CN106535522A - 用于电子产品的半包型后壳及其制造方法、电子产品 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种用于电子产品的半包型后壳，包括后壳本体，所述后壳本体的其中一侧边缘设有朝后壳本体的内侧表面弯折并延伸的弯折部，所述弯折部与后壳本体之间形成斜向设置的半包结构，所述弯折部与后壳本体为一体成型，所述弯折部的左右两侧分别与后壳本体的左右两侧边缘相连。本发明还公开了一种制造方法以及电子产品。与现有技术相比，通过一体成型的方式在后壳本体上的一侧边缘形成弯折部并与后壳本体的其余三侧边缘相连，节省了模具以及成本而且装配也变得简单。

Description

用于电子产品的半包型后壳及其制造方法、电子产品

技术领域

本发明涉及一种电子产品，特别是一种用于电子产品的半包型后壳及其制造方法、电子产品。

背景技术

目前，电子产品的日益普及，消费者对电子产品的要求也越来越多，各大厂商为了迎合消费者的要求，也将重点放在了外观的设计上，但是一些外观如半包型结构设计，市面上的大部分产品采用的是将半包型结构拆分成两件或多件零配件，然后进行组装形成半包型结构，但是这类的做法存在以下问题，1)增加装配以及模具的成本；2)相邻的配件之间存在缝隙，美观性差。

发明内容

为克服现有技术的不足，本发明提供一种用于电子产品的半包型后壳及其制造方法、电子产品，从而节省成本。

本发明提供了一种用于电子产品的半包型后壳，包括后壳本体，所述后壳本体的其中一侧边缘设有朝后壳本体的内侧表面弯折并延伸的弯折部，所述弯折部与后壳本体之间形成斜向设置的半包结构，所述弯折部与后壳本体为一体成型，所述弯折部的左右两侧分别与后壳本体的左右两侧边缘相连。

进一步地，所述后壳本体的其余三侧边缘设有朝后壳本体内侧表面翘起的侧边，侧边与后壳本体以及弯折部为一体成型，与弯折部相邻的两侧侧边和弯折部相连。

进一步地，与弯折部相邻的两侧侧边的高度分别为从远离弯折部的一端朝弯折部方向高度逐渐增加。

进一步地，与弯折部相邻的两侧侧边和弯折部相连的位置处的上端边缘为弧边。

进一步地，所述弯折部的内侧表面远离后壳本体的位置处分别设有第一扣位和第二扣位。

进一步地，所述后壳本体靠近弯折部的位置处对称设置有一对开孔。

进一步地，所述弯折部和与弯折部相邻的两侧侧边的连接处为圆弧过渡面。

本发明还提供了一种用于电子产品的半包型后壳的制造方法，包括如下步骤:

步骤一、注塑机在模具上形成后壳本体，通过模具斜顶机构在后壳本体的一侧形成朝后壳本体的内侧表面弯折并延伸的弯折部，使弯折部与后壳本体之间形成斜向设置的半包结构并在弯折部的内侧表面形成第一扣位和第二扣位；

步骤二、注塑机的顶出机构将后壳本体顶出且模具斜顶机构随注塑机的顶出机构一同先出，同时在后壳本体靠近弯折部的位置处通过模具的前模仁和后模仁碰穿，形成两个对称设置的开孔；

步骤三、出模。

本发明还提供了一种电子产品，包括所述的用于电子产品的半包型后壳。

本发明与现有技术相比，通过一体成型的方式在后壳本体上的一侧边缘形成弯折部并与后壳本体的其余三侧边缘相连，节省了模具以及成本而且装配也变得简单。

附图说明

图1是本发明的主视图。

图2是图1的后视图。

图3是图1的左视图。

图4是图1的仰视图。

图5是图1的俯视图。

图6是本发明的剖视图。

图7是本发明的立体结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步详细说明。

如图1、图2、图6和图7所示，本发明的用于电子产品的半包型后壳，包括后壳本体1，在后壳本体1的其中一侧边缘(图7的后侧)设有朝后壳本体1的内侧表面弯折并延伸的弯折部2，所述弯折部2与后壳本体1之间形成斜向设置的半包结构，所述弯折部2与后壳本体1为一体成型，弯折部2的左右两侧分别与后壳本体1的左右两侧边缘相连，弯折部2的内侧表面远离后壳本体1的位置处分别设有第一扣位6和第二扣位7；在后壳本体1靠近弯折部2的位置处对称设置有一对开孔4，开孔4为两个，第一扣位6以及第二扣位7设置在于开孔4位置相对应处；采用一体成型的方式能够解决两件或两件以上的零配件装配后存在缝隙的问题，而且也无需后期通过腻子等方式隐藏缝隙，提高整体的美观性。

如图2、图3以及图7所示，在后壳本体1的其余三侧边缘设有朝后壳本体1内侧表面翘起的侧边3，侧边3与后壳本体1以及弯折部2为一体成型，为了满足外观美观的要求，与弯折部2相邻的两侧侧边3(图7的左右两侧侧边)和弯折部2相连。

为了进一步的满足弯折部2与侧边3连接位置的美观要求，与弯折部2相邻的两侧侧边3的高度分别为从远离弯折部2的一端朝弯折部2方向高度逐渐增加，这样能够与弯折部2相邻的两侧侧边3的上端边缘为斜面，当后壳本体1与其余的部件如产品的上壳或面盖装配后，上壳或面盖的表面形成坡面，符合人体工学的设计，整个产品的最高点从操作者这一侧向前与桌面或其他与产品接触的表面形成一定夹角，表面设计前低后高，满足人手舒适的要求。

作为一种侧边3的优选方案，与弯折部2相邻的两侧侧边3和弯折部2相连的位置处的上端边缘为弧边8，弧边8可以避免外观生硬的感觉。

如图7所示，所述弯折部2和与弯折部2相邻的两侧侧边3的连接处为圆弧过渡面5，防止尖凸的结合处对使用者碰撞后造成刺疼感。

如图2所示，第一扣位6为朝后壳本体1表面的Y轴方向设置的第一扣位6；第二扣位7为朝后壳本体1表面的Z轴方向设置的第二扣位7，第一扣位6与第二扣位7交错间隔设置，也可以为在三个间隔设置的第一扣位6的其中相邻的两个第一扣位6之间设置有一个第二扣位7，另外相邻的两个第一扣位6之间设置有两个第二扣位7，这两个第二扣位7也为间隔设置，设置两种不同方向的扣位，可以提高结构的可行性，而且使得弯折部2与相应的配件接合后，保证该半包结构缝隙的大小，从而也使产品的结构可行性得到了保证。

本发明的一种用于电子产品的半包型后壳的制造方法，包括如下步骤:

步骤一、注塑机在模具上形成后壳本体1，通过模具斜顶机构在后壳本体1的一侧形成朝后壳本体1的内侧表面弯折并延伸的弯折部2，使弯折部2与后壳本体1之间形成斜向设置的半包结构并在弯折部2的内侧表面形成第一扣位6和第二扣位7；

步骤二、注塑机的顶出机构将后壳本体1顶出且模具斜顶机构随注塑机的顶出机构一同先出，同时在后壳本体1靠近弯折部2的位置处通过模具的前模仁和后模仁碰穿，形成两个对称设置的开孔4；

步骤三、出模。

本发明适用于电子产品尤其是平板电脑的键盘，它包括上述的用于电子产品的半包型后壳，在此不再赘述。

虽然已经参照特定实施例示出并描述了本发明，但是本领域的技术人员将理解：在不脱离由权利要求及其等同物限定的本发明的精神和范围的情况下，可在此进行形式和细节上的各种变化。

Claims (9)

1.一种用于电子产品的半包型后壳，包括后壳本体(1)，其特征在于：所述后壳本体(1)的其中一侧边缘设有朝后壳本体(1)的内侧表面弯折并延伸的弯折部(2)，所述弯折部(2)与后壳本体(1)之间形成斜向设置的半包结构，所述弯折部(2)与后壳本体(1)为一体成型，所述弯折部(2)的左右两侧分别与后壳本体(1)的左右两侧边缘相连。

2.根据权利要求1所述的用于电子产品的半包型后壳，其特征在于：所述后壳本体(1)的其余三侧边缘设有朝后壳本体(1)内侧表面翘起的侧边(3)，侧边(3)与后壳本体(1)以及弯折部(2)为一体成型，与弯折部(2)相邻的两侧侧边(3)和弯折部(2)相连。

3.根据权利要求2所述的用于电子产品的半包型后壳，其特征在于：与弯折部(2)相邻的两侧侧边(3)的高度分别为从远离弯折部(2)的一端朝弯折部(2)方向高度逐渐增加。

4.根据权利要求3所述的用于电子产品的半包型后壳，其特征在于：与弯折部(2)相邻的两侧侧边(3)和弯折部(2)相连的位置处的上端边缘为弧边(8)。

5.根据权利要求1至4任意一项所述的用于电子产品的半包型后壳，其特征在于：所述弯折部(2)的内侧表面远离后壳本体(1)的位置处分别设有第一扣位(6)和第二扣位(7)。

6.根据权利要求5所述的用于电子产品的半包型后壳，其特征在于：所述后壳本体(1)靠近弯折部(2)的位置处对称设置有一对开孔(4)。

7.根据权利要求6所述的用于电子产品的半包型后壳，其特征在于：所述弯折部(2)和后壳本体(1)上与弯折部(2)相邻的两侧侧边(3)的连接处为圆弧过渡面(5)。

8.一种用于电子产品的半包型后壳的制造方法，其特征在于：包括如下步骤:

步骤一、注塑机在模具上形成后壳本体(1)，通过模具斜顶机构在后壳本体(1)的一侧形成朝后壳本体(1)的内侧表面弯折并延伸的弯折部(2)，使弯折部(2)与后壳本体(1)之间形成斜向设置的半包结构并在弯折部(2)的内侧表面形成第一扣位(6)和第二扣位(7)；

步骤二、注塑机的顶出机构将后壳本体(1)顶出且模具斜顶机构随注塑机的顶出机构一同先出，同时在后壳本体(1)靠近弯折部(2)的位置处通过模具的前模仁和后模仁碰穿，形成两个对称设置的开孔(4)；

步骤三、出模。

9.一种电子产品，其特征在于：包括如权利要求1至7任意一项所述的用于电子产品的半包型后壳。