대면을 하면이라 할 수 있다. 제 2 하우징(340)은 결합 구조(320)와 수직으로 제 1 하우징(300)과 결합할 수 있다. 제 2 하우징(340)은 도 3에 개시된 z 축 방향으로 제 1 하우징(300)과 결합할 수 있다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 결합 구조(400)에 대한 도면이다.
도 2 내지 도 4를 예를 들어 설명하면, 결합 구조(400)는, 예를 들어, 도 2의 결합 구조(210) 및 도 3의 결합 구조(320)와 동일할 수 있다.
제 2 하우징(340)은 사이드 부재의 적어도 일부와 제 1 하우징(300)의 결합 구조(400, 예: 도 3의 결합 구조(320))에 결합될 수 있다. 결합 구조(400)는 제 1 하우징(300)이 다양한 거치 각도를 형성할 수 있도록 리테이너 시스템(retainer system, 410)이 이동 부재(moving member) 연결될 수 있다.
도 5a 내지 도 5c는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 사시도이다.
도 5a 에서, 전자 장치(101)의 제 1 하우징(500, 예: 제 1 하우징(200))은 입력 모듈(510, 예: 입력 모듈(210)) 및 결합 구조(520, 예: 결합 구조(220))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징(500, 예: 제 1 하우징(200))은 가로 측이 세로 측보다 긴 장방형일 수 있다. 제 1 하우징(500, 예: 제 1 하우징(200))의 세로 측을 y 축 방향이라 하고 제 1 하우징(500, 예: 제 1 하우징(200))의 가로 측을 x 축 방향이라고 하면, 결합 구조(520, 예: 결합 구조(220))는 제 1 하우징(500, 예: 제 1 하우징(200))의 가로 측 방향(예를 들어, x 축 방향)으로 열(row)로 배치될 수 있다. 입력모듈(510, 예: 입력 모듈(210)) 중 키보드가 배치된 제 1 하우징(500, 예: 제 1 하우징(200))에서, 결합 구조(520, 예: 결합 구조(220))는 키보드 상단에 배치될 수 있다. 입력 모듈(510, 예: 입력 모듈(210))이 배치된 면을 제 1 하우징(500, 예: 제 1 하우징(200))의 상면이라고 하면 결합 구조(520, 예: 결합 구조(220))는 제 1 하우징(500, 예: 제 1 하우징(200))의 상면에 배치될 수 있다. 제 1 하우징(500, 예: 제 1 하우징(200))은 판상형일 수 있고, 키보드가 배치된 상면의 반대면을 하면이라 할 수 있다. 제 1 하우징(500, 예: 제 1 하우징(200))은 상면과 하면을 둘러싸는 사이드 부재를 포함할 수 있다. 결합 구조(520, 예: 결합 구조(220))는 사이드 부재의 일 부분을 따라 가로 측 방향으로 배치될 수 있다.
도 5b 및 도 5c 에서, 다양한 실시예에 따르면, 결합 구조(520, 예: 결합 구조(220))는 적어도 하나 이상의 자석(521), 적어도 하나 이상의 포고 구조(522), 적어도 하나의 전기적 연결 부재(523), 및 적어도 하나 이상의 이동 부재(미도시) 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 전기적 연결 부재(523)는 제 1 하우징(500, 예: 제 1 하우징(200))과 도 5c의 제 2 하우징(530, 예를 들어, 도 2의 제 2 하우징(230))은 전기적으로 연결할 수 있는 전기적 커넥터를 포함할 수 있다. 전기적 커넥터는 적어도 하나 이상의 이동가능한 전도성 핀을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 결합 구조(520, 예: 결합 구조(220))는 홈(recess, 524), 이동 부재(moving member, 미도시), 및 리테이너 시스템(522, 523)을 포함할 수 있다. 도 5c의 제 2 하우징(530, 예를 들어, 도 2의 제 2 하우징(230))이 제 1 하우징(500, 예: 제 1 하우징(200))에 결합될 때, 홈(524)은 제 2 하우징(530, 예: 제 2 하우징(230))의 사이드 부재 중 적어도 일부가 안착될 수 있고, 홈(524)은 제 1 하우징(500, 예: 제 1 하우징(200))의 사이드 부재의 일 부분을 따라 가로 측 방향으로 배치될 수 있다. 제 2 하우징(530, 예: 제 2 하우징(230))이 제 1 하우징(500, 예: 제 1 하우징(200))에 결합되는 동안, 이동 부재(미도시)는 제 2 하우징(530, 예: 제 2 하우징(230))에 회전 운동(pivotal movement)을 제공할 수 있다. 리테이너 시스템(522, 523)은 적어도 하나의 자석(521)을 이용하여 적어도 하나 이상의 포고 구조(522)가 들뜨지 않게 자세를 유지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 하우징(530, 예: 제 2 하우징(230))은 사이드 부재의 적어도 일부와 제 1 하우징(500, 예: 제 1 하우징(200))의 결합 구조(520, 예: 결합 구조(220))에 결합될 수 있다. 제 2 하우징(530, 예: 제 2 하우징(230))은 제 1 하우징(500, 예: 제 1 하우징(200))의 상면의 수직 방향으로 제 1 하우징(500, 예: 제 1 하우징(200))과 결합될 수 있다. 제 1 하우징(500, 예: 제 1 하우징(200))은 판상형일 수 있고, 입력 모듈(510, 예: 입력 모듈(210))이 배치된 면을 상면, 상면의 반대면을 하면이라 할 수 있다. 제 2 하우징(530, 예: 제 2 하우징(230))은 결합 구조(520, 예: 결합 구조(220))와 수직으로 제 1 하우징(500, 예: 제 1 하우징(200))과 결합할 수 있다. 결합 구조(520, 예: 결합 구조(220))는 적어도 하나의 자석(521)을 이용하여 제 2 하우징(530, 예: 제 2 하우징(230))에 포함된 적어도 하나의 자석(미도시)과 결합할 수 있다. 적어도 하나의 자석(521)은 각각 동일한 방향으로 극성(polarity)이 일치할 수 있도록 배치될 수 있다. 제 2 하우징(530, 예: 제 2 하우징(230))에 포함된 적어도 하나의 자석(미도시)은 각각 동일한 방향으로 극성(polarity)이 일치할 수 있도록 배치될 수 있다. 적어도 하나의 자석(521)의 극성과 제 2 하우징(530, 예: 제 2 하우징(230))에 포함된 적어도 하나의 자석(미도시)의 극성은 서로 반대일 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 자석(521)의 극성이 N 극 방향을 향하도록 배치되면, 제 2 하우징(530, 예: 제 2 하우징(230))에 포함된 적어도 하나의 자석(미도시)의 극성은 S 극 방향을 향하도록 배치할 수 있다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 제 1 하우징(600)과 제 2 하우징(630)이 결합하기 전 사시도이다. 도 7은 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 제 1 하우징(600)과 제 2 하우징(630)이 결합한 후 사시도이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 제 1 하우징(600, 예: 제 1 하우징(200))은 입력 모듈(610, 예: 입력 모듈(210)) 및 제 1 결합 구조(620, 예: 결합 구조(220))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 하우징(630, 예: 제 2 하우징(230))은 영상을 표시하는 디스플레이(640, 예: 디스플레이(231))를 포함할 수 있다. 제 2 하우징(630)은 판상형일 수 있다. 제 2 하우징(630)은 디스플레이(640)가 배치되는 면을 상면 디스플레이(640)가 배치된 상면의 반대면을 하면이라 할 수 있다. 제 2 하우징(630)은 상면과 하면을 둘러싸는 사이드 부재를 포함할 수 있다. 제 2 하우징(630)은 사이드 부재의 적어도 일부에 제 2 결합 구조(631)를 포함할 수 있다. 제 1 하우징(600)과 제 2 하우징(630)이 결합될 때, 제 2 결합 구조(631)와 제 1 결합 구조(620)가 서로 결합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 결합 구조(620)는 리테이너 시스템(621)을 포함할 수 있다. 리테이너 시스템(621)은 포고 구조 일 수 있다. 포고 구조는 소켓 부재(socket, 622) 및 돌출 부재(Protruding member, 623)를 포함할 수 있다. 돌출 부재(623)는 내부에 소켓 부재(socket, 622)를 포함할 수 있다. 소켓 부재(622)는 제 2 하우징(630)의 사이드 부재의 적어도 일부에 포함된 제 2 결합 구조(631)와 결합할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 결합 구조(631)는 포고 핀 부재(632) 및 함몰 부재(recessed member, 633)을 포함할 수 있다. 포고 핀 부재(632)는 함몰 부재(633)에 포함될 수 있다. 함몰 부재(633)는 포고 핀 부재(632)의 적어도 일부(예를 들어, 플런저(Plunger))가 외부로 노출되게 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징(600)과 제 2 하우징(630)이 결합될 때, 적어도 일부(예를 들어, 플런저(Plunger))가 외부로 노출된 포고 핀 부재(632)는 소켓 부재(socket, 622)와 결합될 수 있다. 제 1 하우징(600)과 제 2 하우징(630)이 결합될 때, 포고 핀 부재(632)의 일부가 소켓 부재(622)의 내부로 삽입될 수 있다. 제 1 하우징(600)과 제 2 하우징(630)이 결합될 때, 돌출 부재(623)는 함몰 부재(633)와 결합될 수 있다. 제 1 하우징(600)과 제 2 하우징(630)이 결합될 때, 돌출 부재(623)는 함몰 부재(633)의 내부로 삽입될 수 있다.
도 8은 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 제 1 하우징(850)과 제 2 하우징(800)의 자석 배치에 관한 사시도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 1 하우징(801, 예: 제 1 하우징(200)) 및 제 2 하우징(802, 예: 제 2 하우징(230))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징(801)은 제 1 결합구조(850, 예: 제 1 결합 구조(620))를 포함할 수 있다. 제 2 하우징(802)은 제 2 결합구조(810, 예: 제 2 결합구조(631))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 결합 구조(850)는 제 1 하우징(801)의 장축 방향으로 연장되며, 연장된 돌출 부재(851) 및 적어도 하나 이상의 자석(852)를 포함할 수 있다. 적어도 하나 이상의 자석(852)은 돌출 부재(851) 내부에 포함될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 결합 구조(810)는 제 2 하우징(802)의 사이드 부재의 적어도 일부 방향으로 연장된 함몰 부재(예: 함몰 부재(recessed member, 633))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 결합 구조(810)는 함몰부재(예: 함몰 부재(recessed member, 633)) 내부에 적어도 하나 이상의 자석(811)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 결합 구조(850)의 적어도 하나의 자석(851)은 각각 동일한 방향으로 극성(polarity)이 일치할 수 있도록 배치될 수 있다. 제 2 결합 구조(810)에 포함된 적어도 하나의 자석(811)은 각각 동일한 방향으로 극성(polarity)이 일치할 수 있도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 결합 구조(850)의 적어도 하나의 자석(852)의 극성과 제 2 결합 구조(810)에 포함된 적어도 하나의 자석(811)의 극성은 서로 반대일 수 있다. 예를 들어, 제 1 결합 구조(850)의 적어도 하나의 자석(852)의 극성이 N 극 방향을 향하도록 배치되면, 제 2 결합 구조(810)에 포함된 적어도 하나의 자석(811)의 극성은 S 극 방향을 향하도록 배치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 결합 구조(850)는 돌출 부재(851)에 연결된 이동부재를 포함할 수 있고, 제 2 하우징(802)이 제 1 하우징(801)에 결합되지 않을 때, 들뜨거나 유동하는 현상을 방지하기 위해, 돌출 부재(851) 하부에 제 1 결합 구조(850)의 적어도 하나의 자석(852)과 결합할 수 있는 금속 재질의 자기적 결합 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 결합 구조(850)의 적어도 하나의 자석(852)과 금속 재질의 자기적 결합 부재 사이의 자기력보다 제 1 결합 구조(850)의 적어도 하나의 자석(852)과 제 2 결합 구조(810)에 포함된 적어도 하나의 자석(811) 사이의 자기력이 더 클 수 있다. 예를 들어, 제 1 결합 구조(850)의 적어도 하나의 자석(852)과 금속 재질의 자기적 결합 부재 사이의 자기력이 1200G이면, 제 1 결합 구조(850)의 적어도 하나의 자석(852)과 제 2 결합 구조(810)에 포함된 적어도 하나의 자석(811) 사이의 자기력은 2400G일 수 있다. 제 1 결합 구조(850)의 적어도 하나의 자석(852)과 금속 재질의 자기적 결합 부재 사이의 자기력보다 제 1 결합 구조(850)의 적어도 하나의 자석(852)과 제 2 결합 구조(810)에 포함된 적어도 하나의 자석(811) 사이의 자기력이 더 큰 이유는 제 1 하우징(801)과 제 2 하우징(802)이 결합한 때, 제 2 하우징(802)이 다양한 각도로 이동할 수 있게 하기 위함일 수 있다.
적어도 하나 이상의 포고 구조(860)는 제 1 결합 구조(850)의 중심에 배치되고, 적어도 하나 이상의 포고 구조(860)을 기준으로 적어도 하나의 자석(852)이 제 2 결합 구조(810)에 포함된 적어도 하나의 자석(811)에 대응되게 배치될 수 있다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 제 1 하우징(900)과 제 2 하우징(920)이 결합될 때의 단면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 1 하우징(900, 예: 제 1 하우징(200)) 및 제 2 하우징(920, 예: 제 2 하우징(230))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징(900)은 제 1 결합구조(910, 예: 제 1 결합 구조(620)) 및 이동 부재(913)를 포함할 수 있다. 제 2 하우징(920)은 제 2 결합구조(921, 예: 제 2 결합구조(631))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 결합 구조(910)는 제 1 하우징(900)의 장축 방향으로 연장되며, 연장된 돌출 부재(911) 및 적어도 하나 이상의 자석(912)를 포함할 수 있다. 적어도 하나 이상의 자석(912)은 돌출 부재(911) 내부에 포함될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 결합 구조(921)는 제 2 하우징(920)의 사이드 부재의 적어도 일부 방향으로 연장된 함몰부재(923)를 포함할 수 있다. 제 2 결합 구조(921)는 내부에 적어도 하나 이상의 자석(922)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 결합 구조(910)의 적어도 하나의 자석(912)은 각각 동일한 방향으로 극성(polarity)이 일치할 수 있도록 배치될 수 있다. 제 2 결합 구조(921)에 포함된 적어도 하나의 자석(922)은 각각 동일한 방향으로 극성(polarity)이 일치할 수 있도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 1 하우징(900)과 제 2 하우징(920)이 결합하여 제 2 하우징(920)이 이동하면, 제 1 결합 구조(910)와 이동부재(913)와 연결되어 회전 운동(pivotal movement)을 제 2하우징(920)에 제공할 수 있다. 이동부재(913)는 적어도 하나 이상일 수 있고, 제 2하우징(920)에 회전 운동(pivotal movement)을 제공하기 위해 유연한 재질의 폴리우레탄으로 구성될 수 있다. 적어도 하나 이상의 이동 부재(913) 사이에는 플렉서블 인쇄 기판(914, Flexible Printed Circuit Board: FPCB)이 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 결합 구조(910)는 돌출 부재(911)에 연결된 이동 부재(913)를 포함할 수 있고, 제 2 하우징(920)이 제 1 하우징(900)에 결합되지 않을 때, 들뜨거나 유동하는 현상을 방지하기 위해, 돌출 부재(911) 하부에 적어도 하나의 자석(912)과 결합할 수 있는 금속 재질의 자기적 결합 부재를 포함할 수 있다.
도 10a 내지 도 10b는 다양한 실시예에 따른 제 1 결합 구조(910)의 이동을 설명하기 위한 도면이다.
도 9 및 도 10a 내지 도 10b를 참조하면, 제 1 결합 구조(910)는 제 2 하우징(920)의 결합이 없을 때, 제 1 결합 구조(910)의 돌출 구조(912)의 내부에 포함된 적어도 하나 이상의 자석(912)을 이용하여, 제 1 결합 구조(910) 하부에 배치된 금속 재질의 자기적 결합 부재에 자기력으로 결합될 수 있다.
제 1 결합 구조(910)와 제 2 하우징(920)의 결합이 있고, 제 2 하우징(920)이 결합된 제 1 결합 구조(910)와 함께 다양한 각도로 이동하면, 제 1 결합 구조(910)의 돌출 구조(912)의 내부에 포함된 적어도 하나 이상의 자석(912)은 제 1 결합 구조(910) 하부에 배치된 금속 재질의 자기적 결합 부재로부터 이격될 수 있다. 제 1 결합 구조(910)와 제 2 하우징(920)의 결합이 있고, 제 2 하우징(920)이 결합된 제 1 결합 구조(910)와 함께 다양한 각도로 이동하면, 제 1 결합 구조(910)와 연결된 이동 부재(913)는 제 2하우징(920)에 회전 운동(pivotal movement)을 제공할 수 있다.
도 11은 다양한 실시예에 따른 제 1 결합 구조(910)의 이동을 설명하기 위한 도면이다.
제 1 결합 구조(910)와 제 2 하우징(920)의 결합이 있고, 제 2 하우징(920)이 결합된 제 1 결합 구조(910)와 함께 다양한 각도로 이동하면, 제 1 결합 구조(910)의 돌출 구조(912)의 내부에 포함된 적어도 하나 이상의 자석(912)은 제 1 결합 구조(910) 하부에 배치된 금속 재질의 자기적 결합 부재로부터 이격될 수 있다. 제 1 결합 구조(910)와 제 2 하우징(920)의 결합이 있고, 제 2 하우징(920)이 결합된 제 1 결합 구조(910)와 함께 다양한 각도로 이동하면, 제 1 결합 구조(910)와 연결된 이동 부재(913)는 제 2하우징(920)에 회전 운동(pivotal movement)을 제공할 수 있다.
도 12는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 제 1 하우징(1210, 예: 제 1 하우징(600))과 제 2 하우징(1220, 예: 제 2 하우징(630))이 결합될 때의 단면도이다.
참조번호 1230은, 제 1 하우징(1210)과 제 2 하우징(1220)이 결합할 때, 제 1 하우징(1210)에 포함된 적어도 하나 이상의 자석(1213)과 제 2 하우징(1220)에 포함된 적어도 하나 이상의 자석(1221)의 자기력에 의한 결합 관계를 나타내는 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징(1210)은 제 1 결합 구조(1214, 예: 제 1 결합 구조(620))를 포함할 수 있다. 제 1 결합 구조(1214)는 돌출 부재(1212, 예: 돌출 부재(623)) 및 적어도 하나 이상의 자석(1213)을 포함할 수 있다. 제 1 결합 구조(1214)는 이동 부재(1211, 예를 들어, 이동부재(913))와 연결되어 제 2하우징(1220)에 회전 운동(pivotal movement)을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 하우징(1220)은 제 2 결합 구조(1223, 예: 제 2 결합구조(631))를 포함할 수 있다. 제 2 결합 구조(1223)는 함몰 부재(1222, 예: 함몰 부재(633)) 및 적어도 하나 이상의 자석(1221)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징(1210)과 제 2 하우징(1220)이 결합할 때, 돌출 부재(1212)는 함몰 부재(1222)와 결합될 수 있다. 제 1 하우징(1210)과 제 2 하우징(1220)이 결합될 때, 돌출 부재(1212)는 함몰 부재(1222)의 내부로 삽입될 수 있다.
참조번호 1240은, 제 1 하우징(1210)과 제 2 하우징(1220)이 결합할 때, 제 1 하우징(1210)에 포함된 소켓 부재(1216, 예: 소켓 부재(622))와 제 2 하우징(1220)에 포함된 포고 핀 부재(1225, 예: 포고 핀 부재(632))의 결합 관계를 나타내는 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 결합 구조(1223, 예: 제 2 결합구조(631))는 포고 핀 부재(1225, 예: 포고 핀 부재(632)) 및 함몰 부재(1222, 예 함몰 부재(633)) 을 포함할 수 있다. 함몰 부재(1222)는 함몰 부재(1222) 에 포함될 수 있다. 함몰 부재(1222)는 포고 핀 부재(1225)의 적어도 일부(예를 들어, 플런저(Plunger))가 외부로 노출되게 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징(1210)과 제 2 하우징(1220)이 결합될 때, 적어도 일부(예를 들어, 플런저(Plunger))가 외부로 노출된 포고 핀 부재(1225)는 소켓 부재(1216)와 결합될 수 있다. 제 1 하우징(1210)과 제 2 하우징(1220)이 결합될 때, 포고 핀 부재(1225)의 일부가 소켓 부재(1216)의 내부로 삽입될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징(1210)과 제 2 하우징(1220)이 결합할 때, 돌출 부재(1212)는 함몰 부재(1222)와 결합될 수 있다. 제 1 하우징(1210)과 제 2 하우징(1220)이 결합될 때, 돌출 부재(1212)는 함몰 부재(1222)의 내부로 삽입될 수 있다.
도 13는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 제 1 하우징(1300, 예: 제 1 하우징(600))의 분해 사시도이다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징(1300)은 외부 상면에 키보드 모듈(1310) 및 미끄럼 방지 부재(1311, 예: 고무, 실리콘, 섬유)을 포함할 수 있다. 미끄럼 방지 부재(1311)는 키보드 모듈(1310) 상단에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 키보드 모듈(1310, 예: 입력 모듈(510))의 하부 레이어에 전면 케이스(1320)이 배치될 수 있다. 전면 케이스(1320)는 후면 케이스(1330)과 결합하여 제 1 하우징(1300)의 외관을 형성할 수 있다. 전면 케이스(1320)는 상부 레이어에 키보드 모듈(1310)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전면 케이스(1320)의 하부 레이어에 연결 케이블(1321), 메인 보드(1322), 클릭 패드(1323) 및 제 1 결합 구조(1324)를 적어도 하나 이상 포함할 수 있다. 연결 케이블(1321)은 키보드 모듈(1310), 메인 보드(1322) 및 클릭 패드(1323)에서 출력되는 전기적 신호를 제 1 결합 구조(1324)에 포함된 전기적 커넥터(1414)에 전달할 수 있다. 전면 케이스(1320)는 제 2 하우징(예: 제 2 하우징(630)) 및 제 1 결합 구조(1324)를 수용할 수 있는 장축 방향으로 연장된 홈(recess)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 후면 케이스(1330)는 전면 케이스(1320)의 하부 레이어에 위치하며, 전면 케이스(1320)와 함께 연결 케이블(1321), 메인 보드(1322), 클릭 패드(1323) 및 제 1 결합 구조(1324)를 포함(contain)할 수 있다. 후면 케이스(1330)의 하부 레이어에 보호 케이스(1340)를 포함할 수 있다. 보호 케이스(1340)는 폴리우레탄 또는 가죽 등의 재질일 수 있다.
도 14는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 제 1 결합 구조(1324, 예: 제 1 결합구조(620))의 분해 사시도이다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 결합 구조(1324)는 돌출 부재(1410, 예: 돌출 부재(623)), 적어도 하나 이상의 자석(1411, 예: 적어도 하나 이상의 자석(852)), 제 1 이동 부재(1412, 예: 이동 부재(913)), 제 2 이동 부재(1413, 예: 이동 부재(913)), 전기적 커넥터(1414), 적어도 하나 이상의 포고 구조(1414, 예: 포고 구조(860)) 및 자기적 결합 부재(1415, 도 8의 자기적 결합 부재)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 돌출 부재(1410)는 제 1 하우징(1300)의 장축 방향으로 연장된 막대 형상일 수 있고, 돌출 부재(1410)는 제 1 결합 구조(1324)에 포함된 적어도 하나 이상의 자석(1411), 적어도 하나 이상의 포고 구조(1414)을 보호하는 커버 역할을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 돌출 부재(1410)의 하부 레이어에 적어도 하나 이상의 자석(1411)이 배치될 수 있다. 적어도 하나 이상의 자석(1411)의 하부 레이어에 제 1 이동 부재(1412)가 배치될 수 있다. 제 1 이동 부재(1412)의 하부 레이어에 적어도 하나 이상의 포고 구조(1414) 및 전기적 커넥터(1414)가 배치될 수 있다. 적어도 하나 이상의 포고 구조(1414) 및 전기적 커넥터(1414)는 서로 연결될 수 있다. 적어도 하나 이상의 포고 구조(1414) 및 전기적 커넥터(1414)의 하부 레이어에 제 2 이동 부재(1413)가 배치될 수 있다. 제 2 이동 부재(1413) 하부 레이어에 자기적 결합 부재(1415)가 배치될 수 있다. 자기적 결합 부재(1415)는 금속 재질로서, 제 2 하우징(예: 제 2 하우징(630))이 제 1 하우징(1300)에 결합되지 않을 때, 들뜨거나 유동하는 현상을 방지하기 위해, 돌출 부재(1410) 하부에 적어도 하나의 자석(1411)과 결합할 수 있다.
도 15는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)에서 키보드 모듈(1510, 예: 키보드 모듈(1310))과 돌출 부재(1520, 예: 돌출 부재(623))의 결합을 나타내는 사시도이다.
다양한 실시예에 따르면, 키보드 모듈(1510)과 돌출 부재(1520)은 후크 결합(1530)할 수 있다. 후크 결합(1530)을 위해서, 키보드 모듈(1510)의 적어도 일부는 연장된 후크 수용 부재(1532)를 포함할 수 있고, 돌출 부재(1520)의 적어도 일부는 연장된 후크 돌출 부재(1531)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 키보드 모듈(1510)과 돌출 부재(1520)가 후크 결합(1530)하면, 제 1 하우징(예: 제 1하우징(600))과 제 2 하우징(예: 제 2 하우징(630))이 연결되어 있지 않을 때, 후크 결합(1530)은 돌출 부재(1520)를 조정시킬 수 있다. 제 1 하우징(예: 제 1하우징(600))과 제 2 하우징(예: 제 2 하우징(630))이 연결되어 제 2 하우징(예: 제 2 하우징(630))이 움직이면, 후크 결합(1530)이 풀리게 되어 제 2 하우징(예: 제 2 하우징(630))이 다양한 각도로 움직일 수 있게 할 수 있다.
도 16은 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)에서 제 1 하우징(1610, 예: 제 1 하우징(600)) 과 제 2 하우징(1620, 예: 제 2하우징(630))이 결합될 때 사시도이다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징(1610)과 제 2 하우징(1620)은 후크 결합(1630)할 수 있다. 후크 결합(1630)을 위해서, 제 1 하우징(1610)의 돌출 부재(1612, 예: 돌출 부재(623))의 적어도 일부는 연장된 후크 돌출 부재(1632)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 하우징(1620)의 함몰 부재(1631, 예: 함몰 부재(633))는 적어도 일부에 연장된 후크 수용 부재를 포함할 수 있다. 제 2 하우징(1620)의 함몰 부재는 제 2 하우징(1620)의 사이드 부재의 적어도 일부 방향으로 연장될 수 있다.
도 17은 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 제 1 하우징(1720, 예: 제 1하우징(600))의 일 단에 연장될 수 있는 커버(1721, 예: 커버(330))와 배면에 카메라 모듈(1710)을 포함하는 제 2 하우징(1700, 예: 제 2하우징(630))에 관한 사시도이다.
다양한 실시예에 따르면, 커버(1721)는 카메라 모듈(1710)을 포함하는 제 2 하우징(1700)과 결합될 수 있도록, 카메라 모듈(1710)과 결합할 수 있는 구멍(1722)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(1710)은 제 2 하우징(1700) 배면으로부터 적어도 일부가 돌출될 수 있다. 돌출된 카메라 모듈(1710)을 이용하여 구멍(1722)과 결합하면, 커버(1722)와 제 2 하우징(1700)이 구속력을 가지면서 결합할 수 있다.
도 18은 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 제 1 하우징(예: 제 1하우징(600))의 일 단에 연장될 수 있는 커버(1821, 예: 커버(330))와 배면에 자석 푸시 버튼(1811)을 포함하는 제 2 하우징(1800, 예: 제 2하우징(630))에 관한 사시도이다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 하우징(1800)의 배면에는 배면으로부터 적어도 일부가 돌출된 카메라 모듈(1810) 및 적어도 하나 이상의 자석 푸쉬 버튼(1811)을 포함할 수 있다. 적어도 하나 이상의 자석 푸쉬 버튼(1811)은 커버(1821)에 포함된 적어도 하나 이상의 자석 돌기 구조(도 19의 자석 돌기 구조(1922))와 대응하여 결합할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나 이상의 자석 푸쉬 버튼(1811)과 적어도 하나 이상의 자석 돌기 구조(도 19의 자석 돌기 구조(1922))는 대응되게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나 이상의 자석 푸쉬 버튼(1811)과 적어도 하나 이상의 자석 돌기 구조(도 19의 자석 돌기 구조(1922))는 자석의 극성이 서로 반대일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나 이상의 자석 푸쉬 버튼(1811)은 제 2 하우징(1800)의 배면 상단의 일부에 배치될 수 있다. 적어도 하나 이상의 자석 돌기 구조(도 19의 자석 돌기 구조(1922))는 커버(1821) 상단 일부에 배치될 수 있다.
도 19는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 제 1 하우징(예: 제 1하우징(600))의 일 단에 연장될 수 있고, 자석 돌기 구조(1922)를 포함하는 커버(1920, 예: 커버(330))와 제 2 하우징(1910, 예: 제 2하우징(630))에 관한 사시도이다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 하우징(1900)의 배면에는 배면으로부터 적어도 일부가 돌출된 카메라 모듈(예: 카메라 모듈(1810)) 및 적어도 하나 이상의 자석 푸쉬 버튼(예: 자석 푸쉬 버튼(1811))을 포함할 수 있다. 적어도 하나 이상의 자석 푸쉬 버튼(예: 자석 푸쉬 버튼(1811))은 커버(1920)에 포함된 적어도 하나 이상의 자석 돌기 구조(1922)와 대응하여 결합할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나 이상의 자석 푸쉬 버튼(예: 자석 푸쉬 버튼(1811))과 적어도 하나 이상의 자석 돌기 구조(1922)는 대응되게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나 이상의 자석 푸쉬 버튼(예: 자석 푸쉬 버튼(1811))과 적어도 하나 이상의 자석 돌기 구조(1922)는 자석의 극성이 서로 반대일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나 이상의 자석 푸쉬 버튼(예: 자석 푸쉬 버튼(1811))은 제 2 하우징(1910)의 배면 상단의 일부에 배치될 수 있다. 적어도 하나 이상의 자석 돌기 구조(1922)는 커버(1920) 상단 일부에 배치될 수 있다.
도 20은 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 제 1 하우징(2000, 예: 제 1하우징(600))의 일 단에 연장될 수 있는 커버(2020, 예: 커버(330))와 배면에 카메라 모듈(2011)을 포함하는 제 2 하우징(2010, 예: 제 2하우징(630))에 관한 사시도이다.
다양한 실시예에 따르면, 커버(2020)는 카메라 모듈(2011)을 포함하는 제 2 하우징(2010)과 결합될 수 있도록, 카메라 모듈(2011)과 결합할 수 있는 구멍(2021)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(2011)은 제 2 하우징(2010) 배면으로부터 적어도 일부가 돌출될 수 있다. 돌출된 카메라 모듈(2011)을 이용하여 구멍(2021)과 결합하면, 커버(2020)와 제 2 하우징(2010)이 구속력을 가지면서 결합할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 커버(2020)와 제 2 하우징(2010)의 구속력을 향상시키기 위해, 커버(2020)의 구멍(2021)에 데코(deco)를 배치하여 직벽을 형성하고, 돌출된 카메라 모듈(2011)에 데코(deco)를 배치하여 직벽을 형성할 수 있다.
도 21은 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 제 1 하우징(예: 제 1하우징(2000))의 일 단에 연장될 수 있는 커버(2110, 예: 커버(2020))와 배면에 카메라 모듈(2111, 예: 카메라 모듈(2011))을 포함하는 제 2 하우징(2110, 예: 제 2하우징(2010))에 관한 사시도이다.
다양한 실시예에 따르면, 커버(2110)는 카메라 모듈(2111)을 포함하는 제 2 하우징(2110)과 결합될 수 있도록, 카메라 모듈(2111)과 결합할 수 있는 구멍(2021)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(2011)은 제 2 하우징(2010) 배면으로부터 적어도 일부가 돌출될 수 있다. 돌출된 카메라 모듈(2011)을 이용하여 구멍(2122)과 결합하면, 커버(2120)와 제 2 하우징(2110)이 구속력을 가지면서 결합할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 커버(2120)와 제 2 하우징(2110)의 구속력을 향상시키기 위해, 커버(2020)의 구멍(2021)에 적어도 하나 이상의 제 1 데코(2121)를 배치하여 직벽을 형성하고, 돌출된 카메라 모듈(2111)에 제 2 데코(2112)를 배치하여 직벽을 형성할 수 있다.
도 22는 도 18 및 도 19의 제 1 하우징(예: 제 1하우징(600))의 일 단에 연장될 수 있고 자석 돌기 구조(2510)를 포함하는 커버(2500, 예: 커버(330))와 배면에 자석 푸쉬 버튼(2521)을 포함하는 제 2 하우징(2520)에 관한 사시도이다.
자석 돌기 구조(2510)는 돌기 구조(2511) 및 적어도 하나 이상의 자석(2512)를 포함할 수 있고, 돌기 구조(2511) 내부에 적어도 하나 이상의 자석(2512)를 포함할 수 있다. 제 2 하우징(2520)은 자석 푸시 버튼(2521)을 포함할 수있다. 자석 푸쉬 버튼(2521)은 적어도 하나 이상의 자석(2522), 탄성 부재(2523), 돌기 수용 구조(2524), 푸쉬데코(2525)를 포함할 수 있다. 돌기 수용 구조(2524)는 적어도 하나 이상의 자석(2522), 탄성 부재(2523) 및 푸쉬데코(2525)의 형상을 유지하도록 할 수 있다.
커버(2500)와 제 2 하우징(2520)이 결합하면, 자석의 극성이 서로 반대인 자석 푸쉬 버튼(2521)의 적어도 하나 이상의 자석(2522)과 자석 돌기 구조(2510)의 적어도 하나 이상의 자석(2512)이 서로 자기력으로 결합하고, 자기력으로 돌기 구조(2511)가 푸쉬데코(2525)를 눌러 탄성 부재(2523)의 탄성력이 균형을 이루어 결합할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예: 메모리(130))에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(130)가 될 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM(compact disc read only memory), DVD(digital versatile disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM(read only memory), RAM(random access memory), 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다. 그리고 본 문서에 개시된 실시예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 문서에서 기재된 기술의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 문서의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제 1 면 및 상기 제 1 면의 배면에 있는 제 2 면을 포함하는 제 1 하우징; 및
    상기 제 1 하우징과 결합될 수 있는 제 2 하우징을 포함하며,
    상기 제 2 하우징은 제 3 면, 상기 제 3 면의 배면에 있는 제 4 면, 및 상기 제 3 면 및 상기 제 4 면 사이의 공간을 둘러싸는 사이드 부재를 포함하며,
    상기 제 1 하우징은 상기 제 1 면 상의 결합 구조를 포함하고,
    상기 제 2 하우징이 상기 제 1 하우징에 결합될 때, 상기 결합 구조는 상기 제 2 하우징의 상기 사이드 부재의 일부와 연결되고,
    상기 결합 구조는:
    상기 제 1 하우징의 일부를 따라 제 1 방향으로 연장된 홈;
    상기 제 2 하우징이 상기 제 1 하우징에 결합되는 동안, 상기 제 1 방향으로 연장된 축에 관하여 회전 운동을 만드는 이동 부재;
    상기 이동 부재와 연결된 돌출 부재;
    상기 돌출 부재 내부에 위치한 제 1 자석; 및
    금속 재질의 자기적 결합 부재를 포함하며,
    상기 제 2 하우징이 상기 제 1 하우징에 결합될 때, 상기 홈은 상기 제 2 하우징의 상기 사이드 부재의 적어도 일부가 안착되며,
    상기 제 2 하우징이 상기 제 1 하우징에 결합되지 않을 때, 상기 자기적 결합 부재는 상기 제 1 자석과 자기적으로 결합되며,
    상기 제 1 하우징은 상기 제 2 하우징의 적어도 일부를 덮을 수 있는 커버를 포함하며,
    상기 제 2 하우징은 상기 제 4 면에 적어도 일부가 돌출된 카메라 모듈을 포함하고,
    상기 커버는
    상기 돌출된 카메라 모듈에 대응하는 구멍; 및
    상기 구멍에 배치되어 직벽을 형성할 수 있는 적어도 하나 이상의 제 1 데코를 포함하며,
    상기 제 2 하우징은 상기 돌출된 카메라 모듈에 배치되어 직벽을 형성할 수 있는 적어도 하나 이상의 제 2 데코를 포함하며,
    상기 커버와 상기 제 2 하우징의 상기 제 4 면이 결합될 때, 상기 커버와 상기 제 2 하우징은 상기 구멍과 상기 돌출된 카메라 모듈의 결합을 이용하여 구속력을 가지며 결합되고,
    상기 커버와 상기 제 2 하우징의 상기 제 4 면이 결합될 때, 상기 커버와 상기 제 2 하우징의 구속력은 상기 제 1 데코와 상기 제 2 데코의 결합으로 향상되는 전자 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 이동 부재는 전기적 커넥터를 포함하는 전자 장치.
  3. ◈청구항 3은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 2항에 있어서,
    상기 전기적 커넥터는
    복수의 이동가능한 전도성 핀을 포함하는 전자 장치.
  4. 삭제
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 사이드 부재는 제 2 자석을 포함하며,
    상기 제 2 하우징이 상기 제 1 하우징에 결합될 때, 상기 제 1 자석과 상기 제 2 자석이 결합되는 전자 장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 제 1 자석과 상기 자기적 결합 부재의 자기력보다 상기 제 1 자석과 상기 제 2 자석의 자기력이 더 큰 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 하우징은
    상기 제 1 면에 키보드를 포함하는 전자 장치.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 제 2 하우징은
    상기 제 3 면에 디스플레이를 포함하는 전자 장치.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 결합 구조는 포고 구조를 포함하며,
    상기 포고 구조는
    상기 돌출 부재; 및
    상기 돌출 부재의 내부에 포함된 소켓 부재를 포함하는 전자 장치.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 사이드 부재는
    적어도 일부 방향으로 연장된 함몰 부재; 및
    상기 함몰 부재의 내부에 포함되며, 적어도 일부가 외부로 노출된 포고 핀 부재를 포함하며,
    상기 제 2 하우징이 상기 제 1 하우징에 결합될 때, 상기 소켓 부재와 상기 포고 핀 부재가 결합되고, 상기 돌출 부재와 상기 함몰 부재가 결합되는 전자 장치.
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 제 1항에 있어서,
    상기 커버는 적어도 하나 이상의 자석 돌기 구조를 포함하고,
    상기 제 2 하우징은
    상기 제 4 면에 상기 자석 돌기 구조와 결합할 수 있는 적어도 하나 이상의 자석 푸쉬 버튼을 포함하는 전자장치.
  15. 제 1항에 있어서,
    상기 결합 구조는 후크 돌출 부재를 포함하며,
    상기 제 2 하우징은 상기 사이드 부재의 적어도 일부에 상기 후크 돌출 부재와 결합할 수 있는 후크 수용 부재를 포함하며,
    상기 제 2 하우징이 상기 제 1 하우징에 결합될 때, 상기 후크 돌출 부재와 상기 후크 수용 부재가 후크 결합하는 전자 장치.
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