JP2000036667A - 電子機器 - Google Patents

電子機器

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JP2000036667A
JP2000036667A JP10203459A JP20345998A JP2000036667A JP 2000036667 A JP2000036667 A JP 2000036667A JP 10203459 A JP10203459 A JP 10203459A JP 20345998 A JP20345998 A JP 20345998A JP 2000036667 A JP2000036667 A JP 2000036667A
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case
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lower housing
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JP10203459A
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Hisashi Suzuki
久司 鈴木
Nobuyuki Takagi
伸行 高木
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 上部筐体と下部筐体の間に電流のバイパス路
を設けることで、静電気による電子機器用筐体の間に電
流のバイパスを設けることで、静電気による電子機器用
筐体の誤作動を防止しした電子機器を提供すること。 【解決手段】 金属製の上部筐体22及び下部筐体21
から構成される電子機器10において、上記上部筐体2
2及び下部筐体21には突出部材50,51が形成され
ており、これら突出部材50,51が接合することで電
気的に導電性を有していることを特徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばポータブル
コンピュータ等の電子機器における筐体の構造に関す
る。
【0002】
【従来の技術】例えばパソコン等の電子機器用の筐体と
しては、携帯性を追求すると共に機能美の面からの薄型
化、及びこの薄型化に伴う強度の確保、更には放熱性や
リサイクルの点を考慮して、樹脂を材質とする筐体に代
えてマグネシウム合金を用いたものが存在する。このマ
グネシウム合金を用いた電子機器用筐体においては、金
型装置を用いてダイキャスト法、或いはチクソトロピィ
ー法等によって、成形が行なわれている。
【0003】これらの成形法は、装置構造の相違がある
ものの、いずれもその条件としては580度乃至750
度に溶融した合金を略100度乃至350度の金型内部
に射出により導入して成形を行なっている。
【0004】この電子機器用筐体の構成としては、図8
に示すものがある。この図において、電子機器用筐体1
は、下部筐体2と上部筐体3から構成され、これら筐体
1を締結固定するためのボス4,5やこのボス4,5に
形成された窪み部6を有した構成となっている。
【0005】そして、これら下部筐体2と上部筐体3と
が嵌合固定される場合、下部筐体2及び上部筐体3の夫
々のボス4,5が回路基板7等を挟んで突き合って、さ
らにボス4,5に形成された窪み部6にネジ8を挿入
し、このネジ8をボス4,5に螺合させることで、下部
筐体2と上部筐体3の締結固定を行なっている。
【0006】このような固定は、段差部9a,9bでこ
れら下部筐体2と上部筐体3とが噛み合う構成とする
と、金属製、特にマグネシウム合金のように剛体的な材
質の場合には弾性変形が生じ難く噛み合いが悪いと塑性
変形を生じることとなり、それ故この段差部9a,9b
で噛み合う構成を製作する場合には、寸法精度を良好に
して製作しなければならなく、製作面で難点が生じるた
めである。そのため、塑性変形を防ぐことから、段差部
9a,9bで或る程度の隙間dが互いに生じるように設
けられている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上述のマグネシウム合
金を採用した筐体1においては、樹脂製の場合のように
筐体の材質が導電性を有しない絶縁部材ではないため、
筐体1に静電気が生じた場合が問題となる。すなわち、
この下部筐体2、上部筐体3は、ボス4,5の突き合わ
される部分に回路基板7を挾持する構成であるため、下
部筐体2若しくは上部筐体3に静電気が存する状態で
は、これら下部筐体2、上部筐体3とボス4,5等が一
体的に形成されていることから、ボス4,5及びこのボ
ス4,5に螺合されるネジ8を介して、取り付けられる
回路基板7に静電気による電流を導通させることとな
る。
【0008】この電流の回路基板7への導通により、ポ
ータブルコンピュータの誤作動を生じることがあり、従
来の樹脂製の筐体1では生じなかった好ましくない問題
が生じている。
【0009】本発明は上記の事情にもとづきなされたも
ので、その目的とするところは、上部筐体と下部筐体の
間に良好な電流のバイパスを設けることで、静電気によ
る電子機器用筐体の誤作動を防止した電子機器用筐体を
提供しようとするものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項1記載の発明は、上部筐体及び下部筐体から
構成される金属製の電子機器用筐体において、上記上部
筐体及び下部筐体には突出部材が形成されており、これ
ら突出部材が接合することで電気的に導電性を有してい
ることを特徴とする電子機器用筐体である。
【0011】請求項1の発明によると、上部筐体及び下
部筐体には突出部材が形成されており、これら突出部材
が接合することで電気的に導電性を有しているため、例
えば上部筐体に静電気が生じて帯電した場合でも、この
上部筐体から互いに接合されている突出部材を介して下
部筐体に静電気を導くことができる。それによって電子
機器用筐体が接地された状態とすることができ、筐体へ
の静電気の帯電を防止することが可能となる。
【0012】このため、上部筐体と下部筐体に形成され
て回路基板を挾持しているボスに電流を導通させるのを
防止でき、よって回路基板に電流が導通することで生じ
る誤作動等を防止することが可能となっている。
【0013】よって、電子機器用筐体が段差部で噛み合
わずに非接触となっているマグネシウム合金製の筐体に
おいても、静電気の帯電により生じる誤作動を良好に防
止することが可能となっている。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態につ
いて、図1ないし図7に基づいて説明する。図2に本発
明の電子機器用筐体をノート型パーソナルコンピュータ
等のポータブルコンピュータ10に適用した場合につい
て述べる。
【0015】ポータブルコンピュータ10は、コンピュ
ータ本体11と、このコンピュータ本体11に回動自在
に支持されたディスプレイユニット12とを備えてい
る。コンピュータ本体11は、マグネシウム合金製の筐
体20を備えており、この筐体20は、図3に示す下部
筐体21と、図4に示す上部筐体22とが噛み合うこと
で構成されるものである。
【0016】なお、これら下部筐体21と上部筐体22
は共に材質をマグネシウム合金として形成されており、
その肉厚は略1〜2mm程度と薄肉に形成されている。
また、これら下部筐体21と上部筐体22から構成され
る筐体20は、厚み寸法が略20mm程度に定められた
偏平な箱状を為しており、従来の一般的なポータブルコ
ンピュータに比べて薄型化が実現されたものとなってい
る。
【0017】ここで、このポータブルコンピュータ10
を構成し、上記筐体20と構成上の関連性を有する構成
要素について、以下に述べる。このポータブルコンピュ
ータ10は、バッテリパック40を標準装備している。
バッテリパック40は、例えば外部への携行時や停電時
などの通常用いられているコンセントから電源を得られ
ない場合に使用するものである。
【0018】このバッテリパック40を装備するため
に、筐体20にはバッテリ収容部23が設けられてい
る。バッテリ収容部23は、下部筐体21の底壁21a
と後壁21b、及び必要とされる場合には側壁21cに
連続して開放された凹所にて構成されている。
【0019】そして、このバッテリ収容部23にバッテ
リパック40が取り外し可能に支持されている。なお、
このようなバッテリ収容部23を筐体20に形成し、こ
のバッテリ収容部23にバッテリパック40を収容する
構成とはせず、例えばアドオン・バッテリーとして外付
け可能な構成としても構わない。
【0020】このようなバッテリ収容部23には、バッ
テリパック40の取り外しをガイドし、または位置決め
を行なうためのリブ24が、適宜下部筐体21より突出
形成された構成となっている。
【0021】図5に示すように、上記ポータブルコンピ
ュータ10を起動させるための電源を導入させるための
構成として、後壁21bに不図示の電源コードを接続す
る電源コネクタ25が設けられている。また、外部電源
と接続する電源コネクタ25のみならず、外部CRTデ
ィスプレイユニットを接続するためのRGBコネクタ2
6も設けられている。これらコネクタ25,26は、バ
ッテリ収容部23を挟んで互いに離間して配置されると
共に、夫々が筐体20の後方に露出した状態となってい
る。
【0022】上部筐体22は、図4に示すように、パー
ムレスト27とキーボード装着口28を備えている。パ
ームレスト27は、上部筐体22の上壁22aの前半部
において筐体20の幅方向に延びている。また、キーボ
ード装着口28は、大面積に開放して設けられた開放部
であり、このキーボード装着口28にキーボード29が
取り付けられ、入力操作を行なえる構成となっている。
【0023】この筐体20の内部には、回路基板41が
収納されている。回路基板41は、キーボード29やパ
ームレスト27の下方において、底壁21aと平行に配
置されている。この回路基板41の上面及び下面には、
半導体パッケージ、コネクタ或いはスイッチのような各
種の回路部品が実装されている。
【0024】また、回路基板41の後端部の下面には、
第1の拡張コネクタ30が実装されている。それによ
り、回路基板41とこの第1の拡張コネクタ30に装着
される不図示のコネクタ部材とが干渉を生じさせない構
成となっている。
【0025】上記上部筐体22の上壁22aの後端部に
は、上向きに突出すると共に、ディスプレイユニット1
2を回動自在に支持するディスプレイ支持部31が形成
されている。ディスプレイ支持部31は、筐体20の幅
方向に互いに離間されており、バッテリ収容部23を挟
んだ両側に位置されている。
【0026】ディスプレイユニット12は、偏平な箱状
のディスプレイハウジング44と、このディスプレイハ
ウジング44に収容された液晶表示装置45とを備えて
いる。ディスプレイハウジング44は、表示用開口部4
6が形成された前面を有している。
【0027】この液晶表示装置45は、文字や画像等が
表示される表示画面47を有しており、この表示画面4
7が表示用開口部46を通じてディスプレイハウジング
44の外方に露出されている。
【0028】なお、本実施の形態のポータブルコンピュ
ータ10においては、筐体20の薄型化が図られた関係
上、不図示のフロッピィーディスクドライブやCD−R
OMドライブは、この筐体20内部には形成されず、例
えば図6に示すように、筐体20側面に形成された拡張
スロット32に対して別途取り付ける構成となってい
る。
【0029】また、このような拡張スロット32を介し
て取り付ける構成とはせず、例えばこの筐体20の下方
に嵌合される別途設けられる拡張装置にフロッピィーデ
ィスクドライブやCD−ROMドライブを設ける構成と
しても構わない。
【0030】このような各種装置を備えた筐体20を構
成する下部筐体21と上部筐体22とを連結して筐体2
0を構成するために、本発明では以下の構成が採用され
ている。
【0031】下部筐体21及び上部筐体22には、底壁
21aから上方に向かい突出形成されたボス50,51
が所定の間隔で形成されている。これらのボス50,5
1は、図3に示すように、例えば下部筐体21若しくは
上部筐体22共に、底壁21a,上壁22aの四隅部に
突出形成されている。
【0032】なお、このボス50,51の設けられる間
隔、及び形状はどのようなものであっても構わない。下
部筐体21のボス50には、窪み部52が形成されてい
て、この窪み部52の底部52aにはネジ53を貫挿さ
せるための孔部54が形成されている。このため、ネジ
53をこの孔部54に貫挿させた場合には、ネジ53の
頭部をこの底部52aで受け止めることが可能となって
いる。
【0033】この下部筐体21のボス50に対応して突
出形成された上部筐体22のボス51は、上記孔部54
と対応してネジ53を螺合固定することを可能とするよ
うに、ネジ孔55が形成されている。このネジ孔55に
はネジ溝が形成されており、それによって孔部54に貫
挿されたネジ53を螺合固定することを可能としてい
る。
【0034】このネジ53による螺合固定では、直接こ
れらのボス50,51同士が接触するようにして下部筐
体21と上部筐体22とを取付固定する。このため、下
部筐体21と上部筐体22とはボス50,51を介して
電流を互いに導通させることを可能としている。
【0035】なお、これらボス50,51は、必ずしも
底壁21a、上壁22aの四隅部に設ける必要はなく、
どのような位置に設けても構わない。また、ボス50,
51同士を直接接触させる構成とはせずに、例えばワッ
シャ等の間接部材を介して互いに接触させる構成として
も構わない。しかしながら、この間接部材も、当然に導
電性を有した材質より形成されることが要求される。
【0036】また、直接互いに接触するボス50,51
以外に、上記回路基板41を取付固定するための取付ボ
ス60,61が設けられている。この取付ボス60,6
1は、回路基板41に対し、例えばワッシャ等の間接部
材を介してこれを挾持固定するものであり、これによっ
て所定位置に回路基板41が取り付け固定される構成で
ある。この場合にも、取付ボス60には孔部62が形成
されてネジを貫挿可能となっており、それによってボス
61にネジ63を螺合固定可能としている。
【0037】このようにして、ボス50,51をネジ5
3で螺合固定し、更には取付ボス60,61で回路基板
41を挾持固定すると、下部筐体21と上部筐体22の
前壁21d,22dに形成された段差部21e,22e
においては、所定の隙間(例えば略0.22mm程度)
が存した状態でこれら両者を取付固定することが可能と
なる。
【0038】このため、これらが接触した状態で無理な
付加を加えて塑性的な変形を生じさせることが無くな
る。以上のような構成を有するポータブルコンピュータ
10においては、例えば上部筐体22に静電気が帯電し
た場合でも、この上部筐体22からボス51,ボス50
を介して下部筐体21に静電気を導通させることが可能
となる。このため、通常は下部筐体21が机等の固定部
位に載置されて接地された状態であるため、これらボス
50,51を介して電流を導通させることで、回路基板
41を挾持固定するための取付ボス60,61側に電流
を導通させるのを防止することができる。
【0039】これは、通常回路基板41に存する配線回
路は、通常は所定の抵抗値を有しており、この部分を電
流が導通するよりはボス50,51で短絡された部分を
導通する方が、はるかに電流が流れ易い状態となってい
るためである。すなわち、ボス50,51は、電流バイ
パス路としての機能を有している。
【0040】それにより、この回路基板41に取り付け
られた各種の回路部品に誤動作が生じるのを防止できる
ようになっている。よって、例えばマグネシウム合金を
材質として採用して筐体20を形成し、これを携帯する
ことのあるポータブルコンピュータ10に適用した場合
でも、持ち運び時に摺動が生じて静電気が帯電したとき
に生じる不具合を良好に防止することが可能となってい
る。
【0041】また、段差部21e,22eにおいては、
依然として互いに非接触の状態を保てるため、下部筐体
21と上部筐体22とを取付固定したときに、塑性変形
するのを防止することができる。これによって、剛性の
高い例えばマグネシウム合金を材質として採用した場合
でも、良好な筐体形状を維持することが可能となってい
る。
【0042】以上、本発明の一実施の形態について説明
したが、本発明はこれ以外にも種々変形可能となってい
る。以下それについて述べる。上記実施の形態では、下
部筐体21及び上部筐体22の底壁21a、上壁22a
からボス50,51を突出形成しているが、これらボス
50,51は前壁21d,22dや側壁21c,22c
等に形成する構成としても構わない。この場合には、図
7に示すように、これら前壁21d…等の一部を筐体2
0の内方側に突出させることで、ボス70が形成された
ものとなる。
【0043】また、上述の実施の形態では、筐体20を
ポータブルコンピュータ10に適用した場合について述
べたが、本発明はポータブルコンピュータ10に適用さ
れる場合に限られず、例えば携帯用端末や携帯電話等の
筐体に適用することも可能となっている。
【0044】更に、上述の実施の形態においては、ボス
50,51を下部筐体21及び上部筐体22と一体的に
設けられた構成としているが、これらボス50,51は
一体的な部材ではなく、別体的に設けられた部材を用い
ても構わない。この場合にも、上述の実施の形態と同様
に、電気的に下部筐体21と上部筐体22とが接続され
た構成であれば、如何なる構成でも構わない。
【0045】また、ボス50,51のみで下部筐体21
と上部筐体22とを取付固定できる場合には、取付ボス
60,61で回路基板41が支持された構成とはせず
に、取付ボス60若しくは取付ボス61のみに回路基板
41が取り付けられ、他方の取付ボス60,61とは非
接触の構成とすることで、より一層静電気防止の効果を
奏し得るものとなる。その他、本発明の要旨を変更しな
い範囲において、種々変形可能となっている。
【0046】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
例えば上部筐体に静電気が生じて帯電した場合でも、こ
の上部筐体から互いに接合されている突出部材を介して
下部筐体に静電気を導くことができる。それによって電
子機器用筐体が接地された状態とすることができ、筐体
への静電気の帯電を防止することが可能となる。
【0047】このため、上部筐体と下部筐体に形成され
て回路基板を挾持しているボスに電流を導通させるのを
防止でき、よって回路基板に電流が導通することで生じ
る誤作動等を防止することが可能となっている。
【0048】よって、電子機器用筐体が段差部で噛み合
わずに非接触となっているマグネシウム合金製の筐体に
おいても、静電気の帯電により生じる誤作動を良好に防
止することが可能となっている。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態に係わる電子機器用筐体
の形状を示す部分断面図。
【図2】同実施の形態に係わるポータブルコンピュータ
の形状を示す斜視図。
【図3】同実施の形態に係わる下部筐体の形状を示す斜
視図。
【図4】同実施の形態に係わる上部筐体の形状を示す斜
視図。
【図5】同実施の形態に係わるポータブルコンピュータ
の背面形状を示す図。
【図6】同実施の形態に係わるポータブルコンピュータ
の側面形状を示す図。
【図7】本発明の変形例に係わるボスの形状を示す平面
図。
【図8】従来のポータブルコンピュータの形状を示す部
分断面図。
【符号の説明】
10…ポータブルコンピュータ 20…筐体 21…下部筐体 22…上部筐体 41…回路基板 50,51…ボス 53…ネジ 54…孔部 60,61…取付ボス
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 4E360 AA02 AB01 AB09 AB12 AB42 AB44 AB62 BA01 BA08 BA11 BA15 BB02 BB12 BB22 CA02 EA11 EA24 ED02 FA02 FA12 GA32 GA33 GA34 GA35 GA53 GB46 GC04 GC13 5E348 AA02 AA05 AA06 AA32 EF36 EF38 EF43

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 金属製の上部筐体及び下部筐体から構成
    される電子機器において、 上記上部筐体及び下部筐体には突出部材が形成されてお
    り、これら突出部材が接合することで電気的に導電性を
    有していることを特徴とする電子機器。
JP10203459A 1998-07-17 1998-07-17 電子機器 Withdrawn JP2000036667A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012198673A (ja) * 2011-03-18 2012-10-18 Toshiba Corp 電子機器
JP2012199355A (ja) * 2011-03-22 2012-10-18 Hitachi Automotive Systems Ltd 電子制御装置

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