TWM539189U - 可攜帶電子裝置之真空隔熱結構 - Google Patents
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Description
本創作係有關一種可攜帶電子裝置之真空隔熱結構，其以真空隔熱結構應用於可攜帶電子裝置，使可攜帶電子裝置實現隔熱避免電子組件熱源(例如晶片、電池)所散發的熱量穿越殼體燙傷用戶。
按，目前市售的可攜帶電子裝置，當經由長時間使用後，則在局部出現過熱現象，該現象不僅造成消費者觸感溫度過高甚至燙傷用戶。
次按，由於目前可攜帶電子裝置之外觀造型要求厚度過薄，並沒有空間預留給傳統熱傳遞方法中的熱對流（利用風扇獲得對流），所以就只剩下熱傳導和熱輻射兩種方式可被應用，目前市售的可攜帶電子裝置多是利用在熱源附近貼附，例如石墨片、銅箔等高導熱材料以達到散熱降溫目的，從市售魅族，小米，華為等品牌大屏手機來看，並無顯著散熱降溫效果，局部溫度仍居高不下，該現象不僅造成消費者觸感溫度過高甚至燙傷用戶，消費者使用中多有抱怨。是以，本創作人有鑑於上揭問題點，乃構思一種可攜帶電子裝置之真空隔熱結構，為本創作所欲解決的課題。
緣是，本創作之主要目的，係在提供一種可攜帶電子裝置之真空隔熱結構，其用於解決可攜帶電子裝置的電子組件熱源(例如晶片、電池)在工作時所產生之主要熱源的熱穿越殼體燙傷用戶，避免造成殼體局部過熱之問題，進而改善消費者之不良使用體驗。
為達上述目的，本創作所採用之技術手段包含:一適用於可攜帶電子裝置之前殼及後殼，且該前殼與該後殼係相對應結合成一組件，其特徵在於:該組件之前殼與後殼上至少設有一封閉狀之真空區域，形成一真空隔熱結構，據以使該前殼與該後殼相對應形成一隔熱系統。
依據前揭特徵，該組件內係設有一電路板，該電路板上係至少設有一個晶片及屏蔽罩，該屏蔽罩係罩住該晶片，且該屏蔽罩之罩面係接觸該組件內具有該真空區域之一側。
依據前揭特徵，該組件內係設有一電池，該電池在具有該真空區域之一側。
依據前揭特徵，該真空區域包括設成二個，並分別設置位於該組件之前殼及後殼且相對應呈平行。
依據前揭特徵，該組件內係設有一電路板，該電路板上係設有二個鏡射之晶片及屏蔽罩，各該屏蔽罩係分別罩住各該晶片，且各該屏蔽罩之罩面係分別接觸該組件內之前殼、後殼並具有該真空區域之兩側。
依據前揭特徵，該組件內係設有一電池，該電池係分別接觸該組件內之前殼、後殼並具有該真空區域之兩側。
依據前揭特徵，該真空區域係可設置位於該前殼之正面及後面其中任一位置；且該真空區域亦可設置位於該後殼之正面後面其中任一位置。
依據前揭特徵，更包括一液晶螢幕及觸控面板，其依序固定在該組件上。
藉助上揭技術手段，本創作解決可攜帶電子裝置所產生熱源散發的熱量，經由真空均熱隔熱結構，不會造成殼體局部過熱之問題，解決可攜帶電子裝置的電子組件熱源(例如晶片、電池)在工作時所產生之主要熱源的熱穿越殼體燙傷用戶，讓消費者有更好的人機體驗。
首先，請參閱圖1~圖3所示，本創作一種可攜帶電子裝置之真空隔熱結構之較佳實施例包含：一適用於可攜帶電子裝置10之前殼111及後殼112，且該前殼111與該後殼112係相對應結合成一組件11，其特徵在於:該組件11之前殼111與後殼112上以燒結或貼附材料封閉後進行抽成真空，形成至少設有一封閉狀之真空區域21；且在該真空區域21內具有隔熱性，形成一真空隔熱結構20，據以使該前殼111與該後殼112相對應形成一隔熱系統30，本實施例中，如圖1所示，該真空區域21係可位於該組件11之前殼111；進一步，該真空區域21係可設置位於該組件之前殼111之正面及後面其中任一位置。
或如圖2所示，又一可行實施例中，該真空區域21係可設置位於該組件11之後殼112；進一步，該真空區域21係位於該組件11之後殼112之正面及後面其中任一位置。如此一來，該前殼111與該後殼112乃為兩個不同且獨立的個體，使該真空隔熱結構20可設在該前殼111或該後殼112，但不限定於此。
承上，該組件11內係設有一電路板12，該電路板12上係至少設有一個晶片121及屏蔽罩122，該屏蔽122罩係罩住該晶片121，且該屏蔽罩122之罩面係接觸該組件11內具有該真空區域21之一側，及該組件11內係設有一電池13，該電池13在具有該真空區域21之一側，換言之，在該晶片121頂面上方前殼(中板)111之正面或反面；在後殼112的正面或反面，用燒結或貼付材料封閉後抽成真空，在此真空區域21進行隔熱，但不限定於此。
又如圖3所示，在另一可行實施例中，該真空區域21包括設成二個，並分別設置位於該組件11之前殼111及後殼112且相對應呈平行；進一步，該真空區域21係位於該前殼111之正面及後面其中任一位置；且該真空區域21係可設置位於該後殼112之正面及後面其中任一位置；如此一來，該前殼111與該後殼112乃為兩個不同且獨立的個體，使該真空隔熱結構20可分別設在該前殼111與該後殼112，但不限定於此。
承上，該組件11內係設有一電路板12，該電路板12上係設有二個鏡射之晶片121及屏蔽罩122，各該屏蔽罩122係分別罩住各該晶片121，且各該屏蔽罩122之罩面係分別接觸該組件11內之前殼111、後殼112並具有該真空區域21之兩側，及該組件11內係設有一電池13，該電池13係分別接觸該組件11內之前殼111、後殼112並具有該真空區域21之兩側，換言之，在該晶片121頂面上方前殼(中板)111之正面與反面；在後殼112的正面與反面，用燒結或貼付材料封閉後抽成真空，在此真空區域21進行隔熱，但不限定於此。此外，更包括一液晶螢幕14及觸控面板15，其依序固定在該組件11上。
基於如此之構成，本創作之真空隔熱結構20，其將該晶片121在該組件11內所產生之熱源進行真空隔熱，能避免該觸控面板15及後殼112形成局部熱源，亦解決該可攜帶電子裝置10的晶片121在工作時所產生之主要熱源的熱穿越殼體燙傷用戶，讓消費者有更好的人機體驗。
綜上所述，本創作所揭示之技術手段，確具「新穎性」、 「進步性」及「可供產業利用」等新型專利要件，祈請 鈞局惠賜專利，以勵創作，無任德感。
惟，上述所揭露之圖式、說明，僅為本創作之較佳實施 例，大凡熟悉此項技藝人士，依本案精神範疇所作之修飾或等效變化，仍應包括在本案申請專利範圍內。
10‧‧‧可攜帶電子裝置
11‧‧‧組件
111‧‧‧前殼
112‧‧‧後殼
12‧‧‧電路板
121‧‧‧晶片
122‧‧‧屏蔽罩
13‧‧‧電池
14‧‧‧液晶螢幕
15‧‧‧觸控面板
20‧‧‧真空隔熱結構
21‧‧‧真空區域
30‧‧‧隔熱系統
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12‧‧‧電路板
121‧‧‧晶片
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13‧‧‧電池
14‧‧‧液晶螢幕
15‧‧‧觸控面板
20‧‧‧真空隔熱結構
21‧‧‧真空區域
30‧‧‧隔熱系統
圖1係本創作實施例之示意圖。 圖2係本創作又一可行實施例之示意圖。 圖3係本創作另一可行實施例之示意圖。
10‧‧‧可攜帶電子裝置
11‧‧‧組件
111‧‧‧前殼
112‧‧‧後殼
12‧‧‧電路板
121‧‧‧晶片
122‧‧‧屏蔽罩
13‧‧‧電池
14‧‧‧液晶螢幕
15‧‧‧觸控面板
20‧‧‧真空隔熱結構
21‧‧‧真空區域
30‧‧‧隔熱系統
Claims (9)
- 一種可攜帶電子裝置之真空隔熱結構，係包含:一適用於可攜帶電子裝置之前殼及後殼，且該前殼與該後殼係相對應結合成一組件，其特徵在於: 該組件之前殼與後殼上至少設有一封閉狀之真空區域，形成一真空隔熱結構，據以使該前殼與該後殼相對應形成一隔熱系統。
- 如申請專利範圍第1項所述之可攜帶電子裝置之真空隔熱結構，其中，該組件內係設有一電路板，該電路板上係至少設有一個晶片及屏蔽罩，該屏蔽罩係罩住該晶片，且該屏蔽罩之罩面係接觸該組件內具有該真空區域之一側。
- 如申請專利範圍第1項所述之可攜帶電子裝置之真空隔熱結構，其中，該組件內係設有一電池，電池在具有該真空區域之一側。
- 如申請專利範圍第1項所述之可攜帶電子裝置之真空隔熱結構，其中，該真空區域包括設成二個，並分別設置位於該組件之前殼及後殼且相對應呈平行。
- 如申請專利範圍第4項所述之可攜帶電子裝置之真空隔熱結構，其中，該組件內係設有一電路板，該電路板上係設有二個鏡射之晶片及屏蔽罩，各該屏蔽罩係分別罩住各該晶片，且各該屏蔽罩之罩面係分別接觸該組件內之前殼、後殼並具有該真空區域之兩側。
- 如申請專利範圍第4項所述之可攜帶電子裝置之真空隔熱結構，其中，該組件內係設有一電池，該電池係分別接觸該組件內之前殼、後殼並具有該真空區域之兩側。
- 如申請專利範圍第1項所述之可攜帶電子裝置之真空隔熱結構，其中，該真空區域係位於該組件之前殼之正面及後面其中任一位置。
- 如申請專利範圍第1項所述之可攜帶電子裝置之真空隔熱結構，其中，該真空區域係位於該組件之後殼之正面及後面其中任一位置。
- 如申請專利範圍第1至8項任一項所述之可攜帶電子裝置之真空隔熱結構，更包括一液晶螢幕及觸控面板，其依序固定在該組件上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW105215553U TWM539189U (zh) | 2016-10-13 | 2016-10-13 | 可攜帶電子裝置之真空隔熱結構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW105215553U TWM539189U (zh) | 2016-10-13 | 2016-10-13 | 可攜帶電子裝置之真空隔熱結構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWM539189U true TWM539189U (zh) | 2017-04-01 |
Family
ID=59254760
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW105215553U TWM539189U (zh) | 2016-10-13 | 2016-10-13 | 可攜帶電子裝置之真空隔熱結構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWM539189U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI694324B (zh) * | 2018-11-29 | 2020-05-21 | 廣州力及熱管理科技有限公司 | 一種薄型電子裝置之熱管理系統 |
-
2016
- 2016-10-13 TW TW105215553U patent/TWM539189U/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| TWI694324B (zh) * | 2018-11-29 | 2020-05-21 | 廣州力及熱管理科技有限公司 | 一種薄型電子裝置之熱管理系統 |
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