JP2000005859A - 電子機器とその製造方法及び金型装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 金型装置内部からエジェクタピンにより押し
出す場合に、変形を生じさせない筐体を有する電子機器
とその製造方法及び金型装置を提供すること。 【解決手段】 筐体２０と、この筐体２０の金型装置３
０内部からのエジェクタピン３９の当接部位に設けら
れ、筐体２０の他の部分よりも厚肉に設けられた増肉部
２１と、を具備することを特徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器用筐体の
製造方法に係わり、特に金型装置内部から金型成形品を
取り出す場合に関する。

【０００２】

【従来の技術】軽金属製電子機器用筐体には、最近では
素材として主にマグネシウム合金を用いたものが採用さ
れており、これらの合金をダイキャスト法やチクソトロ
ピィー法により成形している。これらの成形法は、装置
構造の相違があるものの、いずれもその条件としては５
８０度乃至７５０度に溶融した合金を略１００度乃至３
５０度の金型装置の内部に射出して成形する。

【０００３】ここで、従来の電子機器用筐体の構成を図
６に示す。この電子機器用筐体１では、金型装置の溶湯
の導入部分であるスプルー２から溶湯を導入し（この図
においては、成形直後の電子機器用筐体の形状に対応す
る部分、及び図７の金型装置１０の断面図を用いて説明
する。）、ランナー３を通過させて所望の金型内部に溶
湯を導入する。導入された溶湯は、キャビティ４の全体
に行き渡っていずれエアベント５に到達し、またこのエ
アベント５には更に湯溜まり６が連結されている。この
ため、スプルー２から溶湯が導入されると、このエアベ
ント５を通過してエアを外部へ逃がすことができ、それ
によってボイドが筐体内部に存在しない状態で形成する
ことが可能となる。

【０００４】このような金型装置１０への溶湯の導入に
より金型成形品が形成されるが、この金型成形品をキャ
ビティ４内部から取り出すためには、エジェクタピン７
を用いてこの金型成形品を外部へ押し出している。

【０００５】このようなエジェクタピン７での金型成形
品の押し出しを可能とするため、金型装置１０内部に
は、図７に示すようにエジェクタピン７が設けられた構
成となっている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、電子機器用
筐体１の材質として軽金属を採用する場合には、この電
子機器用筐体１の薄型化が図られるのが一般的であり、
マグネシウム合金を材質とする場合には、その肉厚が略
０．７〜１．０ｍｍとなっている。このため、金型装置
内部から金型成形品を押し出す場合に、その押し出し力
により、エジェクタピン７によって押し込まれる部位が
窪んで図８に示す押し出し跡８が残る場合がある。

【０００７】このような押し出し跡８は、電子機器用筐
体１にボスやリブ等の凹凸形状が多く設けられば、それ
に伴ってこの押し出し力が増大してしまうため、上述の
電子機器用筐体１の薄型化と相俟って押し込まれる部位
に一層明確化された状態で生じることがある。

【０００８】なお、このような押し出し力による変形は
軽金属を材質とする場合に限られず、合成樹脂の場合に
も生じており、この合成樹脂の場合には白化といった現
象として見受けられるものである。

【０００９】このような押し出し跡８の窪み変形が生じ
ると、外観上良好とならなく、また量産性の無いものと
なってしまう。更に、エジェクタピン７で押し込んだ場
合に、この押し込み力によって押し出し部位のみなら
ず、金型成形品全体が撓み等の変形を生じてしまうこと
があり、このような変形が生じても、電子機器用筐体１
としての利用に供することができなく、また、変形によ
る形状不良の原因となってしまう。

【００１０】本発明は上記の事情にもとづきなされたも
ので、その目的とするところは、金型装置内部からエジ
ェクタピンにより押し出す場合に、変形を生じさせない
筐体を有する電子機器とその製造方法及び金型装置を提
供しようとするものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１記載の発明は、筐体と、上記筐体の金型装
置内部からのエジェクタピンの当接部位に設けられ、少
なくとも上記当接部位の周辺部よりも肉厚に形成された
増肉部と、を具備することを特徴とする電子機器であ
る。

【００１２】請求項２記載の発明は、上記増肉部の周辺
には、補強用のリブが設けられていることを特徴とする
請求項１記載の電子機器である。請求項３記載の発明
は、金属材料からなる筐体を形成するために第１の型及
び第２の型を有すると共に、金型成形品を形成後にこの
金型形成品を第１の型から押し出すエジェクタピンを有
する金型装置において、上記第１の型のエジェクタピン
の突出部分には、エジェクタピンによる押し出し部分が
増肉部となるように窪み部が形成されていることを特徴
とする金型装置である。

【００１３】請求項４記載の発明は、上記窪み部の周辺
には、補強用のリブを形成するための溝部が形成されて
いることを特徴とする請求項３記載の金型装置である。
請求項５記載の発明は、金属材料からなる筐体を有する
電子機器を請求項３または請求項４記載の金型装置を用
いて成形する電子機器の製造方法において、上記金型装
置内部に溶湯を行き渡らせる流動工程と、上記流動工程
で金型装置内部に導入された溶湯を固化させて筐体を形
成する固化工程と、上記固化工程により形成された金型
成形品の増肉部をエジェクタピンで押し出して金型成形
品を金型装置内部から取り出す取出し工程と、を具備す
ることを特徴とする電子機器の製造方法である。

【００１４】請求項１の発明によると、筐体の金型装置
内部からのエジェクタピンの当接部位に設けられ、少な
くとも上記当接部位の周辺部よりも肉厚に形成された増
肉部と、を具備するため、この部分にエジェクタピンを
当接させて金型装置内部から金型成形品を押し出して
も、この部分が窪んで変形してしまうのを防止すること
ができる。

【００１５】このため、外観上窪み等の変形の生じてい
ない良好な筐体を有する電子機器とすることが可能とな
り、成形不良を防止することができる。請求項２の発明
によると、上記増肉部の周辺には、補強用のリブが設け
られているため、増肉部のみではこの周辺領域の変形や
筐体全体に生じる撓み等の変形を防止できない場合で
も、このリブでの補強により良好な強度とすることが可
能となる。

【００１６】請求項３の発明によると、第１の型のエジ
ェクタピンの突出部分には、エジェクタピンによる押し
出し部分が増肉部となるように窪み部が形成されている
ため、この金型装置内部に溶湯を導入すれば、窪み部に
対応した増肉部を具備する筐体を成形することが可能と
なる。

【００１７】請求項４の発明によると、上記窪み部の周
辺には、補強用のリブを形成するための溝部が形成され
ているため、溶湯を金型装置内部に導入するだけで、窪
み部の周囲にリブを有する筐体を形成することを可能と
している。

【００１８】請求項５の発明によると、金型装置内部に
溶湯を行き渡らせる流動工程と、流動工程で金型装置内
部に導入された溶湯を固化させて筐体を形成する固化工
程と、この固化工程により形成された金型成形品の増肉
部をエジェクタピンで押し出して金型成形品を金型装置
内部から取り出す取出し工程と、を具備するため、溶湯
を金型装置に導入してこれをエジェクタピンで押し出し
ても、増肉部でエジェクタピンと当接してこの増肉部に
押し出し力を加える構成となるため、この筐体の薄型化
が為されたときでも、筐体に窪み等の変形を生じさせる
ことが無くなる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態につ
いて、図１ないし図４に基づいて説明する。図１には、
本発明のエジェクタピン３９により押し出した場合で
も、変形を生じさせない電子機器用筐体２０の形状を示
す。この図においては、電子機器用筐体２０の筐体本体
より所定の高さだけ増肉部２１が突出形成されており、
さらにこの増肉部２１の頂上部から緩やかなスロープを
為して周辺部に向かって設けられたリブ２２が、例えば
略９０度間隔で配置されている。

【００２０】このような構造を有する電子機器用筐体２
０を製造し、エジェクタピン３９の押し出し力による押
し出し跡を生じさせないために、以下のような金型装置
３０が用いられている。

【００２１】上記金型装置３０は、第１の型３１及び第
２の型３２の噛合により構成されており、この第１の型
３１と第２の型３２の噛合により内部にキャビティ３５
が設けられる構成となっている。キャビティ３５内部に
溶湯を導入する場合には、溶湯の導入口であるスプルー
３３から導入し、これがランナー３４で拡散されてほぼ
平行な溶湯の流れがキャビティ３５内部に導入される。

【００２２】ランナー３４から拡散されて導入された溶
湯は、このキャビティ３５を充填すると共に、第１の型
３１に形成された窪み部３６に導入される。窪み部３６
は、第１の型３１のエジェクタピン３９が設けられる部
位を所定の深さだけ窪ませた構成であり、この窪み部３
６に溶湯が入り込んで固化すれば、金型成形品５０に増
肉部２１が設けられる構成である。

【００２３】なお、この増肉部２１の突出高さは、電子
機器用筐体２０の肉厚が例えば略０．７〜１．０ｍｍの
範囲にあるときは、筐体肉厚の約２０％を突出させた略
０．８４〜１．２ｍｍの肉厚となっている。

【００２４】この窪み部３６は、第１の型３１の内部の
エジェクタ突出部位３７に設けられている。このエジェ
クタ突出部位３７に連なるように、第１の型３１内部に
は挿通孔３８が形成されており、この挿通孔３８にエジ
ェクタピン３９が出入自在に設けられる構成である。

【００２５】そして、この挿通孔３８にエジェクタピン
３９が挿通されている。このエジェクタピン３９は、上
記挿通孔３８に沿って移動自在に構成されており、下方
に向かって突出した場合にその下端部が第１の型３１の
キャビティ３５内壁面から突出する構成である。

【００２６】また、エジェクタピン３９の上端には、付
勢手段としてバネ４０が位置する構成となっている。こ
のバネ４０は、エジェクタピン３９に対して第１の型３
１のキャビティ３５内壁面から突出するように付勢力を
与える構成である。この付勢力を付与する構成とするた
め、上記バネ４０はその一端側が固定型４１に取り付け
られている。この固定型４１は、第１の型３１の上方に
位置しており、上下方向に駆動することが可能に設けら
れている。

【００２７】固定型４１には、所定の大きさを有する凹
部４２が設けられている。この凹部４２には、上記バネ
４０の上端が位置して受け止める構成である。そのた
め、この固定型４２が下方に駆動すれば、それに応じた
付勢力をエジェクタピン３９に付与することを可能とし
ている。

【００２８】上記窪み部３６に溶湯が流れ込むことで、
金型成形品５０に上述の増肉部２１が形成されるが、増
肉部２１のみではこの部分をエジェクタピン３９で押し
込んだ時に、電子機器用筐体２０が撓む等の全体的な変
形を防止できずに生じさせてしまうことがある。これを
防止するために、金型成形品５０には増肉部２１の周囲
にリブ２２を所定の間隔の角度で設けている。

【００２９】このリブ２２は、増肉部２１の頂上部分の
外周縁部から緩やかな傾斜を有するスロープ状を為して
十分な長さを有しており、またこれと共に、窪み部３６
から緩やかな傾斜を為すため、この窪み部３６に入り込
んだ溶湯の回り込みを容易とする構成である。

【００３０】また、リブ２２の長さは、エジェクタピン
３９で増肉部２１を押圧した場合に、金型成形品５０に
撓み等の変形を生じさせない程度の長さであり、また他
の電子部品等の取り付けを考慮して、このリブ２２の長
さは制限されたものとなっている。

【００３１】このようなリブ２２を金型成形品５０に形
成するため、金型装置３０の窪み部３６の周囲には、リ
ブ２２に対応した溝部４３が形成されている。この溝部
４３に溶湯が入り込むことで、上述のリブ２２を形成す
ることを可能としている。

【００３２】キャビティ３５内部を充填した溶湯は、こ
のキャビティ３５のランナー３４に対する他端側である
エアベント４４に到達する。このエアベント４４は、キ
ャビティ３５内部に存する空気をこのキャビティ３５内
部から外へ逃がすものであり、それによってキャビティ
３５内部に導入された溶湯は、この内部でボイドの発生
を防止しながら湯溜まり４５まで到達する構成となって
いる。

【００３３】以上のような構成を有する金型装置３０を
用いて電子機器用筐体２０を製造する場合について、以
下に述べる。キャビティ３５内部に充填された溶湯が冷
却により固化し、金型成形品５０が形成されると、これ
をキャビティ３５から取り出す必要がある。

【００３４】このため、第１の型３１と第２の型３２の
噛合を解いて、金型成形品５０を取り出す必要がある
が、第１の型３１と第２の型３２の噛合を解いて開放し
た場合には、電子機器用筐体２０が通常有するリブ構造
やボス、或いは上述の窪み部３６やリブ２２等の凹凸形
状が形成された金型成形品５０に設けられる第１の型３
１に金型成形品５０が付着した状態となる。

【００３５】そこで、この状態から金型成形品５０を第
１の型３１から取り出す必要があるが、この取り出しを
行なうために、エジェクタピン３９による金型成形品５
０の押し出しを行なう。

【００３６】この場合、金型装置３０への溶湯の導入に
より、金型成形品５０には増肉部２１及びリブ２２が形
成されるが、これら増肉部２１及びリブ２２は、エジェ
クタピン３９の突出部位に設けられるため、この増肉部
５２でエジェクタピン３９の押し出し力を受けて外方に
押し出される。

【００３７】このエジェクタピン３９により金型装置３
０の内部から金型成形品５０を押し出して外方に取り出
せる状態とするが、この金型成形品５０は、いまだ金型
装置３０内部のスプルー３３やランナー３４に対応する
部分を切り離した状態ではないため、この金型成形品５
０を取り出した後に、これらの部分を切断する。それに
より、電子機器用筐体２０が形成されることとなる。

【００３８】このような構成の電子機器用筐体２０との
製造方法、及び金型装置３０によれば、エジェクタピン
３９で金型成形品５０を押し出す当接部分が増肉部２１
となっているため、この増肉部２１でエジェクタピン３
９による押し出し力を受け止めれば、電子機器用筐体２
０の薄型化が為されても、この電子機器用筐体２０に外
観上明瞭となる窪み等の変形を生じさせることが無くな
る。

【００３９】それによって、電子機器用筐体２０の外観
を良好にすることが可能となり、これと共に押し出し時
の変形による成形不良の発生を防止することもできる。
このため、増肉部２１を形成することで電子機器用筐体
２０の量産性が良好となる。

【００４０】また、増肉部２１の頂上部から緩やかなス
ロープを為すようにリブ２２が所定の角度間隔で設けら
れているため、この電子機器用筐体２０の窪み変形や、
撓み変形等の成形不具合を、より一層防止することが可
能となる。

【００４１】特に、リブ２２で薄型化が為された電子機
器用筐体２０が補強されることで、この電子機器用筐体
２０の形状全体に生じる撓みを良好に防止することがで
きる。

【００４２】さらに、このような増肉部２１やリブ２２
を形成する場合に、金型装置３０に予め窪み部３６や溝
部４３が形成されているため、金型装置３０のキャビテ
ィ３５内部に溶湯を導入してこれが固化するだけで、増
肉部２１やリブ２２を有する金型成形品５０を形成する
ことができる。このため、この増肉部２１でエジェクタ
ピン３９を受け止めても、金型成形品５０の取出し時に
この金型成形品５０での変形を防止することができ、電
子機器用筐体２０を形成する場合の効率化が図られると
共に、それに伴うコストダウンを達成することが可能と
なっている。

【００４３】以上、本発明の一実施の形態について説明
したが、本発明はこれ以外にも種々変形可能となってい
る。以下それについて述べる。上記実施の形態では、増
肉部２１の形状を図１、図２に示すような頂上部の形状
が略円形状となるものを示したが、これ以外にも、増肉
部２１の頂上部の形状は四角形など、どのような形状で
あっても構わない。

【００４４】また、リブ２１の形状も、緩やかなスロー
プ状を為すものに限られず、例えば一定の高さを有した
まま所定の長さだけ延出したものであっても構わない。
さらに、増肉部２１以外にも、例えば図５に示すよう
に、電子機器用筐体２０のエジェクタピン３９の当接部
分を盛り上げるように変形させ、この盛り上げた盛り上
げ部２３でエジェクタピン３９を当接させる構成として
も構わない。この場合には、金型装置３０の内部形状
も、これに応じた形状とすることで、溶湯を金型装置３
０内部に導入するだけで盛り上げ部２３を形成すること
が可能となる。その他、本発明の要旨を変更しない範囲
において、種々変形可能となっている。

【００４５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
エジェクタピンの当接部位に筐体の他の部分よりも厚肉
に設けられた増肉部を有するため、この部分にエジェク
タピンを当接させて金型装置内部から金型成形品を押し
出しても、この部分が窪んで変形してしまうのを防止す
ることができる。

【００４６】このため、筐体の薄型化が為されても、外
観上窪み等の変形の生じていない良好な筐体を有する電
子機器とすることが可能となり、成形不良を防止するこ
とができる。

【００４７】また、補強用のリブを設けることで、増肉
部のみではこの周辺領域の変形や筐体全体に生じる撓み
等の変形を防止できない場合でも、このリブでの補強に
より良好な強度とすることが可能となる。

【００４８】さらに、金型装置に増肉部及びリブに対応
する窪み部、溝部を形成することで、溶湯を金型装置内
部に導入するだけで、増肉部及びリブを有する筐体を形
成することが可能となっている。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態に係わる電子機器用筐体
の構成を示す斜視図。

【図２】同実施の形態に係わる増肉部及びリブの形状を
示す平面図。

【図３】同実施の形態に係わる金型装置の構成を示す断
面図。

【図４】同実施の形態に係わる電子機器用筐体の製造方
法を示す図であり、（ａ）は金型装置の第１の型と第２
の型の噛合が解けた状態を示す図であり、（ｂ）はこの
第１の型よりエジェクタピンで金型成形品を押し出した
状態を示す図。

【図５】本発明の変形例に係わる電子機器用筐体の状態
を示す部分断面図。

【図６】従来の電子機器用筐体の形状を示す斜視図。

【図７】従来の金型装置の構成を示す断面図。

【図８】従来の電子機器用筐体に生じた押し出し跡の状
態を示す斜視図。

【符号の説明】

２０…電子機器用筐体 ２１…増肉部 ２２…リブ ２３…盛り上げ部 ３０…金型装置 ３１…第１の型 ３２…第２の型 ３５…キャビティ ３６…窪み部 ３７…エジェクタ突出部位 ３９…エジェクタピン ５０…金型成形品

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高木 伸行 東京都青梅市末広町２丁目９番地 株式会 社東芝青梅工場内 Ｆターム(参考） 4E360 AB01 AB51 EE02 GA51 GC08

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 筐体と、上記筐体の金型装置内部からの
   エジェクタピンの当接部位に設けられ、少なくとも上記
   当接部位の周辺部よりも肉厚に形成された増肉部と、 を具備することを特徴とする電子機器。
2. 【請求項２】 上記増肉部の周辺には、補強用のリブが
   設けられていることを特徴とする請求項１記載の電子機
   器。
3. 【請求項３】 金属材料からなる筐体を形成するために
   第１の型及び第２の型を有すると共に、金型成形品を形
   成後にこの金型形成品を第１の型から押し出すエジェク
   タピンを有する金型装置において、 上記第１の型のエジェクタピンの突出部分には、エジェ
   クタピンによる押し出し部分が増肉部となるように窪み
   部が形成されていることを特徴とする金型装置。
4. 【請求項４】 上記窪み部の周辺には、補強用のリブを
   形成するための溝部が形成されていることを特徴とする
   請求項３記載の金型装置。
5. 【請求項５】 金属材料からなる筐体を有する電子機器
   を請求項３または請求項４記載の金型装置を用いて成形
   する電子機器の製造方法において、 上記金型装置内部に溶湯を行き渡らせる流動工程と、 上記流動工程で金型装置内部に導入された溶湯を固化さ
   せて筐体を形成する固化工程と、 上記固化工程により形成された金型成形品の増肉部をエ
   ジェクタピンで押し出して金型成形品を金型装置内部か
   ら取り出す取出し工程と、 を具備することを特徴とする電子機器の製造方法。