TW201518911A - 與計算裝置之基座部分之結構相關之方法與設備 - Google Patents

Abstract

在一個一般態樣中，一設備可包含一顯示器部分、耦合至該顯示器部分之一基座框架，其中該基座框架包含由與一底壁相對之一頂壁及耦合至該頂壁及該底壁之一側壁界定之一通道。該側壁可具有界定該基座框架之一外周長之至少一部分之一外表面。該通道可具有該基座框架之一第一側上之一第一部分及與該基座框架之該第一側相對之該基座框架之一第二側上之一第二部分。該設備可包含一中平面，其具有安置在該通道之該第一部分中之一第一邊緣及安置在該通道之該第二部分中之一第二邊緣。

Description

與計算裝置之基座部分之結構相關之方法與設備 相關申請案

本申請案主張美國申請案第14/041,629號、美國申請案第14/041,453號、美國申請案第14/041,466號及美國申請案第14/041,496號之優先權及權利，所有該等申請案申請於2013年9月30日且全部內容以引用之方式併入本文。

本發明大體上係關於計算裝置。特定言之，本發明係關於一種計算裝置之基座部分之結構。

一般而言，使用者偏愛相對較輕且精緻的計算裝置。計算裝置組件(例如，硬碟、電路、電池等等)之微型化可促成減小一計算裝置之重量且可容許設計更薄、容許使用重量輕的材料之外殼更加微薄。然而，減小外殼的大小且對外殼使用重量輕的材料可導致非所要地降低所得計算裝置之結構完整性。因此，需要解決本技術之缺陷並提供其他新的且創新的特徵之系統、方法及設備。

在一個一般態樣中，一種設備可包含一顯示器部分、耦合至該顯示器部分之一基座框架，其中該基座框架包含由與一底壁相對之一頂壁及耦合至該頂壁及該底壁之一側壁界定之一通道。該側壁可具有 界定該基座框架之一外周長之至少一部分之一外表面。該通道可具有該基座框架之一第一側上之一第一部分及與該基座框架之該第一側相對之該基座框架之一第二側上之一第二部分。該設備可包含一中平面，該中平面具有安置在該通道之該第一部分中之一第一邊緣且具有安置在該通道之該第二部分中之一第二邊緣。

在另一個一般態樣中，一種設備可包含一構架組件；耦合至該構架組件之一顯示器部分；及一基座框架，其包含由與一底壁相對之一頂壁及耦合至該頂壁及該底壁之一側壁界定之一通道。該側壁可具有界定該基座框架之一外周長之至少一部分之一外表面。該通道可在該基座框架之一第一側上界定一第一凹陷區域且在該基座框架之一第二側上界定一第二凹陷區域。該第二側可沿一縱軸對準，該縱軸實質上正交於該第一側沿著對準之一縱軸。該構架組件可具有安置在該第一凹陷區域中之至少一部分。

在又一個一般態樣中，一種方法可包含在一計算裝置之一基座框架內之一第一通道中移動一中平面之一第一邊緣。在插入該第一邊緣期間，該中平面可沿不平行於一第二平面之一第一平面對準，該基座框架沿著該第二平面對準。該方法可包含在插入該第一邊緣之後，使該中平面相對於該基座框架旋轉；及在該計算裝置之該基座框架內之一第二通道中移動該中平面之一第二邊緣。該方法亦可包含在包含於該中平面中之一凹陷中移動一構架組件。

下文的隨附圖式及描述中陳述一或多個實施方案之細節。將自該描述及圖式以及申請專利範圍明白其他特徵。

10‧‧‧計算裝置

12‧‧‧基座總成

14‧‧‧顯示器部分

16‧‧‧顯示器螢幕

18‧‧‧鉸鏈

24‧‧‧第一外殼

26‧‧‧第二外殼

28‧‧‧上表面

30‧‧‧鍵盤開口

32‧‧‧凹陷

34‧‧‧接達開口

35‧‧‧下表面

36‧‧‧壁

39‧‧‧收納單元

42‧‧‧外部外殼

44‧‧‧顯示器邊框

45‧‧‧表面

46‧‧‧緊固件

50‧‧‧鍵盤支撐部件

52‧‧‧支撐部件邊框

54‧‧‧格子結構

56‧‧‧開口

62‧‧‧區域

66‧‧‧軌跡板總成

70‧‧‧鍵盤總成

72‧‧‧基板

74‧‧‧下表面

76‧‧‧上表面

80‧‧‧鍵

82‧‧‧第一材料層

84‧‧‧第二材料層

100‧‧‧計算裝置

102‧‧‧開口/區域

110‧‧‧顯示器部分

120‧‧‧基座部分

130‧‧‧基座框架

132‧‧‧外表面

134‧‧‧近端部分

135‧‧‧第一側部分

136‧‧‧第一遠端部分

137‧‧‧第二遠端部分

138‧‧‧第二側部分

140‧‧‧構架組件

150‧‧‧中平面

151‧‧‧邊緣

160‧‧‧通道

161‧‧‧頂壁

162‧‧‧側壁

163‧‧‧底壁

164‧‧‧凹陷區域

165‧‧‧通道之部分

230‧‧‧基座框架

234‧‧‧近端部分

235‧‧‧第一側部分

236‧‧‧第一遠端部分

237‧‧‧第二遠端部分

238‧‧‧第二側部分

250‧‧‧中平面

251‧‧‧邊緣

252‧‧‧邊緣

260‧‧‧通道

261‧‧‧頂壁

262‧‧‧側壁

263‧‧‧底壁

266‧‧‧開口

267‧‧‧掌托區域

268‧‧‧內緣

269‧‧‧內緣

278‧‧‧內表面

279‧‧‧內表面

288‧‧‧外表面

289‧‧‧外表面

400‧‧‧方塊

410‧‧‧方塊

420‧‧‧方塊

530‧‧‧基座框架

535‧‧‧第一延伸部

538‧‧‧第二延伸部

550‧‧‧中平面

551‧‧‧第一部分

552‧‧‧第二部分

554‧‧‧邊緣

556‧‧‧邊緣

558‧‧‧突部

560‧‧‧通道

562‧‧‧側壁

600‧‧‧方塊

610‧‧‧方塊

620‧‧‧方塊

730‧‧‧基座框架

750‧‧‧中平面

760‧‧‧通道

781‧‧‧熱結合膜部分

782‧‧‧熱結合膜部分

783‧‧‧熱結合膜部分

810‧‧‧方塊

820‧‧‧方塊

930‧‧‧基座框架

934‧‧‧近端部分

935‧‧‧第一側部分

936‧‧‧第一遠端部分

937‧‧‧第二遠端部分

938‧‧‧第二側部分

950‧‧‧中平面

951‧‧‧凹陷

952‧‧‧凹陷

960‧‧‧通道

961‧‧‧頂壁

962‧‧‧側壁

970‧‧‧構架組件

971‧‧‧第一端部

972‧‧‧第二端部

974‧‧‧突部

975‧‧‧突部

1030‧‧‧基座框架

1036‧‧‧第一遠端部分

1037‧‧‧第二遠端部分

1038‧‧‧間隙

1050‧‧‧中平面

1051‧‧‧凹陷

1052‧‧‧凹陷

1070‧‧‧構架組件

1071‧‧‧突部

1090‧‧‧顯示器部分

1092‧‧‧鉸鏈

1110‧‧‧方塊

1120‧‧‧方塊

1130‧‧‧方塊

1140‧‧‧方塊

1202‧‧‧開口

1230‧‧‧基座框架

1250‧‧‧中平面

1260‧‧‧通道

1270‧‧‧構架組件

1290‧‧‧板

1310‧‧‧導電元件

1315‧‧‧腳墊

1350‧‧‧中平面

1352‧‧‧突部

1370‧‧‧構架組件

1390‧‧‧底板

1401‧‧‧開口

1430‧‧‧基座框架

1431‧‧‧彎曲角隅

1432‧‧‧外表面

1434‧‧‧近端部分

1436‧‧‧第一遠端部分

1437‧‧‧第二遠端部分

1438‧‧‧第一延伸部部分

1439‧‧‧第二延伸部部分

1460‧‧‧通道

1461‧‧‧頂壁

1462‧‧‧側壁

1463‧‧‧底壁

1464‧‧‧內表面

1466‧‧‧開口/支撐部件

1467‧‧‧掌托區域

1492‧‧‧開口

1550‧‧‧中平面

1551‧‧‧凹陷

1552‧‧‧凹陷

1553‧‧‧凹陷

1554‧‧‧凹陷

1555‧‧‧凹陷

1556‧‧‧中平面之部分

1558‧‧‧中平面延伸部

1559‧‧‧開口

1582‧‧‧開口

1762A‧‧‧開口

1762B‧‧‧開口

1780‧‧‧蓋

1781‧‧‧突部

1789‧‧‧遠端表面

1790‧‧‧構架組件

1791‧‧‧突部

1792‧‧‧突部

1793‧‧‧突部

1794‧‧‧突部

1795‧‧‧突部/板

1796‧‧‧開口

1797‧‧‧間隙/開口

1798‧‧‧部分

1799‧‧‧部分

1800‧‧‧電腦顯示器

1805‧‧‧顯示器殼體

1810‧‧‧顯示器殼體切口

1815‧‧‧邊框框架

1815-1‧‧‧第一部分

1815-2‧‧‧第二部分

1815-3‧‧‧第三部分

1820‧‧‧邊框

1825‧‧‧腔/間隙

1900‧‧‧電腦顯示器

1905‧‧‧相機

1910‧‧‧麥克風

1915-1‧‧‧鉸鏈

1915-2‧‧‧鉸鏈

1920‧‧‧第一導線束

1925‧‧‧連接器

1930‧‧‧第二導線束

1935‧‧‧顯示器面板

2005‧‧‧邊框框架緊固件

2010‧‧‧邊框導軌

2015‧‧‧顯示器面板框架

2020‧‧‧顯示器面板緊固件

2105‧‧‧寬頻帶天線

2110‧‧‧區域網路(LAN)天線

2115‧‧‧經路線安排之導線

2120‧‧‧邊框框架緊固件插孔

2200‧‧‧電腦顯示器

2205‧‧‧顯示器殼體

2215‧‧‧邊框框架

2215-1‧‧‧第一部分

2215-2‧‧‧第二部分

2215-3‧‧‧第三部分

2215-4‧‧‧第四部分

2215-5‧‧‧第五部分

2215-6‧‧‧第六部分/邊框框架部分

2220‧‧‧邊框

2225‧‧‧腔

2230‧‧‧邊框框架緊固件插孔

2235‧‧‧邊框框架緊固件

2240‧‧‧顯示器面板框架

2300‧‧‧電腦顯示器

2305‧‧‧顯示器殼體

2310‧‧‧顯示器殼體切口

2315‧‧‧邊框框架

2315-1‧‧‧第一部分

2315-2‧‧‧第二部分

2315-3‧‧‧第三部分

2320‧‧‧邊框

2325‧‧‧腔

2330‧‧‧插孔

2335‧‧‧導軌

2340‧‧‧突部

2345‧‧‧電纜

2350‧‧‧黏著劑

2355‧‧‧顯示器面板框架

2405‧‧‧顯示器殼體

2410‧‧‧頂部殼體截面

2415‧‧‧邊框框架

2415-1‧‧‧第一部分

2415-2‧‧‧第二部分

2415-3‧‧‧第三部分

2415-4‧‧‧第四部分

2415-5‧‧‧第五部分

2420‧‧‧邊框

2425-1‧‧‧腔

2425-2‧‧‧腔

2425-3‧‧‧腔

2430-1‧‧‧撐桿

2430-2‧‧‧撐桿

2430-3‧‧‧撐桿

2435‧‧‧插孔

2440‧‧‧突部

2445-1‧‧‧電纜

2445-2‧‧‧電纜

2450‧‧‧黏著劑

2455‧‧‧顯示器面板框架

2500‧‧‧電腦顯示器

2505‧‧‧顯示器殼體

2515‧‧‧邊框框架

2515-1‧‧‧第一部分

2515-2‧‧‧第二部分

1520‧‧‧邊框

2525‧‧‧顯示器面板

2530‧‧‧顯示器面板框架

2535‧‧‧天線

2600‧‧‧電腦顯示器

2605‧‧‧顯示器殼體

2610‧‧‧顯示器殼體切口

2615‧‧‧邊框框架

1615-1‧‧‧第一部分

1615-2‧‧‧第二部分

1615-3‧‧‧第三部分

1615-4‧‧‧第四部分

1615-5‧‧‧第五部分

2620‧‧‧邊框

2625‧‧‧腔

2630‧‧‧相機模組

2635‧‧‧相機鏡頭

2640‧‧‧顯示器面板框架

2645‧‧‧切口

2650‧‧‧固定結構

2655‧‧‧腔

2705‧‧‧邊框

2710‧‧‧鑲嵌切口

2715‧‧‧凹穴

2720‧‧‧孔

2800‧‧‧電腦顯示器

2805‧‧‧顯示器殼體

2810‧‧‧顯示器殼體切口

2815‧‧‧邊框框架

2815-1‧‧‧第一部分

2815-2‧‧‧第二部分

2815-3‧‧‧第三部分

2820‧‧‧邊框

2825‧‧‧顯示器面板框架

2830‧‧‧鑲嵌切口

2835‧‧‧孔

2840-1‧‧‧凹穴

2845‧‧‧麥克風模組

2905‧‧‧孔

2910‧‧‧第一輸入元件

2915‧‧‧第二元件

3100‧‧‧熱壓機

3110‧‧‧熱壓塊

3112‧‧‧熱壓塊

3120‧‧‧基板

3130‧‧‧熱塑性黏著劑膜

3140‧‧‧基板

3150‧‧‧加熱支撐塊

3221‧‧‧膝上型電腦

3222‧‧‧顯示器/頂部外殼

3223‧‧‧鍵盤/底部外殼

3224‧‧‧鉸鏈總成

3310‧‧‧基座框架/蓋

3312‧‧‧鍵盤切口

3314‧‧‧軌跡板切口/軌跡板區域

3315‧‧‧鄰接區域

3316‧‧‧凸緣

3318‧‧‧下切口

3320‧‧‧中平面板

3400‧‧‧總成

3410‧‧‧前側部分

3420‧‧‧後側部分

3510‧‧‧區域

3512‧‧‧垂直熱流路徑/垂直熱通道

3520‧‧‧區域

3522‧‧‧橫向熱通道

3530‧‧‧區域

3532‧‧‧橫向熱通道

3534‧‧‧路徑

3610‧‧‧步驟

3620‧‧‧步驟

3630‧‧‧步驟

3640‧‧‧步驟

3710‧‧‧步驟

3720‧‧‧步驟

3730‧‧‧步驟

3810‧‧‧步驟

3820‧‧‧步驟

3822‧‧‧步驟

3824‧‧‧步驟

3830‧‧‧步驟

3840‧‧‧步驟

3850‧‧‧步驟

4502‧‧‧步驟

4504‧‧‧步驟

4506‧‧‧步驟

4506-1‧‧‧步驟

4506-2‧‧‧步驟

A1‧‧‧長度

A2‧‧‧長度

A3‧‧‧長度

A4‧‧‧長度

A5‧‧‧線

A6‧‧‧長度

A7‧‧‧平面

A9‧‧‧深度

B1‧‧‧長度

B2‧‧‧長度

B3‧‧‧長度

B4‧‧‧長度

B5‧‧‧線

B6‧‧‧線

B7‧‧‧平面

D1‧‧‧長度

D2‧‧‧長度

D3‧‧‧長度

D4‧‧‧距離

D6‧‧‧長度

D8‧‧‧方向

D9‧‧‧方向

D10‧‧‧方向

D11‧‧‧方向

DA‧‧‧平面

DB‧‧‧平面

F1‧‧‧長度

F2‧‧‧長度

F3‧‧‧方向

F4‧‧‧方向

I1‧‧‧長度

I2‧‧‧長度

I3‧‧‧長度

I6‧‧‧線

I7‧‧‧線

I8‧‧‧方向

I9‧‧‧線

J1‧‧‧方向

J2‧‧‧線

J3‧‧‧平面

J4‧‧‧平面

J8‧‧‧方向

J9‧‧‧方向

J10‧‧‧方向

K‧‧‧線

L1‧‧‧方向

L2‧‧‧方向

L3‧‧‧線

L4‧‧‧軸

L5‧‧‧軸

L6‧‧‧虛線

L7‧‧‧方向

L8‧‧‧方向

L9‧‧‧方向

S1305‧‧‧步驟

S1310‧‧‧步驟

S1315‧‧‧步驟

S1320‧‧‧步驟

S1325‧‧‧步驟

圖1A係繪示一計算裝置之部分之一圖。

圖1B係繪示圖1A中所示之計算裝置之一側視圖之一圖。

圖1C係展示圖1A中所示之計算裝置之一部分的一截面之一圖。

圖2A至圖2D係繪示包含於一計算裝置之一基座部分中之組件之各個視圖之圖。

圖3A係繪示安置在圖2A至圖2D中所示之基座框架之至少一部分內之一中平面之一圖。

圖3B係繪示圖3A中所示之中平面及基座框架之一截面圖之一圖。

圖3C係繪示基座框架內部之中平面之至少一部分之插入的一截面圖之一圖。

圖3D係繪示安置在基座框架內部之中平面之一圖。

圖4係繪示將一中平面耦合至一基座框架之一方法之一流程圖。

圖5A至圖5D係繪示包含一通道及一中平面之一基座框架之圖。

圖6係繪示將一中平面耦合至一基座框架之一方法之一流程圖。

圖7A係繪示耦合至一中平面之熱結合膜部分之一圖。

圖7B繪示圖7A中所示之具有安置在基座框架之一通道內之部分之中平面。

圖8係繪示將一中平面熱結合至一基座框架之一方法之一圖。

圖9A係繪示具有安置在一基座框架之一通道內之至少一部分之一構架組件之一圖。

圖9B係繪示圖9A中所示之中平面之一截面圖之一圖。

圖9C係繪示圖9A中所示之構架組件之一截面圖之一圖。

圖9D係繪示當突部安置在圖9A中所示之中平面之對應凹陷內時該構架組件之一圖。

圖9E係繪示圖9D之構架組件及中平面之一截面圖之一圖。

圖10A至圖10E繪示經由一構架組件耦合一計算裝置之一顯示器部分與一基座框架及中平面。

圖11係繪示用於組裝一計算裝置之組件之一方法之一流程圖。

圖12係繪示根據一實施方案之一板之一圖。

圖13係繪示耦合至一板之一中平面之一側截面圖之一圖。

圖14A係繪示一計算裝置之一基座框架之一俯視透視圖之一圖。

圖14B係繪示圖14A中所示之基座框架之一仰視透視圖之一圖。

圖15A係繪示一中平面之一透視俯視圖之一圖。

圖15B繪示圖15A中所示之中平面之一部分之側截面圖。

圖16係繪示圖15A及圖15B中所示之中平面耦合至圖14A及圖14B中所示之基座框架之一圖。

圖17A係繪示圖15A及圖15B中所示之中平面耦合至一構架組件之一圖。

圖17B係繪示圖17A中所示之構架組件及中平面之一部分之一截面圖之一圖。

圖17C係繪示耦合至圖17A中所示之中平面及構架組件之一板之一透視圖之一圖。

圖17D係繪示耦合至圖17C中所示之板之一蓋之一側之一透視圖之一圖。

圖17E係繪示圖17D中所示之蓋及板之一相對側之一透視圖之一圖。

圖18繪示包含一邊框之一電腦顯示器之一截面之一方塊圖。

圖19至圖21繪示一電腦顯示器在不同組裝階段之正視圖。

圖22繪示包含一邊框之一電腦顯示器之一截面之另一方塊圖。

圖23繪示包含一邊框之一電腦顯示器之一截面之又一方塊圖。

圖24繪示包含一邊框之一電腦顯示器之一截面之又一方塊圖。

圖25繪示包含一邊框之一電腦顯示器之一截面之另一方塊圖。

圖26繪示包含一邊框之一電腦顯示器之一截面之又一方塊圖。

圖27繪示包含具有一麥克風之一邊框之一電腦顯示器之視圖。

圖28繪示包含具有一麥克風之一邊框之一電腦顯示器之一截面之一方塊圖。

圖29繪示包含具有一麥克風之一邊框之一電腦顯示器之一截面之另一方塊圖。

圖30繪示組裝一電腦顯示器之一方法。

圖31A係使用一熱壓機將兩個基板熱結合在一起之一示意圖解。

圖31B係圖31A之用於將空間上變化的熱量施加於部分之一膠合總成之熱壓機之一例示性修改的示意圖解。

圖32係一例示性膝上型電腦之一圖解。

圖33A至圖33C係一膝上型電腦之一底部外殼之例示性部分的圖解，該等部分可藉由以一熱壓機施加空間上變化的熱量而熱結合在一起。

圖34A及圖34B係圖33A至圖33C之部分之一例示性總成的圖解。

圖35A至圖35C係圖34A及圖34B中繪示之總成之結合區域之不同機械及幾何特性的立體圖解。

圖36至圖38係用於熱結合一計算裝置外殼之部分之例示性方法的圖解。

圖39繪示具有一敞開組態之一計算裝置。

圖40繪示具有一封閉組態之計算裝置。

圖41繪示具有經組態以固持一鍵盤總成之一鍵盤支撐部件之計算裝置的一分解圖。

圖42繪示鍵盤支撐部件之一較大視圖。

圖43繪示計算裝置之一截面圖。

圖44A繪示鍵盤支撐部件。

圖44B繪示圖44A之鍵盤支撐部件之一截面。

圖45繪示組裝計算裝置之一方法。

圖1A係繪示根據一實施方案之一計算裝置100之部分之一圖。在此實施方案中，計算裝置100包含一顯示器部分110及一基座部分120。基座部分120包含一基座框架130及一中平面150。中平面150具有安置在基座部分120之至少一部分中之至少一部分。在此實施方案中，中平面150具有安置在由基座框架130界定之一通道160(或下切口)中之至少一部分。基座部分120亦包含耦合至基座框架130之一構架組件140。在一些實施方案中，構架組件140可具有安置在通道160之至少一部分內之至少一部分。例如結合圖1C描述與通道160相關之更多細節。

基座框架130具有界定計算裝置100之基座部分120之一外周長或輪廓之至少一部分之一外表面132。基座框架130可稱作一C殼體或一C殼體之一部分。在此實施方案中，計算裝置100係一膝上型計算裝置。顯示器部分110係用圖1A中之虛線加以繪示使得計算裝置100之其他組件可見。

圖1B中繪示計算裝置100之一側視圖，其繪示耦合至基座部分120(包含基座框架130)之顯示器部分110。計算裝置100經繪示處於一敞開組態。

基座框架130、構架組件140及中平面150可共同界定計算裝置100之基座部分120之基本結構。具體言之，基座框架130、構架組件140及中平面150可耦合在一起以作為提供剛性及/或結構完整性之計算裝置100之一結構。基座框架130、構架組件140及中平面150可為可與計算裝置100之其他組件(例如，鍵盤、電路板、顯示器部分110)耦合之結構或組件。例如，包含於基座框架130中之通道160可對計算裝置100提供剛性及/或結構完整性。特定言之，通道160在耦合至中平面150時可共同界定可與計算裝置100之組件(例如，電子組件)耦合之 一剛性結構。

計算裝置100之一近端側或背側係朝向圖1A之一頂部(朝向計算裝置100之顯示器部分110)。計算裝置100之一遠端側或前側係朝向圖1A之一底部(遠離計算裝置100之顯示器部分110)。可使用近端(或背側)及遠端(或前側)名稱來指代計算裝置100之部分。結合至少圖18至圖30描述與計算裝置100之顯示器部分及邊框相關之更多細節。

如圖1A中所示，基座框架130具有一近端部分134、一第一遠端部分136及一第二遠端部分137。基座框架130亦具有一第一側部分135(安置在近端部分134與第一遠端部分136之間)及一第二側部分138(安置在近端部分134與第二遠端部分137之間)。在一些實施方案中，近端部分134、第一遠端部分136及第二遠端部分137可稱作一側部分。第一遠端部分136可沿一軸對準，該軸實質上正交於第一側部分135沿著對準之一軸。類似地，第二遠端部分137可沿一軸對準，該軸實質上正交於第二側部分138沿著對準之一軸。雖然繪示為一單件式組件，但是在一些實施方案中，基座框架130可包含使用諸如一螺釘、一鉚釘、一焊點及/或等等之一或多個耦合機構耦合在一起之一或多個組件(或單獨部分)。

構架組件140具有安置在第一遠端部分136與第二遠端部分137之間之至少一部分。如圖1A中所示，在其中構架組件140耦合在第一遠端部分136與第二遠端部分137之間之一區域中，不包括基座框架130之一部分。因為構架組件140可耦合至第一遠端部分136及/或第二遠端部分137，所以第一遠端部分136及/或第二遠端部分137可各(或共同地)稱作基座框架130之一(多個)構架耦合部分。

在一些實施方案中，構架組件140可提供可與電子組件耦合在耦合裝置100內之額外剛性及結構。雖然繪示為一單件式組件，但是在一些實施方案中，構架組件140可包含使用諸如一螺釘、一鉚釘、一 焊點及/或等等之一或多個耦合機構耦合在一起之一或多個組件(或單獨部分)。

構架組件140及基座框架130共同界定一開口102。中平面150耦合至基座框架130及/或構架組件140使得透過開口102曝露中平面150之至少一部分。

如圖1A中所示，中平面150具有大於由開口102界定之一面積或周長之一表面積或周長。具體言之，中平面具有一長度A3(亦可稱作一距離、尺寸或寬度)，該長度A3大於開口102之一長度A1(沿或平行於長度A3對準)。類似地，中平面150具有一長度A4，該長度A4大於開口102之一長度A2(沿或平行於長度A4對準)。

在一些實施方案中，中平面150之表面積(或周長)可小於或等於由開口102界定之面積(或周長)。在一些實施方案中，中平面150之一或多個部分之一或多個長度可小於或等於開口102之一或多個長度(沿相同方向或平行於中平面150之長度之一或多者)。雖然繪示為一單件式組件，但是在一些實施方案中，中平面150可包含使用諸如一螺釘、一鉚釘、一焊點及/或等等之一或多個耦合機構耦合在一起之一或多個組件(或單獨部分)。

圖1C係展示沿圖1A中所示之線A5之基座框架130之至少該第一側部分135之一截面(或截面輪廓)之一圖。如圖1C中所示，第一側部分135包含被識別為安置在一頂壁161與一底壁163之間之一側壁162之多個壁(例如，第一壁、第二壁、第三壁)。頂壁161、側壁162及底壁163一般可各稱作一壁。第一側部分135之壁161、162、163界定通道160之一部分165或通道160之部分165之內表面。通道160之部分165(或其內表面)可圍繞用一虛線繪示之一凹陷區域164(亦可稱作一腔)安置或界定該凹陷區域164。

在一些實施方案中，通道160之一部分可稱作一通道部分。因 此，通道160之一第一部分可稱作一第一通道部分，且通道160之一第二部分可為一第二通道部分。在一些實施方案中，通道160之第一部分及通道160之第二部分可為相同通道160之部分。在一些實施方案中，一第一通道部分及一第二通道部分可為單獨或非鄰接通道之部分。

在一些實施方案中，頂壁161可與底壁163相對。換言之，頂壁161可具有面向底壁163之一內表面之一內表面。在一些實施方案中，可單件式形成基座框架130。因此，可單件式形成頂壁161、側壁162及底壁163。

由壁161、162及163界定之通道160之形狀可對基座框架130之結構提供剛性。此結構完整性可促成包含基座框架130之一計算裝置之結構完整性。具體言之，基座框架130之單件式形成可進一步增強基座框架130之剛性。

如圖1C中所示，中平面150之一邊緣151安置在凹陷區域164內。換言之，中平面150之至少一部分安置在凹陷區域164內。在一些實施方案中，中平面150之一或多個部分可耦合至(例如，接觸、結合至)由第一側部分135界定之通道160之部分165之一或多個內表面。

在一些實施方案中，中平面150之邊緣151可為一第一邊緣，且通道160之凹陷區域164可為一第一凹陷區域。雖然圖1C中未展示，但是中平面150可具有安置在通道160之一第二凹陷區域中之一第二邊緣(例如，一相對邊緣及相鄰邊緣)。

圖1C中所示之第一側部分135之截面形狀可稱作一C型或一U型。換言之，頂壁161、底壁163及側壁162可共同界定一彎曲截面輪廓或一c型截面輪廓。第一側部分135之截面經定向使得通道160之部分165沿平行於(例如，實質上平行於)一平面A7之一軸對準，中平面150沿著該軸對準。換言之，第一側部分135經定向使得由通道160之部分 165界定之一開口側向(或橫向)面向而非垂直面向中平面150。在此實施方案中，第一側部分135之截面繞穿過側壁162之一水平線或軸對稱。

在此實施方案中，通道160沿基座框架130或在基座框架130周圍具有一相對恆定深度。圖1C中展示通道160之部分165之一深度A9。在此實施方案中，深度A9沿一線對準，該線實質上沿平面A7對準或平行於平面A7(中平面150沿該平面A7對準)。作為一實例，與第二側部分138相關聯之通道160之一部分可具有一深度，該深度與相關聯於第二遠端部分137之通道160之一部分之一深度及/或相關聯於近端部分134之通道160之一部分之一深度相同(或實質上相同)。

在一些實施方案中，第一側部分135可具有不同於圖1C中所示之之一形狀。在一些實施方案中，第一側部分135可具有一或多個彎曲形狀、一三角形形狀、多於圖1C中所示之多個壁、少於圖1C中所示之多個壁及/或等等。在一些實施方案中，第一側部分135之截面可繞穿過側壁162之一水平線或軸對稱。

在此實施方案中，第一側部分135之一長度A6(例如，一寬度、一距離、一尺寸)經界定使得頂壁161之一長度及底壁163之一長度近似相同或相等。因此，頂壁161之一邊緣及底壁163之一邊緣可沿正交於平面A7之一單平面(或線)對準，中平面150沿平面A7對準。在一些實施方案中，頂壁161之長度可不同於底壁163之一長度。

在一些實施方案中，第二側部分138、近端部分134、第一遠端部分136及/或第二遠端部分137可具有與第一側部分135之截面輪廓相同之一截面輪廓。例如，基座框架130之近端部分134可具有與基座框架130之第一側部分135相同之一截面輪廓。

返回參考圖1A，在此實施方案中，第一側部分之通道160之部分165(及凹陷區域164)鄰接或連接至基座框架130之其他部分(例如，近 端部分134、第一遠端部分136、第二側部分138、第二遠端部分137)之一或多者之通道160之一或多個部分(及(多個)相關聯之凹陷區域)。換言之，通道160可具有基座框架130之一第一側或部分上之一第一部分，該第一部分耦合至基座框架130之一第二側或部分上之通道160之一第二部分。在此等實施方案中，通道160之第一部分可正交於通道160之第二部分，且可在基座框架130之一角隅處耦合。在此等實施方案中，一凹陷區域可沿通道160之不同部分鄰接。

例如，由近端部分134之截面輪廓界定之通道160之一部分可耦合至由第一側部分135之截面輪廓界定之通道160之部分165。因此，由近端部分134之通道160之部分界定之一凹陷區域可耦合至第一側部分135之通道160之部分165之凹陷區域164。

在一些實施方案中，第二側部分138、近端部分134、第一遠端部分136及/或第二遠端部分137可具有不同於第一側部分135之截面輪廓之一截面輪廓。例如，近端部分134可具有不同於第一側部分135之截面輪廓之一截面輪廓。在此等實施方案中，近端部分134之截面輪廓可逐漸改變(例如，逐漸變小)或突然改變至第一側部分135之截面輪廓。

雖然未展示，但是在一些實施方案中，可隔離或解耦基座框架130之各個部分內界定之一通道之部分。換言之，基座框架130可具有多個不鄰接通道。例如，第一側部分135之通道160之部分165可與基座框架130之第一遠端部分136之一單獨通道(未展示)隔離。在此等實施方案中，第一側部分135之通道160之部分165可具有不同於基座框架130之第一遠端部分136之通道之一截面形狀。換言之，在一些實施方案中，不同通道可具有相同或不同截面輪廓。

在此實施方案中，並未展示計算裝置100之許多部分(諸如一鍵盤、一電路板、一軌跡板、輸入/輸出(I/O)組件及/或等等)。然而，此 等電子組件之一或多者可包含在(例如)計算裝置100之區域102中。例如，可耦合至中平面150之電子組件可安置在例如第一側部分135之側壁162中之一開口(未展示)中或突出穿過該開口。因為中平面150安置在凹陷區域內，所以耦合至中平面150之電子組件可經安置相對靠近通道160之一內表面且不自中平面150懸垂(或自距中平面150突出一相對較大距離)。結合至少圖39至圖45描述與可包含於計算裝置100之區域102中之組件相關之更多細節。

圖2A至圖2D係繪示包含於一計算裝置之一基座部分中之組件之各個視圖之圖。具體言之，圖2A係繪示一基座框架230之一俯視圖之一圖，且圖2B繪示基座框架230之一仰視圖。

基座框架230包含一近端部分234、一第一遠端部分236及一第二遠端部分237。基座框架230亦包含耦合在第一遠端部分236與近端部分234之間之一第一側部分235及耦合在第二遠端部分237與近端部分234之間之一第二側部分238。

圖2A繪示一頂壁261且圖2B繪示一底壁263。一側壁262耦合在頂壁261與底壁263之間。頂壁261、側壁262及底壁263共同界定一通道260。在此實施方案中，頂壁261包含與軌跡板相關聯之一開口266(亦可稱作一觸控板或一軌跡板開口)及掌托區域267。用虛線繪示安置在掌托區域267下方之通道260之部分。在一些實施方案中，自掌托區域267延伸之基座框架230之第一側部分235之一部分可稱作第一側部分235之一延伸部(或基座框架230之一延伸部部分)。類似地，自掌托區域267延伸之基座框架230之第二側部分238之一部分可稱作第二側部分238之一延伸部(或基座框架230之一延伸部部分)。

圖2A中繪示基座框架230之各種尺寸。如圖2A中所示，第一遠端部分236之一長度B1小於基座框架230之近端部分234之一長度B2。類似地，第二遠端部分237具有小於近端部分234之長度B2之一長度。

雖然圖2A中未展示，但是一構架組件(未展示)可耦合至第一遠端部分236及/或第二遠端部分237。在此等實施方案中，構架組件可具有安置在與第一遠端部分236相關聯之通道260之一部分內之至少一部分及/或可具有安置在與第二遠端部分237相關聯之通道260之一部分內之至少一部分。因為構架組件可耦合至第一遠端部分236及/或第二遠端部分237，所以第一遠端部分236及/或第二遠端部分237可稱作基座框架230之構架耦合部分。

如圖2A中所示，底壁263之一長度B3小於頂壁261之一長度B4。因此，與掌托區域267及軌跡板區域(其包含開口266)相關聯之通道260之部分可各具有一不對稱截面輪廓(沿一水平面，該水平面沿基座框架230對準)。此外，與耦合至第一側部分235之掌托區域相關聯之通道260之至少一部分具有一不對稱輪廓，而第一側部分235之延伸部部分具有一對稱截面輪廓。

圖2C繪示沿線B5切割之第一側部分235之延伸部部分之對稱截面輪廓。如圖2C中所示，第一側部分235之延伸部部分(及/或第一側部分235之通道260之一部分)具有繞一平面B7(或線)之一對稱截面輪廓。頂壁261及底壁263具有一相等(或實質上相等)長度。相比之下，圖2D繪示與掌托區域267相關聯之第一側部分235之不對稱截面輪廓，其係沿線B6切割。如圖2D中所示，與掌托區域267相關聯之第一側部分235(及/或第一側部分235之通道260之一部分)具有繞平面B7(或線)之一不對稱截面輪廓。在此實施方案中，頂壁261及底壁263具有一不相等(或不同)長度，因此界定不對稱截面輪廓。

圖3A係繪示安置在圖2A至圖2D中所示之基座框架230之至少一部分內之一中平面250之一圖。在圖3A中，中平面沿一平面對準，該平面實質上平行於基座框架230沿著對準之一平面。在此實施方案中，看不見掌托區域267及與軌跡板相關聯之開口266，此係因為中平 面250係安置在基座框架230內。

圖3B係繪示沿圖3A中所示之線D1切割之中平面250及基座框架230之一截面圖之一圖。如圖3B中所示，中平面250具有一長度D3，長度D3長於與第一側部分235相關聯之頂壁261之一部分(例如，延伸部部分)之一內緣268與相關聯於第二側部分238之頂壁261之一部分(例如，延伸部部分)之一內緣269之間之一長度D2。中平面250之長度D3短於側壁262之一第一部分之一內表面278(在基座框架230之一側上)與一內表面(在基座框架230之相對側上)之間之一距離D4。此外，中平面250之長度D3短於側壁262之第一部分之一外表面288與側壁262之第二部分之一外表面289之間之一距離。

圖3C係繪示基座框架230內部之中平面250之至少一部分之插入之一截面圖之一圖。如圖3C中所示，中平面250之一邊緣251(或端部)係沿方向D11(大約沿方向D11)插入至由與基座框架230之第二側部分238相關聯之通道260之一部分界定之一腔(或凹陷區域)中。在此操作之後，中平面250沿不平行於一平面DB之一平面DA對準，基座框架230沿平面DB對準。

在中平面250之邊緣251插入至腔中之後，中平面250可沿方向D8旋轉使得中平面250之一邊緣252(其與中平面250之邊緣251相對)可朝由與基座框架230之第一側部分235相關聯之通道260之一部分界定之一腔(或凹陷區域)旋轉。隨後，在中平面250之邊緣252與腔對準(例如，面向該腔、與該腔對應)(且旋轉超出頂壁261之內緣268)之後，中平面250之邊緣252可被插入至由與第一側部分235相關聯之通道260之部分界定之腔中。換言之，中平面250可(在插入中平面250之邊緣251之後)旋轉使得中平面250沿著對準之平面DA平行於(或實質上平行於)基座框架230沿著對準之平面DB。在一些實施方案中，此過程可稱作一傾斜插入過程。

如圖3C中所示，中平面250之長度D3(其在邊緣251與邊緣252之間延伸)小於第一側部分235之內緣268與第二側部分238之內表面279之間之一長度D6，使得中平面250之邊緣251可被插入至基座框架230中，且中平面250之邊緣252可隨後旋轉至基座框架230中。如圖3D中所示，中平面250可在基座框架230內沿(例如)方向D9及/或方向D10移動(例如，偏移、可滑動移動)。在一些實施方案中，方向D9及/或方向D10可稱作一平移方向。在一些實施方案中，中平面250可在基座框架230內移動至基座框架230內之一所要位置。在一些實施方案中，中平面250可在基座框架230內移動使得中平面250之至少兩個邊緣(例如，正交邊緣、相對邊緣)可安置在基座框架230之通道260之兩個或更多個部分內。

如結合圖3C及圖3D繪示，中平面250可在傾斜過程期間移動至基座框架230中使得中平面250之一邊緣沿一第一方向(例如，方向D11)移動至通道260中，且中平面250之另一邊緣沿不同於第一方向之一第二方向(例如，方向D10、方向D9)移動至通道260中。在一些實施方案中，第一方向可正交於第二方向。在一些實施方案中，第一方向及/或第二方向係一方向組合。

圖4係繪示將一中平面耦合至一基座框架之一方法之一流程圖。在一些實施方案中，流程圖中繪示之方法(其可稱作一傾斜過程)可用以將中平面250耦合至基座框架230。

如圖4中所示，一中平面之一第一邊緣在計算裝置之一基座框架內之一第一通道之一凹陷區域中移動，使得中平面在插入第一邊緣期間沿不平行於基座框架沿著對準之第二平面之一第一平面對準(方塊400)。在一些實施方案中，凹陷區域可為一腔。在一些實施方案中，第一通道可與一基座框架之一側部分及/或一延伸部相關聯。

在移動第一邊緣之後，中平面相對於基座框架旋轉(方塊410)。 在一些實施方案中，中平面可旋轉直至中平面沿著對準之第一平面平行於基座框架沿著對準之第二平面。

中平面之一第二邊緣在由計算裝置之基座框架內之第二通道界定之一凹陷區域中移動(方塊420)。在一些實施方案中，中平面之第二邊緣移動至凹陷區域中可包含在完成旋轉之後可滑動地移動第二邊緣。在一些實施方案中，第二邊緣之移動可包含沿兩個或更多個不同方向移動。在一些實施方案中，第二邊緣之移動可包含中平面之平移。

圖5A係繪示包含一通道560及一側壁562之一基座框架530之一圖。圖5A亦繪示插入至基座框架530中之一中平面550。具體言之，中平面550具有插入至基座框架530之通道560中之外緣。基座框架530包含一第一延伸部535及一第二延伸部538。

如圖5A中所示，中平面550包含一第一部分551，第一部分551具有大於中平面550之一第二部分552之一長度F2之一長度F1。在此實施方案中，中平面550之第二部分552之長度F2防止僅使用上文描述之傾斜過程將中平面550插入至基座框架之通道560中。換言之，中平面550包含防止使用上文描述之傾斜過程將中平面550插入至通道560中之一突部558。在此實施方案中，在中平面550插入至基座框架530期間可使用包含移動(例如，彎折)第一延伸部535及/或第二延伸部538之一經修改傾斜過程。

如圖5B中所示，中平面550之一邊緣554可插入至與第一延伸部535相關聯之通道560之一部分中。在一些實施方案中，中平面550之邊緣554在插入至第一延伸部535中時可接觸通道560之一內表面。在中平面550之邊緣554插入至與第一延伸部535相關聯之通道560之部分中之後，第二延伸部538(或其之一部分)可移動遠離中平面550使得中平面550之第二部分552之一邊緣556(或突部558之邊緣556)可移動至 由基座框架530界定之一開口502中。在一些實施方案中，在此過程期間，中平面550之第二部分552之邊緣556可旋轉至頁面中。

例如，可沿方向F3施加一力於第二延伸部538(或其之一部分)使得第二延伸部538可經延伸，使得(突部558之)邊緣556可經移動鄰近由通道560界定之一腔或凹陷區域(未標記)。第二延伸部538可自圖5A中所示之一第一位置(或第一組態)移動至圖5B中所示之一第二位置(或第二組態)。在一些實施方案中，第二延伸部538可偏向第一位置。

如圖5C中所示，在中平面550之第二部分552之邊緣556旋轉至頁面中之後，可釋放第二延伸部538(或不再施加一力)使得第二延伸部538之通道560在中平面550之第二部分552(或突部558)之邊緣556周圍移動。換言之，當第二延伸部538被釋放且移回至第一位置(或第一組態)時，中平面550之第二部分552之邊緣556可移動至通道560中。

在一些實施方案中，中平面550可包含多個突部(諸如突部558)或長度變動。在此等實施方案中，除第二延伸部538之外，第一延伸部535亦可經移動使得中平面550可移動至基座框架530中。在此等實施方案中，可在移動第二延伸部538之前及/或之後移動第一延伸部535。

如圖5D中所示，簡單地說，中平面550沿方向F4移動至通道560內之一最終位置。在一些實施方案中，中平面550可在不平行於方向F4之多個方向(包含垂直方向)上移動，使得中平面550可放置於基座框架530內之一所要位置中。

圖6係繪示將一中平面耦合至一基座框架之一方法之一流程圖。在一些實施方案中，流程圖中繪示之方法(其可稱作一經修改傾斜過程)可用以將中平面550耦合至基座框架530。

如圖6中所示，一中平面之一第一邊緣在計算裝置之一基座框架 內之一第一通道之一凹陷區域中移動(方塊600)。在一些實施方案中，凹陷區域可為一腔。在一些實施方案中，第一通道可與基座框架之一側部分及/或一延伸部相關聯。

在移動第一邊緣之後，施加一力於計算裝置之基座框架之一延伸部(方塊610)。可施加該力於延伸部使得中平面之一突部可插入至基座框架之延伸部中。在一些實施方案中，延伸部可自一第一位置移動至一第二位置。在一些實施方案中，延伸部可偏向第一位置。

中平面相對於基座框架之延伸部旋轉(方塊620)。在一些實施方案中，中平面可旋轉直至中平面沿著對準之一平面平行於基座框架沿著對準之一平面。

中平面之一突部在由計算裝置之基座框架內之第二通道界定之一凹陷區域中移動(方塊630)。在一些實施方案中，當釋放基座框架之延伸部時或當不再施加力於延伸部時，中平面之突部可移動至凹陷區域中。中平面之突部移動至凹陷區域中可包含在完成旋轉之後可滑動地移動突部。在一些實施方案中，突部之移動可包含沿兩個或更多個不同方向移動。在一些實施方案中，突部之移動可包含平移中平面。

圖7A係繪示耦合至一中平面750之熱結合膜部分之一圖。具體言之，熱結合膜部分781、782、783係耦合至中平面750。熱結合膜部分781至783可用以將中平面750結合至圖7B中所示之一基座框架730。在一些實施方案中，中平面750可包含多於或少於圖7A中所示之熱結合膜部分。在一些實施方案中，熱結合膜部分781至783可具有不同表面積、厚度及/或等等。例如，熱結合膜部分781可具有不同於熱結合膜部分782之一表面積。作為另一實例，熱結合膜部分781可具有不同於熱結合膜部分782之一厚度。

熱結合膜部分781至783可經組態以在施加熱量時熔化，此活化 熱結合膜部分781至783。在活化(且隨後冷卻並凝固)熱結合膜部分781至783之後，可使用熱結合膜部分781至783以將中平面750耦合至基座框架730。在一些實施方案中，熱結合膜部分781至783之一或多者可具有一黏著劑，該黏著劑促進在經由加熱活化熱結合膜部分781至783之一或多者之前將中平面750耦合至基座框架730之通道760之一內表面。在一些實施方案中，熱結合膜部分781至783之一或多者可在熔化時被活化。在一些實施方案中，熱結合膜部分781至783之一或多者之熔點可大於100℃(例如110℃、130℃、180℃、250℃)。

圖7B繪示具有安置在基座框架730之一通道760內之部分之中平面750。如圖7B中所示，用虛線繪示熱結合膜部分781、782、783。中平面750之至少一部分及/或基座框架730之一部分可經加熱使得熱結合膜部分781、782、783之一或多者可熔化，使得基座框架730可經由熱結合膜部分781、782、783耦合至中平面750。

在此實施方案中，可施加熱量使得熱結合膜部分781至783以一所要方式黏著。例如，可在施加熱量於基座框架730之前施加熱量於中平面750，或反之亦然。換言之，可以一兩級方式施加熱量。在一些實施方案中，可在長於施加熱量於基座框架730之一時間週期期間施加熱量於中平面750，或反之亦然。在一些實施方案中，可將不同於施加於基座框架730之一熱量溫度之一熱量溫度施加於中平面750。在一些實施方案中，可加熱中平面750之不同表面積及/或基座框架730之表面積。施加熱量之差異可歸因於中平面750及/或基座框架730具有不同(例如，非均勻)導熱性、不同(例如，非均勻)厚度、不同(例如，非均勻)長度等等。藉由以不同於施加熱量於基座框架730之一方式施加熱量於中平面750，可使用熱結合膜部分781、782、783以依一所要方式將中平面750黏著至基座框架730。

圖8係繪示將一中平面熱結合至一基座框架之一方法之一圖。在 一些實施方案中，可使用該方法以耦合上述基座框架及中平面組態之任一者。

如圖8中所示，包含一熱結合膜之中平面之一部分移動至一基座框架之一通道中(方塊810)。熱結合膜可安置在中平面之該部分與基座框架之通道之一內表面之間。在一些實施方案中，熱結合膜可包含熱結合膜之多個部分。在一些實施方案中，中平面之該部分可使用上述傾斜方法之一或多者移動至通道中。在一些實施方案中，熱結合膜可包含一黏著劑(例如，一暫時黏著劑)使得中平面可至少暫時耦合至基座框架之通道之內表面直至可施加熱量以活化熱結合膜。

施加熱量於基座框架之一表面使得熱結合膜活化(方塊820)。在一些實施方案中，當熱結合膜熔化時可活化熱結合膜。在一些實施方案中，可以一兩級過程施加熱量。在一些實施方案中，可施加熱量於基座框架之表面以及中平面之一表面。在一些實施方案中，可施加熱量於中平面而非基座框架以活化熱結合膜。結合至少圖31A至圖38描述與熱處理相關之更多細節。

圖9A係繪示具有安置在一基座框架930之一通道960內之至少一部分之一構架組件970之一圖。如圖9A中所示，一中平面950亦具有安置在通道960及基座框架930內之至少一些部分。基座框架930包含一頂壁961及一側壁962。用虛線繪示中平面950之至少一些邊緣。

構架組件970具有安置在基座框架930之一第一遠端部分936中之一第一端部971，且具有安置在基座框架930之一第二遠端部分937中之一第二端部972。具體言之，第一端部971之一部分安置在第一遠端部分936之通道960之一部分中，且第二端部972之一部分安置在第二遠端部分937之通道960之一部分中。

在一些實施方案中，構架組件970可耦合至或接觸通道960之一或多個部分之一內表面。在一些實施方案中，構架組件970之一或多 個部分可使用諸如一螺釘、一鉚釘及/或等等之一或多個耦合機構耦合至基座框架930。在一些實施方案中，構架組件970可具有壓入配合至基座框架930之通道960中之一或多個部分。

第一遠端部分936及第二遠端部分937與基座框架930之一近端部分934相對。基座框架930具有安置在第一遠端部分936與近端部分934之間之一第一側部分935且具有安置在第二遠端部分937與近端部分934之間之一第二側部分938。

如圖9A中所示，構架組件970可接觸中平面950之至少一部分。在一些實施方案中，構架組件970可使用諸如一螺釘、一鉚釘、一焊點及/或等等之一或多個耦合機構耦合至(例如，固定地耦合至)中平面950。雖然圖9A中未展示，但是在一些實施方案中，可在構架組件970與中平面950之間安置一間隙。在一些實施方案中，構架組件970可使用諸如一螺釘、一鉚釘、一焊點及/或等等之一耦合機構耦合至中平面950使得構架組件970不以其他方式固定地耦合至基座框架930。

如圖9A中所示，構架組件970之一長度I1(或距離)大於第一遠端部分936之一端與第二遠端部分937之一端之間之一長度I2(或距離)。構架組件970之長度I1可大於或等於相關聯於第一側部分935之通道960之一部分之一內表面與相關聯於第二側部分938之通道960之一部分之一內表面之間之一長度(未展示)。構架組件970之長度I1小於中平面950之一長度I3。在一些實施方案中，構架組件970之長度I1可大於或等於中平面950之長度I3。

雖然未展示，但是在一些實施方案中，構架組件970之第一端部971之至少一部分可安置在第一側部分935之通道960內。此外，構架組件970之第二端部972之至少一部分可安置在第二側部分938之通道960內。在此等實施方案中，構架組件970之長度I1可長於圖9A中所示 之長度。

如圖9A中所示，中平面950包含凹陷951、952。在一些實施方案中，凹陷951、952可稱作狹槽。中平面950之凹陷951、952可用以促進將中平面950耦合至基座框架930及/或構架組件970。

圖9B係繪示沿圖9A中所示之線I6取得之中平面950之一截面圖之一圖。圖9B繪示中平面950之凹陷951、952。中平面950之至少一部分安置在第一側部分935之通道960內，且中平面950之至少一部分安置在第二側部分938之通道960內。

圖9C係繪示沿圖9A中所示之線I7取得之構架組件970之一截面圖之一圖。圖9C繪示對應於(且可接合)中平面950之凹陷951、952之突部974、975。當(沿進入圖9A中之一方向)插入至基座框架930中時，突部974、975(亦在圖9A、圖9D及圖9E中加以展示)可插入至凹陷951、952中。在突部974、975插入至凹陷951、952中之後，構架組件970可(沿圖9A中所示之方向I8)滑動地移動。

圖9D係繪示當突部974、975安置在中平面950之對應凹陷951、952內時該構架組件970之一圖。構架組件970靠近遠端部分936及遠端部分937。

圖9E係繪示沿圖9D之線I9切割之構架組件970及中平面950之一截面圖之一圖。如圖9D中所示，突部974安置在凹陷951中，且突部975安置在凹陷952中。在此實施方案中，在第一端部971與第一側部分935之一表面之間安置一間隙，且在第二端部972與第二側部分938之一表面之間安置一間隙。在如圖9D及圖9E中所示般耦合之後，構架組件970可相對於中平面950及基座框架930沿方向I8自圖9D及圖9E中所示之組態可滑動地移動至圖9A中所示之組態(自一第一位置移動至一第二位置)。

雖然繪示為具有一突部，但是在一些實施方案中，一構架組件 可不包含一突部。在一些實施方案中，一中平面亦可不包含一突部。在此等實施方案中，構架組件可在不具有接合中平面之一凹陷之一突部的情況下沿中平面可滑動地移動。

圖10A至圖10E繪示經由一構架組件1070耦合一計算裝置之一顯示器部分1090與一基座框架1030及中平面1050。具體言之，圖10A係繪示耦合至構架組件1070之計算裝置之顯示器部分1090之一圖。在此實施方案中，顯示器部分1090耦合至構架組件1070，同時構架組件1070接觸安置在基座框架1030內之中平面1050。可在中平面1050之凹陷1051、1052內安置突部(未展示)。用一虛線繪示構架組件1070，此係因為其安置在顯示器部分1090與中平面1050之間。

顯示器部分1090及構架組件1070可沿方向J1可滑動地移動使得顯示器部分1090可以一所要方式相對於基座框架1030定向。顯示器部分1090及構架組件1070可以圖10A中繪示之方式耦合，使得顯示器部分1090可被組裝為計算裝置之部分。換言之，顯示器部分1090可經由構架組件1070及中平面1050組裝為具有基座框架1030之計算裝置的部件。換言之，構架組件1070可用作藉以將顯示器部分1090耦合至基座框架1030之一組件。

在一些實施方案中，方向J1可正交於(例如，實質上正交於)一橫向方向(繪示為方向J8或方向J9)，中平面1050沿該橫向方向插入至基座框架1030之通道之一或多者中(如結合上述圖式描述)。

圖10B係繪示沿計算裝置之線J2切割之一截面圖之一圖。如圖10B中所示，顯示器部分1090沿一平面J3對準，平面J3實質上平行於一平面J4，基座框架1030與中平面1050沿平面J4對準。因此，當顯示器部分1090經由中平面1050及構架組件1070耦合至基座框架1030時，顯示器部分1090可沿方向J1相對於基座框架1030平移。在一些實施方案中，圖10B中所示之組件可經構造使得當平面J3(顯示器部分1090沿 其對準)平行於或實質上平行於平面J4(基座框架1030沿其對準)時，顯示器部分1090可相對於基座部分1030可滑動地移動。

圖10C係繪示構架組件1070插入至中平面1050及基座框架1030中之前耦合至該構架組件1070之顯示器部分1090之一側視圖之一圖。在此圖中，展示構架組件1070之一突部1071。在一些實施方案中，突部1071可以不同於圖10C中所示之一方式相對於構架1070定向。例如，突部1071可定向在不同於圖10C中所示之構架組件1070之一側上。

返回參考圖10A，一間隙1038安置在第一遠端部分1036與第二遠端部分1037之間(或開裂於基座框架1030中)。換言之，基座框架1030在第一遠端部分1036與第二遠端部分1037之間界定一間隙1038使得通道1060未鄰接在第一遠端部分1036與第二遠端部分1037之間。基座框架1030可具有間隙1038使得與顯示器部分1090相關聯之一鉸鏈1092(或其之一部分)可安置在間隙1038內。在一些實施方案中，當由一使用者操作計算裝置100時，鉸鏈1092可具有旋轉進入或穿過間隙1038之一部分。顯示器部分1090之至少一部分可經組態以經由一軸使用鉸鏈1092旋轉遠離基座框架1030。一旋轉方向之一實例被繪示為圖10E中之方向J10。圖1B中展示一顯示器部分經旋轉遠離一基座部分(其包含一基座框架)之一實例。

圖10D係繪示顯示器部分1090沿方向J1移動之後計算裝置之一俯視圖之一圖。基座框架1030及耦合至其之組件在此視圖中不可見，此係因為其等被顯示器部分1090隱藏。圖10E係繪示沿圖10D之J2切割之計算裝置之一截面圖之一圖。如圖10E中所示，顯示器部分1090係安置在基座框架1030上。

圖11係繪示用於組裝一計算裝置之組件之一方法之一流程圖。具體言之，該流程圖繪示用於經由一中平面及一構架組件組裝一顯示器部分與一基座框架之一方法。

如圖11中所示，一中平面之至少一邊緣沿一第一方向移動至一計算裝置之一基座框架內之一通道中(方塊1110)。在一些實施方案中，該移動可類似於上文結合(例如)圖3A至圖8描述之移動方法。

一顯示器部分耦合至一構架組件(方塊1120)。在一些實施方案中，顯示器部分可包含耦合至構架組件之一鉸鏈。在一些實施方案中，鉸鏈可使用諸如一螺釘及/或等等之一或多個耦合機構耦合至構架組件。

構架組件之一突部在包含於中平面中之一凹陷中移動使得中平面沿實質上平行於顯示器部分沿著對準之一平面之平面對準(方塊1130)。在一些實施方案中，中平面可不具有一突部及/或構架可不具有一凹陷。在一些實施方案中，顯示器部分可在構架組件接觸中平面之後耦合至構架組件。

顯示器部分相對於中平面沿實質上正交於第一方向之一第二方向可滑動地移動(方塊1140)。在一些實施方案中，顯示器部分可在構架組件相對於中平面可滑動地移動之後耦合至構架組件。在一些實施方案中，顯示器部分可滑動地移動直至顯示器部分相對於基座框架處於一所要位置中。在一些實施方案中，顯示器部分可滑動地移動直至基座組件在一所要位置中相對於中平面對準使得基座組件可耦合至(例如，固定地耦合至)中平面。在一些實施方案中，顯示器部分可滑動地移動直至基座組件安置在基座框架之一或多個通道內(或接觸該一或多個通道之一內表面)。

圖12係繪示根據一實施方案之一板1290之一圖。可稱作一底板、一導電板(例如，一導熱板)或一背板之板1290可耦合至(或接觸)一中平面1250及一構架組件1270，其等耦合至一基座框架1230。例如，板1290可具有耦合至中平面1250之一第一部分及耦合至構架組件1270之一第二部分。換言之，板1290之至少一部分可自中平面1250懸 垂且可如圖12中所示般安置在構架組件1270之至少一部分上方。在一些實施方案中，板1290可使用諸如一螺釘、一鉚釘、一焊點、一黏著劑及/或等等之一或多個耦合機構固定地耦合至中平面1250及/或構架組件1270。

在一些實施方案中，板1290可耦合至(或接觸)中平面1250但不耦合至(或接觸)構架組件1270。在一些實施方案中，板1290可耦合至(或接觸)構架組件1270但不耦合至(或接觸)中平面1250。

在一些實施方案中，板1290可與中平面1250及構架組件1270兩者分離(例如，藉由一間隙與中平面1250及構架組件1270兩者絕緣)。在此等實施方案中，包含於計算裝置中之其他組件可安置在板1290與中平面1250之間，及/或可安置在板1290與構架組件1270之間。在一些實施方案中，板1290可在具有一相對較小表面積之幾個位置處耦合至中平面1250及/或構架組件1270。

如圖12中所示，板1290可安置在基座框架1230之一或多個通道1260外部。板1290包含在由基座框架1230界定之一開口1202之至少一部分中(例如，安置在該至少一部分內)。

在一些實施方案中，板1290可用作用於包含基座框架1230及其組件之一計算裝置之一散熱片。例如，一或多個電子組件可耦合至中平面1250。可經由中平面1250透過中平面1250直接耦合至板1290將熱量轉移至板1290(或反之亦然)。類似地，可透過構架組件1270直接耦合至板1290將來自耦合至構架組件1270之一或多個電子組件之熱量轉移至板1290(或反之亦然)。

一導電元件或材料(未展示)可用以轉移中平面1250與板1290之間之熱量(或促進其等之間的熱量轉移)及/或轉移構架組件1270與板1290之間之熱量(或促進其等之間的熱量轉移)。雖然圖12中未展示，但是在一些實施方案中，導電元件或材料可包含諸如石墨或另一材料之一 或多種材料。

中平面1250、構架組件1270及板1290可各由一導電材料製成或可包含一導電材料。在一些實施方案中，中平面1250、構架組件1270及板1290之一或多者可由一絕緣材料製成或可包含一絕緣材料。在一些實施方案中，板1290可由不同於中平面1250及/或構架組件1270之一材料製成。例如，板1290可由鋁材料(或合金)製成，且中平面1250可由鎂材料(或合金)製成。作為另一實例，板1290可由鋁材料(或合金)製成，且構架組件1270可由鎂材料(或合金)製成。

如圖12中所示，板1290之一表面積可不同於中平面1250之一表面積。板1290之表面積可小於中平面1250之表面積。

雖然圖12中未展示，但是在一些實施方案中，與計算裝置相關聯之一或多個腳墊(未展示)可耦合至板1290。在此等實施方案中，亦可經由腳墊將轉移至板1290之熱量轉移至另一結構，諸如上面放置電腦裝置之一桌子。

圖13係繪示耦合至一板1390之一中平面1350之一側截面圖之一圖。如圖13中所示，一構架組件1370耦合至中平面1350。在此實施方案中，中平面1350經由係中平面1350之部分之一突部1352耦合至板1390。在一些實施方案中，突部1352可具有不同於圖13中所示之一組態。在一些實施方案中，板1390可具有一或多個突部，板1390可透過該一或多個突部耦合至中平面1350。

在此側截面圖中，一導電元件1310耦合至中平面1350並耦合至板1390。導電元件1310可經組態以促進將熱量自中平面1350轉移至底板1390，或反之亦然。

此外，如圖13之此側截面圖中所示，一腳墊1315耦合至板1390。在一些實施方案中，腳墊1315可經由一電腦裝置之一殼體或外殼(未展示)耦合至板1390。

圖14A係繪示根據一實施方案之一計算裝置之一基座框架1430之一俯視透視圖之一圖。基座框架1430可連同(例如)一構架組件(未展示)及一中平面(未展示)耦合在一起作為計算裝置之一結構。

如圖14A中所示，基座框架1430(其具有一外表面1432)具有沿基座框架1430之整個周長延伸之一通道1460。具體言之，通道1460係由一側壁1462、一頂壁1461及一底壁1463界定。圖14A中繪示通道1460之一內表面1464。

通道1460包含於一第一遠端部分1436(亦可稱作一構架耦合部分)及一第二遠端部分1437(亦可稱作一構架耦合部分)。通道1460亦包含於基座框架1430之一近端部分1434中。

基座框架1430亦包含一第一延伸部部分1438及一第二延伸部部分1439。與第一延伸部部分1438相關聯之通道1460之一部分鄰接與第一遠端部分1436相關聯之通道1460之一部分。類似地，與第二延伸部部分1439相關聯之通道1460之一部分鄰接與第二延伸部部分1439相關聯之通道1460之一部分。

在此實施方案中，基座框架1430包含用於(例如)一軌跡板或其他類型的輸入裝置之一開口1466。基座框架1430亦界定其中可插入一中平面之一開口1401。此外，一鍵盤或其他類型的輸入裝置可安置在開口1401內。基座框架1430之頂壁1461具有包含或界定掌托區域1467之一頂面。

如圖14A中所示，一開口1492包含於基座框架1430之至少一部分中(例如，由該至少一部分界定)。具體言之，開口1492安置在側壁1462之至少一部分內。開口1492可為可透過其安置一或多個電子組件之一開口。例如，一USB埠、一電源埠、一信號埠、一音訊埠、一記憶體埠及/或等等可經由開口1492曝露在基座框架1430外部。

如圖14A中所示，基座框架1430可具有諸如彎曲角隅1431之一或多個彎曲角隅。彎曲角隅可安置在基座框架1430之多側中的兩側之 間，該兩側可彼此正交。具體言之，彎曲角隅1431安置在第二延伸部部分1439與第二遠端部分1437之間。第二遠端部分1437沿一軸對準，該軸正交於第二延伸部部分1439沿著對準之一軸。在一些實施方案中，基座框架之一或多個角隅可呈銳角或尖角而非彎曲。

圖14B係繪示根據一實施方案之圖14A中所示之基座框架1430之一仰視透視圖之一圖。在基座框架1430之此視圖中，可見的通道1460多於圖14A。

如圖14B中所示，一支撐部件1466安置在通道1460內。支撐部件1466安置在頂壁1461與底壁1463之間或在其等之間延伸。支撐部件1466亦可接觸側壁1462之一部分。在一些實施方案中，支撐部件1466可接觸通道1460之內表面1464之至少一部分。在一些實施方案中，支撐部件1466可將通道1460分段或劃分為不同部分。

圖15A係繪示一中平面1550之一透視俯視圖之一圖。中平面1550包含例如用於諸如一軌跡板之一輸入裝置或另一輸入裝置之一開口1559。中平面1550亦包含若干凹陷1551至1555。凹陷1551至1555之各者可經組態以收納與一構架組件(未展示)相關聯之一突部。中平面1550包含可與一構架組件之一或多個部分(例如，一構架組件之突部)耦合之一中平面延伸部1558。中平面延伸部1558可包含一或多個開口(例如，花紋開口)，諸如一螺釘、一鉚釘、一焊點及/或等等之一或多個耦合機構可透過該一或多個開口插入以將一構架組件或另一組件耦合至中平面1550。

圖15B中展示沿圖15A之線K切割之中平面延伸部1558之一側截面圖。如圖15B中所示，中平面延伸部1558沿一平面對準，該平面平行於(例如，實質上平行於)中平面1550沿著對準之一平面。

圖16係繪示圖15A及圖15B中所示之中平面1550耦合至圖14A及圖14B中所示之基座框架1430之一圖。中平面1550可使用上述方法之 任一者(例如，傾斜方法、熱結合方法)耦合至基座框架1430。如圖16中所示，中平面1550之至少一部分(例如，部分1556)安置在基座框架1430之通道1460之至少一部分內。

圖17A係繪示圖15A及圖15B中所示之中平面1550耦合至一構架組件1790之一圖。中平面1550亦耦合至圖14A及圖14B中所示之基座框架1430。

如圖17A中所示，構架組件1790包含一部分1799，部分1799至少部分安置在與基座框架1430之第一遠端部分1436(或構架耦合部分)相關聯之通道1460之一部分內。構架組件1790亦包含一部分1798，部分1798至少部分安置在與基座框架1430之第二遠端部分1437(或構架耦合部分)相關聯之通道1460之一部分內。

構架組件1790亦包含突部1791至1795。突部1791至1795之各者分別對應於中平面1550之凹陷1551至1555。

如圖17A中所示，構架組件1790可藉由沿方向L1移動構架組件1790而移動至中平面1550中(且耦合至中平面1550)。方向L1可為法向於一平面之一垂直方向，基座框架1430與中平面1550沿該平面對準。構架組件1790接著可沿方向L2移動至圖17A中所示之位置，其中部分1798、1799至少部分安置在通道1460內。方向L2可正交於(或實質上正交於)方向L1。在一些實施方案中，方向L2可稱作一遠端方向，此係因為方向L2係沿遠離基座框架1430之近端部分1434之一方向。方向L2亦可沿基座框架1430與中平面1550沿著對準之一平面對準(或可在該平面內對準)。

在一些實施方案中，方向L2可不同於一方向L7、一方向L8及/或一方向L9，中平面1550之邊緣沿該方向L7、該方向L8及/或該方向L9移動至通道1460之部分中。例如，方向L2可與方向L8相反，方向L8可為中平面1550之一近端邊緣沿著插入至與基座框架1430之近端部分 1434相關聯之通道1460之一部分中之一方向。類似地，方向L2可與方向L7正交，方向L7可為中平面1550之一側邊緣沿著插入至與基座框架1430之一側相關聯之通道1460之一部分中之一方向。

如圖17A中所示，一間隙1797安置在構架組件1790與中平面1550之間。具體言之，當構架組件1790耦合至中平面1550之中平面延伸部1558時，間隙1797安置在構架組件1790與中平面1550之間。

在此實施方案中，突部1791至1795之各者包含至少一開口(例如，穿過其中之一開口)。例如，突部1794包含開口1762(個別地標記為1762A及1762B)。開口(例如，開口1762)可為可透過其插入(例如，安置)諸如一螺釘、一鉚釘、一焊點、一黏著劑及/或等等之一耦合機構使得構架組件1790可耦合至中平面1550之開口。因此，開口之一或多者可對應於包含在中平面1550(例如，中平面1550之中平面延伸部1558)中之開口。在一些實施方案中，包含在一構架組件中之一或多個突部可不包含一開口。

圖17B係繪示沿線L3切割之構架組件1790及中平面1550之一部分之一截面圖之一圖。如圖17B中所示，構架組件1790之突部1794接觸中平面延伸部1558(其係中平面1550之部分)之一頂面。至少1762A與包含於中平面延伸部1558中之開口1582對準。雖然圖17B中未展示，但是在一些實施方案中，一耦合機構可用以經由開口1582及開口1762A將構架組件1790之至少一部分耦合至中平面1550。

如圖17A中所示，突部1794沿一軸L4對準，軸L4平行於使得中平面1550(或中平面延伸部1558)沿著對準之一線L5(或平面)。在此實施方案中，突部1791至1795之各者經對準平行於中平面1550(及基座框架1530)。

圖17C係繪示耦合至中平面1550及構架組件1790之一板1795之一透視圖之一圖。板1795可經由一或多個耦合機構(未展示)經由板1795 中之一或多個開口(諸如開口1796)耦合至構架組件1790。類似地，板1795可經由一或多個耦合機構(未展示)經由板1795中之一或多個開口(諸如開口1797)耦合至中平面1550。

如圖17C中所示，構架組件1790之一遠端表面1789可相對於基座框架1430之一遠端表面凹陷，此係由虛線L6加以繪示。構架組件1790之遠端表面1789可凹陷使得與一顯示器部分(未展示)相關聯之一鉸鏈可耦合至構架組件1790且耦合在基座框架1430之遠端部分1436、1437之間。

圖17D係繪示耦合至圖17C中所示之板1795之一蓋1780之一側之一透視圖之一圖。可稱作一底蓋之蓋1780可界定一計算裝置之一外殼之至少一部分或D殼體。在一些實施方案中，蓋1780可界定計算裝置之外殼之一裝飾蓋。在一些實施方案中，可將熱量自板1795轉移至蓋1780。雖然未展示，但是蓋1780可耦合至圖17C中所示之總成。

圖17E係繪示圖17D中所示之蓋1780及板1795之一相對側之一透視圖之一圖。蓋1780包含可用以將蓋1780及板1795耦合至圖17C中所示之總成之突片或突部(例如，突部1781)。板1795亦包含可用以使板1795之塊體與中平面1550分離之突部(例如，一突部1792)。板1795可經由突部(例如，突部1792)耦合至中平面1550。

如上文提及，下文結合至少圖18至圖30描述與一計算裝置之一顯示器部分及一邊框相關之細節。結合圖18至圖30描述之實施方案可與結合圖1至圖17E及/或圖31A至圖45描述之實施方案之任一者組合。

圖18繪示包含根據至少一例示性實施方案之一邊框之一電腦顯示器之一截面之一方塊圖。如圖18中所示，一電腦顯示器1800之截面包含一顯示器殼體1805、一顯示器殼體切口1810、一邊框框架1815及一邊框1820。邊框框架1815可包含一第一部分1815-1、一第二部分1815-2及一第三部分1815-3。第一部分1815-1、第二部分1815-2及第 三部分1815-3可經組態以界定一腔或間隙1825。

第一部分1815-1可平行或實質上平行於邊框1820。第一部分1815-1可接觸邊框1820且定位於顯示器殼體1805與邊框1820之間。第二部分1815-2及第三部分1815-3可遠離第一部分1815-1朝顯示器殼體1805延伸。第二部分1815-2及第三部分1815-3可接觸顯示器殼體1805之一表面(例如，一內表面)。第二部分1815-2及/或第三部分1815-3之一端可成角度以符合顯示器殼體1805之形狀。第二部分1815-2及第三部分1815-3可為一不同長度。然而，若顯示器殼體1805(或顯示器殼體1805之一部分)係直立(或實質上直立)，則第二部分1815-2及第三部分1815-3可為一相同(或實質上相同)長度。

邊框框架1815可經組態以支撐邊框1820且界定腔1825。腔1825可經組態以提供用於使其他組件通過之一路線(例如，導線或電纜)。腔1825可經組態以提供用於固定其他組件(例如，相機及天線)之一區域。邊框1820及/或邊框框架可經組態以固持或有助於固持其他組件(例如，一顯示器面板)於一固定位置中。邊框1820可經組態以使得包含一電腦顯示器1800之截面之一電腦裝置呈現一美觀合意的加工表面。雖然腔1825被視為實質上矩形，但是例示性實施方案不限於此。例如，腔1825可為三角形或圓形。因此，第一部分1815-1、第二部分1815-2及第三部分1815-3之形狀因此可改變以界定腔1825之所要形狀。

圖19至圖21繪示根據至少一例示性實施方案之一電腦顯示器在不同組裝階段之正視圖。圖19繪示處於一組裝狀態使得邊框1820圍封電腦顯示器1900之其他元件之電腦顯示器之一正視圖。如圖19中所示，電腦顯示器1900可與(例如)一膝上型電腦相關聯。電腦顯示器1900可包含顯示器殼體1805及邊框1820。電腦顯示器1900可進一步包含一相機1905、一麥克風1910、鉸鏈1915-1、1915-2、一第一導線束 1920、一連接器1925、一第二導線束1930及一顯示器面板1935。

在一些實施方案中，顯示器面板1935可為(例如)一觸敏顯示器。在一些實施方案中，顯示器面板1935可為或可包含(例如)一靜電觸控裝置、一電阻式觸控螢幕裝置、一表面聲波(SAW)裝置、一電容式觸控螢幕裝置、一壓敏裝置、一表面電容式裝置、一投影電容式觸控(PCT)裝置及/或等等。若顯示器面板1935係一觸敏裝置，則第二導線束1930可包含連接至(例如)一壓力感測器以將觸控相關信號傳送至與計算裝置相關聯之一處理器之導線。若顯示器面板1935係一觸敏裝置，則顯示器面板1935可用作一輸入裝置。例如，顯示器面板1935可經組態以顯示可由一使用者用作一輸入裝置之一虛擬鍵盤(例如，模擬一鍵盤)。

在一些實施方案中，電腦顯示器1900包含於具有一傳統的膝上型外觀尺寸之一傳統的膝上型裝置中。在一些實施方案中，電腦顯示器1900可為(例如)一有線裝置及/或一無線裝置(例如，Wi-Fi啟用裝置)(或可包含於其中)，且可為(例如)一計算實體(例如，一個人計算裝置)、一伺服器裝置(例如，一網頁伺服器)、一行動電話、一個人數位助理(PDA)、一平板裝置、電子書閱讀器及/或等等。電腦顯示器1900可包含於一計算裝置中，該計算裝置經組態以基於可包含一或多個類型的硬體、軟體、韌體、作業系統、運行時庫及/或等等之一或多個平台(例如，一或多個類似或不同平台)而操作。

相機1905可經操作以擷取影像(例如，靜止及/或移動影像)。在一些實施方案中，由相機1905擷取之影像可為單個靜態影像(諸如一照片)，或可為來自定義一視訊(例如，一循序掃描視訊、一國家電視系統委員會(NTSC)視訊、一動態圖像專家群組(MPEG)視訊)之一系列(一組)影像之影像。在一些實施方案中，該系列影像(可定義(例如，產生)視訊)可與音訊(例如，一音訊信號)同步或以其他方式與音訊(例 如，一音訊信號)相關聯。感測器可偵測(例如)周圍光強以有助於一影像處理器(未展示)處理由相機1905擷取之影像。相機1905可包含隱藏在邊框1820下方之元件。例如，相機1905可包含腔1825內之元件。麥克風1910可經組態以擷取音訊。麥克風1910可包含腔1825內之元件。

第一導線束1920及連接器1925可一起用以將信號自電腦顯示器1900傳送至(例如)一膝上型電腦之一基座部分(未展示)。例如，第一導線束1920及連接器1925可一起用以將如由相機1905擷取之影像資料傳送至膝上型電腦之基座部分，該基座部分包含一影像處理器。第一導線束1920可包含來自第二導線束1930之一或多個導線。與第一導線束1920及/或第二導線束1930相關聯之導線可經路線安排在邊框1820下方。例如，與第一導線束1920及/或第二導線束1930相關聯之導線可經路線安排穿過腔1825。膝上型電腦之基座部分可使用鉸鏈1915-1、1915-2附接至電腦顯示器1900。

圖20繪示無邊框1820之電腦顯示器1900之一正視圖。如圖20中所示，電腦顯示器1900進一步包含邊框框架緊固件2005、邊框導軌2010、一顯示器面板框架2015及顯示器面板緊固件2020。邊框框架緊固件2005可經組態以將邊框框架1815緊固至顯示器殼體。此外，邊框框架緊固件2005可經組態以有助於將其他元件(例如，相機1905)緊固在一所要位置中。例如，邊框框架緊固件2005可為一螺釘、一鉚釘、一銷及/或一夾具之一或多者。

邊框導軌2010可經組態以有助於將邊框1820定位在一所要位置中。此外，邊框導軌2010可經組態以有助於將邊框1820固定在一所要位置中。邊框導軌2010可為邊框框架1815中可部分延伸至邊框框架1815中及/或完全延伸穿過邊框框架1815之狹槽、孔、凹坑及/或切口。替代地或此外，邊框導軌2010可為延伸至邊框框架1815外之突部、突部及/或結節。邊框導軌2010可為邊框框架1815中之狹槽、 孔、凹坑及/或切口與延伸至邊框框架1815外之突部、突部及/或結節之任何組合。

顯示器面板框架2015可經組態以給顯示器面板1935之元件加框架或纏繞顯示器面板1935之元件。顯示器面板框架2015可包含孔，顯示器面板緊固件2020穿過孔以將顯示器面板緊固至顯示器殼體。顯示器面板緊固件2020可為一螺釘、一鉚釘、一銷及/或一夾具之一或多者。顯示器面板框架2015可在與邊框框架1815相同之平面上方、下方及/或之上。

圖21繪示無邊框1820且無邊框框架1815之電腦顯示器1900之一正視圖。如圖21中所示，電腦顯示器1900進一步包含一或多個寬頻帶天線2105、一或多個區域網路(LAN)天線2110、一或多個經路線安排之導線2115及邊框框架緊固件插孔2120。

一或多個寬頻帶天線2105可經組態以傳輸及/或接收第三代(3G)及第四代(4G)及類似信號。例如，一或多個寬頻帶天線2105可在各種模式或協定(諸如LTE、GSM、SMS、EMS或MMS傳訊、PCS、CDMA、TDMA、PDC、WCDMA、CDMA2000及/或GPRS等等)下提供無線通信。一或多個寬頻帶天線2105可為(例如)一印刷電路板天線。一或多個區域網路(LAN)天線2110可經組態以傳輸及/或接收短程通信信號。短程通信可在各種模式或協定(諸如NFC、藍芽及/或Wi-Fi等等)下提供無線通信。一或多個區域網路(LAN)天線2110可為(例如)一印刷電路板天線。

一或多個經路線安排之導線2115可經由連接器1925將信號自電腦顯示器1900中之其他組件(例如，相機1905)傳送至一處理器(未展示)。一或多個經路線安排之導線2115可經路線安排在邊框1820下方。例如，與第一導線束1920及/或第二導線束1930相關聯之導線可經經路線安排穿過腔1825。邊框框架緊固件插孔2120可經組態以收納 邊框框架緊固件2005以有助於將邊框框架1815固定至顯示器殼體。邊框框架緊固件插孔2120可包含內螺紋、一外唇緣及/或內唇緣、內部溝槽等等以有助於將邊框框架緊固件2005固定在一所要位置中。

圖22繪示包含根據至少一例示性實施方案之一邊框之一電腦顯示器之一截面之另一方塊圖。如圖22中所示，一電腦顯示器2200之截面包含一顯示器殼體2205、一邊框框架2215、一邊框2220、一邊框框架緊固件插孔2230、一邊框框架緊固件2235及顯示器面板框架2240之一部分。邊框框架2215可包含一第一部分2215-1、一第二部分2215-2及一第三部分2215-3。第一部分2215-1、第二部分2215-2及第三部分2215-3可經組態以界定一腔2225。第二部分2215-2可平行或實質上平行於邊框2220。第二部分2215-2可接觸邊框2220且定位於顯示器殼體2205與邊框2220之間。第一部分2215-1及第三部分2215-3可遠離第二部分2215-2朝顯示器殼體2205延伸。第一部分2215-1及第三部分2215-3可接觸顯示器殼體2205之一表面。第一部分2215-1及/或第三部分2215-3之一端可成角度以符合顯示器殼體2205之形狀。第一部分2215-1與第三部分2215-3可為一不同長度。然而，若顯示器殼體2205(或顯示器殼體2205之一部分)係直立(或實質上直立)，則第一部分2215-1及第三部分2215-3可為一相同(或實質上相同)長度。

雖然腔2225被示為實質上矩形，但是例示性實施方案不限於此。例如，腔2225可為三角形、圓形或某個其他形狀。因此，第一部分2215-1、第二部分2215-2及第三部分2215-3之形狀因此可改變以界定腔2225之所要形狀。

邊框框架2215可包含一第四部分2215-4及一第五部分2215-5。第四部分2215-4及第五部分2215-5可界定一固持部分，該固持部分連同邊框框架緊固件插孔2230及邊框框架緊固件2235一起將邊框框架2215固定在一所要位置中。第四部分2215-4及第五部分2215-5以及邊框框 架緊固件插孔2230及邊框框架緊固件2235被示為包含機械螺紋以相對於顯示器殼體2205將邊框框架2215固持在一位置中。雖然圖22將邊框框架緊固件2235示為將邊框框架2215及邊框框架緊固件插孔2230固持在一起之機構，但是例示性實施方案不限於此。例如，第四部分2215-4及第五部分2215-5可包含一壓入配合，該壓入配合經組態以被推入至邊框框架緊固件插孔2230中，從而導致固持邊框框架2215與邊框框架緊固件插孔2230。

邊框框架2215可包含經組態以有助於將顯示器面板框架2240定位且有助於固定在一所要位置中之一第六部分2215-6。例如，第六部分2215-6被示為具有一L形狀。如圖22中所示，顯示器面板框架可放置於接觸第六部分2215-6之一位置中。當邊框2220附接至邊框框架2215時，邊框框架2215接著防止顯示器面板框架2240改變其位置。因此，將顯示器面板框架2240維持在所要位置中。進一步言之，第六部分2215-6可為C型。換言之，第六部分2215-6可包含自第六部分2215-6且在邊框2220與顯示器面板框架2240之間延伸之一額外部分(未展示)。此額外部分(未展示)可接觸顯示器面板框架2240及/或邊框2220。因此，運用該額外部分(未展示)，第六部分2215-6可將顯示器面板框架2240固定在所要位置中，但是邊框2220不在適當位置。

邊框框架2215可經組態以支撐邊框2220且界定腔2225。邊框框架2215可經組態以藉由包含接觸顯示器殼體2205及邊框2220兩者之部分(例如，第一部分2215-1及2215-3)來支撐邊框2220。例如，若在邊框框架2215之方向上(或實質上該方向上)施加一力於邊框框架2215之相對側上之邊框2220，則邊框框架2215可支撐邊框2220使得邊框2220不會摺疊至顯示器面板之一邊緣與顯示器殼體2205之一邊緣之間之一腔中。腔2225可經組態以提供用於使其他組件通過之一路線(例如，導線或電纜)。腔2225可經組態以提供用於固定其他組件(例如，相機 及天線)之一區域。

邊框框架緊固件插孔2230可固定至顯示器殼體2205。例如，邊框框架緊固件插孔2230可形成為顯示器殼體2205之部分。換言之，邊框框架緊固件插孔2230及顯示器殼體2205可為一成型(例如，射出成型)塑膠結構。除其他緊固機構以外，邊框框架緊固件2235亦可螺合(如所示)、按壓及/或鉚接至邊框框架緊固件插孔2230中以有助於將邊框框架2215固定至一所要位置中。

圖23繪示包含根據至少一例示性實施方案之一邊框之一電腦顯示器之一截面之又一方塊圖。如圖23中所示，一電腦顯示器2300之截面包含一顯示器殼體2305、一顯示器殼體切口2310、一邊框框架2315、一邊框2320、一插孔2330、一導軌2335、一突部2340、電纜2345、一黏著劑2350及一顯示器面板框架2355。邊框框架2315可包含一第一部分2315-1、一第二部分2315-2及一第三部分2315-3。第一部分2315-1、第二部分2315-2及第三部分2315-3可經組態以界定一腔2325，電纜2345可經路線安排穿過腔2325。

第二部分2315-2可平行或實質上平行於邊框2320。第二部分2315-2可接觸邊框2320且定位於顯示器殼體2305與邊框2320之間。第一部分2315-1及第三部分2315-3可遠離第二部分2315-2朝顯示器殼體2305延伸。第一部分2315-1及第三部分2315-3可接觸顯示器殼體2305之一表面。第一部分2315-1及/或第三部分2315-3之一端可成角度以符合顯示器殼體2305之形狀。第一部分2315-1及第三部分2315-3可為一不同長度。然而，若顯示器殼體2305(或顯示器殼體2305之一部分)係直立(或實質上直立)，則第一部分2315-1及第三部分2315-3可為一相同(或實質上相同)長度。

雖然腔2325被示為實質上矩形，但是例示性實施方案不限於此。例如，腔2325可為三角形、圓形或某個其他形狀。因此，第一部 分2315-1、第二部分2315-2及第三部分2315-3之形狀因此可改變以界定腔2325之所要形狀。

邊框框架2315可經組態以支撐邊框2320且界定腔2325。邊框框架2315可經組態以藉由包含接觸顯示器殼體2305及邊框2320兩者之部分(例如，第一部分2315-1及2315-3)來支撐邊框2320。顯示器殼體切口2310連同邊框框架2315一起可有助於支撐且有助於定位邊框2320。邊框2320可使用一黏著劑2350(例如，膠水及/或黏著帶)附接至邊框框架2315。

腔2325可經組態以提供用於使其他組件通過之一路線(例如，電纜2345)。例如，在用於電腦顯示器2300之一組裝過程中，電纜2345可抵著顯示器殼體2305之一表面鬆散地放置。邊框框架2315可經定位使得電纜2345介於第一部分2315-1與2315-3之間，且接著放置邊框框架2315使其接觸顯示器殼體2305，從而形成腔2325。邊框框架2315可如上文關於圖22論述固定在適當位置。因此，腔2325可用以界定一路徑，電纜2345可透過該路徑經路線安排在電腦顯示器2300內。進一步言之，藉由將電纜2345路線安排在腔2325中，在用於電腦顯示器2300之組裝過程之剩餘部分期間電纜2345可受保護以免損壞。

邊框2320可包含至少一突部2340。例如，突部2340可形成為邊框2320之部分。換言之，邊框2320及突部2340可為一成型(例如，射出成型)塑膠結構。突部2340可配合至導軌2335中以有助於將邊框2320定位在一所要位置中。雖然未展示，但是突部2340及導軌2335可搭扣在一起以有助於將邊框2320固定在所要位置中。導軌2335可為一邊框框架緊固件(例如，上述邊框框架緊固件2235)之一結構元件。因此，導軌2335可連同插孔2330及突部一起作用以有助於將邊框2320固定至一所要位置中。其他元件及結構亦可有助於將邊框2320固定至一所要位置中。例如，黏著劑2350可有助於將邊框2320固定至一所要位 置中。

圖24繪示包含根據至少一例示性實施方案之一邊框之一電腦顯示器之一截面之又一方塊圖。如圖24中所示，一電腦顯示器2400之截面包含一顯示器殼體2405、一頂部殼體截面2410、一邊框框架2415、一邊框2420及一顯示器面板框架2455。顯示器殼體2405包含一或多個撐桿2430-1至2430-3。邊框框架2415可包含一第一部分2415-1、一第二部分2415-2及一第三部分2415-3。第二部分2415-2可平行或實質上平行於邊框2420。第二部分2415-2可定位於顯示器殼體2405與邊框2420之間。第一部分2415-1及第三部分2415-3可遠離第二部分2415-2朝顯示器殼體2405延伸。第一部分2415-1及第三部分2415-3可接觸顯示器殼體2405之一表面。第一部分2415-1及/或第三部分2415-3之一端可成角度以符合顯示器殼體2405之形狀。

第一部分2415-1、第二部分2415-2及第三部分2415-3可界定具有一第一體積之一腔。第一部分2415-1、第二部分2415-2、第三部分2415-3及一或多個撐桿2430-1至2430-3可經組態以界定各者之體積小於第一體積之一或多個腔2425-1至2425-3。一或多個腔2425-1至2425-3可定向或定位在由第一部分2415-1、第二部分2415-2及第三部分2415-3界定之腔內。一或多個腔2425-1至2425-3可界定使得電纜2440-1至2440-2可經路線安排穿過之路徑。邊框框架2415可進一步包含一第四部分2415-4、一第五部分2415-5。邊框2420可包含一突部2440。第三部分2415-3、第四部分2415-4及第五部分2415-5可界定其中可插入突部之一插孔2435。

邊框框架2415可經組態以支撐邊框2420且有助於界定腔2425-1至2425-3。邊框框架2415可經組態以藉由包含接觸顯示器殼體2405及/或撐桿2430-1至2430-3及邊框2420兩者之部分(例如，第一部分2415-1)來支撐邊框2420。顯示器殼體切口2410可連同邊框框架2415一起有 助於支撐且有助於定位邊框2420。邊框2420可使用一黏著劑2450(例如，膠水及/或黏著帶)附接至邊框框架2415。

腔2425-1至2425-3可經組態以提供用於使其他組件通過之一路線(例如，電纜2445-1及2445-2)。例如，在用於電腦顯示器2400之一組裝過程中，電纜2445-1及2445-2可抵著顯示器殼體2405之一表面放置在腔2425-1及2425-2中。邊框框架2415可定位於一或多個撐桿2430-1至2430-3上。邊框框架2415可如上文關於圖22論述般固定在適當位置。因此，腔2425-1及2425-2可用以在電腦顯示器2400內界定使得電纜2445-1及2445-2可經路線安排穿過之一路徑。進一步言之，藉由將電纜2445-1及2445-2經路線安排在腔2425-1及2425-2中且如所述般定位邊框框架，在用於電腦顯示器2400之組裝過程之剩餘部分期間電纜2445-1及2445-2可受保護以免損壞。

撐桿2430-1至2430-3可遠離顯示器殼體2405朝第二部分2415-2延伸(若安裝有邊框框架)。撐桿2430-1至2430-3可平行或實質上平行於第一部分2415-1、第三部分2415-3及第五部分2415-5之一或多者。撐桿2430-1至2430-3可垂直或實質上垂直於第二部分2415-2及第四部分2415-4之一或多者。然而，撐桿2430-1至2430-3可成一角度使得腔2425-1至2425-3為除圖24中所示以外之某個其他形狀(例如，一三角形形狀)。撐桿2430-1至2430-3可形成為顯示器殼體2405之部分。換言之，顯示器殼體2405及撐桿2430-1至2430-3可為一成型(例如，射出成型)塑膠結構。撐桿2430-1至2430-3之間之腔2425-1至2425-3可導引電纜2445-1及2445-2以有助於將電纜2445-1及2445-2定位在一所要位置中。

邊框2420可包含至少一突部2440。例如，突部2440可形成為邊框2420之部分。換言之，邊框2420及突部2440可為一成型(例如，射出成型)塑膠結構。突部2440可配合至插孔2435中以有助於將邊框 2420定位在一所要位置中。雖然未展示，但是突部2440及插孔2435可搭扣在一起以有助於將邊框2420固定在所要位置中。

圖25繪示包含根據至少一例示性實施方案之一邊框之一電腦顯示器之一截面之另一方塊圖。如圖25中所示，一電腦顯示器2500之截面包含一顯示器殼體2505、一邊框框架2515、一邊框2520、一顯示器面板2525、一顯示器面板框架2530及一天線2535。邊框框架2515可包含一第一部分2515-1及一第二部分2515-2。第二部分2515-2可平行或實質上平行於邊框2520。第二部分2515-2可定位於顯示器殼體2505與邊框2520之間。天線2535可定位於顯示器殼體2505與第二部分2515-2之間。第一部分2515-1可遠離第二部分2515-2朝天線2535及顯示器殼體2505延伸。第一部分2515-1可接觸天線2535之一表面。第一部分2515-1之一端可成角度以符合天線2535之一角度。

第一部分2515-1及第二部分2515-2可支撐邊框2520且有助於將天線2535固定在一所要位置中。例如，天線2535可經放置與顯示器殼體2505與天線2535之側上之間之一間隙成一角度。邊框框架2515可經定位使得第一部分2515-1以及第二部分2515-2之一端如所示般接觸天線2535。邊框框架2515可如上文關於圖22論述般固定在適當位置。結果係天線2535可楔入至適當位置使得天線2535固定在一所要位置中。

邊框框架2515可經組態以藉由包含接觸邊框2520及天線2535之部分(例如，第一部分2515-1及2515-2)來支撐邊框2520，天線2535接觸顯示器殼體2505。天線2535可為一印刷電路板(PCB)天線。天線可經充分結構化(例如，剛性)以提供前述提及之支撐。替代地，天線2535可為一可撓PCB，當其經放置接觸顯示器殼體2505時呈現顯示器殼體2505之形狀。在此一組態中，當第一部分2515-1接觸天線2535時，顯示器殼體2505為第一部分2515-1提供結構支撐。

圖25展示稍微位於第二部分2515-2中心上之第一部分2515-1。然 而，例示性實施方案不限於此。例如，第一部分2515-1可經定位朝向一端(例如，最靠近顯示器面板框架2530之一端)。進一步言之，第一部分2515-1及第二部分2515-2可組合為一似楔子形狀之一實質上單個部分。

替代地，邊框框架2515可僅有助於將天線2535固定在所要位置中。換言之，邊框框架2515(在包含天線2535之電腦顯示器2500之區域中)可並非經組態以將邊框2520支撐至以下程度：接觸邊框2520及顯示器殼體2505之一邊框框架之其他部分可經組態以支撐邊框2520。即使在此替代實施方案中，根據例示性實施方案之一(整個)邊框框架經組態以支撐邊框2520。

圖26繪示包含根據至少一例示性實施方案之一邊框之一電腦顯示器之一截面之又一方塊圖。如圖26中所示，一電腦顯示器2600之截面包含一顯示器殼體2605、一顯示器殼體切口2610、一邊框框架2615、一邊框2620、一相機模組2630、一相機鏡頭2635及一顯示器面板框架2640。邊框框架2615可包含一第一部分2615-1、一第二部分2615-2及一第三部分2615-3。第一部分2615-1、第二部分2615-2及第三部分2615-3可經組態以界定一腔2625，腔2625經組態以有助於將相機模組2630固定在一所要位置中。

邊框框架2615可包含一第四部分2615-4及一第五部分2615-5，其等經組態以有助於將顯示器面板框架2640定位且固定在一所要位置中。例如，第四部分2615-4及第五部分2615-5一起被示為具有一L形狀。如圖26中所示，顯示器面板框架可置於接觸第四部分2615-4及第五部分2615-5之一位置中。當邊框2620附接至邊框框架2615時，邊框框架2615接著防止顯示器面板框架2640改變其位置。因此，將顯示器面板框架2640維持在所要位置中。進一步言之，第四部分2615-4及第五部分2615-5可一起為C型。換言之，第四部分2615-4可包含自第四 部分2615-4且在邊框2620與顯示器面板框架2640之間延伸之一額外部分(未展示)。此額外部分(未展示)可接觸顯示器面板框架2640及/或邊框2620。因此，運用該額外部分(未展示)，第四部分2615-4及第五部分2615-5可一起將顯示器面板框架2640固定在所要位置中，但是邊框2620不在適當位置。

邊框框架2615可經組態以支撐邊框2620且有助於將相機模組2630固定在一所要位置中。該邊框框架可藉由具有接觸或部分接觸相機模組2630之第一部分2615-1及第三部分2615-3之一或多者而有助於將相機模組固定在一所要位置中。因此，邊框框架2615可施加指向顯示器殼體2605之一力於相機模組2630上以將或有助於將相機模組2630固定在所要位置中。替代地或除此之外，可基於相機模組2630之大小調整由第一部分2615-1及第三部分2615-3(如相機模組2630之左側及右側上所示)且由第二部分2615-2及顯示器殼體2605(如相機模組2630之頂部及底部上所示)界定之一腔的大小。接著可將相機模組2630置於腔中且可如上文關於圖22論述般將邊框框架2615固定在適當位置，從而導致相機模組2630固定在所要位置中。

邊框框架2615可經組態以藉由包含接觸邊框2620及顯示器殼體2605之部分(例如，第一部分2615-1及2615-2)來支撐邊框2620。顯示器殼體切口2610可連同邊框框架2615一起有助於支撐且有助於定位邊框2620。例如，顯示器殼體切口2610可將邊框2620之一端支撐在顯示器殼體2605中。進一步言之，第二部分2615-2可平行或實質上平行於邊框2620。第二部分2615-2可接觸邊框2620且定位於顯示器殼體2605與邊框2620之間。第一部分2615-1及第三部分2615-3可遠離第二部分2615-2朝顯示器殼體2605延伸。第一部分2615-1及第三部分2615-3可接觸顯示器殼體2605之一表面(或替代地，相機模組2630之一部分，其繼而接觸顯示器殼體2605)。第一部分2615-1及/或第三部分2615-3 之一端可成角度以符合顯示器殼體2605之形狀。第一部分2615-1及第三部分2615-3可為一不同長度。然而，若顯示器殼體2605(或顯示器殼體2605之一部分)係直立(或實質上直立)，則第一部分2615-1及第三部分2615-3可為一相同(或實質上相同)長度。

邊框2620可包含一切口2645，切口2645界定可透過其定位相機鏡頭2635之一位置。相機鏡頭2635可用一固定結構2650固定在適當位置。固定結構2650可為(例如)藉由形成於邊框2620中之一腔2655固持在適當位置中之一壓入配合。

圖27繪示包含具有根據至少一例示性實施方案之一麥克風之一邊框之一電腦顯示器之視圖。如圖27中所示，一邊框2705之一截面包含一鑲嵌切口2710。鑲嵌切口2710可經組態以界定聲音埠至麥克風(例如，麥克風1910)中。例如，鑲嵌切口可包含邊框2705之截面中之一凹穴2715及一孔2720。孔2720可通向麥克風(例如，麥克風1910)之一輸入。孔2720可偏離凹穴2715，因此防止一使用者刺穿孔2720並損壞麥克風。

圖28繪示包含具有根據至少一例示性實施方案之一麥克風之一邊框之一電腦顯示器之一截面之方塊圖。如圖28中所示，一電腦顯示器2800之截面包含一顯示器殼體2805、一顯示器殼體切口2810、一邊框框架2815、一邊框2820、一顯示器面板框架2825、一鑲嵌切口2830、一孔2835、一凹穴2840-1及一麥克風模組2845。邊框框架2815可包含一第一部分2815-1、一第二部分2815-2及一第三部分2815-3。第一部分2815-1、第二部分2815-2及第三部分2815-3可經組態以界定一腔，該腔經組態以有助於將麥克風模組2845固定在一所要位置中。

圖29繪示包含具有圖28中所示之根據至少一例示性實施方案之一麥克風之一邊框之電腦顯示器之截面之另一方塊圖。如圖29中所示，一電腦顯示器2800之截面進一步包含一孔2905、一麥克風模組之 一第一輸入元件2910及一麥克風模組之一第二元件2915。在一些實施方案中，一麥克風模組之第一輸入元件2910及一麥克風模組之第二元件2915組合為一單個輸入元件。孔2835、凹穴2840-1(由邊框框架2815切割而成)及孔2905(切穿邊框框架2815)可偏移，因此防止一使用者刺穿孔2835且損壞麥克風模組2845。孔2835、凹穴2840-1及孔2905可界定自電腦顯示器之一外部區域至麥克風模組2845中之一聲音埠。

上文關於圖22至圖29論述之邊框框架(例如，邊框框架2215、2315、2415、2515及/或2615)可為一單個邊框框架之部分。換言之，邊框框架可形成為一孤立結構，該孤立結構具有：經組態具有腔之部分，該等腔經組態以對電纜或導線進行路線安排；經組態以支撐及/或定位其他裝置(例如，天線、麥克風及/或相機)之部分。邊框可由一金屬(例如，鋁)或塑膠(例如，成型塑膠)形成。邊框可定位在一電腦顯示器之一側或多側周圍。例如，電腦顯示器之各側(例如，頂側、底側、左側及右側)可存在一單獨邊框。例如，電腦顯示器之兩個連接側(例如，頂側與左側及/或底側與右側)可存在一邊框。例如，電腦顯示器之三個連接側(例如，頂側、右側及左側)可存在一邊框。

圖30繪示組裝根據至少一例示性實施方案之一電腦顯示器之一方法。如圖30中所示，在步驟S1305中，在形成於一顯示器殼體上之一撐桿旁插入一導線。例如，如圖24中所示，可在撐桿2430-3旁插入一導線(例如，電纜2445-2)。

在步驟S1310中，一邊框框架位於撐桿上。例如，如圖24中所示，邊框框架2415固定在撐桿2430-1、2430-2及/或2430-3上。進一步言之，如圖22中所示，邊框框架2215使用邊框框架緊固件2235及邊框框架緊固件插孔2230固定在適當位置。例如，除其他緊固機構以外，邊框框架緊固件2235可螺合(如所示)、按壓及/或鉚接至邊框框架緊固件插孔2230中以有助於將邊框框架2215固定至一所要位置中。

在步驟S1315中，將一顯示器面板插入至邊框框架之一部分中。例如，如圖29及圖22中所示，顯示器面板(例如，顯示器面板235)可包含可插入至邊框框架2215之一部分(例如，邊框框架部分2215-6)中之一顯示器面板框架2240。

在步驟S1320中，塗敷一黏著劑於邊框框架之一表面。例如，如圖24中所示，一黏著劑2450可插入在邊框2420與邊框框架2415之間。黏著劑2450可有助於將邊框2420固定至邊框框架2415。

在步驟S1325中，將一邊框附接至邊框框架及顯示器殼體。例如，如圖24中所示，使用黏著劑2450，將邊框2420固定至邊框框架2415。替代地或除此之外，邊框2420可使用突部2440連同插孔2435一起固定至邊框框架2415。

如上文提及，下文結合至少圖31A至圖38描述與熱處理相關之細節。結合圖31A至圖38描述之實施方案可與結合圖1至圖30及/或圖39至圖45描述之實施方案之任一者組合。

熱塑性黏著劑膜(例如，熱結合膜)可用以連結由不同材料(例如，塑膠、金屬等等)製成之外殼部分(「基板」)。為在兩個基板之間作出一結合，可在兩個基板之相對表面之間安置呈一熱結合膜之形式之一熱塑性黏著劑。熱塑性黏著劑膜可為幾密耳(例如，4密耳)厚。接著，可藉由使用一加熱靜壓或類似設備施加熱量及壓力在兩個基板之間作出結合。替代地，可首先使用低熱量將熱塑性黏著劑黏住或稍微結合至基板之一者。接著可將第二基板放置於曝露的黏著劑表面上，且藉由使用加熱靜壓或類似設備施加熱量及壓力在第一基板與第二基板之間作出結合。

圖31A以分解圖示意地展示使用一熱壓機3100將兩個基板(例如，基板3120及3140)熱結合在一起。首先，在基板3120及3140之相對表面之間安置一熱塑性黏著劑膜3130以形成基板之一膠合總成。接 著可將基板3120及3140之膠合總成放置於熱壓機3100中之一加熱支撐塊3150上。接著，在壓力下將可加熱至一溫度T₁之一熱壓塊3110施加於基板3120及3140之膠合總成。熱壓塊3110之熱量及壓力可軟化熱塑性黏著劑膜3130使得其黏著至基板3120及3140並將基板3120及3140結合在一起。所施加之熱量及壓力以及用於有效結合之熱壓塊3110之駐留時間除取決於熱塑性黏著劑膜之流動性質以外，亦可取決於結合在一起之基板之類型及厚度。

用於有效結合之熱塑性黏著劑膜之一軟化溫度範圍可較為狹窄(例如，在幾攝氏度之一範圍中)。對於某些應用(例如，一膝上型電腦外殼總成)，基板3120及3140可跨該等基板之膠合總成之一橫向範圍具有結構不均勻性及非均勻熱質量分佈。此等不均勻性可使得難以藉由施加加熱至溫度T₁之熱壓塊3110來跨基板之膠合總成之橫向範圍達成用於有效結合之狹窄範圍中之均勻軟化溫度。

用於熱結合一電子裝置外殼之部分之一方法涉及根據本文之發明原理跨該等部分之一膠合總成之一橫向範圍施加空間上變化的熱量於該總成。

本文描述之方法可用以結合部分，該等部分跨其等之一膠合總成之一橫向範圍具有結構不均勻性且呈現非均勻熱質量分佈。施加空間上變化的熱量可補償結構不均勻性及非均勻熱質量分佈以跨部分之膠合總成之橫向範圍達成熱塑性黏著劑之一更均勻軟化溫度。

圖31B展示用於施加空間上變化的熱量於部分之一膠合總成之熱壓機3100之一例示性修改。如圖中所示，熱壓機3100可包含一熱壓塊3112，熱壓塊3112具有兩個空間不同加熱區一加熱至一溫度T₁之區1及加熱至一不同溫度T₂之區2。使用此一熱壓塊3112，可在熱壓機3100中將基板3120及3140之膠合總成之一第一空間部分加熱至溫度T₁且將基板3120及3140之膠合總成之一第二空間部分加熱至一不同溫度 T₂。

為繪示目的，下文參考圖32至圖35使用一膝上型電腦外殼之特定部分作為一實例來描述用於藉由施加空間上變化的熱量於該等部分之一膠合總成熱結合一電子裝置外殼之部分之揭示方法。然而，應瞭解，該方法不限於膝上型電腦外殼之特定部分，但是可用以結合其他膝上型電腦或電子裝置外殼部分。

圖32繪示一例示性膝上型電腦3221。可具有一翻蓋式外觀尺寸之膝上型電腦可由兩個外殼形成-一「顯示器」或頂部外殼3222及一「鍵盤」或底部外殼3223。頂部外殼3222可(例如)包含一顯示器、一觸控螢幕、一玻璃蓋等等。底部外殼3223可(例如)包含電路板，該等電路板包含若干電組件、一鍵盤、一軌跡板等等。可由一鉸鏈總成3224樞轉地連接至底部外殼之頂部外殼可用作膝上型電腦之一封閉位置中之頂部外殼之一蓋罩。

圖33A至圖33C展示可根據本文之發明原理藉由以一熱壓機施加空間上變化的熱量而熱結合在一起之一膝上型電腦之一底部外殼(例如，底部外殼3223)之例示性部分(例如，一基座框架或蓋3310及中平面板3320)。應注意，圖33A及圖33B分別展示基座框架或蓋3310之一仰視圖及一俯視圖，且圖33B展示中平面板3320之一仰視圖。

參考圖33A及圖33B，例示性基座框架或蓋3310可為底部外殼3223之一裝飾蓋部分。蓋3310可由塑膠材料(例如，聚碳酸酯、聚氯乙烯(PVC)、丙烯睛-丁二烯-苯乙烯(ABS)、金屬填充之PVC/ABS或其等之摻合物)製成。在一例示性實施方案中，蓋3310可具有標稱上約1.4mm厚之壁。蓋3310可包含分別用於膝上型電腦之一鍵盤及一軌跡板之切口3312及3314。蓋3310可包含靠近軌跡板切口3314之相對堅固或鄰接區域3315，該等區域可用作膝上型電腦之一使用者之一掌托區域。進一步言之，蓋3310可具有一凸緣3316，凸緣3316具有一面向裡 的下切口3318，該下切口3318可形成一大體上C型狹槽或通道以固持或支撐圍封在底部外殼3223中之膝上型電腦組件(例如，中平面板3320)之邊緣。

參考圖33C，可由金屬或一金屬合金製成之例示性中平面板3320可被設計為用於在結構上支撐各種電子組件(例如，鍵盤開關、電路板、軌跡板等等)及圍封在底部外殼3223中之相關聯之佈線(未展示)之一基座或機座。中平面板3320可(例如)具有一非均勻拓撲結構且包含若干切口以容納各種電子組件及相關聯之佈線等等。各種電子組件可(例如)用諸如螺釘、螺栓或緊固件(未展示)之機械工具安裝在中平面3320上。在一例示性實施方案中，中平面板3320可由鋁、鎂或鎂鋁合金製成。中平面板3320可具有約1.4mm之一標稱厚度，但是可跨其橫向範圍具有更大厚度變化。

圖34A及圖34B係根據本文之發明原理之基座框架或蓋3310及中平面板3320之一例示性總成3400之圖解。應注意，圖34A及圖34B分別展示具有面朝下及面朝上之蓋3310及中平面板3320之總成3400之視圖。

在組裝底部外殼3223時，中平面板3320可傾斜且滑動至蓋3310中使得中平面板3320之邊緣擱在下切口3318中以形成總成3400(圖34A)。在一例示性實施方案中，總成3400可具有約300mm乘以200mm之橫向尺寸及約5mm至10mm之一厚度。

繼續參考用於熱結合蓋3310及中平面板3320之過程，應瞭解，在中平面板3320滑動至蓋3310之前可在中平面板3320之接觸或結合區域上方塗敷一熱塑性黏著劑膜(例如，膜3130)以形成總成3400。展示總成3400之一俯視圖之圖34B繪示中平面板3320與蓋3310之間之結合區域(例如，結合區域1、2及3)。為將中平面板3320結合至蓋3310，可透過蓋3310之一敞開面將一熱壓機之一熱壓塊直接施加於中平面板 3320之曝露區域以加熱並按壓總成3400。然而，蓋3310之下切口凸緣3316中之結合區域(例如，結合區域2及3)不一定容易直接接觸加熱塊且可僅藉由透過中平面板3320進行橫向熱傳導來加熱。進一步言之，中平面板3320中之厚度變動、切口及其他結構不均勻性可導致跨總成3400之非均勻熱質量分佈。非均勻熱質量分佈可使得當使用諸如加熱至一單個溫度T₁之熱壓機3100之熱壓塊3110之一加熱塊時難以跨總成3400之結合區域達成均勻軟化溫度。

參考圖34B，結合區域1、2及3可關於經由穿過中平面板3320之熱通道自一熱壓塊(例如，熱壓塊3110或3112)之熱流具有不同熱特性。結合區域1至3之不同熱特性可為結合區域附近之中平面板3320之不同機械及幾何特性之一結果。圖35A至圖35C分別立體地描繪圖34B中所示之區域3510至3530中之結合區域1至3之不同機械及幾何特性。

可接達一垂直移動熱壓塊之區域3510中之結合區域1(圖35A)可具有穿過中平面板3320之垂直熱流路徑3512，該路徑3152可具有跨結合區域1之一相對均勻厚度。與結合區域1相比，可在凸緣3316之下切口區域3318中之區域3520中之結合區域2(圖35B)及區域3530中之結合區域3(圖35C)無法接達一垂直移動熱壓塊。至區域3520中之結合區域2之熱流路徑3522及至區域3530中之結合區域3之熱流路徑3532可橫向延伸穿過中平面板3320。進一步言之，如圖35B及圖35C中所示，結合區域2及3附近之中平面板3320之厚度可存在大的局部變動，此可使得至結合區域2及3之橫向熱流不均勻。結合區域3亦可面臨沿路徑3534將軟化熱塑性黏著劑壓出或擠出至軌跡板切口3314中之一風險。

藉由在熱壓機之一熱壓塊中使用多區加熱元件，可根據本文之發明原理將總成3400之不同部分加熱至不同溫度。將總成3400之不同部分加熱至不同溫度可補償非均勻熱質量分佈且跨包含蓋3310之切口附近或下切口凸緣中之結合區域(例如，結合區域2及3)之總成3400之 結合區域達成相對均勻黏著劑軟化溫度。

在一例示性熱結合過程中，總成3400可在具有類似於圖31B中所示之熱壓機3100之一加熱底座及一熱壓座或熱壓塊之一熱壓機中加熱處理及加壓處理。總成3400可放置於可加熱至約50℃之加熱底座中。此加熱程度可輔助將熱塑性黏著劑黏住或稍微結合在總成3400中之蓋3310與中平面板3320之間。接著，可在約20秒鐘之一駐留時間內用約90kgf之一力透過總成3400中之蓋3310之敞開面將熱壓座或熱壓塊(例如，熱壓塊3112)垂直施加於中平面板3320。熱壓座中之加熱元件可經配置使得熱壓座存在兩個加熱區(例如，區1及區2)。對應於熱壓座之一前側部分之區1可在結合區域1上接觸總成3400之一前側部分3410(圖34B)且毗鄰軌跡板區域3314。對應於熱壓座之一後側部分之區2可在對應於結合區域2附近之蓋3310中之鍵盤切口3312處接觸總成3400之一後側部分3420(圖34B)。為施加空間上變化的熱量於總成3400，可將區1加熱至約190℃，同時可將區2加熱至約240℃。施加於總成3400之前側部分3410之較低溫度(190℃)可容許透過跨中平面板3320之垂直熱通道3512將足夠多的熱量傳導至結合區域1以適當地軟化用於有效結合之熱塑性黏著劑。施加於總成3400之後側部分3420之較高溫度可容許透過中平面板3320中之橫向熱通道3522將足夠多的熱量傳導至結合區域2(圖35B)以適當地軟化用於有效結合之熱塑性黏著劑。接著可在約20秒鐘內用約85kgf之一力在一冷卻座下將總成3400冷卻至約室溫。

圖36至圖38分別展示用於根據本文之發明原理將一計算裝置外殼之部分熱結合在一起之例示性方法3600、3700及3800。結合在一起之部分可(例如)包含一基座框架或蓋及一中平面板。基座框架或蓋可由塑膠材料(例如，聚乙烯基碳酸酯、丙烯睛-丁二烯-苯乙烯或其等之摻合物)製成。中平面板可由一金屬或金屬合金(例如，鋁、鎂或一鎂 鋁合金)製成。

參考圖36，方法3600包含將具有一熱塑性黏著劑層之中平面板插入至計算裝置外殼之基座框架中(3610)、使中平面板之熱塑性黏著劑層接觸計算裝置外殼之基座框架之一內表面(3620)及將具有一第一部分及一第二部分之一熱壓塊施加於中平面板(3630)。

方法3600進一步包含將熱壓塊之第一部分加熱至一第一溫度且將熱壓塊之第二部分加熱至高於第一溫度之一第二溫度(3640)。第一溫度可為(例如)約190℃。第二溫度可為(例如)約240℃。在方法3600中，加熱至第一溫度之第一部分可接觸中平面板之毗鄰計算裝置外殼之一軌跡板區域之一前側部分，而加熱至第二溫度之第二部分可接觸中平面板之毗鄰計算裝置外殼之一鍵盤區域之一後側部分。

方法3600可進一步包含將基座框架置於一底座中，當將熱壓塊施加於中平面板時該底座被加熱至約50℃。

參考圖37，方法3700包含使用一介入熱塑性黏著劑層將一中平面板之一表面部分與一膝上型外殼之一基座框架之一表面部分膠合或耦合在一起(3710)，及將第一熱量施加於中平面板之一前側部分且將第二熱量施加於中平面板之一後側部分以軟化介入熱塑性黏著劑層(3720)。將第一熱量施加於中平面板之一前側部分且將第二熱量施加於中平面板之一後側部分(3720)可包含將一熱壓塊施加於中平面板，該熱壓塊具有加熱至一第一溫度且接觸中平面板之一第一部分及加熱至一第二溫度且接觸中平面板之一第二部分(3730)。

參考圖38，方法3800包含藉由在一計算裝置外殼之一第一部分之一表面部分與計算裝置外殼之一第二部分之一相對表面部分之間安置一熱塑性黏著劑層形成該第一部分與該第二部分之一總成(3810)。第一部分之表面部分及第二部分之相對表面部分可跨總成之一橫向範圍界定第一部分及第二部分之一或多個結合區域。總成可跨其橫向範 圍具有一非均勻熱質量分佈。方法3800進一步包含跨總成之橫向範圍施加空間上變化的熱量於總成以與跨總成之橫向範圍施加一非空間變化的熱量相比跨總成之橫向範圍相對均勻地軟化結合區域中之熱塑性黏著劑層(3820)。

跨總成之橫向範圍施加空間上變化的熱量於總成(3820)可包含補償總成跨其橫向範圍之非均勻熱質量分佈(3822)。進一步言之，跨總成之橫向範圍施加空間上變化的熱量於總成(3820)可包含使總成中之第一部分之一部分與一加熱塊接觸(3824)。加熱塊可具有接觸第一部分之部分之多個區，其等各者加熱至一不同溫度。在一例示性實施方案中，加熱塊具有接觸第一部分之部分之兩個區，其等各者加熱至一不同溫度。

在方法3800中，結合區域之至少一者可在該總成之一區域中，該區域不容易直接接觸加熱塊且可由來自加熱塊接觸之第一部分之部分之橫向熱傳導而加熱。相反地，結合區域之至少一者可在該總成之一區域中，該區域可容易直接接觸加熱塊且可由垂直熱傳導透過加熱塊接觸之第一部分之部分而加熱。

方法3800可進一步包含施加壓力於總成並同時跨總成之橫向範圍施加空間上變化的熱量於總成(3830)、預熱總成以將熱塑性黏著劑層黏至第一部分之表面部分及第二部分之相對表面部分之至少一者(3840)及在軟化結合區域中之熱塑性黏著劑層之後冷卻總成(3850)。

如本文中至少圖39至圖45所述，一鍵盤支撐部件可耦合至一計算裝置之一基座總成，藉此將一鍵盤總成固定至基座總成。例如，基座總成可界定基座總成內之一開口，且鍵盤總成可放置於基座總成之開口內。如參考該等圖式進一步描述，從一使用者俯視計算裝置之角度來看，基座總成之結構可允許自頂部插入鍵盤總成。

鍵盤支撐部件可包含界定一支撐部件邊框之一外圓周部分及具 有界定經組態以配合在鍵盤總成之鍵周圍之複數個開口之一格子結構之一內部部分。鍵盤支撐部件可藉由熱鉚接、干涉配合或緊固件(例如，螺紋式緊固件)耦合至基座總成，藉此將鍵盤總成固定地圍封至基座總成。換言之，鍵盤支撐部件可耦合至基座總成使得鍵盤總成位於鍵盤支撐部件與基座總成之間。此結構允許輕易地移除鍵盤總成，且允許各種鍵盤支撐部件之互換，該等鍵盤支撐部件可在支撐部件邊框及/或格子結構周圍具有不同材料(例如，塑膠、木材、金屬等等)或色彩。

在一實施方案中，鍵盤支撐部件可使用螺釘孔(screw boss)耦合至基座總成。例如，螺釘孔(例如，塑膠孔)可位於鍵盤支撐部件上，且螺紋式緊固件(例如，螺釘)可螺紋式地引導至鍵盤支撐部件中。螺釘孔可自鍵盤支撐部件邊框區域及/或格子結構區域延伸。進一步言之，鍵盤支撐部件可包含可成型或插入至鍵盤支撐部件之材料中之螺紋式金屬插入件。接著，可將螺釘直接緊固至螺紋式金屬插入件(例如，成型至塑膠孔中之黃銅螺紋式插入件)中。

進一步言之，鍵盤支撐部件可使用使鍵盤支撐部件成型之一雙射方法而產生。例如，在一第一次射出中，可將鍵盤支撐部件成型為其格子結構，且接著在一後續射出中，可使鍵盤支撐部件之支撐部件邊框進一步成型以界定其形狀。在一實施方案中，支撐部件邊框可包含不同於內部格子之一色彩。結合圖39至圖45描述之實施方案可與結合圖1至圖38描述之實施方案之任一者組合。

圖39及圖40繪示一計算裝置10，其呈一筆記型電腦、膝上型電腦或翻蓋電腦之形式，具有經組態以擱在一表面上且支撐具有一顯示器螢幕16之一顯示器部分14之一基座總成12。顯示器部分14可藉由一鉸鏈18連接至基座總成12，鉸鏈18容許顯示器部分14如圖40中所示般抵著基座總成12封閉且如圖39所示般藉由遠離其旋轉敞開至一使用者 可選擇查看位置中。

例如，鉸鏈18可連接基座總成12與顯示器部分14。鉸鏈18可經組態以容許顯示器部分14相對於基座總成12旋轉以提供所要範圍的旋轉以容許顯示器部分14定位於封閉位置中或一系列敞開位置中。鉸鏈18亦可經組態以提供內部摩擦力以維持顯示器部分14相對於基座總成12之一選定敞開位置。

基座總成12可經組態以收納並固持一鍵盤總成70及一軌跡板總成66以接收計算裝置10之使用者輸入。鍵盤總成70可包含複數個鍵80以及其他鍵盤組件。鍵盤總成70進一步參考圖41加以解釋。複數個鍵80可包含任何數目個鍵80，其等可根據任何已知鍵盤組態(舉例而言，諸如德沃夏克鍵盤(Dvorak Simplified Keyboard)或QWERTY)而配置。

軌跡板總成66亦可稱作一觸控板，且可包含由電容式、磁性、電阻式、表面聲波或其他形式的觸敏操作之任何類型的觸敏輸入。鍵盤總成70及軌跡板總成66兩者皆安裝至基座總成12使得鍵盤總成70及軌跡板總成66曝露在基座總成12之一上部處(或可以其他方式用於該上部處之使用者互動)。例如，鍵盤總成70及軌跡板總成66可由基座總成12之一上表面28界定之一開口曝露於使用者。應注意，術語上、下及其他術語係關於如該等圖式中描繪之組件或元件之相對位置。若重新定位裝置，則此等術語係出於方便而使用且不限制元件或組件之實際位置。

基座總成12可包含具有一單件式材料結構之一第一外殼24及一第二外殼26，第二外殼26與基座總成12之第一外殼24組裝以圍封計算裝置10之一些內部組件。內部組件可包含一印刷電路板，該印刷電路板承載電腦的中央處理器及任何額外處理器(諸如圖形處理器等等以及電腦的隨機存取記憶體(RAM))。如圖39中所示，第一外殼24可為 位於基座總成12之上部之一上部外殼，且第二外殼26可為位於基座總成12之下部之一下部外殼。第一外殼24可界定一上表面28。例如，基座總成12之上表面28可界定與鍵盤總成70及軌跡板總成66相鄰之一區域62。如圖41中進一步繪示，上表面28之一部分可界定經組態以收納鍵盤總成70之一開口。

如同第一外殼24，第二外殼26可具有一單件式材料結構。在一些實例中，第二外殼26可包含額外外部組件，諸如用於可外部接達電池之蓋。在一實例中，第一外殼24可由一單塊塑膠或金屬或多塊塑膠或金屬製成。此外，第二外殼26可由一單塊塑膠或金屬或多塊塑膠或金屬製成。塑膠材料可包含任何類型的塑膠或半塑膠材料。金屬材料可包含任何類型的金屬或半金屬材料，舉例而言，諸如鋁、鋁合金、鎂合金、不鏽鋼。第一外殼24及第二外殼26可藉由射出成型金屬或塑膠及/或壓鑄金屬而製成。

在一實施方案中，第二外殼26可經組態以在與第一外殼24組裝時圍封基座總成12之內部組件。第二外殼26亦可經組態以容許計算裝置10擱在一表面上。因此，第二外殼26可包含一大體上平坦下表面，該下表面具有容許基座總成12擱在該表面上且在正常使用期間防滑之複數個支腳或手柄部件。第二外殼26可經組態以使用螺釘或其他緊固件附接第一外殼24以圍封內部組件，諸如一或多個電池、CPU板總成及相關電路，及通信結構、連接組件(諸如USB插頭或電源插頭)以及軌跡板總成66及鍵盤總成70之內部部分。第一外殼24及第二外殼26可經組態使得內部組件在該兩個外殼附接在一起之前可附接第一外殼24或第二外殼26。

顯示器部分14可包含一外部外殼42及附接至顯示器部分14之外部外殼42之一顯示器邊框44。顯示器部分14之外部外殼42及顯示器邊框44可一起圍封顯示器部分14之額外組件(諸如顯示器螢幕16)以及任 何類型的內部組件(舉例而言，諸如內部顯示驅動器)。

顯示器邊框44可經組態以包圍顯示器螢幕16之至少部分。進一步言之，顯示器邊框44可輔助固持經組態以定位在顯示器部分14內之內部組件。例如，顯示器邊框44可界定一顯示器開口，使用者可透過該顯示器開口觀看至少該顯示器螢幕16。顯示器邊框44向里延伸之距離可取決於(例如)顯示器部分14之組態及/或構造顯示器部分14之材料。顯示器部分14之外部外殼42以及顯示器邊框44可使用(例如)膠水、壓敏黏著劑或諸如螺釘之機械緊固件或扣合元件組裝在一起。在另一實例中，顯示器部分14之外部外殼42以及基座總成12之第一外殼24及第二外殼26可與邊框44一體式形成作為經組態具有一單塊材料之多個堅固的連結壁之一單件式外殼。

圖41繪示具有經組態以固持根據一實施方案之鍵盤總成70之一鍵盤支撐部件50之計算裝置10之一分解圖。

如圖41中所示，計算裝置10可包含經組態以將鍵盤總成70固定至基座總成12之鍵盤支撐部件50。鍵盤支撐部件50可包含界定一支撐部件邊框52之一外圓周部分及界定複數個開口56之一格子結構54。鍵盤支撐部件50可經組態以在由基座總成12之第一外殼24界定之一凹陷32內將鍵盤總成70固定至基座總成12使得複數個鍵80配合在由格子結構54界定之複數個開口56內。例如，鍵盤支撐部件50之格子結構54可經組態以透過鍵盤支撐部件50之開口56配合在鍵盤總成70之鍵80周圍。因此，格子結構之一配置(例如，開口56之大小)可取決於鍵盤組態之類型，使得開口56可經組態以收納鍵80。一旦將鍵盤支撐部件50固定至基座總成12(其中鍵盤總成70位於鍵盤支撐部件50與基座總成12之間)，鍵盤支撐部件50的包含應不干擾鍵80之操作。

在一實施方案中，鍵盤支撐部件50之開口56之數目對應於鍵盤總成70之鍵80之數目。在其他實施方案中，鍵盤支撐部件50之開口56 之數目小於鍵盤總成70上之鍵80之數目。例如，一開口56可包括一個、兩個、三個或更多個鍵80。因此，雖然格子結構54可取決於鍵組態，但是由格子結構界定之開口56之數目及大小可大幅改變。

計算裝置10可經組態使得鍵盤總成70可在外部與基座總成12組裝，該組裝獨立於內部電腦組件之組裝或第一外殼24與第二外殼26之組裝。如圖41中所示，計算裝置10可經組態使得在鍵盤總成70與基座總成12組裝在一起之前可將計算裝置10之實質上全部組件(不包括鍵盤總成70)組裝在一起。在此實例中，藉由計算裝置10之結構(包含定位於第一外殼24之上表面28內之一鍵盤開口30之併入)促進此組裝。

鍵盤開口30可由凹陷32界定，凹陷32係由包含大體上平行於上表面28且定位於上表面28下方之一下表面35之第一外殼24界定。一壁36可延伸在上表面28與下表面35之間且可界定自鍵盤開口30界定之周邊延伸之凹陷32之一外周邊。凹陷32可沿第一外殼24之壁36形成，其深度自上表面28延伸至下表面35。因此，來自上表面28之凹陷32界定鍵盤開口30。在一實施方案中，支撐部件邊框52可經組態以接合基座總成12之壁36與鍵盤總成70。

一般而言，鍵盤開口30之一大小係基於鍵盤總成70之結構(以及支撐部件邊框52之大小)使得鍵盤總成70可組裝在其中而使得鍵盤支撐部件50放置於鍵盤總成70上方，其放置方式係容許鍵盤支撐部件50固定至第一外殼24。此外，基座總成12之上表面28可界定與鍵盤總成70及軌跡板總成66相鄰之區域62。基座總成12內部之多個周邊連接開口(未展示)亦可包含在第一外殼24及/或第二外殼26中，且可容許接達周邊連接件，舉例而言，諸如一電源配接器插頭、一USB裝置、一或多個記憶體卡、音訊裝置。

鍵盤總成70可包含呈一基板72之形式之一主體，基板72界定實質上平行且分隔開的上表面76及下表面74。基板72在上表面76上方進 一步附接，該複數個鍵80經組態以將一般為電腦鍵盤共有之各種輸入提供給計算裝置10。如所示，基板72可界定其自身的外周邊，其延伸超出由基板72支撐之鍵80之最外面的鍵。

凹陷32之壁36及基板72之周邊可經組態使得基板72可收納在凹陷32內，其中基板72之下表面74擱在凹陷32之下表面35上。基板72與凹陷32之間之特定配合可改變，但是在本實例中可致使鍵盤總成70可在無明顯阻力的情況下移動至凹陷32中，但致使限制鍵盤總成70在凹陷32內之橫向移動。

基板72及凹陷32之相對大小可經調整以考量用於其等形成之各種製程中之容差。基板72及凹陷32之其他組態係可行的，包含其中在基板72與凹陷32之間達成一壓入配合或抵抗配合之組態或其中用其他特徵(諸如黏著劑或用以維持鍵盤總成70在凹陷32內之橫向位置之其他緊固件)允許鍵盤總成70在凹陷32內之某一程度的橫向移動之組態。進一步言之，凹陷32之深度相對於鍵盤總成70之總高度可致使複數個鍵80實質上與第一外殼24之上表面28齊平或稍微突出高於上表面28。

進一步言之，凹陷32可包含凹陷32內之一接達開口34以容許鍵盤總成70與基座總成12之內部組件(舉例而言，諸如印刷電路板)連接。雖然該等圖式為簡單起見省略此等特徵，但是此等特徵之一般結構可類似於其他可攜式電腦應用中使用之特徵。在一實例中，一連接電纜(未展示)可自鍵盤總成70延伸且可延伸穿過接達開口34以連接基座總成12內部之一對應連接。在另一實例中，一電纜可自基座總成12內之一內部組件延伸，該內部組件經組態以自鍵盤總成70接收輸入且可行進穿過接達開口34以在鍵盤總成70放置於凹陷32內之前連接鍵盤總成70。

鍵盤開口30內之第一外殼24之部分之其他組態係可行的。在一 實例中，基座總成12之第一外殼24可實質上朝鍵盤開口30內之基座總成12內部敞開，其中複數個經適當定位之突片或其他支撐結構相對於鍵盤開口30向裡延伸以相對於鍵盤開口30及基座總成12之上表面28將鍵盤總成70固持在一適當位置中。在另一實例中，凹陷32可包含類似於接達開口34之複數個開口以提供額外直通口以用於在鍵盤總成70與基座總成12之內部組件之間進行連接或容許冷卻、減重或來自內部揚聲器之聲音之傳輸。在此一組態中，複數個開口可經大小調整且經定位使得實質上朝基座總成12內部敞開之一網狀支撐結構界定凹陷32。

在另一實施方案中，凹陷32可經界定使得不同類型的鍵盤可放置於凹陷32內且接著經由鍵盤支撐部件50耦合至基座總成。例如，凹陷32之結構可允許各種鍵盤之互換。此外，鍵盤支撐部件50可經組態使得其可固定各種類型的鍵盤。在此態樣中，格子結構54可足夠通用以配合在各種類型的鍵盤之鍵80周圍。

圖42繪示根據一實施方案之鍵盤支撐部件50之一較大視圖。如圖42中所示，鍵盤支撐部件50可包含支撐部件邊框52及界定複數個開口56之格子結構54。在一實例中，鍵盤支撐部件50可為界定支撐部件邊框52及格子結構54之一鄰接框架狀結構。圖42繪示鍵盤支撐部件50之一側，例如曝露於使用者之表面。鍵盤支撐部件50之相對側(未展示)包含曝露於鍵盤總成70及基座總成12之一表面，該表面可包含支撐部件邊框52上用於收納緊固件之收納單元(例如，螺釘孔)，如圖43中進一步描繪。替代地，鍵盤支撐部件50曝露於使用者(例如，如圖42中所示)之表面可包含經組態以收納緊固件之複數個開口，緊固件接著固定至基座總成12。在此組態中，基座總成12可包含經組態以收納透過鍵盤支撐部件50曝露之緊固件之一部分之收納單元。因此，緊固件可自曝露於使用者之表面插入至基座總成12。此外，應注意，若鍵盤支撐部件50藉由熱鉚接或干涉配合耦合至基座總成12，則鍵盤支 撐部件50不包含收納單元。

格子結構54可包含彼此連接且形成一交錯結構或圖案之材料帶狀物。特定言之，格子結構54可包含自鍵80之一端延伸至鍵80之另一端之複數個第一長形部件(具有某一厚度)及自第一長形部件之各者延伸且可連接至另一第一長形部件之一系列較小的第二長形部件(具有某一厚度)。在一實例中，第一長形部件可係水平且實質上彼此平行，且第二長形部件可係垂直。此外，第一長形部件可具有相同或不同於第二長形部件之厚度。第一長形部件及第二長形部件可經一體式形成使得其等在格子結構54中之配置表現為一鄰接材料。

此外，支撐部件邊框52之材料可具有不同於格子結構54之材料之一厚度。在一實施方案中，支撐部件邊框52可具有大於格子結構54之材料之一厚度。在一實例中，支撐部件邊框52可包含安置在一第二材料層上之一第一材料層，而格子結構54可包含第一材料層。此等特徵參考圖45加以進一步解釋。

根據另一實施方案，鍵盤支撐部件50可包含界定開口56之格子結構54，但是不包含支撐部件邊框52。例如，格子結構54可包含配合在至少一些鍵周圍之部分。然而，鍵盤支撐部件50可不包含安置在最外面的鍵80的外部上之一外圓周部分。在此實例中，格子結構54(例如，該系列第一長形部件及第二長形部件)可延伸至鍵盤開口30(或第一外殼24)之邊緣，且格子結構54與基座總成12之間的干涉可將鍵盤總成70固定至適當位置。

返回參考圖41，鍵盤支撐部件50可經組態使得支撐部件邊框52之一外圓周固定地配合在壁36及/或鍵盤開口30內且進一步使得鍵盤支撐部件50之一部分延伸超過基板72之外周邊且接觸基板72之上表面76之一部分。因此，鍵盤支撐部件50可在鍵盤總成70定位於凹陷32內之後與基座總成12組裝在一起以將鍵盤總成70固定至基座總成12。

鍵盤支撐部件50可為一可撓或半可撓材料。在一實例中，鍵盤支撐部件50係由一聚合物材料(舉例而言，諸如塑膠)製成。鍵盤支撐部件50亦可使用其他材料，舉例而言，諸如各種橡膠或金屬。鍵盤支撐部件50可撓或可壓縮使得其可在鍵盤開口30內作出一適當緊密配合且使得其可抵著基板72施加一力以維持基板72之下表面74與凹陷32之下表面35之間之接觸。

圖43繪示根據一實施方案之計算裝置10之一截面圖。如圖43中所示，鍵盤支撐部件50耦合至基座總成12使得鍵盤總成70位於鍵盤支撐部件50與基座總成12之間。例如，鍵盤支撐部件50可經組態以在由基座總成12界定之鍵盤開口30內將鍵盤總成70固定至基座總成12使得複數個鍵80係在由格子結構54界定之開口56內。

特定言之，鍵盤總成70安置在由壁36界定之凹陷32內以接觸下表面35。接著，鍵盤支撐部件50放置於鍵盤總成70之頂部上使得由格子結構54界定之複數個開口56配合在鍵80周圍。鍵盤支撐部件50之至少一部分(例如，支撐部件邊框52之一部分)可接觸凹陷32之下表面35。

在一實施方案中，鍵盤支撐部件50可使用複數個緊固件46耦合至基座總成12(例如，第一外殼24)。緊固件46可包含螺紋式緊固件，諸如螺釘或能夠將兩個組件連接在一起之大體上任何類型的緊固件。在一實例中，鍵盤支撐部件50之支撐部件邊框52可耦合至基座總成12之第一外殼24。如下文進一步解釋，緊固件46可經定位或螺紋式地穿過第一外殼24且穿過鍵盤支撐部件50之一部分。

雖然圖43中繪示一緊固件46，但是鍵盤支撐部件50可使用任何數目個緊固件46固定至基座總成12。例如，緊固件46可在第一外殼24周圍之對應於支撐部件邊框52之位置處將鍵盤支撐部件50固定至基座總成12。參考第一外殼24(其包含下表面35及曝露於第二外殼26之一 表面45)，緊固件46可經定位或螺紋式穿過第一外殼24(例如，穿過表面45而至下表面35)且接合鍵盤支撐部件50。支撐部件邊框52可經組態以收納緊固件46之至少一部分。

在一實例中，若耦合係基於緊固件46，則鍵盤支撐部件50可包含複數個收納單元，其等之一者係由收納單元39加以繪示。例如，收納單元39可經組態以收納緊固件46之一部分。在一實例中，收納單元39可為支撐部件邊框52中接受或收納緊固件46之一通道或空隙。在一實例中，收納單元39可被視為一螺釘孔。在此背景下，收納單元39之通道或空隙可包含可對應於對應緊固件46之結構之一結構。在一實例中，若緊固件46係螺釘，則收納單元39可包含能夠隨著螺釘旋轉而收納螺釘之螺紋。根據一實例，複數個收納單元可定位於支撐部件邊框52周圍。收納單元39可僅延伸至鍵盤支撐部件50之一部分中使得鍵盤支撐部件50曝露於使用者之表面不會曝露收納單元39之任何部分。實情係，收納單元39曝露在鍵盤支撐部件50面向下表面35之表面上。

此外，收納單元39可為位於鍵盤支撐部件50上之螺釘孔(例如，塑膠孔)，且螺紋式緊固件(例如，螺釘)可螺紋式地引導至鍵盤支撐部件50中。螺釘孔可自鍵盤支撐部件邊框區域及/或格子結構區域延伸。進一步言之，鍵盤支撐部件50可包含可成型或插入至鍵盤支撐部件50之材料中之螺紋式金屬插入件。接著，可將螺釘直接緊固至螺紋式金屬緊固件(例如，成型至塑膠孔中之黃銅螺紋式插入件)中。

在另一實施方案中，如上文指示，鍵盤支撐部件50可包含定位於支撐部件邊框52周圍之複數個開口，其等經組態以首先收納緊固件46。例如，緊固件46可首先由鍵盤支撐部件50之曝露於使用者之表面收納。接著，緊固件46經組態以經由開口自鍵盤支撐部件50突出至基座總成12中。在此組態中，第一外殼24可包含複數個收納單元，其等包含收納單元39，該等收納單元經組態以收納緊固件46之延伸超出鍵 盤支撐部件50之部分。

在另一實施方案中，鍵盤支撐部件50可基於熱塑性鉚接耦合至基座總成12。例如，熱塑性鉚接(亦稱作熱鉚接)係使用熱量連接兩個組件之一過程。在此實例中，鍵盤支撐部件50之部分(例如，支撐部件邊框52之部分)及/或第一外殼24之部分可經加熱以將鍵盤支撐部件50連接至基座總成12。

在又一實施方案中，鍵盤支撐部件50可基於一干涉配合耦合至基座總成12。例如，鍵盤支撐部件50之結構可經定尺寸使得鍵盤支撐部件50可配合在鍵80周圍及鍵盤總成70與第一外殼24之間。特定言之，支撐部件邊框52可接合鍵盤總成70及壁36使得牢固地固定鍵盤支撐部件50。

特定言之，鍵盤支撐部件50可由諸如尼龍、塑膠等等之一彈性可撓材料製成。使用一可撓材料可容許鍵盤支撐部件50之尺寸相對於其延伸至凹陷32中之深度過大而使得其在經按壓接觸鍵盤總成70之上表面76及凹陷之下表面35時發生撓曲。此可導致鍵盤支撐部件50施加一恆定向下的力於基板72上，該力可有助於將鍵盤總成70之位置垂直且橫向地固持在凹陷32內。可使用鍵盤支撐部件50之其他形狀及組態且可調整或以其他方式設計鍵盤支撐部件50之其他形狀及組態以給定變化的裝飾外觀以提供與凹陷32及鍵盤總成70之變化配合或互動且利用各種材料性質。

進一步言之，鍵盤支撐部件50可使用一雙射成型方法而產生。例如，在一第一次射出中，可將鍵盤支撐部件50成型為其格子結構54，且接著在一後續射出中，可將鍵盤支撐部件50之支撐部件邊框52進一步成型至其結構。在一實施方案中，支撐部件邊框52可包含不同於格子結構54之一色彩。

圖44A繪示根據一實施方案之鍵盤支撐部件50。除包含沿線A取 得之截面以外，鍵盤支撐部件50與圖41及圖42中繪示之鍵盤支撐部件相同。

圖44B繪示根據一實施方案之沿圖44A之線A取得之鍵盤支撐部件50之一截面。如上文論述，鍵盤支撐部件50可使用一雙射成型方法而產生，其中鍵盤支撐部件50首先由一第一次射出成型而形成，且接著藉由第二次射出成型進一步界定支撐部件邊框52。因此，支撐部件邊框52可包含兩個材料層(一材料層來自第一次射出且另一材料層來自第二次射出)。如圖44B中所示，支撐部件邊框52可包含來自第一次射出成型之一第一材料層82。在一實例中，如圖44B中所示，整個鍵盤支撐部件50包含(例如，如由縱橫交錯線所示之)第一材料層82。此外，支撐部件邊框52包含來自第二次射出成型之一第二材料層84，其可射出在第一材料層82下方。第二材料層84可進一步界定支撐部件邊框52之結構。

在一實例中，內部格子結構54可不包含第二材料層84。因此，格子結構54可具有小於支撐部件邊框52之一深度。此外，在一實例中，第一材料層82可不同於第二材料層84。在另一實例中，第一材料層82可與第二材料層84相同。在另一實例中，第一材料層82可為不同於第二材料層84之一色彩。

圖45繪示組裝計算裝置10之一方法。在4502中，可將鍵盤總成70插入至鍵盤開口30中。例如，計算裝置10可經組態使得鍵盤總成70可在外部與基座總成12組裝在一起，該組裝獨立於內部電腦組件之組裝或第一外殼24與第二外殼26之組裝。計算裝置10可經組態使得在鍵盤總成70與基座總成12組裝在一起之前可將計算裝置10之實質上全部組件(不包括鍵盤總成70)組裝在一起。

接著，可將鍵盤總成70插入至鍵盤開口30中。鍵盤開口30可由凹陷32界定，凹陷32係由包含大體上平行於上表面28且位於上表面28 下方之一下表面35之第一外殼24界定。一壁36可延伸在上表面28與下表面35之間且可界定自鍵盤開口30界定之周邊延伸之凹陷32之一外周邊。凹陷32可沿第一外殼24之壁36形成，其深度自上表面28延伸至下表面35。因此，來自上表面28之凹陷32界定鍵盤開口30。

接著，凹陷32之壁36及鍵盤總成70之基板72之周邊可經組態使得基板72可收納在凹陷32內，其中基板72之下表面74擱在凹陷32之下表面35上。基板72與凹陷32之間之特定配合可改變，但是在本實例中可致使鍵盤總成70可在無明顯阻力的情況下移動至凹陷32中，但致使限制鍵盤總成70在凹陷32內之橫向移動。

在4504中，鍵盤支撐部件50放置於鍵盤總成70上方使得鍵盤總成70之鍵80配合在由格子結構54界定之開口56內。例如，鍵盤支撐部件50放置於鍵盤總成70之頂部上使得由格子結構54界定之複數個開口56配合在鍵80周圍。鍵盤支撐部件50之至少一部分(例如，支撐部件邊框52之一部分)可接觸凹陷32之下表面35。

在4506中，鍵盤支撐部件50可固定至基座總成12。例如，鍵盤支撐部件50耦合至基座總成12使得鍵盤總成70位於鍵盤支撐部件50與基座總成12之間。在一實施方案中，支撐部件邊框52可經組態以接合基座總成12之壁36及鍵盤總成70。鍵盤支撐部件50可根據多種不同組態固定至基座總成12。

在一實例中，在4506-1中，可施加壓力於鍵盤支撐部件50，藉此在鍵盤支撐部件50與基座總成12之間產生一干涉配合。例如，鍵盤支撐部件50之結構可經定尺寸使得鍵盤支撐部件50可配合在鍵80周圍及鍵盤總成70與第一外殼24之間。特定言之，當施加向下的力於鍵盤支撐部件50上時，支撐部件邊框52可接合鍵盤總成70及壁36使得牢固地固定鍵盤支撐部件50。

在另一實例中，在4506-2中，鍵盤支撐部件50可使用複數個緊固 件46耦合至基座總成12(例如，第一外殼24)。緊固件46可包含螺紋式緊固件，諸如螺釘或能夠將兩個組件連接在一起之大體上任何類型的緊固件。在一實例中，鍵盤支撐部件50之支撐部件邊框52可耦合至基座總成12之第一外殼24。如下文進一步解釋。緊固件46可經定位或螺紋式地穿過第一外殼24且穿過鍵盤支撐部件50之一部分。

緊固件46可在第一外殼24周圍之對應於支撐部件邊框52之位置處將鍵盤支撐部件50固定至基座總成12。緊固件46可經定位或螺紋式穿過第一外殼24(例如，穿過表面45而至下表面35)且接合鍵盤支撐部件50。支撐部件邊框52可經組態以收納緊固件46之至少一部分。

根據一實例，鍵盤支撐部件50可包含複數個收納單元，其等包含收納單元39。例如，收納單元39可經組態以收納緊固件46之一部分。在一實例中，收納單元39可為支撐部件邊框52中接受或收納緊固件46之一通道或空隙。在一實例中，收納單元39可被視為一螺釘孔。

在另一實施方案中，如上文指示，鍵盤支撐部件50可包含定位於支撐部件邊框52周圍之多個開口，其等經組態以首先收納緊固件46。例如，緊固件46可首先由鍵盤支撐部件50之曝露於使用者之表面收納。接著，緊固件46經組態以經由開口自鍵盤支撐部件50突出至基座總成12中。在此組態中，第一外殼24可包含複數個收納單元，該等收納單元經組態以收納緊固件46之延伸超出鍵盤支撐部件50之部分。

全部申請於2013年9月30日之下列專利申請案美國第14/041,496號、美國第14/041,453號、美國第14/041,466號及美國第14/041,483號的全部內容以引用之方式全部併入本文。

本文描述之各種技術之實施方案可實施於數位電子電路中或電腦硬體、韌體、軟體或其等之組合中。實施方案可被實施為一電腦程式產品，即，有形地具體實施於一資訊載體(例如，一機器-可讀儲存裝置(電腦可讀媒體、一非暫時電腦可讀儲存媒體、一有形電腦可讀 儲存媒體))或一傳播信號(用於由資料處理設備(例如，一可程式化處理器、一電腦或多個電腦)處理或控制資料處理設備之操作)中之一電腦程式。諸如上述電腦程式之一電腦程式可以任何形式的程式設計語言(包含編譯或解譯語言)而寫入且可以任何形式部署，包含部署為一獨立程式或一模組、組件、子常式或適於在一計算環境中使用之其他單元。可在一電腦或多個電腦上於一站點處部署一電腦程式以進行處理或跨多個站點分佈一電腦程式且由一通信網路互連該電腦程式。

方法步驟可由執行一電腦程式之一或多個可程式化處理器來執行以藉由操作輸入資料及產生輸出執行功能。方法步驟亦可由專用邏輯電路(例如，一場可程式化閘陣列(FPGA)或一特定應用積體電路(ASIC))執行且一設備可被實施為該專用邏輯電路。

適用於處理一電腦程式之處理器包含(例如)通用及專用微處理器兩者及任何種類的數位電腦之任何一或多個處理器。一般而言，一處理器將自一唯讀記憶體或一隨機存取記憶體或其兩者接收指令及資料。一電腦之元件可包含用於執行指令之至少一處理器及用於儲存指令及資料之一或多個記憶體裝置。一般而言，一電腦亦可包含用於儲存資料之一或多個大容量儲存裝置(例如，磁碟、磁-光碟或光碟)或經操作地耦合以自該一或多個大容量儲存裝置接收資料或將資料傳送至該一或多個大容量儲存裝置或經操作地耦合以進行其兩者。適用於具體實施電腦程式指令及資料之資訊載體包含全部形式的非揮發性記憶體(例如，包含半導體記憶體裝置(例如，EPROM、EEPROM及快閃記憶體裝置)；磁碟(例如，內部硬碟或可抽換式磁碟)；磁-光碟；及CD-ROM及DVD-ROM光碟)。處理器及記憶體可由專用邏輯電路補充或併入專用邏輯電路中。

為提供與一使用者之互動，可在具有用於向使用者顯示資訊之一顯示器裝置(例如，一陰極射線管(CRT)或液晶顯示器(LCD)監視器) 及使用者可憑藉其將輸入提供給電腦之一鍵盤及一指標裝置(例如，一滑鼠或一軌跡球)之一電腦上實施若干實施方案。其他種類的裝置亦可用以提供與一使用者之互動；例如，提供給使用者之回饋可呈任何形式的感覺回饋，例如視覺回饋、聽覺回饋或觸覺回饋；且來自使用者之輸入可以任何形式(包含聲音、語音或觸覺輸入)接收。

實施方案可實施於一計算系統中，該計算系統包含一後端組件(例如，作為一資料伺服器)或包含一中間體組件(例如，一應用程式伺服器)或包含一前端組件(例如，具有一圖形使用者介面或一使用者可透過其與一實施方案互動之一網頁瀏覽器之一用戶端電腦)或此等後端、中間體或前端組件之任何組合。組件可由任何形式或媒體之數位資料通信(例如，一通信網路)互連。通信網路之實例包含一區域網路(LAN)或一廣域網路(WAN)，例如，網際網路。

雖然已如本文所述般繪示所述實施方案之某些特徵，但是熟習此項技術者現在將想到許多修改、替代、改變及等效物。因此，應瞭解，隨附申請專利範圍旨在涵蓋諸如落在實施方案之範疇內之全部此等修改及改變。應瞭解，其等僅藉由實例方式呈現、無限制之意且可作出形式及細節上的各種改變。除相互排斥之組合以外，本文描述之設備及/或方法之任何部分可組合成任何組合。本文描述之實施方案可包含所述不同實施方案之功能、組件及/或特徵之各種組合及/或子組合。

1805‧‧‧顯示器殼體

1900‧‧‧電腦顯示器

1905‧‧‧相機

1910‧‧‧麥克風

1915-1‧‧‧鉸鏈

1915-2‧‧‧鉸鏈

1920‧‧‧第一導線束

1925‧‧‧連接器

1930‧‧‧第二導線束

1935‧‧‧顯示器面板

2015‧‧‧顯示器面板框架

2020‧‧‧顯示器面板緊固件

2105‧‧‧寬頻帶天線

2110‧‧‧區域網路(LAN)天線

2115‧‧‧經路線安排之導線

2120‧‧‧邊框框架緊固件插孔

Claims (23)

1. 一種設備，其包括：一顯示器部分；耦合至該顯示器部分之一基座框架，該基座框架包含由與一底壁相對之一頂壁及耦合至該頂壁及該底壁之一側壁界定之一通道，該側壁具有界定該基座框架之一外周長之至少一部分之一外表面，該通道具有該基座框架之一第一側上之一第一部分及與該基座框架之該第一側相對之該基座框架之一第二側上之一第二部分；及一中平面，其具有安置在該通道之該第一部分中之一第一邊緣及安置在該通道之該第二部分中之一第二邊緣。
2. 如請求項1之設備，其中該中平面具有介於該第一邊緣與該第二邊緣之間之一長度，該長度大於自該通道之該第一部分之該頂壁之一邊緣至該通道之該第二部分之該頂壁之一邊緣之一長度。
3. 如請求項1之設備，其中該頂壁、該底壁及該側壁係經單件式形成。
4. 如請求項1之設備，其中該基座框架之第一側沿平行於一第二縱軸之一第一縱軸對準，該基座框架之該第二側沿該第二縱軸對準，該通道在該基座框架之一第三側上界定該通道之一第三部分，該第三側沿不平行於該第一縱軸且不平行於該第二縱軸之一第三縱軸對準。
5. 如請求項1之設備，其中該頂壁沿一第一平面對準，該中平面沿平行於該第一平面之一第二平面對準。
6. 如請求項1之設備，其中該頂壁具有界定一掌托區域之至少一部分及界定一軌跡板開口之至少一部分。
7. 如請求項1之設備，其中該頂壁沿一第一平面對準，該頂壁具有界定該通道之該第一部分之一部分且該底壁具有界定該通道之該第一部分之一部分，該頂壁之該部分具有沿一第二平面對準之一邊緣，該底壁之該部分之一邊緣沿該第二平面對準，該第二平面正交於該第一平面。
8. 如請求項1之設備，其中該側壁具有一彎曲形狀。
9. 如請求項1之設備，其中該通道之該第一部分具有一對稱截面輪廓，該通道之該第二部分具有一非對稱截面輪廓。
10. 如請求項1之設備，其進一步包括：一構架組件，其具有安置在該通道之一第三部分中之一第一端部之一部分及安置在該通道之一第四部分中之一第二端部之一部分。
11. 一種設備，其包括：一構架組件；耦合至該構架組件之一顯示器部分；一基座框架，其包含由與一底壁相對之一頂壁及耦合至該頂壁及該底壁之一側壁界定之一通道，該側壁具有界定該基座框架之一外周長之至少一部分之一外表面，該通道在該基座框架之一第一側上界定一第一凹陷區域且在該基座框架之一第二側上界定一第二凹陷區域，該第二側沿一縱軸對準，該縱軸實質上正交於該第一側所沿對準之一縱軸，該構架組件具有安置在該第一凹陷區域中之至少一部分。
12. 如請求項11之設備，其進一步包括：一中平面，其具有安置在該第一凹陷區域中之一邊緣；及 耦合至該中平面及該構架組件之一板。
13. 如請求項11之設備，其進一步包括：一中平面，其具有安置在該第一凹陷區域中之一邊緣；及一熱結合膜，其耦合在該中平面與該通道之該第一凹陷區域之一內表面之間。
14. 如請求項11之設備，其中該頂壁、該底壁及該側壁共同界定具有一彎曲表面之一形狀。
15. 如請求項11之設備，其中該頂壁、該底壁及該側壁共同界定一c型截面輪廓。
16. 一種方法，其包括：在一計算裝置之一基座框架內之一第一通道中移動一中平面之一第一邊緣，在插入該第一邊緣期間，該中平面沿不平行於一第二平面之一第一平面對準，該基座框架沿該第二平面對準；在插入該第一邊緣之後，使該中平面相對於該基座框架旋轉；在該計算裝置之該基座框架內之一第二通道中移動該中平面之一第二邊緣；及在包含於該中平面中之一凹陷中移動一構架組件。
17. 如請求項16之方法，其中該第一通道可為一第一通道部分，且該第二通道可為一第二通道部分。
18. 如請求項16之方法，其中該移動該第一邊緣包含沿一第一方向移動，該移動該第二邊緣包含沿與該第一方向相反之一第二方向移動。
19. 如請求項16之方法，其中該移動該第一邊緣包含沿一第一方向移動，該移動該第二邊緣包含沿與該第一方向相反之一第二方 向移動，該移動該構架組件包含在該中平面之該凹陷內沿正交於該第一方向且正交於該第二方向之一第三方向可滑動地移動該構架組件之一突部。
20. 如請求項16之方法，其中該移動該構架組件包含在該計算裝置之一基座框架內之一第三通道中移動該構架組件之至少一部分，該第三通道沿正交於該第一通道或該第二通道之至少一者之一縱軸對準。
21. 如請求項16之方法，其中該第一通道鄰接該第二通道。
22. 如請求項16之方法，其進一步包括：於在該第一通道中移動該中平面之該第一邊緣之前加熱該計算裝置之該基座框架之至少一部分；及使安置在該中平面上之一熱結合膜接觸該第一通道之一內表面。
23. 如請求項16之方法，其中該移動該構架組件包含在一顯示器部分耦合至該構架組件時的移動，該顯示器部分沿平行於該第一平面之一第三平面對準。