JP6540206B2 - 電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、電子機器に関する。

昨今、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）や携帯電話機等の電子機器に、カメラやマイクを駆動する基板が搭載されることがある。このような基板の電子機器への装着に関し、例えば、駆動回路基板を基板保持部の基準面に当接させ、この当接状態を維持させるために、弾性部材によって駆動回路基板を基準面に押し当てる提案がある（例えば、特許文献１参照）。また、回路基板を筐体にアースしつつ固定する提案も知られている（例えば、特許文献２参照）。

特開２００３−１２４６５０号公報 特開２０００−３６６７５号公報

ところで、ネットワークを介したテレビ電話コミュニケーションを行うことができるＰＣ等の電子機器には、マイクを実装した基板が装着される。ここで、電子機器が液晶パネルを装備している場合、基板は、例えば、液晶パネルの周囲を額縁状に囲い、筐体を形成するフロントモールドに専用の部材を用いて固定されることがある。このような専用の部材は、筐体の裏面側に設けられた爪部等によって筐体に直接固定されることによって基板を保持する。専用の部材が用いられることにより、マイクの周囲を覆う遮音部材が押圧され易くなり、マイクに侵入する雑音を遮断する遮音性が向上する。しかしながら、電子機器の組み立てにおいて、専用の部材によって基板を固定する工程は、工数の増加となる。特許文献１や特許文献２は、基板の固定に関する提案であるが、基板を筐体へ固定する際の工数の低減を提案するものとはなっていない。

１つの側面では、本明細書開示の電子機器は、組み立て工数の低減を課題とする。

本明細書開示の電子機器は、電子部品が搭載されると共に、筐体内に内蔵され、前記筐体に固定される支持部材と、マイク部と、厚さ方向に貫通する位置決め孔と、を備えると共に、前記筐体と前記支持部材との間に配置される基板と、前記支持部材と一体に設けられ、前記基板を前記筐体の内周面に向かって押圧し、前記マイク部を前記内周面に接近させる押圧部と、前記内周面から前記基板に向かって突出され、前記位置決め孔に嵌合するボスと、を、備え、前記筐体は、固定爪により前記基板を取り外し容易に保持する。

本明細書開示の電子機器は、組み立て工数を低減することができる。

図１は第１実施形態の電子機器の斜視図である。 図２は第１実施形態の電子機器を後ろ側からみた分解斜視図である。 図３はフロントモールドにシャーシを取り付けた状態を示す説明図である。 図４は押圧部によりカメラ基板を押圧する様子を示す説明図である。 図５はフロントモールドに設けられた基板収納部を示す説明図である。 図６は基板収納部にカメラ基板を収納した状態を示す説明図である。 図７（Ａ）〜（Ｆ）はカメラ基板の６面図である。 図８は押圧部材をシャーシに取り付けて一体化した状態を示す説明図である。 図９は押圧部材の斜視図である。 図１０（Ａ）〜（Ｆ）は押圧部材の６面図である。 図１１は押圧部材が取り付けられるシャーシのフランジ部を示す説明図である。 図１２は押圧部材に導通部となるガスケットと導通テープを装着した状態を示す説明図である。 図１３はシャーシとカメラ基板との位置関係を模式的に示す説明図である。 図１４は押圧部が備える当接部がカメラ基板に当接し、カメラ基板を押圧する様子を模式的に示す説明図である。 図１５（Ａ）〜（Ｃ）はカメラ基板を取り外す様子を時系列的に示す説明図である。 図１６は第２実施形態の押圧部を示す説明図である。

以下、本発明の実施形態について、添付図面を参照しつつ説明する。ただし、図面中、各部の寸法、比率等は、実際のものと完全に一致するようには図示されていない場合がある。また、図面によっては、説明の都合上、実際には存在する構成要素が省略されていたり、寸法が実際よりも誇張されて描かれていたりする場合がある。なお、以下の説明における前後方向、左右方向及び上下方向は、図１にそれぞれ示す方向である。

（第１実施形態）
まず、図１乃至図１４を参照して、本実施形態の電子機器１の概略構成について説明する。図１は第１実施形態の電子機器１の斜視図である。図２は第１実施形態の電子機器１を後ろ側からみた分解斜視図である。図３はフロントモールド２にシャーシ５を取り付けた状態を示す説明図である。図４は押圧部５０によりカメラ基板３０を押圧する様子を示す説明図である。図５はフロントモールド２に設けられた基板収納部７を示す説明図である。図６は基板収納部７にカメラ基板３０を収納した状態を示す説明図である。図７（Ａ）〜（Ｆ）はカメラ基板３０の６面図である。図８は押圧部材５１をシャーシ５に取り付けて一体化した状態を示す説明図である。図９は押圧部材５１の斜視図である。図１０（Ａ）〜（Ｆ）は押圧部材５１の６面図である。図１１は押圧部材５１が取り付けられるシャーシ５のフランジ部５ａを示す説明図である。図１２は押圧部材５１に導通部となるガスケット５５と導通テープ５６を装着した状態を示す説明図である。図１３はシャーシ５とカメラ基板３０との位置関係を模式的に示す説明図である。図１４は押圧部５０が備える当接部５４がカメラ基板３０に当接し、カメラ基板３０を押圧する様子を模式的に示す説明図である。

本実施形態の電子機器１は、いわゆるタブレット端末であるが、これに限定はされない。すなわち、後に詳述するカメラ基板３０のように、マイク部３３を備えた基板を備えた装置であれば、電子機器の一例とすることができる。電子機器１は、液晶パネル３の周囲を額縁状に囲うフロントモールド２とリアカバー４を備える。フロントモールド２とリアカバー４は、組み合わされることにより筐体を形成する。図２を参照すると、フロントモールド２とリアカバー４との間、すなわち、筐体内には、シャーシ５が内蔵されている。シャーシ５は、支持部材の一例である。フロントモールド２及びリアカバー４は、いずれも樹脂製である。一方、本実施形態におけるシャーシ５は、板金により形成されている。シャーシ５には、マザーボードとなる基板６やその他の電子部品が搭載されている。その他の電子部品には、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）等が含まれる。電子機器１は、基板６とは別個に設けられたカメラ基板３０を備える。カメラ基板３０は、マイク部３３を備えると共に、筐体と支持部材との間、具体的に、フロントモールド２とシャーシ５との間に配置される基板である。すなわち、前側から順にフロントモールド２の前面板部２２、カメラ基板３０、シャーシ５が配置されている。カメラ基板３０については、後に詳述する。

図１を参照すると、フロントモールド２には、撮影孔２ａ、マイク孔２ｂ及びランプ孔２ｃが設けられている。具体的に、フロントモールド２の上縁側に位置する前面板部２２に撮影孔２ａ、マイク孔２ｂ及びランプ孔２ｃが設けられている。また、前面板部２２には、撮影孔２ａ、マイク孔２ｂ及びランプ孔２ｃが設けられた位置に合わせてカメラ基板３０が収納される基板収納部７が形成されている。基板収納部７に収納されたカメラ基板３０は、図３や図４に示すように、シャーシ５と一体に設けられた押圧部５０によって、筐体の内周面、具体的に、前面板部２２の内周面に向かって押圧されている。これにより、カメラ基板３０に設けられたマイク部３３が前面板部２２の内周面に接近する。

図５を参照すると、基板収納部７は、フロントモールド２が備える前面板部２２の内側に形成されている。基板収納部７は、前面板部２２からリアカバー４側に向かって延設されている庇部８を備える。庇部８には、リアカバー４側の端縁であり、かつ、左右方向の一端部に、下方に向かって延びる第１固定爪８ａが設けられている。また、庇部８には、第１固定爪８ａが設けられた端部とは左右方向で反対側の端部にガイド部８ｂが設けられている。

基板収納部７は、庇部８の下方に、庇部８と対向させて設けられた設置台部９を備える。設置台部９は、前面板部２２からリアカバー４側に向かって延設されている。設置台部９には、ガイド部８ｂが設けられているのと同じ側に腕状部９ａが設けられている。腕状部９ａは、設置台部９の端部に左右方向に延びるように設けられている。腕状部９ａはその素材及び形状から弾性を有しており、その先端部には、第２固定爪９ａ１を備えている。また、設置台部９には、腕状部９ａとは反対側の端部にガイド部９ｂが設けられている。

基板収納部７には、カメラ基板３０を支持する第１支持部１０と第２支持部１１が設けられている。第１支持部１０と第２支持部１１は、それぞれ、前面板部２２の内周面と設置台部９の上面の２面に沿わせて形成されている。すなわち、第１支持部１０と第２支持部１１は、前面板部２２と設置台部９に支持されるように設けられている。第１支持部１０には、支持面１０ａが形成されている。同様に、第２支持部には、支持面１１ａが形成されている。支持面１０ａ及び支持面１１ａは、それぞれ、カメラ基板３０の表面側を支持する。支持面１０ａ及び支持面１１ａは、支持したカメラ基板３０の上側が前側に向かって迫り出すように傾斜面となっている。また、基板収納部７には、カメラ基板３０の位置決めをする位置決めボス１２が設けられている。位置決めボス１２は、リアカバー４側に向かって突設されている。このような基板収納部７に収納されるカメラ基板３０は、図６に示すようにガイド部８ｂ、９ｂ及び位置決めボス１２によって位置決めされると共に、第１固定爪８ａと第２固定爪９ａ１とによって仮固定の状態とされる。

ここで、図７（Ａ）〜（Ｆ）を参照しつつ、カメラ基板３０について説明する。図７（Ａ）〜（Ｆ）はカメラ基板３０の６面図であり、図７（Ａ）は正面図、図７（Ｂ）は平面図、図７（Ｃ）は底面図、図７（Ｄ）は右側面図、図７（Ｅ）は左側面図、図７（Ｆ）は背面図である。カメラ基板３０は、前面３０ａから背面３０ｂに貫通する位置決め孔３１が設けられている。位置決め孔３１には、フロントモールド２に形成された位置決めボス１２が挿通される。カメラ基板３０は、前面３０ａ側にレンズ部３２とマイク部３３を備える。マイク部３３の周囲には、遮音部材３４が装着されている。遮音部材３４は、マイク部３３が集音する際の雑音を遮断する。遮音部材３４は、スポンジ状の部材であり、カメラ基板３０がフロントモールド２に設置されるときに、カメラ基板３０が前面板部２２に接近することで、前面板部２２の内周面に押し付けられ、遮音性を向上させることができる。

基板収納部７に収納されたカメラ基板３０は、図８に示すようにシャーシ５と一体に設けられた押圧部５０によって前面板部２２の内周面へ押し付けられる。本実施形態では、押圧部５０は、シャーシ５と別個に形成された押圧部材５１をシャーシ５に固定することでシャーシ５と一体に設けられている。具体的に、シャーシ５と別個に形成された押圧部材５１を、ネジ止めによりシャーシ５に固定する。

ここで、図９、図１０（Ａ）〜（Ｆ）を参照しつつ、押圧部材５１について説明する。なお、図１０（Ａ）〜（Ｆ）は押圧部材５１の６面図であり、図１０（Ａ）は正面図、図１０（Ｂ）は平面図、図１０（Ｃ）は底面図、図１０（Ｄ）は右側面図、図１０（Ｅ）は左側面図、図１０（Ｆ）は背面図である。押圧部材５１は、樹脂製である。具体的に、押圧部材５１は、ＡＢＳ樹脂によって成形されている。ただし、押圧部材５１は、カメラ基板３０を押圧できるものであれば、その素材について限定されることはない。押圧部材５１は、台座部５２を備える。台座部５２は、その下面側がシャーシ５への接地面５２ａとなっている。台座部５２には、ネジ孔５２ｂが設けられている。台座部５２には、係合部の一例である鉤状の係合片５２ｃが設けられている。係合片５２ｃは、接地面５２ａから下方へ向かって突設されている。押圧部材５１は、台座部５２に連設された立壁部５３を備える。立壁部５３の上縁部には、庇状に延設された補強部５３ａが設けられている。

立壁部５３には、二つのブリッジ状の当接部５４が設けられている。当接部５４は、基板収納部７に収納されたカメラ基板３０を押圧するための弾性を有する。当接部５４によりカメラ基板３０を押圧することにより、カメラ基板３０に設けられたマイク部３３の周囲に設置された遮音部材が前面板部２２に押し付けられる。これにより、マイク部３３の遮音効果が向上する。当接部５４は、カメラ基板３０を適切な力で押圧することができれば、その形状、数は、本実施形態のものに限定されない。本実施形態の当接部５４は、矩形のブリッジ状であるが、例えば、アーチ状としてもよい。当接部５４には、当接突起５４ａが設けられている。この当接突起５４ａが実際にカメラ基板３０の背面３０ｂに当接する。当接突起５４ａを設けることで、当接部５４をカメラ基板３０に適切に当接させることができる。

このような押圧部材５１をシャーシ５に固定することで、シャーシ５と一体に設けられた押圧部５０が形成される。ここで、図１１を参照して、押圧部材５１が固定されるシャーシ５のフランジ部５ａについて説明する。フランジ部５ａは、シャーシ５の上縁部に形成されており、その上面側が、押圧部材５１との接地面５ａ１となっている。従って、この接地面５ａ１と押圧部材５１の台座部５２が備える接地面５２ａとが対向し、接した状態で押圧部材５１がフランジ部５ａ上に搭載され、固定される。フランジ部５ａには、ネジ孔５ａ２と係合穴５ａ３が設けられている。ネジ孔５ａ２は、台座部５２に設けられたネジ孔５２ｂとともに、ネジ６０によるネジ止めに使用される。係合穴５ａ３は、被係合部の一例であり、台座部５２に設けられた係合片５２ｃが係合される。係合穴５ａ３は、楕円形状を有しており、係合片５２ｃをスライドさせることで、係合穴５ａ３と係合片５２ｃとを係合状態とすることができ、また、係合状態を解除することができる。

このようなフランジ部５ａに押圧部材５１が固定されることで、シャーシ５と一体に押圧部５０が設けられる。このとき、押圧部材５１は、まず、係合片５２ｃを係合穴５ａ３に係合させ、さらに、図８に示すようにネジ孔５２ｂ、ネジ孔５ａ２にネジ６０を螺合する。このように押圧部材５１を固定することで、シャーシ５が恰も上方に延長された状態となる。これにより、シャーシ５をフロントモールド２へ固定することで、押圧部５０が液晶パネル３の上側に配置されたカメラ基板３０を押圧することができるようになる。

このように、本実施形態では、予めシャーシ５に押圧部材５１を固定して押圧部５０を形成しておくことにより、電子機器１にカメラ基板３０を設置する際の工程数を低減することができる。仮に、押圧部がシャーシ５と別体のままであるとすると、カメラ基板３０の取り付け時にフロントモールド２に押圧部を取り付ける工程が必要となるところ、本実施形態では、シャーシ５をフロントモールド２に取り付けるだけでよい。

シャーシ５へ押圧部材５１を固定する作業は、予め行っておくことができる作業である。このため、組立現場には、予め押圧部材５１を装着した状態のシャーシ５を納入するようにすることができる。シャーシ５に予め押圧部材５１が固定され、押圧部５０が形成されていれば、組立現場における工程数が低減されることになる。なお、本実施形態の電子機器１は、図３に示すように、フロントモールド２の前面板部２２に設けられたネジ止めボス２２ａ及びネジ２３を用いてネジ止めされることによりシャーシ５がフロントモールド２に固定されている。

本実施形態によれば、シャーシ５と一体に押圧部５０を設けておくことにより、組立現場における工程数を低減することができる。本実施形態の電子機器１は、さらに、図１２に示すように、ガスケット５５と導通テープ５６を含む導通部が形成された押圧部材５１が用いられている。ガスケット５５は、導電性を有する素材によってブロック状に形成されている。ガスケット５５は、カメラ基板３０と接触することができるように当接部５４と並列させて設けられている。導通テープ５６はガスケット５５に接触するとともに、台座部５２の接地面５２ａまで延ばされている。この結果、図１３に示すように、ガスケット５５がカメラ基板３０と接触することで、ガスケット５５と導通テープ５６を通じ、カメラ基板３０とシャーシ５との電気的導通が確保される。なお、導通テープ５６は、ネジ孔５２ｂの近傍を通過させることで、ネジ締め作用により、シャーシ５への密着度が高まる。このように、本実施形態では、押圧部材５１にガスケット５５及び導通テープ５６を装備することで、カメラ基板３０の導通を確保することができる。カメラ基板３０の導通確保は、カメラ基板３０の静電気対策となる。

本実施形態では、図１４に示すように、シャーシ５と一体となった当接部５４によってカメラ基板３０が押圧されることで、遮音部材３４が前面板部２２に押し付けられて圧縮され、遮音性が向上する。なお、本実施形態では、マイク部３３とともにレンズ部３２を備えたカメラ基板３０を対象としているが、基板がカメラを備えていない場合にも適用することができる。

つぎに、図１５（Ａ）〜（Ｃ）を参照しつつ、一旦電子機器１に装着されたカメラ基板３０の脱着について説明する。図１５（Ａ）に示すようにネジ６０を緩めることで、図１５（Ｂ）に示すようにフランジ部５ａから押圧部材５１を取り去ることができる。これにより、基板収納部７に収納されたカメラ基板３０にアクセスすることができるようになる。なお、図１５（Ｂ）では、押圧部材５１を完全に取り去った状態を示しているが、係合片５２ｃが係合穴５ａ３に係合した状態としておくことができる。係合片５２ｃを係合穴５ａ３に係合させておくと、係合片５２ｃを回転軸として押圧部材５１を回転させることができる。押圧部材５１が回転すれば、カメラ基板３０にアクセスすることができる。また、係合穴５ａ３への係合片５２ｃの係合を維持することで、押圧部材５１の紛失防止にもなる。図１５（Ｂ）のように押圧部材５１を取り外した後は、基板収納部７からカメラ基板３０と取り出すことができる。押圧部材５１による押圧状態が解除された後は、カメラ基板３０は、仮固定された状態となる。すなわち、第１固定爪８ａと第２固定爪９ａ１とによって保持された状態なる。仮固定された状態のカメラ基板３０は、容易に取り出すことができる。仮に、カメラ基板３０が爪部によって本固定の状態にされているとすると、カメラ基板３０の取り外しが困難であり、場合によっては、爪部を破損してしまう恐れもある。本実施形態では、第１固定爪８ａと第２固定爪９ａ１に過剰な力を加えることなく、カメラ基板３０を取り外すことができる。

このように、本実施形態の電子機器１では、カメラ基板３０を交換したり、修理したりしなければならないときに、電子機器１に装着された状態のカメラ基板３０を容易に取り外すことができる。なお、再度、カメラ基板３０を電子機器１に取り付けるときは、基板収納部７にカメラ基板３０を収納し、当接部５４をカメラ基板３０に当接させた状態で押圧部材５１をシャーシ５のフランジ部５ａにネジ止めすればよい。

本実施形態の電子機器によれば、まず、電子機器１の組立現場における組み立て工数の低減を図ることができる。また、カメラ基板３０の電気的導通を図ることができる。さらに、一旦装着したカメラ基板３０を容易に取り外すことができる。

（第２実施形態）
つぎに、図１６を参照しつつ、第２実施形態について説明する。第２実施形態における押圧部１５１は、第１実施形態とは異なり、支持部材であるシャーシ１５０とともに一体成形されることでシャーシ１５０と一体に設けられている。具体的に、板金により成形されるシャーシ１５０のフランジ部１５０ａとともに押圧部１５１を形成する。例えば、板金をプレス加工することによってシャーシ１５０のフランジ部１５０ａと一体成形された押圧部１５１が形成される。なお、押圧部１５１は、第１実施例における樹脂製の押圧部５０と比較して、素材の違いによる多少の形状の変更は伴うものの、基本的な形状は共通している。ただし、押圧部１５１を板金により成形することにより、第１実施形態とは異なり、格別の導通部を設けることなくカメラ基板３０とシャーシ１５０との電気的導通を図ることができる。

以上本発明の好ましい実施形態について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形、変更が可能である。

１ 電子機器
２ フロントモールド
２ｂ マイク孔
２２ 前面板部
３ 液晶パネル
４ リアカバー
５、１５０ シャーシ
５ａ、１５０ａ フランジ部
６ 基板
３０ カメラ基板
３３ マイク部
３４ 遮音部材
５０、１５１ 押圧部
５１ 押圧部材
５５ ガスケット
５６ 導通テープ
６０ ネジ

Claims (11)

1. 電子部品が搭載されると共に、筐体内に内蔵され、前記筐体に固定される支持部材と、
   マイク部と、厚さ方向に貫通する位置決め孔と、を備えると共に、前記筐体と前記支持部材との間に配置される基板と、
   前記支持部材と一体に設けられ、前記基板を前記筐体の内周面に向かって押圧し、前記マイク部を前記内周面に接近させる押圧部と、
   前記内周面から前記基板に向かって突出され、前記位置決め孔に嵌合するボスと、
   を、備え、
   前記筐体は、固定爪により前記基板を取り外し容易に保持する、
   電子機器。
2. 前記押圧部は、前記支持部材と別個に形成された押圧部材が前記支持部材に固定されることで前記支持部材と一体に設けられた請求項１に記載の電子機器。
3. 前記押圧部は、前記支持部材と別個に形成され、前記支持部材にネジ止めされて固定されることで前記支持部材と一体に設けられた請求項１又は２に記載の電子機器。
4. 前記押圧部は、前記支持部材に設けられた被係合部に係合する係合部を有し、前記係合部を前記被係合部に係合させた状態で前記支持部材に固定される請求項２又は３に記載の電子機器。
5. 前記押圧部は、前記基板と前記支持部材との電気的導通を行う導通部を備える請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子機器。
6. 前記筐体は、前記基板を収納する基板収納部を備える請求項１乃至５のいずれか１項に記載の電子機器。
7. 前記押圧部は、前記支持部材とともに一体成形されることで前記支持部材と一体に設けられた請求項１に記載の電子機器。
8. 前記マイク部の周囲に遮音部材を備え、前記押圧部は、前記基板を押圧して前記遮音部材を圧縮する請求項１乃至７のいずれか１項に記載の電子機器。
9. 電子部品が搭載されると共に、筐体内に内蔵され、前記筐体に固定される支持部材と、
   マイク部を備えると共に、前記筐体と前記支持部材との間に配置される基板と、
   前記支持部材と一体に設けられ、前記基板を前記筐体の内周面に向かって押圧し、前記マイク部を前記内周面に接近させる押圧部と、
   を、備え、
   前記押圧部は、前記支持部材と別個に形成された押圧部材が前記支持部材に固定されることで前記支持部材と一体に設けられ、
   前記押圧部は、前記支持部材に設けられた被係合部に係合する係合部を有し、前記係合部を前記被係合部に係合させた状態で前記支持部材に固定される、
   電子機器。
10. 電子部品が搭載されると共に、筐体内に内蔵され、前記筐体に固定される支持部材と、
    マイク部と、厚さ方向に貫通する位置決め孔と、を備えると共に、前記筐体と前記支持部材との間に配置される基板と、
    前記支持部材と一体に設けられ、前記基板を前記筐体の内周面に向かって押圧し、前記マイク部を前記内周面に接近させる押圧部と、
    前記内周面から前記基板に向かって突出され、前記位置決め孔に嵌合するボスと、を、備え、
    前記押圧部は、前記支持部材とともに一体成形されることで前記支持部材と一体に設けられた、
    電子機器。
11. 電子部品が搭載されると共に、筐体内に内蔵され、前記筐体に固定される支持部材と、
    マイク部を備えると共に、前記筐体と前記支持部材との間に配置される基板と、
    前記支持部材と一体に設けられ、前記基板を前記筐体の内周面に向かって押圧し、前記マイク部を前記内周面に接近させる押圧部と、
    を、備え、
    前記押圧部は、前記基板と前記支持部材との電気的導通を行う導通部を備え、
    前記筐体は、固定爪により前記基板を取り外し容易に保持する、
    電子機器。

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