KR200489226Y1 - 컴퓨팅 디바이스의 베이스 부분의 구조와 관련된 방법 및 장치 - Google Patents

컴퓨팅 디바이스의 베이스 부분의 구조와 관련된 방법 및 장치 Download PDF

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Abstract

하나의 일반적인 양상에서, 장치는 디스플레이 부분, 디스플레이 부분에 커플링되고, 최하부 벽에 대향하는 최상부 벽 및 최상부 벽과 최하부 벽에 커플링된 측벽에 의해 정의되는 채널을 포함하는 베이스 프레임을 포함할 수 있다. 측벽은 베이스 프레임의 외부 주변의 적어도 일부분을 정의하는 외부 표면을 가질 수 있다. 채널은 베이스 프레임의 제 1 측상의 제 1 부분과 베이스 프레임의 제 1 측에 대향하는 베이스 프레임의 제 2 측상의 제 2 부분을 가질 수 있다. 장치는 채널의 제 1 부분에 배치된 제 1 에지를 가지며 채널의 제 2 부분에 배치된 제 2 에지를 가지는 미드플레인을 포함할 수 있다.

Description

컴퓨팅 디바이스의 베이스 부분의 구조와 관련된 방법 및 장치{METHODS AND APPARATUS RELATED TO A STRUCTURE OF A BASE PORTION OF A COMPUTING DEVICE}
[0001] 본 출원은 미국 출원번호 제14/041,629호, 미국 출원번호 제14/041,453호, 미국 출원번호 제14/041,466호 및 미국 출원번호 제14/041,496호의 이익 및 우선권을 주장하며, 이들 출원들 모두는 2013년 9월 30일에 출원되었으며 그 전체가 인용에 의해 본원에 통합된다. 본 출원은 또한 미국 출원번호 제14/041,629호의 연속 출원이다.
[0002] 본 설명은 일반적으로 컴퓨팅 디바이스들에 관한 것이다. 특히, 본 설명은 컴퓨팅 디바이스의 베이스 부분의 구조에 관한 것이다.
[0003] 일반적으로, 비교적 경량이면서 엘레강스한 컴퓨팅 디바이스들이 사용자들에게 선호된다. 컴퓨팅 디바이스 컴포넌트들(예컨대, 하드 드라이브들, 회로들, 배터리들 등)의 소형화(miniaturization)는 컴퓨팅 디바이스의 중량을 감소시키는데 기여할 수 있으며, 경량 재료들을 활용하는 보다 얇고 보다 슬림한 인클로저들의 설계를 가능하게 할 수 있다. 그러나, 인클로저들의 크기를 감소시키는 것과 인클로저들에 대해 경량 재료들 사용하는 것은 결과적인 컴퓨팅 디바이스들의 구조적 건전성(structural integrity)을 바람직하지 않게 감소시키는 것을 유발할 수 있다. 따라서, 본 기술의 단점들을 처리하고 다른 새로운 및 혁신적인 특징들을 제공하기 위한 시스템들, 방법들 및 장치에 대한 필요성이 존재한다.
[0004] 하나의 일반적인 양상에서, 장치는 디스플레이 부분, 디스플레이 부분에 커플링되고, 최하부 벽에 대향하는 최상부 벽 및 최상부 벽과 최하부 벽에 커플링된 측벽에 의해 정의되는 채널을 포함하는 베이스 프레임을 포함할 수 있다. 측벽은 베이스 프레임의 외부 주변의 적어도 일부분을 정의하는 외부 표면을 가질 수 있다. 채널은 베이스 프레임의 제 1 측상의 제 1 부분과 베이스 프레임의 제 1 측에 대향하는, 베이스 프레임의 제 2 측상의 제 2 부분을 가질 수 있다. 장치는 채널의 제 1 부분에 배치된 제 1 에지를 가지며 채널의 제 2 부분에 배치된 제 2 에지를 가지는 미드플레인을 포함할 수 있다.
[0005] 다른 일반적인 양상에서, 장치는 백본 컴포넌트, 백본 컴포넌트에 커플링된 디스플레이 부분, 및 최하부 벽에 대향하는 최상부 벽 및 최상부 벽과 최하부 벽에 커플링된 측벽에 의해 정의되는 채널을 포함하는 베이스 프레임을 포함할 수 있다. 측벽은 베이스 프레임의 외부 주변의 적어도 일부분을 정의하는 외부 표면을 가질 수 있다. 채널은 베이스 프레임의 제 1 측상의 제 1 리세스 구역과 베이스 프레임의 제 2 측상의 제 2 리세스 구역을 정의할 수 있다. 제 2 측은 제 1 측이 정렬되는 세로축과 실질적으로 직교하는 세로축을 따라 정렬될 수 있다. 백본 컴포넌트는 제 1 리세스 구역에 배치된 적어도 일부분을 가질 수 있다.
[0006] 또 다른 일반적인 양상에서, 방법은 컴퓨팅 디바이스의 베이스 프레임내의 제 1 채널에서 미드플레인의 제 1 에지를 이동시키는 단계를 포함할 수 있다. 미드플레인은 제 1 에지를 삽입하는 동안 제 2 플레인에 평행하지 않은 제 1 플레인을 따라 정렬될 수 있으며, 제 2 플레인을 따라 베이스 프레임이 정렬된다. 방법은 제 1 에지를 삽입한 이후에, 베이스 프레임에 대해 미드플레인을 회전시키는 단계 및 컴퓨팅 디바이스의 베이스 프레임내의 제 2 채널에서 미드플레인의 제 2 에지를 이동시키는 단계를 포함할 수 있다. 방법은 또한 미드플레인에 포함된 레세스에서 백본 컴포넌트를 이동시키는 단계를 포함할 수 있다.
[0007] 하나 또는 그 초과의 구현들의 세부사항들은 첨부 도면 및 이하의 상세한 설명에서 제시된다. 다른 특징들은 상세한 설명, 도면 및 청구범위로부터 명백하게 될 것이다.
[0008] 도 1a는 컴퓨팅 디바이스의 부분들을 예시하는 다이어그램이다.
[0009] 도 1b는 도 1a에 도시된 컴퓨팅 디바이스의 측면도를 예시하는 다이어그램이다.
[0010] 도 1c는 도 1a에 도시된 컴퓨팅 디바이스의 일부분의 단면도를 도시하는 다이어그램이다.
[0011] 도 2a 내지 도 2d는 컴퓨팅 디바이스의 베이스 부분에 포함된 컴포넌트들의 다양한 도면들을 예시하는 다이어그램들이다.
[0012] 도 3a는 도 2a 내지 도 2d에 도시된 베이스 프레임의 적어도 일부분 내에 배치된 미드플레인을 예시하는 다이어그램이다.
[0013] 도 3b는 도 3a에 도시된 베이스 프레임 및 미드플레인의 단면도를 예시하는 다이어그램이다.
[0014] 도 3c는 베이스 프레임 내측의 미드플레인의 적어도 일부분의 삽입에 대한 단면도를 예시하는 다이어그램이다.
[0015] 도 3d는 베이스 프레임의 내측에 배치된 미드플레인을 예시하는 다이어그램이다.
[0016] 도 4는 베이스 프레임에 미드플레인을 커플링하는 방법을 예시하는 흐름도이다.
[0017] 도 5a 내지 도 5d는 채널 및 미드플레인을 포함하는 베이스 프레임을 예시하는 다이어그램들이다.
[0018] 도 6은 기지국 프레임에 미드플레인을 커플링하는 방법을 예시하는 흐름도이다.
[0019] 도 7a는 미드플레인에 커플링된 써멀 본드 필름 부분들을 예시하는 다이어그램이다.
[0020] 도 7b는 베이스 프레임의 채널내에 배치된 부분들을 가진, 도 7a에 도시된 미드플레인을 예시한다.
[0021] 도 8은 베이스 프레임에 미드플레인을 가열 본딩하는 방법을 예시하는 다이어그램이다.
[0022] 도 9a는 베이스 프레임의 채널내에 배치된 적어도 일부분을 가진 백본 컴포넌트를 예시하는 다이어그램이다.
[0023] 도 9b는 도 9a에 도시된 미드플레인의 단면도를 예시하는 다이어그램이다.
[0024] 도 9c는 도 9a에 도시된 백본 컴포넌트의 단면도를 예시하는 다이어그램이다.
[0025] 도 9d는 도 9a에 도시된 미드플레인의 대응하는 리세스들내에 돌출부들이 배치될 때 백본 컴포넌트를 예시하는 다이어그램이다.
[0026] 도 9e는 도 9d의 백본 컴포넌트 및 미드플레인의 단면도를 예시하는 다이어그램이다.
[0027] 도 10a 내지 도 10e는 백본 컴포넌트를 통해 베이스 프레임 및 미드플레인과 컴퓨팅 디바이스의 디스플레이 부분을 커플링하는 것을 예시한다.
[0028] 도 11은 컴퓨팅 디바이스의 컴포넌트들을 조립하기 위한 방법을 예시하는 흐름도이다.
[0029] 도 12는 구현에 따른 플레이트를 예시하는 다이어그램이다.
[0030] 도 13은 플레이트에 커플링된 미드플레인의 측면 단면도를 예시하는 다이어그램이다.
[0031] 도 14a는 컴퓨팅 디바이스의 베이스 프레임의 상부 사시도를 예시하는 다이어그램이다.
[0032] 도 14b는 도 14a에 도시된 베이스 프레임의 하부 사시도를 예시하는 다이어그램이다.
[0033] 도 15a는 미드플레인의 사시 평면도를 예시하는 다이어그램이다.
[0034] 도 15b는 도 15b에 도시된 미드플레인의 부분의 측면 단면도를 예시한다.
[0035] 도 16은 도 14a 및 도 14b에 도시된 베이스 프레임에 커플링되는, 도 15a 및 도 15b에 도시된 미드플레인을 예시하는 다이어그램이다.
[0036] 도 17a는 백본 컴포넌트에 커플링되는, 도 15a 및 도 15b에 도시된 미드플레인을 예시하는 다이어그램이다.
[0037] 도 17b는 도 17a에 도시된 미드플레인 및 백본 컴포넌트의 부분의 단면도를 예시하는 다이어그램이다.
[0038] 도 17c는 도 17a에 도시된 백본 컴포넌트 및 미드플레인에 커플링된 플레이트의 사시도를 예시하는 다이어그램이다.
[0039] 도 17d는 도 17c에 도시된 플레이트에 커플링된 커버의 측면의 사시도를 예시하는 다이어그램이다.
[0040] 도 17e는 도 17d에 도시된 커버 및 플레이트의 대향 면의 사시도를 예시하는 다이어그램이다.
[0041] 도 18은 베젤을 포함하는 컴퓨터 디스플레이의 단면의 블록도를 예시한다.
[0042] 도 19 내지 도 21은 어셈블리의 상이한 스테이지들에서 컴퓨터 디스플레이의 정면도들을 예시한다.
[0043] 도 22는 베젤을 포함하는 컴퓨터 디스플레이의 단면의 다른 블록도를 예시한다.
[0044] 도 23는 베젤을 포함하는 컴퓨터 디스플레이의 단면의 또 다른 블록도를 예시한다.
[0045] 도 24는 베젤을 포함하는 컴퓨터 디스플레이의 단면의 또 다른 블록도를 예시한다.
[0046] 도 25는 베젤을 포함하는 컴퓨터 디스플레이의 단면의 또 다른 블록도를 예시한다.
[0047] 도 26는 베젤을 포함하는 컴퓨터 디스플레이의 단면의 또 다른 블록도를 예시한다.
[0048] 도 27는 마이크로폰을 가진 베젤을 포함하는 컴퓨터 디스플레이의 도면을 예시한다.
[0049] 도 28은 마이크로폰을 가진 베젤을 포함하는 컴퓨터 디스플레이의 단면의 블록도를 예시한다.
[0050] 도 29는 마이크로폰을 가진 베젤을 포함하는 컴퓨터 디스플레이의 단면의 다른 블록도를 예시한다.
[0051] 도 30은 컴퓨터 디스플레이를 조립하는 방법을 예시한다.
[0052] 도 31a는 2개의 기판들을 함께 열적으로 본딩하기 위하여 써멀 프레스를 사용하는 개략적인 예시이다.
[0053] 도 31b는 부분들의 접착된 어셈블리에 공간적 가변 열량들을 공급하기 위한, 도 31a의 써멀 프레스의 예시적인 수정의 개략적 예시이다.
[0054] 도 32는 예시적인 랩탑 컴퓨터의 예시이다.
[0055] 도 33a 내지 도 33c는 써멀 프레스에서 공간적 가변 열량들을 공급함으로써 함께 열적으로 본딩될 수 있는 랩탑 컴퓨터의 최하부 하우징의 예시적인 부분들의 예시들이다.
[0056] 도 34a 및 도 34b는 도 33a 내지 도 33c의 부분들의 예시적인 어셈블리의 예시들이다.
[0057] 도 35a 내지 도 35c는 도 34a 및 도 34b에 예시된 어셈블리의 본딩 영역들의 상이한 기계적 및 기하학적 특성들의 그림 예시들이다.
[0058] 도 36 내지 도 38은 컴퓨팅 디바이스 인클로저의 부분들을 열적으로 본딩하기 위한 예시적인 방법들의 예시들이다.
[0059] 도 39는 개방 구성을 가진 컴퓨팅 디바이스를 예시한다.
[0060] 도 40은 폐쇄 구성을 가진 컴퓨팅 디바이스를 예시한다.
[0061] 도 41은 키보드 어셈블리를 유지하도록 구성된 키보드 지지 부재를 가진 컴퓨팅 디바이스의 확대도를 예시한다.
[0062] 도 42는 키보드 지지 부재의 확대도를 예시한다.
[0063] 도 43은 컴퓨팅 디바이스의 단면도를 예시한다.
[0064] 도 44a는 키보드 지지 부재를 예시한다.
[0065] 도 44b는 도 6a의 키보드 지지 부재의 단면을 예시한다.
[0066] 도 45는 컴퓨팅 디바이스를 조립하는 방법을 예시한다.
[0067] 도 1a는 일 구현에 따른 컴퓨팅 디바이스(100)의 부분들을 예시하는 다이어그램이다. 이 구현에서, 컴퓨팅 디바이스(100)는 디스플레이 부분(110) 및 베이스 부분(120)을 포함한다. 베이스 부분(120)은 베이스 프레임(130) 및 미드플레인(150)을 포함한다. 미드플레인(150)은 베이스 부분(120)의 적어도 일부에 배치된 적어도 일부를 가진다. 이 구현에서, 미드플레인(150)은 베이스 프레임(130)에 의해 정의된 채널(160)(또는 언더컷(undercut))에 배치된 적어도 일부를 가진다. 베이스 부분(120)은 또한 베이스 프레임(130)에 커플링된 백본 컴포넌트(140)를 포함한다. 일부 구현들에서, 백본 컴포넌트(140)는 채널(160)의 적어도 일부 내에 배치된 적어도 일부를 가질 수 있다. 채널(160)에 관련된 더 상세한 것들은 예컨대 도 1c와 관련하여 설명된다.
[0068] 베이스 프레임(130)은 컴퓨팅 디바이스(100)의 베이스 부분(120)의 외부 주변부 또는 프로파일의 적어도 일부를 정의하는 외부 표면(132)을 가진다. 베이스 프레임(130)은 C-경우, 또는 C-경우의 일부로서 참조될 수 있다. 이 구현에서, 컴퓨팅 디바이스(100)는 랩탑 컴퓨팅 디바이스이다. 디스플레이 부분(110)은 도 1a에서 점선으로 예시되어 컴퓨팅 디바이스(100)의 다른 컴포넌트들은 보여질 수 있다.
[0069] 베이스 부분(120)(베이스 프레임(130)을 포함함)에 커플링된 디스플레이 부분(110)을 예시하는 컴퓨팅 디바이스(100)의 측면도는 도 1b에 예시된다. 컴퓨팅 디바이스(100)는 개방 구성으로 예시된다.
[0070] 베이스 프레임(130), 백본 컴포넌트(140), 및 미드플레인(150)은 집합적으로 컴퓨팅 디바이스(100)의 베이스 부분(140)의 기본 구조를 정의할 수 있다. 구체적으로, 베이스 프레임(130), 백본 컴포넌트(140), 및 미드플레인(150)은 강성 및/또는 구조적 무결성을 제공하는 컴퓨팅 디바이스(100)의 구조로서 함께 커플링될 수 있다. 베이스 프레임(130), 백본 컴포넌트(140), 및 미드플레인(150)은 컴퓨팅 디바이스(100)의 다른 컴포넌트들(예컨대, 키보드, 회로 기판, 디스플레이 부분(110))이 커플링될 수 있는 구조들 또는 컴포넌트들일 수 있다. 예컨대, 베이스 프레임(130)에 포함된 채널(160)은 컴퓨팅 디바이스(100)에 강성 및/또는 구조적 무결성을 제공할 수 있다. 특히, 미드플레인(150)에 커플링될 때, 채널(160)은 집합적으로 컴퓨팅 디바이스(100)의 컴포넌트들(예컨대, 전자 컴포넌트들)이 커플링될 수 있는 강성 구조를 정의할 수 있다.
[0071] 컴퓨팅 디바이스(100)의 근부 측 또는 후면 측은 도 1a의 상부쪽(컴퓨팅 디바이스(100)의 디스플레이 부분(110) 쪽)에 있다. 컴퓨팅 디바이스(100)의 원부 측 또는 전면 측은 도 1a의 하부쪽(컴퓨팅 디바이스(100)의 디스플레이 부분(110)으로부터 떨어져)에 있다. 컴퓨팅 디바이스(100)의 부분들은 근부(또는 후면) 및 원부(또는 전면) 지정들을 사용하여 참조될 수 있다. 컴퓨팅 디바이스(100)의 베젤 및 디스플레이 부분(110)에 관련된 더 상세한 것들은 적어도 도 18 내지 도 30과 관련하여 설명된다.
[0072] 도 1a에 도시된 바와 같이, 베이스 프레임(130)은 근부 부분(134), 제 1 원부 부분(136), 및 제 2 원부 부분(137)을 가진다. 베이스 프레임(130)은 또한 제 1 측 부분(135)(근부 부분(134)과 제 1 원부 부분(136) 사이에 배치됨) 및 제 2 측 부분(138)(근부 부분(134)과 제 2 원부 부분(137) 사이에 배치됨)을 가진다. 일부 구현들에서, 근부 부분(134), 제 1 원부 부분(136), 및 제 2 원부 부분(137)은 측 부로서 지칭될 수 있다. 제 1 원부 부분(136)은, 제 1 측 부분(135)이 정렬되는 축에 실질적으로 직교하는 축을 따라 정렬될 수 있다. 유사하게, 제 2 원부 부분(137)은, 제 2 측 부분(138)이 정렬되는 축에 실질적으로 직교하는 축을 따라 정렬될 수 있다. 단일 컴포넌트로서 예시되었지만, 일부 구현들에서, 베이스 프레임(130)은 나사, 리벳, 용접부 등 같은 하나 또는 그 초과의 커플링 메커니즘들을 사용하여 함께 커플링된 하나 또는 그 초과의 컴포넌트들(또는 별개의 부분들)을 포함할 수 있다.
[0073] 백본 컴포넌트(140)는 제 1 원부 부분(136)과 제 2 원부 부분(137) 사이에 배치된 적어도 일부를 가진다. 도 1a에 도시된 바와 같이, 백본 컴포넌트(140)가 제 1 원부 부분(136)과 제 2 원부 부분(137) 사이에 커플링되는 영역에서, 베이스 프레임(130)의 일부가 제외된다. 백본 컴포넌트(140)가 제 1 원부 부분(136) 및/또는 제 2 원부 부분(137)에 커플링될 수 있기 때문에, 제 1 원부 부분(136) 및/또는 제 2 원부 부분(137)은 각각(또는 집합적으로) 베이스 프레임(130)의 백본 커플링 부분(들)으로서 지칭될 수 있다.
[0074] 일부 구현들에서, 백본 컴포넌트(140)는, 전자 컴포넌트들이 컴퓨팅 디바이스(100) 내에서 커플링될 수 있는 부가적인 강성 및 구조를 제공할 수 있다. 단일 컴포넌트로서 예시되었지만, 일부 구현들에서, 백본 컴포넌트(140)는 나사, 리벳, 용접부 등 같은 하나 또는 그 초과의 커플링 메커니즘들을 사용하여 함께 커플링되는 하나 또는 그 초과의 컴포넌트들(또는 별개의 부분들)을 포함할 수 있다.
[0075] 백본 컴포넌트(140) 및 베이스 프레임(130)은 집합적으로 개구(102)를 정의한다. 미드플레인(150)은, 미드플레인(150)의 적어도 일부가 개구(102)를 통해 노출되도록, 베이스 프레임(130) 및/또는 백본 컴포넌트(140)에 커플링된다.
[0076] 도 1a에 도시된 바와 같이, 미드플레인(150)은 개구(102)에 의해 정의된 영역 또는 주변부보다 큰 표면 영역 또는 주변부를 가진다. 구체적으로, 미드플레인은 개구(102)의 길이(A1)(길이(A3)를 따라 정렬되거나 평행함)보다 큰 길이(A3)(또한 거리, 치수, 또는 폭으로 지칭될 수 있음)를 가진다. 유사하게, 미드플레인(150)은 개구(102)의 길이(A2)(길이(A4)를 따라 정렬되거나 평행함)보다 큰 길이(A4)를 가진다.
[0077] 일부 구현들에서, 미드플레인(150)의 표면 영역(또는 주변부)은 개구(102)에 의해 정의된 영역(또는 주변부)보다 작거나 같을 수 있다. 일부 구현들에서, 미드플레인(150)의 하나 또는 그 초과의 부분들의 하나 또는 그 초과의 길이들은 개구(102)의 하나 또는 그 초과의 길이들(미드플레인(150)의 하나 또는 그 초과의 길이들과 동일한 방향을 따라 또는 평행함)보다 작거나 같을 수 있다. 단일 컴포넌트로서 예시되었지만, 일부 구현들에서, 미드플레인(150)은 나사, 리벳, 용접부 등 같은 하나 또는 그 초과의 커플링 메커니즘들을 사용하여 함께 커플링된 하나 또는 그 초과의 컴포넌트들(또는 별개의 부분들)을 포함할 수 있다.
[0078] 도 1c는 도 1a에 도시된 라인(A5)을 따라 베이스 프레임(130)의 적어도 제 1 측 부분(135)의 단면(또는 단면 프로파일)을 도시하는 다이어그램이다. 도 1c에 도시된 바와 같이, 제 1 측 부분(135)은 상부 벽(161)과 하부 벽(163) 사이에 배치된 측 벽(162)으로서 식별되는 벽들(예컨대, 제 1 벽, 제 2 벽, 제 3 벽)을 포함한다. 상부 벽(161), 측 벽(162), 및 하부 벽(163)은 각각은 총칭하여 벽으로서 지칭될 수 있다. 제 1 측 부분(135)의 벽들(161, 162, 163)은 채널(160)의 일부(165) 또는 채널(160)의 부분(165)의 내부 표면들을 정의한다. 채널(160)의 부분(165)(또는 이들의 내부 표면들)은 파선으로 예시되는 리세스 구역(164)(또한 공동으로서 지칭될 수 있음) 둘레에 배치되거나 리세스 구역(164)을 정의한다.
[0079] 일부 구현들에서, 채널(160)의 일부는 채널 부분으로서 지칭될 수 있다. 따라서, 채널(160)의 제 1 부분은 제 1 채널 부분으로서 지칭될 수 있고, 채널(160)의 제 2 부분은 제 2 채널 부분일 수 있다. 일부 구현들에서, 채널(160)의 제 1 부분 및 채널(160)의 제 2 부분은 동일한 채널(160)의 부분들일 수 있다. 일부 구현들에서, 제 1 채널 부분 및 제 2 채널 부분은 별개의 또는 인접하지 않은 채널들의 부분들일 수 있다.
[0080] 일부 구현들에서, 상부 벽(161)은 하부 벽(163) 반대 편일 수 있다. 다르게 말해서, 상부 벽(161)은 하부 벽(163)의 내부 표면을 향하는 내부 표면을 가질 수 있다. 일부 구현들에서, 베이스 프레임(130)은 하나로 형성될 수 있다. 따라서, 상부 벽(161), 측 벽(162), 및 하부 벽(163)은 하나로 형성될 수 있다.
[0081] 벽들(161)에 의해 정의된 채널(160)의 모양은 2개의 106이 되고, 163은 베이스 프레임(130)의 구조에 강성을 제공할 수 있다. 이런 구조적 무결성은 베이스 프레임(130)을 포함하는 컴퓨팅 디바이스의 구조적 무결성에 기여할 수 있다. 구체적으로, 베이스 프레임(130)의 모놀리식 형성은 베이스 프레임(130)의 강성을 추가로 강화할 수 있다.
[0082] 도 1c에 도시된 바와 같이, 미드플레인(150)의 에지는 리세스 구역(164) 내에 배치된다. 다른 말로, 미드플레인(150)의 적어도 일부는 리세스 구역(164) 내에 배치된다. 일부 구현들에서, 미드플레인(150)의 하나 또는 그 초과의 부분들은 제 1 측 부분(135)에 의해 정의된 채널(160)의 부분(165)의 하나 또는 그 초과의 내부 표면들에 커플링(예컨대, 콘택, 본딩됨)될 수 있다.
[0083] 일부 구현들에서, 미드플레인(150)의 에지는 제 1 에지일 수 있고 채널(160)의 리세스 구역(164)은 제 1 리세스 구역일 수 있다. 도 1c에 도시되지 않았지만, 미드플레인(150)은 채널(160)의 제 2 리세스 구역에 배치된 제 2 에지(예컨대, 반대측 에지, 및 인접한 에지)를 가질 수 있다.
[0084] 도 1c에 도시된 제 1 측 부분(135)의 단면의 형상은 C-형상으로 또는 U-형상으로 지칭될 수 있다. 다른 말로, 최상부 벽(161), 최하부 벽(163) 및 측벽(162)은 총체적으로 곡선형(curved) 단면 프로파일 또는 c-형상 단면 프로파일을 정의할 수 있다. 제 1 측 부분(135)의 단면은, 채널(160)의 부분(165)이 플레인(A7)(이 플레인(A7)을 따라, 미드플레인(150)이 정렬됨)에 평행한(예컨대, 실질적으로 평행한) 축을 따라 정렬되도록 지향된다. 다른 말로, 제 1 측 부분(136)은, 채널(160)의 부분(165)에 의해 정의되는 개구부(opening)가 수직으로 보다는 미드플레인(150)에 대해 옆으로(또는 측방향으로) 향하게 지향된다. 이 구현에서, 제 1 측 부분(135)의 단면은 측벽(162)을 통하는 수평 라인 또는 축을 중심으로 대칭이다.
[0085] 이 구현에서, 채널(160)은 베이스 프레임(130)을 따라 또는 그 주위에 비교적 일정한 깊이를 갖는다. 채널(160)의 부분(165)의 깊이(A9)는 도 1c에 도시된다. 이 구현에서, 깊이(A9)는 실질적으로 플레인(A7)을 따라 또는 플레인(A7)(이 플레인(A7)을 따라 미드플레인(150)이 정렬됨)에 평행하게 정렬되는 라인을 따라 정렬된다. 예로써, 제 2 측 부분(138)과 연관된 채널(160)의 부분은, 제 2 말단 부분(137)과 연관된 채널(160)의 부분의 깊이와 동일한(또는 실질적으로 동일한) 깊이 및/또는 근위 부분(134)과 연관된 채널(160)의 부분의 깊이를 가질 수 있다.
[0086] 일부 구현들에서, 제 1 측 부분(135)은 도 1c에 도시된 것과 상이한 형상을 가질 수 있다. 일부 구현들에서, 제 1 측 부분(135)은 하나 또는 그 초과의 곡선형 형상들, 삼각형 형상, 도 1c에 도시된 것보다 더 많은 수의 벽들, 도 1c에 도시된 것보다 더 적은 수의 벽들 등을 가질 수 있다. 일부 구현들에서, 제 1 측 부분(135)의 단면은 측벽(162)을 통하는 수평 라인 또는 축을 중심으로 비대칭일 수 있다.
[0087] 이 구현에서, 제 1 측 부분(135)의 길이(A6)(예컨대, 폭, 거리, 치수)는, 최상부 벽(161)의 길이 및 최하부 벽(163)의 길이가 대략 동일하거나 또는 같도록 정의된다. 따라서, 최상부 벽(161)의 에지 및 최하부 벽(163)의 에지는 플레인(A7)(이 플레인(A47)을 따라 미드플레인(150)이 정렬됨)에 직교하는 단일 플레인(또는 라인)을 따라 정렬될 수 있다. 일부 구현들에서, 최상부 벽(161)의 길이는 최하부 벽(163)의 길이와 상이할 수 있다.
[0088] 일부 구현들에서, 제 2 측 부분(138), 근위 부분(134), 제 1 말단 부분(136), 및/또는 제 2 말단 부분(137)은 제 1 측 부분(135)의 단면 프로파일과 동일한 단면 프로파일을 가질 수 있다. 예컨대, 베이스 프레임(130)의 근위 부분(134)은 베이스 프레임(130)을 갖는 제 1 측 부분(135)과 동일한 단면 프로파일인 단면 프로파일을 가질 수 있다.
[0089] 다시 도 1a를 참조하면, 이 구현에서, 제 1 측 부분의 채널(160)의 부분(165)(및 리세스 구역(164))은 베이스 프레임(130)의 다른 부분들(예컨대, 근위 부분(134), 제 1 말단 부분(136), 제 2 측 부분(138), 제 2 말단 부분(137)) 중 하나 또는 그 초과의 것의 채널(160)의 하나 또는 그 초과의 부분들(및 연관된 리세스 구역(들))에 연결되거나 인접한다. 다른 말로, 채널(160)은 베이스 프레임(130)의 부분 또는 제 2 측 상의 채널(160)의 제 2 부분에 커플링되는 베이스 프레임(130)의 부분 또는 제 1 측 상의 제 1 부분을 가질 수 있다. 이러한 구현들에서, 채널(160)의 제 1 부분은 채널(160)의 제 2 부분에 직교할 수 있고, 베이스 프레임(130)의 코너에 커플링될 수 있다. 이러한 구현들에서, 리세스 구역은 채널(160)의 상이한 부분들을 따라 연속적일 수 있다.
[0090] 예컨대, 근위 부분(134)의 단면 프로파일에 의해 정의되는 채널(160)의 부분은 제 1 측 부분(135)의 단면 프로파일에 의해 정의되는 채널(160)의 부분(165)에 커플링될 수 있다. 따라서, 근위 부분(134)의 채널(160)의 부분에 의해 정의되는 리세스 구역은 제 1 측 부분(135)의 채널(160)의 부분(165)의 리세스 구역(164)에 커플링될 수 있다.
[0091] 일부 구현들에서, 제 2 측 부분(138), 근위 부분(134), 제 1 말단 부분(136), 및/또는 제 2 말단 부분(137)은 제 1 측 부분(135)의 단면 프로파일과 상이한 단면 프로파일을 가질 수 있다. 예컨대, 근위 부분(134)은 제 1 측 부분(135)의 단면 프로파일과 상이한 단면 프로파일을 가질 수 있다. 이러한 구현들에서, 근위 부분(134)의 단면 프로파일은 제 1 측 부분(135)의 단면 프로파일로 점차적으로 변하거나(예컨대, 점차적으로 테이퍼짐) 또는 급격히 변할 수 있다.
[0092] 도시되지는 않았지만, 일부 구현들에서, 베이스 프레임(130)의 다양한 부분들 내에 정의되는 채널의 부분들은 격리되거나 또는 디커플링될 수 있다. 다른 말로, 베이스 프레임(130)은 다수의 불연속 채널들을 가질 수 있다. 예컨대, 제 1 측 부분(135)의 채널(160)의 부분(165)은 베이스 프레임(130)의 제 1 말단 부분(136)의 개별 채널(미도시)로부터 격리될 수 있다. 이러한 구현들에서, 제 1 측 부분(135)의 채널(160)의 부분(165)은 베이스 프레임(130)의 제 1 말단 부분(136)의 채널과 상이한 단면 프로파일을 가질 수 있다. 다른 말로, 일부 구현들에서, 상이한 채널들은 동일한 또는 상이한 단면 프로파일들을 가질 수 있다.
[0093] 이 구현에서, 컴퓨팅 디바이스(100)의 다수의 부분들, 예컨대 키보드, 회로 보드, 트랙패드, 입력/출력(I/O) 컴포넌트들 등은 도시되지 않는다. 그러나, 이들 전자 컴포넌트들 중 하나 또는 그 초과의 것이, 예컨대, 컴퓨팅 디바이스(100)의 구역(102)에 포함될 수 있다. 예컨대, 미드플레인(150)에 커플링될 수 있는 전자 콤포넌트는 예컨대, 제 1 측 부분(135)의 측벽(162)에 있는 개구부(미도시)에 배치되거나 또는 이를 관통하여 돌출할 수 있다. 미드플레인(150)은 리세스 구역내에 배치되기 때문에, 미드플레인(150)의 에지에 커플링되는 전자 컴포넌트는, 미드플레인(150)으로부터 캔티레벨링되지(또는 미드플레인(150)으로부터 비교적 큰 거리로 돌출되지) 않고, 채널(160)의 내부 표면에 비교적 가깝게 배치될 수 있다. 컴퓨팅 디바이스(100)의 구역(102)에 포함될 수 있는 컴포넌트들과 관련된 보다 상세한 사항들은 적어도 도 39 내지 45와 관련하여 설명된다.
[0094] 도 2a 내지 2d는 컴퓨팅 디바이스의 베이스 부분에 포함되는 컴포넌트들의 다양한 도면들을 예시하는 다이어그램들이다. 특히, 도 2a는 베이스 프레임(230)의 평면도를 예시하는 다이어그램이며, 도 2b는 베이스 프레임(230)의 저면도를 예시한다.
[0095] 베이스 프레임(230)은 근위 부분(234), 제 1 말단 부분(236), 및 제 2 말단 부분(237)을 포함한다. 베이스 프레임(230)은 또한 제 1 말단 부분(236)과 근위 부분(234) 사이에 커플링되는 제 1 측 부분(235), 및 제 2 말단 부분(237)과 근위 부분(234) 사이에 커플링되는 제 2 측 부분(238)을 포함한다.
[0096] 도 2a는 최상부 벽(261)을 예시하며, 도 2b는 최하부 벽(263)을 예시한다. 최상부 벽(261)과 최하부 벽(263) 사이에 측벽(262)이 커플링된다. 최상부 벽(261), 측벽(262), 및 최하부 벽(263)은 총체적으로 채널(260)을 정의한다. 이 구현에서, 최상부 벽(261)은 트랙패드(또한 터치패드로 또는 트랙패드 개구부로 지칭될 수 있음)와 연관된 개구부(266) 및 팜 레스트 구역들(267)을 포함한다. 팜 레스트 구역들(267) 아래에 배치되는 채널(260)의 부분들은 점선들로 예시된다. 일부 구현들에서, 팜 레스트 구역들(267)로부터 연장되는 베이스 프레임(230)의 제 1 측 부분(235)의 부분은 제 1 측 부분(235)의 연장부로(또는 베이스 프레임(230)의 연장 부분으로) 지칭될 수 있다. 유사하게, 팜 레스트 구역들(267)로부터 연장되는 베이스 프레임(230)의 제 2 측 부분(238)의 부분은 제 2 측 부분(238)의 연장부로(또는 베이스 프레임(230)의 연장 부분으로) 지칭될 수 있다.
[0097] 베이스 프레임(230)의 다양한 치수들이 도 2a에 예시된다. 도 2a에 도시된 것처럼, 제 1 말단 부분(236)의 길이(B1)는 베이스 프레임(230)의 근위 부분(234)의 길이(B2) 미만이다. 유사하게, 제 2 말단 부분(237)은 근위 부분(234)의 길이(B2) 미만인 길이를 갖는다.
[0098] 도 2a에 도시되지는 않았지만, 백본 컴포넌트(미도시)가 제 1 말단 부분(236) 및/또는 제 2 말단 부분(237)에 커플링될 수 있다. 이러한 구현들에서, 백본 컴포넌트는 제 1 말단 부분(236)과 연관된 채널(260)의 부분 내에 배치되는 적어도 일부를 가질 수 있고 그리고/또는 제 2 말단 부분(237)과 연관된 채널(260)의 부분 내에 배치되는 적어도 일부를 가질 수 있다. 백본 컴포넌트가 제 1 말단 부분(236) 및/또는 제 2 말단 부분(237)에 커플링될 수 있기 때문에, 제 1 말단 부분(236) 및/또는 제 2 말단 부분(237)은 베이스 프레임(230)의 백본 커플링 부분들로 지칭될 수 있다.
[0099] 도 2a에 도시된 것처럼, 최하부 벽(263)의 길이(B3)는 최상부 벽(261)의 길이(B4) 미만이다. 따라서, 트랙패드 구역(개구부(266)를 포함함) 및 팜 레스트 구역들(267)과 연관된 채널(260)의 부분들은 각각 (베이스 프레임(230)을 따라 정렬되는 수평 플레인을 따라) 비대칭 단면 프로파일을 가질 수 있다. 또한, 제 1 측 부분(235)에 커플링되는 팜 레스트 구역과 연관된 채널(260)의 적어도 일부는 비대칭 프로파일을 갖는 반면 제 1 측 부분(235)의 연장 부분은 대칭 단면 프로파일을 갖는다.
[00100] 도 2c는 라인 B5를 따라 절단된 제 1 측 부분(235)의 확장부 부분의 대칭적인 단면 프로파일을 도시한다. 도 2c에 도시된 바와 같이, 제 1 측 부분(235)의 확장부 부분(및/또는 제 1 측 부분의 채널(260)의 부분)은 플레인 B7(또는 라인)에 대해 대칭적인 단면 프로파일을 갖는다. 최상단 벽(261) 및 최하부 벽(263)은 동일한(또는 실질적으로 동일한) 길이를 갖는다. 대조적으로, 도 2d는 라인 B6을 따라 절단된, 팜 레스트(palm rest) 구역(267)과 관련된 제 1 측 부분(235)의 비대칭적인 단면 프로파일을 도시한다. 도 2d에 도시된 바와 같이, 팜 레스트 구역(236)과 관련된 제 1 측 부분(235)(및/또는 제 1 측 부분의 채널(260)의 부분)은 플레인 B7(또는 라인)에 대해 비대칭적인 단면 프로파일을 갖는다. 이러한 구현에서, 최상단 벽(261) 및 최하부 벽(263)은 동일하지 않은(또는 상이한) 길이를 가지며, 따라서 비대칭적인 단면 프로파일을 정의한다.
[00101] 도 3a는 도 2a 내지 도 2d에 도시된 베이스 프레임(230)의 적어도 일부분 내에 배치된 미드플레인(250)을 도시하는 다이어그램이다. 도 3a에서, 미드플레인은, 베이스 프레임(230)이 정렬되는 플레인에 실질적으로 평행한 플레인을 따라 정렬된다. 이러한 구현에서, 미드플레인(250)이 베이스 프레임(230) 내에 배치되기 때문에, 트랙패드(trackpad)와 관련된 개구부(266) 및 팜 레스트 구역들(267)이 보여질 수 없다.
[00102] 도 3b는 도 3a에 도시된 라인(D1)을 따라 절단된 미드플레인(250) 및 베이스 프레임(230)의 단면도를 도시하는 다이어그램이다. 도 3b에 도시된 바와 같이, 미드플레인(250)은, 제 1 측 부분(235)과 관련된 최상부 벽(261)의 부분(예를 들어, 확장부 부분)의 내부 에지(268)와 제 2 측 부분(238)과 관련된 최상부 벽(261)의 부분(예를 들어, 확장부 부분)의 내부 에지(269) 사이의 길이(D2)보다 더 긴 길이(D3)를 갖는다. 미드플레인(250)의 길이(D3)는, (베이스 프레임(230)의 일 측 상의) 측 벽(262)의 제 1 부분의 내부 표면(278)과 (베이스 프레임(230)의 대향 측 상의) 내부 표면 사이의 거리(D4)보다 더 짧다. 또한, 미드플레인(250)의 길이(D3)는 측 벽(262)의 제 1 부분의 외부 표면(288)과 측 벽(262)의 제 2 부분의 외부 표면(289) 사이의 거리보다 더 짧다.
[00103] 도 3c는 베이스 프레임(230) 내부의 미드플레인(250)의 적어도 일부분의 삽입의 단면도를 도시하는 다이어그램이다. 도 3c에 도시된 바와 같이, 미드플레인(250)의 에지(251)(또는 끝 부분)는, 방향(D11)을 따르는 (대략적으로 방향(D11)을 따르는) 베이스 프레임(230)의 제 2 측 부분(238)과 관련된 채널(260)의 부분에 의해 정의되는 캐비티(또는 리세스 구역)로 삽입된다. 이러한 공정 이후, 미드플레인(250)은 베이스 프레임(230)이 정렬되는 플레인(DB)에 평행한 플레인(DA)을 따라 정렬된다.
[00104] 미드플레인(250)의 에지(251)가 캐비티로 삽입된 이후, (미드플레인(250)의 에지(251)에 대향하는) 미드플레인(250)의 에지(252)가 베이스 프레임(230)의 제 1 측 부분(235)과 관련된 채널(260)의 부분에 의해 정의되는 캐비티(또는 리세스 구역)를 향해 회전할 수 있도록, 미드플레인(250)은 방향(D8)을 따라 회전될 수 있다. 그 다음, 미드플레인(250)의 에지(252)가 캐비티와 정렬(예를 들어, 대향, 대응)된 (그리고 최상부 벽(261)의 내부 에지(268)를 넘어 회전한) 이후, 미드플레인(250)의 에지(252)는 제 1 측 부분(235)과 관련된 채널(260)의 부분에 의해 정의된 캐비티로 삽입될 수 있다. 다시 말해서, 미드플레인(250)이 정렬되는 플레인(DA)이 베이스 프레임(230)이 정렬되는 플레인(DB)에 평행(또는 실직적으로 평행)하게 정렬되도록, (미드플레인(250)의 에지(251)가 삽입된 후) 미드플레인(250)이 회전될 수 있다. 일부 구현들에서, 프로세스는 틸트-인 삽입 프로세스로 지칭될 수 있다.
[00105] 도 3c에 도시된 바와 같이, (에지(251)와 에지(252) 사이에서 연장하는) 미드플레인(250)의 길이(D3)는, 미드플레인(250)의 에지(251)가 베이스 프레임(230)으로 삽입될 수 있고 미드플레인(250)의 에지(252)가 이후에 베이스 프레임(230)으로 회전될 수 있도록, 제 1 측 부분(235)의 내부 에지(268)와 제 2 측 부분(238)의 내부 표면(279) 사이의 길이(D6)보다 짧다. 도 3d에 도시된 바와 같이, 미드플레인(250)은 예를 들어, 방향(D9) 및/또는 방향(D10)을 따라 베이스 프레임(230) 내에서 이동(예를 들어, 시프트, 슬라이딩가능하게 이동)될 수 있다. 일부 실시예들에서, 방향(D9) 및/또는 방향(D10)은 병진 방향(translational direction)으로 지칭될 수 있다. 일부 실시예들에서, 미드플레인(250)은 베이스 프레임(230) 내의 원하는 위치로 베이스 프레임(230) 내에서 이동될 수 있다. 일부 구현들에서, 미드플레인(250)의 적어도 두 에지들(예를 들어, 직교 에지들, 대향 에지들)이 베이스 프레임(230)의 채널(260)의 둘 또는 그 초과의 부분들 내에 배치될 수 있도록, 미드플레인(250)이 베이스 프레임(230) 내에서 이동될 수 있다.
[00106] 도 3c 및 3d와 관련하여 도시되듯이, 미드플레인(250)의 일 에지가 제 1 방향(예를 들어, 방향(D11))을 따라 채널(260)로 이동되고, 미드플레인(250)의 다른 에지가 제 1 방향과 상이한 제 2 방향(예를 들어, 방향(D10), 방향(D9))을 따라 채널(260)로 이동되도록, 미드플레인(250)은 틸트-인 프로세스 동안 베이스 프레임(230)으로 이동될 수 있다. 일부 실시예들에서, 제 1 방향은 제 2 방향에 수직할 수 있다. 일부 실시예들에서, 제 1 방향 및/또는 제 2 방향은 방향들의 조합일 수 있다.
[00107] 도 4는 미드플레인을 베이스 프레임에 커플링하는 방법을 예시하는 흐름도이다. 일부 실시예들에서, (틸트-인 프로세스로 지칭될 수 있는) 흐름도에 예시된 방법은 미드플레인(250)을 베이스 프레임(230)에 커플링하기 위해 사용될 수 있다.
[00108] 도 4에 도시된 바와 같이, 베이스 프레임이 정렬되는 제 2 플레인에 평행하지 않은 제 1 플레인을 따라 제 1 에지를 삽입하는 동안 미드플레인이 정렬되도록 컴퓨팅 디바이스의 베이스 프레임 내의 제 1 채널의 리세스 구역에서 미드플레인의 제 1 에지가 이동된다(블록 400). 일부 실시예들에서, 리세스 구역은 캐비티일 수 있다. 일부 구현들에서, 제 1 채널은 베이스 프레임의 확장부 및/또는 측 부분과 관련될 수 있다.
[00109] 제 1 에지를 이동시킨 후, 미드플레인이 베이스 프레임과 관련하여 회전된다(블록(410)). 일부 실시예들에서, 미드플레인이 정렬되는 제 1 플레인이 베이스 프레임이 정렬되는 제 2 플레인에 평행할 때까지 미드플레인은 회전될 수 있다.
[00110] 미드플레인의 제 2 에지는 컴퓨팅 디바이스의 베이스 프레임 내의 제 2 채널에 의해 정의된 리세스 구역에서 이동된다(블록(420)). 일부 실시예들에서, 리세스 구역으로의 미드플레인의 제 2 에지의 이동은, 회전이 완료된 후 제 2 에지를 슬라이딩가능하게 이동하는 것을 포함할 수 있다. 일부 구현들에서, 제 2 에지의 이동은 둘 또는 그 초과의 상이한 방향들을 따라 이동하는 것을 포함할 수 있다. 일부 구현들에서, 제 2 에지의 이동은 미드플레인의 병진을 포함할 수 있다.
[00111] 도 5a는 채널(560)을 포함하는 베이스 프레임(530)을 도시하는 다이어그램이다. 도 5a는 또한, 베이스 프레임(530)으로의 삽입을 위한 미드플레인(550)을 도시한다. 특히, 미드플레인(550)은 베이스 프레임(530)의 채널(560)로의 삽입을 위한 외부 에지들을 갖는다. 베이스 프레임(530)은 제 1 확장부(535) 및 제 2 확장부(538)를 포함한다.
[00112] 도 5a에 도시된 바와 같이, 미드플레인(550)은, 미드플레인(550)의 제 2 부분(552)의 길이(F2)보다 긴 길이(F1)를 갖는 제 1 부분(551)을 포함한다. 이러한 구현에서, 미드플레인(550)의 제 2 부분(552)의 길이(F2)는 전술한 틸트-인 프로세스만을 사용하여 베이스 프레임의 채널(560)로의 미드플레인(550)의 삽입을 방지한다. 다시 말해서, 미드 플레인(550)은 전술한 틸트-인 프로세스를 사용하여 채널(560)로의 미드플레인(550)의 삽입을 방지하는 돌출부(558)를 포함한다. 이러한 구현에서, 제 1 확장부(535) 및/또는 제 2 확장부(538)를 이동(예를 들어, 벤딩)시키는 것을 포함하는 변경된 틸트-인 프로세스가 베이스 프레임(530)으로의 미드플레인(550)의 삽입 동안 사용될 수 있다.
[00113] 도 5b에 도시된 바와 같이, 미드플레인(550)의 에지(554)는 제 1 확장부(535)와 관련된 채널(560)의 부분으로 삽입될 수 있다. 일부 실시예들에서, 미드플레인(550)의 에지(554)는 제 1 확장부(535)로의 삽입 시, 채널(560)의 내부 표면과 접촉할 수 있다. 미드플레인(550)의 에지(554)가 제 1 확장부(535)와 관련된 채널(560)의 부분으로 삽입된 후, 미드플레인(550)의 제 2 부분(552)의 에지(556)(또는 돌출부(558)의 에지(556))가 베이스 프레임(530)에 의해 정의된 개구부(502)로 이동될 수 있도록, 제 2 확장부(538)(또는 제 2 확장부의 부분)가 미드플레인(550)으로부터 멀어지게 이동될 수 있다. 일부 구현들에서, 이러한 프로세스 동안, 미드플레인(550)의 제 2 부분(552)의 에지(556)가 페이지(page)로 회전될 수 있다.
[00114] 제 2 확장부(538)가 연장되어 (돌출부(558)의) 에지(556)가 채널(560)에 의해 정의된 캐비티 또는 리세스 구역(라벨링되지 않음) 부근으로 이동될 수 있도록, 힘이 예를 들어, 방향(F3)을 따라 제 2 확장부(538)(또는 제 2 확장부의 부분)로 가해질 수 있다. 제 2 확장부(538)는 도 5a에 도시된 제 1 부분(또는 제 1 구성)으로부터 도 5b에 도시된 제 2 부분(또는 제 2 구성)으로 이동될 수 있다. 일부 구현들에서, 제 2 확장부(538)는 제 1 포지션에 대해 편향될 수 있다.
[00115] 도 5c에 도시된 바와 같이, 미드플레인(550)에 대한 제 2 부분(552)의 에지(556)가 페이지 내로 회전된 이후에는, 제 2 확장부(538)의 채널(560)이 미드플레인(550)의 제 2 부분(552)(또는 돌출부(558))의 에지(556) 주위에서 이동되도록 그 제 2 확장부(538)가 릴리즈될 수 있다(또는 더 이상은 힘이 가해지지 않음). 다시 말해서, 미드플레인(550)의 제 2 부분(552)의 에지(556)는, 제 2 확장부(538)가 릴리즈되어 제 1 포지션(또는 제 1 구성)으로 다시 이동될 때, 채널(560) 내로 이동될 수 있다.
[00116] 일부 구현들에서, 미드플레인(550)은 다수의 돌출부들(예컨대 돌출부(558)) 또는 길이의 변동들을 포함할 수 있다. 그러한 구현들에서, 제 2 확장부(538) 외에도, 제 1 확장부(535)는 미드플레인(550)이 베이스 프레임(530) 내로 이동될 수 있도록 이동될 수 있다. 그러한 구현들에서, 제 1 확장부(535)는 제 2 확장부(538)가 이동되기 이전에 및/또는 이후에 이동될 수 있다.
[00117] 도 5d에 도시된 바와 같이, 간단히 언급하자면, 미드플레인(550)은 채널(560) 내의 마지막 포지션으로 방향 F4을 따라 이동된다. 일부 구현들에서는, 미드플레인(550)이 베이스 프레임(530) 내의 바람직한 포지션에 놓일 수 있도록, 그 미드플레인(550)은 방향 F4(수직 방향들을 포함함)에 비평행한 다양한 방향들로 이동될 수 있다.
[00118] 도 6은 베이스 프레임에 미드플레인을 커플링하는 방법을 예시하는 흐름도이다. 일부 구현들에서, 흐름에 예시된 방법도(변경식 틸트-인 프로세스로서 지칭될 수 있음)은 베이스 프레임(530)에 미드플레인(550)을 커플링하기 위해 사용될 수 있다.
[00119] 도 6에 도시된 바와 같이, 미드플레인의 제 1 에지는 컴퓨팅 디바이스의 베이스 프레임 내의 제 1 채널의 리세스 구역에서 이동된다(블록 600). 일부 구현들에서, 리세스 구역은 캐비티일 수 있다. 일부 구현들에서, 제 1 채널은 베이스 프레임의 확장부 및/또는 측 부분과 연관될 수 있다.
[00120] 제 1 에지를 이동시킨 이후에는, 컴퓨팅 디바이스의 베이스 프레임의 확장부에 힘이 가해진다(블록 610). 미드플레인의 돌출부가 베이스 프레임의 확장부에 삽입될 수 있도록, 힘이 그 확장부에 가해질 수 있다. 일부 구현들에서, 확장부는 제 1 포지션으로부터 제 2 포지션으로 이동될 수 있다. 일부 구현들에서, 확장부는 제 1 포지션으로 바이어싱될 수 있다.
[00121] 미드플레인이 베이스 프레임의 확장부에 대해 회전된다(블록 610). 일부 구현들에서는, 미드플레인이 정렬되는 플레인이 베이스 프레임이 정렬되는 플레인에 평행할 때까지, 미드플레인은 회전될 수 있다.
[00122] 미드플레인의 돌출부는 컴퓨팅 디바이스의 베이스 프레임 내의 제 2 채널에 의해 정의된 리세스 구역에서 이동된다(블록 630). 일부 구현들에서는, 베이스 프레임의 확장부가 릴리즈될 때 또는 힘이 더 이상은 확장부에 가해지지 않을 때, 미드플레인의 돌출부가 리세스 구역 내로 이동될 수 있다. 리세스 구역 내로 미드플레인의 돌출부의 이동은 회전이 완료된 이후에 돌출부를 슬라이드 이동시키는 것을 포함할 수 있다. 일부 구현들에서, 돌출부의 이동은 둘 또는 그 초과의 상이한 방향들을 따라 이동시키는 것을 포함할 수 있다. 일부 구현들에서, 돌출부의 이동은 미드플레인을 병진이동시키는 것을 포함할 수 있다.
[00123] 도 7a는 미드플레인(750)에 커플링된 써멀 본드 필름 부분들을 예시하는 도면이다. 특히, 써멀 본드 필름 부분들(781, 782, 783)은 미드플레인(750)에 커플링된다. 써멀 본드 필름 부분들(781 내지 783)은 도 7b에 도시된 베이스 프레임(730)에 미드플레인(750)을 본딩하기 위해 사용될 수 있다. 일부 구현들에서, 미드플레인(752)은 도 7a에 도시된 것들보다 더 크거나 혹은 더 작은 써멀 본드 필름 부분들을 포함할 수 있다. 일부 구현들에서, 써멀 본드 필름 부분들(781 내지 783)은 상이한 표면 영역들, 두께들 등을 가질 수 있다. 예컨대, 써멀 본드 필름 부분(781)은 써멀 본드 필름 부분(782)과는 상이한 표면 영역을 가질 수 있다. 또 다른 예로서, 써멀 본드 필름 부분(781)은 써멀 본드 필름 부분(782)과는 상이한 두께를 가질 수 있다.
[00124] 써멀 본드 필름 부분들(781 내지 783)은, 그 써멀 본드 필름 부분들(781 내지 783)을 활성화시키는 열이 가해질 때, 녹도록 구성될 수 있다. 써멀 본드 필름 부분들(781 내지 783)이 활성화된 이후에(그리고 나중에 냉각되어 셋팅됨), 써멀 본드 필름 부분들(781 내지 783)은 미드플레인(750)을 베이스 프레임(730)에 커플링하기 위해 사용될 수 있다. 일부 구현들에서, 써멀 본드 필름 부분(781 내지 783) 중 하나 또는 그 초과는, 그 써멀 본드 필름 부분들(781 내지 783) 중 하나 또는 그 초과가 가열을 통해 활성화되기 이전에, 베이스 프레임(730)의 채널(760)의 내부 표면에 미드플레인(750)을 커플링하는 것을 용이하게 하는 접착제를 가질 수 있다. 일부 구현들에서, 써멀 본드 부분들(781 내지 783) 중 하나 또는 그 초과는 녹을 때 활성화될 수 있다. 일부 구현들에서, 써멀 본드 부분들(781 내지 783) 중 하나 또는 그 초과 부분의 녹는점은 100℃보다 클 수 있다(예컨대, 110℃, 130℃, 180℃, 250℃).
[00125] 도 7b는 미드플레인(750)이 베이스 프레임(730)의 채널(760) 내에 배치된 부분들을 갖는 것을 예시한다. 도 7b에 도시된 바와 같이, 써멀 본드 필름 부분들(781, 782, 783)은 파선으로 예시된다. 베이스 프레임(730)이 써멀 본드 필름 부분들(781, 782, 783)을 통해 미드플레인(750)에 커플링될 수 있도록 써멀 본드 필름 부분들(781, 782, 783) 중 하나 또는 그 초과가 녹을 수 있게 하기 위해서, 적어도 미드플레인(750)의 일부분 및/또는 베이스 프레임(730)의 일부분이 가열될 수 있다.
[00126] 이러한 구현에서는, 써멀 본드 필름 부분들(781 내지 783)이 바람직한 형태로 접착을 야기하도록 열이 가해질 수 있다. 예컨대, 베이스 프레임(730)에 열이 가해지기 이전에 미드플레인(750)에 열이 가해질 수 있거나, 또는 그 반대의 경우이다. 다시 말해서, 열은 2-스테이지 형태로 가해질 수 있다. 일부 구현들에서, 열은 더 긴 시간 기간 동안에 미드플레인(750)에 가해질 수 있고, 그런 후에 열은 베이스 프레임(730)에 가해질 수 있거나, 또는 그 반대의 경우이다. 일부 구현들에서, 베이스 프레임(730)에 가해지는 열의 온도와는 상이한 온도의 열이 미드플레인(750)에 가해질 수 있다. 일부 구현들에서, 미드플레인(750)의 상이한 표면 영역들 및/또는 베이스 프레임(730)의 표면 영역들이 가열될 수 있다. 열을 가하는데 있어서의 차이점들은 미드플레인(750) 및/또는 베이스 프레임(730)이 가변적인(예컨대, 비-균일한) 써멀 전도성들, 가변적인(예컨대, 비-균일한) 두께들, 가변적인(예컨대, 비-균일한) 길이들 등을 갖기 때문일 수 있다. 열이 베이스 프레임(730)에 가해지는 것과 상이한 형태로 미드플레인(750)에 열을 가함으로써, 써멀 본드 필름 부분들(781, 782, 783)은 바람직한 형태로 베이스 프레임(730)에 미드플레인(750)을 접착시키기 위해 사용될 수 있다.
[00127] 도 8은 베이스 프레임에 미드플레인을 열 본딩하는 방법을 예시하는 도면이다. 일부 구현들에서, 방법은 위에서 설명된 베이스 프레임 및 미드플레인 구성들 중 임의의 구성을 커플링하기 위해 사용될 수 있다.
[00128] 도 8에 도시된 바와 같이, 써멀 본드 필름을 포함하는 미드플레인의 일부분이 베이스 프레임의 채널 내로 이동된다(블록 810). 써멀 본드 필름은 미드플레인의 일부분과 베이스 프레임의 채널의 내부 표면 사이에 배치될 수 있다. 일부 구현들에서, 써멀 본드 필름은 써멀 본드 필름의 다수의 부분들을 포함할 수 있다. 일부 구현들에서, 미드플레인의 일부분은 위에서 설명된 틸트-인 방법들 중 하나 또는 그 초과를 사용하여 채널 내로 이동될 수 있다. 일부 구현들에서는, 써멀 본드 필름을 활성화시키기 위해 열이 가해질 수 있을 때까지 베이스 프레임의 채널의 내부 표면에 미드플레인이 적어도 임시적으로 커플링될 수 있도록 하기 위해서, 그 써멀 본드 필름은 접착제(예컨대, 임시적인 접착제)를 포함할 수 있다.
[00129] 써멀 본드 필름이 활성화되도록 베이스 프레임의 표면에 열을 가한다(블록 820). 일부 구현들에서, 써멀 본드 필름은, 이러한 써멀 본드 필름이 용융될 때에 활성화될 수 있다. 일부 구현들에서, 열은 2-스테이지 프로세스로 가해질 수 있다. 일부 구현들에서, 열은, 베이스 프레임의 표면에, 뿐만 아니라, 미드플레인의 표면에 가해질 수 있다. 일부 구현들에서, 열은, 써멀 본드 필름을 활성화시키기 위해, 베이스 프레임에 가해지는 대신에, 미드플레인에 가해질 수 있다. 써멀 프로세싱과 관련된 보다 상세한 사항들은 적어도 도 31a 내지 38과 관련하여 설명된다.
[00130] 도 9a는 백본 컴포넌트(970)를 예시하는 다이어그램이며, 백본 컴포넌트(970)의 적어도 일부는 베이스 프레임(930)의 채널(960) 내에 배치된다. 도 9a에 도시된 바와 같이, 미드플레인(950)은 또한, 베이스 프레임(930) 및 채널(960) 내에 배치되는 적어도 일부 부분들을 갖는다. 미드플레인(950)의 적어도 일부 에지들은 파선들로 예시되어 있다.
[00131] 백본 컴포넌트(970)는 베이스 프레임(930)의 제 1 말단 부분(936)에 배치된 제 1 단부 부분(971)을 가지며, 베이스 프레임(930)의 제 2 말단 부분(937)에 배치된 제 2 단부 부분(972)을 갖는다. 구체적으로, 제 1 단부 부분(971)의 일부는 제 1 말단 부분(936)의 채널(960)의 일부 내에 배치되고, 제 2 단부 부분(972)의 일부는 제 2 말단 부분(937)의 채널(960)의 일부 내에 배치된다.
[00132] 일부 구현들에서, 백본 컴포넌트(970)는 채널(960)의 하나 또는 그 초과의 부분들의 내측 표면에 커플링될 수 있거나, 또는 이러한 내측 표면과 접촉할 수 있다. 일부 구현들에서, 백본 컴포넌트(970)의 하나 또는 그 초과의 부분들은 하나 또는 그 초과의 커플링 메커니즘들, 예컨대 스크류, 리벳, 및/또는 기타 등등을 이용하여 베이스 프레임(930)에 커플링될 수 있다. 일부 구현들에서, 백본 컴포넌트(970)는 베이스 프레임(930)의 채널(960) 내에 압력 끼워맞춤되는 하나 또는 그 초과의 부분들을 가질 수 있다.
[00133] 제 1 말단 부분(936) 및 제 2 말단 부분(937)은 베이스 프레임(930)의 근접 부분(934) 반대편에 있다. 베이스 프레임(930)은 제 1 말단 부분(936)과 근접 부분(934) 사이에 배치된 제 1 측 부분(935)을 가지며, 제 2 말단 부분(937)과 근접 부분(934) 사이에 배치된 제 2 측 부분(938)을 갖는다.
[00134] 도 9a에 도시된 바와 같이, 백본 컴포넌트(970)는 미드플레인(950)의 적어도 일부와 접촉할 수 있다. 일부 구현들에서, 백본 컴포넌트(970)는 하나 또는 그 초과의 커플링 메커니즘들, 예컨대 스크류, 리벳, 용접 및/또는 기타 등등을 이용하여 미드플레인(950)에 커플링될 수 있다(예컨대, 미드플레인(950)에 고정식으로 결합될 수 있다). 도 9a에는 도시되지 않았지만, 일부 구현들에서, 백본 컴포넌트(970)와 미드플레인(950) 사이에 갭이 배치될 수 있다. 일부 구현들에서, 백본 컴포넌트(970)가 커플링 메커니즘, 예컨대 스크류, 리벳, 용접 및/또는 기타 등등을 이용하여 베이스 프레임(930)에 다른 방식으로(otherwise) 고정식으로 커플링되지 않도록, 백본 컴포넌트(970)는 미드플레인(950)에 커플링될 수 있다.
[00135] 도 9a에 도시된 바와 같이, 백본 컴포넌트(970)의 길이 I1 (또는 거리)는, 제 1 말단 부분(936)의 단부와 제 2 말단 부분(937)의 단부 사이의 길이 I2 (또는 거리) 보다 크다. 백본 컴포넌트(970)의 길이 I1는, 제 1 측 부분(935)과 관련된 채널(960)의 일부의 내측 표면과 제 2 측 부분(938)과 관련된 채널(960)의 일부의 내측 표면 간의 길이(미도시)와 같거나 또는 이 보다 더 클 수 있다. 백본 컴포넌트(970)의 길이 I1은 미드플레인(950)의 길이 I3 미만이다. 일부 구현들에서, 백본 컴포넌트(970)의 길이 I1는 미드플레인(950)의 길이 I3과 같거나 또는 이 보다 더 클 수 있다.
[00136] 도시되지는 않았지만, 일부 구현들에서, 백본 컴포넌트(970)의 제 1 단부 부분(971)의 적어도 일부는 제 1 측 부분(935)의 채널(960) 내에 배치될 수 있다. 또한, 백본 컴포넌트(970)의 제 2 단부 부분(972)의 적어도 일부는 제 2 측 부분(938)의 채널(960) 내에 배치될 수 있다. 그러한 구현들에서, 백본 컴포넌트(970)의 길이 I1은 도 9a에 도시된 것 보다 더 길 수 있다.
[00137] 도 9a에 도시된 바와 같이, 미드플레인(950)은 리세스들(951, 952)을 포함한다. 일부 구현들에서, 리세스들(951, 952)은 슬롯들이라 지칭될 수 있다. 미드플레인(950)의 리세스들(951, 952)은, 미드플레인(950) 및/또는 베이스 프레임(930)으로의 미드플레인(950)의 커플링을 용이하게 하는 데에 이용될 수 있다.
[00138] 도 9b는 도 9a에 도시된 라인 I6을 따르는 미드플레인(950)의 단면도를 예시하는 다이어그램이다. 도 9b는 미드플레인(950)의 리세스들(951, 952)을 예시한다. 미드플레인(950)의 적어도 일부는 제 1 측 부분(935)의 채널(960) 내에 배치되고, 미드플레인(950)의 적어도 일부는 제 2 측 부분(938)의 채널(960) 내에 배치된다.
[00139] 도 9c는 도 9a에 도시된 라인 I7을 따르는 백본 컴포넌트(970)의 단면도를 예시하는 다이어그램이다. 도 9c는, 미드플레인(950)의 리세스들(951, 952)과 대응하며 (그리고 리세스들(951, 952)과 맞물릴 수 있는) 돌출부들(974, 975)을 예시한다. (도 9a, 9d 및 9e에 또한 도시된) 돌출부들(974, 975)은, 백본 컴포넌트(970)가 (도 9a 내로의 방향을 따라서) 베이스 프레임(930) 내에 삽입될 때, 리세스들(951, 952) 내에 삽입될 수 있다. 돌출부들(974, 975)이 리세스들(951, 952) 내로 삽입된 후, 백본 컴포넌트(970)는 (도 9a에 도시된 방향 I8을 따라서) 슬라이드 이동될 수 있다.
[00140] 도 9d는, 돌출부들(974, 975)이 미드플레인(950)의 대응하는 리세스들(951, 952) 내에 배치될 때의 백본 컴포넌트(970)를 예시하는 다이어그램이다. 백본 컴포넌트(970)는 말단 부분(936) 및 말단 부분(937)에 근접한다.
[00141] 도 9e는, 도 9d의 라인 I9를 따라 절취한 미드플레인(950) 및 백본 컴포넌트(970)의 단면도를 예시하는 다이어그램이다. 도 9d에 도시된 바와 같이, 돌출부(974)는 리세스(951) 내에 배치되고, 돌출부(975)는 리세스(952) 내에 배치된다. 이러한 구현에서, 제 1 측 부분(935)의 표면과 제 1 단부 부분(971) 사이에 갭이 배치되고, 제 2 측 부분(938)의 표면과 제 2 단부 부분(972) 사이에 갭이 배치된다. 도 9d 및 9e에 도시된 바와 같이 커플링된 후, 백본 컴포넌트(970)는 도 9d 및 9e에 도시된 구성으로부터 도 9a에 도시된 구성으로 방향 I8을 따라서 (제 1 위치로부터 제 2 위치로) 베이스 프레임(930) 및 미드플레인(950)에 대해 슬라이드 이동될 수 있다.
[00142] 돌출부를 갖는 것으로서 예시되기는 하였지만, 일부 구현들에서, 백본 컴포넌트는 돌출부를 포함하지 않을 수도 있다. 일부 구현들에서, 미드플레인 또한 돌출부를 포함하지 않을 수도 있다. 그러한 구현들에서, 백본 컴포넌트는, 미드플레인의 리세스와 맞물리는 돌출부를 갖지 않으면서 미드플레인을 따라서 슬라이드 이동될 수 있다.
[00143] 도 10a 내지 10e는 백본 컴포넌트(1070)를 통한, 베이스 프레임(1030) 및 미드플레인(1050)과 컴퓨팅 디바이스의 디스플레이 부분(1090)의 커플링을 예시한다. 구체적으로, 도 10a는 백본 컴포넌트(1070)에 커플링된 컴퓨팅 디바이스의 디스플레이 부분(1090)을 예시하는 다이어그램이다. 이러한 구현에서, 백본 컴포넌트(1070)가 베이스 프레임(1030) 내에 배치된 미드플레인(1050)과 접촉하는 동안, 디스플레이 부분(1090)은 백본 컴포넌트(1070)에 커플링된다. 돌출부들(미도시)이 미드플레인(1050)의 리세스들(1051, 1052) 내에 배치될 수 있다. 백본(1070)은 파선으로 예시되어 있는데, 그 이유는 이러한 백본(1070)은 디스플레이 부분(1090)과 미드플레인(1050) 사이에 배치되기 때문이다.
[00144] 디스플레이 부분(1090) 및 백본 컴포넌트(1070)는 방향 J1을 따라서 슬라이드 이동될 수 있으며, 그에 따라, 디스플레이 부분(1090)은 바람직한 방식으로 베이스 프레임(1030)에 대해 지향될 수 있다. 디스플레이 부분(1090) 및 백본 컴포넌트(1070)는, 디스플레이 부분(1090)이 컴퓨팅 디바이스의 부분으로서 조립될 수 있도록, 도 10a에 예시된 방식으로 커플링될 수 있다. 다시 말해, 디스플레이 부분(1090)은, 미드플레인(1050) 및 백본 컴포넌트(1070)를 통해 베이스 프레임(1030)과 컴퓨팅 디바이스의 부분으로서 조립될 수 있다. 다르게 말하면, 백본 컴포넌트(1070)는 컴포넌트로서 기능할 수 있으며, 이러한 컴포넌트를 통해, 디스플레이 부분(1090)이 베이스 프레임(1030)에 커플링된다.
[00145] 일부 구현들에서, 방향 J1은 (방향 J8로서 또는 방향 J9로서 예시된) 측 방향에 대해 직교(예컨대, 측 방향에 대해 실질적으로 직교)할 수 있으며, 그러한 측 방향을 따라서, 미드플레인(1050)이 (상기 도면들과 관련하여 설명된 바와 같이) 베이스 프레임(1030)의 채널들 중 하나 또는 그 초과의 채널들 내로 삽입된다.
[00146] 도 10b는 컴퓨팅 디바이스의 라인 J2를 따라서 절취한 단면도를 예시하는 다이어그램이다. 도 10b에 도시된 바와 같이, 디스플레이 부분(1090)은, 베이스 프레임(1030) 및 미드플레인(1050)이 정렬되는 플레인 J4에 대해 실질적으로 평행한 플레인 J3을 따라 정렬된다. 따라서, 디스플레이 부분(1090)이 백본 컴포넌트(1070) 및 미드플레인(1050)을 통해 베이스 프레임(1030)에 커플링될 때, 디스플레이 부분(1090)은 베이스 프레임(1030)에 대해 방향 J1을 따라서 평행이동될 수 있다. 일부 구현들에서, 도 10b에 도시된 컴포넌트들은, (디스플레이 부분(1090)이 정렬되는) 플레인 J3이 (베이스 프레임(1030)이 정렬되는) 플레인 J4에 대해 평행하거나 또는 플레인 J4에 대해 실질적으로 평행할 때, 디스플레이 부분(1090)이 베이스 부분(1030)에 대해 슬라이드 이동될 수 있도록, 구성될 수 있다.
[00147] 도 10c는 미드플레인(1050) 및 베이스 프레임(1030)에 삽입되기 전에 백본 컴포넌트(1070)에 커플링되는 디스플레이 부분(1090)의 측면도를 예시하는 도면이다. 이 도면에는, 백본 컴포넌트(1070)의 돌출부(1071)가 도시된다. 일부 구현들에서, 돌출부(1071)는 도 10c에 도시된 것과는 다른 방식으로 백본 컴포넌트(1070)에 관해 지향될 수 있다. 예를 들어, 돌출부(1071)는 백본 컴포넌트(1070)의, 도 10c에 도시된 것과는 다른 면 상에 지향될 수 있다.
[00148] 다시 도 10a를 참조하면, 제 1 말단부(1036)와 제 2 말단부(1037) 사이에 갭(1038)(또는 베이스 프레임(1030)의 브레이크)이 배치된다. 즉, 베이스 프레임(1030)은 제 1 말단부(1036)와 제 2 말단부(1037) 사이에서 채널(1060)이 연속하지 않도록 제 1 말단부(1036)와 제 2 말단부(1037) 사이에 갭(1038)을 형성한다. 베이스 프레임(1030)은 디스플레이 부분(1090)과 연관된 힌지(1092)(또는 그 일부분)가 갭(1038) 내에 배치될 수 있도록 갭(1038)을 가질 수 있다. 일부 구현들에서, 힌지(1092)는 사용자에 의해 컴퓨팅 디바이스(100)가 작동되고 있을 때 갭(1038)으로 또는 갭(1038)을 통해 회전하는 부분을 가질 수 있다. 디스플레이 부분(1090)의 적어도 일부분은 힌지(1092)를 사용하여 베이스 프레임(1030)으로부터 떨어져 축을 통해 회전하도록 구성될 수 있다. 회전 방향의 일례가 도 10e에서 방향(J10)으로서 예시된다. (베이스 프레임을 포함하는) 베이스 부분으로부터 떨어져 회전되는 디스플레이 부분의 일례가 도 1b에 도시된다.
[00149] 도 10d는 디스플레이 부분(1090)이 방향(J1)을 따라 이동된 이후의 컴퓨팅 디바이스의 상면도를 예시하는 도면이다. 베이스 프레임(1030) 및 이에 커플링된 컴포넌트들은 디스플레이 부분(1090)으로 가려져 있기 때문에 이들은 이 도면에서 보이지 않는다. 도 10e는 도 10d의 J2를 따라 컷팅된 컴퓨팅 디바이스의 단면도를 예시하는 도면이다. 도 10e에 도시된 바와 같이, 디스플레이 부분(1090)은 베이스 프레임(1030) 위에 배치된다.
[00150] 도 11은 컴퓨팅 디바이스의 컴포넌트들을 어셈블하기 위한 방법을 예시하는 흐름도이다. 구체적으로, 흐름도는 미드플레인과 백본 컴포넌트를 통해 디스플레이 부분을 베이스 프레임과 어셈블하기 위한 방법을 예시한다.
[00151] 도 11에 도시된 바와 같이, 미드플레인의 적어도 하나의 에지가 제 1 방향을 따라 컴퓨팅 디바이스의 베이스 프레임 내의 채널로 이동된다(블록(1110)). 일부 구현들에서, 이동은 예컨대, 도 3a 내지 도 8과 관련하여 위에서 설명된 이동 방법들과 비슷할 수 있다.
[00152] 디스플레이 부분이 백본 컴포넌트에 커플링된다(블록(1120)). 일부 구현들에서, 디스플레이 부분은 백본 컴포넌트에 커플링되는 힌지를 포함할 수 있다. 일부 구현들에서, 힌지는 하나 또는 그 초과의 커플링 메커니즘들, 예컨대 스크루 등을 사용하여 백본 컴포넌트에 커플링될 수 있다.
[00153] 플레인― 이 플레인을 따라 디스플레이 부분이 정렬됨 ―에 실질적으로 평행한 플레인을 따라 미드플레인이 정렬되도록 미드플레인 내에 포함된 리세스에 백본 컴포넌트의 돌출부가 이동된다(블록(1130)). 일부 구현들에서, 미드플레인은 돌출부를 갖지 않을 수도 있고 그리고/또는 백본은 리세스를 갖지 않을 수도 있다. 일부 구현들에서, 디스플레이 부분은 백본 컴포넌트가 미드플레인과 접촉된 후 백본 컴포넌트에 커플링될 수 있다.
[00154] 제 1 방향에 대해 실질적으로 직교하는 제 2 방향을 따라 미드플레인에 대해 디스플레이 부분이 슬라이드 이동된다(블록(1140)). 일부 구현들에서, 디스플레이 부분은 백본 컴포넌트가 미드플레인에 대해 슬라이드 이동된 후 백본 컴포넌트에 커플링될 수 있다. 일부 구현들에서, 디스플레이 부분은 디스플레이 부분이 베이스 프레임에 대해 원하는 위치에 있을 때까지 슬라이드 이동될 수 있다. 일부 구현들에서, 디스플레이 부분은 베이스 컴포넌트가 미드플레인에 커플링(예컨대, 고정적으로 커플링)될 수 있도록 베이스 컴포넌트가 미드플레인에 대해 원하는 위치에 정렬될 때까지 슬라이드 이동될 수 있다. 일부 구현들에서, 디스플레이 부분은 베이스 컴포넌트가 베이스 프레임의 하나 또는 그 초과의 채널들 내에 배치될(또는 하나 또는 그 초과의 채널들의 내부 표면과 접촉할) 때까지 슬라이드 이동될 수 있다.
[00155] 도 12는 한 구현에 따라 플레이트(1290)를 예시하는 도면이다. 하부 플레이트로, 전도성 플레이트(예컨대, 열 전도성 플레이트)로 또는 백플레이트로 지칭될 수 있는 플레이트(1290)는 베이스 프레임(1230)에 커플링되는 미드플레인(1250)에 그리고 백본 컴포넌트(1270)에 커플링(또는 이들과 접촉)될 수 있다. 예컨대, 플레이트(1290)는 미드플레인(1250)에 커플링되는 제 1 부분 및 백본 컴포넌트(1270)에 커플링되는 제 2 부분을 가질 수 있다. 즉, 도 12에 도시된 바와 같이 플레이트(1290)의 적어도 일부분이 미드플레인(1250)으로부터 캔틸레버식으로 돌출할 수 있고 백본 컴포넌트(1270)의 적어도 일부분 위에 배치될 수 있다. 일부 구현들에서, 플레이트(1290)는 하나 또는 그 초과의 커플링 메커니즘들, 예컨대 스크루, 리벳, 용접, 접착제 등을 사용하여 미드플레인(1250)에 그리고 백본 컴포넌트(1270)에 고정적으로 커플링될 수 있다.
[00156] 일부 구현들에서, 플레이트(1290)는 백본 컴포넌트(1270)에 커플링(또는 이와 접촉)되지 않으면서 미드플레인(1250)에 커플링(또는 이와 접촉)될 수 있다. 일부 구현들에서, 플레이트(1290)는 미드플레인(1250)에 커플링(또는 이와 접촉)되지 않으면서 백본 컴포넌트(1270)에 커플링(또는 이와 접촉)될 수 있다.
[00157] 일부 구현들에서, 플레이트(1290)는 미드플레인(1250)과 백본 컴포넌트(1270) 모두로부터 분리(예컨대, 이들로부터 갭에 의해 절연)될 수 있다. 이러한 구현들에서, 컴퓨팅 디바이스에 포함된 다른 컴포넌트들은 플레이트(1290)와 미드플레인(1250) 사이에 배치될 수 있고 그리고/또는 플레이트(1290)와 백본 컴포넌트(1270) 사이에 배치될 수 있다. 일부 구현들에서, 플레이트(1290)는 비교적 작은 표면적을 갖는 몇 개의 위치들에서 미드플레인(1250)에 그리고/또는 백본 컴포넌트(1270)에 커플링될 수 있다.
[00158] 도 12에 도시된 바와 같이, 플레이트(1290)는 베이스 프레임(1230)의 하나 또는 그 초과의 채널들(1260) 밖에 배치될 수 있다. 플레이트(1290)는 베이스 프레임(1230)에 의해 정의된 개구부(1202)의 적어도 일부분에 포함(예컨대, 그 안에 배치)된다.
[00159] 일부 구현들에서, 플레이트(1290)는 베이스 프레임(1230) 및 그 컴포넌트들을 포함하는 컴퓨팅 디바이스에 대한 열 싱크로서 기능할 수 있다. 예컨대, 하나 또는 그 초과의 전자 컴포넌트들이 미드플레인(1250)에 커플링될 수 있다. 플레이트(1290)에 대한 미드플레인(1250)의 직접적인 커플링을 통해 미드플레인(1250)을 거쳐 플레이트(1290)로(또는 그 반대로) 열이 전달될 수 있다. 마찬가지로, 백본 컴포넌트(1270)에 커플링된 하나 또는 그 초과의 전자 컴포넌트들로부터의 열이 플레이트(1290)에 대한 백본 컴포넌트(1270)의 직접적인 커플링을 통해 플레이트(1290)로(또는 그 반대로) 전달될 수 있다.
[00160] 미드플레인(1250)과 플레이트(1290) 사이에 열을 전달하기 위해(또는 열의 전달을 가능하게 하기 위해) 그리고/또는 백본 컴포넌트(1270)와 플레이트(1290) 사이에 열을 전달하기 위해(또는 열의 전달을 가능하게 하기 위해) (도시되지 않은) 전도성 엘리먼트 또는 물질이 사용될 수 있다. 도 12에 도시되진 않았지만, 일부 구현들에서, 전도성 엘리먼트 또는 물질은 하나 또는 그 초과의 물질들, 예컨대 흑연 또는 다른 물질을 포함할 수 있다.
[00161] 미드플레인(1250), 백본 컴포넌트(1270) 및 플레이트(1290) 는 각각 전도성 물질로 만들어질 수 있고 또는 전도성 물질을 포함할 수 있다. 일부 구현들에서, 미드플레인(1250), 백본 컴포넌트(1270) 및 플레이트(1290) 중 하나 또는 그 초과는 절연 물질로 만들어질 수 있고 또는 절연 물질을 포함할 수 있다. 일부 구현들에서, 플레이트(1290)는 미드플레인(1250) 및/또는 백본 컴포넌트(1270)와는 다른 물질로 만들어질 수 있다. 예컨대, 플레이트(1290)는 알루미늄 물질(또는 합금)로 만들어질 수 있고 미드플레인(1250)은 마그네슘 물질(또는 합금)로 만들어질 수 있다. 다른 예로서, 플레이트(1290)는 알루미늄 물질(또는 합금)로 만들어질 수 있고 백본 컴포넌트(1270)는 마그네슘 물질(또는 합금)로 만들어질 수 있다.
[00162] 도 12에 도시된 바와 같이, 플레이트(1290)의 표면적은 미드플레인(1250)의 표면적과 다를 수 있다. 플레이트(1290)의 표면적은 미드플레인(1250)의 표면적보다 더 작을 수 있다.
[00163] 도 12에 도시되진 않았지만, 일부 구현들에서, 컴퓨팅 디바이스와 연관된 (도시되지 않은) 하나 또는 그 초과의 풋 패드들이 플레이트(1290)에 커플링될 수 있다. 이러한 구현들에서, 플레이트(1290)로 전달되는 열은 또한 풋 패드들을 통해 다른 구조, 예컨대 컴퓨팅 디바이스들이 배치되는 테이블에 전달될 수 있다.
[00164] 도 13은 플레이트(1390)에 커플링된 미드플레인(1350)의 측단면도를 예시하는 도면이다. 도 13에 도시된 바와 같이, 백본 컴포넌트(1370)가 미드플레인(1350)에 커플링된다. 이 구현에서, 미드플레인(1350)은 미드플레인(1350)의 일부인 돌출부(1352)를 통해 플레이트(1390)에 커플링된다. 일부 구현들에서, 돌출부(1352)는 도 13에 도시된 것과는 다른 구성을 가질 수 있다. 일부 구현들에서, 플레이트(1390)는 하나 또는 그 초과의 돌출부들을 가질 수 있는데, 이러한 돌출부들을 통해 플레이트(1390)가 미드플레인(1350)에 커플링될 수 있다.
[00165] 이러한 측단면도에서는, 전도성 엘리먼트(1310)가 미드플레인(1350)에 커플링되고 플레이트(1390)에 커플링된다. 전도성 엘리먼트(1310)는 미드플레인(1350)으로부터 하부 플레이트(1390)로 또는 그 반대로 열의 전달을 가능하게 하도록 구성될 수 있다.
[00166] 또한, 도 13의 이러한 측단면도에 도시된 바와 같이, 풋 패드(1315)가 플레이트(1390)에 커플링된다. 일부 구현들에서, 풋 패드(1315)는 컴퓨팅 디바이스의 (도시되지 않은) 케이스 또는 하우징을 통해 플레이트(1390)에 커플링될 수 있다.
[00167] 도 14a는, 구현에 따른 컴퓨팅 디바이스의 베이스 프레임(1430)의 상부 사시도를 예시하는 도면이다. 베이스 프레임(1430)은, 컴퓨팅 디바이스의 구조로서, 예컨대, 백본 컴포넌트(미도시) 및 미드플레인(미도시)과 함께 커플링될 수 있다.
[00168] 도 14a에 도시된 바와 같이, 베이스 프레임(1430)은, 베이스 프레임(1430)의 둘레 전체를 따라 확장되는 채널(1460)을 갖는다. 구체적으로 채널(1460)은 측벽(1462), 최상부 벽(1461) 및 바닥부 벽(1463)에 의해 정의된다. 채널(1460)의 내측 표면(1464)은 도 14a에 예시된다.
[00169] 채널(1460)은 제 1 말단부(1436)(또한 백본 커플링부로 지칭될 수 있음) 및 제 2 말단부(1437)(또한 백본 커플링부로 지칭될 수 있음)에 포함된다. 채널(1460)은 또한 베이스 프레임(1430)의 근접부(1434)에 포함된다.
[00170] 베이스 프레임(1430)은 또한 제 1 확장부(1438) 및 제 2 확장부(1439)를 포함한다. 제 1 확장부(1438)와 연관된 채널(1460)의 일부는 제 1 말단부(1436)와 연관된 채널(1460)의 일부와 인접한다. 유사하게, 제 2 확장부(1437)와 연관된 채널(1460)의 일부는 제 2 확장부(1439)와 연관된 채널(1460)의 일부와 인접한다.
[00171] 이 구현에서, 베이스 프레임(1430)은, 예컨대, 트랙패드 또는 다른 타입의 입력 디바이스를 위한 개구부(1466)를 포함한다. 베이스 프레임(1430)은 또한, 미드플레인이 삽입될 수 있는 개구부(1401)를 정의한다. 또한, 키보드 또는 다른 타입의 입력 디바이스가 개구부(1401) 내에 배치될 수 있다. 베이스 프레임(1430)의 최상부 벽(1461)은, 팜 레스트 영역들(1467)을 포함 또는 정의하는 최상부 표면을 갖는다.
[00172] 도 14a에 도시된 바와 같이, 개구부(1492)는 베이스 프레임(1430)의 적어도 일부에 포함된다(예컨대, 그에 의해 정의된다). 구체적으로, 개구부(1492)는, 측벽(1462)의 적어도 일부 내에 배치된다. 개구부(1492)는, 이를 통해 하나 이상의 전자 컴포넌트들이 배치될 수 있는 개구부일 수 있다. 예컨대, USB 포트, 전력 포트, 신호 포트, 오디오 포트, 메모리 포트 등이 개구부(1492)를 통해 베이스 프레임(1430)의 외부로 노출될 수 있다.
[00173] 도 14a에 도시된 바와 같이, 베이스 프레임(1430)은 곡선형 코너(1431)와 같은 하나 이상의 곡선형 코너들을 가질 수 있다. 곡선형 코너들은, 서로에 대해 직교일 수 있는, 베이스 프레임(1430)의 2개의 측면들 사이에 배치될 수 있다. 구체적으로, 곡선형 코너(1431)는 제 2 확장부(1439)와 제 2 말단부(1437) 사이에 배치된다. 제 2 말단부(1437)는, 제 2 확장부(1439)가 정렬되는 축에 직교하는 축을 따라 정렬된다. 일부 구현들에서, 베이스 프레임의 하나 이상의 코너들은 곡선형보다는 날카롭거나 뾰족할 수 있다.
[00174] 도 14b는, 구현에 따라, 도 14a에 도시된 베이스 프레임(1430)의 바닥부 사시도를 예시하는 도면이다. 베이스 프레임(1430)의 이러한 도면에서, 도 14a에서보다 채널(1460)을 더 많이 볼 수 있다.
[00175] 도 14b에 도시된 바와 같이, 지지 부재(1466)가 채널(1460) 내에 배치된다. 지지 부재(1466)는 최상부 벽(1461)과 바닥부 벽(1463) 사이에 배치되거나 그 사이에서 확장된다. 지지 부재(1466)는 또한 측벽(1462)의 일부와 접촉할 수 있다. 일부 구현들에서, 지지 부재(1466)는 채널(1460)의 내측 표면(1464)의 적어도 일부와 접촉할 수 있다. 일부 구현들에서, 지지 부재(1466)는 채널(1460)을 상이한 부분들로 세그먼트화 또는 분할할 수 있다.
[00176] 도 15a는, 미드플레인(1550)의 최상부 사시도를 예시하는 도면이다. 미드플레인(1550)은, 예컨대, 트랙패드 또는 다른 입력 디바이스와 같은 입력 디바이스를 위한 개구부(1559)를 포함한다. 미드플레인(1550)은 또한, 1555를 통한 몇몇 리세스들(1551)을 포함한다. 1555를 통한 리세스들(1551) 각각은, 백본 컴포넌트(미도시)와 연관된 돌출부를 수용하도록 구성될 수 있다. 미드플레인(1550)은, 백본 컴포넌트의 하나 이상의 부분들(예컨대, 백본 컴포넌트의 돌출부들)이 커플링될 수 있는 미드플레인 확장부(1558)를 포함한다. 미드플레인 확장부(1558)는, 백본 컴포넌트 또는 다른 컴포넌트의, 미드플레인(1550)으로의 커플링을 위해 스크류, 리벳, 용접부 등과 같은 하나 이상의 커플링 메커니즘들이 삽입될 수 있는 하나 이상의 개구부들(예를 들어, 트레디드 개구부들)을 포함할 수 있다.
[00177] 도 15a의 라인 K를 따라 절단된 미드플레인 확장부(1558)의 측단면도가 도 15b에 도시된다. 도 15b에 도시된 바와 같이, 미드플레인 확장부(1558)는, 미드플레인(1550)이 정렬되는 플레인에 평행한(예컨대, 실질적으로 평행한) 플레인을 따라 정렬된다.
[00178] 도 16은, 도 14a 및 도 14b에 도시된 베이스 프레임(1430)에 커플링되는, 도 15a 및 도 15b에 도시된 미드플레인(1550)을 예시하는 도면이다. 미드플레인(1550)은, 앞서 설명된 방법들 중 임의의 방법(예컨대, 틸트-인 방법들, 가열 본딩 방법들)을 이용하여 베이스 프레임(1430)에 커플링될 수 있다. 도 16에 도시된 바와 같이, 미드플레인(1550)의 적어도 일부(예컨대, 부분(1556))는 베이스 프레임(1430)의 채널(1460)의 적어도 일부 내에 배치된다.
[00179] 도 17a는, 백본 컴포넌트(1790)에 커플링되는, 도 15a 및 도 15b에 도시된 미드플레인(1550)을 예시하는 도면이다. 미드플레인(1550)은 또한 도 14a 및 도 14b에 도시된 베이스 프레임(1430)에 커플링된다.
[00180] 도 17a에 도시된 바와 같이, 백본 컴포넌트(1790)는, 적어도 부분적으로, 베이스 프레임(1430)의 제 1 말단부(1436)(또는 백본 커플링부)와 연관된 채널(1460)의 일부 내에 배치되는 부분(1799)을 포함한다. 백본 컴포넌트(1790)는 또한, 적어도 부분적으로, 베이스 프레임(1430)의 제 2 말단부(1437)(또는 백본 커플링부)와 연관된 채널(1460)의 일부 내에 배치되는 부분(1798)을 포함한다.
[00181] 백본 컴포넌트(1790)는 또한 1795를 통한 돌출부들(1791)을 포함한다. 1795를 통한 돌출부들(1791) 각각은, 미드플레인(1550)의 1555를 통한 리세스들(1551)과 각각 대응한다.
[00182] 도 17a에 도시된 바와 같이, 백본 컴포넌트(1790)는, 백본 컴포넌트(1790)를 방향 L1을 따라 이동시킴으로써 미드플레인(1550)으로 이동(및 그에 커플링)될 수 있다. 방향 L1은, 베이스 프레임(1430) 및 미드플레인(1550)이 정렬되는 플레인에 수직인 수직 방향일 수 있다. 그 다음, 백본 컴포넌트(1790)는, 적어도 부분적으로 채널(1460) 내에 배치된 부분들(1798, 1799)에 의해, 도 17a에 도시된 위치로 방향 L2를 따라 이동될 수 있다. 방향 L2는 방향 L1에 직교(또는 실질적으로 직교)할 수 있다. 일부 구현들에서, 방향 L2는 말단 방향으로 지칭될 수 있는데, 그 이유는, 방향 L2가 베이스 프레임(1430)의 근접부(1434)로부터 먼 방향을 따르기 때문이다. 방향 L2는 또한, 베이스 프레임(1430) 및 미드플레인(1550)이 정렬되는 플레인을 따라(또는 그 플레인 내에서) 정렬될 수 있다.
[00183] 일부 구현들에서, 방향 L2는, 미드플레인(1550)의 에지들이 채널(1460)의 부분들로 이동되는 방향 L7, 방향 L8 및/또는 방향 L9와는 상이할 수 있다. 예컨대, 방향 L2는, 미드플레인(1550)의 근접 에지가 베이스 프레임(1430)의 근접부(1434)와 연관된 채널(1460)의 일부로 삽입되는 방향일 수 있는 방향 L8에 반대일 수 있다. 유사하게, 방향 L2는, 미드플레인(1550)의 측면 에지가 베이스 프레임(1430)의 측면과 연관된 채널(1460)의 일부로 삽입되는 방향일 수 있는 방향 L7에 직교할 수 있다.
[00184] 도 17a에 도시된 바와 같이, 갭(1797)은 백본 컴포넌트(1790)와 미드플레인(1550) 사이에 배치된다. 구체적으로, 갭(1797)은, 백본 컴포넌트(1790)가 미드플레인(1550)의 미드플레인 확장부(1558)에 커플링되는 경우, 백본 컴포넌트(1790)와 미드플레인(1550) 사이에 배치된다.
[00185] 이 구현에서, 1795를 통한 돌출부들(1791) 각각은 적어도 하나의 개구부(예컨대, 그를 통한 개구부)를 포함한다. 예컨대, 돌출부(1794)는 개구부들(1762)(개별적으로 1762A 및 1762B로 라벨링됨)을 포함한다. 개구부들(예컨대, 개구부들(1762))은, 백본 컴포넌트(1790)가 미드플레인(1550)에 커플링될 수 있도록, 스크류, 리벳, 용접부, 접착제 등과 같은 커플링 메커니즘이 이를 통해 삽입(예컨대, 배치)될 수 있는 개구부들일 수 있다. 따라서, 개구부들 중 하나 이상은, 미드플레인(1550)(예컨대, 미드플레인(1550)의 미드플레인 확장부(1558))에 포함된 개구부들과 대응할 수 있다. 일부 구현들에서, 백본 컴포넌트에 포함된 하나 이상의 돌출부들은 개구부를 포함하지 않을 수 있다.
[00186] 도 17b는, 라인 L3을 따라 절단된 미드플레인(1550) 및 백본 컴포넌트(1790)의 일부의 단면도를 예시하는 도면이다. 도 17b에 도시된 바와 같이, 백본 컴포넌트(1790)의 돌출부(1794)는, 미드플레인(1550)의 일부인 미드플레인 확장부(1558)의 최상부 표면과 접촉한다. 적어도 1762A는, 미드플레인 확장부(1558)에 포함된 개구부(1582)와 정렬된다. 도 17b에는 도시되지 않지만, 일부 구현들에서, 개구부(1582) 및 개구부들(1762A)을 통해 백본 컴포넌트(1790)의 적어도 일부를 미드플레인(1550)에 커플링하기 위해 커플링 메커니즘이 이용될 수 있다.
[00187] 도 17a에 도시된 바와 같이, 돌출부들(1794)이 미드플레인(1550)(또는 미드플레인 확장부(1558))이 정렬된 라인(L5)(또는 플레인)과 평행하는 축(L4)을 따라 정렬된다. 이러한 구현에서, 돌출부들(1791 내지 1795) 각각은 미드플레인(1550)(및 베이스 프레임(1530))에 평행하게 정렬된다.
[00188] 도 17c는 미드플레인(1550) 및 백본 컴포넌트(1790)에 커플링된 플레이트(1795)의 사시도를 예시한 도면이다. 플레이트(1795)는 플레이트(1795) 내의 하나 또는 그 초과의 개구부들, 예컨대, 개구부(1796)를 통해 하나 또는 그 초과의 커플링 메커니즘들(미도시)을 통해 백본 컴포넌트(1790)에 커플링될 수 있다. 마찬가지로, 플레이트(1795)는 플레이트(1795) 내의 하나 또는 그 초과의 개구부들, 예컨대, 개구부(1797)를 통해 하나 또는 그 초과의 커플링 메커니즘들(미도시)을 통해 미드플레인(1550)에 커플링될 수 있다.
[00189] 도 17c에 도시된 바와 같이, 백본 컴포넌트(1790)의 원심면(1789)은, 대쉬 라인(L6)으로 예시된 베이스 프레임(1430)의 원심면에 대해 리세싱될 수 있다. 백본 컴포넌트(1790)의 원심면(1789)은, 디스플레이 부분(미도시)과 연관된 힌지가 백본 컴포넌트(1790)에 그리고 베이스 프레임(1430)의 원심 부분들(1436, 1437) 사이에 커플링될 수 있도록 리세싱될 수 있다.
[00190] 도 17d는 도 17c에 도시된 플레이트(1795)에 커플링된 커버(1780)의 측면의 사시도를 예시한 도면이다. 하부 커버로서 지칭될 수 있는 커버(1780)는 컴퓨팅 디바이스의 하우징의 적어도 일부 또는 D-케이스를 정의할 수 있다. 일부 구현들에서, 커버(1780)는 컴퓨팅 디바이스의 하우징의 코스메틱 커버를 정의할 수 있다. 일부 구현들에서, 열은 플레이트(1795)로부터 커버(1780)로 전달될 수 있다. 도시되지 않지만, 커버(1780)는 도 17c에 도시된 어셈블리에 커플링될 수 있다.
[00191] 도 17e는 도 17d에 도시된 커버(1780) 및 플레이트(1795)의 반대측의 사시도를 예시한 도면이다. 커버(1780)는 커버(1780) 및 플레이트(1795)를 도 17c에 도시된 어셈블리에 커플링하는데 사용될 수 있는 탭들 또는 돌출부들(예컨대, 돌출부(1781))을 포함한다. 플레이트(1795)는 또한 미드플레인(1550)으로부터 플레이트(1795)의 벌크를 분리하는데 사용될 수 있는 돌출부들(예컨대, 돌출부(1792))을 포함한다. 플레이트(1795)는 돌출부들(예컨대, 돌출부(1792))을 통해 미드플레인(1550)에 커플링될 수 있다.
[00192] 앞서 언급된 바와 같이, 컴퓨팅 디바이스의 디스플레이 부분 및 베젤에 관련된 세부사항들은 적어도 도 18 내지 30에 관련하여 아래에 설명된다. 도 18 내지 30에 관련하여 설명된 구현들은 도 1 내지 17e 및/또는 도 31a 내지 45에 관련하여 설명된 구현들 중 임의의 것과 결합될 수 있다.
[00193] 도 18은 적어도 하나의 예시적인 구현에 따른 베젤을 포함하는 컴퓨터 디스플레이의 단면의 블록도를 예시한다. 도 18에 도시된 바와 같이, 컴퓨터 디스플레이(1800)의 단면은 디스플레이 케이싱(1805), 디스플레이 케이싱 컷-아웃(1810), 베젤 프레임(1815), 및 베젤(1820)을 포함한다. 베젤 프레임(1815)은 제 1 부분(1815-1), 제 2 부분(1815-2) 및 제 3 부분(1815-3)을 포함할 수 있다. 제 1 부분(1815-1), 제 2 부분(1815-2) 및 제 3 부분(1815-3)은 캐비티 또는 갭(1825)을 정의하도록 구성될 수 있다.
[00194] 제 1 부분(1815-1)은 베젤(1820)과 평행하거나 실질적으로 평행할 수 있다. 제 1 부분(1815-1)은 베젤(1820)과 접촉하고 디스플레이 케이싱(1805)과 베젤(1820) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 부분(1815-2) 및 제 3 부분(1815-3)은 제 1 부분(1815-1)으로부터 떨어져 디스플레이 케이싱(1805)을 향해 확장될 수 있다. 제 2 부분(1815-2) 및 제 3 부분(1815-3)은 디스플레이 케이싱(1805)의 표면(예컨대, 내부 표면)과 접촉할 수 있다. 제 2 부분(1815-2) 및/또는 제 3 부분(1815-3)의 단부는 디스플레이 케이싱(1805)의 형상을 따르도록 비스듬히 놓일 수 있다. 제 2 부분(1815-2) 및 제 3 부분(1815-3)은 상이한 길이일 수 있다. 그러나, 디스플레이 케이싱(1805)(또는 디스플레이 케이싱(1805)의 부분)이 직선(또는 실질적으로 직선)이면, 제 2 부분(1815-2) 및 제 3 부분(1815-3)은 동일한(또는 실질적으로 동일한) 길이일 수 있다.
[00195] 베젤 프레임(1815)은 베젤(1820)을 지지할 뿐만 아니라 캐비티(1825)를 정의하도록 구성될 수 있다. 캐비티(1825)는 다른 컴포넌트들(예컨대, 와이어들 또는 케이블들)을 통과하는 루트를 제공하도록 구성된다. 캐비티(1825)는 다른 컴포넌트들(예컨대, 카메라들 및 안테나들)을 고정하기 위한 영역을 제공하도록 구성될 수 있다. 베젤(1820) 및/또는 베젤 프레임은 다른 컴포넌트들(예컨대, 디스플레이 패널)을 고정 위치에 홀딩하거나 홀딩하는 것을 돕도록 구성될 수 있다. 베젤(1820)은 컴퓨터 디스플레이(1800)의 섹션을 포함하는 컴퓨터 디바이스에 대한 심미적으로 즐거운 마무리를 제공하도록 구성될 수 있다. 캐비티(1825)가 실질적으로 직사각형인 것으로 도시되지만, 예시적인 구현들이 이에 제한되지 않는다. 예컨대, 캐비티(1825)는 삼각형 또는 원형일 수 있다. 결과적으로, 제 1 부분(1815-1), 제 2 부분(1815-2) 및 제 3 부분(1815-3)은 캐비티(1825)의 원하는 형상을 정의하기 위해 이에 따라 변동할 수 있다.
[00196] 도 19 내지 21은 적어도 하나의 예시적인 구현에 따른 컴퓨터 디스플레이의, 어셈블리의 상이한 스테이지들에서의 정면도들을 예시한다. 도 19는 베젤(1820)이 컴퓨터 디스플레이(1900)의 다른 엘리먼트들을 둘러싸도록 하는 어셈블링된 상태에서 컴퓨터 디스플레이의 정면도를 예시한다. 도 19에 도시된 바와 같이, 컴퓨터 디스플레이(1900)는, 예컨대, 랩탑 컴퓨터와 연관될 수 있다. 컴퓨터 디스플레이(1900)는 디스플레이 케이싱(1805) 및 베젤(1820)을 포함할 수 있다. 컴퓨터 디스플레이(1900)는 카메라(1905), 마이크로폰(1910), 힌지들(1915-1, 1915-2), 제 1 와이어 번들(1920), 커넥터(1925), 제 2 와이어 번들(1930) 및 디스플레이 패널(1935)을 더 포함할 수 있다.
[00197] 일부 구현들에서, 디스플레이 패널(1935)은, 예컨대, 터치 감지 디스플레이일 수 있다. 일부 구현들에서, 디스플레이 패널(1935)은, 예컨대, 정전식 터치 디바이스, 저항식 터치스크린 디바이스, SAW(surface acoustic wave) 디바이스, 용량성 터치스크린 디바이스, 압력 감지 디바이스, 표면 용량성 디바이스, PCT(projected capacitive touch) 디바이스 등일 수 있거나 이들을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(1935)이 터치 감지 디바이스이면, 제 2 와이어 번들(1930)은 터치 관련 신호들을 컴퓨팅 디바이스와 연관된 프로세서로 통신하기 위해, 예컨대, 압력 센서에 연결된 와이어들을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(1935)이 터치 감지 디바이스이면, 디스플레이 패널(1935)은 입력 디바이스로서 기능할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 패널(1935)은 사용자에 의해 입력 디바이스로서 사용될 수 있는 가상 키보드를 디스플레이(예컨대, 키보드를 모방)하도록 구성될 수 있다.
[00198] 일부 구현들에서, 컴퓨터 디스플레이(1900)는 전통적인 랩탑-타입 폼 팩터를 갖는 전통적인 랩탑-타입 디바이스에 포함된다. 일부 구현들에서, 컴퓨터 디스플레이(1900)는, 예컨대, 유선 디바이스 및/또는 무선 디바이스(예컨대, Wi-Fi 인에이블 디바이스)일 수 있고(또는 이에 포함될 수 있음), 예컨대, 컴퓨팅 엔티티(예컨대, 개인용 컴퓨팅 디바이스), 서버 디바이스(예컨대, 웹 서버), 모바일 폰, PDA(personal digital assistant), 태블릿 디바이스, e-판독기 등일 수 있다. 컴퓨터 디스플레이(1900)는 하드웨어, 소프트웨어, 펌웨어, 운영 시스템들, 런타임 라이브러리들 등의 하나 또는 그 초과의 타입들을 포함할 수 있는 하나 또는 그 초과의 플랫폼들(예컨대, 하나 또는 그 초과의 유사하거나 상이한 플랫폼들)에 기초하여 동작하도록 구성된 컴퓨팅 디바이스에 포함될 수 있다.
[00199] 카메라(1905)는 이미지들(예컨대, 스틸 및/또는 움직이는 이미지들)을 캡처하도록 동작할 수 있다. 일부 구현들에서, 카메라(1905)에 의해 캡처된 이미지들은 단일, 정적 이미지들(예컨대, 사진)일 수 있거나, 비디오(예컨대, 프로그래시브 스캔 비디오, NTSC(National Television System Committee) 비디오, MPEG(Motion Picture Experts Group) 비디오)를 정의하는 일련(또는 세트)의 이미지들로부터의 이미지들일 수 있다. 일부 구현들에서, 일련의 이미지들(비디오를 정의(예컨대, 생성)할 수 있음)은 오디오(예컨대, 오디오 신호)와 동기화 또는 그렇지 않다면 연관될 수 있다. 센서는, 예컨대, 이미지 프로세서(미도시)가 카메라(1905)에 의해 캡처된 이미지들을 프로세싱하는 것을 돕기 위해 서라운딩 광 세기를 검출할 수 있다. 카메라(1905)는 베젤(1820) 아래에 은닉된 엘리먼트들을 포함할 수 있다. 예컨대, 카메라(1905)는 캐비티(1825) 내의 엘리먼트들을 포함할 수 있다. 마이크로폰(1910)은 오디오를 캡처하도록 구성될 수 있다. 마이크로폰(1910)은 캐비티(1825) 내의 엘리먼트들을 포함할 수 있다.
[00200] 제 1 와이어 번들(1920) 및 커넥터(1925)는 컴퓨터 디스플레이(1900)로부터의 신호들을, 예컨대, 랩탑 컴퓨터의 베이스 부분(미도시)으로 함께 통신하도록 기능할 수 있다. 예컨대, 제 1 와이어 번들(1920) 및 커넥터(1925)는 카메라(1905)에 의해 캡처된 이미지 데이터를 랩탑 컴퓨터의 베이스 부분으로 통신하도록 함께 기능할 수 있고, 베이스 부분은 이미지 프로세서를 포함한다. 제 1 와이어 번들(1920)은 제 2 와이어 번들(1930)로부터의 하나 또는 그 초과의 와이어들을 포함할 수 있다. 제 1 와이어 번들(1920) 및/또는 제 2 와이어 번들(1930)과 연관된 와이어들은 베젤(1820) 하에서 라우팅될 수 있다. 예컨대, 제 1 와이어 번들(1920) 및/또는 제 2 와이어 번들(1930)과 연관된 와이어들은 캐비티(1825)를 통해 라우팅될 수 있다. 랩탑 컴퓨터의 베이스 부분은 힌지들(1915-1, 1915-2)을 사용하여 컴퓨터 디스플레이(1900)에 부착될 수 있다.
[00201] 도 20은 베젤(1820) 없는 컴퓨터 디스플레이(1900)의 전면뷰를 예시한다. 도 20에서 도시된 바와 같이, 컴퓨터 디스플레이(1900)는 추가로 베젤 프레임 패스너들(2005), 베젤 가이드들(2010), 디스플레이 패널 프레임(2015) 및 디스플레이 패널 패스너들(2020)을 포함한다. 베젤 프레임 패스너들(2005)은 디스플레이 케이싱에 베젤 프레임(1815)을 패스닝하도록 구성될 수 있다. 또한, 베젤 프레임 패스너들(2005)은 원하는 포지션에 다른 엘리먼트(예를 들어, 카메라(1905))를 패스닝하는 것을 돕도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 베젤 프레임 패스너들(2005)은 나사, 못, 핀 및/또는 클립 중 하나 또는 그 초과일 수 있다.
[00202] 베젤 가이드들(2010)은 원하는 포지션에 베젤(1820)을 포지셔닝하는 것을 돕도록 구성될 수 있다. 또한, 베젤 가이드들(2010)은 원하는 포지션에 베젤(1820)을 고정하는 것을 돕도록 구성될 수 있다. 베젤 가이드들(2010)은 베젤 프레임(1815)에 부분적으로 및/또는 이를 통해 완전히 연장할 수 있는 베젤 프레임(1815) 내의 슬롯들, 홀들, 홈들 및/또는 컷-아웃들일 수 있다. 대안적으로 또는 부가적으로, 베젤 가이드들(2010)은 베젤 프레임(1815)으로부터 연장하는 돌출부들, 프로젝션들 및/또는 노듈들일 수 있다. 베젤 가이드들(2010)은 베젤 프레임(1815)의 슬롯들, 홀들, 홈들, 및/또는 컷-아웃들 및 베젤 프레임(1815)으로부터 연장하는 돌출부들, 프로젝션들 및/또는 노듈들의 임의의 결합일 수 있다.
[00203] 디스플레이 패널 프레임(2015)은 디스플레이 패널(1935)의 엘리먼트들을 프레이밍 또는 랩핑하도록 구성될 수 있다. 디스플레이 패널 프레임(2015)은 홀들을 포함할 수 있으며, 이 홀들을 통해 디스플레이 패널 패스너들(2020)이 디스플레이 패널을 디스플레이 케이싱에 패스닝한다. 디스플레이 패널 패스너들(2020)은 나사, 못, 핀 및/또는 클립 중 하나 또는 그 초과일 수 있다. 디스플레이 패널 프레임(2015)은 베젤 프레임(1815) 위, 아래 및/또는 동일 플레인상에 있을 수 있다.
[00204] 도 21은 베젤(1820) 없는 그리고 베젤 프레임(1815) 없는 컴퓨터 디스플레이(1900)의 전면뷰를 예시한다. 도 21에서 도시된 바와 같이, 컴퓨터 디스플레이(1900)는 추가로, 하나 또는 그 초과의 브로드밴드 안테나들(2105), 하나 또는 그 초과의 LAN(local area network) 안테나들(2110), 하나 또는 그 초과의 라우팅된 와이어들(2115), 및 베젤 프레임 패스너 리셉타클들(2120)을 포함한다.
[00205] 하나 또는 그 초과의 브로드밴드 안테나들(2105)은 3G(third generation) 및 4G(fourth generation) 등의 신호들을 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 하나 또는 그 초과의 브로드밴드 안테나들(2105)은 다른 것들 중에서도, LTE, GSM, SMS, EMS, 또는 MMS 메시징, PCS, CDMA, TDMA, PDC, WCDMA, CDMA2000, 및/또는 GPRS와 같은 다양한 모드들 또는 프로토콜 하의 무선 통신들을 제공할 수 있다. 하나 또는 그 초과의 브로드밴드 안테나들(2105)은 예를 들어, 인쇄 회로 보드 안테나일 수 있다. 하나 또는 그 초과의 LAN(local area network) 안테나들(2110)은 단거리 통신 신호들을 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. 단거리 통신들은, 다른 것들 중에서도 NFC, 블루투스 및/또는 Wi-Fi와 같은 다양한 모드들 또는 프로토콜들 하의 무선 통신들을 제공할 수 있다. 하나 또는 그 초과의 LAN(local area network) 안테나들(2110)은 예를 들어, 인쇄 회로 보드 안테나일 수 있다.
[00206] 하나 또는 그 초과의 라우팅된 와이어들(2115)은, 커넥터(1925)를 통해 컴퓨터 디스플레이(1900)의 다른 컴포넌트들(예를 들어, 카메라(1905))로부터 프로세서(도시되지 않음)로 신호들을 통신할 수 있다. 하나 또는 그 초과의 라우팅된 와이어들(2115)은 베젤(1820) 하에서 라우팅될 수 있다. 예를 들어, 제 1 와이어 번들(1920) 및/또는 제 2 와이어 번들(1930)과 연관되는 와이어들은 캐비티(1825)를 통해 라우팅될 수 있다. 베젤 프레임 패스너 리셉타클들(2120)은 디스플레이 케이싱에 베젤 프레임(1815)을 고정하는 것을 돕기 위해 베젤 프레임 패스너들(2005)을 수용하도록 구성될 수 있다. 베젤 프레임 패스너 리셉타클들(2120)은 원하는 포지션에 베젤 프레임 패스너들(2005)을 고정하는 것을 돕기 위해 내부 스레드들, 외부 및/또는 내부 립, 내부 그루브들 등을 포함할 수 있다.
[00207] 도 22는 적어도 하나의 예시적인 구현에 따라 베젤을 포함하는 컴퓨터 디스플레이의 단면의 다른 블록도를 예시한다. 도 22에서 도시된 바와 같이, 컴퓨터 디스플레이(2200)의 섹션은 디스플레이 케이싱(2205), 베젤 프레임(2215), 베젤(2220), 베젤 프레임 패스너 리셉타클(2230), 베젤 프레임 패스너(2235) 및 디스플레이 패널 프레임(2240)의 부분을 포함한다. 베젤 프레임(2215)은 제 1 부분(2215-1), 제 2 부분(2215-2) 및 제 3 부분(2215-3)을 포함할 수 있다. 제 1 부분(2215-1), 제 2 부분(2215-2) 및 제 3 부분(2215-3)은 캐비티(2225)를 정의하도록 구성될 수 있다. 제 2 부분(2215-2)은 베젤(2220)과 평행하거나, 또는 실질적으로 평행할 수 있다. 제 2 부분(2215-2)은 베젤(2220)과 접촉하고 디스플레이 케이싱(2205)과 베젤(2220) 간에 포지셔닝될 수 있다. 제 1 부분(2215-1) 및 제 3 부분(2215-3)은 제 2 부분(2215-2)으로부터 디스플레이 케이싱(2205) 쪽으로 연장할 수 있다. 제 1 부분(2215-1) 및 제 3 부분(2215-3)은 디스플레이 케이싱(2205)의 표면과 접촉할 수 있다. 제 1 부분(2215-1) 및/또는 제 3 부분(2215-3)의 단부는 디스플레이 케이싱(2205)의 형상에 컨포멀하도록 경사질 수 있다. 제 1 부분(2215-1) 및 제 3 부분(2215-3)은 상이한 길이일 수 있다. 그러나 디스플레이 케이싱(2205)(또는 디스플레이 케이싱(2205)의 부분)이 직선(또는 실질적으로 직선)인 경우, 제 1 부분(2215-1) 및 제 3 부분(2215-3)은 동일(또는 실질적으로 동일)한 길이일 수 있다.
[00208] 캐비티(2225)는 실질적으로 직사각형으로서 도시되지만, 예시적인 구현들은 이것으로 제한되지 않는다. 예를 들어, 캐비티(2225)는 삼각형, 원형 또는 임의의 다른 형상일 수 있다. 그 결과, 제 1 부분(2215-1), 제 2 부분(2215-2), 및 제 3 부분(2215-3)의 형상은 캐비티(2225)의 원하는 형상을 정의하기 위해 알맞게 변동될 수 있다.
[00209] 베젤 프레임(2215)은 제 4 부분(2215-4) 및 제 5 부분(2215-5)을 포함할 수 있다. 제 4 부분(2215-4) 및 제 5 부분(2215-5)은 베젤 프레임 패스너 리셉타클(2230) 및 베젤 프레임 패스너(2235)와 함께 원하는 포지션에 베젤 프레임(2215)을 고정하는 보유부를 정의할 수 있다. 제 4 부분(2215-4) 및 제 5 부분(2215-5), 베젤 프레임 패스너 리셉타클(2230) 및 베젤 프레임 패스너(2235)는 디스플레이 케이싱(2205)에 관한 포지션에 베젤 프레임(2215)을 홀딩하기 위한 기계적 스레드들을 포함하는 것으로서 도시된다. 도 22가 베젤 프레임(2215) 및 베젤 프레임 패스너 리셉타클(2230)을 함께 보유하는 매커니즘으로서 베젤 프레임 패스너(2235)를 도시하지만, 예시적인 구현들을 이것으로 제한되지 않는다. 예를 들어, 제 4 부분(2215-4) 및 제 5 부분(2215-5)은, 베젤 프레임(2215)을 베젤 프레임 패스너 리셉타클(2230)에 보유하게 하도록 베젤 프레임 패스너 리셉타클(2230)내로 눌러지도록 구성된 프레스 피트를 포함할 수 있다.
[00210] 베젤 프레임(2215)은 원하는 포지션에 디스플레이 패널 프레임(2240)을 포지셔닝하는 것을 돕고 고정하는 것을 돕도록 구성된 제 6 부분(2215-6)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 6 부분(2215-6)은 L-형상을 갖는 것으로서 도시된다. 디스플레이 패널 프레임은 도 22에서 도시된 바와 같이 제 6 부분(2215-6)과 접촉하는 포지션에 배치될 수 있다. 베젤(2220)이 베젤 프레임(2215)에 부착될 때, 베젤 프레임(2215)은 그 후 디스플레이 패널 프레임(2240)이 자신의 포지션을 변경하는 것을 방지한다. 그러므로 디스플레이 패널 프레임(2240)을 원하는 포지션에 유지한다. 또한, 제 6 부분(2215-6)은 C-형상일 수 있다. 즉, 제 6 부분(2215-6)은 제 6 부분(2215-6)으로부터 연장하고 베젤(2220)과 디스플레이 패널 프레임(2240) 사이의 부가적인 부분(도시되지 않음)을 포함할 수 있다. 이 부가적인 부분(도시되지 않음)은 디스플레이 패널 프레임(2240) 및/또는 베젤(2220)과 접촉할 수 있다. 그러므로 부가적인 부분(도시되지 않음)을 통해, 제 6 부분(2215-6)은 베젤(2220)이 배치되지 않고도 원하는 포지션에 디스플레이 패널 프레임(2240)을 고정할 수 있다.
[00211] 베젤 프레임(2215)은 베젤(2220)을 지지하는 것은 물론 캐비티(2225)를 정의하도록 구성될 수 있다. 베젤 프레임(2215)은 디스플레이 케이싱(2205) 및 베젤(2220) 둘 다와 접촉하는 부분들(예를 들어, 제 1 부분(2215-1) 및 2215-3)을 포함함으로써 베젤(2220)을 지지하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 힘이 베젤 프레임(2215)의 방향(또는 실질적으로 그 방향)으로 베젤 프레임(2215)의 대향하는 측 상에서 베젤(2220)에 가해지는 경우, 베젤 프레임(2215)은, 베젤(2220)이 디스플레이 패널의 에지와 디스플레이 케이싱(2205)의 에지 간의 캐비티로 내려앉지 않도록 베젤(2220)을 지지할 수 있다. 캐비티(2225)는 다른 컴포넌트들(예를 들어, 케이블들 또는 와이어들)을 통과시키기 위한 루트를 제공하도록 구성될 수 있다. 캐비티(2225)는 다른 컴포넌트들(예를 들어, 카메라들 및 안테나들)을 고정하기 위한 영역을 제공하도록 구성될 수 있다.
[00212] 베젤 프레임 패스너 리셉타클(2230)은 디스플레이 케이싱(2205)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 베젤 프레임 패스너 리셉타클(2230)은 디스플레이 케이싱(2205)의 부분으로서 형성될 수 있다. 즉, 베젤 프레임 패스너 리셉타클(2230) 및 디스플레이 케이싱(2205)은 성형(예를 들어, 사출 성형) 플라스틱 구조일 수 있다. 베젤 프레임 패스너(2235)는, 다른 패스닝 매커니즘들 중에서도, 베젤 프레임(2215)을 원하는 포지션에 고정하는 것을 돕기 위해 베젤 프레임 패스너 리셉타클(2230) 내로 나사로 조여지고(도시되지 않음), 눌려지고 및/또는 못으로 박아질 수 있다 .
[00213] 도 23은 적어도 하나의 예시적인 구현에 따라 베젤을 포함하는 컴퓨터 디스플레이의 섹션의 또 다른 블록도를 예시한다. 도 23에서 도시된 바와 같이, 컴퓨터 디스플레이(2300)의 섹션은, 디스플레이 케이싱(2305), 디스플레이 케이싱 컷-아웃(2310), 베젤 프레임(2315), 베젤(2320), 리셉타클(2330), 가이드(2335), 돌출부(2340), 케이블(들)(2345), 접착제(2350), 및 디스플레이 패널 프레임(2355)을 포함한다. 베젤 프레임(2315)은 제 1 부분(2315-1), 제 2 부분(2315-2) 및 제 3 부분(2315-3)을 포함할 수 있다. 제 1 부분(2315-1), 제 2 부분(2315-2) 및 제 3 부분(2315-3)은 케이블(들)(2345)이 라우팅될 수 있는 캐비티(2325)를 정의하도록 구성될 수 있다.
[00214] 제 2 부분(2315-2)은 베젤(2320)에 평행하거나, 또는 실질적으로 평행할 수 있다. 제 2 부분(2315-2)은 베젤(2320)과 접촉하게 있을 수 있고 디스플레이 케이싱(2305)과 베젤(2320) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 부분(2315-1) 및 제 3부분(2315-3)은 디스플레이 케이싱(2305)를 향해 제 2 부분(2315-2)으로부터 멀어지게 연장될 수 있다. 제 1 부분(2315-1) 및 제 3 부분(2315-3)은 디스플레이 케이싱(2305)의 표면과 접촉할 수 있다. 제 1 부분(2315-1) 및/또는 제 3 부분(2315-3)의 단부는, 디스플레이 케이싱(2305)의 형상과 일치시키기 위해서 비스듬히 있을 수 있다. 제 1 부분(2315-1) 및 제 3 부분(2315-3)은 상이한 길이일 수 있다. 그러나, 디스플레이 케이싱(2305)(또는 디스플레이 케이싱(2305)의 일부)이 직선(또는 실질적으로 직선)인 경우, 제 1 부분(2315-1) 및 제 3 부분(2315-3)은 동일한(또는 실질적으로 동일한) 길이일 수 있다.
[00215] 캐비티(2325)가 실질적으로 직사각형으로 도시되어 있지만, 예시적인 구현들은 이것으로 한정되지 않는다. 예컨대, 캐비티(2325)는 삼각형, 원형 또는 일부 다른 형상일 수 있다. 그 결과, 제 1 부분(2315-1), 제 2 부분(2315-2) 및 제 3 부분(2315-3)의 형상은 캐비티(2325)의 원하는 형상을 한정(define)하기 위해서 적절하게 변할 수 있다.
[00216] 베젤 프레임(2315)은 베젤(2320)을 지지할뿐만 아니라 캐비티(2325)를 한정하도록 구성될 수 있다. 베젤 프레임(2315)은, 부분들(예컨대, 제 1 부분(2315-1 및 2315-3))을 디스플레이 케이싱(2305) 및 베젤(2320) 둘 모두와 접촉하게 포함함으로써 베젤(2320)을 지지하도록 구성될 수 있다. 베젤 프레임(2315)과 함께, 디스플레이 케이싱 컷-아웃(2310)이 베젤(2320)을 지지하도록 돕고 포지셔닝시키도록 도울 수 있다. 베젤(2320)은 접착제(2350)(예컨대, 접착제 및/또는 접착 테이프)를 이용하여 베젤 프레임(2315)에 부착될 수 있다.
[00217] 캐비티(2325)는, 다른 컴포넌트들(예컨대, 케이블(들)(2345))을 통과시기키 위한 루트를 제공하도록 구성될 수 있다. 예컨대, 컴퓨터 디스플레이(2300)를 위한 어셈블리 프로세스에서, 케이블(들)(2345)은 디스플레이 케이싱(2305)의 표면에 대하여 느슨하게 배치될 수 있다. 케이블(들)(2345)이 제 1 부분 2315-1과 2315-3 사이에 있고, 그런다음 베젤 프레임(2315)이 디스플레이 케이싱(2305)과 접촉하게 배치되어 캐비티(2325)를 형성시키도록, 베젤 프레임(2315)이 포지셔닝될 수 있다. 도 22와 관련하여 상술된 바와 같이, 베젤 프레임(2315)이 제자리에 고정될 수 있다. 그 결과, 컴퓨터 디스플레이(2300) 내부에서 케이블(들)(2345)이 통과하여 라우팅될 수 있는 경로를 한정하기 위해서 캐비티(2325)가 사용될 수 있다. 또한, 캐비티(2325) 내의 케이블(들)(2345)을 라우팅함으로써, 케이블(들)(2345)은, 컴퓨터 디스플레이(2300)에 대한 나머지 어셈블리 프로세스 동안 손상으로부터 보호될 수 있다.
[00218] 베젤(2320)은 적어도 하나의 돌출부(2340)를 포함할 수 있다. 예컨대, 돌출부(2340)는 베젤(2320)의 일부로서 형성될 수 있다. 즉, 베젤(2320) 및 돌출부(2340)는 성형된 (예컨대, 사출 성형된) 플라스틱 구조일 수 있다. 원하는 포지션에 베젤(2320)의 포지셔닝을 돕기 위해서 돌출부(2340)가 가이드(2335)에 피팅될 수 있다. 도시되지 않았지만, 돌출부(2340) 및 가이드(2335)가, 원하는 포지션에 베젤(2320)의 고정을 돕기 위해서 함께 스냅될 수 있다. 가이드(2335)는 베젤 프레임 패스너(예컨대, 상술된 베젤 프레임 패스너(2235))의 구조적 엘리먼트일 수 있다. 따라서, 리셉터클(2330) 및 돌출부와 함께 가이드(2335)가, 베젤(2320)을 원하는 포지션으로 고정하는 것을 돕기 위해 함께 작용할 수 있다. 다른 엘리먼트들 및 구조들이 또한, 베젤(2320)을 원하는 포지션으로 고정하는 것을 도울 수 있다. 예컨대, 접착제(2350)가 베젤(2320)을 원하는 포지션으로 고정하는 것을 도울 수 있다.
[00219] 도 24는 적어도 하나의 예시적인 구현에 따른 베젤을 포함하는 컴퓨터 디스플레이의 섹션의 또 다른 블록도를 도시한다. 도 24에 도시된 바와 같이, 컴퓨터 디스플레이(2400)의 디스플레이 케이싱(2405), 상부 케이스 섹션(2410), 베젤 프레임(2415), 베젤(2420), 및 디스플레이 패널 프레임(2455)을 포함할 수 있다. 디스플레이 케이싱(2405)은 하나 또는 그 초과의 스탠천들(2430-1 내지 2430-3)을 포함한다. 베젤 프레임(2415)은 제 1 부분(2415-1), 제 2 부분(2415-2) 및 제 3 부분(2415-3)을 포함할 수 있다. 제 2 부분(2415-2)은 베젤(2420)에 평행하거나, 또는 실질적으로 평행할 수 있다. 제 2 부분(2415-2)은 디스플레이 케이싱(2405)과 베젤(2420) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 부분(2415-1) 및 제 3부분(2415-3)이 디스플레이 케이싱(2405)를 향해 제 2 부분(2415-2)으로부터 멀어지게 연장될 수 있다. 제 1 부분(2415-1) 및 제 3 부분(2415-3)은 디스플레이 케이싱(2405)의 표면과 접촉할 수 있다. 제 1 부분(2415-1) 및/또는 제 3 부분(2415-3)의 단부는, 디스플레이 케이싱(2405)의 형상과 일치시키기 위해서 비스듬히 있을 수 있다.
[00220] 제 1 부분(2415-1), 제 2 부분(2415-2) 및 제 3 부분(2415-3)이 제 1 체적을 갖는 캐비티를 한정할 수 있다. 제 1 부분(2415-1), 제 2 부분(2415-2), 제 3 부분(2415-3), 및 하나 또는 그 초과의 스탠천들(2430-1 내지 2430-3)이 하나 또는 그 초과의 캐비티들(2425-1 내지 2425-3)을 한정하도록 구성될 수 있으며, 캐비티 각각은 제 1 체적보다 작은 체적을 갖는다. 하나 또는 그 초과의 캐비티들(2425-1 내지 2425-3)은 제 1 부분(2415-1), 제 2 부분(2415-2) 및 제 3 부분(2415-3)에 의해 한정된 캐비티 내부에서 지향되거나 또는 포지셔닝될 수 있다. 하나 또는 그 초과의 캐비티들(2425-1 내지 2425-3)은, 케이블(들)(2440-1 및 2440-2)이 통과하여 라우팅될 수 있는 경로들을 한정할 수 있다. 베젤 프레임(2415)은 제 4 부분(2415-4), 제 5 부분(2415-5)을 더 포함할 수 있다. 베젤(2420)은 돌출부(2440)를 포함할 수 있다. 제 3 부분(2415-3), 제 4 부분(2415-4), 및 제 5 부분(2415-5)이, 돌출부가 삽입될 수 있는 리셉터클(2435)을 한정할 수 있다.
[00221] 베젤 프레임(2415)은 베젤(2420)을 지지할뿐만 아니라 캐비티들(2425-1 내지 2425-3)을 한정하는 것을 돕도록 구성될 수 있다. 베젤 프레임(2415)은, 돌출부들(예컨대, 제 1 부분(2415-1 및 2415-7))을 디스플레이 케이싱(2405) 및/또는 스탠천들(2430-1 내지 2430-3) 및 베젤(2420) 둘 모두와 접촉하게 포함함으로써 베젤(2420)을 지지하도록 구성될 수 있다. 베젤 프레임(2415)과 함께, 디스플레이 케이싱 컷-아웃(2410)이 베젤(2420)을 지지하도록 돕고 포지셔닝시키도록 도울 수 있다. 베젤(2420)이 접착제(2450)(예컨대, 접착제 및/또는 접착 테이프)를 이용하여 베젤 프레임(2415)에 고정될 수 있다.
[00222] 캐비티(2425-1 내지 2425-3)는, 다른 컴포넌트들(예컨대, 케이블(들)(2445-1 및 2445-2))을 통과하는 경로를 제공하도록 구성될 수 있다. 예컨대, 컴퓨터 디스플레이(2400)를 위한 어셈블리 프로세스에서, 케이블들(2445-1 및 2445-2)은 캐비티(2425-1 및 2425-2)의 디스플레이 케이싱(2405)의 표면에 맞닿게 배치될 수 있다. 베젤 프레임(2415)은 하나 또는 그 초과의 스탠천들(2430-1 내지 2430-3) 상에 위치될 수 있다. 도 22와 관련하여 상술된 바와 같이, 베젤 프레임(2415)이 제자리에 고정될 수 있다. 그 결과, 캐비티(2425-1 및 2425-2)는, 케이블들(2445-1 및 2445-2)이 컴퓨터 디스플레이(2400) 내부에서 통과하여 라우팅될 수 있는 경로를 한정하는 데 사용될 수 있다. 추가로, 설명된 바와 같이 캐비티(2425-1 및 2425-2) 내의 케이블들(2445-1 및 2445-2)을 라우팅시키고 베젤 프레임을 포지셔닝 시킴으로써, 케이블들(2445-1 및 2445-2)이 컴퓨터 디스플레이(2400)를 위한 나머지 어셈블리 프로세스 동안 손상으로부터 보호될 수 있다.
[00223] (베젤 프레임이 설치되는 경우) 스탠천들(2430-1 내지 2430-3)이 제 2 부분(2415-2)을 향해 디스플레이 케이싱(2405)로부터 멀어지게 연장될 수 있다. 스탠천들(2430-1 내지 2430-3)은 제 1 부분(2415-1), 제 3 부분(2415-3) 및 제 5 부분(2415-5) 중 하나 또는 그 초과의 것과 평행하거나 또는 실질적으로 평행할 수 있다. 스탠천들(2430-1 내지 2430-3)은 제 2 부분(2415-2) 및 제 4 부분(2415-5) 중 하나 또는 그 초과의 것에 대해 수직이거나 또는 실질적으로 수직일 수 있다. 그러나, 스탠천들(2430-1 내지 2430-3)은, 캐비티들(2425-1 내지 2425-3)이 도 24에 도시된 것과 일부 다른 형상(예컨대, 삼각형)이 되도록 비스듬히 있을 수 있다. 스탠천들(2430-1 및 2430-3)은 디스플레이 케이싱(2405)의 일부로서 형성될 수 있다. 즉, 디스플레이 케이싱(2405) 및 스탠천들(2430-1 내지 2430-3)은 성형된(예컨대, 사출 성형된) 플라스틱 구조일 수 있다. 스탠천들(2430-1 내지 2430-3) 사이의 캐비티들(2425-1 내지 2425-3)은, 케이블(들)(2445-1 및 2445-2)을 원하는 포지션에 포지셔닝시키도록 돕기 위해서 케이블(들)(2445-1 및 2445-2)을 안내할 수 있다.
[00224] 베젤(2420)은 적어도 하나의 돌출부(2440)를 포함할 수 있다. 예컨대, 돌출부(2440)는 베젤(2420)의 일부로서 형성될 수 있다. 즉, 베젤(2420) 및 돌출부(2440)는 성형된 (예컨대, 사출 성형된) 플라스틱 구조일 수 있다. 원하는 포지션에 베젤(2420)의 포지셔닝을 돕기 위해서 돌출부(2440)가 리셉터클(2435)에 피팅될 수 있다. 도시되지 않았지만, 돌출부(2440) 및 리셉터클(2435)이, 원하는 포지션에 베젤(2420)의 고정을 돕기 위해서 함께 스냅될 수 있다.
[00225] 도 25는 적어도 하나의 예시적인 구현에 따른 베젤을 포함하는 컴퓨터 디스플레이의 섹션의 다른 블록도를 도시한다. 도 25에 도시된 바와 같이, 컴퓨터 디스플레이(2500)의 섹션은 디스플레이 케이싱(2505), 베젤 프레임(2515), 베젤(2520), 디스플레이 패널(2525), 디스플레이 패널 프레임(2530), 및 안테나(2535)를 포함한다. 베젤 프레임(2515)은 제 1 부분(2515-1) 및 제 2 부분(2515-2)을 포함할 수 있다. 제 2 부분(2515-2)은 베젤(2520)에 평행하거나, 또는 실질적으로 평행할 수 있다. 제 2 부분(2515-2)은 디스플레이 케이싱(2505)과 베젤(2520) 사이에 위치될 수 있다. 안테나(2535)는 디스플레이 케이싱(2505)과 제 2 부분(2515-2) 사이에 포지셔닝될 수 있다. 제 1 부분(2515-1)은 안테나(2535) 및 디스플레이 케이싱(705)을 향해 제 2 부분(2515-2)으로부터 멀어지게 연장될 수 있다. 제 1 부분(2515-1)은 안테나(2535)의 표면과 접촉할 수 있다. 제 1 부분(2515-1)의 단부는 안테나(2535)의 각도와 일치시키기 위해서 비스듬히 있을 수 있다.
[00226] 제 1 부분(2515-1) 및 제 2 부분(2515-2)은, 베젤(2520)을 지지할 수도 있으며, 원하는 포지션에 안테나(2535)를 고정시키는 것을 도울 수도 있다. 예컨대, 안테나(2535)는, 디스플레이 케이싱(2505)과 안테나(2535)의 측면 사이의 갭에 대해 일 각도로 배치될 수도 있다. 베젤 프레임(2515)은, 제 1 부분(2515-1) 및 제 2 부분(2515-2)의 하나의 말단이 도시된 바와 같이 안테나(2535)와 접촉하도록 포지셔닝될 수도 있다. 베젤 프레임(2515)은, 도 22에 대해 위에서 설명된 바와 같이 적소에 고정될 수도 있다. 결과는, 안테나(2535)가 안테나(2535)가 원하는 포지션에 고정되도록 하는 장소로 끼워질 수도 있다는 것이다.
[00227] 베젤 프레임(2515)은, 베젤(2520)과 접촉하는 부분들(예컨대, 제 1 부분(2515-1 및 2515-2) 및 디스플레이 케이싱(2505)과 접촉하는 안테나(2535)를 포함시킴으로써 베젤(2520)을 지지하도록 구성될 수도 있다. 안테나(2535)는 인쇄 회로 기판(PCB) 안테나일 수도 있다. 안테나는, 전술된 지지를 제공하도록 충분히 구성될(예컨대, 단단할) 수도 있다. 대안적으로, 안테나(2535)는, 디스플레이 케이싱(2505)과 접촉하여 배치되는 경우, 디스플레이 케이싱(2505)의 형상을 나타내는 유연한 PCB일 수도 있다. 그러한 구성에서, 디스플레이 케이싱(2505)은, 제 1 부분(2515-1)이 안테나(2535)와 접촉하는 경우, 제 1 부분(2515-1)에 대한 구조적 지지를 제공한다.
[00228] 도 25는, 제 2 부분(2515-2) 상에 다소 중심이 있는 제 1 부분(2515-1)을 도시한다. 그러나, 예시적인 구현들은 그렇게 제한되지는 않는다. 예컨대, 제 1 부분(2515-1)은, 말단(예컨대, 디스플레이 패널 프레임(2530)에 가장 가까운 말단)를 향해 포지셔닝될 수도 있다. 추가적으로, 제 1 부분(2515-1) 및 제 2 부분(2515-2)은 쐐기형 형상으로 실질적으로 단일 부분으로 결합될 수도 있다.
[00229] 대안적으로, 베젤 프레임(2515)은 단지, 원하는 포지션에 안테나(2535)를 고정시키는 것을 도울 수도 있다. 즉, (안테나(2535)를 포함하는 컴퓨터 디스플레이(2500)의 영역 내의) 베젤 프레임(2515)은, 베젤(2520) 및 디스플레이 케이싱(2505) 둘 모두와 접촉하여 베젤 프레임의 다른 부분들이 베젤(2520)을 지지하도록 구성될 수도 있는 정도로 베젤(2520)을 지지하도록 구성되지는 않을 수도 있다. 이러한 대안적인 구현에서도, 예시적인 구현들에 따른 (전체적인) 베젤 프레임은 베젤(2520)을 지지하도록 구성된다.
[00230] 도 26은, 적어도 하나의 예시적인 구현에 따른 베젤을 포함하는 컴퓨터 디스플레이의 섹션의 또 다른 블록도를 예시한다. 도 26에 도시된 바와 같이, 컴퓨터 디스플레이(2600)의 섹션은, 디스플레이 케이싱(2605), 디스플레이 케이싱 컷아웃(2610), 베젤 프레임(2615), 베젤(2620), 카메라 모듈(2630), 카메라 렌즈(2635), 및 디스플레이 패널 프레임(2640)을 포함한다. 베젤 프레임(2615)은 제 1 부분(2615-1), 제 2 부분(2615-2) 및 제 3 부분(2615-3)을 포함할 수도 있다. 제 1 부분(2615-1), 제 2 부분(2615-2) 및 제 3 부분(2615-3)은, 원하는 포지션에 카메라 모듈(2630)을 고정시키는 것을 돕도록 캐비티(2625)를 정의하도록 구성될 수도 있다.
[00231] 베젤 프레임(2615)은, 원하는 포지션으로 디스플레이 패널 프레임(2640)을 포지셔닝하는 것을 돕고 그 프레임을 고정시키는 것을 돕도록 구성된 제 4 부분(2615-4) 및 제 5 부분(2615-5)을 포함할 수도 있다. 예컨대, 제 4 부분(2615-4) 및 제 5 부분(2615-5)은 L-형상을 갖는 것으로 함께 도시되어 있다. 디스플레이 패털 프레임은, 도 26에 도시된 바와 같이 제 4 부분(2615-4) 및 제 5 부분(2615-5)과 접촉하는 포지션에 배치될 수도 있다. 베젤(2620)이 베젤 프레임(2615)에 부착되는 경우, 베젤 프레임(2615)은 그 후, 디스플레이 패널 프레임(2640)이 자신의 포지션을 변경하는 것을 방지한다. 따라서, 원하는 포지션에 디스플레이 패널 프레임(2640)을 유지시킨다. 추가적으로, 제 4 부분(2615-4) 및 제 5 부분(2615-5)은 함께 C-형상일 수도 있다. 즉, 제 4 부분(2615-4)은, 제 4 부분(2615-4)으로부터 및 베젤(2620)과 디스플레이 패널 프레임(2640) 사이에서 연장하는 부가적인 부분(미도시)을 포함할 수도 있다. 이러한 부가적인 부분(미도시)은, 디스플레이 패널 프레임(2640) 및/또는 베젤(2620)과 접촉할 수도 있다. 따라서, 부가적인 부분(미도시)에 대해, 제 4 부분(2615-4) 및 제 5 부분(2615-5)은 함께, 적소에 있는 베젤(2620) 없이 원하는 포지션에 디스플레이 패널 프레임(2640)을 고정시킬 수도 있다.
[00232] 베젤 프레임(2615)은, 베젤(2620)을 지지할 뿐만 아니라 원하는 포지션에 카메라 모듈(2630)을 고정시키는 것을 돕도록 구성될 수도 있다. 베젤 프레임은, 카메라 모듈과 접촉하거나 부분적으로 접촉하는 제 1 부분(2615-1) 및 제 3 부분(2615-3) 중 하나 또는 그 초과를 가짐으로써 원하는 포지션에 카메라 모듈(2630)을 고정시키는 것을 도울 수도 있다. 결과로서, 베젤 프레임(2615)은, 원하는 포지션에 카메라 모듈(2630)을 고정시키거나 고정시키는 것을 돕기 위해 디스플레이 케이싱(2605)을 향해 안내되는 카메라 모듈(2630)에 힘을 인가할 수도 있다. 대안적으로 또는 부가적으로, (카메라 모듈(2630)의 좌측 및 우측 상에 도시된 바와 같은) 제 1 부분(2615-1) 및 제 3 부분(2615-3) 및 (카메라 모듈(2630)의 상단 및 하단 상에 도시된 바와 같은) 제 2 부분(2615-2) 및 디스플레이 케이싱(2605)에 의해 정의된 캐비티는, 카메라 모듈(2630)의 사이즈에 기초하여 사이징될 수도 있다. 그 후, 도 22에 대해 위에서 설명된 바와 같이, 카메라 모듈(2630)은 캐비티에 배치될 수도 있고, 베젤 프레임(2615)은 적소에 고정될 수도 있으며, 카메라 모듈(2630)이 원하는 포지션에 고정되는 것을 초래한다.
[00233] 베젤 프레임(2615)은, 베젤(2620) 및 디스플레이 케이싱(2605)과 접촉하는 부분들(예컨대, 제 1 부분(2615-1 및 2615-2)을 포함시킴으로써 베젤(2620)을 지지하도록 구성될 수도 있다. 디스플레이 케이싱 컷아웃(2610)은 베젤 프레임(2615)과 함께, 베젤(2620)을 지지하는 것을 돕고 그 베젤을 포지셔닝하는 것을 도울 수도 있다. 예컨대, 디스플레이 케이싱 컷아웃(2610)은 디스플레이 케이싱(2605)에서 베젤(2620)의 하나의 말단을 지지할 수도 있다. 추가적으로, 제 2 부분(2615-2)은 베젤(2620)에 평행하거나 실질적으로 평행할 수도 있다. 제 2 부분(2615-2)은, 베젤(2620)과 접촉할 수도 있으며, 디스플레이 케이싱(2605)과 베젤(2620) 사이에 포지셔닝될 수도 있다. 제 1 부분(2615-1) 및 제 3 부분(2615-3)은 디스플레이 케이싱(2605)을 향해 제 2 부분(2615-2)로부터 떨어져 연장할 수도 있다. 제 1 부분(2615-1) 및 제 3 부분(2615-3)은, 디스플레이 케이싱(2605)의 표면(또는 대안적으로 카메라 모듈(2630)의 부분, 이 부분은 차례로 디스플레이 케이싱(2605)과 접촉함)과 접촉할 수도 있다. 제 1 부분(2615-1) 및/또는 제 3 부분(2615-3)의 말단은 디스플레이 케이싱(2605)의 형상과 일치하기 위해 각져있을 수도 있다. 제 1 부분(2615-1) 및 제 3 부분(2615-3)은 상이한 길이일 수도 있다. 그러나, 디스플레이 케이싱(2605)(또는 디스플레이 케이싱(2605)의 일부)이 직선(또는 실질적으로 직선)이면, 제 1 부분(2615-1) 및 제 3 부분(2615-3)은 동일(또는 실질적으로 동일)한 길이일 수도 있다.
[00234] 베젤(2620)은, 카메라 렌즈(2635)가 포지셔닝될 수도 있는 포지션을 정의하는 컷-아웃(2645)을 포함할 수도 있다. 카메라 렌즈(2635)는 고정 구조(2650)를 이용하여 적소에서 고정될 수도 있다. 고정 구조(2650)는, 예컨대, 베젤(2620)에 형성된 캐비티(2655)에 의해 적소에서 유지되는 가압 끼워마춤일 수도 있다.
[00235] 도 27은 적어도 하나의 예시적인 구현에 따른 마이크로폰을 갖는 베젤을 포함하는 컴퓨터 디스플레이의 뷰를 예시한다. 도 27에 도시된 바와 같이, 베젤(2705)의 섹션은 인레이어드 컷아웃(2710)을 포함한다. 인레이어 컷아웃(2710)은 마이크로폰(예컨대, 마이크로폰(1910))으로 포트를 사운딩하도록 구성될 수도 있다. 예컨대, 인레이어 컷아웃은, 베젤(2705)의 섹션에 포켓(2715) 및 홀(2720)을 포함할 수도 있다. 홀(2720)은 마이크로폰(예컨대, 마이크로폰(1910))에 대한 입력으로 유도될 수도 있다. 홀(2720)은 포켓(2750)으로부터 오프셋될 수도 있어서, 사용자가 홀(2720)을 통해 찌르는 것 및 마이크로폰에 손상을 주는 것이 방지된다.
[00236] 도 28은 적어도 하나의 예시적인 구현에 따른 마이크로폰을 갖는 베젤을 포함하는 컴퓨터 디스플레이의 단면의 블록도를 예시한다. 도 28에 도시된 바와 같이, 컴퓨터 디스플레이(2800)의 섹션은, 디스플레이 케이싱(2805), 디스플레이 케이싱 컷아웃(2810), 베젤 프레임(2815), 베젤(2820), 디스플레이 패널 프레임(2825), 인레이어 컷아웃(2830), 홀(2835), 포켓(2840-1), 및 마이크로폰 모듈(2845)을 포함한다. 베젤 프레임(2815)은 제 1 부분(2815-1), 제 2 부분(2815-2) 및 제 3 부분(2815-3)을 포함할 수도 있다. 제 1 부분(2815-1) 및 제 2 부분(2815-2) 및 제 3 부분(2815-3)은, 원하는 포지션에 마이크로폰 모듈(2845)을 고정시키는 것을 돕도록 구성된 캐비티를 정의하도록 구성될 수도 있다.
[00237] 도 29는 적어도 하나의 예시적인 구현에 따른 도 28에 도시된 마이크로폰을 갖는 베젤을 포함하는 컴퓨터 디스플레이의 단면의 다른 블록도를 예시한다. 도 29에 도시된 바와 같이, 컴퓨터 디스플레이(2800)의 섹션은, 홀(2905), 마이크로폰 모듈(2910)의 제 1 입력 엘리먼트 및 마이크로폰 모듈(2915)의 제 2 엘리먼트를 더 포함한다. 몇몇 구현들에서, 마이크로폰 모듈(2910)의 제 1 입력 엘리먼트 및 마이크로폰 모듈(2915)의 제 2 엘리먼트는 단일 입력 엘리먼트로 결합된다. 홀(2835), (베젤 프레임(2815)으로부터 컷팅된) 포켓(2845) 및 (베젤 프레임(2815)을 통해 컷팅된) 홀(2905)은 오프셋될 수도 있어서, 사용자가 홀(2835)을 통해 찌르는 것 및 마이크로폰 모듈(2845)에 손상을 주는 것이 방지된다. 홀(2835), 포켓(2840) 및 홀(2905)은 컴퓨터 디스플레이의 외부 영역으로부터 마이크로폰 모듈(2845)로의 사운드 포트를 정의할 수도 있다.
[00238] 도 22-도29에 대하여 위에서 논의된 베젤 프레임들(예컨대, 베젤 프레임들(2215, 2315, 2415, 2515 및/또는 2615))은 단일 베젤 프레임의 일부분들일 수 있다. 다시 말해, 베젤 프레임들은, 케이블들 또는 와이어들을 라우팅하도록 구성된 캐비티들을 갖게 구성된 일부분들, 다른 디바이스(예컨대, 안테나(들), 마이크로폰들, 및/또는 카메라(들))를 지지하고 그리고/또는 포지셔닝하도록 구성된 일부분들을 갖는 단독 구조로서 형성될 수 있다. 베젤은, 금속(예컨대, 알루미늄) 또는 플라스틱(예컨대, 성형 플라스틱)으로 형성될 수 있다. 베젤은, 컴퓨터 디스플레이의 하나 또는 그 초과의 면들 주위에 포지셔닝될 수 있다. 예컨대, 컴퓨터 디스플레이의 각각의 면(예컨대, 최상부, 최하부, 좌측 및 우측)에 대해 별개의 베젤이 존재할 수 있다. 예컨대, 컴퓨터 디스플레이의 두 개의 연결 면들(예컨대, 좌측 최상부 및/또는 우측 최하부)에 대해 베젤이 존재할 수 있다. 예컨대, 컴퓨터 디스플레이의 세 개의 연결 면들(예컨대, 최상부, 우측 및 좌측)에 대해 베젤이 존재할 수 있다.
[00239] 도 30은 적어도 하나의 예시적 구현에 따른 컴퓨터 디스플레이를 어셈블링하는 방법을 예시한다. 도 30에 도시된 바와 같이, 단계(S1305)에서, 디스플레이 케이스상에 형성된 스탠천 옆에 와이어가 삽입된다. 예컨대, 도 24에 도시된 바와 같이, 스탠천(2430-3) 옆에 와이어(예컨대, 케이블(2445-2))가 삽입될 수 있다.
[00240] 단계(S1310)에서, 베젤 프레임이 스탠천상에 포지셔닝된다. 예컨대, 도 24에 도시된 바와 같이, 베젤 프레임(2415)은 스탠천(들)(2430-1, 2430-2 및/또는 2430-3)상에 고정된다. 추가로, 도 22에 도시된 바와 같이, 베젤 프레임(2215)은 베젤 프레임 패스너(2235) 및 베젤 프레임 패스너 리셉터클(2230)을 사용하여 적소에 고정된다. 예컨대, 베젤 프레임(2215)을 원하는 포지션에 고정시키는 것을 돕기 위하여, 다른 패스닝 메커니즘들 중에서도, 베젤 프레임 패스너(2235)가 베젤 프레임 패스너 리셉터클(2230) 안으로 스크류(도시된 바와 같음), 프레스 및/또는 리벳될 수 있다.
[00241] 단계(S1315)에서, 디스플레이 패널이 베젤 프레임의 일부분내에 삽입된다. 예컨대, 도 29 및 도 22에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(예컨대, 디스플레이 패널(235))은, 베젤 프레임(2215)의 일부분(예컨대, 베젤 프레임 일부분(2215-6))내에 삽입될 수 있는 디스플레이 패널 프레임(2240)을 포함할 수 있다.
[00242] 단계(S1320)에서, 접착제가 베젤 프레임의 표면에 도포된다. 예컨대, 도 24에 도시된 바와 같이, 접착제(2450)는 베젤(2420)과 베젤 프레임(2415) 사이에 삽입될 수 있다. 접착제(2450)는, 베젤(2420)을 베젤 프레임(2415)에 고정시키는 것을 도울 수 있다.
[00243] 단계(S1325)에서, 베젤이 베젤 프레임 및 디스플레이 케이스에 고정된다. 예컨대, 도 24에 도시된 바와 같이, 베젤(2420)은 접착제(2450)를 사용하여 베젤 프레임(2415)에 고정된다. 대안적으로, 또는 이에 부가하여, 베젤(2420)은, 리셉터클(2435)과 함께 돌출부(2440)를 사용하여, 베젤 프레임(2415)에 고정될 수 있다.
[00244] 위에서 주목된 바와 같이, 열 프로세싱에 관련된 세부사항들이 적어도 도 31a 내지 도 38과 관련하여 하기에서 설명된다. 도 31a 내지 도 38과 관련하여 설명되는 구현들은 도 1 내지 도 30 및/또는 도 39 내지 도 45와 관련하여 설명되는 구현들 중 임의의 구현과 결합될 수 있다.
[00245] 열가소성 접착 필름들(예컨대, 열 본딩 필름들)은, 다양한 재료들(예컨대, 플라스틱, 금속들 등)로 만들어진 인클로저 부분들("기판들")을 연결하는데 사용될 수 있다. 두 개의 기판들에 본드를 형성하기 위해, 열 본딩 필름 형태의 열가소성 접착제가 두 개의 기판들의 대향 표면들 사이에 배치될 수 있다. 열가소성 접착 필름은 몇 밀(예컨대, 4 밀)의 두께일 수 있다. 이후, 가열된 정적 프레스 또는 유사한 장비를 사용하여 열 및 압력을 가함으로써, 두 개의 기판들 사이에 본드가 만들어질 수 있다. 대안적으로, 열가소성 접착제가 먼저, 저열을 사용하여 기판들 중 하나의 기판에 점착 또는 가볍게 본딩될 수 있다. 이후, 제 2 기판이 노출된 접착제 표면상에, 그리고 제 1 기판과 제 2 기판 사이의, 가열된 정적 프레스 또는 유사한 장비를 사용하여 열 및 압력을 가함으로써 만들어진 본드상에 배치될 수 있다.
[00246] 도 31a은 두 개의 기판들(예컨대, 기판들(3120 및 3140))을 서로 열적으로 본딩시키기 위한 열 프레스(3100)의 사용을 개략적으로 분해도로 도시한다. 먼저, 열가소성 접착 필름(3130)이 기판들(3120 및 3140)의 대향 표면들 사이에 배치되어, 기판들의 접착된 어셈블리가 형성된다. 이후, 기판들(3120 및 3140)의 접착된 어셈블리는, 열 프레스(3100)에서, 가열된 지지 블록(3150)상에 배치될 수 있다. 다음 차례로, 가열된 프레스 블록(3110)(온도(T1)로 가열될 수 있음)이 압력 하에서 기판들(3120 및 3140)의 접착된 어셈블리에 적용된다. 가열된 프레스 블록(3110)의 열 및 압력이 열가소성 접착 필름(3130)을 연화시켜, 이 열가소성 접착 필름(3130)이 기판들(3120 및 3140)에 부착되고 그리고 이 기판들(3120 및 3140)을 서로 본딩시킬 수 있다. 효과적 본딩을 위해 가해지는 열 및 압력과 가열된 압력 블록(3110)의 드웰 시간은, 열가소성 접착 필름의 흐름 특성들에 따라 좌우되는 것 이외에, 서로 본딩되는 기판들의 타입 및 두께에 따라 좌우될 수 있다.
[00247] 효과적 본딩을 위한 열가소성 접착 필름의 연화 온도 범위는 좁을 수 있다(예컨대, 섭씨 몇 도의 범위 내). 특정 애플리케이션들(예컨대, 랩톱 컴퓨터 인클로저 어셈블리)의 경우, 기판들(3120 및 3140)은 기판들의 접착된 어셈블리의 측 구역에 걸쳐 구조적 비균일성 및 비균일 열용량 분포들을 가질 수 있다. 이들 비균일성들은, 가열된 프레스 블록(3110)(온도(T1)로 가열됨)의 적용에 의해, 효과적 본딩을 위한 좁은 범위 내에서, 기판들의 접착된 어셈블리의 측 구역에 걸쳐 균일한 연화 온도들을 달성하는 것을 어렵게 만들 수 있다.
[00248] 본원의 개시내용의 원리들에 따라, 전자 디바이스 인클로저의 부분들을 열적으로 본딩시키기 위한 방법은, 공간적으로 변하는 열량들을 어셈블리의 측 구역에 걸쳐 부분들의 접착된 어셈블리에 가하는 것을 수반한다.
[00249] 본원에 설명된 방법은, 구조적 비균일성들을 갖고 그리고 부분들의 접착된 어셈블리의 측 구역에 걸쳐 비균일 열용량 분포들을 나타내는 부분들을 본딩시키는데 사용될 수 있다. 부분들의 접착된 어셈블리의 측 구역에 걸쳐 열가소성 접착제의 더욱 균일한 연화 온도를 달성하기 위해, 공간적으로 변하는 열량들의 가함이 구조적 비균일성 및 비균일 열용량 분포들을 보상할 수 있다.
[00250] 도 31b는 부분들의 접착된 어셈블리에 공간적으로 변하는 열량들을 가하기 위한 열 프레스(3100)의 예시적 수정을 도시한다. 도면에 도시된 바와 같이, 열 프레스(3100)는 열 프레스 블록(3112)을 포함할 수 있고, 이 열 프레스 블록(3112)은 두 개의 공간적으로 상이한 가열되는 존들, 즉, 온도(T1)로 가열되는 존 1 및 상이한 온도(T2)로 가열되는 존 2를 갖는다. 이러한 열 프레스 블록(3112)을 사용하여, 열 프레스(3100)에서, 기판들(3120 및 3140)의 접착된 어셈블리의 제 1 공간 일부분을 온도(T1)로 가열시키고, 그리고 기판들(3120 및 3140)의 접착된 어셈블리의 제 2 공간 일부분을 상이한 온도(T2)로 가열시키는 것이 가능할 수 있다.
[00251] 예시 목적으로, 공간적으로 변하는 열량들을 부분들의 접착된 어셈블리에 가함으로써 전자 디바이스 인클로저의 부분들을 열적으로 본딩시키기 위한 개시된 방법이, 예로서 랩톱 컴퓨터 인클로저의 특정 부분들을 사용하여 도 32 내지 도 35c를 참조하여 하기에서 설명된다. 그러나, 이 방법이 랩톱 컴퓨터 인클로저의 특정 부분들로 제한되는 것이 아니라, 다른 랩톱 컴퓨터 또는 전자 디바이스 인클로저 부분들을 본딩시키는데 사용될 수 있음이 이해될 것이다.
[00252] 도 32는 예시적 랩톱 컴퓨터(3221)를 도시한다. 클램쉘 폼 팩터를 가질 수 있는 랩톱 컴퓨터는, 두 개의 하우징들, 즉, "디스플레이" 또는 최상부 하우징(3222), 및 "키보드" 또는 최하부 하우징(3223)으로 형성될 수 있다. 최상부 하우징(3222)은 예컨대, 디스플레이, 터치 스크린, 커버 유리 등을 포함할 수 있다. 최하부 하우징(3223)은 예컨대, 전기 컴포넌트들, 키보드, 트랙 패드 등을 비롯해 회로 보드들을 포함할 수 있다. 힌지 어셈블리(3224)에 의해 최하부 하우징에 피봇팅 가능하게 연결될 수 있는 최상부 하우징은, 랩톱 컴퓨터의 클로즈드 포지션에서 최하부 하우징에 대한 리드로서의 역할을 할 수 있다.
[00253] 도 33a 내지 도 33c는, 본원의 개시내용의 원리들에 따라, 열 프레스에서 공간적으로 변하는 열량들을 가함으로써 서로 열적으로 본딩될 수 있는, 랩톱 컴퓨터의 최하부 하우징(예컨대, 최하부 하우징(3223))의 예시적 부분들(예컨대, 베이스 프레임 또는 커버(3310) 및 미드플레인 플레이트(3320))을 도시한다. 도 33a 및 도 33b가 베이스 프레임 또는 커버(3310)의 페이스-업 뷰 및 페이스-다운 뷰를 각각 도시하고, 그리고 도 33b가 미드플레인 플레이트(3320)의 페이스-업 뷰를 도시함이 주목될 것이다.
[00254] 도 33a 및 도 33b를 참조하면, 예시적 베이스 프레임 또는 커버(3310)는 최하부 하우징(3223)의 코스메틱 커버 일부분일 수 있다. 커버(3310)는 플라스틱 재료들, 예컨대, 폴리카보네이트, PVC(polyvinyl chloride), ABS(acrylonitrile butadiene styrene), 금속-필링된 PVC/ABS 또는 이들의 블렌드들로 만들어질 수 있다. 예시적 구현에서, 커버(3310)는 명목상으로 약 1.4 ㎜ 두께인 벽들을 가질 수 있다. 커버(3310)는 랩톱 컴퓨터의 키보드 및 트랙 패드에 대한 컷아웃들(3312 및 3314)을 각각 포함할 수 있다. 커버(3310)는 트랙 패드 컷아웃(3314) 옆에 비교적 단단하거나 또는 연속적인 영역들(3315)을 포함할 수 있고, 이 영역들(3315)은 랩톱 컴퓨터의 사용자에 대한 손목 보호대 영역들로서의 역할을 할 수 있다. 추가로, 커버(3310)는 안쪽으로 향하는 언더컷(3318)을 갖는 림(3316)을 가질 수 있고, 이 언더컷(3318)은, 최하부 하우징(3223)에 인클로징된 랩톱 컴퓨터 컴포넌트들(예컨대, 미드플레인 플레이트(3320))의 에지들을 홀딩 또는 지지하기 위해, 일반적으로 C-형 슬롯 또는 채널을 형성할 수 있다.
[00255] 도 33c를 참조하면, 금속 또는 금속 합금으로 이루어질 수 있는 예시적인 미드플레인 플레이트(3320)는 다양한 전자 컴포넌트들(예컨대, 키보드 스위치들, 회로 보드들, 트랙 패드 등) 및 하부 하우징(3223)으로 둘러싸인 연관된 와이어링(미도시)을 구조적으로 지원하기 위하여 베이스 또는 기초로서 설계될 수 있다. 미드플레인 플레이트(3320)는, 예컨대, 비균일 지형을 가지고, 다양한 전자 컴포넌트들 및 연관된 와이어링 등을 수용하기 위한 몇몇 컷아웃들을 포함할 수 있다. 다양한 전자 컴포넌트들은, 예컨대, 기계적 수단, 예컨대, 스크류들, 볼트들, 또는 패스너들(미도시)을 가지는 미드플레인(3320) 상에 장착될 수 있다. 예시적인 구현에서, 미드플레인 플레이트(3320)는 알루미늄, 마그네슘 또는 마그네슘-알루미늄 합금으로 이루어질 수 있다. 미드플레인 플레이트(3320)는 약 1.4 mm의 공칭 두께를 가질 수 있지만, 그것의 측 구역에 걸쳐 큰 두께 변화들을 가질 수 있다.
[00256] 도 34a 및 도 34b는 본원에서의 개시내용의 원리들에 따른, 베이스 프레임 또는 커버(3310) 및 미드플레인 플레이트(3320)의 예시적인 어셈블리(3400)의 예시들이다. 도 34a 및 도 34b는 각각, 커버(3310) 및 미드플레인 플레이트(3320)를 가지는 어셈블리(3400)에 대한 페이스-다운 및 페이스-업 뷰들을 도시한다는 점이 주목된다.
[00257] 하부 하우징(3223)을 어셈블링하는 동안, 미드플레인 플레이트(3320)는 미드플레인 플레이트(3320)의 에지들이 어셈블리(3400)(도 34a)를 형성하기 위하여 언더컷(3318)에 받쳐지도록 기울어져 커버(3310)로 슬라이드될 수 있다. 예시적인 구현에서, 어셈블리(3400)는 약 300 mm × 200 mm의 측 치수 및 약 5-10 mm의 두께를 가질 수 있다.
[00258] 커버(3310) 및 미드플레인 플레이트(3320)의 열 본딩에 대한 프로세스를 새롭게 참조하면, 열가소성 접착 필름(예컨대, 필름(3130))은 그것이 어셈블리(3400)를 형성하기 위하여 커버(3310)로 슬라이드되기 전에 후자의 접촉 또는 본딩 영역들 상에 적용될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 어셈블리(3400)의 페이스-다운 뷰를 도시하는 도 34b는 미드플레인 플레이트(3320)와 커버(3310) 사이의 본딩 영역들(예컨대, 본딩 영역들 1, 2 및 3)을 예시한다. 미드플레인 플레이트(3320)를 커버(3310)로 본딩하기 위하여, 열 프레스의 가열된 프레스 블록은 어셈블리(3400)를 가열 및 프레스하기 위하여 커버(3310)의 개방 면을 통해 미드플레인 플레이트(3320)의 노출된 영역들에 직접적으로 적용될 수 있다. 그러나, 커버(3310)의 언더컷 테두리(3316) 내의 본딩 영역들(예컨대, 본딩 영역들 2 및 3)은 가열된 블록과 직접 접촉시키기에 다루기 쉽지 않을 수 있으며, 미드플레인 플레이트(3320)를 통해 측 열 전도(lateral thermal conduction)에 의해서만 가열될 수 있다. 추가로, 미드플레인 플레이트(3320)의 두께 변화들, 컷아웃들 및 다른 구조상 비균일성들은 어셈블리(3400)에 걸쳐 비균일 열용량 분포들을 초래할 수 있다. 비균일 열 용량 분포들은 가열된 블록, 예컨대, 단일 온도 T1로 가열된 열 프레스(3100)의 가열된 프레스 블록(3110)을 사용하는 경우, 어셈블리(3400)의 본딩 영역들에 걸쳐 균일한 연화 온도들을 달성하는 것을 어렵게 할 수 있다.
[00259] 도 34b를 참조하면, 본딩 영역들 1, 2 및 3은 미드플레인 플레이트(3320)를 통과하는 열 경로들을 통해 가열된 프레스 블록(예컨대, 가열된 프레스 블록(3110 또는 3112))으로부터의 열 흐름에 대해 상이한 열 특성들을 가질 수 있다. 본딩 영역들 1-3의 상이한 열 특성들은 본딩 영역들 부근에서의 미드플레인 플레이트(3320)의 상이한 기계적 그리고 기하학적 특성들의 결과일 수 있다. 도 35a 내지 도 35c는 각각, 도 34b에 도시된 구역들(3510-3530) 내의 본딩 영역들 1-3의 상이한 기계적 그리고 기하학적 특성들을 도면으로(pictorially) 도시한다
[00260] 수직 이동하는 가열된 프레스 블록에 액세스가능할 수 있는 구역(3510)(도 35a) 내의 본딩 영역 1은 본딩 영역 1에 걸쳐 비교적 균일한 두께를 가질 수 있는 미드플레인 플레이트(3320)를 통과하는 수직 열 흐름 경로들(3512)을 가질 수 있다. 본딩 영역 1과는 대조적으로, 테두리(3316)의 언더컷 구역(3318) 내에 있을 수 있는 구역(3520)(도 35b) 내의 본딩 영역 2 및 구역(3530)(도 35c) 내의 본딩 영역 3은 수직 이동하는 가열된 프레스 블록에 액세스가능하지 않을 수 있다. 영역(3520) 내의 본딩 영역 2로의 열 흐름 경로들(3522) 및 영역(3530) 내의 본딩 영역 3으로의 열 흐름 경로들(3532)은 미드플레인 플레이트(3320)를 통해 측면으로 연장될 수 있다. 추가로, 도 35b 및 도 35c에 도시된 바와 같이, 본딩 영역들 2 및 3으로의 측 열 흐름들을 비균일하게 만들 수 있는 본딩 영역들 2 및 3의 부근에서의 미드플레인 플레이트(3320)의 두께의 큰 로컬 변화들이 존재한다. 본딩 영역 3은 또한, 트랙 패드 컷아웃(3314)으로의 경로(3534)를 따라 연화된 열가소성 접착의 스퀴즈 아웃(squeeze out) 또는 압출(extrusion)의 위험을 제시할 수 있다.
[00261] 열 프레스의 가열된 프레스 블록 내의 멀티-존 가열 엘리먼트들을 사용함으로써, 어셈블리(3400)의 상이한 부분들은 본원에서의 개시내용의 원리들에 따라, 상이한 온도들로 가열될 수 있다. 어셈블리(3400)의 상이한 부분들을 상이한 온도들로 가열하는 것은 비균일 열 용량 분포들을 보상하고, 커버(3310)의 언더컷 테두리에서 또는 컷아웃들 옆의 본딩 영역들(예컨대, 본딩 영역들 2 및 3)을 포함하는 어셈블리(3400)의 본딩 영역들에 걸쳐 비교적 균일한 접착 연화 온도들을 달성할 수 있다.
[00262] 예시적 열 본딩 프로세스에서, 어셈블리(3400)는 도 31b에 도시된 열 프레스(3100)와 유사한 가열된 하부 네스트 및 가열된 프레싱 네스트 또는 블록을 가지는 열 프레스로 열 및 압력 처리될 수 있다. 어셈블리(3400)는 약 50 ℃로 가열될 수 있는 가열된 하부 네스트에 배치될 수 있다. 이 가열도는 어셈블리(3400) 내의 커버(3310)와 미드플레인 플레이트(3320) 사이에 열가소성 접착을 태킹(tack) 또는 가볍게 본딩하는 것을 도울 수 있다. 그 다음, 가열된 프레싱 네스트 또는 블록(예컨대, 가열된 프레스 블록(3112))은 약 20초의 드웰 시간 동안 약 90kgf의 힘으로 어셈블리(3400) 내의 커버(3310)의 개방 면을 통해 미드플레인 플레이트(3320)에 수직으로 적용될 수 있다. 가열된 프레싱 네스트 내의 엘리먼트들을 가열하는 것은 가열된 프레싱 네스트의 2개의 가열된 존들(예컨대, 존 1 및 존 2)이 존재하도록 배열될 수 있다. 가열된 프레싱 네스트의 전면 부분에 대응하는 존 1은 본딩 영역 1 위의 어셈블리(3400)(도 34b)의 전면 부분(3410) 및 인접(adjoining) 트랙 패드 영역(3314)을 접촉시킬 수 있다. 가열된 프레싱 네스트의 후면 부분에 대응하는 존 2는 본딩 영역 2 옆의 커버(3310) 내의 키보드 컷아웃(3312)에 대응하는 어셈블리(3400)(도 34b)의 후면 부분(3420)을 접촉할 수 있다. 어셈블리(3400)에 공간적으로 변하는 열량들을 가하기 위하여, 존 1은 약 190 ℃로 가열될 수 있는 반면, 존 2는 약 240 ℃로 가열될 수 있다. 어셈블리(3400)의 전면 부분(3410)에 가해진 더 낮은 온도(190 ℃)는 효과적인 본딩을 위하여 그곳에서의 열가소성 접착을 적절히 연화시키기 위하여 충분한 열이 미드플레인 플레이트(3320)에 걸친 수직 열 경로들(3512)을 통해 본딩 영역 1로 전도되게 할 수 있다. 어셈블리(3400)의 후면 부분(3420)에 가해진 더 높은 온도는 효과적인 본딩을 위하여 그곳에서의 열가소성 접착을 적절히 연화시키기 위하여 충분한 열이 미드플레인 플레이트(3320)에서의 측 열 경로들(3522)을 통해 본딩 영역 2(도 35b)로 전도되게 할 수 있다. 그 다음, 어셈블리(3400)는 약 85 kgf의 힘으로 약 20초 동안 냉각 네스트 아래에서 약 상온으로 냉각될 수 있다.
[00263] 도 36 내지 도 38은 각각, 본원에서의 개시내용의 원리들에 따라, 컴퓨팅 디바이스 인클로저의 부분들을 함께 열 본딩하기 위한 예시적 방법들(3600, 3700 및 3800)을 도시한다. 함께 본딩되는 부분들은, 베이스 프레임 또는 커버, 및 미드플레인 플레이트를 포함할 수 있다. 베이스 프레임 또는 커버는 가소성 재료(예컨대, 폴리비닐 카보네이트, 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌 또는 이들의 블렌드)로 이루어질 수 있다. 미드플레인 플레이트는 금속 또는 금속 합금(예컨대, 알루미늄, 마그네슘 또는 알루미늄-마그네슘 합금)으로 이루어질 수 있다.
[00264] 도 36을 참조하면, 방법(3600)은 열가소성 접착층을 가진 미드플레인 플레이트를 컴퓨팅 디바이스 인클로저의 베이스 프레임에 삽입하는 단계(3610), 미드플레인 플레이트의 열가소성 접착층을 컴퓨팅 디바이스 인클로저의 베이스 프레임의 내부 표면에 접촉시키는 단계(3620), 제 1 부분 및 제 2 부분을 가진 열 프레스 블록을 미드플레인 플레이트에 적용하는 단계(3630)를 포함한다.
[00265] 방법(3600)은 열 프레스 블록의 제 1 부분을 제 1 온도로 가열하고, 제 1 온도보다 높은 제 2 온도로 열 프레스 블록의 제 2 부분을 가열하는 단계(3640)를 더 포함한다. 제 1 온도는, 예컨대, 약 190 ℃일 수 있다. 제 2 온도는, 예컨대, 약 240 ℃일 수 있다. 방법(3600)에서, 제 1 온도로 가열된 제 1 부분은 컴퓨팅 디바이스 인클로저의 트랙 패드 영역에 인접한 미드플레인 플레이트의 전면 부분과 접촉할 수 있는 반면, 제 2 온도로 가열된 제 2 부분은 컴퓨팅 디바이스 인클로저의 키보드 영역에 인접한 미드플레인 플레이트의 후면 부분과 접촉할 수 있다.
[00266] 방법(3600)은 베이스 프레임을 약 50 ℃로 가열된 하부 네스트에 배치하는 반면, 열 프레스 블록을 미드플레인 플레이트에 적용하는 단계를 더 포함할 수 있다.
[00267] 도 37을 참조하면, 방법(3700)은 중간 열가소성 접착층을 사용하여 미드플레이 플레이트의 표면 부분 및 랩탑 인클로저의 베이스 프레임의 표면 부분을 함께 접착 또는 커플링시키는 단계(3710), 및 중간 열가소성 접착층을 연화시키기 위하여 미드플레인 플레이트의 전면 부분에 제 1 열량을 가하고 미드플레인 플레이트의 후면 부분에 제 2 열량을 가하는 단계(3720)를 포함한다. 미드플레인 플레이트의 전면 부분에 제 1 열량을 가하고 미드플레인 플레이트의 후면 부분에 제 2 열량을 가하는 단계(3720)는 제 1 온도로 가열된 제 1 부분 및 제 2 온도로 가열된 제 2 부분을 가진 열 프레스 블록을 미드플레인 플레이트와 접촉하게 미드플레인 플레이트에 적용하는 단계(3730)를 포함할 수 있다.
[00268] 도 38을 참조하면, 방법(3800)은, 제 1 부분의 표면 부분과 제 2 부분의 대향 표면 부분 사이에 열가소성 접착층을 배치함으로써, 컴퓨팅 디바이스 인클로저의 제 1 부분 및 컴퓨팅 디바이스 인클로저의 제 2 부분의 어셈블리를 형성하는 것(3810)을 포함한다. 제 1 부분의 표면 부분 및 제 2 부분의 대향 표면 부분은, 어셈블리의 측 구역에 걸쳐 제 1 부분 및 제 2 부분의 하나 또는 그 초과의 본딩 영역들을 정의할 수 있다. 어셈블리는 어셈블리의 측 구역에 걸쳐 비균일 열용량 분포를 가질 수 있다. 방법(3800)은, 어셈블리의 측 구역에 걸쳐 공간적으로 변하지 않는 열량을 가하는 것과 비교하여, 어셈블리의 측 구역에 걸친 본딩 영역들 내의 열가소성 접착층을 비교적 균일하게 연화시키기 위하여 어셈블리의 측 구역에 걸쳐 어셈블리에 공간적으로 변하는 열량을 가하는 것(3820)을 더 포함한다.
[00269] 어셈블리의 측 구역에 걸쳐 어셈블리에 공간적으로 변하는 열량을 가하는 것(3820)은, 어셈블리의 측 구역에 걸쳐 어셈블리의 비균일 열용량 분포를 보상하는 것(3822)을 포함할 수 있다. 추가로, 어셈블리의 측 구역에 걸쳐 어셈블리에 공간적으로 변하는 열량을 가하는 것(3820)은, 가열된 블록과 어셈블리의 제 1 부분의 일부분을 접촉시키는 것(3824)을 포함할 수 있다. 가열된 블록은, 각각 상이한 온도로 가열되는, 제 1 부분의 일부분과 접촉하는 다수의 존들을 가질 수 있다. 예시적인 구현에서, 가열된 블록은, 각각 상이한 온도로 가열되는, 제 1 부분의 일부분과 접촉하는 2개의 존들을 갖는다.
[00270] 방법(3800)에서, 본딩 영역들 중 적어도 하나는, 가열된 블록에 의한 직접적인 접촉에 대해 순응하지 않고, 가열된 블록에 의해 접촉된 제 1 부분의 일부분으로부터의 측방향 열 전도에 의해 가열될 수 있는 어셈블리의 구역에 있을 수 있다. 역으로, 본딩 영역들 중 적어도 하나는, 가열된 블록에 의한 직접적인 접촉에 대해 순응하고, 가열된 블록에 의해 접촉된 제 1 부분의 일부분을 통한 수직 열 전도에 의해 가열될 수 있는 어셈블리의 구역에 있을 수 있다.
[00271] 방법(3800)은, 어셈블리의 측 구역에 걸쳐 어셈블리에 공간적으로 변하는 열량을 가하는 동안 어셈블리에 압력을 가하는 것(3830), 제 1 부분의 표면 부분 및 제 2 부분의 대향 표면 부분 중 적어도 하나에 열가소성 접착층을 접합시키기 위하여 어셈블리를 사전 가열하는 것(3840), 및 본딩 영역들 내의 열가소성 접착층을 연화시킨 이후에 어셈블리를 냉각시키는 것(3850)을 더 포함할 수 있다.
[00272] 본원의 적어도 도 39 내지 도 45에서 설명되는 바와 같이, 키보드 지지 부재는 컴퓨팅 디바이스의 베이스 어셈블리에 커플링될 수 있고, 그에 의해, 베이스 어셈블리에 키보드 어셈블리가 고정될 수 있다. 예컨대, 베이스 어셈블리는 베이스 어셈블리 내에 개구부를 정의할 수 있고, 키보드 어셈블리가 베이스 어셈블리의 개구부 내에 설치될 수 있다. 도면들을 참조하여 추가로 설명되는 바와 같이, 베이스 어셈블리의 구조는, 컴퓨팅 디바이스를 내려다보는 사용자의 관점으로, 위에서부터 키보드 어셈블리가 삽입되게 허용할 수 있다.
[00273] 키보드 지지 부재는, 지지 부재 베젤을 정의하는 외부 둘레 부분, 및 키보드 어셈블리의 키들 주위에 끼워 맞추어지도록 구성된 복수의 개구부를 정의하는 격자 구조를 갖는 내부 부분을 포함할 수 있다. 키보드 지지 부재는, 열 스테이킹, 억지 끼워마춤, 또는 패스너들(예컨대, 스레딩된 패스너들)에 의해, 베이스 어셈블리에 커플링될 수 있고, 그에 의해, 베이스 어셈블리에 키보드 어셈블리가 고정적으로 인클로징될 수 있다. 즉, 키보드 지지 부재는, 베이스 어셈블리와 키보드 지지 부재 사이에 키보드 어셈블리가 위치되도록, 베이스 어셈블리에 커플링될 수 있다. 이러한 구조는 키보드 어셈블리의 용이한 제거, 뿐만 아니라, 지지 부재 베젤 및/또는 격자 구조 주위에서 상이한 재료들(예컨대, 플라스틱, 우드, 금속 등) 또는 컬러들을 가질 수 있는 다양한 종류의 키보드 지지 부재들의 교환가능성을 허용한다.
[00274] 일 구현에서, 키보드 지지 부재는 스크루 보스들을 사용하여 베이스 어셈블리에 커플링될 수 있다. 예컨대, 스크루 보스들(예컨대, 플라스틱 보스들)은 키보드 지지 부재 상에 위치될 수 있고, 스레딩된 패스너들(예컨대, 스크루들)이 키보드 지지 부재 내에 직접적으로 스레딩될 수 있다. 스크루 보스들은 키보드 지지 부재 베젤 영역 및/또는 격자 구조 영역으로부터 연장될 수 있다. 추가로, 키보드 지지 부재는, 키보드 지지 부재의 재료 내로 삽입될 수 있거나 또는 몰딩될 수 있는 스레딩된 금속 인서트들을 포함할 수 있다. 그 후에, 스크루들이 스레딩된 금속 인서트들(예컨대, 플라스틱 보스들 내에 몰딩된 브래스 스레딩된 인서트들) 내에 직접적으로 체결될 수 있다.
[00275] 추가로, 키보드 지지 부재는 키보드 지지 부재를 몰딩하는 더블 샷 방법을 사용하여 생성될 수 있다. 예컨대, 제 1 샷에서, 키보드 지지 부재는 키보드 지지 부재의 격자 구조로 몰딩될 수 있고, 그 후에, 후속 샷에서, 키보드 지지 부재의 지지 부재 베젤이 그것의 형상을 정의하도록 추가로 몰딩될 수 있다. 일 구현에서, 지지 부재 베젤은 내부 격자들과 상이한 컬러를 포함할 수 있다. 도 39 내지 도 45와 관련하여 설명된 구현들은 도 1 내지 도 38과 관련하여 설명된 구현들 중 임의의 구현과 조합될 수 있다.
[00276] 도 39 및 도 40은, 표면 상에 놓이고, 디스플레이 스크린(16)을 갖는 디스플레이 부분(14)을 지지하도록 구성된 베이스 어셈블리(12)를 갖는, 노트북, 랩탑, 또는 클램셸 컴퓨터의 형태의 컴퓨팅 디바이스(10)를 예시한다. 디스플레이 부분(14)은, 디스플레이 부분(14)으로 하여금, 도 40에서 도시된 바와 같이, 베이스 어셈블리(12)에 대하여 닫히게 허용하고, 도 39에서 도시된 바와 같이, 그로부터 사용자-선택가능 뷰잉 포지션으로의 회전에 의해 열리게 허용하는 힌지(18)에 의해, 베이스 어셈블리(12)에 연결될 수 있다.
[00277] 예컨대, 힌지(18)는 베이스 어셈블리(12)를 디스플레이 부분(14)과 연결시킬 수 있다. 힌지(18)는, 디스플레이 부분(14)이 열린 포지션들의 범위 또는 닫힌 포지션으로 포지셔닝되게 허용하기 위해, 원하는 범위의 회전을 제공하도록, 디스플레이 부분(14)이 베이스 어셈블리(12)에 대하여 회전되게 허용하도록 구성될 수 있다. 힌지(18)는 또한, 베이스 어셈블리(12)에 관하여 디스플레이 부분(14)의 선택된 열린 포지션을 유지하기 위해 내부 마찰을 제공하도록 구성될 수 있다.
[00278] 베이스 어셈블리(12)는, 컴퓨팅 디바이스(10)로의 사용자 입력을 수용하기 위한 트랙패드 어셈블리(66) 및 키보드 어셈블리(70)를 수용 및 보유하도록 구성될 수 있다. 키보드 어셈블리(70)는 복수의 키들(80), 뿐만 아니라, 다른 키보드 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 키보드 어셈블리(70)는 도 41을 참조하여 더 설명된다. 복수의 키들(80)은, 예컨대, 드보락 단순화 키보드 또는 QWERTY와 같은 임의의 알려진 키보드 구성들에 따라 배열될 수 있는 임의의 수의 키들(80)을 포함할 수 있다.
[00279] 트랙패드 어셈블리(66)는 또한, 터치패드라고 지칭될 수 있고, 용량성, 자성, 저항성, 표면-탄성파, 또는 다른 형태의 터치-감응에 의해 동작하는 임의의 타입의 터치-감응식 입력을 포함할 수 있다. 키보드 어셈블리(70) 및 트랙패드 어셈블리(66) 양자 모두는, 키보드 어셈블리(70) 및 트랙패드 어셈블리(66)가 베이스 어셈블리(12)의 상부 부분에서 노출되도록(또는 그렇지 않으면, 사용자 상호작용이 이용가능하도록) 베이스 어셈블리(12)에 탑재된다. 예컨대, 키보드 어셈블리(70) 및 트랙패드 어셈블리(66)는, 베이스 어셈블리(12)의 상부 표면(28)에 의해 정의된 개구부에 의해 사용자에게 노출될 수 있다. 상부, 하부라는 용어들 및 다른 용어들이, 도면들에 도시된 바와 같은 엘리먼트들 또는 컴포넌트들의 상대적인 포지션들에 관련된다는 것이 유의된다. 그러한 용어들은 편의를 위해 사용되고, 디바이스가 리포지셔닝되어야 하므로, 컴포넌트들 또는 엘리먼트들의 실제 포지션들을 제한하지 않는다.
[00280] 베이스 어셈블리(12)는, 일체형 재료 구조를 갖는 제 1 하우징(24), 및 컴퓨팅 디바이스(10)의 내부 컴포넌트들 중 일부를 인클로징하도록 베이스 어셈블리(12)의 제 1 하우징(24)과 어셈블링되는 제 2 하우징(26)을 포함할 수 있다. 내부 컴포넌트들은, 컴퓨터의 중앙 프로세서, 및 예컨대 그래픽스 등을 위한 임의의 부가적인 프로세서들, 뿐만 아니라, 컴퓨터의 램덤-액세스 메모리(RAM)를 운반하는 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 도 39에서 도시된 바와 같이, 제 1 하우징(24)은 베이스 어셈블리(12)의 상부 부분 상에 위치된 상부 하우징일 수 있고, 제 2 하우징(26)은 베이스 어셈블리(12)의 하부 부분 상에 위치된 하부 하우징일 수 있다. 제 1 하우징(24)은 상부 표면(28)을 정의할 수 있다. 예컨대, 베이스 어셈블리(12)의 상부 표면(28)은 트랙패드 어셈블리(66) 및 키보드 어셈블리(70)에 인접한 영역(62)을 정의할 수 있다. 도 41에서 추가로 예시된 바와 같이, 상부 표면(28)의 부분은 키보드 어셈블리(70)를 수용하도록 구성된 개구부를 정의할 수 있다.
[00281] 제 1 하우징(24)과 마찬가지로, 제 2 하우징(26)은 일체형 재료 구조를 가질 수 있다. 일부 예들에서, 제 2 하우징(26)은 외부에서-액세스가능한 배터리들을 위한 커버들과 같은 부가적인 외부 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 일 예에서, 제 1 하우징(24)은 단일 피스의 플라스틱 또는 금속, 또는 다수의 피스들의 플라스틱 또는 금속으로 제조될 수 있다. 또한, 제 2 하우징(26)은 단일 피스의 플라스틱 또는 금속, 또는 다수의 피스들의 플라스틱 또는 금속으로 제조될 수 있다. 플라스틱 재료들은 임의의 타입의 플라스틱 또는 세미-플라스틱 재료들을 포함할 수 있다. 금속 재료들은, 예컨대, 알루미늄, 알루미늄 합금, 마그네슘 합금들, 스테인리스 스틸과 같은 임의의 타입의 금속 또는 세미-금속 재료를 포함할 수 있다. 제 1 하우징(24) 및 제 2 하우징(26)은 금속 또는 플라스틱을 사출 성형함으로써, 그리고/또는 금속을 다이-캐스팅함으로써 제조될 수 있다.
[00282] 일 구현에서, 제 2 하우징(26)은, 제 1 하우징(24)과 어셈블링될 때, 베이스 어셈블리(12)의 내부 컴포넌트들을 인클로징하도록 구성될 수 있다. 제 2 하우징(26)은 또한, 컴퓨팅 디바이스(10)가 표면 상에 놓이게 하도록 구성될 수 있다. 이와 같이, 제 2 하우징(26)은, 베이스 어셈블리(12)가 표면 상에 놓이게 하고 정상 사용 동안 미끄러짐(sliding)에 대해 저항적이게 하는 복수의 피트(feet) 또는 그립(grip) 부재들을 가진 일반적으로 평평한 하부 표면을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(26)은 하나 또는 그 초과의 배터리들, CPU 보드 어셈블리 및 관련된 회로, 및 통신 구조들, 연결 컴포넌트들, 예컨대, USB 플러그들, 또는 파워 플러그들뿐만 아니라, 트랙패드 어셈블리(66) 및 키보드 어셈블리(70)의 내부 부분들과 같은 내부 컴포넌트들을 인클로징하기 위해 스크루들 또는 다른 패스너들을 사용하여 제 1 하우징(24)과 부착되도록 구성될 수 있다. 제 1 하우징(24) 및 제 2 하우징(26)은, 2개의 하우징들이 서로 부착되기 전에 내부 컴포넌트들이 제 1 하우징(24) 또는 제 2 하우징(26)과 부착할 수 있도록 구성될 수 있다.
[00283] 디스플레이 부분(14)은 외측 하우징(42), 및 디스플레이 부분(14)의 외측 하우징(42)에 부착되는 디스플레이 베젤(44)을 포함할 수 있다. 디스플레이 부분(14)의 외측 하우징(42) 및 디스플레이 베젤(44)은 함께 디스플레이 스크린(16)과 같은 디스플레이 부분(14)의 추가의 컴포넌트들뿐만 아니라, 예컨대, 내부 디스플레이 드라이버들과 같은 임의의 유형의 내부 컴포넌트들을 인클로징할 수 있다.
[00284] 디스플레이 베젤(44)은 디스플레이 스크린(16)의 적어도 일부를 둘러싸도록 구성될 수 있다. 또한, 디스플레이 베젤(44)은 디스플레이 부분(14) 내에 포지셔닝되도록 구성되는 내부 컴포넌트들을 유지하는 것을 도울 수 있다. 예컨대, 디스플레이 베젤(44)은 디스플레이 개구를 정의할 수 있으며, 사용자가 디스플레이 개구를 통해 적어도 디스플레이 스크린(16)을 볼 수 있다. 디스플레이 베젤(44)이 내측으로 연장되는 거리는 예컨대, 디스플레이 부분(14)의 구성 및/또는 디스플레이 부분(14)이 구성되는 재료들에 따라 변화될 수 있다. 디스플레이 베젤(44) 및 디스플레이 부분(14)의 외측 하우징(42)은 예컨대, 풀, 감압 접착제, 또는 기계적 패스너들, 예컨대, 스크루들, 또는 스냅-피트(snap-fit) 엘리먼트들을 사용하여 함께 어셈블링될 수 있다. 다른 예에서, 디스플레이 부분(14)의 외측 하우징(42)뿐만 아니라 베이스 어셈블리(12)의 제 1 하우징(24) 및 제 2 하우징(26)은 단일 피스의 재료의 다수의 단단히 결합된 벽들로 구성된 일체형 하우징으로서 베젤(44)과 일체로 형성될 수 있다.
[00285] 도 41은 구현에 따라 키보드 어셈블리(70)를 유지하도록 구성된 키보드 지지 부재(50)를 가진 컴퓨팅 디바이스(10)의 분해도를 예시한다.
[00286] 도 41에 도시된 바와 같이, 컴퓨팅 디바이스(10)는 키보드 어셈블리(70)를 베이스 어셈블리(12)에 고정시키도록 구성된 키보드 지지 부재(50)를 포함할 수 있다. 키보드 지지 부재(50)는 지지 부재 베젤(52)을 정의하는 외측 원주 부분 및 복수의 개구들(56)을 정의하는 격자 구조(54)를 포함할 수 있다. 키보드 지지 부재(50)는, 격자 구조(54)에 의해 정의된 복수의 개구(56) 내에 복수의 키들(80)이 끼워 맞추어지도록, 베이스 어셈블리(12)의 제 1 하우징(24)에 의해 정의된 리세스(32) 내에서 키보드 어셈블리(70)를 베이스 어셈블리(12)에 고정하도록 구성될 수 있다. 예컨대, 키보드 지지 부재(50)의 격자 구조(54)는, 키보드 지지 부재(50)의 개구들(56)을 통해 키보드 어셈블리(70)의 키들(80) 둘레에 끼워 맞추어지도록 구성될 수 있다. 따라서, 격자 구조의 어레인지먼트(예컨대, 개구들(56)의 크기)는 키보드 구성의 유형에 종속될 수 있어서, 개구(56)가 키들(80)을 수용하도록 구성될 수 있다. 일단 키보드 지지 부재(50)가 (키보드 지지 부재(50)와 베이스 어셈블리(12) 사이에 로케이팅된 키보드 어셈블리(70)와 함께) 베이스 어셈블리(12)에 고정되면, 키보드 지지 부재(50)의 포함물은 키들(80)의 동작과 간섭하지 않아야 한다.
[00287] 일 구현에서, 키보드 지지 부재(50)의 개구들(56)의 개수들은 키보드 어셈블리(70)의 키들(80)의 개수에 대응한다. 다른 구현에서, 키보드 지지 부재(50)의 개구들(56)의 개수는 키보드 어셈블리(70) 상의 키들(80)의 개수 미만이다. 예컨대, 개구(56)는 1개, 2개, 3개 또는 그 초과의 키들(80)을 포함할 수 있다. 이와 같이, 격자 구조(54)가 키보드 구성에 종속될 수 있을지라도, 격자 구조에 의해 정의된 개구(56)의 개수 및 크기는 폭넓게 변화될 수 있다.
[00288] 컴퓨팅 디바이스(10)는, 내부 컴퓨터 컴포넌트들의 어셈블리 또는 제 1 하우징(24)과 제 2 하우징(26)의 어셈블리와 독립적으로, 키보드 어셈블리(70)가 베이스 어셈블리(12)와 외부적으로 어셈블링될 수 있도록 구성될 수 있다. 도 41에 도시된 바와 같이, 컴퓨팅 디바이스(10)는, 키보드 어셈블리(70)가 베이스 어셈블리(12)와 어셈블링되기 전에, (키보드 어셈블리(70)를 제외한) 컴퓨팅 디바이스(10)의 컴포넌트들의 실질적으로 모두가 함께 어셈블링될 수 있도록 구성될 수 있다. 이러한 예에서, 이러한 어셈블리는, 제 1 하우징(24)의 상부 표면(28) 내에 포지셔닝된 키보드 개구(30)의 포함을 비롯한 컴퓨팅 디바이스(10)의 구조에 의해 용이해진다.
[00289] 키보드 개구(30)는 리세스(32)에 의해 정의될 수 있고, 리세스(32)는 하부 표면(35)을 포함하는 제 1 하우징(24)에 의해 정의되며, 하부 표면(35)은 일반적으로 상부 표면(28)과 평행하고 상부 표면(28) 아래에 포지셔닝된다. 벽(36)은 상부 표면(28)과 하부 표면(35) 사이에서 연장될 수 있고, 키보드 개구(30)에 의해 정의된 주변부로부터 연장되는 리세스(32)의 외측 주변부를 정의할 수 있다. 리세스(32)는 상부 표면(28)으로부터 하부 표면(35)으로 연장되는 깊이로 제 1 하우징(24)의 벽(36)을 따라 형성될 수 있다. 이와 같이, 상부 표면(28)으로부터의 리세스(32)는 키보드 개구(30)를 정의한다. 일 구현에서, 지지 부재 베젤(52)은 베이스 어셈블리(12)의 벽(36)을 키보드 어셈블리(70)와 맞물리게 하도록 구성될 수 있다.
[00290] 일반적으로, 키보드 개구(30)의 크기는 키보드 어셈블리(70)의 구조(뿐만 아니라 지지 부재 베젤(52)의 크기)에 기초하여서, 키보드 어셈블리(70)는, 키보드 지지 부재(50)가 제 1 하우징(24)에 고정되게 하는 방식으로 키보드 어셈블리(70) 위에 위치되는 키보드 지지 부재(50)와 함께 키보드 개구(30)에 어셈블링될 수 있다. 또한, 베이스 어셈블리(12)의 상부 표면(28)은 키보드 어셈블리(70) 및 트랙패드 어셈블리(66)에 인접한 영역(62)을 정의할 수 있다. 베이스 어셈블리(12)의 내부에 대한 다수의 주변기기 연결 개구들(도시되지 않음)이 또한, 제 1 하우징(24) 및/또는 제 2 하우징(26)에 포함될 수 있고, 예컨대, 파워 어댑터 플러그, USB 디바이스, 하나 또는 그 초과의 메모리 카드들, 오디오 디바이스들과 같은 주변기기 연결들에 대한 액세스를 허용할 수 있다.
[00291] 키보드 어셈블리(70)는, 실질적으로 평행하고 이격된 상부(76) 및 하부(74) 표면들을 정의하는 기판(72)의 형태의 몸체를 포함할 수 있다. 기판(72)은 또한, 기판(72)에 부착된, 일반적으로 컴퓨터 키보드들의 공통적인 컴퓨팅 디바이스(10)에 대한 다양한 입력들을 제공하도록 구성된 복수의 키들(80)을 상부 표면(76) 위에 갖는다. 도시된 바와 같이, 기판(72)은 기판(72)에 의해 지지되는 키들(80) 중 최외측 키들 너머로 연장되는 자기 자신의 외측 주변부를 정의할 수 있다.
[00292] 리세스(32)의 벽(36) 및 기판(72)의 주변부는, 기판(72)이 리세스(32) 내에 수용될 수 있도록 구성될 수 있으며, 기판(72)의 하부 표면(74)은 리세스(32)의 하부 표면(35) 상에 놓인다. 기판(72)과 리세스(32) 사이의 특정 끼워맞춤은 변화될 수 있지만, 현재 예에서는, 키보드 어셈블리(70)가 현저한 저항 없이 리세스(32)로 이동할 수 있도록 그러나 리세스(32) 내에서의 키보드 어셈블리(70)의 측방향 이동은 제한되도록 될 수 있다.
[00293] 기판(72) 및 리세스(32)의 상대적 크기들은, 그들의 형성에서 사용되는 다양한 제조 프로세스들에서의 허용한계들을 고려하여 조정될 수 있다. 프레스 또는 저항 끼워맞춤이 기판(72)과 리세스(32) 사이에서 달성되는 구성들, 또는 리세스(32) 내에서의 키보드 어셈블리(70)의 측방향 포지션을 유지하기 위해 사용되는 접착제들 또는 다른 패스너들과 같은 다른 피쳐들을 사용하여 리세스(32) 내에서의 키보드 어셈블리(70)의 특정 각도의 측방향 움직임이 허용되는 구성들을 비롯한, 기판(72) 및 리세스(32)의 다른 구성들이 가능하다. 또한, 키보드 어셈블리(70)의 전체적 높이에 대한 리세스(32)의 깊이는, 복수의 키들(80)이 제 1 하우징(24)의 상부 표면(28)과 실질적으로 균등하거나 또는 상부 표면(28) 위로 다소 돌출되도록 될 수 있다.
[00294] 또한, 리세스(32)는, 키보드 어셈블리(70)가 예컨대, 인쇄 회로 기판과 같은 베이스 어셈블리(12)의 내부 컴포넌트들과 연결되도록 허용하기 위해 리세스(32) 내에 액세스 개구(34)를 포함할 수 있다. 이러한 피쳐들은 명확성을 위해 도면들에서 생략되지만, 이러한 피쳐들의 일반적 구조는 다른 휴대용 컴퓨터 애플리케이션들에서 사용되는 것들과 유사할 수 있다. 예에서, 연결 케이블(도시되지 않음)이 키보드 어셈블리(70)로부터 연장될 수 있고, 액세스 개구(34)를 통해 연장되어 베이스 어셈블리(12) 내부의 대응하는 연결부와 연결될 수 있다. 다른 예에서, 케이블은, 키보드 어셈블리(70)로부터 입력들을 수신하도록 구성되는 베이스 어셈블리(12) 내의 내부 컴포넌트들로부터 연장될 수 있고, 키보드 어셈블리(70)가 리세스(32) 내에 위치되기 전에 키보드 어셈블리(70)와 연결되도록 액세스 개구(34)를 통과할 수 있다.
[00295] 키보드 개구부(30) 내의 제 1 하우징(24)의 부분들의 다른 구성들이 가능하다. 일 예에서, 베이스 어셈블리(12)의 제 1 하우징(24)은, 복수의 적절하게-포지셔닝된 탭들, 또는 베이스 어셈블리(12)의 상부 표면(28) 및 키보드 개구부(30)에 관한 적절한 포지션에서 키보드 어셈블리(70)를 보유하도록 키보드 개구부(30)에 관해 내측으로 연장되는 다른 지지 구조들을 갖고, 키보드 개구부(30) 내의 베이스 어셈블리(12) 내부에 대해 실질적으로 개방일 수 있다. 다른 예에서, 리세스(32)는, 베이스 어셈블리(12)의 내부 컴포넌트들과 키보드 어셈블리(70) 사이의 연결을 위한 부가적인 관통부들을 제공하거나, 또는 냉각, 중량 절감, 또는 내부 스피커들로부터의 사운드의 송신을 허용하기 위해, 액세스 개구부(34)와 유사한 복수의 개구부들을 포함할 수 있다. 그러한 구성에서, 복수의 개구부들은, 리세스(32)를 정의하는 베이스 어셈블리(12)의 내부에 대해 실질적으로 개방인 웹형 지지 구조이도록 사이징 및 포지셔닝될 수 있다.
[00296] 추가적인 구현에서, 리세스(32)는, 상이한 타입들의 키보드들이 리세스(32) 내에 배치되고, 그 후 , 키보드 지지 부재(50)를 통해 베이스 어셈블리에 커플링될 수 있도록 정의될 수 있다. 예컨대, 리세스(32)의 구조는 다양한 종류들의 키보드들의 상호교환성을 허용할 수 있다. 부가하여, 키보드 지지 부재(50)는, 다양한 타입들의 키보드들을 고정시킬 수 있도록 구성될 수 있다. 이 점에 있어서, 격자 구조(54)는, 다양한 타입들의 키보드들의 키들(80) 둘레에 끼워 맞춰질 만큼 충분히 포괄적이다.
[00297] 도 42는 일 구현에 따른 키보드 지지 부재(50)의 더 큰 뷰를 예시한다. 도 42에 도시된 바와 같이, 키보드 지지 부재(50)는, 지지 부재 베젤(52) 및 복수의 개구부들(56)을 정의하는 격자 구조(54)를 포함할 수 있다. 일 예에서, 키보드 지지 부재(50)는, 지지 부재 베젤(52) 및 격자 구조(54)를 정의하는 연속적인 프레임형 구조일 수 있다. 도 42는 키보드 지지 부재(50)의 일 측, 예컨대 사용자에게 노출되는 표면을 예시한다. 키보드 지지 부재(50)의 대향 측(도시되지 않음)은, 도 43에서 추가로 도시되는 바와 같이, 패스너들을 수용하기 위한 지지 부재 베젤(52) 상의 수용 유닛들(예컨대, 스크루 보스들)을 포함할 수 있는 베이스 어셈블리(12) 및 키보드 어셈블리(70)에 노출되는 표면을 포함한다. 대안적으로, (예컨대, 도 42에 도시되는 바와 같은) 사용자에게 노출되는 키보드 지지 부재(50)의 표면은, 패스너들을 수용(패스너들은 그 후, 베이스 어셈블리(12)에 고정됨)하도록 구성되는 복수의 개구부들을 포함할 수 있다. 이러한 구성에서, 베이스 어셈블리(12)는, 키보드 지지 부재(50)를 통해 노출되는 패스너들의 부분을 수용하도록 구성되는 수용 유닛들을 포함할 수 있다. 그러므로, 패스너들은, 사용자에게 노출되는 표면으로부터 베이스 어셈블리(12)로 삽입될 수 있다. 또한, 키보드 지지 부재(50)가 열 스태킹 또는 억지 끼워 맞춤에 의해 베이스 어셈블리(12)에 커플링되면, 키보드 지지 부재(50)는 수용 유닛들을 포함하지 않는다는 것을 유의한다.
[00298] 격자 구조(54)는, 인터레이스형 구조 또는 패턴을 형성하는, 서로 연결되는 물질의 스트립들을 포함할 수 있다. 특히, 격자 구조(54)는, 키들(80)의 일 단부로부터 키들(80)의 다른 단부로 연장되는 복수의 제 1 세장형 부재들(특정한 두께를 가짐), 및 제 1 세장형 부재들 각각으로부터 연장되고 가능하게는 다른 제 1 세장형 부재에 연결되는 일련의 더 작은 제 2 세장형 부재들(특정한 두께를 가짐)을 포함할 수 있다. 일 예에서, 제 1 세장형 부재들은 수평적이고 실질적으로 서로 평행할 수 있으며, 제 2 세장형 부재들은 수직적일 수 있다. 또한, 제 1 세장형 부재들은 제 2 세장형 부재들과 동일한 두께를 갖거나 상이한 두께를 가질 수 있다. 제 1 및 제 2 세장형 부재들은, 격자 구조(54)에서의 그들의 어레인지먼트가 하나의 연속적인 물질로 나타나도록, 일체적으로 형성될 수 있다.
[00299] 또한, 지지 부재 베젤(52)의 물질은 격자 구조(54)의 물질과 상이한 두께를 가질 수 있다. 일 구현에서, 지지 부재 베젤(52)은 격자 구조(54)의 물질보다 더 큰 두께를 가질 수 있다. 일 예에서, 지지 부재 베젤(52)은 제 2 층의 물질 상에 배치되는 제 1 층의 물질을 포함할 수 있는 반면, 격자 구조(54)는 제 1 층의 물질을 포함할 수 있다. 이들 특성들은 도 45를 참조하여 추가로 설명된다.
[00300] 다른 구현에 따르면, 키보드 지지 부재(50)는, 개구부(56)를 정의하는 격자 구조(54)를 포함할 수 있지만, 지지 부재 베젤(52)을 포함하지 않을 수 있다. 예컨대, 격자 구조(54)는 키들의 적어도 일부의 둘레에 끼워 맞추어지는 부분들을 포함할 수 있다. 그러나, 키보드 지지 부재(50)는, 최외측 키들(80)의 외부 상에 배치되는 외측 원주 부분을 포함하지 않을 수 있다. 이러한 예에서, 격자 구조(54)(예컨대, 일련의 제 1 및 제 2 세장형 부재들)는, 키보드 개구부(30)(또는 제 1 하우징(24))의 엣지로 연장될 수 있으며, 격자 구조(54)와 베이스 어셈블리(12) 간의 간섭은 키보드 어셈블리(70)를 포지션에 고정시킬 수 있다.
[00301] 다시 도 41을 참조하면, 키보드 지지 부재(50)는, 지지 부재 베젤(52)의 외측 원주가 벽(36) 및/또는 키보드 개구부(30) 내에 단단히 끼워 맞추어지도록, 그리고 추가로, 키보드 지지 부재의 부분이 기판(72)의 외측 둘레를 지나 연장되고 기판(72)의 상부 표면(76)의 부분에 접촉하도록 구성될 수 있다. 따라서, 키보드 지지 부재(50)는, 키보드 어셈블리(70)를 베이스 어셈블리(12)에 고정시키기 위해 키보드 어셈블리(70)가 리세스(32) 내에 포지셔닝된 이후에, 베이스 어셈블리(12)와 어셈블링될 수 있다.
[00302] 키보드 지지 부재(50)는 유연하거나 가요성 또는 반-가요성 물질일 수 있다. 일 예에서, 키보드 지지 부재(50)는, 예컨대 플라스틱과 같은 폴리머성 물질로 이루어질 수 있다. 예컨대 다양한 고무들 또는 금속들과 같은 다른 물질들이 또한 키보드 지지 부재(50)에 대해 사용될 수 있다. 키보드 지지 부재(50)는, 그것이 키보드 개구부(30) 내에서 적절하게 단단히 끼워 맞추어질 수 있도록, 그리고 기판(72)의 하부 표면(74)과 리세스(32)의 하부 표면(35) 사이의 접촉을 유지하도록 기판(72)에 대해 힘을 가할 수 있도록, 가요성 또는 압축성일 수 있다.
[00303] 도 43은 일 구현에 따른 컴퓨팅 디바이스(10)의 단면도를 예시한다. 도 43에 도시된 바와 같이, 키보드 지지 부재(50)는, 키보드 지지 부재(50)와 베이스 어셈블리(12) 사이에 로케이팅되는 키보드 어셈블리(70)를 이용하여 베이스 어셈블리(12)에 커플링된다. 예컨대, 키보드 지지 부재(50)는, 격자 구조(54)에 의해 정의되는 개구부들(56) 내에 복수의 키들(80)이 있도록, 베이스 어셈블리(12)에 의해 정의되는 키보드 개구부(30) 내에서 키보드 어셈블리(70)를 베이스 어셈블리(12)에 고정시키도록 구성될 수 있다.
[00304] 특히, 키보드 어셈블리(70)는, 하부 표면(35)에 접촉하도록 벽(36)에 의해 정의되는 리세스(32) 내에 배치된다. 그 후, 키보드 지지 부재(50)는, 격자 구조(54)에 의해 정의되는 복수의 개구부들(56)이 키들(80) 둘레에 끼워 맞추어지도록, 키보드 어셈블리(70)의 상단 상에 배치된다. 키보드 지지 부재(50)의 적어도 일 부분(예컨대, 지지 부재 베젤(52)의 부분)은 리세스(32)의 하부 표면(35)에 접촉할 수 있다.
[00305] 일 구현에서, 키보드 지지 부재(50)는 복수의 패스너들(46)을 사용하여 베이스 어셈블리(12)(예컨대, 제 1 하우징(24))에 커플링될 수 있다. 패스너들(46)은 스크루들과 같은 스레드형 패스너들, 또는 일반적으로, 2개의 컴포넌트들을 함께 연결시키는 것이 가능한 임의의 타입의 패스너를 포함할 수 있다. 일 예에서, 키보드 지지 부재(50)의 지지 부재 베젤(52)은 베이스 어셈블리(12)의 제 1 하우징(24)에 커플링될 수 있다. 아래에 추가로 설명되는 바와 같이, 패스너들(46)은, 제 1 하우징(24)을 통해 그리고 키보드 지지 부재(50)의 일 부분을 통해 포지셔닝되거나 스레딩될 수 있다.
[00306] 도 43에서 하나의 패스너(46)가 예시되지만, 키보드 지지 부재(50)는 임의의 개수의 패스너들(46)을 사용하여 베이스 어셈블리(12)에 고정될 수 있다. 예컨대, 패스너들(46)은, 지지 부재 베젤(52)에 대응하는 제 1 하우징(24) 둘레의 위치들에서 키보드 지지 부재(50)를 베이스 어셈블리(12)에 고정시킬 수 있다. (제 2 하우징(26)에 노출되는 표면(45) 및 하부 표면(35)을 포함하는) 제 1 하우징(24)을 참조하면, 패스너(46)는, 제 1 하우징(24)에 걸쳐(예컨대, 표면(45) 내지 하부 표면(35)에 걸쳐) 포지셔닝되거나 스레딩될 수 있으며, 키보드 지지 부재(50)를 맞물리게 한다. 지지 부재 베젤(52)은 패스너(46)의 적어도 일 부분을 수용하도록 구성될 수 있다.
[00307] 일 예에서, 커플링이 패스너들(46)에 기초하면, 키보드 지지 부재(50)는 복수의 수용 유닛들을 포함할 수 있으며, 이들 중 하나가 수용 유닛(39)에 의해 예시된다. 예컨대, 수용 유닛(39)은 패스너(46)의 부분을 수용하도록 구성될 수 있다. 일 예에서, 수용 유닛(39)은, 패스너(46)를 받아들이거나 수용하는 지지 부재 베젤(52) 내의 채널 또는 보이드일 수 있다. 일 예에서, 수용 유닛(39)은 스크루 보스로 고려될 수 있다. 이러한 맥락에서, 수용 유닛(39)의 채널 또는 보이드는, 대응하는 패스너(46)의 구조에 대응할 수 있는 구조를 포함할 수 있다. 일 예에서, 패스너(46)가 스크루이면, 수용 유닛(39)은, 스크루가 회전하는 경우 스크루를 수용하는 것이 가능한 스레드들을 포함할 수 있다. 일 예에 따르면, 복수의 수용 유닛들은 지지 부재 베젤(52) 둘레에 포지셔닝될 수 있다. 수용 유닛(39)은, 사용자에게 노출되는 키보드 지지 부재(50)의 표면이 수용 유닛(39)의 어떠한 부분도 노출시키지 않도록, 키보드 지지 부재(50)의 일 부분만으로 연장될 수 있다. 오히려, 수용 유닛(39)은, 하부 표면(35)을 향하는 키보드 지지 부재(50)의 표면 상에 배치된다.
[00308] 또한, 수용 유닛들(39)은 키보드 지지 부재(50)상에 위치한 나사 보스(screw boss)들(예컨대, 플라스틱 보스들)일 수 있으며, 나사식 패스너(threaded fastener)들(예컨대, 나사들)은 키보드 지지 부재(50)내에 나사식으로 지향될 수 있다. 나사 보스들은 키보드 지지 부재 베젤 영역 및/또는 격자 구조 영역으로부터 확장할 수 있다. 게다가, 키보드 지지 부재(50)는 키보드 지지 부재(50)의 재료에 몰딩 또는 삽입될 수 있는 나사식 금속 인서트들을 포함할 수 있다. 이후, 나사들은 나사식 금속 인서트들(예컨대 플라스틱 보스들내에 몰딩된 브래스 나사식 인서트들)에 직접 고정될 수 있다.
[00309] 다른 구현에서, 앞서 표시된 바와같이, 키보드 지지 부재(50)는 지지 부재 베젤(52) 둘레에 배치된 복수의 개구부들을 포함할 수 있으며, 복수의 개구부들은 패스너들(46)을 초기에 수용하도록 구성된다. 예컨대, 패스너들(46)은 사용자에게 노출되는, 키보드 지지 부재(50)의 표면에 의해 초기에 수용될 수 있다. 이후, 패스너들(46)은 키보드 지지 부재(50)로부터 개구부들을 통해 베이스 어셈블리(12)내로 돌출하도록 구성된다. 이러한 구성에서, 제 1 하우징(24)은 수용 유닛(39)을 포함하는 복수의 수용 유닛들을 포함할 수 있으며, 이 복수의 수용 유닛들은 키보드 지지 부재(50) 밖으로 확장하는 패스너들(46)의 부분들을 수용하도록 구성된다.
[00310] 또 다른 구현에서, 키보드 지지 부재(50)는 열가소성 스태킹에 기초하여 베이스 어셈블리(12)에 커플링될 수 있다. 예컨대, 열가소성 스태킹(또한 열 스태킹으로 지칭됨)은 열을 사용하여 2개의 컴포넌트들을 연결하는 프로세스이다. 이러한 예에서, 키보드 지지 부재(50)의 부분들(예컨대, 지지 부재 베젤(52)의 부분들) 및/또는 제 1 하우징(24)의 부분들은 베이스 어셈블리(12)에 키보드 지지 부재(50)를 연결하도록 가열될 수 있다.
[00311] 또 다른 구현에서, 키보드 지지 부재(50)는 억지끼워 맞춤에 기초하여 베이스 어셈블리(12)에 커플링될 수 있다. 예컨대, 키보드 지지 부재(50)의 구조는 키보드 지지 부재(50)가 키들(80) 둘레에 그리고 키보드 어셈블리(70)와 제 1 하우징(24) 사이 내에 끼워맞추어질 수 있도록 디멘셔닝될 수 있다. 특히, 지지 부재 베젤(52)은 키보드 지지 부재(50)가 단단히 고정되도록 키보드 어셈블리(70)와 벽(36)과 맞물릴 수 있다.
[00312] 특히, 키보드 지지 부재(50)는 나일론, 플라스틱 등과 같은 탄력적 가요성 재료로 만들어질 수 있다. 가요성 재료의 사용은 키보드 지지 부재(50)가 리세스(32)내로 확장하는 깊이에 대하여 키보드 지지 부재(50)가 오버사이즈되도록 할 수 있으며, 따라서 키보드 지지 부재(50)는 리세스의 하부 표면(35) 및 키보드 어셈블리(70)의 상부 표면(76)과 접촉하게 압착될 때 구부러진다. 이는 키보드 지지 부재(50)가 리세스(32)내에서 키보드 어셈블리(70)의 위치를 수직으로 그리고 측면으로 유지하는데 도움을 줄 수 있는 일정한 하방 힘을 기판(72)에 가하는 것을 야기할 수 있다. 키보드 지지 부재(50)의 다른 형상 및 구성이 사용될 수 있으며, 이는 가변 미관 외형들을 제공하고, 리세스(32) 및 키보드 어셈블리(70)와의 다양한 키워맞춤 또는 상호작용들을 제공하며 그리고 다양한 재료 특성들의 장점을 취하도록 조절되거나 또는 그렇지 않은 경우에 고안될 수 있다.
[00313] 게다가, 키보드 지지 부재(50)는 몰딩의 더블 샷 방법을 사용하여 제조될 수 있다. 예컨대, 제 1 샷에서, 키보드 지지 부재(50)는 자신의 격자 구조(54)내에 몰딩될 수 있으며, 이후 후속 샷에서, 키보드 지지 부재(50)의 지지 부재 베젤(52)은 자신의 구조에 추가로 몰딩될 수 있다. 일 구현에서, 지지 부재 베젤(52)은 격자 구조(54)와 상이한 색을 포함할 수 있다.
[00314] 도 44a는 일 구현에 따른 키보드 지지 부재(50)를 예시한다. 키보드 지지 부재(50)는 라인 A를 따라 취한 단면을 포함하는 것을 제외하고 도 41 및 도 42에 예시된 것과 동일하다.
[00315] 도 44b는 구현에 따라 도 44a의 라인 A를 따라 키보드 지지 부재(50)의 단면을 예시한다. 앞서 논의된 바와같이, 키보드 지지 부재(50)는 몰딩의 더블 샷 방법을 사용하여 제조될 수 있으며, 여기서 키보드 지지 부재(50)는 몰딩의 제 1 샷에 의해 초기에 형성되며, 이후 지지 부재 베젤(52)은 몰딩의 제 2 샷에 의해 추가로 정의된다. 결과적으로, 지지 부재 베젤(52)은 2개의 재료층들(하나의 재료층은 제 1 샷으로부터 기인하며 다른 재료층은 제 2 샷으로부터 기인함)을 포함할 수 있다. 도 44b에 도시된 바와같이, 지지 부재 베젤(52)은 몰딩의 제 1 샷으로부터 제 1 재료층(82)을 포함할 수 있다. 일례에서, 도 44b에 도시된 바와같이, 전체 키보드 지지 부재(50)는 (예컨대, 십자형 라인들에 의해 도시된 바와같이) 제 1 재료층(82)을 포함한다. 또한, 지지 부재 베젤(52)은 몰딩의 제 2 샷으로부터 제 2 재료층(84)을 포함하며, 이는 제 1 재료층(82) 아래에 주입될 수 있다. 제 2 재료층(84)은 지지 부재 베젤(52)의 구조를 추가로 정의할 수 있다.
[00316] 일례로, 내부 격자 구조(54)는 제 2 재료층(84)을 포함하지 않을 수 있다. 따라서, 격자 구조(54)는 지지 부재 베젤(52)보다 더 작은 깊이를 가질 수 있다. 또한, 일례에서, 제 1 재료층(82)은 제 2 재료층(84)과 상이할 수 있다. 다른 예에서, 제 1 재료층(82)은 제 2 재료층(84)과 동일할 수 있다. 또 다른 예에서, 제 1 재료층(82)은 제 2 재료층(84)과 상이한 색일 수 있다.
[00317] 도 45는 컴퓨팅 디바이스(10)를 조립하는 방법을 예시한다. 4502에서, 키보드 어셈블리(70)는 키보드 개구부(30)내에 삽입될 수 있다. 예컨대, 컴퓨팅 디바이스(10)는 내부 컴퓨터 컴포넌트들의 어셈블리 또는 제 1 하우징(24)과 제 2 하우징(26)의 어셈블리와 관계없이 키보드 어셈블리(70)가 베이스 어셈블리(12)와 외부에서 조립될 수 있도록 구성될 수 있다. 컴퓨팅 디바이스(10)는 (키보드 어셈블리(70)를 제외하고) 컴퓨팅 디바이스(10)의 실질적으로 모든 컴포넌트들이 베이스 어셈블리(12)와 키보드 어셈블리(70)를 조립하기 전에 함께 조립되도록 구성될 수 있다.
[00318] 이후, 키보드 어셈블리(70)는 키보드 개구부(30)내에 삽입될 수 있다. 키보드 개구부(30)는 리세스(32)에 의해 정의될 수 있으며, 리세스(32)는 상부 표면(28)에 대해 일반적으로 평행하며 상부 표면(28) 아래에 포지셔닝되는 하부 표면(35)을 포함하는 제 1 하우징(24)에 의해 정의된다. 벽(36)은 상부 표면(28)과 하부 표면(35) 사이에서 확장될 수 있으며, 키보드 개구부(30)에 의해 정의된 주변으로부터 확장하는 리세스(32)의 외부 주변을 정의할 수 있다. 리세스(32)는 상부 표면(28)으로부터 하부 표면(35)으로 확장하는 깊이를 가지고 제 1 하우징(24)의 벽(36)을 따라 형성될 수 있다. 따라서, 상부 표면(28)으로부터의 리세스(32)는 키보드 개구부(30)를 정의한다.
[00319] 이후, 리세스(32)의 벽(36) 및 키보드 어셈블리(70)의 기판(72)의 주변은 기판(72)의 하부 표면(74)이 리세스(32)의 하부 표면(35)에 얹혀 있으면서 기판(72)이 리세스(32)내에 수용될 수 있도록 구성될 수 있다. 기판(72)과 리세스(32) 사이의 특정 끼워맞춤은 변화할 수 있으나, 본 예에서는 상당한 저항 없이 키보드 어셈블리(70)가 리세스(32)내에서 이동될 수 있도록 그러나 리세스(32)내에서 키보드 어셈블리(70)의 측면 이동이 제한되도록 할 수 있다.
[00320] 4504에서, 키보드 지지 부재(50)는 키보드 어셈블리(70)의 키들(80)이 격자 구조(54)에 의해 정의된 개구부들(56)내에 끼워 맞추어지도록 키보드 어셈블리(70)위에 배치된다. 예컨대, 키보드 지지 부재(50)는 격자 구조(54)에 의해 정의된 복수의 개구부들(56)이 키들(80) 둘레에 끼워맞추어지도록 키보드 어셈블리(70) 최상부에 배치된다. 키보드 지지 부재(50)의 적어도 일부분(예컨대, 지지 부재 베젤(52)의 일부분)은 리세스(32)의 하부 표면(35)와 접촉할 수 있다.
[00321] 4506에서, 키보드 지지 부재(50)는 베이스 어셈블리(12)에 고정될 수 있다. 예컨대, 키보드 지지 부재(50)는 키보드 어셈블리(70)가 키보드 지지 부재(50)와 베이스 어셈블리(12) 사이에 위치하면서 베이스 어셈블리(12)에 커플링된다. 일 구현에서, 지지 부재 베젤(52)은 키보드 어셈블리(70) 및 베이스 어셈블리(12)의 벽(36)과 맞물리도록 구성될 수 있다. 키보드 지지 부재(50)는 다수의 상이한 구성들에 따라 베이스 어셈블리(12)에 고정될 수 있다.
[00322] 일례에서, 4506-1에서, 키보드 지지 부재(50)에 압력이 가해져서, 키보드 지지 부재(50)와 베이스 어셈블리(12) 사이의 억지 끼워맞춤이 생성될 수 있다. 예컨대, 키보드 지지 부재(50)의 구조는 키보드 지지 부재(50)가 키들(80) 둘레에 그리고 키보드 어셈블리(70)와 제 1 하우징(24) 사이 내에 끼워맞추어질 수 있도록 디멘셔닝될 수 있다. 특히, 키보드 지지 부재(50)에 하방 압력을 인가할 때, 지지 부재 베젤(52)은 키보드 지지 부재(50)가 단단히 고정되도록 키보드 어셈블리(70) 및 벽(36)과 맞물릴 수 있다.
[00323] 다른 예에서, 4506-2에서, 키보드 지지 부재(50)는 복수의 패스너들(46)을 사용하여 베이스 어셈블리(12)(예컨대, 제 1 하우징(24))에 커플링될 수 있다. 패스너들(46)은 나사식 패스너들, 예컨대 나사들 또는 일반적으로 2개의 컴포넌트들을 함께 연결할 수 있는 임의의 타입의 패스너들을 포함할 수 있다. 일례로, 키보드 지지 부재(50)의 지지 부재 베젤(52)은 베이스 어셈블리(12)의 제 1 하우징(24)에 커플링될 수 있다. 이하에서 추가로 설명되는 바와같이, 패스너들(46)은 제 1 하우징(24)을 통해 그리고 키보드 지지 부재(50)의 일부분을 통해 포지셔닝되거나 또는 나사식 결합될 수 있다.
[00324] 패스너들(46)은 지지 부재 베젤(52)에 대응하는, 제 1 하우징(24) 둘레의 위치들에서 키보드 지지 부재(50)를 베이스 어셈블리(12)에 고정할 수 있다. 패스너들(46)은 제 1 하우징을 통해 (예컨대, 표면(45) 내지 하부 표면(35)을 통해) 포지셔닝되거나 또는 나사식 결합될 수 있으며, 키보드 지지 부재(50)와 맞물릴 수 있다. 지지 부재 베젤(52)은 패스너(46)의 적어도 일부분을 수용하도록 구성될 수 있다.
[00325] 일례에 따르면, 키보드 지지 부재(50)는 수용 유닛(39)을 포함하는 복수의 수용 유닛들을 포함할 수 있다. 예컨대, 수용 유닛(39)은 패스너(46)의 일부분을 수용하도록 구성될 수 있다. 일례로, 수용 유닛(39)은 패스너(46)를 받아들이거나 또는 수용하는, 지지 부재 베젤(52)의 채널 또는 보이드일 수 있다. 일례로, 수용 유닛(39)은 나서 보스로 고려될 수 있다.
[00326] 다른 구현에서, 앞서 표시된 바와같이, 키보드 지지 부재(50)는 지지 부재 베젤(52) 둘레에 포지셔닝된 개구부들을 포함할 수 있으며, 개구부들은 패스너들(46)을 초기에 수용하도록 구성된다. 예컨대, 패스너들(46)은 사용자에게 노출되는, 키보드 지지 부재(50)의 표면에 의해 초기에 수용될 수 있다. 이후, 패스너들(46)은 키보드 지지 부재(50)로부터 개구부들을 통해 베이스 어셈블리(12)내로 돌출하도록 구성된다. 이러한 구성에서, 제 1 하우징(24)은 복수의 수용 유닛들을 포함할 수 있으며, 복수의 수용 유닛들은 키보드 지지 부재(50) 밖으로 확장하는 패스너들(46)의 부분들을 수용하도록 구성된다.
[00327] 이하의 특허 출원들, 즉 미국 일련번호 제14/041,496호, 미국 일련번호 제14/041,453호, 미국 일련번호 제14/041,466호 및 미국 일련번호 제14/041,483호는 모두 2013년 9월 30일에 출원되었으며 모두 그 전체가 인용에 의해 본원에 통합된다.
[00328] 본원에서 설명된 다양한 기술들의 구현들은 디지털 전자 회로소자로, 또는 컴퓨터 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어로 또는 이들의 조합으로 구현될 수 있다. 구현은 데이터 프로세싱 장치, 예컨대 프로그램가능 프로세서, 컴퓨터 또는 다수의 컴퓨터들에 의한 프로세싱을 위해 또는 이들의 동작을 제어하기 위하여 컴퓨터 프로그램 제품, 즉 정보 캐리어에, 예컨대 머신-판독가능 저장 디바이스(컴퓨터-판독가능 매체, 비-일시적 컴퓨터-판독가능 저장 매체, 유형의 컴퓨터-판독가능 저장 매체) 또는 전파된 신호로 유형으로 구현되는 컴퓨터 프로그램으로서 구현될 수 있다. 앞서 설명된 컴퓨터 프로그램(들)과 같은 컴퓨터 프로그램은 컴파일링되거나 또는 해석된 언어들을 포함하는 임의의 형태의 프로그래밍 언어로 쓰여질 수 있으며, 독립형 프로그램 또는 모듈, 컴포넌트, 서브루틴 또는 컴퓨팅 환경에서 사용하기에 적합한 다른 유닛을 비롯한 임의의 형태로 전개될 수 있다. 컴퓨터 프로그램은 하나의 컴퓨터, 또는 하나의 사이트에서 있거나 또는 다수의 사이트들에 걸쳐 분산되고 통신 네트워크에 의해 상호 연결되는 다수의 컴퓨터들로 프로세싱되도록 전개될 수 있다.
[00329] 방법 단계들은 입력 데이터에 대하여 동작하여 출력을 생성함으로써 기능들을 수행하는 컴퓨터 프로그램을 실행하는 하나 또는 그 초과의 프로그램가능 프로세서들에 의해 수행될 수 있다. 방법 단계들은 또한 특수목적 논리 회로소자, 예컨대 FPGA(필드 프로그램 가능 게이트 어레이) 또는 ASIC(주문형 집적회로)에 의해 수행될 수 있고 장치는 특수목적 논리 회로소자, 예컨대 FPGA(필드 프로그램 가능 게이트 어레이) 또는 ASIC(주문형 집적회로)로서 구현될 수 있다.
[00330] 컴퓨터 프로그램의 프로세싱에 적합한 프로세서들은 예로서 범용 및 특수목적 마이크로프로세서들 및 임의의 종류의 디지털 컴퓨터의 임의의 하나 또는 그 초과의 프로세서들을 포함한다. 일반적으로, 프로세서는 판독-전용 메모리 또는 랜덤 액세스 메모리 또는 이들 둘다로부터 명령들 및 데이터를 수신할 것이다. 컴퓨터의 엘리먼트들은 명령들을 실행하기 위한 적어도 하나의 프로세서 및 명령들 및 데이터를 저장하기 위한 하나 또는 그 초과의 메모리 디바이스들을 포함할 수 있다. 일반적으로, 컴퓨터는 또한 데이터를 저장하기 위한 하나 또는 그 초과의 대용량 저장 디바이스들, 예컨대 자기, 자기-광 디스크들 또는 광 디스크들을 포함하거나 또는 이들로부터 데이터를 수신하거나 또는 이들로 데이터를 전달하거나 또는 이들 둘다를 수행하도록 동작가능하게 커플링될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 명령들 및 데이터를 구현하기에 적합한 정보 캐리어들은 예컨대 반도체 메모리 디바이스들, 예컨대 EPROM, EEPROM 및 플래시 메모리 디바이스들: 자기 디스크들, 예컨대 내부 하드 디스크들 또는 제거가능 디스크들; 자기-광 디스크들; 및 CD-ROM 및 DVD-ROM 디스크들을 비롯하여 모든 형태의 비-휘발성 메모리를 포함한다. 프로세서 및 메모리는 특수목적 논리 회로소자에 의해 보완되거나 또는 이 특수목적 논리 회로소자에 통합될 수 있다.
[00331] 사용자와의 상호작용을 제공하기 위하여, 구현들은 사용자에게 정보를 디스플레이하기 위한 디스플레이 디바이스, 예컨대 음극선관(CRT) 또는 액정 디스플레이(LCD) 모니터, 및 사용자가 컴퓨터에 입력을 제공할 수 있는 키보드 및 포인팅 디바이스, 예컨대 마우스 또는 트랙볼을 가진 컴퓨터상에서 구현될 수 있다. 다른 종류의 디바이스들은 또한 사용자와의 상호작용을 제공하기 위하여 사용될 수 있으며, 예컨대 사용자에게 제공된 피드백은 임의의 형태의 감각 피드백, 예컨대 시각적 피드백, 청각 피드백 또는 촉각 피드백일 수 있으며 그리고 사용자로부터의 입력은 음향, 음성 또는 촉각 입력을 비롯하여 임의의 형태로 수신될 수 있다.
[00332] 구현들은 예컨대 데이터 서버로서 백-엔드 컴포넌트를 포함하거나 또는 미들웨어 컴포넌트, 예컨대 애플리케이션 서버를 포함하거나 또는 프론트-엔드 컴포넌트, 예컨대 그래픽 사용자 인터페이스 또는 사용자가 구현과 상호작용하게 할 수 있는 웹 브라우저 또는 이러한 백-엔드, 미들웨어 또는 프론트-엔드 컴포넌트들의 임의의 조합을 포함하는 컴퓨팅 디바이스에서 구현될 수 있다. 컴포넌트들은 디지털 데이터 통신의 임의의 형태 또는 매체, 예컨대 통신 네트워크에 의해 상호연결될 수 있다. 통신 네트워크들의 예들은 근거리 통신망(LAN) 및 광역 통신망(WAN), 예컨대 인터넷을 포함한다.
[00333] 설명된 구현들의 특정 특징들이 본원에서 설명된 바와같이 예시되었을지라도, 이제 당업자에게 많은 수정들, 대체들, 변형들 및 균등물들이 생각날 것이다. 따라서, 첨부된 청구범위가 구현들의 범위내에 있는 모든 이러한 수정들 및 변형들을 커버하는 것으로 의도된다는 것이 이해되어야 한다. 이들은 제한이 아니라 단지 예시적인 것으로 제시되었으며 형태 및 세부사항들에 있어서 다양한 변형들이 이루어질 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 본원에서 설명된 장치 및/또는 방법들의 임의의 부분은 상호 배타적인 조합들을 제외하고 임의의 조합으로 결합될 수 있다. 본원에서 설명된 구현들은 설명된 상이한 구현들의 기능들, 컴포넌트들 및/또는 특징들의 다양한 조합 및/또는 부조합들을 포함할 수 있다.

Claims (35)

  1. 장치로서,
    디스플레이 부분;
    상기 디스플레이 부분에 커플링되고, 최하부 벽에 대향하는 최상부 벽 및 상기 최상부 벽과 상기 최하부 벽에 커플링된 측벽에 의해 정의되는 채널을 포함하는 베이스 프레임 ― 상기 측벽은 상기 베이스 프레임의 외부 주변의 적어도 일부분을 정의하는 외부 표면을 가지며, 상기 채널은 상기 베이스 프레임의 제 1 측 상의 제 1 측 부분, 상기 베이스 프레임의 제 1 측에 대향하는, 상기 베이스 프레임의 제 2 측 상의 제 2 측 부분, 원부 부분(distal portion), 및 근부 부분(proximal portion)을 가지고, 상기 제 1 측 부분은 제 2 세로축에 평행하지 않은 제 1 세로축을 따라 정렬되고, 상기 제 2 세로축을 따라 상기 원부 부분이 정렬됨 ―; 및
    상기 채널의 제 1 측 부분에 배치된 제 1 에지를 가지며 상기 채널의 제 2 측 부분에 배치된 제 2 에지를 가지는 미드플레인을 포함하는, 장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 미드플레인은 상기 제 1 에지와 상기 제 2 에지 사이의 길이를 가지며, 상기 길이는 상기 채널의 제 1 측 부분의 최상부 벽의 에지로부터 상기 채널의 제 2 측 부분의 최상부 벽의 에지까지의 길이보다 더 긴, 장치.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 최상부 벽, 상기 최하부 벽 및 상기 측벽은 모놀리식으로(monolithically) 형성되는, 장치.
  4. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 제 1 세로축은 제 3 세로축과 평행하며, 상기 제 3 세로축을 따라 상기 베이스 프레임의 제 2 측이 정렬되는, 장치.
  5. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 최상부 벽은 제 1 플레인을 따라 정렬되며, 상기 미드플레인은 상기 제 1 플레인에 평행한 제 2 플레인을 따라 정렬되는, 장치.
  6. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 최상부 벽은 팜 레스트 영역(palm rest area)을 정의하는 적어도 일부분 및 트랙패드 개구부를 정의하는 적어도 일부분을 가지는, 장치.
  7. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 최상부 벽은 제 1 플레인을 따라 정렬되며, 상기 최상부 벽은 상기 채널의 제 1 측 부분을 정의하는 부분을 가지며, 상기 최하부 벽은 상기 채널의 제 1 측 부분을 정의하는 부분을 가지며, 상기 최상부 벽의 부분은 제 2 플레인을 따라 정렬되는 에지를 가지며, 상기 제 2 플레인을 따라 상기 최하부 벽의 부분의 에지가 정렬되며, 상기 제 2 플레인은 상기 제 1 플레인에 직교하는, 장치.
  8. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 측벽은 곡선형 형상(curved shape)을 가지는, 장치.
  9. 삭제
  10. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 채널의 원부 부분에 배치된 제 1 단부 부분의 일부분을 가지고, 그리고 상기 채널의 제 2 원부 부분에 배치된 제 2 단부 부분의 일부분을 가지는 백본 컴포넌트를 더 포함하는, 장치.
  11. 장치로서,
    백본 컴포넌트;
    상기 백본 컴포넌트에 커플링된 디스플레이 부분;
    최하부 벽에 대향하는 최상부 벽 및 상기 최상부 벽과 상기 최하부 벽에 커플링된 측벽에 의해 정의되는 채널을 포함하는 베이스 프레임을 포함하며,
    상기 측벽은 상기 베이스 프레임의 외부 주변의 적어도 일부분을 정의하는 외부 표면을 가지며, 상기 채널은 원부 부분, 근부 부분, 및 측 부분을 갖고, 상기 채널의 원부 부분은 상기 채널의 측 부분이 정렬되는 세로축과 직교하는 세로축을 따라 정렬되고,
    상기 백본 컴포넌트는 상기 원부 부분의 리세스 구역에 배치된 적어도 일부분을 가지는, 장치.
  12. 제 11항에 있어서, 상기 측 부분의 리세스 구역 내에 그리고 상기 근부 부분의 리세스 구역 내에 배치된 에지를 가진 미드플레인; 및
    상기 미드플레인에 그리고 상기 백본 컴포넌트에 커플링된 플레이트를 더 포함하는, 장치.
  13. 제 11항 또는 제 12항에 있어서, 상기 근부 부분의 리세스 구역에 배치된 에지를 가진 미드플레인; 및
    상기 미드플레인과 상기 근부 부분의 리세스 구역의 내부 표면 사이에 커플링된 써멀(thermal) 본드 필름을 더 포함하는, 장치.
  14. 제 11항 또는 제 12항에 있어서, 상기 최상부 벽, 상기 최하부 벽 및 상기 측벽은 곡선형 표면을 가진 형상을 공동으로 정의하는, 장치.
  15. 제 11항 또는 제 12항에 있어서, 상기 최상부 벽, 상기 최하부 벽 및 상기 측벽은 c-형상 단면 프로파일을 공동으로 정의하는, 장치.
  16. 삭제
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  32. 제 1항에 있어서,
    상기 디스플레이 부분은:
    디스플레이 케이스;
    베젤; 및
    전부가 상기 디스플레이의 내부에 있으며, 상기 베젤 및 상기 디스플레이 케이스의 전체 주변부를 따라 연장하는 베젤 프레임을 포함하고,
    상기 베젤 프레임은 상기 디스플레이 케이스와 접촉하고, 상기 베젤로부터 떨어져 상기 디스플레이 케이스의 표면으로 연장하는 적어도 하나의 부분을 포함하고, 상기 적어도 하나의 부분은 상기 디스플레이 케이스의 상기 전체 주변부를 따라 상기 디스플레이 케이스와 직접 접촉하는 표면을 갖고, 상기 적어도 하나의 부분은 상기 디스플레이 케이스와 상기 베젤 프레임 사이의 캐비티(cavity)의 적어도 일부분을 정의하고,
    상기 베젤 프레임은 상기 베젤의 상기 전체 주변부를 따라 상기 베젤과 접촉하는 표면을 가지는,
    장치.
  33. 제 32항에 있어서,
    상기 캐비티는 경로를 정의하고, 상기 경로를 통해 와이어가 라우팅(route)되는,
    장치.
  34. 제 32항에 있어서,
    상기 캐비티 내에 배치되는 카메라 모듈을 더 포함하고, 상기 베젤 프레임은 상기 카메라 모듈을 위치시키고 지지하도록 구성되는,
    장치.
  35. 제 32항에 있어서,
    상기 캐비티 내에 배치되는 안테나를 더 포함하고, 상기 베젤 프레임은 상기 안테나를 위치시키고 지지하도록 구성되는,
    장치.
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