JP2973289B2 - 成型品製造時のピンゲート用突起除去方法 - Google Patents

成型品製造時のピンゲート用突起除去方法

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JP2973289B2
JP2973289B2 JP8289212A JP28921296A JP2973289B2 JP 2973289 B2 JP2973289 B2 JP 2973289B2 JP 8289212 A JP8289212 A JP 8289212A JP 28921296 A JP28921296 A JP 28921296A JP 2973289 B2 JP2973289 B2 JP 2973289B2
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二郎 稲垣
達也 岡村
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  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、キートップ等の成
型品を製造する際に、該成型品の外周に設けたピンゲー
ト用突起を除去するのに好適な成型品製造時のピンゲー
ト用突起除去方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来成型品の中には、その外周に成形時
に使用するモールド樹脂注入用のピンゲート用突起を備
えたものがある。
【0003】図7はこの種のキートップ100を示す図
であり、同図(a)は平面図、同図(b)は同図(a)
のh−h断面図である。
【0004】同図に示すようにこのキートップ100
は、フイルム板111に設けた湾曲部117内にモール
ド樹脂119を融着せしめて構成されている。
【0005】そしてこのモールド樹脂119の外周に
は、舌片状に突出する薄板状のピンゲート用突起123
が設けられている。
【0006】ピンゲート用突起123をモールド樹脂1
19の外周から突出する位置に設けたのは、モールド樹
脂119の下面全体を平らにして、該下面に印刷を施す
ことが容易且つ正確に行えるようにするためと、照光タ
イプのキートップにおいて可視部(湾曲部117の部分
を上側から見た部分)からゲート部分が見えないように
するためである。
【0007】即ちピンゲート用突起123のピンゲート
接続部分123aはギザギザ状態の凹凸面となるが、こ
の凹凸面がモールド樹脂119の下面の印刷面に位置し
ていると、その印刷が阻害されるからである。
【0008】ピンゲート用突起123のピンゲート接続
部分123aに凹凸面が生じるのは、図8に示すように
上下金型a,bでフィルム板111を挟持した状態で両
者のキャビティーa1,b1内に、キャビティーb1の
外周に設けた小キャビティーb2に接続するように取り
付けられたピンゲートb3から溶融モールド樹脂を充填
して固化した後に、ピンゲートb3内で固化したモール
ド樹脂と上下金型a,bを取り外す際、固化した前記小
キャビティーb2内のモールド樹脂とピンゲートb3内
で固化したモールド樹脂の接合面が引きちぎられること
によって切断されるためである。
【0009】次に図9は従来の他のキートップ200を
示す要部斜視図である。このキートップ200は、モー
ルド樹脂によって枠体201及びヒンジ203,203
と一体に成形して構成されており、キートップ200の
外周にはつば部205が設けられると共に、該つば部2
05の外周には舌片状のピンゲート用突起207が突出
して形成されている。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
例においては以下のような問題点があった。 ピンゲート用突起123,207(図7,図9参照)
は、成型品の外周から外方に向けて突出するように設け
られているから、その分外形寸法が大きくなってしま
い、該成型品に接近して他の成型品や実装部品(例えば
チップLED)などを配置する場合に邪魔になり、製品
全体の小型化を阻害する。
【0011】図7に示すキートップ100の場合、キ
ートップ100の下にラバーシートを配置し、更にその
下にスイッチ接点を配置することで押釦スイッチが構成
されるが、前記ピンゲート用突起123のピンゲート接
続部分123aは凹凸面となっているため、該ピンゲー
ト接続部分123aがラバーシートに当接することでラ
バーシートを傷付けてしまう恐れがある。
【0012】この不都合を解消するためには、前記凹凸
面となっているピンゲート接続部分123aの表面を別
途加熱加圧プレスすることによって平坦にするか、又は
切断してしまえばよいが、そうすると製造工程が煩雑に
なってしまう。
【0013】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
ありその目的は、前記問題点のあるピンゲート用突起自
体を成型品製造時に容易に除去できる成型品製造時のピ
ンゲート用突起除去方法を提供することにある。
【0014】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、少なくとも一方に成型品形成用のキャビテ
ィーを設けた上下金型を用意し、該キャビティーの外周
の所定位置に該キャビティーから延出する小キャビティ
ーを設けるとともに、該小キャビティーに接続するよう
に上下金型の何れかにピンゲートを設け、前記上下金型
を接合した状態でピンゲートよりキャビティー内にモー
ルド樹脂を注入して前記キャビティー及び小キャビティ
ー内をモールド樹脂で満たした後に該モールド樹脂を固
化せしめ、ピンゲート内で固化したモールド樹脂を取り
去る際に、小キャビティー内で固化したモールド樹脂の
内のピンゲート内で固化したモールド樹脂に接合してい
る部分の側面を小キャビティー内で固化した他のモール
ド樹脂から切り離して、切り離した部分をピンゲート内
で固化したモールド樹脂と一体に小キャビティー内から
取り去るように構成した。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて詳細に説明する。図1は本発明を用いて製造し
たキートップ10を示す図であり、同図(a)は平面
図、同図(b)は同図(a)のa−a断面図、同図
(c)は裏面図である。
【0016】同図に示すようにこのキートップ10は、
フイルム板11を具備し、該フイルム板11の何ら貫通
孔のない部分を上方向に湾曲させると同時に該湾曲部1
7内にモールド樹脂19を直接融着させることによって
構成されている。以下各構成部品について説明する。
【0017】フイルム板11は可撓性を有する熱可塑性
の樹脂フイルムであって透明なもの、例えば透明なPE
TP(ポリエチレンテレフタレート)フイルムによって
構成されている。
【0018】モールド樹脂19は熱可塑性の透明な樹
脂、例えば透明なPMMA(ポリメチルメタアクリレー
ト)樹脂やPC(ポリカーボネート)樹脂によって構成
されている。このモールド樹脂19はフイルム板11の
下面よりも所定寸法t(例えばt=0.2〜0.6mm)だけ下
方向に突出しており且つその底面21は平面状に形成さ
れている。
【0019】一方モールド樹脂19のフイルム板11の
下面から下方向に突出した部分の外周から外方向に向か
っては小舌片23が突出している。この小舌片23は前
記図7に示す従来のピンゲート用突起123に相当する
部分を除去した残りの部分であってその突出寸法はかな
り短くなっている。従ってキートップ10の外形寸法を
小さくできるばかりか、キートップ10を押圧してフイ
ルム板11をたわめた際でも小舌片23の面積は小さい
のでフイルム板11のたわみが阻害されることはなく、
その押圧操作感覚が良好に保てる。
【0020】この小舌片23の突出寸法が短いのは、以
下に説明するように、小舌片23の先端にあったピンゲ
ート用突起の部分を、モールド樹脂19側に残さないで
ピンゲート側に引き取るようにしたためである。以下そ
のピンゲート用突起除去方法をキートップの製造方法と
共に説明する。
【0021】図2乃至図4は本発明を用いてキートップ
10を製造する方法を示す要部概略側断面図である。キ
ートップ10を製造するには、まず図2に示すように何
ら貫通孔のない平板状のフイルム板11を上下金型A,
B間に挾み込む。
【0022】ここで上金型Aにはキートップ10の上部
の形状と同一形状のキャビティーA1が設けられてい
る。また下金型Bにはキートップの下部の形状と同一形
状のキャビティーB1と、該キャビティーB1の外周に
該キャビティーB1から突出するように接続される小キ
ャビティーB2と、該小キャビティーB2の先端に接続
されるピンゲートB3とが設けられている。
【0023】ここで図6は前記下金型Bを上側からみた
概略平面図(図2は図6のb−b断面を示している)で
ある。同図に示すように下金型Bに設けた小キャビティ
ーB2の少なくともピンゲートB3に接する部分の幅T
1は、ピンゲートB3の内径T2よりも小さく形成され
ている。具体的に言えば、T1=0.8mmでT2=1.0mmと
したり、T1=1.0mmでT2=1.2mmとしたりする。なお
T1とT2は同じ寸法でも良い。要はT1≦T2とすれ
ば良い。
【0024】そして図2に示す状態で、ピンゲートB3
から高温高圧の溶融モールド樹脂を圧入すれば、まず下
金型Bの小キャビティーB2内とキャビティーB1内に
溶融モールド樹脂が充填される。
【0025】そして金型AのキャビティーA1に位置す
るフイルム板11は、前記圧入された溶融モールド樹脂
の熱と圧力によって引き延ばされながら押し上げられて
変形し、図3に示すようにキャビティーA1の内面に密
着して湾曲部17が形成され、同時に該キャビティーA
1内に溶融モールド樹脂が充填される。
【0026】そしてモールド樹脂が冷却して固化した
後、図4に示すように先ずピンゲートB3内で固化した
モールド樹脂を引き抜き、次に上下金型A,Bを取り外
せば、図1に示すキートップ10が完成する。なおフイ
ルム板11の湾曲部17とモールド樹脂19とは、前記
熱と圧力によって強固に融着している。
【0027】ところで本発明においては図4に示すよう
に、下金型BからピンゲートB3内で固化したモールド
樹脂を取り外す際に、前記小キャビティーB2内のモー
ルド樹脂のピンゲートB3の上部の部分Eが、ピンゲー
トB3内で固化したモールド樹脂と一体に前記固化した
モールド樹脂19から切断されて引き取られる。即ちピ
ンゲート用突起となる部分Eがモールド樹脂19から除
去される。この現象は以下の理由による。
【0028】即ち本発明においては前述のように、下金
型Bに設けた小キャビティーB2のピンゲートB3に接
する部分の幅T1を、該ピンゲートB3の内径T2より
も小さくしている。
【0029】このため図5(a)に示すピンゲートB3
内で固化したモールド樹脂と小キャビティーB2内で固
化したモールド樹脂との接合面Rにおけるモールド樹脂
間の接合強度(引っ張り強度)と、該接合面Rの上部の
部分Eと小キャビティーB2内で固化したモールド樹脂
の他の部分との接合面Sにおけるモールド樹脂間の接合
強度(剪断強度)とを比較した場合、接合面Rでの接合
強度の方が接合面Sでの接合強度よりも強くなり、この
ため下金型BからピンゲートB3内で固化したモールド
樹脂を引き抜く際に接合面Sの方が切断され、これによ
って同図(b)に示すように接合面Rの上部の部分Eは
ピンゲートB3内で固化したモールド樹脂側に引き取ら
れるのである。従ってキートップ10からピンゲート用
突起となる部分Eがなくなり、図1に示す小舌片23の
みが残ることとなるのである。
【0030】なお上記実施形態ではT1≦T2とするこ
とによって、接合面Rでの接合強度の方を、接合面Sで
の接合強度よりも強くしたが、この接合面R,Sにおけ
る接合強度の関係が満たされるものであるならば、必ず
しもT1≦T2の寸法に限定されるものではない。
【0031】ところで上記実施形態ではピンゲートB3
の形状を円形としたが、これを四角形状とすれば、さら
にピンゲートB3の上の部分EがピンゲートB3内で固
化したモールド樹脂側に引き取られ易くなる。
【0032】なおモールド樹脂19側に残る小舌片23
の切断面は小舌片23の側面なので、このキートップ1
0の下にラバーシートを配置しても、該切断面がラバー
シートを傷付けることはない。
【0033】以上本発明の一実施形態を説明したが、本
発明は上記実施形態に限定されるものではなく、以下の
ような種々の変形が可能である。 上記実施形態では上下金型A,Bの両者にキャビティ
ーを設けているが、キートップの形状によっては何れか
一方のみにキャビティーを設けても良い。
【0034】上記実施形態では小キャビティーB2を
設けた下金型BにピンゲートB3を設けたが、場合によ
っては(例えばフイルム板11を用いないモールド樹脂
のみで構成されたタイプのキートップのような場合)、
小キャビティーB2を設けない側の金型Aにピンゲート
を設けても良い。
【0035】上記実施形態は本発明をキートップに用
いた場合を示しているが、本発明は他の構造のキートッ
プにも適用できることは言うまでもなく、さらにキート
ップ以外の他の各種成型品であってもその外周にピンゲ
ート用突起を設けている成型品であれば、どのようなも
のにも適用できる。
【0036】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、ピンゲート用突起を成型品製造時に何ら特別の工程
を用いなくても容易に除去でき、これによって成型品の
外形寸法の小型化が図れるという優れた効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を用いて製造したキートップ10を示す
図であり、同図(a)は平面図、同図(b)は同図
(a)のa−a断面図、同図(c)は裏面図である。
【図2】キートップ10を製造する方法を示す要部概略
側断面図である。
【図3】キートップ10を製造する方法を示す要部概略
側断面図である。
【図4】キートップ10を製造する方法を示す要部概略
側断面図である。
【図5】図5(a),(b)は小キャビティーB2とピ
ンゲートB3の部分の拡大側断面図である。
【図6】下金型Bを上側からみた概略平面図である。
【図7】従来のキートップ100を示す図であり、同図
(a)は平面図、同図(b)は同図(a)のh−h断面
図である。
【図8】キートップ100の製造方法を示す要部概略側
断面図である。
【図9】従来の他のキートップ200を示す要部斜視図
である。
【符号の説明】
A 上金型 A1 キャビティー B 下金型 B1 キャビティー B2 小キャビティー B3 ピンゲート 10 キートップ 11 フイルム板 19 モールド樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) B29C 37/02

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも一方に成型品形成用のキャビ
    ティーを設けた上下金型を用意し、 該キャビティーの外周の所定位置に該キャビティーから
    延出する小キャビティーを設けるとともに、該小キャビ
    ティーに接続するように上下金型の何れかにピンゲート
    を設け、 前記上下金型を接合した状態でピンゲートよりキャビテ
    ィー内にモールド樹脂を注入して前記キャビティー及び
    小キャビティー内をモールド樹脂で満たした後に該モー
    ルド樹脂を固化せしめ、ピンゲート内で固化したモールド樹脂を取り去る際に、
    小キャビティー内で固化したモールド樹脂の内のピンゲ
    ート内で固化したモールド樹脂に接合している部分の側
    面を小キャビティー内で固化した他のモールド樹脂から
    切り離して、切り離した部分をピンゲート内で固化した
    モールド樹脂と一体に小キャビティー内から取り去る
    とを特徴とする成型品製造時のピンゲート用突起除去方
    法。
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