CN206671943U - 与计算设备的基部部分的结构有关的装置 - Google Patents

Abstract

在一个主要方面中，一种装置可以包括显示器部分、耦合到显示器部分的基部框架，其中基部框架包括由与底壁相反的顶壁以及耦合到顶壁和底壁的侧壁限定的通道。侧壁可以具有外表面，该外表面限定基部框架的外周界的至少一部分。通道可以具有在基部框架的第一侧上的第一部分和在基部框架的与基部框架的第一侧相反的第二侧上的第二部分。该装置可以包括中平面，该中平面具有在通道的第一部分中布置的第一边和在通道的第二部分中布置的第二边。

Description

与计算设备的基部部分的结构有关的装置

相关申请的交叉引用

本申请要求对都提交于2013年9月30日并且都通过完全引用而整体结合于此的第14/041,629号美国申请、第14/041,453号美国申请、第14/041,466号美国申请和第14/041,496号美国申请的优先权。本申请也是第14/041,629号美国申请的继续申请。

技术领域

本说明书总体上涉及计算设备。说明书特别地涉及计算设备的基部部分的结构。

背景技术

一般而言，相对轻而美观的计算设备是用户所优选的。对计算设备部件(例如，硬驱动、电路、电池等)的小型化可以有助于减少计算设备的重量并且可以允许利用轻量级材料的更薄、更细罩的设计。然而，减少罩的尺寸和将轻量级材料用于罩可能造成所得计算设备的结构完整性的不希望的减少。因此，存在对于用于解决本技术的缺点并且提供其它新型和创新特征的系统、方法和装置的需要。

实用新型内容

在一个主要方面中，一种装置可以包括：显示器部分；基部框架，耦合到显示器部分，其中基部框架包括由与底壁相反的顶壁以及耦合到顶壁和底壁的侧壁限定的通道。侧壁可以具有外表面，该外表面限定基部框架的外周界的至少一部分。通道可以具有在基部框架的第一侧上的第一部分和在基部框架的与基部框架的第一侧相反的第二侧上的第二部分。该装置可以包括中平面，该中平面具有在通道的第一部分中布置的第一边并且具有在通道的第二部分中布置的第二边。

在另一主要方面中，一种装置可以包括：主干部件；显示器部分，耦合到主干部件；以及基部框架，包括由与底壁相反的顶壁以及耦合到顶壁和底壁的侧壁限定的通道。侧壁可以具有外表面，该外表面限定基部框架的外周界的至少一部分。通道可以限定在基部框架的第一侧上的第一凹陷区域和在基部框架的第二侧上的第二凹陷区域。第二侧可以沿着纵轴被对准，第一侧沿着与该纵轴基本上正交的纵轴被对准。主干部件可以具有在第一凹陷区域中布置的至少一部分。

在又一主要方面中，一种方法可以包括在计算设备的基部框架内的第一通道中移动中平面的第一边。中平面可以在插入第一边期间沿着与第二平面不平行的第一平面被对准，基部框架沿着第二平面被对准。该方法可以包括在插入第一边之后相对于基部框架旋转中平面以及在计算设备的基部框架内的第二通道中移动中平面的第二边。该方法也可以包括在中平面中包括的凹陷中移动主干部件。

在附图和以下描述中阐述一个或者多个实现方式的细节。其它特征将从说明书和附图中以及从权利要求书中变清楚。

附图说明

图1A是图示了计算设备的部分的示图。

图1B是图示了图1A中所示的计算设备的侧视图的示图。

图1C是示出了图1A中所示计算设备的一部分的横截面的示图。

图2A至图2D是图示了在计算设备的基部部分中包括的部件的各种视图的示图。

图3A是图示了在图2A至图2D中所示的基部框架的至少一部分内布置的中平面的示图。

图3B是图示了图3A中所示的中平面和基部框架的横截面图的示图。

图3C是图示了在基部框架以内插入中平面的至少一部分的横截面图的示图。

图3D是图示了在基部框架以内布置的中平面的示图。

图4是图示了将中平面耦合到基部框架的方法的流程图。

图5A至图5D是图示了包括通道和中平面的基部框架的示图。

图6是图示了将中平面耦合到基部框架的方法的流程图。

图7A是图示了耦合到中平面的热粘结膜部分的示图。

图7B图示了具有在基部框架的通道内布置的部分的图7A中所示的中平面。

图8是图示了将中平面热粘结到基部框架的方法的示图。

图9A是图示了具有在基部框架的通道内布置的至少一部分的主干部件的示图。

图9B是图示了图9A中所示的中平面的横截面图的示图。

图9C是图示了图9A中所示的主干部件的横截面图的示图。

图9D是图示了当在图9A中所示的中平面的对应凹陷内布置突起时的主干部件的示图。

图9E是图示了主干部件和图9D的中平面的横截面图的示图。

图10A至图10E图示了经由主干部件耦合计算设备的显示器部分与基部框架和中平面。

图11是图示了用于组装计算设备的部件的方法的流程图。

图12是图示了根据一个实现方式的板的示图。

图13是图示了耦合到板的中平面的侧视横截面图的示图。

图14A是图示了计算设备的基部框架的顶部透视图的示图。

图14B是图示了图14A中所示的基部框架的俯视透视图的示图。

图15A是图示了中平面的透视俯视图的示图。

图15B图示了图15A中所示的中平面的一部分的侧视横截面图。

图16是图示了耦合到图14A和图14B中所示的基部框架的图15A和图15B中所示的中平面的示图。

图17A是图示了耦合到主干部件的图15A和图15B中所示的中平面的示图。

图17B是图示了主干部件和图17A中所示的中平面的一部分的横截面图的示图。

图17C是图示了耦合到中平面和图17A中所示的主干部件的板的透视图的示图。

图17D是图示了耦合到图17C中所示的板的盖的一侧的透视图的示图。

图17E是图示了图17D中所示的盖和板的相反侧的透视图的示图。

图18图示了包括斜面的计算机显示器的横截面的框图。

图19至图21图示了计算机显示器在不同组装阶段的前视图。

图22图示了包括斜面的计算机显示器的横截面的另一框图。

图23图示了包括斜面的计算机显示器的横截面的又一框图。

图24图示了包括斜面的计算机显示器的横截面的再一框图。

图25图示了包括斜面的计算机显示器的横截面的另一框图。

图26图示了包括斜面的计算机显示器的横截面的又一框图。

图27图示了包括具有麦克风的斜面的计算机显示器的视图。

图28图示了包括具有麦克风的斜面的计算机显示器的横截面的框图。

图29图示了包括具有麦克风的斜面的计算机显示器的横截面的另一框图。

图30图示了组装计算机显示器的方法。

图31A是使用热按压以将两个基板热粘结在一起的示意图示。

图31B是用于向部分的胶合的组件施加在空间上可变数量的热的图31A的热按压的示例修改的示意图示。

图32是示例膝上型计算机的图示。

图33A至图33C是膝上型计算机的底壳的可以通过在热按压中施加在空间上可变数量的热被热粘结在一起的示例部分的图示。

图34A和图34B是图33A至图33C的部分的示例组件的图示。

图35A至图35C是图34A和图34B中所示的组件的粘结区域的不同机械和几何特性的实物图示。

图36至图38是用于热粘结计算设备罩的部分的示例方法的图 示。

图39图示了具有打开配置的计算设备。

图40图示了具有闭合配置的计算设备。

图41图示了具有被配置为保持键盘组件的键盘支撑构件的计算设备的分解图。

图42图示了键盘支撑构件的更大视图。

图43图示了计算设备的横截面图。

图44A图示了键盘支撑构件。

图44B图示了图44A的键盘支撑构件的横截面。

图45图示了组装计算设备的方法。

具体实施方式

图1A是图示了根据一个实现方式的计算设备100的部分的示图。在这一实现方式中，计算设备100包括显示器部分110和基部部分120。基部部分120包括基部框架130和中平面150。中平面150具有在基部部分120的至少一部分中布置的至少一部分。在这一实现方式中，中平面150具有在由基部框架130限定的通道160(或者底切)中布置的至少一部分。基部部分120也包括耦合到基部框架130的主干部件140。在一些实现方式中，主干部件140可以具有在通道160的至少一部分内布置的至一少部分。例如，结合图1C描述与通道160有关的更多细节。

基部框架130具有外表面132，外表面132限定计算设备100的基部部分120的外周界的至少一部分。基部框架130可以被称为C套或者C套的一部分。在图1A中用虚线图示显示器部分110，从而似的计算设备100的其它部件可以可见。

在图1B中图示计算设备100的侧视图，该侧视图图示了耦合到基部部分120(包括基部框架130)的显示器部分110。在打开配置中图示计算设备100。

基部框架130、主干部件140和中平面150可以共同地限定计算 设备100的基部部分140的基本结构。具体地，基部框架130、主干部件140和中平面150可以一起耦合为计算设备100的结构，该结构提供硬度和/或结构完整性。基部框架130、主干部件140和中平面150可以是计算设备100的其它部件(例如，键盘、电路板、显示器部分110)可以耦合到的结构或者部件。例如，在基部框架130中包括的通道160可以向计算设备100提供硬度和/或结构完整性。特别地，通道160在耦合到中平面150时可以共同地限定计算设备100的部件(例如，电子部件)可以耦合到的硬结构。

计算设备100的近侧或者后侧朝着图1A的顶部(朝着计算设备100的显示器部分110)。计算设备100的远侧或者前侧朝着图1A的底部(背离计算设备100的显示器部分110)。可以使用近(或者后)和远(或者前)标示来指代计算设备100的部分。结合至少图18至图30描述与计算设备100的显示器部分和斜面有关的更多细节。

如图1A中所示，基部框架130具有近部分134、第一远部分136和第二远部分137。基部框架130也具有第一侧部分(布置在近部分134与第一远部分136之间)和第二侧部分138(布置在近部分134与第二远部分137之间)。在一些实现方式中，近部分134、第一远部分136和第二远部分137可以被称为侧部分。第一远部分136可以沿着轴被对准，第一侧部分135沿着与该轴基本上正交的轴被对准。相似地，第二远部分137可以沿着轴被对准，第二侧部分沿着与该轴基本上正交的轴被对准。虽然被图示为单一部件，但是在一些实现方式中，基部框架130可以包括使用一个或者多个耦合机制(比如螺丝、铆钉、焊接等)被耦合在一起的一个或者多个部件(或者分离的部分)。

主干部件140具有在第一远部分136与第二远部分137之间布置的至少一部分。如图1A中所示，在主干部件140被耦合在第一远部分136与第二远部分137之间的区域中，排除基部框架130的一部分。由于主干部件140可以被耦合到第一远部分136和/或第二远部分137，所以第一远部分136和/或第二远部分137可以各自(或者共同地)被称为基部框架130的主干耦合部分。

在一些实现方式中，主干部件140可以向电子部件可以在计算设备100内耦合到的结构提供附加硬度。虽然被图示为单一结构，但是在一些实现方式中，主干部件140可以包括使用一个或者多个耦合机制(比如螺丝、铆钉、焊接等)被耦合在一起的一个或者多个部件(或者分离的部分)。

主干部件140和基部框架130共同地限定开口102。中平面150被耦合到基部框架130和/或主干部件140，从而使得经过开口102暴露中平面150的至少一部分。

如图1A中所示，中平面150具有比由开口102限定的面积或者周长更大的表面积或者周长。具体而言，中平面具有比开口102的长度(沿着长度A3对准或者与长度A3平行)更大的长度A3(也可以倍称为距离、尺度或者宽度)。相似地，中平面150具有比开口102的长度A2(沿着长度A4对准或者与长度A4平行)更大的长度A4。

在一些实现方式中，中平面150的表面积(或者周长)可以小于或者等于由开口102限定的面积或者周长。在一些实现方式中，中平面150的一个或者多个部分的一个或者多个长度可以小于或者等于开口102的一个或者多个长度(沿着相同方向或者平行于中平面150的长度中的一个或者多个长度)。虽然被图示为单一部件，但是在一些实现方式中，中平面150可以包括使用一个或者多个耦合机制(比如螺丝、铆钉、焊接等)被耦合在一起的一个或者多个部件(或者分离的部分)。

图1C是示出了基部框架130的至少第一侧部分135沿着图1A中所示的线A5的横截面(或者横截面轮廓)的示图。如图1C中所示，第一侧部分135包括被标识为在顶壁161与底壁163之间布置的侧壁162的壁(例如，第一壁、第二壁、第三壁)。顶壁161、侧壁162和底壁163可以被统称为壁。第一侧部分135的壁161、162、163限定通道160的部分165或者通道160的部分165的内表面。通道160的部分165(或者其内表面)被布置在用虚线图示的凹陷区域164(也可以被称为腔)周围或者限定该凹陷区域164。

在一些实现方式中，通道160的一部分可以被称为通道部分。因而，通道160的第一部分可以被称为第一通道部分，并且通道160的第二部分可以是第二通道部分。在一些实现方式中，通道160的第一部分和通道160的第二部分可以是相同通道160的部分。在一些实现方式中，第一通道部分和第二通道部分可以是分离或者非连续的通道的部分。

在一些实现方式中，顶壁161可以与底壁163相反。换而言之，顶壁161可以具有与底壁163的内表面相向的内表面。在一些实现方式中，可以单块地形成基部框架130。因而，可以单块地形成顶壁161、侧壁162和底壁163。

由壁161、162和163限定的通道160的形状可以向基部框架130的结构提供硬度。这一结构完整性可以有助于包括基部框架130的计算设备的结构完整性。具体而言，基部框架130的单块形成可以进一步增强基部框架130的硬度。

如图1C中所示，中平面150的边被布置在凹陷区域164内。换而言之，中平面150的至少一部分被布置在凹陷区域164内。在一些实现方式中，中平面150的一个或者多个部分可以耦合到由第一侧部分135限定的通道160的部分165的一个或者多个内表面(例如，与该一个或者多个内表面接触、粘结到该一个或者多个内表面)。

在一些实现方式中，中平面150的边可以是第一边并且通道160的凹陷区域164可以是第一凹陷区域。虽然在图1C中未示出，但是中平面150可以具有在通道160的第二凹陷区域中布置的第二边(例如，相反边、相邻边)。

图1C中所示的第一侧部分135的横截面的形状可以被称为C形状或者U形状。换而言之，顶壁161、底壁163和侧壁162可以共同地限定弯曲横截面轮廓或者c形状横截面轮廓。第一侧部分135的横截面被定向以使得通道160的部分165沿着与平面A7平行(例如，基本上平行)的轴被对准，中平面150沿着平面A7被对准。换而言之，第一侧部分136被定向以使得由通道160的部分165限定的开口 相对于中平面150侧向(或者横向地)而不是竖直地相向。在这一实现方式中，第一侧部分135的横截面关于经过侧壁162的水平线或者轴对称。

在这一实现方式中，通道160具有沿着或者绕着基部框架130的相对恒定深度。通道160的部分165的深度A9如图1C中所示。在这一实现方式中，深度A9沿着如下线被对准，该线基本上沿着或者平行于平面A7(中平面150沿着该平面A7被对准)被对准。作为示例，与第二侧部分138关联的通道160的一部分可以具有和与第二远部分137关联的通道160的一部分的深度和/或和与近部分134关联的通道160的一部分的深度相同(或者基本上相同)的深度。

在一些实现方式中，第一侧部分135可以具有与图1C中所示的形状不同的形状。在一些实现方式中，第一侧部分135可以具有一个或者多个弯曲形状、三角形状、比图1C中所示的壁更多的壁、比图1C中所示的壁更少的壁等。在一些实现方式中，第一侧部分135的横截面可以关于经过侧壁162的水平线或者轴不对称。

在这一实现方式中，第一侧部分135的长度A6(例如，宽度、距离、尺度)被限定以使得顶壁161的长度和底壁163的长度近似地相同或者相等。因而，顶壁161的边和底壁163的边可以沿着与平面A7正交的单个平面(或者线)被对准，中平面150沿着平面A7被对准的。在一些实现方式中，顶壁161的长度可以与底壁163的长度不同。

在一些实现方式中，第二侧部分138、近部分134、第一远部分136和/或第二远部分137可以具有与第一侧部分135的横截面轮廓相同的横截面轮廓。例如，基部框架130的近部分134可以具有与有基部框架130的第一侧部分135相同的横截面轮廓相同的横截面轮廓。

回顾图1A，在这一实现方式中，第一侧部分的通道160(和凹陷区域164)的部分165与基部框架130的其它部分(例如，近部分134、第一远部分136、第二侧部分138、第二远部分137)中的一个或者多个部分的通道160(和关联的凹陷区域)的一个或者多个部分连续或者连接。换而言之，通道160可以具有在基部框架130的第一侧或者部分上的第一部分，该第一部分耦合到在基部框架130的第二侧或者部分上的通道160的第二部分。在这样的实现方式中，通道160的第一部分可以与通道160的第二部分正交，并且可以被耦合在基部框架130的拐角。在这样的实现方式中，凹陷区域可以沿着通道160的不同部分连续。

例如，由近部分134的横截面轮廓限定的通道160的一部分可以耦合到由第一侧部分135的横截面轮廓限定的通道160的部分165。因而，由近部分134的通道160的该部分限定的凹陷区域可以耦合到第一侧部分135的通道160的部分165的凹陷区域164。

在一些实现方式中，第二侧部分138、近部分134、第一远部分136和/或第二远部分137可以具有与第一侧部分135的横截面轮廓不同的横截面轮廓。例如，近部分134可以具有与第一侧部分135的横截面轮廓不同的横截面轮廓。在这样的实现方式中，近部分134的横截面轮廓可以逐渐地改变(例如，逐渐地变细)或者突然地改变成第一侧部分135的横截面轮廓。

虽然未示出，但是在一些实现方式中，在基部框架130的各种部分内限定的通道的部分可以被隔离或者去耦合。换而言之，基部框架130可以具有多个不连续通道。例如，第一侧部分135的通道160的部分165可以从基部框架130的第一远部分136的分离的通道(未示出)被隔离。在这样的实现方式中，第一侧部分135的通道160的部分165可以具有与基部框架130的第一远部分136的通道不同的横截面轮廓。换而言之，在一些实现方式中，不同通道可以具有相同或者不同的横截面轮廓。

在这一实现方式中，未示出计算设备100的许多部分,比如键盘、电路板、轨迹板、输入/输出(I/O)部件等。然而，可以例如在计算设备100的区域102中包括这些电子部件中的一个或者多个电子部件。例如，可以被耦合到中平面150的电子部件可以例如被布置在第一侧部分135的侧壁162中的开口(未示出)中或者穿过该开口。由 于中平面150被布置在凹陷区域内，所以耦合到中平面150的边的电子部件可以相对接近通道160的内表面而被布置，而未从中平面150呈悬臂(或者从中平面150突出相对大的距离)。结合至少图39至图45描述与可以在计算设备100的区域102中包括的部件有关的更多细节。

图2A至图2D是图示了在计算设备的基部部分中包括的部件的各种视图的示图。具体而言，图2A是图示了基部框架230的俯视图的示图，并且图2B图示了基部框架230的仰视图。

基部框架230包括近部分234、第一远部分236和第二远部分237。基部框架230也包括耦合在第一远部分236与近部分234之间的第一侧部分236和耦合在第二远部分237与近部分234之间的第二侧部分238。

图2A图示了顶壁261，并且图2B图示了底壁263。侧壁262被耦合在顶壁261与底壁263之间。顶壁261、侧壁262和底壁263共同地限定通道260。在这一实现方式中，顶壁261包括与轨迹板关联的开口266(也可以被称为触板或者轨迹板开口)和掌靠区域267。用虚线图示在掌靠区域267以下布置的通道260的部分。在一些实现方式中，从掌靠区域267延伸的、基部框架230的第一侧部分235的一部分可以被称为第一侧部分235的延伸(或者基部框架230的延伸部分)。相似地，从掌靠区域267延伸的、基部框架230的第二侧部分238的一部分可以被称为第二侧部分238的延伸(或者基部框架230的延伸部分)。

在图2A中图示了基部框架230的各种尺度。如图2A中所示，第一远部分236的长度B1小于基部框架230的近部分234的长度B2。相似地，第二远部分237具有比近部分234的长度B2更小的长度。

虽然在图2A中未示出，但是主干部件(未示出)可以耦合到第一远部分236和/或第二远部分237。在这样的实现方式中，主干部件可以具有在与第一远部分236关联的通道260的一部分内布置的至少一部分和/或可以具有在与第二远部分237关联的通道260的一部分内 布置的至少一部分。由于主干部件可以耦合到第一远部分236和/或第二远部分237，所以第一远部分236和/或第二远部分237可以被称为基部框架230的主干耦合部分。

如图2A中所示，底壁263的长度B3小于顶壁261的长度B4。因而，与掌靠区域267和轨迹板区域(包括开口266)关联的通道260的部分可以各自具有不对称横截面轮廓(沿着沿基部框架230对准的水平面)。与耦合到第一侧部分235的掌靠区域关联的通道260的至少一部分也具有不对称轮廓，而第一侧部分235的延伸部分具有对称横截面轮廓。

图2C图示了第一侧部分235的延伸部分沿着线B5切割的对称横截面轮廓。如图2C中所示，第一侧部分235的延伸部分(和/或其通道260的一部分)具有关于平面B7(或者线)的对称横截面轮廓。顶壁261和底壁263具有相等(或者基本上相等)的长度。对照而言，图2D图示了沿着线B6切割的与掌靠区域267关联的第一侧部分235的不对称横截面轮廓。如图2D中所示，与掌靠区域236(和/或其通道260的一部分)关联的第一侧部分235具有关于平面B7(或者线)的不对称横截面轮廓。在这一实现方式中，顶壁261和底壁263具有不相等(或者不同)的长度，因此限定不对称横截面轮廓。

图3A是图示了在图2A至图2D中所示的基部框架230的至少一部分内布置的中平面250的示图。在图3A中，中平面沿着与基部框架230沿着其被对准的平面基本上平行的平面被对准。在这一实现方式中，无法看见掌靠区域267和与轨迹板关联的开口266，因为中平面250被布置在基部框架230内。

图3B是图示了中平面250和基部框架230的沿着图3A中所示的线D1切割的横截面图的示图。如图3B中所示，中平面250具有比在与第一侧部分235关联的顶壁261的一部分(例如，顶壁261的延伸部分)的内边268和与第二侧部分238关联的顶壁261的部分(例如，顶壁261的延伸部分)的内边269之间的长度D2更长的长度D3。中平面250的长度D3比在侧壁262的第一部分的内表面278(在基 部框架230的一侧上)与内表面(在基部框架230的相反侧上)之间的距离D4更短。中平面250的长度D3比在侧壁262的第一部分的外表面288和侧壁262的第二部分的外表面289之间的距离更短。

图3C是图示了在基部框架230以内插入中平面250的至少一部分的横截面图的示图。如图3C中所示，中平面250的边251(或者端部分)沿着方向D11(近似地沿着方向D11)被插入到由与基部框架230的第二侧部分238关联的通道260的一部分限定的腔(或者凹陷区域)中。在这一操作之后，中平面250沿着与基部框架230沿着其被对准的平面DB不平行的平面DA被对准。

在中平面250的边251已经被插入到腔中之后，中平面250可以沿着方向D8被旋转，从而使得中平面250的边252(与中平面250的边251相反)可以朝着由与基部框架230的第一侧部分235关联的通道260的一部分限定的腔(或者凹陷区域)被旋转。随后，在中平面250的边252与腔对准(例如，面向腔、与腔对应)(并且已经旋转超出顶壁261的内边268)之后，中平面250的边252可以被插入到由与第一侧部分235关联的通道260的一部分限定的腔中。换而言之，中平面250可以被旋转(在中平面250的边251已经被插入之后)，从而使得中平面250沿着其被对准的平面DA平行于(或者基本上平行于)基本框架230沿着其被对准的平面DB。在一些实现方式中，这一过程可以被称为内倾(tilt-in)插入过程。

如图3C中所示，中平面250(在边251与边252之间延伸)的长度D3小于在第一侧部分235的内边268与第二侧部分238的内表面239之间的长度D6，从而使得中平面250的边251可以被插入到基部框架230中并且中平面250的边252可以以后被旋转到基部框架230中。如图3D中所示，中平面250可以例如沿着方向D9和/或方向D10在基部框架230内被移动(例如，移位、可滑动地移动)。在一些实现方式中，方向D9和方向D10可以被称为平移方向。在一些实现方式中，中平面250可以在基部框架230内移向在基部框架230内的希望位置。在一些实现方式中，中平面250可以在基部框架230 内被移动，从而使得中平面250的至少两个边(例如，正交的边、相反的边)可以被布置在基部框架230的通道260的两个或者更多个部分内。

如结合图3C和图3D所示，中平面250可以在内倾过程期间被移入基部框架230中，从而使得中平面250的一个边沿着第一方向(例如，方向D11)被移入通道260中并且中平面250的另一边沿着与第一方向不同的第二方向(例如，方向D10、方向D9)被移入通道260中。在一些实现方式中，第一方向可以与第二方向正交。在一些实现方式中，第一方向和/或第二方向是方向的组合。

图4是图示了将中平面耦合到基部框架的方法的流程图。在一些实现方式中，流程图中所示的方法(可以被称为内倾过程)可以用来将中平面250耦合到基部框架230

如图4中所示，在计算设备的基部框架内的第一通道的凹陷区域中移动中平面的第一边，从而使得中平面在插入第一边期间沿着与基部框架沿着其被对准的第二平面不平行的第一平面被对准(块400)。在一些实现方式中，凹陷区域可以是腔。在一些实现方式中，第一通道可以与基部框架的侧部分和/或延伸关联。

在移动第一边之后，中平面相对于基部框架被旋转(块410)。在一些实现方式中，可以旋转中平面直至中平面沿着其被对准的第一平面平行于基部框架沿着其被对准的第二平面。

中平面的第二边在由在计算设备的基部框架内的第二通道限定的凹陷区域中被移动(块420)。在一些实现方式中，将中平面的第二边移入凹陷区域中可以包括在已经完成旋转之后可滑动地移动第二边。在一些实现方式中，第二边的移动可以包括沿着两个或者更多个不同方向移动。在一些实现方式中，第二边的移动可以包括中平面的平移。

图5A是图示了包括通道560的基部框架530的示图。图5A也图示了用于插入到基部框架530中的中平面550。具体而言，中平面550具有用于插入到基部框架530的通道560中的外边。基部框架530 包括第一延伸535和第二延伸538。

如图5A中所示，中平面550包括具有比中平面550的第二部分552的长度F2更大的长度的F1的第一部分551。在这一实现方式中，中平面550的第二部分550的长度仅使用以上描述的内倾过程来防止将中平面550插入到基部框架的通道560中。换而言之，中平面550包括使用以上描述的内倾过程来防止将中平面550插入到通道560中的突起558。在这一实现方式中，可以在将中平面550插入到基部框架530中期间使用包括移动(例如，弯曲)第一延伸535和/或第二延伸538的修改的内倾过程。

如图5B中所示，中平面550的边554可以被插入到与第一延伸535关联的通道560的一部分中。在一些实现方式中，中平面550的边554可以在被插入到第一延伸535中时接触通道560的内表面。在中平面550的边554被插入到与第一延伸535关联的通道560的该部分中之后，第二延伸538(或者其一部分)可以从中平面550被移开，从而使得中平面550的第二部分552的边556(或者突起538的边556)可以移入由基部框架530限定的开口502。在一些实现方式中，在这一过程期间，中平面550的第二部分552的边556可以被旋转到页面中。

可以例如沿着方向F3向第二延伸538(或者其一部分)施加力，从而使得可以延伸第二延伸538以使得可以移动(突起558的)边556以与由通道560限定的腔或者凹陷区域(未标注)相邻。第二延伸538可以从图5A中所示的第一定位(或者第一配置)移向图5B中所示的第二定位(或者第二配置)。在一些实现方式中，第二延伸538可以被偏置到第一定位。

如图5C中所示，在向中平面550的第二部分550的边556被旋转到页面中之后，可以释放第二延伸538(或者不再施加力)，从而使得第二延伸538的通道560绕着中平面550的第二部分552(或者突起552)的边556被移动。换而言之，中平面550的第二部分552的边556可以在第二延伸538被释放和移回到第一定位(或者第一配 置)时移入通道560。

在一些实现方式中，中平面550可以包括多个突起(比如突起558)或者长度变化。在这样的实现方式中，除了第二延伸538之外还可以移动第一延伸535，从而使得中平面550可以移入基部框架530。在这样的实现方式中，可以在移动第二延伸538之前和/或之后移动第一延伸535。

如图5D中所示，在简单想法中，中平面550沿着方向F4移向在通道560内的最终定位。在一些实现方式中，可以在与方向F4不平行的多种方向(包括竖直方向)上移动中平面550，从而使得中平面550可以被放置在基部框架530内的希望定位。

图6是图示了将中平面耦合到基部框架的方法的流程图。在一些实现方式中，流程图中所示的方法(可以被称为修改的内倾过程)可以用来将中平面550耦合到基部框架530。

如图6中所示，在计算设备的基部框架内的第一通道的凹陷区域中移动中平面的第一边(块600)。在一些实现方式中，凹陷区域可以是腔。在一些实现方式中，第一通道可以与基部框架的侧部分和/或延伸关联。

在移动第一边之后，向计算设备的基部框架的延伸施加力(块610)。可以向延伸施加力，从而使得中平面的突起可以被插入到基部框架的延伸中。在一些实现方式中，延伸可以从第一定位被移向第二定位。在一些实现方式中，延伸可以被偏置到第一定位。

中平面关于基部框架的延伸被旋转(块610)。在一些实现方式中，可以旋转中平面直至中平面沿着其被对准的平面平行于基部框架沿着其被对准的平面。

在由计算设备的基部框架内的第二通道限定的凹陷区域中移动中平面的突起(块630)。在一些实现方式中，中平面的突起可以在释放基部框架的延伸时或者在不再向延伸施加力时被移入凹陷区域。将中平面的突起移入凹陷区域中可以包括在已经完成旋转之后可滑动地移动突起。在一些实现方式中，突起的移动可以包括沿着两个或 者更多个不同方向移动。在一些实现方式中，突起的移动可以包括平移中平面。

图7A是图示了被耦合到中平面750的热粘结膜部分的示图。具体而言，热粘结膜部分781、782、783被耦合到中平面750。热粘结膜部分781至783可以用来将中平面750热粘结到图7B中所示的基部框架730。在一些实现方式中，中平面752可以包括比图7A中所示的热粘结膜部分更多或者更少的热热粘结膜部分。在一些实现方式中，热粘结膜部分781至783可以具有不同表面积、厚度等。例如，热粘结膜部分781可以具有与热粘结膜部分782不同的表面积。作为另一示例，热粘结膜部分781可以具有与热粘结膜部分782不同的厚度。

热粘结膜部分781至783可以被配置为在施加热(这激活热粘结膜部分781至783)时融化。在热粘结膜部分781至783已经被激活(以及以后冷却和凝固)之后，热粘结膜部分781至783可以用来将中平面750耦合到基部框架730。在一些实现方式中，热粘结膜部分781至783中的一个或者多个热粘结膜部分可以具有热粘结剂，该热粘结剂有助于在经由加热激活热粘结膜部分781至783中的一个或者多个热粘结膜部分之前将中平面750耦合到基部框架730的通道760的内表面。在一些实现方式中，可以在融化时激活热粘结膜部分781至783中的一个或者多个热粘结膜部分。在一些实现方式中，热粘结膜部分781至783中的一个或者多个热粘结膜部分的熔点可以大于100℃(例如，110℃、130℃、180℃、250℃)。

图7B图示了具有在基部框架730的通道760内布置的部分的中平面750。如图7B中所示，用虚线图示了热粘结膜部分781、782、783。可以加热中平面750的至少一部分和/或基部框架730的一部分，从而使得热粘结膜部分781、782、783中的一个或者多个热粘结膜部分可以融化以使得基部框架730可以经由热粘结膜部分781、782、783耦合到中平面750。

在这一实现方式中，可以施加热，从而使得热粘结膜部分781至 783以希望方式引起热粘结。例如，可以在向基部框架730施加热之前向中平面750施加热或者相反。换而言之，可以用两阶段方式施加热。在一些实现方式中，可以在比向基部框架730施加热更长的时间段期间向中平面750施加热。在一些实现方式中，可以向中平面750施加与向基部框架730施加的热的温度不同的热的温度。在一些实现方式中，可以加热不同的中平面750的表面面积和基部框架730的表面面积。热施加差异可以由于中平面750和/或基部框架730具有可变(例如，非均匀)热传导率、可变(例如，非均匀)厚度、可变(例如，非均匀)长度等。通过以与向基部框架730施加热不同的方式向中平面750施加热，热粘结膜部分781、782、783可以用来以希望方式将中平面750粘附到基部框架730。

图8是图示了将中平面热粘结到基部框架的方法的示图。在一些实现方式中，该方法可以用来耦合以上描述的基部框架和中平面配置中的任何基部框架和中平面配置。

如图8中所示，包括热粘结膜的中平面的部分被移入基部框架的通道(块810)。热粘结膜可以被布置在中平面的一部分与基部框架的通道的内表面之间。在一些实现方式中，热粘结膜可以包括热粘结膜的多个部分。在一些实现方式中，中平面的部分可以使用以上描述的内倾方法中的一种或者多种内倾方法被移入通道。在一些实现方式中，热粘结膜可以包括胶合剂(例如，暂时胶合剂)，从而使得中平面可以至少暂时地耦合到基部框架的通道的内表面直至可以被施加热以激活热粘结膜。

向基部框架的表面施加热，从而使得激活热粘结膜(块820)。在一些实现方式中，可以在热粘结膜被融化时激活热粘结膜。在一些实现方式中，可以向基部框架的表面以及向中平面的表面施加热。在一些实现方式中，可以向中平面而不是向基部框架施加热以激活热粘结膜。结合至少图31A至图38描述与热工艺有关的更多细节。

图9A是图示了主干部件970的示图，该主干部件具有在基部框架930的通道960内布置的至少一部分。如图9A中所示，中平面950 也具有在通道960和基部框架930内布置的至少一些部分。用虚线图示中平面950的至少一些边。

主干部件970具有在基部框架930的第一远部分936中布置的第一端部分971，并且具有在基部框架930的第二远部分937中布置的第二端部分972。具体而言，第一端部分971的一部分被布置在第一远部分936的通道960的一部分中，并且第二端部分872的一部分被布置在第二远部分937的通道960的一部分中。

在一些实现方式中，主干部件970可以被耦合到通道960的一个或者多个部分的内表面或者与该内表面接触。在一些实现方式中，主干部件970的一个或者多个部分可以使用一个或者多个耦合机制(比如螺丝、铆钉等)被耦合到基部框架930。在一些实现方式中，主干部件970可以具有按压相配到基部框架930的通道960中的一个或者多个部分。

第一远部分936和第二远部分937与基部框架930的近部分934相反。基部框架930具有在第一远部分936与近部分934之间布置的第一侧部分935，并且具有在第二远部分937与近部分934之间布置的第二侧部分938。

如图9A中所示，主干部件970可以与中平面950的至少一部分接触。在一些实现方式中，主干部件970可以使用一个或者多个耦合机制(比如螺丝、铆钉等)被耦合到(例如，固定地耦合到)中平面950。虽然在图9A中未示出，但是在一些实现方式中，间隙可以被布置在主干部件970与中平面950之间。在一些实现方式中，主干部件970可以被耦合到中平面950，从而使得主干部件970未使用一个或者多个耦合机制(比如螺丝、铆钉等)被以别的方式固定地耦合到基部框架930。

如图9A中所示，主干部件970的长度I1(或者距离)大于在它们与第一远部分936的一端和第二远部分937的一端之间的长度I2(或者距离)。主干部件970的长度I1可以大于或者等于在与第一侧部分935关联的通道960的部分的内表面和与第二侧部分938关联 的通道960的部分的内表面之间的长度(未示出)。主干部件970的长度I1小于中平面950的长度I3。在一些实现方式中，主干部件970的长度I1可以大于或者等于中平面950的长度I3。

虽然未示出，但是在一些实现方式中，主干部件970的第一端部分970的至少一部分可以被布置在第一侧部分935的通道960内。主干部件970的第二端部分972的至少一部分也可以被布置在第二侧部分938的通道960内。在这样的实现方式中，主干部件970的长度I1可以比图9A中所示的主干部件970的长度更长。

如图9A中所示，中平面950包括凹陷951、952。在一些实现方式中，凹陷951、952可以被称为槽。中平面950的凹陷951、952可以用来有助于将中平面950耦合到基部框架930和/或中平面950。

图9B是图示了中平面950沿着图9A中所示的线I6的横截面图的示图。图9B图示了中平面950的凹陷951、952。中平面950的至少一部分被布置在第一侧部分935的通道960内，并且中平面950的至少一部分被布置在第二侧部分938的通道960内。

图9C是图示了主干部件970沿着图9A中所示的线I7的横截面图的图示。图9C图示了与中平面950的凹陷951、952对应(并且可以与这些凹陷对接)的突起974、975。突起974、975(也在图9A、9D和9E中示出)可以在主干部件970正在插入到基部框架930(沿着图9A中的方向)中时被插入到凹陷951、952中。在突起974、975已经被插入到凹陷950、952中之后，可以可滑动地移动主干部件970(沿着图9A中所示的方向I8)。

图9D是图示了在突起974、975被布置在中平面950的对应凹陷951、952内时的主干部件970的示图。主干部件970与远部分936和远部分937邻近。

图9E是图示了主干部件970和中平面950沿着图9D的线I9切割的横截面图的示图。如图9D中所示，突起974被布置在凹陷951中，并且突起975被布置在凹陷952中。在这一实现方式中，间隙被布置在第一端部分971与第一侧部分935的表面之间，并且间隙被布 置在第二端部分972与第二侧部分938的表面之间。在如图9D和图9E中所示的耦合之后，主干部件970可以沿着从图9D和图9E中所示的配置到图9A中所示的配置的方向I8相对于中平面950和基部框架930可滑动地移动(从第一定位到第二定位)。

虽然被图示为具有突起，但是在一些实现方式中，主干部件可以不包括突起。在一些实现方式中，中平面也可以不包括突起。在这样的实现方式中，主干部件可以沿着中平面可滑动地移动而没有与中平面的凹陷对接的突起。

图10A至图10E图示了经由主干部件1070将计算设备的显示器部分1090耦合到基部框架1030和中平面1050。具体而言，图10A是图示了计算设备的显示器部分1090耦合到主干部件1070的示图。在这一实现方式中，显示器部分1090耦合到主干部件1070而主干部件1070与在基部框架1030内布置的中平面105接触。可以在中平面1050的凹陷1051、1052内布置突起(未示出)。用虚线图示主干1070，因为它被布置在显示器部分1090与中平面1050之间。

显示器部分1090和主干部件1070沿着方向J1可滑动地移动，从而使得显示器部分1090可以用希望方式相对于基部框架1030被定向。显示器部分1090和主干部件1070可以用图10A中所示的方式被耦合，从而使得显示器部分1090可以被组装作为计算设备的部分。换而言之，显示器部分1090可以经由主干部件1070和中平面1050被组装作为有基部框架1030的计算设备的部分。换而言之，主干部件1070可以作为如下部件工作，显示器部分1090经由该部件耦合到基部框架1030。

在一些实现方式中，方向J1可以与横向方向(被图示为方向J8或者J9)正交(例如，基本上正交)，中平面1050沿着该横向方向被插入到基部框架1030的通道中的一个或者多个通道中(如结合以上图被描述的)。

图10B是图示了计算设备沿着线J2切割的横截面图的示图。如图10B中所示，显示器部分1090沿着与基部框架1030和中平面1050 沿着其被对准的平面J4基本上平行的平面J3被对准。因而，显示器部分1090可以在显示器部分1090经由中平面1050和主干部件1070耦合到基部框架1030时相对于基部框架1030沿着方向J1被平移。在一些实现方式中，图10B中所示的部件可以被构造以使得显示器部分1090可以在平面J3(显示器部分1090沿着该平面被对准)平行于或者基本上平行于平面J4(基部框架1030沿着该平面被对准)时相对于基部部分1030可滑动地移动。

图10C是图示了耦合到主干部件1070的显示器部分1090在被插入到中平面1050和基部框架1030中之前的侧视图的示图。在这一幅图中，示出了主干部件1070的突起1071。在一些实现方式中，突起1071可以用与图10C中所示不同的方式相对于主干1070被定向。例如，突起1071可以被定向在主干部件1070的与图1C中所示不同的一侧上。

回顾图10A，间隙1038(或者基部框架1030中的间断)被布置在第一远部分1036与第二远部分1037之间。换而言之，基部框架1030限定在第一远部分1036与第二远部分1037之间的间隙1038，从而使得通道1060在第一远部分1036与第二远部分1037之间不连续。基部框架1030可以具有间隙1038，从而使得与显示器部分1090关联的铰链1092(或者其部分)可以被布置在间隙1038内。在一些实现方式中，铰链1092可以具有在计算设备100由用户操作时旋转到间隙1038中或者经过经过间隙1038旋转的一部分。显示器部分1090的至少一部分可以被配置为使用铰链1092经由背离基部框架1030的轴旋转。在图10E中旋转方向的示例被图示为方向J10。在图1B中示出了从基部部分(包括基部框架)旋转开的显示器部分的示例。

图10D是图示了计算设备在显示器部分1090已经沿着方向J1移动之后的俯视图的示图。基部框架1030和耦合到该基部框架的部件在这一视图中不可见，因为它们被显示器部分1090隐藏。图10E是图示了计算设备沿着图10D的J2切割的横截面图的示图。如图10E中所示，显示器部分1090被布置在基部框架1030以上。

图11是图示了用于组装计算设备的部件的方法的流程图。具体而言，流程图图示了用于经由中平面和主干部件组装显示器部分与基部框架的方法。

如图11中所示，中平面的至少一个边沿着第一方向移入在计算设备的基部框架内的通道(块1110)。在一些实现方式中，移动可以与以上结合例如图3A至图8描述的移动方法相似。

显示器部分耦合到主干部件(块1020)。在一些实现方式中，显示器部分可以包括耦合到主干部件的铰链。在一些实现方式中，铰链可以使用一个或者多个耦合机制(比如螺丝等)被耦合到主干部件。

主干部件的突起在中平面中包括的凹陷中被移动，从而使得中平面沿着与显示器部分沿着其被对准的平面基本上平行的平面被对准(块1130)。在一些实现方式中，中平面可以没有突起和/或主板可以没有凹陷。在一些实现方式中，显示器部分可以在主干部件已经与中平面接触之后耦合到主干部件。

显示器部分沿着与第一方向基本上正交的第二方向相对于中平面可滑动地移动(块1140)。在一些实现方式中，显示器部分可以在主干部件已经相对于中平面可滑动地移动之后耦合到主干部件。在一些实现方式中，显示器部分可以可滑动地移动直至基部部件相对于中平面在希望定位中被对准，从而使得基部部件可以耦合到(例如，固定地耦合到)中平面。在一些实现方式中，显示器部分可以可滑动地移动直至基部部件被布置在基部框架的一个或者多个通道内(或者接触该一个或者多个通道的内表面)。

图12是图示了根据一个实现方式的板1290的示图。可以被称为底板、传导板(例如，热传导板)或者背板的板1290可以耦合到(或者接触)中平面1250和主干部件1270，该中平面和该主干部件耦合到基部框架1230。例如，板1290可以具有耦合到中平面1250的第一部分和耦合到主干部件1270的第二部分。换而言之，板1290的至少一部分如图12中所示可以从中平面1250呈悬臂并且可以被布置在主干部件1270的至少一部分之上。在一些实现方式中，板1290可以使 用一个或者多个耦合机制(比如螺丝、铆钉、焊接、胶合剂等)被固定地耦合到中平面1250和/或主干部件1270。

在一些实现方式中，板1290可以耦合到(或者接触)中平面1250而未耦合到(或者接触)主干部件1270。在一些实现方式中，板1290可以耦合到(或者接触)主干部件1270而未耦合到(或者接触)中平面1250。

在一些实现方式中，板1290可以从中平面1250和主干部件1270分离(例如，被间隙从它们绝缘)。在这样的实现方式中，在计算设备中包括的其它部件可以被布置在板1290与中平面1250之间和/或可以被布置在板1290与主干部件1270之间。在一些实现方式中，板1290可以在具有相对小的表面积的数个位置耦合到中平面1250和/或主干部件1270。

如图12中所示，中平面1290可以被布置在基部框架1230的一个或者多个通道1260以外。可以在由基部框架1230限定的开口1202的至少一部分中(例如，在该至少一部分内布置)板1290。

在一些实现方式中，板1290可以作为用于包括基部框架1230的计算设备及其部件的散热器工作。例如，一个或者多个电子部件可以耦合到中平面1250。热可以通过将中平面1250直接耦合到板1290来经由中平面1250传送到板1290(或者相反)。相似地，来自耦合到主干部件1270的一个或者多个电子部件的热可以通过将主干部件1270耦合到板1290被传送到板1290(或者相反)。

传导元件或者材料(未示出)可以用来在中平面1250与板1290之间传送热(或者有助于热传送)和/或在主干部件1270与板1290之间传送热(或者有助于热传送)。虽然在图12中未示出，但是在一些实现方式中，传导元件或者材料可以包括一种或者多种材料，比如石墨或者另一材料。

中平面1250、主干部件1270和板1290可以各自由传导材料制成或者可以包括传导材料。在一些实现方式中，中平面1250、主干部件1270和板1290中的一个或者多个可以由绝缘材料制成或者可以包括 绝缘材料。在一些实现方式中，板1290可以可以由与中平面1250和/或主干部件1270不同的材料制成。例如，板1290可以由铝材料(或者合金)制成并且中平面1250可以由镁材料(或者合金)制成。作为另一示例，板1290可以由铝材料(或者合金)制成，并且主干部件1270可以由镁材料(或者合金)制成。

如图12中所示，板1290的表面积可以不同于中平面1250的表面积。板1290的表面积可以小于中平面1250的表面积。

虽然在图12中未示出，但是在一些实现方式中，与计算设备关联的一个或者多个脚垫(未示出)可以耦合到板1290。在这样的实现方式中，向板1290传送的热也可以经由脚垫传送到另一结构，比如计算机设备被放置在其上的桌子。

图13是图示了耦合到板1390的中平面1350的侧视横截面图的示图。如图13中所示，主干部件1370耦合到中平面1350。在这一实现方式中，中平面1350经由作为中平面1350的部分的突起1352耦合到板1390。在一些实现方式中，突起1352可以具有与图13中所示不同的配置。在一些实现方式中，板1390可以具有一个或者多个突起，板1390可以经过该一个或者多个突起耦合到中平面1350。

在这一侧视横截面图中，传导元件1310耦合到中平面1350并且耦合到板1390。传导元件1310可以被配置为有助于从中平面1350向底板1390传送热或者相反。

也如图13的这一侧视横截面图中所示，脚垫1315耦合到板1390。在一些实现方式中，脚垫1315可以经由计算设备的护套或者壳(未出)耦合到板1390。

图14A是图示了根据一个实现方式的计算设备的基部框架1430的俯视透视图的示图。基部框架1430可以例如与主干部件(未示出)和中平面(未示出)耦合在一起作为计算设备的结构。

如图14A中所示，基部框架1430具有沿着基部框架1430的周界的全部延伸的通道1460。具体而言，通道1460由侧壁1462、顶壁1461和底壁1463限定。在图14A中图示了通道1460的内表面1464。

在第一远部分1436(也可以被称为主干耦合部分)和第二远部分1437(也可以被称为主干耦合部分)中包括通道1460。也在基部框架1430的近部分1434中包括通道1460。

基部框架1430也包括第一延伸部分1438和第二延伸部分1439。与第一延伸部分1438关联的通道1460的一部分和与第一远部分1436关联的通道1460的一部分连续。相似地，与第二延伸部分1437关联的通道1460的一部分和与第二延伸部分1439关联的通道1460的一部分连续。

在这一实现方式中，基部框架1430包括用于例如轨迹板或者其它类型的输入设备的开口1466。基部框架1430也限定开口1401，中平面可以被插入到该开口中。键盘或者其它类型的输入设备也可以被布置在开口1401内。基部框架1430的顶壁1461具有包括或者限定掌靠区域1467的顶表面。

如图14A中所示，在基部框架1430的至少一部分中包括(例如，由该至少部分限定)开口1492。具体而言，开口1492被布置在侧壁1462的至少一部分内。开口1492可以是开口，一个或者多个电子部件可以经过该开口被布置。例如，USB端口、功率端口、信号端口、音频端口、存储器端口等可以经由开口1492被暴露在基部框架1430以外。

如图14A中所示，基部框架1430可以经由一个或者多个弯曲拐角，比如弯曲拐角1431。弯曲拐角可以被布置在基部框架1430的可以相互正交的两侧之间。具体而言，弯曲拐角1431被布置在第二延伸部分1439与第二远部分1437之间。第二远部分1437沿着与第二延伸部分1439沿着其被对准的轴正交的轴被对准。在一些实现方式中，基部框架的一个或者多个拐角可以是锐利的或者有指向而不是弯曲。

图14B是图示了根据一个实现方式的图14A中所示的基部框架1430的俯视透视图的示图。在基部框架1430的这一视图中，可以比在图14A中看见更多的通道1460。

如图14B中所示，支撑构件1466被布置在通道1460内。支撑构件1466在顶壁1461与底壁1463之间被布置或者延伸。支撑构件1466也可以与侧壁1462的一部分接触。在一些实现方式中，支撑构件1466可以与通道1460的内表面1466的至少一部分接触。在一些实现方式中，支撑构件1466可以将通道1460分割或者划分成不同部分。

图15A是图示了中平面1550的透视俯视图的示图。中平面1550包括用于例如输入设备(比如轨迹板或者另一输入设备)的开口1559。中平面1550也包括若干凹陷1551至1555。凹陷1551至1555中的每个凹陷可以被配置为接收与主干部件(未示出)关联的突起。中平面1550包括主干部件的一个或者多个部分(例如，主干部件的突起)可以耦合到的中平面延伸1558。中平面延伸1558可以包括一个或者多个开口(例如，螺纹开口)，一个或者多个耦合机制(比如螺丝、铆钉、焊接等)可以经过该一个或者多个开口被插入用于将主干部件或者另一部件耦合到中平面1550。

在图15B中示出了中平面延伸1558沿着图15A的线K切割的侧视横截面图。如图15B中所示，中平面延伸1558沿着与中平面1550沿着其被对准的平面平行(例如，基本上平行)的平面被对准。

图16是图示了耦合到图14A和图14B中所示的基部框架1430的图15A和图15B中所示的中平面1550的示图。中平面1550可以使用以上描述的方法(例如，内倾方法、热粘结方法)中的任何方法被耦合到基部框架1430。如图16中所示，中平面1550的至少一部分(例如，部分1556)被布置在基部框架1430的通道1460的至少一部分内。

图17A是图示了耦合到主干部件1790的图15A和图15B中所示的中平面1550的示图。中平面1550也耦合到图14A和图14B中所示的基部框架1430。

如图17A中所示，主干部件1790包括至少部分地布置在与基部框架1430的第一远部分1436(或者主干耦合部分)关联的通道1460的一部分内的部分1799。主干部件1790也包括至少部分地布置在与 基部框架1430的第二远部分1437(或者主干耦合部分)关联的通道1460的一部分内的部分1798。

主干部件1790也包括突起1791至1795。突起1791至1795中的每个突起分别与中平面1550的凹陷1551至1555对应。

如图17A中所示，主干部件1790可以通过沿着方向L1移动主干部件1790来移入(和耦合到)中平面1550。方向L1可以是与基部框架1430和中平面1550沿着其被对准的平面正交的竖直方向。主干部件1790然后可以沿着方向L2移向图17A中所示定位而部分1798、1799被至少部分地布置在通道1460内。方向L2可以与方向L1正交(或者基本上正交)。在一些实现方式中，方向L2可以被称为远方向，因为方向L2沿着背离基部框架1430的近部分1434的方向。方向L2也可以沿着基部框架1430和中平面1550沿着其被对准的平面(或者在该平面内)被对准。

在一些实现方式中，方向L2可以不同于中平面1550的边沿着其被移入通道1460的部分中的方向L7、方向L8和/或方向L9。例如，方向L2可以是相反方向L8，该方向可以是中平面1550的近边沿着其被插入到与基部框架1430的近部分1434关联的通道1460的一部分中的方向。相似地，方向L2可以是正交方向L7，该方向可以是中平面1550的侧边沿着其被插入到与基部框架1430的一侧关联的通道1460的一部分中的方向。

如图17A中所示，间隙1797被布置在主干部件1790与中平面1550之间。具体而言，间隙1797在主干部件1790耦合到中平面1550的中平面延伸1558时被布置在主干部件1790与中平面1550之间。

在这一实现方式中，突起1791至1795中的每个突起包括至少一个开口(例如，经过该突起的开口)。例如，突起1794包括开口1762(被个别地标注为1762A和1762B)。开口(例如，开口1762)可以是如下开口，耦合机制(比如螺丝、铆钉、焊接、胶合剂等)可以经过这些开口被插入(例如，布置)以使得主干部件1790可以耦合到中平面1550。因而，开口中的一个或者多个开口可以与在中平面 1550中包括的开口(例如，中平面1550的中平面延伸1558)对应。在一些实现方式中，在主干部件中包括的一个或者多个突起可以不包括开口。

图17B是图示了主干部件1790和中平面1550的一部分沿着线L3切割的横截面图的示图。如图17B中所示，主干部件1790的突起1794与作为中平面1550的部分的中平面延伸1558的顶表面接触。至少1762A与在中平面延伸1558中包括的开口1582对准。虽然在图17B中未示出，但是在一些实现方式中，耦合机制可以用来经由开口1582和开口1762A将主干部件1790的至少一部分耦合到中平面1550。

如图17A中所示，突起1794沿着与中平面1550(或者中平面延伸1558)沿着其被对准的线L5(或者平面)平行的轴L4被对准。在这一实现方式中，突起1791至1795中的每个突起与中平面1550(和基部框架1530)平行对准。

图17C是图示了耦合到中平面1550和主干部件1790的板1795的透视图的示图。板1795可以经由板1795中的一个或者多个开口(比如开口1796)经由一个或者多个耦合机制(未示出)被耦合到主干部件1790。相似地，板1795可以经由板1795中的一个或者多个开口(比如开口1797)经由一个或者多个耦合机制(未示出)被耦合到中平面1550。

如图17C中所示，主干部件1790的远表面1789可以相对于由虚线L6图示的基部框架1430的远表面被凹陷。主干部件1790的远表面1789可以被凹陷一使得与显示器部分(未示出)关联的铰链可以耦合到主干部件1790并且耦合在基部框架1430的远部分1436、1437之间。

图17D是图示了耦合到图17C中所的示板1795的盖1780的一侧的透视图的示图。可以被称为底盖的盖1780可以限定计算设备的壳的至少一部分或者D套。在一些实现方式中，盖1780可以限定计算设备的壳的装饰盖。在一些实现方式中，热可以从板1795传送到盖1780。虽然未示出，但是盖1780可以耦合到图17C中所示组件。

图17E是图示了图17D中所示的盖1780和板1795的相反侧的透视图的示图。盖1780包括可以用来将盖1780和板1795耦合到图17C中所示的组件的接片或者突起(例如，突起1781)。板1795也包括可以用来从中平面1550分离板1795的主体的突起(例如，突起1792)。板1795可以经由突起(例如，突起1792)被耦合到中平面1550。

如以上指出的那样，以下结合至少图18至图30描述与计算设备的显示器部分和斜面有关的细节。结合图18至图30描述的实现方式可以与结合图1至图17E和/或图31A至图45描述的实现方式中的任何实现方式组合。

图18图示了根据至少一个示例实现方式的包括斜面的计算机设备的横截面的框图。如图18中所示，计算机显示器1800的节段包括显示器护套1805、显示器护套切除体1810、斜面框架1815和斜面1820。斜面框架1815可以包括第一部分1815-1、第二部分1815-2和第三部分1815-3。第一部分1815-1、第二部分1815-2和第三部分1815-3可以被配置为限定腔或者间隙1825。

第一部分1815-1可以与斜面1820平行或者基本上平行。第一部分1815-1可以与斜面1820接触并且被定位在显示器护套1805与斜面1820之间。第二部分1815-2和第三部分1815-3可以从第一部分1815-1朝着显示器护套1805延伸开。第二部分1815-2和第三部分1815-3可以与显示器护套1805的表面(例如，内表面)接触。第二部分1815-2和/或第三部分1815-3的一端可以成角度以便与显示器护套1805的形状相符。第二部分1815-2和第三部分1815-3可以是不同长度。然而，如果显示器护套1805(或者显示器护套1805的一部分)是直的(或者基本上是直的)，则第二部分1815-2和第三部分1815-3可以是相同(或者基本上相同)的长度。

斜面框架1815可以被配置为支撑斜面1820以及限定腔1825。腔1825可以被配置为提供用于传递其它部件(例如，接线或者线缆)的路线。腔1825可以被配置为提供用于固定其它部件(例如，相机和 天线)的区域。斜面1820和/或斜面框架可以被配置为在固定定位中保持或者帮助保持其它部件(例如，显示器面板)。斜面1820可以被配置为呈现计算机设备的在美观上令人愉快的光泽，该计算机设备包括计算机显示器1800的节段。虽然腔1825被示出为基本上矩形，但是示例实现方式不限于此。例如，腔1825可以是三角形或者圆形。作为结果，第一部分1815-1、第二部分1815-2和第三部分1815-3可以相应地变化以便限定腔1825的希望形状。

图19至图21图示了根据至少一个示例实现方式的计算机显示器在不同组装节段的前视图。图19图示了计算机显示器在组装条件下的前视图，从而使得斜面1820装入计算机显示器1900的其它单元。如图19中所示，计算机显示器1900可以例如与膝上型计算机关联。计算机显示器1900可以包括显示器护套1805和斜面1820。计算机显示器1900还包括相机1905、麦克风1910、铰链1915-1、1915-2、第一接线束1920、连接器1925、第二接线束1930和显示器面板1935。

在一些实现方式中，显示器面板1935可以例如是触敏显示器。在一些实现方式中，显示器面板1935可以是或者可以包括例如静电触摸设备、电阻触敏设备、表面声波(SAW)设备、电容触屏设备、压敏设备、表面电容设备、投影电容触摸(PCT)设备等。如果显示器面板1935是触敏设备，则第二接线束1930可以包括接线，这些接线连接到例如压力传感器以便向与计算设备关联的处理器传达触摸有关信号。如果显示器面板1935是触敏设备，则显示器面板1935可以作为输入设备工作。例如显示器面板1935可以被配置为显示可以由用户用作输入设备的虚拟键盘(例如，模仿键盘)。

在一些实现方式中，在有传统膝上型外形的传统膝上型设备中包括计算机显示器1900。在一些实现方式中，计算机显示器1900可以是例如有线设备和/或无线设备(例如，具有Wi-Fi功能的设备)(或者可以被包括在该设备中)并且可以例如是计算实体(例如，个人计算设备)、服务器设备(例如，web服务器)、移动电话、个人数字助理(PDA)、平板计算机设备、电子阅读器等。计算机显示器1900 可以被包括在配置为基于可以包括一个或者多个类型的硬件、软件、固件、操作系统、运行时间库等的一个或者多个平台(例如，一个或者多个相似或者不同平台)的计算设备中。

相机1905可以操作以捕获图像(例如，静止图像和/或活动图像)。在一些实现方式中，由相机1905捕获的图像可以是单个静止图像(比如相片)或者可以是来自定义视频(例如，渐进扫描视频、国家电视系统委员会(NTSC)视频、运动图片专家组(MPEG)视频)的图像系列(或者集合)的图像。在一些实现方式中，图像系列(该图像系列可以定义(例如，生成)视频)可以与音频(例如，音频信号)同步或者以别的方式与音频关联。传感器可以例如检测周围光强度以便帮助图像处理器(未示出)处理由相机1905捕获的图像。相机1905可以包括在斜面1820之下隐藏的单元。例如，相机1905可以包括在腔1825内的单元。麦克风1910可以被配置为捕获音频。麦克风1910可以包括在腔1825内的单元。

第一接线束1920和连接器1925可以一起工作以从计算机显示器1900向例如膝上型计算机的基部部分(未示出)传达信号。例如，第一接线束1920和连接器1925可以一起工作以向膝上型计算机的基部部分传达如由相机1905捕获的图像数据，基部部分包括图像处理器。第一接线束1920可以包括来自第二接线束1930的一个或者多个接线。与第一接线束1920和/或第二接线束1930关联的接线可以在斜面1820之下被路由。例如，与第一接线束1920和/或第二接线束1930关联的接线可以经过腔1825被路由。膝上型计算机的基部部分可以使用铰链1915-1、1915-2被附着到计算机显示器1900。

图20图示了无斜面1820的计算机显示器1900的前视图。如图20中所示，计算机显示器1900还包括斜面框架紧固件2005、斜面引导2010、显示器面板框架2015和显示器面板紧固件2020。斜面框架紧固件2005可以被配置为将斜面框架1815紧固到显示器护套。此外，斜面框架紧固件2005可以被配置为帮助在希望定位中紧固其它单元(例如，相机1905)。例如，斜面框架紧固件2005可以是螺丝、铆 钉、销和/或夹子中的一个或者多个。

斜面引导2010可以被配置为帮助在希望定位中定位斜面1820。此外，斜面引导2010可以被配置为帮助在希望定位中固定斜面1820。斜面引导2010可以是斜面框架1815中的可以部分地延伸到斜面框架1815中和/或完全地经过斜面框架1815延伸的槽、孔、凹坑和/或切除体。备选地或者附加地，斜面引导2010可以是从斜面框架1815延伸出的突起、凸出和/或节结。斜面引导2010可以是斜面框架1815中的槽、孔、凹坑和/或切除体以及斜面框架1815中的突起、凸出和/或节结的任何组合。

显示器面板框架2015可以被配置为框住或者缠绕显示器面板1935。显示器面板框架2015可以包括孔，显示器面板紧固件2020可以经过这些孔将显示器面板紧固到显示器护套。显示器面板紧固件2020可以是螺丝、铆钉、销和/或夹子中的一个或者多个。显示器面板框架2015可以在斜面框架1815以上、以下和/或在斜面框架1815相同的平面上。

图21图示了无斜面1820和无斜面框架1815的计算机显示器1900的前视图。如图21中所示，计算机显示器1900还包括一个或者多个宽带天线2105、一个或者多个局域网(LAN)天线2110、一个或者多个路由的接线2115和斜面框架紧固件接受器2120。

一个或者多个宽带天线2105可以被配置为传输和/或接收3G(第三代)和4G(第四代)等信号。例如，一个或者多个宽带天线2105可以提供在各种模式或者协议(比如LTE、GSM、SMS、EMS或者MMS消息收发、PCS、CDMA、TDMA、PDC、WCDMA、CDMA2000和/或GPRS以及其它模式或者协议)之下的无线通信。一个或者多个宽带天线2105可以例如是印刷电路板天线。一个或者多个局域网(LAN)天线2110可以被配置为传输和/或接收短程通信信号。短程通信可以提供在各种模式或者协议(比如NFC、蓝牙和/或Wi-Fi以及其它模式或者协议)之下的无线通信。一个或者多个局域网(LAN)天线2110可以例如是印刷电路板天线。

一个或者多个路由的接线2115可以经由控制器1925从计算机显示器1900中的其它部件(例如，天线1905)向处理器(未示出)传达信号。例如，与第一接线束1920和/或第二接线束1930关联的接线可以经过腔1825被路由。斜面框架紧固件接受器2120可以被配置为接收斜面框架紧固件2005以便帮助将斜面框架1815固定到显示器护套。斜面框架紧固件接受器2120可以包括内部螺纹、外部和/或内部盖子、内部凹槽等以便帮助在希望定位中固定斜面框架紧固件2005。

图22图示了根据至少一个示例实现方式的包括斜面的计算机显示器的横截面的另一框图。如图22中所示，计算机显示器2200的节段包括显示器护套2205、斜面框架2215、斜面2220、斜面框架紧固件接受器2230、斜面框架紧固件2235和显示器面板框架2240的一部分。斜面框架2215可以包括第一部分2215-1、第二部分2215-2和第三部分2215-3。第一部分2215-1、第二部分2215-2和第三部分2215-3可以被配置为限定腔2225。第二部分2215-2可以与斜面2220平行或者基本上平行。第二部分2215-2可以与斜面2220接触并且被定位在显示器护套2205与斜面2220之间。第一部分2215-1和第三部分2215-3可以从第二部分2215-2朝着显示器护套2205延伸开。第一部分2215-1和第三部分2215-3可以与显示器护套2205的表面接触。第一部分2215-1和/或第三部分2215-3的一端可以成角度以便与显示器护套2205的形状相符。第一部分2215-1和第三部分2215-3可以是不同长度。然而，如果显示器护套2205(或者显示器护套2205的一部分)是直的(或者基本上是直的)，则第一部分2215-1和第三部分2215-4可以是相同或者(基本上相同)长度。

虽然腔2225被示出为基本上矩形，但是示例实现方式不限于此。例如，腔2225可以是三角形、圆形或者某个其它形状。作为结果，第一部分2215-1、第二部分2215-2和第三部分2215-3的形状可以相应地变化以便限定腔2225的希望形状。

斜面框架2215可以包括第四部分2215-4和第五部分2215-5。第四部分2215-和第五部分2215-可以限定保持部分，该保持部分与斜面 框架紧固件接受器2230和斜面框架紧固件2235一起在固定定位中固定斜面框架2215。斜面框架紧固件接受器2230和斜面框架紧固件2235的第四部分2215-4和第五部分2215-5被示出为包括用于相对于显示器护套2205保持斜面框架2215就位的机械螺纹。虽然图22将斜面框架紧固件2235示出为将斜面框架2215和斜面框架紧固件接受器2230保持在一起的机制，但是示例实现方式不限于此。例如，第四部分2215-4和第五部分2215-5可以包括按压相配，该按压相配被配置为被推动到斜面框架紧固件接受器2230中，从而造成用斜面框架紧固件接受器2230保持斜面框架2215。

斜面框架2215可以包括被配置为帮助定位和帮助固定显示器面板框架2240在希望定位中的第六部分2215-6。例如，第六部分2215-6被示出为具有L形状。显示器面板框架可以如图22中所示被放置在与第六部分2215-6接触的定位中。在斜面2220被粘附到斜面框架2215时，斜面框架2215然后防止显示器面板框架2240改变它的定位。因此，在希望的定位中维持显示器面板框架2240。另外，第六部分2215-6可以是C形状。换而言之，第六部分2215-6可以包括从第六部分2215-6和在斜面2220与显示器面板框架2240之间延伸的附加部分(未示出)。这一附加部分(未示出)可以与显示器面板框架2240和/或斜面2220接触。因此，利用附加部分(未示出)，第六部分2215-6可以在希望定位中固定显示器面板框架2240而斜面2220未就位。

斜面框架2215可以被配置为支撑斜面2220以及限定腔2225。斜面框架2215可以被配置为通过包括与显示器护套2205和斜面2220二者接触的部分(例如，第一部分2215-1和2215-3)来支撑斜面2220。例如，如果在斜面框架2215的方向上(或者基本上在斜面框架2215的方向上)在斜面框架2215的相反侧上向斜面2220施加力，则斜面框架2215可以支撑斜面2220，从而使得斜面2220未折叠到在显示器面板的边与显示器护套2205的边之间的腔中。腔2225可以被配置为提供用于传递其它部件(例如，线缆或者接线)的路由。腔2225可以被配置为提供用于固定其它部件(例如，相机和天线)的区域。

斜面框架紧固件接受器2230可以被固定到显示器护套2205。例如，斜面框架紧固件接受器2230可以被形成为显示器护套2205的部分。换而言之，斜面框架紧固件接受器2230和显示器护套2205可以是模制(例如，注模)塑料结构。斜面框架紧固件2235可以用螺丝(如图所示)、按压和/或用铆钉以及其它紧固机制固定到斜面框架紧固件接受器2230中以便帮助将斜面框架2215固定到希望定位中。

图23图示了根据至少一个示例实现方式的包括斜面的计算机显示器的节段的又一框图。如图23中所示，计算机显示器2300的节段包括显示器护套2305、显示器护套切除体2310、斜面框架2315、斜面2320、接受器2330、引导2335、突起2340、线缆2345、胶合剂2350和显示器面板框架2355。斜面框架2315可以包括第一部分2315-1、第二部分2315-2和第三部分2315-3。第一部分2315-1、第二部分2315-2和第三部分2315-3可以被配置为限定腔2325，线缆2345可以经过该(这些)腔被路由。

第二部分2315-2可以与斜面2320平行或者基本上平行。第二部分2315-2可以与斜面2320接触并且被定位在显示器护套2305与斜面2320之间。第一部分2315-1和第三部分2315-3可以从第二部分2315-2朝着显示器护套2305延伸开。第一部分2315-1和第三部分2315-3可以与显示器护套2305的表面接触。第一部分2315-1和/或第三部分2315-3的一端可以成角度以便与显示器护套2305的形状相符。第一部分2315-1和第三部分2315-3可以是不同长度。然而，如果显示器护套2305(或者显示器护套2305的一部分)是直的(或者基本上是直的)，则第一部分2315-1和第三部分2315-4可以是相同或者(基本上相同)长度。

虽然腔2325被示出为基本上矩形，但是示例实现方式不限于此。例如，腔2325可以是三角形、圆形或者某个其它形状。作为结果，第一部分2315-1、第二部分2315-2和第三部分2315-3的形状可以相应地变化以便限定腔2325的希望形状。

斜面框架2315可以被配置为支撑斜面2320以及限定腔2325。斜 面框架2315可以被配置为通过包括与显示器护套2305和斜面2320二者接触的部分(例如，第一部分2315-1和2215-3)来支撑斜面2320。显示器护套切除体2310与斜面框架2315一起可以帮助支撑和帮助定位斜面2320。斜面2320可以使用胶合剂2350(例如，粘胶和/或胶合带)被粘附到斜面框架2315。

腔2325可以被配置为提供用于传递其它部件(例如，线缆2345)的路线。例如，在用于计算机显示器2300的组装过程中，可以与显示器护套2305的表面相抵松散地放置线缆2345。斜面框架2315可以被定位以使得线缆2345在第一部分2315-1与2315-3之间，然后放置斜面框架2315与显示器护套2305接触从而造成形成腔2325。可以如以上关于图22讨论的那样将斜面框架2315固定就位。作为结果，腔2325可以用来限定路径，线缆2345可以在计算机显示器2300内经过该路径被路由。另外，通过在腔2325中路由线缆2345，可以保护线缆2345以防在用于计算机显示器2300的组装过程的其余阶段期间损坏。

斜面2320可以包括至少一个突起2340。例如，突起2340可以被形成为斜面2320的部分。换而言之，斜面2320和突起2340可以是模制(例如，注模)塑料结构。突起2340可以相配到引导2335中以便帮助在希望定位中定位斜面2320。虽然未示出，但是突起2340和引导2335可以扣合在一起以便帮助在希望定位中固定斜面2320。引导2335可以是斜面框架紧固件(例如，以上描述的斜面框架紧固件2235)的结构单元。因此，引导2335与接受器2330和突起一起可以一起工作以便帮助将斜面2320固定到希望定位中。其它单元和结构也可以帮助将斜面2320固定到希望定位中。例如，胶合剂2350可以帮助将斜面2320固定到希望定位中。

图24图示了根据至少一个示例实现方式的包括斜面的计算机显示器的节段的又一框图。如图24中所示，计算机显示器2400的节段包括显示器护套2405、顶部套节段2410、斜面框架2415、斜面2420和显示器面板框架2455。显示器护套2405包括一个或者多个支柱2430-1至2430-3。斜面框架2415可以包括第一部分2415-1、第二部分2415-2和第三部分2415-3。第二部分2415-2可以与斜面2420平行或者基本上平行。第二部分2415-2可以被定位在显示器护套2405与斜面2420之间。第一部分2415-1和第三部分2415-3可以从第二部分2415-2朝着显示器护套2405延伸开。第一部分2415-1和第三部分2415-3可以与显示器护套2405的表面接触。第一部分2415-1和/或第三部分2415-3的一端可以成角度以便与显示器护套2405的形状相符。

第一部分2415-1、第二部分2415-2和第三部分2415-3可以限定具有第一体积的腔。第一部分2415-1、第二部分2415-2、第三部分2415-3和一个或者多个支柱2430-1至2430-3可以被配置为限定各自具有比第一体积更小的体积的一个或者多个腔2425-1至2425-3。一个或者多个腔2425-1至2425-3可以被定向或者定位在由第一部分2415-1、第二部分2415-2和第三部分2415-3限定的腔内。一个或者多个腔2425-1至2425-3可以限定路径，线缆2440-1和2440-2可以经过这些路径被路由。斜面框架2415还可以包括第四部分2415-4、第五部分2415-5。斜面2420可以包括突起2440。第三部分2415-3、第四部分2415-4和第五部分2415-5可以限定其中可以插入突起的接受器2435。

斜面框架2415可以被配置为支撑斜面2420以及帮助限定腔2425-1至2425-3。斜面框架2415可以被配置为通过包括与显示器护套2405和/或支柱2430-1至2430-3和斜面2420二者接触的部分(例如，第一部分2415-1和2415-7)来支撑斜面2420。显示器护套切除体2410与斜面框架2415一起可以帮助支撑和帮助定位斜面2420。斜面2420可以使用胶合剂2450(例如，粘胶和/或胶合带)被固定到斜面框架2415。

腔2425-1至2425-3可以被配置为提供用于传递其它部件(例如，线缆2445-1和2445-2)的路线。例如，在用于计算机显示器2400的组装过程中，与腔2425-1和2425-2中的显示器护套2405的表面相抵 放置线缆2445-1和2445-2。斜面框架2415可以被定位在一个或者多个支柱2430-1至2430-3上。可以如以上关于图22讨论的那样将斜面框架2415固定就位。作为结果，腔2425-1和2425-2可以用来限定路径，线缆2445-1和2445-2可以在计算机显示器2400内经过该路径被路由。另外，通过如描述的那样在腔2425-1和2425-2中路由线缆2445-1和2445-2并且定位斜面框架，可以保护2445-1和2445-2以防在用于计算机显示器2400的组装过程的其余阶段期间损坏。

支柱2430-1至2430-3可以从显示器护套2405朝着第二部分2415-2延伸开(如果安装斜面框架)。支柱2430-1至2430-3可以与第一部分2415-1、第三部分2415-3和第五部分2415-5中的一个或者多个部分平行或者基本上平行。支柱2430-1至2430-3可以垂直于或者基本上垂直于第二部分2415-2和第四部分2415-5中的一个或者多个部分。然而，支柱2430-1至2430-3可以成角度，从而使得腔2425-1至2425-3是除了图24所示之外的某个形状(例如，三角形状)。支柱2430-1至2430-3可以被形成为显示器护套2405的部分。换而言之，显示器护套2405和支柱2430-1至2430-3可以是模制(例如，注模)塑料结构。在支柱2430-1至2430-3之间的腔2425-1至2425-3可以引导线缆2445-1和2445-2以便帮助在希望定位中定位线缆2445-1和2445-2。

斜面2420可以包括至少一个突起2440。例如，突起2440可以被形成为斜面2420的部分。换而言之，斜面2420和突起2440可以是模制(例如，注模)塑料结构。突起2440可以相配到接受器2435中以便帮助在希望定位中定位斜面2420。虽然未示出，但是突起2440和接受器2435可以扣合在一起以便帮助在希望定位中固定斜面2420。

图25图示了根据至少一个示例实现方式的包括斜面的计算机显示器的节段的另一框图。如图25中所示，计算机显示器2500的节段包括显示器护套2505、斜面框架2515、斜面2520、显示器面板2525、显示器面板框架2530和天线2535。斜面框架2515可以包括第一部分 2515-1和第二部分2515-2。第二部分2515-2可以平行于或者基本上平行于斜面2520。第二部分2515-2可以被定位在显示器护套2505与斜面2520之间。天线2535可以被定位在显示器护套2505与第二部分2515-2之间。第一部分2515-1可以从第二部分2515-2朝着天线2535和显示器护套705延伸开。第一部分2515-1可以与天线2535的表面接触。第一部分2515-1的一端可以成角度以便与天线2535的角度相符。

第一部分2515-1和第二部分2515-2可以支撑斜面2520和帮助在希望定位中固定天线2535。例如，天线2535可以被成角度放置而在显示器护套2505与天线2535的一侧之间有间隙。斜面框架2515可以被定位以使得第一部分2515-1和第二部分2515-2的一端如图所示与天线2535接触。可以如以上关于图22讨论的那样将斜面框架2515固定就位。结果是天线2535可以被楔入就位，从而使得天线2535被固定在希望定位中。

斜面框架2515可以被配置为通过包括与斜面2520和天线2536接触的部分(例如，第一部分2515-1和2515-2)来支撑斜面2520，该天线与显示器护套2505接触。天线2535可以是印刷电路板(PCB)天线。天线可以被充分地构造(例如，硬性)以提供前述支撑。备选地，天线2535可以是在与显示器护套2505接触放置时呈现显示器护套2505的形状的柔性PCB。在这样的配置中，显示器护套2505在第一部分2515-1与天线2535接触时提供用于第一部分2515-1的结构支撑。

图25示出了有些居中在第二部分2515-2上的第一部分2515-1。然而，示例实现方式不限于此。例如，第一部分2515-1可以朝着一端(例如，与显示器面板框架2530最近的一端)被定位。另外，第一部分2515-1和第二部分2515-2可以被组合成楔式形状的基本上单个部分。

备选地，斜面框架2515可以仅帮助在希望定位中固定天线2535。换而言之，斜面框架2515(在包括天线2535的计算机显示器2500 的区域中)可以未被配置为在斜面框架的与斜面2520和显示器护套2505二者接触的其它部分可以被配置为支撑斜面2520的程度上支撑斜面2520。即使在这一备选实现方式中，根据示例实现方式的斜面框架(作为整体)被配置为支撑斜面2520。

图26图示了根据至少一个示例实现方式的包括斜面的计算机显示器的节段的又一框图。如图26中所示，计算机显示器2600的节段包括显示器护套2605、显示器护套切除体2610、斜面框架2615、斜面2620、相机模块2630、相机透镜2635和显示器面板框架2640。斜面框架2615可以包括第一部分2615-1、第二部分2615-2和第三部分2615-3。第一部分2615-1、第二部分2615-和第三部分2615-3可以被配置为限定腔2625，该腔可以被配置为帮助在希望定位中固定相机模块2630。

斜面框架2615可以包括被配置为帮助定位和帮助固定显示器面板框架2640在希望定位中的第四部分2615-4和第五部分2615-5。例如，第四部分2615-4和第五部分2615-5被一起示出为具有L形状。显示器面板框架可以如图26中所示被放置在与第四部分2615-4和第五部分2615-5接触的定位中。在斜面2620被粘附到斜面框架2615时，斜面框架2615然后防止显示器面板框架2640改变它的定位。因此，在希望的定位中维持显示器面板框架2640。另外，第四部分2615-4和第五部分2615-5一起可以是C形状。换而言之，第四部分2615-4可以包括从第四部分2615-4和在斜面2620与显示器面板框架2640之间延伸的附加部分(未示出)。这一附加部分(未示出)可以与显示器面板框架2640和/或斜面2620接触。因此，利用附加部分(未示出)，第四部分2615-4和第五部分2615-5一起可以在希望定位中固定显示器面板框架2640而斜面2620未就位。

斜面框架2615可以被配置为支撑斜面2620以及帮助在希望定位中固定相机模块2630。斜面框架可以通过具有与相机模块接触或者部分地接触的第一部分2615-1和第三部分2615-3的一个或者多个部分来帮助在希望定位中固定相机模块2630。作为结果，斜面框架2615 可以在朝着显示器护套2605指引的相机模块2630上施加力以固定或者帮助在希望定位中固定相机模块2630。备选地或者附加地，由第一部分2615-1和第三部分2615-3(如在相机模块2630的左侧和右侧上所示)以及由第二部分2615-2和显示器护套2605(如在相机模块2630的顶部和底部上所示)限定的腔可以基于相机模块2630的尺寸来设定尺寸。相机模块2630然后可以被放置在腔中并且斜面框架2615可以如以上关于图22讨论的那样被固定就位，从而造成相机模块2630被固定在希望定位中。

斜面框架2615可以被配置为通过包括与斜面2620和显示器护套2605接触的部分(例如，第一部分2615-1和2615-2)来支撑斜面2620。显示器护套切除体2610与斜面框架2615一起可以帮助支撑和帮助定位斜面2620。例如，显示器护套切除体2610可以支撑显示器护套2605中的斜面2620的一端。另外，第二部分2615-2可以平行或者基本上平行于斜面2620。第二部分2615-2可以与斜面2620接触并且被定位在显示器护套2605与斜面2620之间。第一部分2615-1和第三部分2615-3可以从第二部分2615-2朝着显示器护套2605延伸开。第一部分2615-1和第三部分2615-3可以与显示器护套2605的表面(或者备选地，相机模块2630的一部分，该部分又与显示器护套2605接触)接触。第一部分2615-1和/或第三部分2615-3的一端可以成角度以便与显示器护套2605的形状相符。第一部分2615-1和第三部分2615-3可以是不同的长度。然而，如果显示器护套2605(或者显示器护套2605的一部分)是直的(或者基本上是直的)，则第一部分2615-1和第三部分2615-3可以是相同(或者基本上相同)的长度。

斜面2620可以包括限定定位的切除体2645，相机透镜2635可以经过该定位被定位。相机透镜2635可以利用固定结构2650被固定就位。固定结构2650可以例如是由在斜面2620中形成的腔2655保持就位的按压相配。

图27图示了根据至少一个示例实现方式的包括具有麦克风的斜面的计算机显示器的视图。如图27中所示，斜面2705的节段包括内 嵌切除体2710。内嵌切除体2710可以被配置为声音端口到麦克风(例如，麦克风1910)中。例如，内嵌切除体可以包括斜面2705的节段中的袋2715和孔2720。孔2720可以通向用于麦克风(例如麦克风1910)的输入。孔2720可以从袋2750被偏移，因此防止用户经过孔2720戳入并且损坏麦克风。

图28图示了根据至少一个示例实现方式的包括具有麦克风的斜面的计算机显示器的横截面的框图。如图28中所示，计算机显示器2800的节段包括显示器护套2805、显示器护套切除体2810、斜面框架2815、斜面2820、显示器面板框架2825、内嵌切除体2830、孔2835、袋28401和麦克风模块2845。斜面框架2815可以包括第一部分2815-1、第二部分2815-2和第三部分2815-3。第一部分2815-1和第二部分2815-2和第三部分2815-3可以被配置为限定腔，该腔被配置为帮助在希望定位中固定麦克风模块2845。

图29图示了根据至少一个示例实现方式的图28中所示的包括具有麦克风的斜面的计算机显示器的横截面的另一框图。如图29中所示，计算机显示器2800的节段还包括孔2905、麦克风模块2910的第一输入单元和麦克风模块2915的第二单元。在一些实现方式中，麦克风模块2910的第一输入单元和麦克风模块2915的第二单元被组合成单个输入单元。孔2835、袋2845(从斜面框架2815切割)和孔2905(从斜面框架2815切割)可以被偏移，从而防止用户经过孔2835戳入并且损坏麦克风模块2845。孔2835、袋2840和孔2905可以将声音端口从计算机显示器的外部区域限定到麦克风模块2845中。

以上关于图22-图29讨论的斜面框架(例如，斜面框架2215、2315、2415、2515和/或2615)可以是单个斜面框架的部分。换而言之，斜面框架可以被形成为单独结构，该结构具有配置有腔的部分，这些腔被配置为路由线缆或者接线，被配置为支撑和/或定位其它设备(例如，天线、麦克风和/或相机)的部分。斜面可以由金属(例如，铝)或者塑料(模制塑料)形成。斜面可以被定位在计算机显示器的一侧或者多侧上。例如，可以存在用于计算机显示器的每侧(例如，顶部、底 部、左侧和右侧)的分离的斜面。例如，可以存在用于两个计算机显示器的两个连接侧(例如，顶部和左侧和/或底部和右侧)的斜面。例如，可以存在用于计算机显示器的三个连接侧(例如，顶部、右侧和左侧)的斜面。

图30图示了根据至少一个示例实现方式的组装计算机显示器的方法。如图30中所示，在步骤S1305中，在显示器套上形成的支柱以内插入接线。例如，如图24中所示，可以在支柱2430-3以内插入接线(例如，线缆2445-2)。

在步骤S1310中，在支柱上定位斜面框架。例如，如图24中所示，斜面框架2415被定位在支柱2430-1、2430-2和/或2430-3上。另外，如图22中所示，斜面框架2215使用斜面框架紧固件2235和斜面框架紧固件接受器2230被固定就位。例如，斜面框架紧固件2235可以用螺丝(如图所示)、按压和/或用铆钉以及其它紧固机制固定到斜面框架紧固件接受器2630中以便帮助将斜面框架2215固定到希望定位中。

在步骤S1315中，将显示器面板插入到斜面框架的一部分中。例如，如图29和图22中所示，显示器面板(例如，显示器面板235)可以包括可以插入到斜面框架2215的一部分(例如，斜面框架部分2215-6)中的显示器面板框架2240。

在步骤S1320中，向斜面框架的表面涂敷胶合剂。例如，如图24中所示，胶合剂2450可以在斜面2420与斜面框架2415之间被插入。胶合剂2450可以帮助将斜面2420固定到斜面框架2415。

在步骤S1325中，斜面被固定到斜面框架和显示器套。例如，如图24中所示，斜面2420使用胶合剂2450被固定到斜面框架2415。备选地或者附加地，斜面2420可以使用突起2420来与接受器2435一起被固定到斜面2415。

如以上指出的那样，以下结合至少图31A至图38描述与热处理有关的细节。结合图31A至图38描述的实现方式可以与结合图1至图30和/或图39至图45描述的实现方式中的任何实现方式组合。

热塑胶合剂膜(例如，热粘结膜)可以用来连结由不同材料(例如，塑料、金属等)制成的罩部分(“衬底”)。为了制成在两个衬底之间的粘结，形式为热粘结膜的热塑胶合剂可以被布置在两个衬底的相对表面之间。热塑胶合剂膜可以是数个千分之一寸(4个千分之一寸)厚。然后，可以通过使用加热的静态按压或者相似装备施加热和压力来制成在两个衬底之间的粘结。备选地，热塑胶合剂可以先使用低热来标定或者轻粘结到衬底之一。第二衬底然后可以被放置在暴露的胶合表面上并且通过使用加热的静态按压或者相似装备施加热和压力来制成在第一衬底与第二衬底之间的粘结。

图31A在分解图中示意地示出了使用热按压3100以将两个衬底(例如，衬底3120和3140)热粘结在一起。首先，热塑胶合剂膜3130被布置在衬底3120和3140的相对表面之间以形成衬底的胶合组件。衬底3120和3140的胶合组件然后可以被放置在热按压3100中的加热的支撑块3150上。接着，可以加热至温度T₁的加热的按压块3110在压力之下被施加到衬底3120和3140的胶合组件。加热的按压块3110的热和压力可以软化热塑胶合剂模块3130，从而使得它粘附到衬底3120和3140并且将它们粘结在一起。施加的热和压力以及用于有效粘结的加热的压力块3110的停留时间除了依赖于热塑胶合剂膜的流动性质之外还可以依赖于粘结在一起的衬底的类型和厚度。

用于有效粘结的热塑胶合剂膜的软化温度范围可以是窄的(例如，在数摄氏度的范围中)。对于一些应用(例如，膝上型计算机罩组件)，衬底3120和3140可以具有跨衬底的胶合组件的横向范围内的结构非均匀性和非均匀热质量分布。这些非均匀性可能使得难以通过应用加热至温度T₁的加热的按压块3110来跨衬底的胶合组件的横向范围实现在用于有效胶合的窄范围中的均匀软化温度。

一种用于热胶合电子设备罩的部分的方法包括根据这里的公开内容的原理跨组件的横向范围向部分的胶合组件施加在空间上可变数量的热。

这里描述的方法可以用来粘结如下部分，这些部分具有结构非均 匀性并且跨部分的胶合组件的横向范围呈现非均匀热质量分布。应用在空间上可变数量的热可以补偿结构非均匀性和非均匀热质量分布以跨部分的胶合组件的横向范围实现热塑胶合剂的更均匀软化温度。

图31B示出了用于向部分的胶合组件施加在空间上可变数量的热的热按压3100的示例修改。如图中所示，热按压3100可以包括热按压块3112，该热按压块具有两个在空间上不同的加热的区段——加热至温度T₁的区段1和加热至不同温度T₂的区段2。使用这样的热按压块3112，可以有可能在热按压3100中将衬底3120和3140的胶合组件的第一空间部分加热至温度T₁而衬底3120和3140的胶合组件的第二空间部分加热至不同温度T₂。

为了举例说明，以下使用膝上型计算机罩的具体部分作为示例来参照图32至图35C描述用于通过向电子设备罩的部分的胶合组件施加在空间上可变数量的热来热粘结部分的公开的方法。然而，将理解该方法不限于膝上型计算机罩的具体部分而是可以用来粘结其它膝上型计算机或者电子设备罩部分。

图32示出了示例膝上型计算机3221。可以具有蛤壳外形的膝上型计算机可以由两个壳形成——“显示器”或者顶壳3222和“键盘”或者底壳3223。壳3222可以例如包括显示器、触屏、盖玻璃等。底壳3223可以例如包括电路板，这些电路板包括电部件、键盘、轨迹板等。可以由铰链组件3224转动地连接到底壳的顶壳可以在膝上型计算机的闭合定位中用作为用于底壳的盖子。

图33A至图33C示出了根据这里的公开内容的原理的膝上型计算机的底壳(例如，底壳3223)的示例部分(例如，基部框架或者盖3310和中平面板3320)，这些部分可以通过在热按压中施加在空间上可变数量的热被热粘结在一起。将注意，图33A和图33B分别示出了基部框架或者盖3310的仰视图和俯视图，并且图33B示出了中平面板3320的仰视图。

参照图33A和图33B，示例基本框架或者盖3310可以是底壳3223的装饰盖部分。盖3310可以由塑料材料(例如，聚碳酸酯、聚氯乙 烯(PVC)、丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS))、金属填充的PVC/ABS或者其混合物制成。在一个示例实现方式中，盖3310可以具有标称地约为1.4毫米厚的壁。盖3310可以包括分别用于膝上型计算机的键盘和轨迹板的切除体3312和3314。盖3310可以包括在轨迹板切除体3314旁边的相对地实心或者连续区域3315，这些区域可以用作为用于膝上型计算机的用户的掌靠区域。另外，盖3310可以具有边沿3316，该边有向内底切3318，该底切可以形成大体上C形状槽或者通道以保持或者支撑在底壳3323中装入的膝上型计算机部件(例如，中平面板3320)的边。

参照图33C，可以由金属或者金属合金制成的示例中平面板3320可以被设计为基部或者基础以在结构上支撑在底壳3223中装入的各种电子部件(例如，键盘开关、电路板、轨迹板等)和关联布线(未示出)。中平面板3320可以例如具有非均匀外形并且包括若干切除体以容纳各种电子部件和关联布线等。各种电子部件可以例如用机械手段(比如螺丝、螺杆或者紧固件(未示出))被装配在中平面板3320上。在一个示例实现方式中，中平面板3320可以由铝、镁或者镁铝合金制成。中平面板3320可以具有约1.4毫米的标称厚度、但是可以跨它的横向范围具有大的厚度变化。

图34A和图34B是根据这里的公开内容的原理的基部框架或者盖3310和中平面板3320的示例组件3400的图示。注意，图34A和图34B分别示出了具有向上和向下的盖3310和中平面板3320的组件3400的视图。

在组装底壳3323之时，中平面板3320可以被倾斜和滑动到盖3310中，从而使得中平面板3320的边靠在底切3318中以形成组件3400(图34A)。在一个示例实现方式中，组件3400可以具有约300毫米×200毫米的横向尺度和约5-10毫米的厚度。

重新参照用于热粘结盖3310和中平面板3320的过程，将理解，热塑胶合剂膜(例如，膜3130)可以在后者被滑动到盖3310中以形成组件3400之前被涂敷在它的接触或者粘结区域之上。示出了组件 3400的俯视图的图34B图示了在中平面板3320与盖3310之间的粘结区域(例如，粘结区域1、2和3)。为了将中平面板3320粘结到盖3310，热按压的加热的按压块可以经过盖3310的开放面被直接地涂敷到中间面板3320的暴露区域以加热和按压组件3400。然而，在盖3310的底切边沿3316中的粘结区域(例如，粘结区域2和3)不可以可经受与加热的块直接接触，而仅可以通过经过中间面板3320的横向热传导来加热。另外，中间面板3320中的厚度变化、切除体和其它结构非均匀性可能造成跨组件3400的非均匀热质量分布。非均匀热质量分布可能使得难以在使用被加热至单个温度T₁的加热的块(比如热按压3100的加热的按压块3110)时跨组件3400的粘结区域实现均匀软化温度。

参照图34B，粘结区域1、2和3可以关于经由经过中间面板3320的热途径从加热的按压块(例如，加热的按压块3110或者3112)的热流具有不同热特性。粘结区域1-3的不同热特性可以是在粘结区域附近的中间面板3320的不同机械和几何特性的结果。图35A至图35C分别用图形描绘了图34B中所示的区域3510-3530中的粘结区域的不同机械和几何特性。

竖直地移动的加热的按压块可访问的在区域3510(图35A)中的粘结区域1可以具有经过中间面板3320的竖直热流路径3512，这些路径可以具有跨粘结区域1的相对均匀厚度。与粘结区域1对照，可以在边沿3316的底切区域3318中的的在区域3520(图35B)中的粘结区域2和在区域3530(图35C)中的粘结区域3不可以由竖直地移动的加热的按压块访问。向区域3520中的粘结区域2的热流路径3522和向区域3530中的粘结区域3的热流路径3532可以经过中间面板3320横向地延伸。另外，如图35B和图35C中所示，可以存在在粘结区域2和3附近的中间面板3320的厚度的大的局部变化，这可能使向粘结区域2和3的横向热流非均匀。粘结区域3也可能呈现软化的热塑胶合剂沿着路径3534挤出或者赶出到轨迹板切除体3314中的风险。

通过使用热按压的加热的按压块中的多区段加热单元，组件3400的不同部分可以根据这里的公开内容的原理被加热至不同温度。将组件3400的不同部分加热至不同温度可以补偿非均匀热质量分布并且跨组件3400的粘结区域(包括在切除体旁边或者在盖3310的底切边沿中的粘结区域(例如，粘结区域2和3))实现相对均匀的胶合剂软化温度。

在示例热粘结过程中，可以在与图31B中所示的热按压3100相似的热按压中加热和压力处理加热组件3400，该热按压具有加热的底巢和加热的按压巢或者块。组件3400可以被放置在可以被加热至约50℃的加热的底巢中。这一加热程度可以辅助在组件3400中的盖3310与中平面板3320之间标定或者轻粘结热塑胶合剂。然后，加热的按压巢或者块(例如加热的按压块3112)可以用约90kgf的力经过组件3400中的盖3310的开放面竖直地涂敷到中平面板3320持续约20秒的停留时间。加热的按压巢中的加热单元可以被布置以使得有加热的按压巢的两个加热的区段(例如，区段1和区段2)。与加热的按压巢的前部分对应的区段1可以接触在粘结区域1以上并且与轨迹板区域3314相接的组件3400(图34B)的前部分3410。与加热的按压巢的后部分对应的区段2可以接触与在粘结区域2旁边的盖3310中的键盘切除体3312对应的组件3400(图34B)的后部分3420。为了向组件3400施加在空间上可变数量的热，区段1可以被加热至约190℃，而区段2可以被加热至240℃。向组件3400的前部分3410施加的更低温度(190℃)可以允许充分热经过跨中平面板3320的竖直热途径3512传导到粘结区域1以恰当地软化其中的热塑胶合剂以用于有效粘结。向组件3400的后部分3420施加的更高温度可以允许充分热经过中平面板3320中的横向热途径3522传导到粘结区域2(图35B)以恰当地软化其中的热塑胶合剂以用于有效粘结。组件3400然后可以用约85kgf的力在冷却巢之下冷却至约室温持续20秒。

图36至图38分别示出了根据这里的公开内容的原理的用于将计算设备罩的部分热粘结在一起的示例方法3600、3700和3800。粘结 在一起的部分可以例如包括基部框架或者盖和中平面板。基部框架或者盖可以由塑料材料(例如，聚氯乙烯、丙烯腈丁二烯苯乙烯或者其混合物)制成。中平面板可以由金属或者金属合金(例如，铝、镁或者铝镁合金)制成。

参照图36，方法3600包括将具有热塑胶合剂层的中平面板插入到计算设备罩的基部框架中(3610)、将中平面板的热塑胶合剂层接触到计算设备罩的基部框架的内表面(3620)并且向中平面板涂敷具有第一部分和第二部分的热按压块(3630)。

方法3600还包括将热按压块的第一部分加热至第一温度和将热按压块的第二部分加热至比第一温度更高的第二温度(3640)。第一温度可以例如约为190℃。第二温度可以例如约为240℃。在方法3600中，加热至第一温度的第一部分可以与中平面板的与计算设备罩的轨迹板区域相接的前部分，而加热至第二温度的第二部分可以与中平面板的与计算设备罩的键盘区域相接的后部分接触。

方法3600还可以包括在向中平面板施加热按压块之时将基部框架放置在加热至约50℃的底槽中。

参照图37，方法3700包括使用居间热塑胶合剂层来将中平面板的表面部分和膝上型计算机罩的基部框架的表面部分胶合或者耦合在一起(3710)并且向中平面板的前部分施加第一数量的热和向后部分施加第二数量的热以软化居间热塑胶合剂层(3720)。向中平面板3720的前部分施加第一数量的热和向后部分施加第二数量的热可以包括向中平面板涂敷热按压块，该热按压块具有与中平面板接触的加热至第一温度的第一部分和加热至第二温度的第二部分(3730)。

参照图38，方法3800包括通过在计算设备罩的第一部分的表面部分与计算设备罩的相对表面部分之间布置热塑胶合剂层来形成第一部分和第二部分的组件(3810)。第一部分的表面部分和第二部分的相对表面部分可以跨组件的横向范围限定第一部分和第二部分的一个或者多个粘结区域。组件可以跨它的横向范围具有非均匀热质量分布。方法3800还包括跨组件的横向范围向它施加在空间上可变数 量的热以与跨组件的横向范围施加不是在空间上可变数量的热比较而言跨组件的横向范围相对均匀地软化粘结区域中的热塑胶合剂层(3820)。

跨组件的横向范围3820向它施加在空间上可变数量的热可以包括跨组件的横向范围补偿它的非均匀热质量分布(3822)。另外，跨组件的横向范围向它施加在空间上可变数量的热3820可以包括使组件中的第一部分的部分与加热的块接触(3824)。加热的块可以具有与第一部分的部分接触的多个区段，每个区段被加热至不同温度。在一个示例实现方式中，加热的块具有与第一部分的部分接触的两个区段，每个区段被加热至不同温度。

在方法3800中，粘结区域中的至少一个粘结区域可以在组件的如下区域中，该区域不可经受由加热的块的直接接触并且可以通过从第一部分的由加热的块接触的部分的横向热传导被加热。反言之，粘结区域中的至少一个粘结区域可以在组件的如下区域中，该区域可经受由加热的块的直接接触并且可以通过经过第一部分的由加热的块接触的部分的竖直热传导被加热。

方法3800还可以包括在跨组件的横向范围向它施加在空间上可变数量的热之时向组件施加压力(3830)，从而预热组件以将热塑胶合剂层标定到第一部分的表面部分和第二部分的相对表面部分中的至少一个表面部分(3840)，并且在软化粘结区域中的热塑胶合剂层之后冷却组件(3850)。

如这里在至少图39至图45中描述的那样，键盘支撑构件可以耦合到计算设备的基部组件，由此将键盘组件固着到基部组件。例如，基部组件可以限定在基部组件内的开口，并且键盘组件可以被放置在基部组件的开口内。如参照各图进一步描述的那样，基部组件的结构从用户向下看计算设备的角度来看可以允许从顶部插入键盘组件。

键盘支撑构件可以包括限定支撑构件斜面的外圆周部分和具有格构结构的内部部分，该格构结构限定配置为在键盘组件的键周围相配的多个开口。键盘支撑构件可以通过热标定、干涉相配或者紧固件 (例如，螺纹紧固件)耦合到基部组件，由此将键盘组件固着地装入到基部组件。换而言之，键盘支撑构件可以耦合到基部组件而键盘组件位于键盘支撑构件与基部组件之间。这一结构允许容易去除键盘组件以及在支撑构件斜面和/或格构结构周围的各种种类的键盘支撑构件可互换，这些键盘支撑构件可以具有不同材料(例如塑料、木材、金属等)或者颜色。

在一个实现方式中，键盘支撑构件可以使用螺丝浮雕来耦合到基部组件。例如，螺丝浮雕(例如，塑料浮雕)可以位于键盘支撑构件上，并且螺纹紧固件(例如，螺丝)可以被指引旋入键盘支撑构件中。螺丝浮雕可以从键盘支撑构件斜面区域和/或格构结构区域延伸。另外，键盘支撑构件可以包括可以被模制或者插入到键盘支撑构件的材料中的螺纹金属插入件。然后，螺丝可以被直接地紧固到螺纹金属插入件(例如，模制到塑料浮雕中的黄铜螺纹插入件)中。

另外，可以使用模制键盘支撑构件的双槽方法来生产键盘支撑构件。例如，在第一槽中，键盘支撑构件可以被模制到它的格构结构中，然后在后续槽中，键盘支撑构件的支撑构件斜面可以被进一步模制以限定它的形状。在一个实现方式中，支撑构件斜面可以包括与内部格构不同的颜色。结合图39至图45描述的实现方式可以与结合图1至图38描述的实现方式中的任何实现方式组合。

图39和图40图示了形式为笔记本计算机、膝上型计算机或者蛤壳计算机的计算设备10，该计算设备10具有被配置为靠在表面上并且支撑显示器部分14的基部组件12，该显示器部分14具有显示屏16。显示器部分14可以由铰链18连接到基部组件12，该铰链允许显示器部分14如图40中所示与基部组件12相抵闭合和如图39中所示通过从基部组件旋转开到用户可选择的查看定位中来打开。

例如，铰链18可以连接基部组件12与显示器部分14。铰链18可以被配置为允许显示器部分14相对于基部组件12旋转以提供希望旋转范围以允许显示器部分14被定位在闭合定位或者打开定位范围中。铰链18也可以被配置为提供内部摩擦以维持显示器部分14相对 于基部组件12而言的选择的打开定位。

基部组件12可以被配置为接收和保持用于接收向计算设备10的用户输入的键盘组件70和轨迹板组件66。键盘组件70可以包括多个键80以及其它键盘部件。参照图41进一步说明键盘组件70。多个键80可以例如包括可以根据任何已知键盘配置(比如Dvorak简化键盘或者QWERTY)布置的任何数目的键80。

轨迹板组件66也可以被称为触板并且可以包括通过电容、磁、电阻、表面声波或者其它触敏显示操作的任何类型的触敏输入。键盘组件70和轨迹板组件66二者被装配到基部组件12，从而使得键盘组件70和轨迹板组件66被暴露在基部组件12的上部分(或者以别的方式可用于用户在该上部分上交互)。例如，键盘组件70和轨迹板组件66可以通过由基部组件12的上表面28限定的开口暴露给用户。注意，术语上、下和其它术语与如各图中描绘的部件或者单元的相对定位有关。这样的术语是为了方便而使用的并且如果设备被重新定位则未限制单元或者部件的实际定位。

基部组件12可以包括具有单一材料结构的第一壳24和与基部组件12的第一壳24组装以装入计算设备10的内部部件中的一些内部部件的第二壳26。内部部件可以包括印刷电路板，该印刷电路板承载计算机的中央处理器和比如用于图形等的任何附加处理器以及计算机的随机存取存储器(RAM)。如图39中所示，第一壳24可以是位于基部组件12的上部分上的上壳，而第二壳26可以是位于基部组件12的下部分上的下壳。第一壳24可以限定上表面28。例如，基部组件12的上表面28可以限定与键盘组件70和轨迹板组件66相邻的区域62。如图41中进一步所示，上表面28的部分可以限定被配置为接收键盘组件70的开口。

与第一壳24一样，第二壳26可以具有单一材料结构。在一些示例中，第二壳26可以包括附加外部件，比如用于外部可访问电池的盖。在一个示例中，第一壳24可以由单件塑料或者金属或者多件塑料或者金属制成。第二壳26也可以由单件塑料或者金属或者多件塑料或者金属制成。塑料材料可以包括任何类型的塑料或者半塑料材料。塑料材料可以例如包括任何类型的金属或者半金属材料，比如铝、铝合金、镁合金、不锈钢。第一壳24和第二壳26可以通过注模金属或者塑料和/或通过模铸金属被制成。

在一个实现方式中，第二壳26可以被配置为在与第一壳24组装时装入基部组件12的内部部件。第二壳26也可以被配置为允许计算设备10靠在表面上。这样，第二壳26可以包括有多个底座或者紧握构件的大体上平坦下表面，这些底座或者紧握构件允许基部组件12靠在表面上并且在正常使用期间防滑动。第二壳26可以被配置为使用螺丝或者其它紧固件来与第一壳24附着以装入内部部件(比如一个或者多个电池、CPU板组件和有关电路装置以及通信结构、连接部件(比如USB插头或者功率插头)以及轨迹板组件66和键盘组件70的内部部分)。第一壳24和第二壳26可以被配置使得内部部件可以在将两个壳附着在一起之前与第一壳24或者第二壳26附着。

显示器部分14可以包括外壳42和附着到显示器部分14的外壳24的显示器斜面44。显示器部分14的外壳42和显示器斜面44一起可以例如装入显示器部分14的附加部件(比如显示器屏幕16)以及任何类型的内部部件(比如内部显示器驱动器)。

显示器斜面44可以被配置为包围显示器屏幕16的至少部分。另外，显示器斜面44可以辅助保持被配置为定位在显示器部分14内的内部部件。例如，显示器斜面44可以限定显示器开口，至少显示器屏幕16经过该显示器开口可由用户查看。显示器斜面44向内延伸的距离可以根据例如显示器部分14的配置和/或构成显示器部分14的材料而变化。显示器部分14的外壳42和显示器斜面44可以例如使用粘胶、压敏胶合剂或者机械紧固件(比如螺丝或者扣合相配单元)被组装在一起。在另一示例中，显示器部分14的外壳42以及基部组件12的第一壳24和第二壳26可以与斜面44集成地形成为用单件材料的多个实心地连结的壁配置的单一壳。

图41图示了根据一个实现方式的具有键盘支撑构件50的计算设 备10的分解图，该键盘支撑构件被配置为保持键盘组件70。

如图41中所示，计算设备10可以包括配置为将键盘组件70固着到基部组件12的键盘支撑构件50。键盘支撑构件50可以包括限定支撑构件斜面52的外圆周部分和限定多个开口56的格构结构54。键盘支撑构件50可以被配置为在由基部组件12的第一壳24限定的凹陷32内将键盘组件70固着到基部组件12，从而使得多个键80在由格构结构54限定的多个开口56内相配。例如，键盘支撑构件50的格构结构54可以被配置为经过键盘支撑构件50的开口56在键盘组件70的键80周围相配。因而，格构结构的布置(例如，开口56的尺寸)可以依赖于键盘配置类型，从而使得开口56可以被配置为接收键80。一旦键盘支撑构件50被固着到基部组件12(而键盘组件70位于键盘支撑构件50与基部组件12之间)，包括键盘支撑构件50不应干扰键80的操作。

在一个实现方式中，键盘支撑构件50的开口56的数目对应于键盘组件70的键80的数目。在其它实现方式中，键盘支撑构件50的开口56的数目小于键盘组件70上的键80的数目。例如，开口56可以涵盖一个、两个、三个或者更多键80。这样，虽然格构结构54可以依赖于键盘配置，但是由格构结构限定的开口56的数目和尺寸可以广泛地变化。

计算设备10可以被配置为使得键盘组件70可以与内部计算机部件的组装或者第一壳24与第二壳26的组装独立地在外部与基部组件12组装。如图41中所示，计算设备10可以被配置为使得计算设备10的基本上所有部件(排除键盘组件70)可以在组装键盘组件70与基部组件12之前被组装在一起。在这一示例中，计算设备10的结构有助于这一组装、包括并入在第一壳24的上表面28内定位的键盘开口30。

键盘开口30可以由凹陷32限定，该凹陷由包括大体上与上表面28平行并且在上表面28以下定位的下表面35的第一壳24限定。壁35可以在上表面28与下表面35之间延伸并且可以限定从由键盘开口 30限定的周界延伸的凹陷32的外周界。可以沿着第一壳24的壁36形成凹陷32有从上表面28向下表面35延伸的深度。这样，来自上表面28的凹陷32限定键盘开口30。在一个实现方式中，支撑构件斜面52可以被配置为对接基部组件12和键盘组件70的壁36。

一般而言，键盘开口30的尺寸基于键盘组件70的结构(以及支撑构件斜面52的尺寸)，从而使得可以在其中组装键盘组件70而键盘支撑构件50以允许键盘支撑构件50被固着到第一壳24的方式被放置在键盘组件70上。基部组件12的上表面28也可以限定与键盘组件70和轨迹板组件66相邻的区域62。向基部组件12的内部的多个外围连接开口(未示出)也可以被包括在第一壳24和/或第二壳26中并且可以例如允许访问外设连接、比如功率适配器插头、USB设备、一个或者多个记忆卡、音频设备。

键盘组件70可以包括形式为衬底72的本体，该衬底限定基本上平行和间隔开的上表面76和下表面74。衬底72还具有在上表面76之上粘附到该衬底的多个键80，这些键被配置为向计算设备10提供计算机键盘一般常见的各种输入。如图所示，衬底72可以限定它自己的外周界，该外周界延伸超出由衬底72支撑的键80中的最外面的键。

凹陷32的壁36和衬底72的周界可以被配置为使得可以在凹陷32内接收衬底72而衬底72的下表面74靠在凹陷32的下表面35上。在衬底72与凹陷32之间的特定相配可以变化，但是在本示例中可以使得键盘组件70可以移入凹陷32而无显著阻力，而是使得限制键盘组件70在凹陷32内的横向移动。

可以调整衬底72和凹陷32的相对尺寸以考虑在其形成中使用的各种制造过程中的容差。衬底72和凹陷32的其它配置是可能的。包括如下那些配置，其中在衬底72与凹陷32组件实现按压或者阻力相配，或者如下那些配置，其中用其它特征允许键盘组件70在凹陷32内的某个程度的横向移动，比如用来维持键盘组件70在凹陷32内的横向定位的胶合剂或者其它紧固件。另外，凹陷32相对于键盘组件 70的总高度而言的深度可以使得多个键80基本上与第一壳24的上表面28平齐或者略微地在上表面28以上突出。

另外，凹陷32可以例如包括在凹陷32内的访问开口34以允许键盘组件70与基部组件12的内部部件(比如印刷电路板)连接。虽然为了清楚而从各图省略了这样的特征，但是这样的特征的一般结构可以与在其它便携计算应用中使用的结构相似。在一个示例中，连接线缆(未示出)可以从键盘组件70延伸并且可以经过访问开口34被延伸以与在基部组件12内部的对应连接有连接。在另一示例中，线缆可以从在基部组件12内的被配置为从键盘组件70接收输入的内部部件延伸并且可以穿过访问开口34以在键盘组件70被放置在凹陷32内之前与键盘组件70连接。

在键盘开口30内的第一壳24的部分的其它配置是可能的。在一个示例中，基部组件12的第一壳24可以基本上向在键盘开口30内的基部组件12的内部开放，而多个适当地定位的接片或者其它支撑结构相对于键盘开口30向内延伸以相对于键盘开口30和基部组件12的上表面28在适当定位中保持键盘组件70。在另一示例中，凹陷32可以包括与凹陷开口34相似的多个开口以提供用于在键盘组件70与基部组件12的内部部件之间连接的附加贯穿或者允许冷却、减少重量或者从内部扬声器传输声音。在这样的配置中，多个开口可以被设定尺寸和定位使得基本上向基部组件12的内部开放的网状支撑结构限定凹陷32。

在又一实现方式中，可以限定凹陷32，从而使得不同类型的键盘可以被放置在凹陷32内，并且然后经由键盘支撑构件50被耦合到基部组件。例如，凹陷32的结构可以允许各种种类的键盘可互换。附加地，键盘支撑构件50可以被配置为使得它可以固着各种类型的键盘。就这一点而言，格构结构54可以通用足以在各种类型的键盘的键80周围相配。

图42图示了根据一个实现方式的键盘支撑构件50的更大视图。如图42中所示，键盘支撑构件50可以包括支撑构件斜面52和限定 多个开口56的格构结构54。在一个示例中，键盘支撑构件50可以是限定支撑构件斜面52和格构结构54的连续框架式结构。图42图示了键盘支撑构件50的一侧(例如，向用户暴露的表面)。如在图43中进一步描绘的那样，键盘支撑构件50(未示出)的相反侧包括向键盘组件70和基部组件12暴露的表面，该表面可以包括支撑构件斜面52上的用于接收紧固件的接收单元(例如，螺丝浮雕)。备选地，键盘支撑构件50的向用户暴露的表面(例如，如图42中所示)可以包括被配置为接收紧固件的多个开口，这些紧固件然后被固着到基部组件12。在这一配置中，基部组件12可以包括被配置为接收经过键盘支撑构件50暴露的精确的部分的接收单元。这样，紧固件可以从向用户暴露的表面被插入到基部组件12。也注意，如果键盘支撑构件50通过热标定或者干涉相配被耦合到基部组件12，则键盘支撑构件50不包括接收单元。

格构结构54可以包括相互连接的材料带，这些材料带形成交错结构或者图案。具体而言，格构结构54可以包括从键80的一端向键80的另一端延伸的多个第一伸长构件(具有某个厚度)和从第一伸长构件中的每个第一伸长构件延伸并且可能连接到另一第一伸长构件的系列更小第二伸长构件(具有某个厚度)。在一个示例中，第一伸长构件可以是水平的并且基本上相互平行，而第二伸长构件可以是竖直的。第一伸长构件也可以具有与第二伸长构件相同或者不同的厚度。可以集成地形成第一和第二伸长构件，从而使得它们在格构间隔54中的布置表现为一个连续材料。

支撑构件斜面52的材料也可以具有与格构结构54的材料不同的材料。在一个实现方式中，支撑构件斜面52可以具有比格构结构54的材料更大的厚度。在一个示例中，支撑构件斜面52可以包括在第二材料层上布置的第一材料层，而格构结构54可以包括第一材料层。参照图45进一步说明这些特征。

根据另一实现方式，键盘支撑构件50可以包括限定开口56的格构结构54，但是不包括支撑构件斜面52。例如，格构结构54可以包 括在键中的至少一些键周围相配的部分。然而，键盘支撑构件50可以不包括在最外面的键80的外侧上布置的外圆周部分。在这一示例中，格构结构54(例如，第一和第二伸长构件的系列)可以向键盘开口的边(或者第一壳24)延伸，并且在格构结构54与基部组件12之间的干涉可以固着键盘组件70就位。

回顾图41，键盘支撑构件50可以被配置为使得支撑构件斜面52的外圆周在壁36和/或键盘开口30以及还使得其一部分延伸穿过衬底72的外周界并且接触衬底72的内表面76的一部分。因而，键盘支撑构件50可以在键盘组件70已经被定位在凹陷32内以将键盘组件70固着到基部组件12之后与基部组件12组装。

键盘支撑构件50可以是柔性或者半柔性材料。在一个示例中，键盘支撑构件50例如由聚合材料(比如塑料)制成。其它材料例如也可以用于键盘支撑构件50，比如各种橡胶或者金属。键盘支撑构件50可以是柔性或者可压缩的，从而使得它可以在键盘开口30内产生适当地紧密的相配以及使得它可以与衬底72相抵施加力以维持在衬底72的下表面74与凹陷32的下表面35之间的接触。

图43图示了根据一个实现方式的计算设备10的横截面图。如图43中所示，键盘支撑构件50耦合到基部组件12而键盘组件70位于键盘支撑构件50与基部组件12之间。例如，键盘支撑构件50可以被配置为在由基部组件12限定的键盘开口30内将键盘组件70固着到基部组件12，从而使得多个键80在由格构结构54限定的开口56内。

具体而言，键盘组件70被布置在由壁36限定的凹陷32内以接触下表面35。然后，键盘支撑构件50被放置在键盘组件70上面，从而使得由格构结构54限定的多个开口56在键80周围相配。键盘支撑构件50的至少一部分(例如，支撑构件斜面52的一部分)可以接触凹陷32的下表面35。

在一个实现方式中，键盘支撑构件50可以使用多个紧固件46被耦合到基部组件12(例如，第一壳24)。紧固件46可以包括螺纹紧 固件(比如螺丝)或者一般地能够将两个部件连接在一起的任何类型的紧固件。在一个示例中，键盘支撑构件50的支撑构件斜面52可以耦合到基部组件12的第一壳24。如以下进一步说明的那样，经过第一壳24和经过键盘支撑构件50的一部分定位或者穿引紧固件46。

虽然在图43中图示了一个紧固件46，但是键盘支撑构件50可以使用任何数目的紧固件46被固着到基部组件12。例如，紧固件46可以在第一壳24周围的与支撑构件斜面52对应的位置将键盘支撑构件50固着到基部组件12。参照第一壳24(包括下表面35和向第二壳26暴露的表面45)，紧固件46可以经过第一壳24(例如，经过表面45到下表面35)被定位或者穿引并且对接键盘支撑构件50。支撑构件斜面52可以被配置为接收紧固件46的至少一部分。

在一个示例中，如果耦合基于紧固件46，则键盘支撑构件50可以包括多个接收单元，每个接收单元由接收单元39图示。例如，接收单元39可以被配置为接收紧固件46的一部分。在一个示例中，接收单元39可以是在支撑构件斜面52中的接受或者接收紧固件46的通道或者空穴。在一个示例中，接收单元39可以视为螺丝浮雕。在本文中，接收单元39的通道或者空穴可以包括与对应紧固件46的结构对应的结构。在一个示例中，如果紧固件46是螺丝，则接收单元39可以包括能够随着螺丝旋转而接收螺丝的螺纹。根据一个示例，多个接收单元可以被定位在支撑构件斜面52周围。接收单元39可以延伸到键盘支撑构件50的仅部分中，从而使得键盘支撑构件50的向用户暴露的表面未暴露接收单元39的任何部分。实际上，接收单元39被暴露在键盘支撑构件50的与下表面35相向的表面上。

接收单元39也可以是位于键盘支撑构件50上的螺丝浮雕(例如，塑料浮雕)，并且螺纹紧固件(例如，螺丝)可以被指引穿入键盘支撑构件50中。螺丝浮雕可以从键盘支撑构件斜面和/或格构结构趋于延伸。另外，键盘支撑构件50可以包括可以被模制或者插入到键盘支撑构件50中的螺纹金属插入件。然后，螺丝可以被直接地紧固到螺纹金属插入件(例如，模制到塑料浮雕中的黄铜螺纹插入件)中。

在另一实现方式中，如以上指示的那样，键盘支撑构件50可以包括在支撑构件斜面52周围定位的多个开口，这些开口被配置为初始地接收紧固件46。例如，紧固件46可以初始地由键盘支撑构件50的向用户暴露的表面接收。然后，紧固件46被配置为从键盘支撑构件50经由开口突出到基部组件12中。在这一配置中，第一壳24可以包括被配置为接收紧固件46的从键盘支撑构件50延伸出的部分的多个接收单元，这些接收单元包括接收单元39。

在另一实现方式中，如以上指示的那样，键盘支撑构件50可以基于热塑标定被耦合到基部组件12。例如，热塑标定(也被称为热标定)是使用热来连接两个部件的过程。在这一示例中，可以加热键盘支撑构件50的部分(例如，支撑构件斜面52的部分)和/或第一壳24的部分以将键盘支撑构件50连接到基部组件12。

在又一实现方式中，键盘支撑构件50可以基于干涉相配来耦合到基部组件12。例如，键盘支撑构件50的结构可以被设定尺寸，从而使得键盘支撑构件50可以在键80周围和在键盘组件70与第一壳24之间相配。具体而言，支撑构件斜面52可以对接键盘组件70和壁36，从而固着地固定键盘支撑构件50。

具体而言，键盘支撑构件50可以由弹性地柔性材料(比如尼龙、塑料等)制成。使用柔性材料可以允许键盘支撑构件50相对于它延伸到凹陷32中的深度而言尺寸过大，从而使得它在被按压与键盘组件70的上表面和凹陷的下表面36接触时曲折。这可以使键盘支撑构件50向衬底72上施加恒定向下力，该力可以帮助保持键盘组件70竖直地和横向地二者在凹陷32内的定位。可以使用并且可以调整或者以别的方式设计键盘支撑构件50的其它形状和配置以给予可变装饰外观以提供与凹陷32和键盘组件70的可变相配或者交互并且利用各种材料性质。

另外，键盘支撑构件50可以使用双射模制方法被生产。例如，在第一射中，键盘支撑构件50可以被模制到它的格构结构54中，然后在后续射中，键盘支撑构件50的支撑构件斜面52可以被进一步模 制成它的结构。在一个实现方式中，支撑构件斜面52可以包括与格构结构54不同的颜色。

图44A图示了根据一个实现方式的键盘支撑构件50。键盘支撑构件50除了包括沿着线A截取的横截面之外与图41和图42中所示相同。

图44B图示了根据一个实现方式的键盘支撑构件50沿着图44A的线A的横截面。如以上讨论的那样，键盘支撑构件50可以使用双射模制方法被生产，其中键盘支撑构件50初始地通过第一射的模制被形成，然后支撑构件斜面52进一步通过第二射的模制被限定。作为结果，支撑构件斜面52可以包括两个材料层(一个来自第一射而另一个来自第二射)。如图44B中所示，支撑构件斜面52可以包括来自第一射的模制的第一材料层82。在一个示例中，如图44B中所示，整个键盘支撑构件50包括第一材料层82(例如，如十字线所示)。支撑构件斜面52也包括可以在第一材料层82以下注入的来自第二射的模制的第二材料层84。第二材料层84可以进一步限定支撑构件斜面52的结构。

在一个示例中，内部格构结构54可以不包括第二材料层84。这样，格构结构54可以具有比支撑构件斜面52更小的深度。也在一个示例中，第一材料层82可以不同于第二材料层84。在另一示例中，第一材料层82可以与第二材料层84相同。在另一示例中，第一材料层82可以是与第二材料层84不同的颜色。

图45图示了组装计算设备10的方法。在4502中，键盘组件70可以被插入到键盘开口30中。例如，计算设备10可以被配置为使得键盘组件70可以与内部计算机部件的组装或者第一壳24与第二壳26的组装独立地在外部与基部组件12组装。计算设备10可以被配置为使得计算设备10的基本上所有部件(排除键盘组件70)可以在组装键盘组件70与基部组件12之前被组装在一起。

然后，键盘组件70可以被插入到键盘开口30中。键盘开口30可以由凹陷32限定，该凹陷由第一壳24限定，该第一壳包括大体上 与上表面28平行并且在上表面28以下定位的下表面35。壁36可以在上表面28与下表面36之间延伸并且可以限定从由于键盘开口30限定的周界延伸的凹陷32的外周界。可以沿着第一壳24的壁36形成凹陷32有从上表面28向下表面35延伸的深度。这样，来自上表面28的凹陷32限定键盘开口30。

然后，凹陷32的壁36和键盘组件70的衬底72的周界可以被配置为使得可以在凹陷32内接受衬底72而衬底72的下表面74靠在凹陷32的下表面35上。在衬底72与凹陷32之间的特定相配可以变化，但是在本示例中可以使得键盘组件70可以被移入凹陷32而无显著阻力，而是使得限制键盘组件70在凹陷32内的横向移动。

在4504中，键盘支撑构件50被放置在键盘组件70之上，从而使得键盘组件70的键80在由格构结构54限定的开口56内相配。例如，键盘支撑构件50被放置在键盘组件70上面，从而使得由格构结构54限定的多个开口56在键80周围相配。键盘支撑构件50的至少一部分(例如，支撑构件斜面52的一部分)可以接触凹陷32的下表面35。

在4506中，键盘支撑构件50可以被固着到基部组件12。例如,键盘支撑构件50耦合到基部组件12而键盘组件70位于键盘支撑构件50与基部组件12之间。在一个实现方式中，支撑构件斜面52可以被配置为对接基部组件12和键盘组件70的壁36。键盘支撑构件50可以根据多个不同配置被固着到基部组件12。

在一个示例中，在4506-1中，可以向键盘支撑构件50施加压力，由此产生在键盘支撑构件50与基部组件12之间的干涉相配。例如，键盘支撑构件50的结构可以被设定尺度以使得键盘支撑构件50可以在键80周围和在键盘组件70与第一壳24之间相配。具体而言，在键盘支撑构件50上施加向下压力时，支撑构件斜面52可以对接键盘组件70和壁36，从而固着地固定键盘支撑构件50。

在另一示例中，在4506-2中，键盘支撑构件50可以使用多个紧固件46被耦合到基部组件12(例如，第一壳24)。紧固件46可以 包括螺纹紧固件(比如螺丝)或者一般地能够将两个部件连接在一起的任何类型的紧固件。在一个示例中，键盘支撑构件50的支撑构件斜面52可以被耦合到基部组件12的第一壳24。如以下进一步说明的那样，可以经过第一壳24和经过键盘支撑构件50的部分定位或者穿引紧固件46。

紧固件46可以在第一壳24周围的与支撑构件斜面52对应的位置将键盘支撑构件50固着到基部组件12。紧固件46可以经过第一壳24(例如，经过表面45到下表面35)被定位或者穿引并且对接键盘支撑构件50。支撑构件斜面52可以被配置为接收紧固件46的至少部分。

根据一个示例，键盘支撑构件50可以包括多个接收单元，包括接收单元39。例如，接收单元39可以被配置为接收紧固件46的一部分。在一个示例中，接收单元39可以是在支撑构件斜面52中的接受或者接收紧固件46的通道或者空穴。在一个示例中，接收单元39可以视为螺丝浮雕。

在另一实现方式中，如以上指示的那样，键盘支撑构件50可以包括在支撑构件斜面52周围定位的多个开口，这些开口被配置为初始地接收紧固件46。例如，紧固件46可以初始地由键盘支撑构件50的向用户暴露的表面接收。然后，紧固件46被配置为从键盘支撑构件50经由开口突出到基部组件12中。在这一配置中，第一壳24可以包括被配置为接收紧固件46的从键盘支撑构件50延伸出的部分的多个接收单元。

均被提交于2013年9月30日的以下美国专利申请号14/041,496、14/041,453、14/041,466和14/041,483都通过完全引用而结合于此。

可以在数字电子电路装置中或者在计算机硬件、固件、软件或者它们的组合中实施这里描述的各种技术的实现方式。实现方式可以被实施为用于由数据处理装置(例如，可编程处理器、一个计算机或者多个计算机)处理或者控制该数据处理装置的操作的计算机程序产品、即在信息载体中(例如，在机器可读存储设备(计算机可读介质、 非瞬态计算机可读存储介质、有形计算机可读介质))中或者在传播的信号中有形地体现的计算机程序。可以用包括编译或者解译语言的任何形式的编程语言编写计算机程序(比如以上描述的计算机程序)，并且可以用任何形式部署该计算机程序，包括作为单独程序或者作为适合用于在计算环境中使用的模块、部件、子例程或者其它单元。计算机程序可以被部署成在一个计算机上或者在一个地点或者跨多个地点分布并且由通信网络互连的多个计算机上被处理。

方法步骤可以由一个或者多个可编程处理器执行执行，该一个或者多个可编程处理器执行计算机程序以通过对输入数据进行操作并且生成输出来执行功能。方法步骤也可以由专用逻辑电路装置、例如FPGA(现场可编程门阵列)或者ASIC(专用集成电路)执行，并且也可以实施该装置为该专用逻辑电路。

适合用于处理计算机程序的处理器例如包括通用和专用微处理器二者和任何种类的数字计算机的任何一个或者多个处理器。一般而言，处理器将从只读存储器或者随机存取存储器或者二者接收指令和数据。计算机的单元可以包括用于执行指令的至少一个处理器以及用于存储指令和数据的一个或者多个存储器设备。一般而言，计算机也可以包括用于存储数据的一个或者多个海量存储设备(例如，磁盘、光磁盘或者光盘)或者被操作地耦合成从该一个或者多个海量存储设备接收数据或者向该一个或者多个海量存储设备传送数据或者二者。适合用于体现计算机程序指令和数据的信息载体包括所有形式的非易失性存储器，例如，包括半导体存储器设备(例如，EPROM、EEPROM和闪存设备)；磁盘，例如内部硬盘或者可拆卸盘；光磁盘；以及CD ROM和DVD-ROM盘。处理器和存储器可以由专用逻辑电路装置补充或者被并入于专用逻辑电路装置中。

为了提供与用户的交互，实现方式可以被实施于计算机上，该计算机具有用于向用户显示信息的显示设备、例如阴极射线管(CRT)、发光二极管(LED)或者液晶显示器(LCD)监视器以及用户可以用来向计算机提供输入的键盘和指点设备，例如鼠标或者轨迹球。其它 种类的设备也可以用来提供与用户的交互；例如向用户提供的反馈可以是任何形式的感官反馈，例如，视觉反馈、听觉反馈或者触觉反馈；并且可以用包括声音、话音或者触觉输入的任何形式接收来自用户的输入。

实现方式可以被实施于计算系统中，该计算系统包括后端部件(例如，作为数据服务器)或者包括中间件部件(例如，应用服务器)或者包括前端部件(例如，具有图形用户界面或者Web浏览器(用户可以通过该图形用户界面或者Web浏览器与实现方式交互)的客户端计算机)或者这样的后端、中间件或者前端部件的任何组合。部件可以由任何数字数据通信形式或者介质(例如，通信网络)互连。通信网络的示例包括局域网(LAN)和广域网(WAN)、例如因特网。

尽管已经如这里描述的那样举例说明描述的实现方式的某些特征，但是许多修改、替换、改变和等效现在将为本领域技术人员所想到。因此将理解所附权利要求旨在于覆盖如落入实现方式的范围内的所有这样的修改和改变。应当理解，已经仅通过示例而不是限制来呈现它们并且可以进行在形式和细节上的各种改变。除了互斥组合之外，可以在任何组合中组合这里描述的装置和/或方法的任何部分。这里描述的实现方式可以包括描述的不同实现方式的功能、部件和/或特征的各种组合/或子组合。

Claims (26)

1.一种装置，其特征在于，包括：

显示器部分；

基部框架，耦合到所述显示器部分，所述基部框架包括由与底壁相反的顶壁以及耦合到所述顶壁和所述底壁的侧壁限定的通道，所述侧壁具有外表面，所述外表面限定所述基部框架的外周界的至少一部分，

所述通道，具有在所述基部框架的第一侧上的第一侧部分、在所述基部框架的与所述基部框架的所述第一侧相反的第二侧上的第二侧部分、远部分和近部分；以及

所述第一侧部分沿着与第二纵轴不平行的第一纵轴被对准，所述远部分沿着所述第二纵轴被对准；以及

中平面，具有在所述通道的所述第一侧部分中布置的第一边并且具有在所述通道的所述第二侧部分中布置的第二边。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，其中所述中平面在所述第一边与所述第二边之间具有比从所述通道的所述第一侧部分的所述顶壁的边到所述通道的所述第二侧部分的所述顶壁的边的长度更大的长度。

3.根据权利要求1或者2所述的装置，其特征在于，其中所述顶壁、所述底壁和所述侧壁被单块地形成。

4.根据权利要求1或者2所述的装置，其特征在于，其中所述第一纵轴与第三纵轴平行，所述基部框架的所述第二侧沿着所述第三纵轴被对准。

5.根据权利要求1或者2所述的装置，其特征在于，其中所述顶壁沿着第一平面被对准，所述中平面和与所述第一平面平行的第二平面对准。

6.根据权利要求1或者2所述的装置，其特征在于，其中所述顶壁具有限定掌靠区域的至少一部分和限定轨迹板开口的至少一部 分。

7.根据权利要求1或者2所述的装置，其特征在于，其中所述顶壁沿着第一平面被对准，所述顶壁具有限定所述通道的所述第一部分的一部分，并且所述底壁具有限定所述通道的所述第一部分的一部分，所述顶壁的所述一部分具有沿着第二平面对准的边，所述底壁的所述一部分的边沿着所述第二平面被对准，所述第二平面与所述第一平面正交。

8.根据权利要求1或者2所述的装置，其特征在于，其中所述侧壁具有弯曲形状。

9.根据权利要求1或者2所述的装置，其特征在于，还包括：

主干部件，具有在所述通道的所述远部分中布置的第一端部分的一部分并且具有在所述通道的第二远部分中布置的第二端部分的一部分。

10.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，其中所述显示器部分包括：

显示器套；

斜面；以及

斜面框架，完全在所述计算机显示器的内部并且沿着所述显示器套和所述斜面的完整周界延伸，

所述斜面框架与所述显示器套接触并且包括从所述斜面向所述显示器套的表面延伸开的至少一个部分，所述至少一个部分具有沿着所述显示器套的所述完整周界与所述显示器套直接接触的表面，所述至少一个部分限定所述显示器套与所述斜面之间的腔的至少一部分。

11.根据权利要求10所述的装置，其特征在于，其中所述腔限定路径，接线被路由通过所述路径。

12.根据权利要求10所述的装置，其特征在于，还包括被布置在所述腔中的相机模块，其中所述斜面框架被配置为定位和支撑所述相机模块。

13.根据权利要求10所述的装置，其特征在于，还包括被布置在所述腔中的天线，其中所述斜面框架被配置为定位和支撑所述天线。

14.一种装置，其特征在于，包括：

主干部件；

显示器部分，耦合到所述主干部件；

基部框架，包括由与底壁相反的顶壁以及耦合到所述顶壁和所述底壁的侧壁限定的通道，所述侧壁具有外表面，所述外表面限定所述基部框架的外周界的至少一部分，

所述通道具有远部分、近部分和侧部分，

所述通道的所述远部分沿着纵轴被对准，所述通道的所述侧部分沿着与所述纵轴基本上正交的纵轴被对准，

所述主干部件具有在所述远部分的凹陷区域中布置的至少一部分。

15.根据权利要求14所述的装置，其特征在于，还包括：

中平面，具有在所述近部分的凹陷区域中和所述侧部分的凹陷区域中布置的边；以及

板，耦合到所述中平面和所述主干部件。

16.根据权利要求14或者15所述的装置，其特征在于，还包括：

中平面，具有在所述近部分的凹陷区域中布置的边；以及

热粘结膜，耦合在所述中平面与所述近部分的所述凹陷区域的内表面之间。

17.根据权利要求14或者15所述的装置，其特征在于，其中所述顶壁、所述底壁和所述侧壁共同地限定具有弯曲表面的形状。

18.根据权利要求14或者15所述的装置，其特征在于，其中所述顶壁、所述底壁和所述侧壁共同地限定c形状横截面轮廓。

19.一种装置，其特征在于，包括：

显示器部分；

基部框架，耦合到所述显示器部分，所述基部框架包括由与底壁相反的顶壁以及耦合到所述顶壁和所述底壁的侧壁限定的通道，所述侧壁具有外表面，所述外表面限定所述基部框架的外周界的至少一部分，

所述通道，具有在所述基部框架的第一侧上的第一部分和在所述基部框架的与所述基部框架的所述第一侧相反的第二侧上的第二部分；

中平面，具有在所述通道的所述第一部分中布置的第一边并且具有在所述通道的所述第二部分中布置的第二边；以及

粘结膜，布置在所述中平面与所述通道的内表面之间，所述粘结膜被耦合到所述中平面并且被耦合到所述通道的所述内表面。

20.根据权利要求19所述的装置，其特征在于，其中所述粘结膜是热粘结膜。

21.根据权利要求19所述的装置，其特征在于，其中所述中平面在所述第一边与所述第二边之间具有比从所述通道的所述第一部分的所述顶壁的边到所述通道的所述第二部分的所述顶壁的边的长度更大的长度。

22.根据权利要求19所述的装置，其特征在于，其中所述基部框架的第一侧沿着与第二纵轴平行的第一纵轴被对准，所述基部框架的所述第二侧沿着所述第二纵轴被对准，所述通道限定在所述基部框架的第三侧上的所述通道的第三部分，所述第三侧沿着与所述第一纵轴不平行并且与所述第二纵轴不平行的第三纵轴被对准。

23.根据权利要求19所述的装置，其特征在于，其中所述顶壁沿着第一平面被对准，所述中平面和与所述第一平面平行的第二平面对准。

24.根据权利要求19所述的装置，其特征在于，还包括：

键盘组件，包括多个键，所述键盘组件被布置在所述基部框架的开口内；以及

键盘支撑构件，具有限定多个开口的格构结构，所述键盘支撑 构件被配置为在由所述基部框架限定的所述开口内将所述键盘组件固着到所述基部框架，从而使得所述多个键在由所述格构结构限定的所述多个开口内相配。

25.根据权利要求19所述的装置，其特征在于，其中所述通道的所述第一部分具有对称横截面轮廓，所述通道的所述第二部分具有不对称横截面轮廓。

26.根据权利要求19所述的装置，其特征在于，还包括：

主干部件，具有在所述通道的第三部分中布置的第一端部分的一部分和在所述通道的第四部分中布置的第二端部分的一部分。