TW201641002A - 電子裝置 - Google Patents

Abstract

一種電子裝置，包括一機殼、一音箱結構以及一磁性元件。機殼具有一容置槽，位在機殼內。音箱結構位在機殼內，並鄰近容置槽。音箱結構包括一共振腔與一出音孔。共振腔連通至容置槽，出音孔貫穿機殼並連通至共振腔。磁性元件配置於容置槽內，並適於在容置槽內移動，使機殼適於連接至一物件或者從物件上移除，而磁性元件在容置槽內移動而接觸容置槽時所產生的一撞擊音從容置槽內經由共振腔改變頻率後傳出出音孔。

Description

電子裝置

本發明是有關於一種電子裝置，且特別是一種配置有磁性元件的電子裝置。

近年來，隨著科技產業日益發達，電子裝置例如筆記型電腦(notebook，NB)、平板電腦(tablet PC)與智慧型手機(smart phone)等電子產品已頻繁地出現在日常生活中。電子裝置的型態與使用功能越來越多元，便利性與實用性讓這些電子裝置更為普及，其可依據使用者需求而用於不同用途。舉例而言。上述電子裝置可配置磁性元件作為連接組件或者感應組件，以增加其功能。

具體而言，以平板電腦為例，其機殼內側可配置有磁性元件，使平板電腦可藉由磁吸力而組裝至另一物件(例如是鍵盤擴充座)上。或者，以筆記型電腦為例，其上機體內側可配置有磁性元件，使上機體可在覆蓋於下機體上時藉由磁性元件觸發位在下機體的感應元件開啟休眠狀態。然而，當上述電子裝置的機殼藉由位在其中的磁性元件吸附至另一物件而連接至所述物件時，磁性元件可能因撞擊機殼而產生明顯尖銳的撞擊音，而對使 用者帶來刺耳的聽感。

本發明提供一種電子裝置，其可在連接至另一物件時產生特定的撞擊音。

本發明的電子裝置包括一機殼、一音箱結構以及一磁性(magnetic)元件。機殼具有一容置槽，位在機殼內。音箱結構位在機殼內，並鄰近容置槽。音箱結構包括一共振腔與一出音孔。共振腔連通至容置槽，出音孔貫穿機殼並連通至共振腔。磁性元件配置於容置槽內，並適於在容置槽內移動，使機殼適於連接至一物件或者從物件上移除，而磁性元件在容置槽內移動而接觸容置槽時所產生的一撞擊音從容置槽內經由共振腔改變頻率後傳出出音孔。

基於上述，本發明的電子裝置在機殼的容置槽內配置磁性元件，使機殼藉由磁性元件在容置槽內的移動而連接至物件或者從物件上移除，並在機殼內配置音箱結構，以改變磁性元件在容置槽內移動而接觸容置槽時所產生的撞擊音的頻率。更進一步地說，音箱結構包括連通至容置槽的共振腔以及連通至共振腔的出音孔，故磁性元件所產生的撞擊音可從容置槽內經由共振腔改變頻率後傳出出音孔。據此，本發明的電子裝置可在連接至另一物件時產生特定的撞擊音。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉 實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

100‧‧‧電子裝置

102‧‧‧物件

102a、130‧‧‧結合部

102b、120‧‧‧磁性元件

110‧‧‧機殼

112‧‧‧側邊

114‧‧‧容置槽

140‧‧‧音箱結構

142‧‧‧共振腔

144‧‧‧出音孔

146‧‧‧通道

148‧‧‧延伸段

150‧‧‧感磁元件

160a、160b‧‧‧緩衝元件

170‧‧‧金屬件

D1‧‧‧移動軸向

H1、H2、H3、H4‧‧‧高度

W1、W2‧‧‧寬度

圖1是本發明一實施例的電子裝置的示意圖。

圖2是圖1的電子裝置的局部示意圖。

圖3是圖2的音箱結構的局部示意圖。

圖4是圖2的電子裝置的剖視示意圖。

圖1是本發明一實施例的電子裝置的示意圖。請參考圖1，在本實施例中，電子裝置100包括機殼110以及磁性元件120。電子裝置100包括未繪示的處理器、電路板、電池、顯示面板、觸控面板、輸入輸出埠或其他適用的電子組件，而上述電子組件配置在機殼110內。磁性元件120配置於機殼110內，並位在機殼110內，例如是配置在機殼110的側邊112。藉此，電子裝置100的機殼110可藉由磁性元件120連接至另一物件102。

詳細而言，在本實施例中，電子裝置100例如是平板電腦(tablet PC)，其所述物件102例如是具有鍵盤模組與觸控板的擴充座。其中，本實施例的電子裝置100還配置有結合部130，位在機殼110的側邊112，並鄰近磁性元件120。對應地，物件102配置有對應於結合部130的另一結合部102a與對應於磁性元件 120的另一磁性元件102b。所述結合部130與102a例如是插槽與卡扣的組合，但本發明不以此為限制。藉此，機殼110適於藉由結合部130結合至物件102的結合部102a，並藉由磁性元件120吸附於物件102上的磁性元件102b，而連接至物件102。換言之，電子裝置100的機殼110可進一步藉由機械力與磁吸力連接至物件102。然而，本發明並不限制結合部130的配置與否，其可依據需求調整。

另外，在其他未繪示的實施例中，電子裝置亦可為筆記型電腦。上述機殼與配置於其內的電子組件構成上機體，而所述物件可為電子裝置的下機體。由機殼與電子組件所構成的上機體以及作為物件的下機體可另以樞軸模組連接，使上機體可相對於下機體旋轉，並更藉由配置在機殼內的磁性元件連接至下機體，進而覆蓋在下機體上，使作為電子裝置的筆記型電腦呈現閉合狀態。此外，上述電子裝置中所使用的磁性元件不限於作為連接構件，其亦可用於觸發位在下機體的感應元件開啟休眠狀態。本發明並不限制電子裝置的種類與磁性元件的使用方式。

圖2是圖1的電子裝置的局部示意圖。圖3是圖2的音箱結構的局部示意圖。圖4是圖2的電子裝置的剖視示意圖。請參考圖1至圖4，在本實施例中，電子裝置100的機殼110適於藉由磁性元件120的移動而連接至物件102或從物件102上移除，而磁性元件120因移動而接觸機殼110內部結構時產生撞擊音。所述撞擊音較為明顯刺耳，故本實施例在電子裝置100的機殼110 內配置音箱結構140來改變撞擊音的頻率，使電子裝置100產生特定的撞擊音。

具體而言，在本實施例中，電子裝置100包括機殼110、磁性元件120以及音箱結構140。機殼110具有容置槽114，位在機殼110內。音箱結構140位在機殼110內，並鄰近容置槽114。音箱結構140包括共振腔142與出音孔144。共振腔142連通至容置槽114，出音孔144貫穿機殼110並連通至共振腔142。磁性元件120配置於容置槽114內，並適於在容置槽114內移動，使機殼110適於以側邊112連接至物件102或者從物件102上移除(如圖1所示)。其中，本實施例的容置槽114與音箱結構鄰近機殼110的側邊112，使機殼110適於以側邊112連接至物件102，但本發明不以此為限制。磁性元件120在容置槽114內移動而接觸容置槽114時所產生的撞擊音從容置槽114內經由共振腔142改變頻率後傳出出音孔144。

再者，在本實施例中，電子裝置100更包括感磁元件150。感磁元件150配置於容置槽114遠離側邊112的一側。所述磁性元件120例如是磁鐵，而所述感磁元件150例如是金屬片，但本發明不以此為限制。此外，電子裝置100更包括兩緩衝元件160a與160b與金屬件170。緩衝元件160a與160b配置於磁性元件120的相對兩側，而金屬件170配置於磁性元件120與感磁元件150之間，以提昇磁性元件120與感磁元件150之間的磁吸力。換言之，緩衝元件160a與金屬件170位在磁性元件120與感磁元 件150之間，而緩衝元件160b位在磁性元件120與側邊112之間。然而，本發明不限制緩衝元件160a與160b與金屬件170的設置與否，其可依據需求調整。

在本實施例中，容置槽114在移動軸向D1上的高度H1大於磁性元件120在移動軸向D1上的寬度W1。圖4所繪示的寬度W1實際上是彼此疊置在一起的磁性元件120、緩衝元件160a與160b與金屬件170的厚度。然而，本發明不限制感磁元件150、緩衝元件160a與160b與金屬件170的設置與否，其可依據需求調整。因此，在其他未配置緩衝元件160a與160b與金屬件170的實施例中，所述寬度W1即為磁性元件120的厚度。如此，容置槽114的上述尺寸設計允許磁性元件120在移動軸向D1上相對於容置槽114朝向感磁元件150或者機殼110的側邊112移動。

藉此，在本實施例中，磁性元件120適於吸附於感磁元件150上而接觸容置槽114中遠離側邊112的一側，且適於在機殼110接近物件102時被物件102的磁性元件102b(繪示於圖1)吸引，而沿移動軸向D1移動一段距離至接觸並撞擊容置槽114中鄰近側邊112的一側，並進一步使機殼110吸附於物件102上而以側邊112連接至物件102。其中，緩衝元件160a與160b適於在磁性元件120在容置槽114內移動時對應接觸感磁元件150(如圖2所示)或接觸容置槽114中鄰近側邊112的一側(繪示於圖4)，但磁性元件120經移動而接觸感磁元件150或容置槽114中鄰近側邊112的一側時產生該撞擊音。

換言之，在本實施例中，當機殼110未接近物件102時，磁性元件120吸附於感磁元件150上。當機殼110接近物件102時，磁性元件120受到物件102上的磁性元件102b(繪示於圖1)的吸引，且磁性元件120與磁性元件102b之間磁吸力大於磁性元件120與感磁元件150之間的磁吸力，使磁性元件120轉而朝向對應於物件102的側邊112移動，使機殼110藉此以側邊112聯接至物件102。上述設計可延長磁性元件120相對於側邊112以及物件102之間的距離，以避免磁性元件120在機殼110靠近物件102但其距離未達預定條件時即被物件102上的磁性元件102b吸引，或者避免磁性元件120被放置在機殼110附近的其他磁性裝置吸引而影響電子裝置100的操作。

另一方面，在本實施例中，音箱結構140的共振腔142位在容置槽114的一側並連通至容置槽114，而出音孔144貫穿機殼110並連通至共振腔142。換言之，容置槽114、共振腔142與出音孔144彼此連通，並進一部步連通至機殼110外。如此，當機殼110藉由磁性元件120連接至物件102時，磁性元件120從感磁元件150朝向對應於物件102的側邊112移動，進而撞擊容置槽114中鄰近側邊112的一側。此時，磁性元件120在機殼110連接至物件102時因移動至接觸容置槽114中鄰近側邊112的一側所產生的撞擊音可從容置槽114內經由共振腔142改變頻率後傳出出音孔144。經由出音孔144傳出的撞擊音不同於以往磁性元件120直接撞擊機殼110的側邊112所產生的撞擊音。藉此，電 子裝置100可產生特定的撞擊音。類似地，磁性元件120在機殼110從物件102上移除時重新朝向感磁元件150移動至吸附於感磁元件150上而產生的撞擊音亦可從容置槽114內經由共振腔142改變頻率後傳出出音孔144。

具體而言，在本實施例中，容置槽114的容積大於共振腔142的容積，而共振腔142的容積大於出音孔144的容積。更進一步地說，容置槽114的截面積(在圖4中以容置槽114在移動軸向D1上的高度H1表示)大於共振腔142的截面積(在圖4中以共振腔142在移動軸向D1上的高度H2表示)，且共振腔142的截面積大於出音孔144的截面積(在圖4中以出音孔144的寬度W2表示)。

再者，在本實施例中，音箱結構140更包括通道146。容置槽114藉由通道146連通至共振腔142，其中通道146的截面積(在圖4中以通道146在移動軸向D1上的高度H3表示)小於共振腔142的截面積(在圖4中以共振腔142在移動軸向D1上的高度H2表示)，且通道146的截面積小於容置槽114的截面積(在圖4中以容置槽114在移動軸向D1上的高度H1表示)。如此，所述通道146可視為在容置槽114與共振腔142之間構成頸縮區。

藉此，在本實施例中，所述撞擊音可在容積較大的容置槽114內發散後經由構成頸縮區的通道146集中，並在共振腔142內產生共振後再經由截面積較小的出音孔144傳出。所述撞擊音在上述路徑的傳遞過程中改變其頻率，故從出音孔144傳出的撞 擊音不同於磁性元件120撞擊機殼110的側邊112所產生的撞擊音。較佳地，電子裝置100可從出音孔144傳出特定的撞擊音，例如是頻率較低而具有低沉厚重的聽覺感受，但本發明並不限制撞擊音的頻率，其可依據需求調整。

藉由上述設計，在本實施例中，電子裝置100的音箱結構140呈現類似低音反射式音箱(bass reflex cabinet)的設計，而上述出音孔144則可作為反相孔(reflex port)。撞擊音可透過共振腔142共振而降低頻率後才傳出出音孔144。

詳細而言，在本實施例中，上述構件的尺寸設計較佳地符合常用於低音反射式音箱設計的亥姆霍茲共振原理(Helmholtz resonance)。亦即，磁性元件120透過出音孔144所傳出的撞擊音的頻率與共振腔142的容積、出音孔144的截面積(在圖4中以寬度W2表示)與出音孔144的長度(在圖4中以高度H4表示)呈現比例關係，而所述比例關係即為亥姆霍茲公式：

在上述公式中，f為磁性元件120透過出音孔144所傳出的撞擊音的頻率(即使用者所感知的撞擊音的頻率)、c為音速、V為共振腔142的容積、S為出音孔144的截面積、而L則為出音孔144的長度。依據上述公式，磁性元件120透過出音孔144所傳出的撞擊音的頻率與出音孔144的截面積成正比，並與共振腔142的容積以及出音孔144的長度成反比。藉此，為了降低磁性元 件120透過出音孔144所傳出的撞擊音的頻率，出音孔144的截面積可依據需求降低，而共振腔142的容積或者出音孔144的長度可依據需求增大。

舉例而言，在本實施例中，音箱結構140更包括延伸段148，從出音孔144往共振腔142內延伸。所述撞擊音從容置槽114內經由通道146集中並經由共振腔142改變頻率後透過延伸段148傳出出音孔144。藉此，在上述公式中，所述出音孔144的長度(即上述公式的參數L，在圖4中以高度H4表示)為出音孔144於機殼110上的深度(即機殼110的厚度)與延伸段148的長度的總和。換言之，延伸段148的設置有助於增大出音孔144的長度，使磁性元件120透過出音孔144所傳出的撞擊音的頻率得以降低，而從明顯刺耳的聲音轉換成低沉厚重的聽覺感受。然而，在其他未配置延伸段148的實施例中，上述出音孔144的長度為出音孔144在機殼110上的深度(即機殼110的厚度)，而所述撞擊音的頻率可藉由調整出音孔144的截面積或共振腔142的容積而改變。本發明不限制延伸段148的配置與否，其可依據需求調整。

再者，在本實施例中，上述用於使電子裝置100產生特定的撞擊音的音箱結構140配置於機殼110內，僅有出音孔144暴露於機殼110的側邊112，故音箱結構140的設計不干涉機殼110藉由結合部130結合至於物件102的結合部102a(繪示於圖1)以及藉由磁性元件120吸附於物件10的磁性元件102b而以側邊112連接至物件102的動作，且不影響電子裝置100的外觀。

綜上所述，本發明的電子裝置在機殼的容置槽內配置磁性元件，使機殼藉由磁性元件在容置槽內的移動而以側邊連接至物件或者從物件上移除，並在機殼內配置音箱結構，以改變磁性元件在容置槽內移動而接觸容置槽時所產生的撞擊音的頻率。更進一步地說，音箱結構包括連通至容置槽的共振腔以及連通至共振腔的出音孔，故磁性元件所產生的撞擊音可從容置槽內經由共振腔改變頻率後傳出出音孔。其中，磁性元件透過出音孔所傳出的撞擊音的頻率與共振腔的容積、出音孔的截面積與出音孔的長度呈現比例關係。據此，本發明的電子裝置可在連接至另一物件時產生特定的撞擊音。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧電子裝置

110‧‧‧機殼

112‧‧‧側邊

114‧‧‧容置槽

120‧‧‧磁性元件

140‧‧‧音箱結構

142‧‧‧共振腔

144‧‧‧出音孔

146‧‧‧通道

148‧‧‧延伸段

150‧‧‧感磁元件

160a、160b‧‧‧緩衝元件

170‧‧‧金屬件

D1‧‧‧移動軸向

Claims (10)

1. 一種電子裝置，包括：一機殼，具有一容置槽，位在該機殼內；一音箱結構，位在該機殼內，並鄰近該容置槽，該音箱結構包括一共振腔與一出音孔，該共振腔連通至該容置槽，該出音孔貫穿該機殼並連通至該共振腔；以及一磁性(magnetic)元件，配置於該容置槽內，並適於在該容置槽內移動，使該機殼適於連接至一物件或者從該物件上移除，而該磁性元件在該容置槽內移動而接觸該容置槽時所產生的一撞擊音從該容置槽內經由該共振腔改變頻率後傳出該出音孔。
2. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該容置槽與該音箱結構鄰近該機殼的一側邊，使該機殼適於以該側邊連接至該物件。
3. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，更包括：一感磁元件，配置於該容置槽中遠離該側邊的一側，其中該容置槽在一移動軸向上的高度大於該磁性元件在該移動軸向上的寬度，該磁性元件適於吸附於該感磁元件上而接觸該容置槽中遠離該側邊的一側，且適於在該機殼接近該物件時沿該移動軸向移動至接觸該容置槽中鄰近該側邊的一側，使該機殼連接至該物件，而該磁性元件在接觸該容置槽時產生該撞擊音。
4. 如申請專利範圍第3項所述的電子裝置，更包括：兩緩衝元件，配置於該磁性元件的相對兩側，並適於在該磁 性元件在該容置槽內移動時對應接觸該感磁元件或該容置槽中鄰近該側邊的一側。
5. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該音箱結構更包括一延伸段，從該出音孔往該共振腔內延伸。
6. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該音箱結構更包括一通道，該容置槽藉由該通道連通至該共振腔，其中該通道的截面積小於該共振腔的截面積，且該通道的截面積小於該容置槽的截面積。
7. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該容置槽的截面積大於該共振腔的截面積，且該共振腔的截面積大於該出音孔的截面積。
8. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該容置槽的容積大於該共振腔的容積，該共振腔的容積大於該出音孔的容積。
9. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該磁性元件透過該出音孔所傳出的該撞擊音的頻率與該共振腔的容積、該出音孔的截面積與該出音孔的長度呈現比例關係。
10. 如申請專利範圍第9項所述的電子裝置，其中該撞擊音的頻率與該出音孔的截面積成正比，並與該共振腔的容積以及該出音孔的長度成反比。