JP2008155268A

JP2008155268A - 鋳造筐体および電子機器

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Publication number: JP2008155268A
Application number: JP2006348762A
Authority: JP
Inventors: Hiroaki Hirao; 浩昭平尾
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2006-12-26
Filing date: 2006-12-26
Publication date: 2008-07-10
Anticipated expiration: 2026-12-26
Also published as: JP4686440B2

Abstract

【課題】ボスと位置決めピンと連結リブとを備えた鋳造筐体の位置決めピンの破損を抑制する鋳造筐体および電子機器を提供する。
【解決手段】鋳造筐体は、筐体平面部８から突設されるボス１１と、筐体平面部８から突設される位置決めピン１５と、筐体平面部８から突設され、ボス１１および位置決めピン１５を連結する連結リブ２０とを具備し、連結リブ２０は、位置決めピン１５の側面に接続される第１連結リブ部分２１と、第１連結リブ部分２１およびボス１１に接続される第２連結リブ部分２２とからなり、第１連結リブ部分２１の頂部２３が、位置決めピン１５からボス１１に向かって下り傾斜を有するように設けられている。
【選択図】図３

Description

本発明は、電子機器を構成する鋳造筐体に関し、特にボスと位置決めピンと連結リブとを具備する鋳造筐体および電子機器に関する。

近年、パーソナルコンピュータ等の電子機器の筐体は、Ｍｇ合金等で鋳造されたものが用いられるようになってきた。筐体には、内部に、種々の部品を正確に組み付けるために、通常、筐体平面部から部品固定用のボスおよび位置決めピンが突設される。筐体内部に組み付けられる部品は、筐体とパーソナルコンピュータの蓋体とを接続するヒンジ手段等である。

ボスは、通常、頂部に部品を固定するための部品固定用穴が形成される。一方、部品には、ねじ等と協働してボスに固定するためのボス固定用穴と、位置決めピンに挿通するための位置決めピン挿通用穴とが設けられる。部品は、位置決めピン挿通用穴に位置決めピンを挿通するとともに、ねじ等を用いてボス固定用穴をボスの部品固定用穴に固定することにより、正確な位置に組み付けられる。

筐体平面部上に設けられたボスおよび位置決めピンは、補強のために連結リブを介して接続されることが多い。通常、部品は、位置決めピンが挿通されるとともにボスの頂部に固定されるため、連結リブはボスおよび位置決めピンよりも低く形成される。

筐体のボスおよび位置決めピンに部品が組み付けられるとき、通常、位置決めピンはボスより径が小さく強度が低いため、部品の組み付けの荷重が加わって部品と接する先端部が破損することがある。部品の組み付け時の位置決めピンの先端部の破損は、位置決めピンと連結リブの頂部との接続部近傍に生じることが多い。

また、筐体をＭｇ合金等の金属で鋳造する場合も、鋳造筐体を型抜きする時に位置決めピンの先端部が破損し易い。この鋳造時の位置決めピンの先端部の破損も、位置決めピンと連結リブの頂部との接続部近傍に生じることが多い。

ボスと連結リブとを設けた筐体の従来技術としては、特許文献１（実公平２−８７３２号公報）に、ボスとこのボスを囲繞する円環状リブとを連結する連結リブを設けたプラスチック成型用金型に関する技術が開示されている。
実公平２−８７３２号公報

特許文献１に開示された技術は、上記部品の組み付けのための位置決めピンの破損を解決するものではない。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、ボスと位置決めピンと連結リブとを備えた鋳造筐体の位置決めピンの破損を抑制する鋳造筐体および電子機器を提供することを目的とする。

本発明に係る鋳造筐体は、上記問題点を解決するものであり、筐体平面部から突設されるボスと、前記筐体平面部から突設される位置決めピンと、前記筐体平面部から突設され、前記ボスおよび位置決めピンを連結する連結リブとを具備し、前記連結リブは、前記位置決めピンの側面に接続される第１連結リブ部分と、この第１連結リブ部分および前記ボスに接続される第２連結リブ部分とからなり、前記第１連結リブ部分の頂部が、前記位置決めピンから前記ボスに向かって下り傾斜を有するように設けられていることを特徴とする。

また、本発明に係る電子機器は、上記問題点を解決するものであり、上記鋳造筐体を具備することを特徴とする。

ボスと位置決めピンと連結リブとを備えた鋳造筐体の位置決めピンの破損を抑制することができる。

［第１の実施形態］
本発明に係る電子機器につき図面を参照して説明する。図１は、本発明に係る電子機器１を示す斜視図である。

図１に示された電子機器１は、ノートパソコンの例であるが、携帯電話機等の他の電子機器であってもよい。

電子機器１は、偏平なボックス状の筐体２にヒンジ手段３を介して表示パネル等の表示手段４を備えた蓋体５が回動かつ開閉自在に支持される。ヒンジ手段３は、蓋体５を筐体２に電気的および機械的に接続している。また、電子機器１は、筐体２の表面にパソコン本体を操作する入力手段としてのキーボード６が備えられている。

電子機器１の筐体２は、鋳造により、ボス１１と位置決めピン１５と連結リブ２０とがそれぞれ筐体平面部８から突設されたものになっている。

図２は、本発明に係る鋳造筐体の第１実施形態２を示す斜視図である。図３は、筐体２を示す正面図である。

ボス１１は、筐体平面部８から突設される円柱状の部材であり、ボスの頂部１２に、ボスの部品固定用穴１３が設けられる。ボスの部品固定用穴１３は、筐体２内に固定される部品４０をねじ５５等と協働して固定することができるようになっている。

ボスの部品固定用穴１３は、通常、凹部状に成型する。ボスの部品固定用穴１３は、鋳造の型抜きの際に図４の可動型６２中に仕込まれたイジェクターピン６５をボスの部品固定用穴１３に突き出すことにより、筐体２の離型性を高くすることができるため好ましい。ボス１１の頂部１２の筐体平面部８からの高さを符号Ｘで示す。

位置決めピン１５は、筐体平面部８から突設された先細のテーパがつけられた円柱状の部材である。位置決めピン１５は、先端部１６の最先端が細く丸まっており、筐体２内に固定される部品４０の位置決めピン挿通用穴４７の挿通を容易にしている。

位置決めピン１５は、ボス１１の頂部１２の筐体平面部８からの高さＸよりも高く設けられる。位置決めピン１５の筐体平面部８からの高さを符号Ｙで示す。

連結リブ２０は、筐体平面部８から突設され、ボス１１および位置決めピン１５を連結する補強部材である。

連結リブ２０は、第１連結リブ部分２１と第２連結リブ部分２２とからなる。

第１連結リブ部分２１は、位置決めピン１５の側面１７に接続される部分である。第１連結リブ部分２１は、頂部２３が、位置決めピン１５からボス１１に向かって下り傾斜を有するように設けられている。

ここで、下り傾斜とは、筐体平面部８からの高さが位置決めピン１５からボス１１に向かって低くなっていることを意味する。

第１連結リブ部分２１の頂部２３の下り傾斜は、傾斜の割合が略一定で、第１連結リブ部分２１の頂部２３は直線状に傾斜している。

第１連結リブ部分２１と位置決めピン１５の側面１７との接続部を第１接続部という。第１接続部３１の頂部２５の高さを、符号Ｐで示す。

第１接続部３１の頂部２５の高さＰは、ボス１１の筐体平面部８からの高さＸの１／２以上１未満であると、強度を高く保つことができるため好ましい。

連結リブ２０は、鋳造で位置決めピン１５と一体成型されるから、通常、第１接続部３１に継ぎ目はない。

第２連結リブ部分２２は、第１連結リブ部分２１に連続して設けられ、第１連結リブ部分２１およびボス１１の側面１４に接続される。第２連結リブ部分２２とボス１１の側面１４との接続部を第２接続部という。第２接続部３２の頂部２６の高さを、符号Ｑ１で示す。

第２接続部３２の頂部２６の高さＱ１は、ボス１１の筐体平面部８からの高さＸの１／２以上１未満であると、強度を高く保つことができるため好ましい。

連結リブ２０は、鋳造でボス１１と一体成型されるから、通常、第２接続部３２に継ぎ目はない。

第１連結リブ部分２１と第２連結リブ部分２２との接続部を第３接続部という。第３接続部３３の頂部２７の高さを、符号Ｒ１で示す。

第３接続部３３の頂部２７の高さＲ１は、ボス１１の筐体平面部８からの高さＸの１／３以上で、かつ第１接続部３１の頂部の高さＰおよび第２接続部３２の頂部の高さＱ１よりも低いと、強度が高く保たれるとともに、鋳造時の離型性が高いため好ましい。

鋳造時の離型性が高い理由は、イジェクターピン６５でボス１１を突き出す力が、ボス１１から連結リブ２０を介して位置決めピン１５に伝わりやすいためである。

連結リブ２０は、鋳造で一体成型されるから、通常、第１連結リブ部分２１と第２連結リブ部分２２との接続部である第３接続部３３に継ぎ目はない。

連結リブ２０は、頂部の最低部分である第３接続部３３の頂部２７の高さがボス１１の高さの１／３以上１未満になっている。

連結リブ２０の頂部の最低部分の高さを、ボス１１の高さの１／３以上１未満とすることにより、連結リブ２０の強度を高く保つことができる。また、金型内で鋳造された筐体２のボス１１を金型のイジェクターピン６５で突き出して離型する場合に、イジェクターピン６５によるボス１１の突き出し効果を位置決めピン１５に伝播するため、筐体２の離型性が高い。

連結リブ２０は、第１連結リブ部分２１の頂部２３が、位置決めピン１５からボス１１の第３接続部３３に向かって略一定の割合で下り傾斜するとともに、第２連結リブ部分２２の頂部２４が、第３接続部３３からボス１１に向かって上り傾斜している。

ここで、上り傾斜とは、筐体平面部８からの高さが位置決めピン１５からボス１１に向かって高くなっていることを意味する。

第２連結リブ部分２２の頂部２４が、第３接続部３３からボス１１に向かって上り傾斜することにより、連結リブ２０は、第１連結リブ部分２１の頂部２３と第２連結リブ部分２２の頂部２４とで、頂部にＶ字状切り込み形状２８が形成されている。

筐体２は、Ｍｇ合金で鋳造されたものであると、強度が高く、軽量であるため好ましい。

次に、図４を参照して、筐体２の製造方法の一例および製造の際の作用を説明する。図４は、筐体２を作製する金型の一部を示す断面図である。

金型６０は、固定型６１および可動型６２からなる二つ割りの割型構造になっている。金型６０は、可動型６２が固定型６１に進退自在に押し付けられて、内部にキャビティ７０が形成される。

固定型６１は、図示しないダイカストマシンの固定ダイプレートに取り付けられる。可動型６２は、図示しないダイカストマシンの可動ダイプレートに取り付けられる。

可動型６２には、筐体平面部８を形成する筐体平面部の形成部７８、ボス１１を形成するボス形成部７１、位置決めピン１５を形成する位置決めピン形成部７５、および連結リブ２０を形成する連結リブ形成部８０が設けられる。

可動型１２には貫通孔６３が設けられる。貫通孔６３内には、図示しないピンプレートに接続されたイジェクターピン６４が挿入される。イジェクターピン６４は、図示しないピンプレートの可動型１２側への移動により、可動型１２のキャビティ７０側に突出可能になっている。

可動型６２が固定型６１に押し付けられてキャビティ７０を形成し、キャビティ７０内にＭｇ合金等の金属溶湯が圧入され、冷却されると、キャビティ７０内に筐体２が作製される。

図４に示すように、金型６０への金属溶湯の圧入の際に、位置決めピン形成部７５には、位置決めピン形成部７５の深さ方向への金属溶湯の流れＡと、隣接する連結リブ形成部８０から位置決めピン形成部７５に流れ込む金属溶湯の流れＢとが形成される。

筐体２は、連結リブ２０の第１連結リブ部分２１の頂部２３が、位置決めピン１５からボス１１に向かって下り傾斜を有するため、金属溶湯の流れＡと流れＢとは鋭角でスムーズに合流し、金属溶湯の合流部分に乱流等による鋳巣を生じにくい。このため、筐体２は、金属溶湯の流れＡと流れＢの合流点近傍にある位置決めピン１５の先端部１６に、鋳巣による強度低下が生じにくい。

キャビティ７０内の筐体２は、可動型１２内に仕込まれたイジェクターピン６４が、筐体２のボス１１の部品固定用穴１３に突き出されることにより、可動型１２から容易に離型する。

なお、図４に示し、連結リブ２０の第１連結リブ部分２１の頂部２３に下り傾斜を形成する金型６０に代えて、図５に示し、連結リブの頂部に下り傾斜を形成しない金型９０を用いると、位置決めピン１５の先端部１６の強度が低下する。

図５は、連結リブの頂部に下り傾斜を形成しない従来の金型の一部を示す断面図である。図５中、図４と同じ構成には同じ符号を付して説明を簡略化または省略する。

金型９０は、金型６０に対し、可動型６２に代えて可動型９２を用いる点で異なる。可動型９２は、可動型６２に対し、位置決めピン１５に接続する部分の頂部に下り傾斜を有する連結リブ２０を形成する連結リブ形成部８０に代えて、頂部に下り傾斜を有しない連結リブを形成する連結リブ形成部９５を設けた点で異なる。

可動型９２が固定型６１に押し付けられてキャビティ９７を形成し、キャビティ９７内にＭｇ合金等の金属溶湯が圧入され、金属溶湯が冷却されると、キャビティ９７内に図示しない筐体が作製される。

図５に示すように、金型９０への金属溶湯の圧入の際に、位置決めピン形成部７５には、位置決めピン形成部７５の深さ方向への金属溶湯の流れＡと、隣接する連結リブ形成部９５から位置決めピン形成部７５に流れ込む金属溶湯の流れＣとが形成される。

金型９０で作製される図示しない筐体の連結リブは位置決めピン１５に接続する部分の頂部に下り傾斜を有しないため、金属溶湯の流れＡと流れＣとは直角に近い角度でぶつかり合って合流し、金属溶湯の合流部分に乱流等による鋳巣を生じやすい。このため、金属溶湯の流れＡと流れＣの合流点近傍にある位置決めピン１５の先端部１６は、鋳巣による強度低下が生じやすくなる。

次に、図面を参照して筐体２に部品４０を組み付ける際の作用を説明する。

図６は、部品４０が、ヒンジ部品である場合の鋳造筐体２の使用態様を説明する図である。

部品４０は、図１に示すヒンジ手段３に内蔵されるヒンジ部品であり、電子機器１の筐体２と蓋体５とを接続する。部品４０は、第１のブラケット４１と、第２のブラケット４２と、第１のブラケット４１および第２のブラケット４２を回動自在に接続するヒンジ軸４３とからなる。第１のブラケット４１は筐体２に接続され、第２のブラケット４２は蓋体５に接続される。

第１のブラケット４１には、ねじ５５等を挿通してボス１１の部品固定用穴１３に固定するためのボス固定用穴４６と、位置決めピン１５が挿通される位置決めピン挿通用穴４７とが備えられる。位置決めピン挿通用穴４７は、先細りの円筒形状の位置決めピン１５に挿通後、所定の位置で係合するような大きさ、形状になっている。

部品４０を筐体２に固定する様子を、図７を用いて詳細に説明する。図７は、部品４０を筐体２に固定する様子を説明する図である。

はじめに、部品４０を矢印Ｚの向きに移動させ、位置決めピン１５で部品４０の位置決めピン挿通用穴４７を挿通する。このとき、部品４０は、ボス固定用穴４６がボス１１の部品固定用穴１３と中心が一致するように配置する。

次に、ねじ５５を、部品４０のボス固定用穴４６に挿通した後、ボス１１の部品固定用穴１３に固定する。ボス１１の部品固定用穴１３には、適宜、螺刻しておく。

部品４０は、位置決めピン挿通用穴４７が位置決めピン１５で挿通されるとともに、ねじ５５でボス固定用穴４６がボス１１の部品固定用穴１３に固定されることにより、筐体２に正確な位置で固定される。

また、部品４０は、適宜、連結リブ２０に接することにより、さらに正確な位置で固定される。

部品４０が、筐体２の位置決めピン１５に組み付けられる際、位置決めピン１５の先端部１６には、部品４０の位置決めピン挿通用穴４７と接して矢印Ｆ等の側面１７からの応力がかかる。

位置決めピン１５の先端部１６は、鋳巣が生じにくく、強度が高いため、応力Ｆでは、通常、破損しない。

なお、図５に示す金型９０で鋳造した図示しない筐体は、位置決めピン１５の先端部１６に、鋳巣が生じやすく、強度が低いため、応力Ｆでも破損しやすい。

筐体２および筐体２を具備する電子機器１によれば、ボス１１と位置決めピン１５と連結リブ２０とを備えた筐体２の位置決めピン１５の部品組み付け時および筐体２の作製時の破損を抑制することができる。

また、筐体２および筐体２を具備する電子機器１によれば、第２連結リブ部分２２の高さが高く確保されているから、ボス１１と連結リブ２０との結合強度が高い。

［第２の実施形態］
次に、電子機器の第２実施形態１Ａにつき図面を参照して説明する。電子機器１Ａの外観構成は、第１実施形態に示された電子機器１と同じであるため、電子機器１と同様に図１に示す。

電子機器１Ａの筐体２Ａは、鋳造により、ボス１１と位置決めピン１５と連結リブ２０Ａとがそれぞれ筐体平面部８から突設されたものになっている。

図８は、本発明に係る鋳造筐体の第２実施形態２Ａを示す斜視図である。図９は、筐体２Ａを示す正面図である。

第２実施形態に示される筐体２Ａは、第１実施形態に示される筐体２に対し、連結リブ２０に代えて連結リブ２０Ａを用いる点で異なる。筐体２Ａのその他の構成は、筐体２と同じであるため、同一構成に同一符号を用い、構成および作用の説明を簡略化または省略する。

連結リブ２０Ａは、連結リブ２０の第２連結リブ部分２２が第２連結リブ部分２２Ａになったものである。

連結リブ２０Ａは、第１連結リブ部分２１と第２連結リブ部分２２Ａとからなる。第１連結リブ部分２１は、連結リブ２０と同様であるため、説明を省略する。

第２連結リブ部分２２Ａは、第１連結リブ部分２１に連続して設けられ、第１連結リブ部分２１およびボス１１の側面１４に接続される。

第２連結リブ部分２２Ａとボス１１の側面１４との接続部である第２接続部３２Ａの頂部２６Ａの高さを、符号Ｑ２で示す。第２接続部３２Ａの頂部２６Ａの高さＱ２は、ボス１１の筐体平面部８からの高さＸの１／３以上で、かつ第１接続部３１の頂部２５の高さよりも低いと、強度が高く保たれるとともに、鋳造時の離型性が高いため好ましい。

第１連結リブ部分２１と第２連結リブ部分２２Ａとの接続部である第３接続部３３Ａの頂部２７Ａの高さを、符号Ｒ２で示す。第３接続部３３Ａの頂部２７Ａの高さＲ２は、第２接続部３２Ａの頂部２６Ａの高さＱ２と略同じ高さになっている。

第２連結リブ部分２２Ａは、頂部２４Ａの筐体平面部８からの高さが、第１連結リブ部分２１との接続部である第３接続部３３Ａからボス１１に向かって略同じ高さになっている。

連結リブ２０Ａは、頂部の最低部分の高さがボス１１の高さの１／３以上１未満になっている。

連結リブ２０Ａの頂部の最低部分の高さを、ボス１１の高さの１／３以上１未満とすることにより、連結リブ２０Ａの強度を高く保つことができる。また、金型内で鋳造された筐体２のボス１１を金型のイジェクターピン６５で突き出して離型する場合に、イジェクターピン６５によるボス１１の突き出し効果を位置決めピン１５に伝播して、筐体２の離型性が高く保たれる。

筐体２Ａおよび筐体２Ａを具備する電子機器１Ａによれば、筐体２および電子機器１と同様に、ボス１１と位置決めピン１５と連結リブ２０Ａとを備えた筐体２の位置決めピン１５の部品組み付け時および筐体２の作製時の破損を抑制することができる。

また、筐体２Ａおよび筐体２Ａを具備する電子機器１Ａによれば、連結リブ２０Ａの第２連結リブ部分２２Ａの高さが最小限になっているから、筐体２Ａおよび電子機器１Ａの軽量化を図ることができる。

また、筐体２Ａおよび筐体２Ａを具備する電子機器１Ａによれば、連結リブ２０Ａの第２連結リブ部分２２Ａの頂部が平坦になっているから、この平坦な頂部に部品の一部を当接させると、部品組み付け精度が向上する。

本発明に係る電子機器を示す斜視図。本発明に係る鋳造筐体の第１実施形態を示す斜視図。本発明に係る鋳造筐体の第１実施形態を示す正面図。本発明に係る鋳造筐体の第１実施形態を作製する金型の一部を示す断面図。従来の鋳造筐体を作製する金型の一部を示す断面図。本発明に係る鋳造筐体の第１実施形態の使用態様を説明する図。本発明に係る鋳造筐体の第１実施形態の使用態様を説明する図。本発明に係る鋳造筐体の第２実施形態を示す斜視図。本発明に係る鋳造筐体の第２実施形態を示す正面図。

符号の説明

１、１Ａ電子機器
２筐体
３ヒンジ手段
４表示手段
５蓋体
６入力手段
８筐体平面部
１１ボス
１２ボスの頂部
１３ボスの部品固定用穴
１４ボスの側面
１５位置決めピン
１６位置決めピンの先端部
１７位置決めピンの側面
２０連結リブ
２１第１連結リブ部分
２２第２連結リブ部分
２３第１連結リブ部分の頂部
２４第２連結リブ部分の頂部
２５第１接続部の頂部
２６第２接続部の頂部
２７第３接続部の頂部
２８Ｖ字状切り込み形状
３１第１接続部
３２第２接続部
３３第３接続部
４０部品
４１第１のブラケット
４２第２のブラケット
４３ヒンジ軸
４６部品のボス固定用穴
４７部品の位置決めピン挿通用穴
５５ねじ
６０金型
６１固定型
６２可動型
６４イジェクターピン
７０キャビティ
７１可動型のボス形成部
７５可動型の位置決めピン形成部
７８可動型の筐体平面部の形成部
８０可動型の連結リブ形成部
９０金型
９２可動型
９５連結リブ形成部
９７キャビティ

Claims

筐体平面部から突設されるボスと、
前記筐体平面部から突設される位置決めピンと、
前記筐体平面部から突設され、前記ボスおよび位置決めピンを連結する連結リブとを具備し、
前記連結リブは、前記位置決めピンの側面に接続される第１連結リブ部分と、この第１連結リブ部分および前記ボスに接続される第２連結リブ部分とからなり、前記第１連結リブ部分の頂部が、前記位置決めピンから前記ボスに向かって下り傾斜を有するように設けられていることを特徴とする鋳造筐体。
前記位置決めピンの頂部の前記筐体平面部からの高さは、前記ボスより高く、
前記連結リブの頂部の前記筐体平面部からの高さは、前記ボスより低いことを特徴とする請求項１記載の鋳造筐体。
前記連結リブは、頂部の最低部分の前記筐体平面部からの高さが前記ボスの高さの１／３以上１未満であることを特徴とする請求項１記載の鋳造筐体。
前記連結リブは、
前記第１連結リブ部分の頂部の下り傾斜の割合が略一定であり、
前記第２連結リブ部分の少なくとも前記第１連結リブ部分に接続される部分の頂部が、前記位置決めピンから前記ボスに向かって上り傾斜を有するように設けられていることを特徴とする請求項３記載の鋳造筐体。
第１連結リブ部分と前記位置決めピンとが接続される第１接続部の頂部の前記筐体平面部からの高さが、前記ボスの高さの１／２以上１未満であり、
第２連結リブ部分と前記ボスとが接続される第２接続部の頂部の前記筐体平面部からの高さが、前記ボスの高さの１／２以上１未満であり、
第１連結リブ部分と前記第２連結リブ部分とが接続される第３接続部の頂部の前記筐体平面部からの高さが、前記ボスの高さの１／３以上でかつ前記第１接続部および第２接続部よりも低いことを特徴とする請求項４記載の鋳造筐体。
前記連結リブは、
前記第１連結リブ部分の頂部の下り傾斜の割合が略一定であり、
前記第２連結リブ部分の頂部の前記筐体平面部からの高さが略同じになっていることを特徴とする請求項３記載の鋳造筐体。
第１連結リブ部分と前記位置決めピンとが接続される第１接続部の頂部の前記筐体平面部からの高さが、前記ボスの高さの１／２以上１未満であり、
第２連結リブ部分と前記ボスとが接続される第２接続部の頂部の前記筐体平面部からの高さが、前記ボスの高さの１／３以上でかつ前記第１接続部よりも低く、
第１連結リブ部分と前記第２連結リブ部分とが接続される第３接続部の頂部の前記筐体平面部からの高さが、前記第２接続部と同じであることを特徴とする請求項６記載の鋳造筐体。
前記ボスは、頂部に部品を固定するための部品固定用穴が形成されたことを特徴とする請求項１記載の鋳造筐体。
前記部品は、前記ボスに固定するためのボス固定用穴と、前記位置決めピンに挿通されるための位置決めピン挿通用穴とが設けられたことを特徴とする請求項８記載の鋳造筐体。
Ｍｇ合金製鋳造筐体であることを特徴とする請求項１記載の鋳造筐体。
請求項１〜請求項１０のいずれか１項記載の鋳造筐体を具備することを特徴とする電子機器。