KR20230015752A - 전자 장치 - Google Patents

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KR20230015752A
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이근아
임진호
정민수
손권호
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 개시의 다양한 실시예들은 예를 들면, FPCB Contact 고정 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치에 있어서, 도전성 부분과 비도전성 부분을 포함하는 하우징; 적어도 하나의 전자 부품이 배치된 제 1 기판; 제 1 방향을 향하는 제 1 면 및 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함하고, 상기 제 1 기판과 전기적으로 연결된 제 2 기판; 상기 제 2 기판의 제 1 면과 상기 하우징의 도전성 부분 사이에 배치된 적어도 하나의 접촉 부재; 및 상기 제 2 기판의 제 1 면과 상기 하우징의 비도전성 부분 사이에 배치된 지지 부재를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
이 밖에 다양한 실시예들이 적용될 수 있다.

Description

전자 장치{ELECTRONIC DEVICE}
본 개시의 다양한 실시예들은 예를 들면, FPCB Contact 고정 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다. 이와 함께, 사용자로 하여금 멀티미디어 서비스를 이용하는 데에 불편함이 없도록 전자 장치에는 점차 크기가 넓은 디스플레이 패널이 장착되어가고 있는 실정이다. 아울러, 근래에는 플렉서블(flexible) 디스플레이 패널이 배치된 폴더블(foldable) 전자 장치가 개시되고 있다. 폴더블 전자 장치는, 복수 개의 하우징 구조를 포함하고, 상기 복수 개의 하우징 구조가 서로에 대하여 회전하는 전자 장치를 의미할 수 있다.
폴더블 전자 장치에는 협소 공간 내에 다양한 전자 부품들이 배치됨으로써, 공간 배치성을 향상시키기 위한 다양한 방안이 마련될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 협소한 공간을 효과적으로 활용하기 위해 다양한 부품들이 배치된 인쇄 회로 기판(PCB) 및/또는 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB)들이 적소에 배치될 수 있다.
상기 인쇄 회로 기판(PCB) 및/또는 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB)들을 전자 장치 내부에 배치함에 있어서, 상기 인쇄 회로 기판(PCB) 및/또는 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB)들을 높이 방향으로 유동하지 않도록 고정하는 것이 중요할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판(PCB) 및/또는 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB)들을 고정하지 않으면, 유동이 발생하여 전자 부품간의 접촉 불량을 야기하거나, 기구물들이 서로 간섭되어 파손될 수 있다.
상기 인쇄 회로 기판(PCB) 및/또는 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB)들을 고정하기 위해, 어떤 실시예에 따르면, 스크류와 같은 체결 부재를 사용하여 기판을 하우징에 고정시킬 수 있다. 그런데, 상기 스크류를 사용하는 방법은 전자 장치 내의 협소한 공간에 스크류 배치 공간이 소요되므로, 이에 따라 다른 전자 부품들을 배치하기 위한 공간이 협소해질 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 스크류와 같은 체결 부재를 구비하지 않고도 인쇄 회로 기판(PCB) 및/또는 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB)들이 높이 방향으로 유동하지 않도록 고정된 전자 장치를 제공하고자 한다.
근래의 전자 장치는 외부 서버 또는 외부 전자 장치와의 통신을 위해 하우징 내부에 안테나를 배치하거나, 이에 대하여 추가적으로 또는 대체적으로, 하우징을 안테나로 활용할 수 있다. 그런데 전자 장치의 하우징을 안테나로 활용하는 경우 사용자가 전자 장치를 쥐거나 터치함에 따라, 안테나의 성능에 영향을 줄 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 대한 사용자의 그립 또는 터치 시 안테나의 성능 저하를 감소시키는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 도전성 부분과 비도전성 부분을 포함하는 하우징; 적어도 하나의 전자 부품이 배치된 제 1 기판; 제 1 방향을 향하는 제 1 면 및 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함하고, 상기 제 1 기판과 전기적으로 연결된 제 2 기판; 상기 제 2 기판의 제 1 면과 상기 하우징의 도전성 부분 사이에 배치된 적어도 하나의 접촉 부재; 및 상기 제 2 기판의 제 1 면과 상기 하우징의 비도전성 부분 사이에 배치된 지지 부재를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 복수 개의 도전성 부분들과 비도전성 부분을 포함하는 하우징; 적어도 하나의 전자 부품이 배치된 제 1 기판; 상기 제 1 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 복수 개의 도전성 부분들 중 적어도 두 개의 부분과 중첩되도록 배치된 제 2 기판; 상기 제 2 기판에 배치된 그립 센서;및 제어 회로를 포함하고, 상기 제어회로는 상기 그립 센서를 통해 획득된 상기 전자 장치에 대한 사용자의 그립 정보에 기반하여, 상기 도전성 부분의 서로 절연된 복수 개의 부분들 중 적어도 두 개의 부분을 연결하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 도전성 부분과 비도전성 부분을 포함하는 하우징; 적어도 하나의 전자 부품이 배치된 제 1 기판; 제 1 방향을 향하는 제 1 면 및 상기 제 1 방향과 반대 방향을 향하는 제 2 면을 포함하고, 상기 제 1 기판과 전기적으로 연결된 제 2 기판; 상기 제 2 기판의 제 1 면과 상기 하우징의 도전성 부분 사이에 배치된 적어도 하나의 접촉 부재; 및 상기 제 2 기판의 제 1 면과 상기 하우징의 비도전성 부분 사이에 배치된 지지 부재;를 포함하며, 상기 제 2 기판의 제 2 면은, 상기 제 2 기판이 상기 하우징에 조립된 후, 적어도 일부분이 상기 하우징에 형성된 단턱부와 대면하고, 상기 단턱부에 의해 유동이 방지되는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 스크류와 같은 체결 부재를 구비하지 않고도 인쇄 회로 기판(PCB) 및/또는 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB)들이 높이 방향으로 유동하지 않도록 하는 고정 구조를 개시함으로써 부품 배치 공간을 더 확보할 수 있는 장점이 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 대한 사용자의 그립 또는 터치 여시에도 안테나의 성능이 저하되는 것을 감소시킬 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 체결 구조물의 부품 파손을 감소시킬 수 있는 장점이 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다.
도 3은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 하우징을 나타내는 도면이다.
도 4는, 도 3의 실시예에서, 다양한 전자 부품과 기판이 추가로 배치된 전자 장치에 대한 도면이다.
도 5는, 도 4의 실시예에서 그립 센서를 통해 획득된 사용자의 그립 정보에 기반하여 상이하게 형성된 신호 전달 경로를 나타내는 도면이다.
도 6은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제 2 기판을 나타내는 단면도이다.
도 7은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제 2 기판을 일 방향에서 바라본 모습을 나타내는 사시도이다.
도 8은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제 2 기판을 다른 방향에서 바라본 모습을 나타내는 사시도이다.
도 9는, 다양한 실시예들에 따른, 제 2 기판의 제 2 면을 위에서 바라본 모습을 나타내는 도면이다.
도 10은, 다양한 실시예들에 따른, 제 2 기판의 플랜지가 단턱부에 대면하는 모습을 나타내는 도면이다.
도 11은, 다양한 실시예들에 따른, 제 2 기판의 제 1 기판의 위에서 바라본 모습을 나타내는 도면이다.
도 12는, 다양한 실시예들에 따른, 제 2 기판의 제 1 면을 바라본 사시도이다.
도 13은, 다양한 실시예들에 따른, 접촉 부재에 외력이 작용하였을 때 변형되는 모습을 나타내는 도면이다.
도 14는, 다양한 실시예들에 따른, 지지 부재에 외력이 작용하였을 때 변형되는 모습을 나타내는 도면이다.
도 15는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 부재 손상 감소 및 제 2 기판의 조립/분해성 향상을 위한 구조를 나타내는 도면이다.
도 16은, 도 15의 구조를 다른 방향에서 바라본 모습을 나타내는 도면이다.
도 17은, 다양한 실시예들에 따른, 접촉 부재와 지지 부재의 단면을 나타내는 도면이다.
도 18은, 다양한 실시예들에 따른, 제 2 기판의 하우징에 대한 조립 또는 분해 시 접촉 부재의 거동을 나타내는 도면이다.
도 19는, 다양한 실시예들에 따른, 제 2 기판이 하우징에 조립된 상태에서, 지지 부재를 측면에서 바라본 모습을 나타내는 도면이다.
도 20은, 다양한 실시예들에 따른, 제 2 기판의 하우징에 대한 조립 또는 분해시 접촉 부재와 지지 부재 상호 간의 거동을 비교하는 도면이다.
도 21은, 다양한 실시예들에 따른, 제 2 기판이 하우징에 조립된 상태에서, 접촉 부재와 지지 부재를 측면에서 바라본 모습을 나타내는 도면이다.
도 22는, 다양한 실시예들에 따른, 제 2 기판이 하우징으로부터 분해될 때, 접촉 부재와 지지 부재 상호 간의 위치를 측면에서 바라본 모습을 나타내는 도면이다.
도 23은, 본 개시의 다른 실시예에 따른, 지지 부재를 포함하는 제 2 기판의 일면을 나타내는 도면이다.
도 24는, 본 개시의 다른 실시예에 따른, 지지 부재를 포함하는 제 2 기판이 하우징에 조립된 모습을 나타내는 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다.
도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 디스플레이(200)(예: 도 1의 표시 장치(160))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(200)가 배치된 면을 전자 장치(101)의 전면으로 정의할 수 있다. 전자 장치(101)의 전면은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 그리고, 상기 전면의 반대 면을 전자 장치(101)의 후면으로 정의할 수 있다. 전자 장치(101)의 후면은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(이하 '후면 커버'라함)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 커버는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 전자 장치(101)의 측면으로 정의할 수 있다. 측면은, 전면 플레이트 및 후면 커버와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 커버 및 측면 베젤 구조는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
전자 장치(101)는 디스플레이(200), 오디오 모듈(204, 205, 206), 센서 모듈(209), 카메라 모듈(207, 208), 키 입력 장치(211,212,213), 및 커넥터 홀(214) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(211,212,213))를 생략하거나 다른 구성요소(예: 발광 소자)를 추가적으로 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 오디오 모듈(204, 205, 206)은, 마이크 홀(204) 및 스피커 홀(205, 206)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(204)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(205, 206)은, 외부 스피커 홀(205) 및 통화용 리시버 홀(206)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(205, 206)과 마이크 홀(204)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(205, 206) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 마이크 홀(204) 및 스피커 홀(205, 206)의 위치 및 개수는 실시예에 따라 다양하게 변형될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈(207, 208)은, 전자 장치(101)의 제 1 하우징(310)의 제 1 면(310a)에 배치된 제 1 카메라 장치(207), 및 제 2 면(310b)에 배치된 제 2 카메라 장치(208)를 포함할 수 있다. 이 밖에 전자 장치(101)는 플래시(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(207, 208)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(미도시)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 센서 모듈(209)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 도면에 도시되지는 않았으나, 전자 장치(101)는 제 1 하우징(310)의 제 2 면(310b)에 구비된 센서 모듈(209) 이외에 다른 센서 모듈을 센서 모듈(209)에 대하여 추가적으로 또는 대체적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 센서 모듈로서, 예를 들어, 근접 센서, 지문 센서, HRM 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 키 입력 장치(211, 212, 213)는, 하우징(300)의 측면에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(211, 212, 213) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치는 디스플레이(200) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 센서 모듈에 의해 키 입력이 구현되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 커넥터 홀(214)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용하거나, 이에 추가적으로 또는 대체적으로, 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징(300)은, 제 1 하우징 구조(310), 제 2 하우징 구조(320), 제 1 후면 커버(380), 제 2 후면 커버(390) 및 힌지 구조(미도시)를 포함할 수 있다. 여기서, '하우징 구조'라 함은 하우징을 포함하여, 다양한 부품의 조합 및/또는 결합된 구성일 수 있다. 전자 장치(101)의 하우징(300)은 도 2에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제 1 하우징 구조(310)와 제 1 후면 커버(380)가 일체로 형성될 수 있고, 제 2 하우징 구조(320)와 제 2 후면 커버(390)가 일체로 형성될 수 있다.
또한 도 2에 도시된 하우징(300)은 폴더블 전자 장치의 외관을 개시하지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 하우징(300)은 바형(bar type) 또는 평판형(plate type)의 외관을 가질 수도 있고, 또는 디스플레이(200)의 적어도 일부분이 말아질(wound or rolled) 수 있는 롤러블 전자 장치의 외관을 형성할 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 하우징 구조(310)는 힌지 구조(미도시)에 연결되며, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면(310a), 및 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면(310b)을 포함할 수 있다. 상기 제 2 하우징 구조(320)는 힌지 구조(미도시)에 연결되며, 제 3 방향으로 향하는 제 3 면(320a), 및 상기 제 3 방향과 반대인 제 4 방향으로 향하는 제 4 면(320b)을 포함하며, 상기 힌지 구조(또는 폴딩 축(A-A'))를 중심으로 상기 제 1 하우징 구조(310)에 대해 회전할 수 있다. 이때, 제 2 하우징 구조(320)의 제 1 하우징 구조(310)에 대한 회전 동작은 제 1 면(310a)과 제 3 면(320a)이 서로 마주보게 되는 인-폴딩 동작과 제 2 면(310b)과 제 4 면(320b)이 서로 마주보게 되는 아웃-폴딩 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 하우징 구조(310)와 제 2 하우징 구조(320)는 폴딩 축(A-A')을 중심으로 양측(또는 상/하측)에 배치되고, 상기 폴딩 축(A-A')에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)는 전자 장치(101)의 상태가 펼쳐진 상태(unfolded status)인지, 접힌 상태(folded status)인지, 또는 일부 펼쳐진(또는 일부 접힌) 중간 상태(intermediate status)인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징 구조(310)는, 제 2 하우징 구조(320)와 달리, 다양한 센서들을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(200)는 플렉서블(flexible) 디스플레이일 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(200)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이일 수 있다. 일 실시예예 따르면, 상기 디스플레이(200)는 폴딩 영역(203), 폴딩 영역(203)을 기준으로 일측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(203)의 상측)에 배치되는 제 1 영역(201) 및 타측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(203)의 하측)에 배치되는 제 2 영역(202)을 포함할 수 있다. 다만, 상기 도 2에 도시된 디스플레이(200)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(200)는 구조 또는 기능에 따라 복수 (예를 들어, 4 개 이상 혹은 2 개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 실시 예에서는 폴딩 영역(203) 또는 폴딩 축(A-A')에 의해 디스플레이(200)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(200)는 다른 폴딩 영역 또는 다른 폴딩 축(예: 폴딩 축(A-A')와 수직한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 후면 커버(380)는 전자 장치(101)의 후면에 상기 폴딩 축(A-A')의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제 1 하우징 구조(310)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 제 2 후면 커버(390)는 전자 장치(101)의 후면의 상기 폴딩 축(A-A')의 다른편에 배치되고, 제 2 하우징 구조(320)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 후면 커버(380) 및 제 2 후면 커버(390)는 상기 폴딩 축(A-A')을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제 1 후면 커버(380) 및 제 2 후면 커버(390)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는 다양한 형상의 제 1 후면 커버(380) 및 제 2 후면 커버(390)를 포함할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 제 1 후면 커버(380)는 제 1 하우징 구조(310)와 일체로 형성될 수 있고, 제 2 후면 커버(390)는 제 2 하우징 구조(320)과 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 후면 커버(380), 제 2 후면 커버(390), 제 1 하우징 구조(310), 및 제 2 하우징 구조(320)는 전자 장치(101)의 다양한 부품들(예: 인쇄 회로 기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제 1 후면 커버(380)를 통해 서브 디스플레이(210)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 서브 디스플레이(210)의 위치 및 크기는 도시된 실시예에 한정되지 않는다. 다른 실시 예에서, 제 1 후면 커버(380)를 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다. 이 밖에도 도면에 별도로 도시되지는 않았으나, 제 2 후면 커버(390)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)의 전면에 노출된 전면 카메라(207) 또는 제 1 후면 커버(380)를 통해 노출된 후면 카메라(208)는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(209)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 하우징(300)(예: 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320))의 적어도 일부는 디스플레이(200)를 지지하기 위해 지정된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 금속 재질로 형성된 적어도 일부분은 전자 장치(101)의 그라운드 면(ground plane)을 제공할 수 있으며, 인쇄회로기판(이하 후술하는 도 3의 )에 형성된 그라운드 라인(ground line)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 3은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101)의 하우징(300)을 나타내는 도면이다.
도 3 이하의 도면에는 서로에 대하여 직교하는 X축, Y축 및 Z축으로 정의되는 공간 좌표계가 도시된다. 여기서 X축은 전자 장치(101)의 폭 방향, Y축은 전자 장치(101)의 길이 방향, Z축(도 6 참조)은 전자 장치(101)의 높이(또는 두께) 방향을 나타낼 수 있다. 이하 후술하는 설명에서 '제 1 방향'은 상기 Z축과 평행한 방향을 의미할 수 있고, '제 2 방향'은 Z축과 반대되는 방향을 의미할 수 있으며, '제 3 방향'은 X축과 평행한 방향을 의미할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1 및 도 2의 전자 장치(101))는 도전성 부분(conductive portion)(301)과 비도전성 부분(non-conductive portion)(302)을 포함하는 하우징(300)(예: 도 2의 하우징(300))을 포함할 수 있다. 상기 도전성 부분(301)은, 예를 들면, 메탈(metal)(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘)) 소재를 포함하여 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(300)의 적어도 일부(예: 도전성 부분(301))는 전자 장치(300)의 기계적 강성을 높이기 위해 메탈 프레임(또는 메탈 베젤) 구조를 포함하고, 다른 적어도 일부분(예: 비도전성 부분(302))은 유전체 구조(예: 사출물, 폴리머 구조)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 하우징(010)의 적어도 일부분이 메탈 프레임 구조를 포함하는 경우 전자 장치(101) 내부에 배치된 안테나 엘레멘트로부터 무선 신호(또는 통신 신호)(예: RF 신호)가 방사되면, 상기 무선 신호는 하우징(300)의 메탈 프레임의 표면을 따라 전파됨에 따라, 안테나 성능에 영향을 받을 수 있다.
도 3에 도시된 실시예에 따르면, 하우징(300)은 도전성 부분(301)으로서, 제 1 도전성 부분(301a), 제 2 도전성 부분(301b), 제 3 도전성 부분(301c) 및 제 4 도전성 부분(301d)을 포함할 수 있으며, 상기 제 1 도전성 부분(301a), 제 2 도전성 부분(301b), 제 3 도전성 부분(301c) 및 제 4 도전성 부분(301d)은 각각 비도전성 부분(302)에 의해 분절 및 절연될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 도전성 부분(301a), 제 3 도전성 부분(301c) 및/또는 제 4 도전성 부분(301d) 중 적어도 하나는 하우징(300)의 외관을 형성하는 부분으로서, 무선 신호가 도전성 부분을 따라 전파되는 성질을 이용하여 이 부분에 대한 급전을 수행할 수 있고, 이를 통해 안테나 방사체로서 활용할 수 있다. 뿐만 아니라, 하우징(300)의 내측에 위치한 제 2 도전성 부분(301b) 또한 무선 신호의 전파 경로로 활용할 수 있으며, 이 부분을 다른 도전성 부분과 연결하여 안테나 성능을 향상시킬 수 있다.
도 4는, 도 3의 실시예에서, 다양한 전자 부품과 기판이 추가로 배치된 전자 장치에 대한 도면이다. 도 5는, 도 4의 실시예에서 그립 센서를 통해 획득된 사용자의 그립 정보에 기반하여 상이하게 형성된 신호 전달 경로를 나타내는 도면이다.
전자 장치(101)에는 다양한 전자 부품(들)과 기판(들)이 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 다양한 전자 부품은 도 1에서 전술한 프로세서(120), 메모리(130), 음향 출력 장치(155), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 배터리(189)를 포함할 수 있다. 이 밖에 전자 장치(101)에 배치 가능한 다양한 전자 부품(들)로서, 도 1에서 언급한 다른 구성요소들을 더 포함할 수 있으며, 또는 도 1에서 언급되지 않은 다른 구성요소들도 더 포함할 수 있다. 또 한 예에 따르면, 다양한 기판(들)은 인쇄 회로 기판(PCB; printed circuit board), 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB; flexible printed circuit board)를 포함할 수 있으며, 그 개수 또한 실시예마다 다양할 수 있다.
도 4 를 참조하면, 전자 장치(101)는 다양한 전자 부품(305)과 상기 전자 부품(305)의 배치를 위한 제 1 기판(304) 및 제 2 기판(400)을 포함할 수 있다.
제 1 기판(304)은 프로세서를 포함한 다양한 전자 부품(305)들이 배치되는 기판으로서, 전자 장치(101)에 포함된 메인 기판이라 칭할 수 있다. 상기 제 1 기판(304)에 배치되는 프로세서는, 예를들면, 중앙처리장치(computer processing unit), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), GPU(graphic processing unit), 카메라의 이미지 신호 프로세서, 또는 baseband processor(또는, 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP))) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서는 SoC(system on chip) 또는 SiP(system in package)으로 구현될 수 있다. 즉, 제 1 기판(304)에는 다양한 전자부품(305)들이 집적회로 칩 형태로 장착될 수 있다. 제 1 기판(304)은, 하나 또는 둘 이상의 기판의 조합으로 이루어질 수 있으며, 예컨대, 도 4에는 제 1 인쇄 회로 기판(304a)와 제 2 인쇄 회로 기판(304b)이 도시된다. 제 1 인쇄 회로 기판(304a)은 프로세서와 같이 다양한 부품들이 배치되는 기판일 수 있으며, 제 2 인쇄 회로 기판(304b)은 또 다른 기판(예: 제 2 기판(400) 또는 도면에 도시되지 않은 다른 기판)과의 전기적인 연결을 위해 마련되는 기판일 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(304b)은 예컨대, 인터포저(interposer), board to board 커넥터, 또는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함하거나, 이와 연결될 수 있다.
제 2 기판(400)은 제 1 기판(304)과 전기적으로 연결되며, 하우징(300)에 포함된 복수의 도전성 부분 중 적어도 하나와 상기 제 1 기판(304) 사이를 전기적으로 연결하거나, 또는 상기 복수의 도전성 부분 중 두 개의 서로 다른 도전성 부분을 연결하기 위해 마련되는 부분일 수 있다. 제 2 기판(400)은 다양한 전자 부품이 배치되는 제 1 기판(304)과 구별을 위하여 '서브 기판'이라 칭할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 기판(400)은 도 3에 도시된 제 1 도전성 부분(301a)과 제 2 도전성 부분(301b)을 전기적으로 연결하기 위해 구비될 수 있다. 예를 들면, 제 2 기판(400)의 적어도 일부분은 제 1 도전성 부분(301a)과 중첩되고, 제 2 기판(400)의 다른 적어도 일부분은 제 2 도전성 부분(301b)과 중첩되도록 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시일 뿐 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 제 2 기판(400)은 제 1 도전성 부분(301a)과 제 3 도전성 부분(301c)을 전기적으로 연결하기 위해 구비되거나, 제 1 도전성 부분(301a)과 제 4 도전성 부분(301d) 또는 제 1 도전성 부분(301a)과 제 1 기판(304)을 전기적으로 연결하기 위해 구비될 수도 있다. 이 뿐만 아니라 제 2 기판(400)은 제 1 도전성 부분(301a)이 아닌 다른 도전성 부분(301b, 301c, 301d)과 다른 요소들 간의 전기적인 연결을 위해 구비될 수도 있다. 이와 같이 제 2 기판(400)의 용도 및 그 배치 위치는 실시예마다 다양할 수 있다. 이하에서는, 제 2 기판(400)이 제 1 도전성 부분(301a)과 제 2 도전성 부분(301b)을 전기적으로 연결하기 위한 실시예를 개시하지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아님을 유의해야 한다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 2 기판(400)은 제 1 기판(304)과 연결 부재(402)를 통해 연결된 베이스(401)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 기판(400)은 제 1 기판(304)과 연결되고 구부러진 부분(예: 연결 부재(402))과 적어도 하나의 부품(예: C-clip, 지지 부재, 스위칭 요소 및/또는 센서)이 배치되는 베이스(401)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 기판(400)은 FPCB(flexible printed circuit board)로 구성될 수 있다. 상기 베이스(401)의 일면에는 제 1 도전성 부분(301a)과 제 2 도전성 부분(301b)을 연결하기 위한 스위칭 요소가 배치될 수 있다. 여기서 '스위칭'이란 전기적 신호의 이동 경로의 변화를 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 기판(400)은 상기 스위칭 요소의 일 예시로서, 그립 센서(grip sensor)(430)를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 상기 스위칭 요소는 상기 그립 센서(430)와 하나의 부품으로 통합된 형태를 가질 수도 있다. 예컨대, 그립 센서(430)는 사용자의 손의 위치를 측정 및/또는 획득하는 측정부와, 사용자의 손의 위치 판단 및 전기적 신호의 흐름을 제어(예: 스위칭)하기 위한 제어 회로가 하나의 부품(칩)으로 통합되어 구비될 수도 있다. 상기 제어 회로는 도 1에서 전술한 프로세서(120)에 포함된 구성이거나, 또는 이와 별개로 마련되는 구성일 수 있다. 도 5를 참조하여 그립 센서를 이용한 전기적 신호의 이동 경로 변화의 예시를 설명할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 기판(400)과 제 2 기판(400)에 배치된 스위칭 요소로서, 그립 센서(430)를 이용하여 사용자가 전자 장치(101)를 손으로 감싸면서 발생되는 안테나 성능 저하를 개선할 수 있다. 예를 들면, 제 1 도전성 부분(301a)을 이용하여 무선 신호의 전파 경로를 형성한다고 가정할 수 있다. 이때, 그립 센서(430)를 사용자의 손 위치를 인식(또는 그립 여부 인식)할 수 있으며, 만약 사용자가 전자 장치(101)를 손으로 쥐고 있지 않을 때는 전파 경로를 변경시키지 않을 수 있다. 이와 달리, 사용자가 전자 장치(101)를 손으로 쥐고 있을 때는 안테나 성능이 저하되는 것을 감소시키기 위해 전파 경로를 변경시킬 수 있다. 도 5를 참조하면, 사용자가 전자 장치(101)를 손으로 쥐고 있지 않을 때의 전파 경로는 l1로서, 전파 경로는 제 2 기판(400)에 도달하면 끊길 수 있다. 이와 달리, 사용자가 전자 장치(101)를 손으로 쥐고 있을 때의 전파 경로는 제 2 기판(400)의 그립 센서(430)에 의해 l1 보다 더 길게 연장된 l2로 형성될 수 있다. 즉, 본 개시의 전자 장치(101)는 그립 센서(430)를 이용해 사용자가 전자 장치를 손으로 쥐고 있는지 여부를 인식한 후, 필요 시 무선 신호의 전파 경로를 변경시키는 제어를 함으로써, 사용자가 전자 장치(101)를 손으로 감쌀 때 안테나 성능이 저하되는 것을 감소시킬 수 있다.
도 4에는 제 2 기판(400)의 일면에 그립 센서(430)가 도시되어 있고, 도 5에는 제 2 기판(400)의 일면에 클립(clip)들이 배치된 것이 도시된다. 이하, 도 6 내지 도 10을 참조로 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제 2 기판(400)에 대해 상세히 설명한다.
도 6은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제 2 기판(400)을 나타내는 단면도이다. 도 7은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제 2 기판(400)을 일 방향에서 바라본 모습을 나타내는 사시도이다. 도 8은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제 2 기판(400)을 다른 방향에서 바라본 모습을 나타내는 사시도이다. 도 6 내지 도 8의 도면은 모두 제 2 기판(400)이 전자 장치(101) 하우징(300)에 장착 및 고정된 모습을 나타낼 수 있다. 이하, 전술한 실시예를 통해 기 언급한 구성요소들에 대해서는 생략을 설명할 수 있다.
제 2 기판(400)은 하우징(300) 내부의 특정 위치에 고정 배치될 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 기판(400)을 조립 및 분리 가능하게 형성하되, 제 2 기판(400)의 조립 시 높이 방향으로 유동하지 않도록 구속하는 고정 구조를 개시할 수 있다. 제 2 기판(400)이 구속되지 않으면, 하우징의 조립 과정에서 기구물 간의 간섭에 의해 부품들이 파손될 수 있다. 이에 본 개시에 따르면 협소한 공간에서 제 2 기판(400)을 조립 및 구속하기 위한 다양한 실시예들을 제공할 수 있다.
도 6 내지 도 8을 함께 참조하면, 제 2 기판(400)은 제 1 방향(예: Z축 방향)을 향하는 제 1 면(401a) 및 상기 제 1 방향과 반대 방향을 향하는 제 2 면(401b)을 포함할 수 있다. 제 2 기판(400)이 하우징(300)에 장착된 상태에서, 제 1 면(401a)은 하우징(300)의 제 1 도전성 부분(301a), 제 2 도전성 부분(301b) 및 비도전성 부분(302a)을 향할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 제 2 기판(400)의 제 1 면(401a)과 하우징(300)의 도전성 부분(301a, 301b) 사이에 배치된 적어도 하나의 접촉 부재(410) 및 제 2 기판(400)의 제 1 면(401a)과 하우징(300)의 비도전성 부분(302a) 사이에 배치된 지지 부재(420)를 포함할 수 있다. 제 2 기판(400)의 제 1 면(401a)에 적어도 하나의 접촉 부재(410)와 지지 부재(420)가 접합 및 배치된 상태에서, 상기 적어도 하나의 접촉 부재(410)가 도전성 부분(301a, 301b)에 대응되고, 지지 부재(420)가 비도전성 부분(302a)에 대응되도록 제 2 기판(400)을 하우징(300) 내부 공간에 조립할 수 있다. 여기서 접촉 부재(410)는 c-clip으로 형성될 수 있다. c-clip으로 형성된 접촉 부재(410)는 소정 방향으로 가압되면 탄성적으로 압축될 수 있고, 가압력이 해제되면 원상태로 복원되는 구조를 가질 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 접촉 부재(410)는 일부분이 제 2 기판(400)의 제 1 면(401a)에 고정된 상태에서, 다른 부분이 도전성 부분(301a, 301b)으로부터 가압되어 압축될 수 있다. 이때, 접촉 부재(410)의 다른 부분은 압축되어 제 2 기판(400)의 제 1 면(401a) 측을 향해 인접하게 움직이도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(420)는 금속 판 스프링을 'D'자 형태로 가공하여 형성될 수 있다. 지지 부재(420) 또한 소정 방향으로 가압되면 탄성적으로 압축될 수 있고, 가압력이 해제되면 원상태로 복원되는 구조를 가질 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 지지 부재(420)는 금속성 부재가 아닌 일 부분의 형태가 'D'자로 형성된 사출형 브라켓 구조를 가질 수 있다. 사출형 브라켓 구조에 대해서는 이하 별도의 도면(예: 이하 후술하는 도 23 및 도 24)을 통해 후술할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(420)는 접촉 부재(410)와 함께 제 1 방향 및 제 2 방향과 수직한 제 3 방향(예: X축 방향)을 향해 나란하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 기판(400)의 일면(예: 제 2 면(401b))에 그립 센서(430)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 그립 센서(430)는 사용자의 손의 위치를 측정 및 획득하는 측정부와, 사용자의 손의 위치 판단 및 전기적 신호의 흐름을 제어(예: 스위칭)하기 위한 제어 회로가 하나의 부품(칩)으로 통합되어 구비될 수도 있다. 상기 제어회로는 상기 그립 센서를 통해 획득된 상기 전자 장치에 대한 사용자의 그립 정보에 기반하여, 상기 도전성 부분의 서로 절연된 복수 개의 부분들 중 적어도 두 개의 부분을 연결하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)의 제 2 면(401b)에는 보강 부재(440)가 더 포함될 수 있다. 보강 부재(440)는 제 2 기판(400)의 기계적 강성을 높이기 위해 마련되는 것으로서, 본 실시예에서는 제 2 기판(400)이 FPCB로 구성되는 것을 가정하여 이의 강성 보강을 위해 보강 부재(440)를 더 포함할 수 있다. 다만, 만약 제 2 기판(400)이 PCB로 구성되는 경우에 보강 부재(440)는 생략될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 접촉 부재(410)는 제 1 접촉 부재(411)와 제 1 접촉 부재와 나란하게 배치된 제 2 접촉 부재(412)를 포함할 수 있으며, 제 1 접촉 부재(411)와 제 2 접촉 부재(412)는 제 1 도전성 부분(301a)과 제 2 도전성 부분(301b)에 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 제 1 접촉 부재(411)와 제 2 접촉 부재(4120)는 제 3 방향(예: X축 방향)을 향해 나란하게 배치될 수 있다. 그리고 지지 부재(420)는 상기 제 1 접촉 부재(411) 및 제 2 접촉 부재(412) 사이에 배치될 수 있으며, 비도전성 부분(302a)에 대응되는 위치에 배치될 수 있다.
도 7과 도 8을 참조하면, 제 2 기판(400)은 x축 방향으로 슬라이드 이동하여 장착될 수 있다. 그리고, 다시 재조립 또는 분해 과정에서 제 2 기판(400)은 x축과 반대되는 방향으로 탈거될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 하우징(300) 내벽에는 단턱부(303)가 형성될 수 있다. 상기 단턱부(303)는 하우징(300)의 도전성 부분(301) 및/또는 비도전성 부분(302)의 일부가 내측으로 인입되어 형성된 후크(hook) 구조일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 단턱부(303)는 하우징(300)의 내벽을 티-컷(t-cut) 공정을 통해 가공하여 형성할 수 있다. 제 2 기판(400)이 조립될 때, 상기 제 2 기판(400)의 적어도 일부분이 상기 단턱부(303)와 대면한 상태로 맞닿게 형성될 수 있다. 제 2 기판(400)은 조립된 이후 상기 단턱부(303)에 의해 구속되어 유동이 방지될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 2 기판(400)에서 단턱부(303)와 대면하는 부분은 제 2 기판(400)의 제 2 면(401b)일 수 있다. 그리고 제 2 기판(400)의 제 2 면(401b) 위에는 단턱부(303)와 직접적으로 접촉되도록 형성된 보강 부재(440)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 기판(400)을 하우징(300)에 구속시키기 위하여 적어도 하나의 부분에서 단턱부(303)와 대면하여 구속될 수 있다. 예를 들면, 제 2 기판(400)은 단턱부(303)와 서로 다른 세 부분에서 대면하여 구속되도록 형성될 수 있다. 도 7 및 도 8을 다시 참조하면 단턱부(303)는 제 1 단턱부(303a), 제 2 단턱부(303b), 및 제 3 단턱부(303c)를 포함할 수 있는데, 제 2 기판(400)이 장착되면 상기 제 1 단턱부(303a), 제 2 단턱부(303b), 및 제 3 단턱부(303c)에 제 2 기판(400)의 제 2 면(401b)의 서로 다른 세부분이 대면하도록 형성될 수 있다.
도 9는, 다양한 실시예들에 따른, 제 2 기판(400)의 제 2 면(401b)을 위에서 바라본 모습을 나타내는 도면이다. 도 10은, 다양한 실시예들에 따른, 제 2 기판(400)의 플랜지(403)가 단턱부(303)에 대면하는 모습을 나타내는 도면이다.
제 2 기판(400)은 적어도 하나의 플랜지(403)를 포함할 수 있다. 예를 들어하우징(예: 도 6의 하우징(300))의 단턱부(303)가 제 1 단턱부(303a), 제 2 단턱부(303b), 및 제 3 단턱부(303c)을 포함하는 경우, 제 2 기판(400)은 제 1 단턱부(303a), 제 2 단턱부(303b), 및 제 3 단턱부(303c)에 각각 대면하는 구성인 제 1 플랜지(403a), 제 2 플랜지(403b) 및 제 3 플랜지(403c)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 플랜지(403a), 제 2 플랜지(403b) 및 제 3 플랜지(403c)는 베이스(401)에서 도 7 및 도 8의 x축, y축 및 y축의 반대 방향으로 소정 길이만큼 돌출된 부분일 수 있다. 제 1 플랜지(403a), 제 2 플랜지(403b) 및 제 3 플랜지(403c)는 하우징에서 상기 제 1 단턱부(303a), 제 2 단턱부(303b), 및 제 3 단턱부(303c)를 형성하기 위해 만든 티-컷 영역에 각각 소정의 길이만큼 인입 되도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 2 기판(400)의 강성이 충분히 확보 되어야 하우징의 티-컷 영역에 조립된 이후, 제 2 기판(400)의 위치를 구속시킬 수 있다. 예컨대 제 2 기판(400)이 연질이어서 꿀렁이게 되면, 하우징에 조립된 이후 형상이 유지되는 것이 아니라 접촉 부재(410)가 밀고 있는 방향으로 제 2 기판(400)이 굴곡지다가 고정되어야 할 위치에서 이탈할 수 있다. 이를 방지하기 위해 제 2 기판(400)의 일면(예: 제 2 면(401b))에 보강 부재(440)를 구비할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보강 부재(440)는 제 1 플랜지(403a), 제 2 플랜지(403b) 및 제 3 플랜지(403c)를 포함한 베이스(401)의 단부 영역을 커버하는 형태를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보강 부재(440)는 제 2 기판(400)의 꿀렁임을 방지하기 위해 제 2 기판(400)에 배치된 부품(예: 그립 센서(430))이 배치된 영역을 제외하고, 제 2 기판(400)의 제 2 면(401b)의 대략 전체 영역을 커버하도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 플랜지(403a) 부분은 하우징(300)의 제 1 단턱부(303a)로부터 구속될 수 있으며, 이때, 제 1 플랜지(403a)는 3개의 방향(도 7및 도 8에 도시된 Z축과 반대되는 방향, Y축 방향 및 X축 방향)에서의 움직임이 제한될 수 있다. 제 2 플랜지(403b) 부분은 하우징(300)의 제 2 단턱부(303b)로부터 구속될 수 있으며, 이때, 제 2 플랜지(403b)는 3개의 방향(도 7및 도 8에 도시된 Z축과 반대되는 방향, Y축 방향 및 X축 방향)에서의 움직임이 제한될 수 있다. 제 3 플랜지(403c) 부분은 하우징(300)의 제 3 단턱부(303c)로부터 구속될 수 있으며, 이때, 제 3 플랜지(403c)는 3개의 방향(도 7및 도 8에 도시된 Z축과 반대되는 방향, Y축과 반대되는 방향 방향 및 X축 방향)에서의 움직임이 제한될 수 있다.
도 11은, 다양한 실시예들에 따른, 제 2 기판(400)의 제 1 면(401a)을 위에서 바라본 모습을 나타내는 도면이다. 도 12는, 다양한 실시예들에 따른, 제 2 기판(400)의 제 1 면(401a)을 바라본 사시도이다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 접촉 부재(411)와 제 2 접촉 부재(412) 그리고 지지 부재(420)는 각각 제 2 기판(400)의 제 1 면(401a)으로부터 소정 높이로 돌출된 형태를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 기판(400)이 하우징(300)에 조립되면, 제 1 접촉 부재(411)와 제 2 접촉 부재(412)가 하우징의 도전성 부분(예: 도 6 내지 도 8의 도전성 부분(301))과 접촉되므로 제 2 기판(400)은 일 방향(Z축 방향)에서의 움직임이 제한될 수 있다. 또 한 실시예에 따르면, 제 2 기판(400)이 하우징(300)에 조립되면, 지지 부재(420)에 의해 제 2 기판(400)은 두 개의 방향(Z 축 방향 및 X축과 반대되는 방향)에서의 움직임이 제한될 수 있다. 이하, 도 13 내지 도 15의 실시예를 참조로, 제 2 기판(400)이 하우징(300)에 조립 시 접촉 부재(410)와 지지 부재(420)의 거동에 대하여 상세히 설명한다.
도 13은, 다양한 실시예들에 따른, 접촉 부재(410)에 외력이 작용하였을 때 변형되는 모습을 나타내는 도면이다. 도 13의 (a)는 제 2 기판(400)의 하우징(300)에의 조립 시 접촉 부재(410)가 변형되는 모습을 나타낼 수 있으며, 도 13의 (b)는 제 2 기판(400)의 하우징(300)으로부터의 분해 시 접촉 부재(410)가 변형되는 모습을 나타낼 수 있다.
접촉 부재(410)는 방향성을 갖도록 형성될 수 있다. 예컨대, 접촉 부재(410)는 제 2 기판(400)의 베이스(401)에 일 부분이 고정된 상태에서, 일 방향(예: Z축 방향)으로의 유동성을 가지도록 설계될 수 있다. 예컨대, 접촉 부재(410)는 베이스(401)에서 고정단(fixed end)인 제 1 부분(410a)과, 압축 변형시 변형되는 중간 부분인 제 2 부분(410b)과, 자유단(free end)인 제 3 부분(410c)을 포함할 수 있다.
도 13의 (a)를 참조하면, 접촉 부재(410)는 제 2 기판(400)을 하우징(300)에 조립할 때(X축 방향으로 이동 시) 외력(F)이 작용하면 시계 반대 방향(R1)으로 이동하면서 접촉 부재(410)의 제 3 부분(410c)이 베이스(401)의 일면 측에 맞닿는 방향으로 변형될 수 있다. 이때, 접촉 부재(410)는 Z축과 반대되는 방향으로 압축될 수 있다. 예를 들어 도 13의 (a)에서 제 3 부분(410c)이 제 1 부분(410a)과 맞닿는 상태(A)는 접촉 부재(410)가 대략 75% 압축되었을 경우의 모습을 나타낼 수 있다. 이때 접촉 부재(410)의 제 3 부분(410c)은 접촉 부재(410) 전체를 지지하는 역할과 함께 전기적 신호를 연결하는 역할을 할 수 있다. 접촉 부재(410)의 제 3 부분(410c)이 제 1 부분(410a) 부분과 맞닿지 않는 경우에도 접촉 부재(410)의 제 1 부분(410a)이 베이스(401)의 일면에 고정된 상태이기 때문에 전기적 신호가 연결은 될 수 있지만, 이를 통한 신호 전달 속도는 느릴 수 있다. 접촉 부재(410)가 압축되어 접촉 부재(410)의 제 3 부분(410c)이 제 1 부분(410a)과 맞닿게 되면, 전기적 신호 연결이 보다 원활하여 신호 전달 속도가 빨라질 수 있다.
도 13의 (b)를 참조하면, 접촉 부재(410)는 제 2 기판(400)을 하우징(300)으로부터 분해할 때(X축 반대 방향으로 이동시) 외력(F)이 도 13의 (a)와 역방향으로 작용하면 시계 방향(R2)으로 이동하면서 접촉 부재(410)의 제 2 부분(410b)이 손상될 수 있다. 예컨대, 접촉 부재(410)의 제 2 부분(410b)은 구부러진 부분(B)을 포함할 수 있는데, 외력(F) 작용시 이 부분에 응력이 집중되어 파손될 수 있다. 이에 제 2 기판(400)을 하우징(300)으로부터 분해할 경우 부재의 손상을 방지하기 위한 방안을 고안해야 할 수 있다.
도 14는, 다양한 실시예들에 따른, 지지 부재(420)에 외력이 작용하였을 때 변형되는 모습을 나타내는 도면이다. 도 14의 (a)는 제 2 기판(예: 400)을 하우징(300)에 조립하기 전 지지 부재(420)의 위치를 나타낼 수 있으며, 도 13의 (b)는 제 2 기판(400)의 하우징(300)으로부터의 조립 이후 분해 하기 전 지지 부재(420)의 위치를 나타낼 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(420)는 접촉 부재(410)와 달리 조립과 분해 시 방향성을 갖지 않도록 형성될 수 있다.
도 14의 (a)를 참조하면, 지지 부재(420)는 제 2 기판(400)을 하우징(300)에 조립할 때(X축 방향으로 이동시) 하우징의 일측 모서리(307')에 맞닿아 손상될 수 있다. 또한, 도 14의 (b)를 참조하면, 지지 부재(420)는 제 2 기판(400)을 하우징(300)으로부터 분해할 때(X축 반대 방향으로 이동시)에도 하우징의 타측 모서리(307')에 맞닿아 손상될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 상기 도 14의 (a)와 도 14의 (b)에서와 같이 지지 부재(420)의 조립과 분해 과정에서 지지 부재(420)의 손상을 방지하기 위한 수단을 포함할 수 있다.
도 15는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101)의 부재 손상 방지 및 제 2 기판(400)의 조립/분해성 향상을 위한 구조를 나타내는 도면이다. 도 16은, 도 15의 구조를 다른 방향에서 바라본 모습을 나타내는 도면이다. 도 17은, 다양한 실시예들에 따른, 접촉 부재(410)와 지지 부재(420)의 단면을 나타내는 도면이다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101)는, 하우징(300)에 상기 지지 부재(420)가 슬라이딩 이동하는 경로 상에 형성된 경사부(307)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 경사부(307)는 제 2 기판(400)의 하우징(300)에의 조립시 지지 부재(420)와 접촉 가능한 제 1 경사부(307a)와, 제 2 기판(400)의 하우징(300)으로부터의 분해 시 지지 부재(420)와 접촉 가능한 제 2 경사부(307b)를 포함할 수 있다. 제 2 경사부(305b)는 제 2 기판(400)을 하우징(300)으로부터 분해할 때 뿐만 아니라, 제 2 기판(400)이 하우징(300)에 조립된 상태에서 지지 부재(420)의 일 부분(C)과 접촉을 유지하도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 하우징(300)은 제 2 기판(400)이 하우징(300)에 결합시 지지부재(420)의 일 단부와 하우징(300)이 직접적으로 접촉하지 않도록 하는 리세스(306)를 더 포함할 수 있다. 상기 리세스(306)를 포함함으로써, 하우징(300)에 의해 지지 부재(420)가 눌려 영구적으로 변형되는 것을 방지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(300)에 지지 부재(420)가 슬라이딩 이동하여 결합된 상태에서, 지지 부재(420)는 일 부분(C)이 상기 경사부(307)의 적어도 일부분(307b)과 접촉된 상태를 유지할 수 있다. 여기서 지지 부재(420)의 일 부분(C)을 통해 제 2 기판(400)은 2개의 방향(도 7 및 도 8의 Z축 방향으로의 이동과 X축 반대 방향으로의 이동)으로의 이동이 제한될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 이 밖에도, 제 2 기판(400)의 조립 / 분해를 용이하게 위한 구성을 추가로 포함할 수 있다.
예를 들면, 전자 장치(101)는 단턱부(예: 도 8의 단턱부(303))를 형성하기 위해 티-컷(t-cut) 가공된 부분을 높이 방향(예: Z축 방향)으로 깊게 형성하여, 플랜지(예: 도 8의 플랜지(403))의 배면에 갭(D)을 형성함으로써, 플랜지의 움직임 가능한 영역을 확보할 수 있고, 이를 통해 제 2 기판(400)의 조립 및 분해를 보다 용이하게 할 수 있다. 또 한 예를 들면, 전자 장치(101)는 단턱부(예: 도 8의 단턱부(303))를 형성하기 위해 티-컷(t-cut) 가공된 부분을 넓게 형성하여, 플랜지(예: 도 8의 플랜지(403))의 측면에 갭(E)을 형성함으로써, 플랜지의 움직임 가능한 영역을 확보할 수 있고, 이를 통해 제 2 기판(400)의 조립 및 분해를 보다 용이하게 할 수 있다.
도 16 및 도 17을 함께 살펴보면, 베이스(401)의 플랜지(예: 도 8의 제 2 플랜지(403b))와 단턱부(303b)의 걸림이 시작되는 부분으로부터, 접촉 부재(410)의 팁(tip)은 제 2 기판(400)의 조립 / 분해를 용이하게 하기 위하여 제 1 거리(d1)만큼 이격될 수 있다. 상기 제 1 거리(d1)를 확보함으로써 제 2 기판(400)의 조립 / 분해시 접촉 부재(410)의 파손이 방지될 수 있다. 그런데, 제 2 기판(400)이 하우징(300)에 조립되었을 때 제 1 거리(d1)만큼 이격되어 있으면, 접촉 부재(410)의 팁(tip)에서 Z축과 반대 방향으로 작용하는 미는 힘이 발생하여, 도 17의 (a)에 도시된 바와 같이 제 2 기판(400)에는 일 방향(R3)으로 회전시키는 회전력이 작용할 수 있다. 이러한 제 2 기판(400)에 대한 회전력은, 도 17의 (b)에 도시된 바와 같이 지지 부재(420)의 일 부분(C)이 경사부(307)에 접촉됨에 따라 상쇄되고, 제 2 기판(400)은 하우징(300)에 조립된 상태를 유지할 수 있다.
도 18은, 다양한 실시예들에 따른, 제 2 기판(400)의 하우징(300)에 대한 조립 또는 분해 시 접촉 부재(410)의 거동을 나타내는 도면이다.
도 13과 도18을 함께 참조하면, 접촉 부재(410)는 제 2 기판(400)이 하우징(300)에 조립된 상태(a)에서 대략 75%가량 압축될 수 있으며, 이때, 접촉 부재(410)의 제 3 부분(410c)이 제 1 부분(410a)에 맞닿을 수 있다. 이와 달리, 접촉 부재(410)는 제 2 기판(400)이 하우징(300)으로부터 분해된 상태(b)에서는 제 3 부분(410c)이 제 1 부분(410a)과 이격될 수 있다. 제 2 기판(400)이 조립되어 있다가 분해될 때, 제 3 부분(410c)은 제 1 부분(410a)과 맞닿은 상태에서 탄성 반발력이 작용하여 이격되는데, 이때 하우징(300)의 일 측 모서리(307') 부분에 맞닿아 파손될 수 있다.
이와 같은 접촉 부재(410)의 거동을 고려하여, 접촉 부재(410)의 파손을 방지하기 위한 구조에 대하여, 이하 도 19 내지 도 22의 도면을 참조로 상세히 설명한다.
도 19는, 다양한 실시예들에 따른, 제 2 기판(400)이 하우징(300)에 조립된 상태에서, 지지 부재(420)를 측면에서 바라본 모습을 나타내는 도면이다. 도 20은, 다양한 실시예들에 따른, 제 2 기판(400)의 하우징(300)에 대한 조립 또는 분해시 접촉 부재(410)와 지지 부재(420) 상호 간의 거동을 비교하는 도면이다. 도 21은, 다양한 실시예들에 따른, 제 2 기판(400)이 하우징(300)에 조립된 상태에서, 접촉 부재(410)와 지지 부재(420)를 측면에서 바라본 모습을 나타내는 도면이다. 도 22는, 다양한 실시예들에 따른, 제 2 기판(400)이 하우징(300)으로부터 분해될 때, 접촉 부재(410)와 지지 부재(420) 상호 간의 위치를 측면에서 바라본 모습을 나타내는 도면이다.
접촉 부재(410)는 제 2 기판(400)이 하우징(300)에 조립된 상태에서 예컨대, 대략 75%가량 압축된 상태에서 하우징(300)의 도전성 부분(301)과 접지될 수 있다. 그리고, 지지 부재(420)는 제 2 기판(400)이 하우징(300)에 조립 또는 분해되는 과정에서 경사부(307)를 따라 이동할 수 있다.
도 19를 살펴보면, 제 2 기판(400)이 하우징(300)에 조립된 상태에서 지지 부재(420)는 접촉 부재(410)가 접지되는 면(도전성 부분(301))과 제 2 거리(d2) 만큼 이격될 수 있다. 그리고 제 2 기판(400)이 하우징(300)에 조립된 상태에서 경사부(307)의 정점 부분과 접촉 부재(410)가 접지되는 면(도전성 부분(301)) 사이는 제 3 거리(d3) 만큼 이격될 수 있다. 여기서, 제 2 거리(d2)는 제 3 거리(d3) 보다 길게 형성될 수 있다. 제 2 거리(d2)가 제 3 거리(d3)와 같거나 짧을 경우 지지 부재(420)는 제 2 기판(400)이 하우징(300)에 조립 또는 분해되는 과정에서 간섭되어 원활하게 움직여지지 않을 수 있다.
도 20을 살펴보면, 접촉 부재(410)는 압축되어 대략 75%의 눌림량을 갖는 상태(410-1)와 압축되지 않아 대략 0%의 눌림량을 갖는 상태(420-2)에서 제 4 거리(d4) 만큼의 높이 차가 형성될 수 있다. 지지 부재(420)는 제 2 기판(400)이 하우징(300)에 조립 또는 분해되는 과정에서 제 5 거리(d5) 만큼 변형될 수 있다.
도 19와 도 20을 함께 참조하면, 일 실시예에 따르면, 제 2 기판(400)이 하우징(300)에 조립된 상태에서 경사부(307)의 정점 부분과 접촉 부재(410)가 접지되는 면(도전성 부분(301)) 사이의 거리, 즉 제 3 거리(d3)는 제 4 거리(d4)와 제 5 거리(d5)의 합보다 크게 형성될 수 있다. 만약 제 3 거리(d3)가 제 4 거리(d4) 및 제 5 거리(d5)의 합과 같거나 작게 형성되는 경우는 접촉 부재(410)가 X축 방향으로 방향성을 갖기 때문에, 분해 과정에서 X축과 반대 되는 방향으로 이동시 구부러진 부분(예: 도 13의 (b)에서 구부러진 부분(B))이 파손될 수 있다.
상술한 바와 같이, 접촉 부재(410)와 지지 부재(420) 간의 각 요소의 치수가 설정된 상태에서, 제 2 기판(400)이 하우징(300)에 조립 또는 분해되는 과정에서의 접촉 부재(410)와 지지 부재(420)의 거동은 도 21 및 도 22에 도시된 실시예와 같이 구현될 수 있다. 도 21을 살펴보면, 제 2 기판(400)이 하우징(300)에 조립된 상태에서 접촉 부재(410)는 도전성 부분(301)과 접촉을 유지하다가, 도 22을 살펴보면, 제 2 기판(400)이 하우징(300)으로부터 분해될 때, 접촉 부재(410)는 지지 부재(420)가 경사부(307)를 타고 상승하는 동작을 통해 도전성 부분(301)과의 접촉이 해제되고, 압축률이 대략 0%에 가깝게 될 수 있다. 이와 같은 구성을 통해, 접촉 부재(410)는 제 2 기판(400)이 하우징(300)으로부터 분해되는 과정에서 파손이 방지될 수 있다.
한편, 도 19를 다시 참조하면, 전자 장치(101)는 제 2 기판(400)이 하우징(300)에 조립된 상태에서, 제 2 기판(400)의 일면과 인접하게 적층 배치된 가이드 부재(308)를 더 포함할 수 있다. 가이드 부재(308)를 통해, 전자 장치(101)가 완제품으로 조립된 상태에서 제 2 기판(400)을 완전히 구속시킬 수 있고, 전자 장치(101)의 낙하 등의 충격에 의해 제 2 기판(400)이 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
도 23은, 본 개시의 다른 실시예에 따른, 지지 부재(520)를 포함하는 제 2 기판(400)의 일면을 나타내는 도면이다. 도 24는, 본 개시의 다른 실시예에 따른, 지지 부재(520)를 포함하는 제 2 기판(400)이 하우징(300)에 조립된 모습을 나타내는 도면이다.
본 개시의 다른 실시예에 따르면, 지지 부재로서, 금속성 부재가 아닌 일 부분의 형태가 'D'자로 형성된 사출형 브라켓 구조를 가진 지지 부재(520)(이하 '사출형 지지 부재(520)'라 함)를 제공할 수 있다.
사출형 지지 부재(520)는, 도 23에 도시된 바와 같이, 'D'자로 형성되고 지지 부재(520)의 중앙 부분에 위치되며, 하우징의 비도전성 부분(302) 또는 경사부(307)와 접촉되는 접촉부(521)를 포함할 수 있다. 또한, 사출형 지지 부재(520)는 접촉 부재(410)의 높이 방향으로의 하중을 지지하는 돌기부(522)를 더 포함할 수 있다. 사출형 지지 부재(520)에서 마찰을 최소화하기 위해 사출형 지지 부재(520)의 전체면 접촉이 아닌 일부분이 돌출된 돌기부(522)를 적용할 수 있다.
사출형 지지 부재(520)는, 도 23에 도시된 바와 같이 제 2 기판(420)의 일면(예: 도 6 내지 도 8의 제 1 면(401a)) 상에 배치될 뿐만 아니라, 도 24에 도시된 바와 같이, 제 2 기판(420)의 타면(예: 도 6 내지 도 8의 제 2 면(40ba))상에도 일부분이 배치될 수 있다. 예컨대, 사출형 지지 부재(520)는 제 2 기판(420)을 적어도 일부 감싸는 적어도 하나의 후크부(523, 524, 525, 526)를 구비할 수 있으며, 이를 통해 제 2 기판(420)을 X축, Y축, 및/또는 Z축 방향으로 구속시키는 역할을 할 수도 있다.
지지 부재(420)는 금속 판 스프링을 'D'자 형태로 가공하여 형성될 수 있다. 지지 부재(420) 또한 소정 방향으로 가압되면 탄성적으로 압축될 수 있고, 가압력이 해제되면 원상태로 복원되는 구조를 가질 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 지지 부재(420)는 금속성 부재가 아닌 일 부분의 형태가 'D'자로 형성된 사출형 브라켓 구조를 가질 수 있다. 사출형 브라켓 구조에 대해서는 이하 별도의 도면을 통해 후술할 수 있다.
상술한 바와 같이 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 대한 사용자의 그립 또는 터치 시에도 안테나의 성능이 저하되는 것을 감소시킬 수 있다. 또한, 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 스크류와 같은 체결 부재를 구비하지 않고도, 하우징의 단턱부 및 하우징의 단턱부에 고정 가능한 플랜지를 구비한 기판을 개시함으로써 전자 장치 내에 부품 배치 공간을 더 확보할 수 있는 장점이 있다. 또한 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 체결 구조물의 부품 파손을 방지할 수 있는 장점이 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 6의 전자 장치(101))에 있어서, 도전성 부분(예: 도 6의 도전성 부분(301))과 비도전성 부분(예: 도 6의 비도전성 부분(302))을 포함하는 하우징(예: 도 6의 하우징(300)); 적어도 하나의 전자 부품이 배치된 제 1 기판(예: 도 4의 제 1 기판(304)); 제 1 방향을 향하는 제 1 면(예: 도 6의 제 1 면(401a)) 및 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 면(예: 도 6의 제 2 면(401b))을 포함하고, 상기 제 1 기판과 전기적으로 연결된 제 2 기판(예: 도 4의 제 2 기판(400)); 상기 제 2 기판의 제 1 면과 상기 하우징의 도전성 부분 사이에 배치된 적어도 하나의 접촉 부재(예: 도 6의 접촉 부재(410)); 및 상기 제 2 기판의 제 1 면과 상기 하우징의 비도전성 부분 사이에 배치된 지지 부재(예: 도 6의 지지 부재(420))를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 접촉 부재는 c-clip으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 지지 부재는 금속 판 스프링 형상을 가지며, 상기 접촉 부재와 함께 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향과 수직한 제 3 방향을 향해 나란하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 접촉 부재는 제 1 접촉 부재와 상기 제 1 접촉 부재와 나란하게 배치된 제 2 접촉 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 지지 부재는 상기 제 1 접촉 부재 및 제 2 접촉 부재 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 지지 부재와 대응되는 위치에서 상기 하우징의 비도전성 부분에는 리세스가 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징에 상기 지지 부재가 슬라이딩 이동하는 경로 상에 형성된 경사부를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징에 상기 지지 부재가 슬라이딩 이동하여 결합 시, 상기 지지 부재는 상기 경사부의 적어도 일부분과 접촉된 상태를 유지할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 기판의 상기 제 2 면에 그립 센서를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 도전성 부분은 서로 절연된 복수 개의 부분들(예: 도 3의 301a, 301b, 301c, 301d)을 포함하고, 제어회로를 더 포함하며, 상기 제어회로는 상기 그립 센서를 통해 획득된 상기 전자 장치에 대한 사용자의 그립 정보에 기반하여, 상기 도전성 부분의 서로 절연된 복수 개의 부분들 중 적어도 두 개의 부분(예: 도 3의 301a, 301b)을 연결할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 기판은 적어도 일부분이 상기 하우징에 형성된 단턱부와 대면하고, 상기 제 2 기판이 상기 하우징에 조립된 후 상기 단턱부에 의해 유동이 방지될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 기판의 상기 제 2 면이 상기 단턱부와 대면하도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 기판의 상기 제 2 면에는 보강 부재가 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 기판은 상기 단턱부와 서로 다른 세 부분에서 대면하여 구속하도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 기판은 FPCB(flexible printed circuit board)일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 복수 개의 도전성 부분들과 비도전성 부분을 포함하는 하우징; 적어도 하나의 전자 부품이 배치된 제 1 기판; 상기 제 1 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 복수 개의 도전성 부분들 중 적어도 두 개의 부분과 중첩되도록 배치된 제 2 기판; 상기 제 2 기판에 배치된 그립 센서;및 제어 회로를 포함하고, 상기 제어회로는 상기 그립 센서를 통해 획득된 상기 전자 장치에 대한 사용자의 그립 정보에 기반하여, 상기 도전성 부분의 서로 절연된 복수 개의 부분들 중 적어도 두 개의 부분을 연결하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 기판의 제 1 면과 상기 하우징의 도전성 부분 사이에 배치된 적어도 하나의 접촉 부재; 및 상기 제 2 기판의 제 1 면과 상기 하우징의 비도전성 부분 사이에 배치된 지지 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 기판은 적어도 일부분이 상기 하우징에 형성된 단턱부와 대면하고, 상기 제 2 기판이 상기 하우징에 조립된 후 상기 단턱부에 의해 유동이 방지될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 도전성 부분과 비도전성 부분을 포함하는 하우징; 적어도 하나의 전자 부품이 배치된 제 1 기판; 제 1 방향을 향하는 제 1 면 및 상기 제 1 방향과 반대 방향을 향하는 제 2 면을 포함하고, 상기 제 1 기판과 전기적으로 연결된 제 2 기판; 상기 제 2 기판의 제 1 면과 상기 하우징의 도전성 부분 사이에 배치된 적어도 하나의 접촉 부재; 및 상기 제 2 기판의 제 1 면과 상기 하우징의 비도전성 부분 사이에 배치된 지지 부재;를 포함하며, 상기 제 2 기판의 제 2 면은, 상기 제 2 기판이 상기 하우징에 조립된 후, 적어도 일부분이 상기 하우징에 형성된 단턱부와 대면하고, 상기 단턱부에 의해 유동이 방지되는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 기판의 상기 제 2 면에는 보강 부재가 배치될 수 있다.
이상, 본 문서의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.
101 : 전자 장치
300 : 하우징
301 : 도전성 부분
302 : 비도전성 부분
304 : 제 1 기판
400 : 제 2 기판
401 : 베이스
410 : 접촉 부재
420 : 지지 부재
430 : 그립 센서
440 : 보강 부재

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    도전성 부분과 비도전성 부분을 포함하는 하우징;
    적어도 하나의 전자 부품이 배치된 제 1 기판;
    제 1 방향을 향하는 제 1 면 및 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함하고, 상기 제 1 기판과 전기적으로 연결된 제 2 기판;
    상기 제 2 기판의 제 1 면과 상기 하우징의 도전성 부분 사이에 배치된 적어도 하나의 접촉 부재; 및
    상기 제 2 기판의 제 1 면과 상기 하우징의 비도전성 부분 사이에 배치된 지지 부재를 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 접촉 부재는 c-clip으로 형성된 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지 부재는 금속 판 스프링 형상을 가지며, 상기 접촉 부재와 함께 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향과 수직한 제 3 방향을 향해 나란하게 배치된 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 접촉 부재는 제 1 접촉 부재와 상기 제 1 접촉 부재와 나란하게 배치된 제 2 접촉 부재를 포함하는 전자 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 지지 부재는 상기 제 1 접촉 부재 및 제 2 접촉 부재 사이에 배치된 전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지 부재와 대응되는 위치에서 상기 하우징의 비도전성 부분에는 리세스가 형성된 전자 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 하우징에 상기 지지 부재가 슬라이딩 이동하는 경로 상에 형성된 경사부를 더 포함하는 전자 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 하우징에 상기 지지 부재가 슬라이딩 이동하여 결합 시, 상기 지지 부재는 상기 경사부의 적어도 일부분과 접촉된 상태를 유지하도록 구성된 전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 기판의 상기 제 2 면에 그립 센서를 포함하는 전자 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 도전성 부분은 서로 절연된 복수 개의 부분들을 포함하고,
    제어회로를 더 포함하며,
    상기 제어회로는 상기 그립 센서를 통해 획득된 상기 전자 장치에 대한 사용자의 그립 정보에 기반하여, 상기 도전성 부분의 서로 절연된 복수 개의 부분들 중 적어도 두 개의 부분을 연결하는 전자 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 기판은 적어도 일부분이 상기 하우징에 형성된 단턱부와 대면하고, 상기 제 2 기판이 상기 하우징에 조립된 후 상기 단턱부에 의해 유동이 방지되는 전자 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 2 기판의 상기 제 2 면이 상기 단턱부와 대면하도록 형성된 전자 장치.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 2 기판의 상기 제 2 면에는 보강 부재가 배치된 전자 장치.
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 2 기판은 상기 단턱부와 서로 다른 세 부분에서 대면하여 구속도록 형성된 전자 장치.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 기판은 FPCB(flexible printed circuit board)인 전자 장치.
  16. 전자 장치에 있어서,
    복수 개의 도전성 부분들과 비도전성 부분을 포함하는 하우징;
    적어도 하나의 전자 부품이 배치된 제 1 기판;
    상기 제 1 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 복수 개의 도전성 부분들 중 적어도 두 개의 부분과 중첩되도록 배치된 제 2 기판;
    상기 제 2 기판에 배치된 그립 센서;및
    제어 회로를 포함하고,
    상기 제어회로는 상기 그립 센서를 통해 획득된 상기 전자 장치에 대한 사용자의 그립 정보에 기반하여, 상기 도전성 부분의 서로 절연된 복수 개의 부분들 중 적어도 두 개의 부분을 연결하는 전자 장치.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 제 2 기판의 제 1 면과 상기 하우징의 도전성 부분 사이에 배치된 적어도 하나의 접촉 부재; 및
    상기 제 2 기판의 제 1 면과 상기 하우징의 비도전성 부분 사이에 배치된 지지 부재를 포함하는 전자 장치.
  18. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 기판은 적어도 일부분이 상기 하우징에 형성된 단턱부와 대면하고, 상기 제 2 기판이 상기 하우징에 조립된 후 상기 단턱부에 의해 유동이 방지되는 전자 장치.
  19. 전자 장치에 있어서,
    도전성 부분과 비도전성 부분을 포함하는 하우징;
    적어도 하나의 전자 부품이 배치된 제 1 기판;
    제 1 방향을 향하는 제 1 면 및 상기 제 1 방향과 반대 방향을 향하는 제 2 면을 포함하고, 상기 제 1 기판과 전기적으로 연결된 제 2 기판;
    상기 제 2 기판의 제 1 면과 상기 하우징의 도전성 부분 사이에 배치된 적어도 하나의 접촉 부재; 및
    상기 제 2 기판의 제 1 면과 상기 하우징의 비도전성 부분 사이에 배치된 지지 부재;를 포함하며,
    상기 제 2 기판의 제 2 면은, 상기 제 2 기판이 상기 하우징에 조립된 후, 적어도 일부분이 상기 하우징에 형성된 단턱부와 대면하고, 상기 단턱부에 의해 유동이 방지되는 전자 장치.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 제 2 기판의 상기 제 2 면에는 보강 부재가 배치된 전자 장치.

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