JP2701989B2 - ボード位置付け手段を有するｉｃカード - Google Patents

ボード位置付け手段を有するｉｃカード

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JP2701989B2
JP2701989B2 JP7516756A JP51675695A JP2701989B2 JP 2701989 B2 JP2701989 B2 JP 2701989B2 JP 7516756 A JP7516756 A JP 7516756A JP 51675695 A JP51675695 A JP 51675695A JP 2701989 B2 JP2701989 B2 JP 2701989B2
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Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術的背景］ しばしばメモリカードと呼ばれるICカードは通常モー
ルドプラスティックフレームで構成される。前部および
後部コネクタはフレームに取付けられるか／またはモー
ルドされ、上部および下部カバーはフレームに取付けら
れる。米国特許第5,207,586号明細書および第5,244,397
号明細書はこの構造のICカードを開示している。米国特
許第5,242,310号明細書はこの構造のカードを示してお
り、このカードはフレーム部分と、回路ボードのノッチ
で受けられる軸栓を有するブラケットとを有する前部コ
ネクタを具備している。構成され、組立てられる部品数
が減少されるならば、ICカードはより廉価に構成され
る。
［発明の要約］ 本発明の１実施形態によると、廉価なICカードは回路
ボードを含んでおり、その前端部と後部端部はそれぞれ
中間フレームを必要とすることなく前部および後部コネ
クタに取付けられている。カバーはまた前部および後部
コネクタに取付けられ、実質上、電気接地接続によって
のみ回路ボードに接続される。
少なくとも１つの第１のコネクタは回路ボードの端部
部分で対応する接触パッドと結合する横方向に延在する
接触子の行を有する。少なくとも１つの第１のコネクタ
もまた接触子の行の反対の端部を越えて横方向に位置す
るペッグを具備している。各回路ボードの端部は対応す
るペッグを受ける反対の側面に穴を有する。
本発明の優れた特徴は、得に特許請求の範囲に記載さ
れている。本発明は添付図面を伴った後述の説明から最
良に理解されるであろう。
［図面の簡単な説明］ 図１はカードを受ける電子装置の一部を破線で示した
本発明のICカードの斜視図である。
図２は図１のICカードの分解斜視図である。
図３はコネクタとそれが取付けられることができる回
路ボードの端部を部分的に分解した図である。
図４は組立て位置にある部品を示した図３の線４−４
で取った部分的断面図である。
図５は図４のコネクタと回路ボードの部分的断面図で
あり、使用されることができる２つの他の回路ボードを
示している。
図６は図１のICカードの部分的断面図である。
図７は図１のICカードの部分的断面図である。
図８は本発明の別の実施例により構成されたペッグの
部分的斜視図である。
図９は本発明の別の実施例により構成されたペッグと
回路ボードの部分的分解図である。
［好ましい実施例の詳細な説明］ 図１はICカード10を示しており、その両端部にコネク
タ12,14を有する。コネクタ12,14は前部および後部コネ
クタとしてそれぞれ示されることができるがその反対に
することができる。カードは、前部コネクタの接触子20
が電子装置の対応する接触子22に結合するまで、電子装
置16中へ前方方向Ｆで挿入されるように設計されてい
る。カードは後方方向Ｒで引戻される。ICカードは、上
および下方向U,Dが4.83mm、横方向Ｌが54mm、縦方向F,R
が85.6mmのJEIDA標準における標準最大寸法を有する。I
Cカードは廉価で構成され、電子部品を保持するためカ
ード内の限定された空間を最大限に利用するべきであ
る。
図２はICカードが、集積回路、抵抗、キャパシタのよ
うな電子部品31を有する回路ボード装置30を含んでお
り、これらの部品は回路ボード32に取付けられているこ
とを示している。回路ボードは、対向する側面80,82と
前方向端部および後方向端部34,36と、対向する端部に
横方向に延在する接触パッド40,42の行を有する。前部
および後部コネクタ12,14はそれぞれモールドプラステ
ィックのブロックを含んでいる。少なくとも一方の前部
コネクタ12、好ましくは両コネクタは少なくとも１つの
横方向に延在する接触子の行を具備しており、これは回
路ボード上の接触パッド40,42の対応する行と結合する
ように構成されている接触子テーブル44,46を有する。
回路ボードは上部および下部表面50,52を有し、接触パ
ッドは通常、下部表面52に位置されることに留意する。
カバー60は回路ボード装置を包囲するように設計され
ている。カバーは回路ボードの大部分の表面領域の上下
にそれぞれ位置するシート状の部分62,64を有する上部
および下部カバー部分66,68を含んでいる。上部カバー
部分は１対の上部側面フランジ70,72を含んでおり、こ
れは下部のカバー部分の対応する下部側面フランジ74,7
6と結合する。それらの部分は最初にコネクタ12,14の対
向する端部部分を設置することにより組立てられる。こ
のサブ組立て構造は下部カバー部分68に位置される。上
部カバー部分の後部73は下部カバー部分の前部75に位置
され、上部カバー部分は後方向Ｒで滑動される。対応す
るカバー部分の前部および後部のＵ型指77,78はコネク
タが完全に十分に組立てられた状態でカバー部分の位置
を維持する。
前述のJEIDA ICカードは他の部品を共に保持するモ
ールドされたプラスティックフレームを使用している。
米国特許第5,207,586号および第5,244,397号明細書はこ
のタイプのICカードを示しており、それにおいてモール
ドされたプラスティックフレームは前部および後部コネ
クタの間に延在し、これらの位置を強固に保持し、回路
ボード装置を支持し、上部および下部カバー部分を支持
する。従来および現在のICカードでは、回路ボード上で
導電パッド40,42による接触子テールまたは接触子44,46
の行のはんだ接続を通じて回路ボードとコネクタ間に機
械的接続が幾つか存在するが、このようなはんだ接続は
強力な機械的結合に依存することができず、このような
機械結合はモールドプラスティックフレームにより従来
実現された。
本発明によると、フレームのないICカードが与えら
れ、それにおいては回路ボードの反対側の端部34,36は
直接前部および後部コネクタ12,14に取付けられてい
る。ボードの後端部36はその両側面にボード設置部分8
1,83を有し、これは後部コネクタ14に取付けられてお
り、ボードの前端部34は前部コネクタ12上に設置されて
いるボード設置部分85,87を有する。コネクタは対応す
る支持部分91,93,95,97を有し、全ての設置部分は類
似、全ての支持部分も類似する。その支持部分を含んで
各コネクタのカードの縦方向の長さは1/2よりも小さ
く、好ましくは1/4よりも小さい（Ｆ、Ｒ方向の）縦方
向の長さを有する。図３で示されているように、81等の
各回路ボード設置部分は接触パッド42の対応する行を越
えて横方向（例えば行の端部を越えて横方向に）に延在
する。回路ボード端部の81等の各ボード設置部分は、接
触子46の対応する行を越えて横方向に延在する91等の対
応するコネクタ支持部分に直接取付けられる。91等の各
支持部分は、第１のボード支持表面94から延在する第１
および第２のプラットフォームまたは突出部またはペッ
グ90,92を含んでいる。設置部分81を形成する回路ボー
ドの側面部分80は対応するペッグ90,92をぴったりと受
けるように設計されている１対の穴100,102を有する。
従って、前部および後部コネクタは回路ボードを保持す
る装置を形成する。各ペッグは好ましくは幾つかの段部
を有し、これについて後述する。
回路ボードの前部および後部が前部および後部コネク
タに固定して取付けられ、カバーは回路ボードとコネク
タ周辺に位置されることができる。図６は上部および下
部カバー部分66,68が前部および後部コネクタ12,14に取
付けられる方法を示している。上部カバー部分66はコネ
クタの上部の対応する凹部114に突出する下方向に傾斜
したタブ110,112を有する。下部カバー部分はコネクタ
の下部の対応する凹部117に突出するタブ115,116を有す
る。タブはカバー端部をコネクタに取付ける接続部分を
形成し、それによってカバー部分をコネクタに取付け
る。コネクタに対向して位置する118のようなカバー部
分もまた接続部分を形成する。カバー部分をコネクタに
保持するため接着剤も使用されることができる。カバー
部分はまた嵌合する側面のフランジ部分（図７）も有す
る。カバーは回路ボード30と同様に直接前部および後部
コネクタに取付けられることに注目される。カバー部分
と回路ボードから離れている中間フレームはコネクタ間
に延在しない。カバーと回路ボードの接地平面の間には
接地電気接続が存在する。図７は、下部カバー部分68が
接地平面132上の位置と結合するタブ130を有することを
示している。しかしながら、これは剛性の接続または機
械的支持を与えず、実質上回路ボードとカバーの間にそ
の他の直接的な接続は存在しない。
図３と４は各プラットフォームまたはペッグ90,92が
複数のペッグ部分または段部140,142,144を有すること
を示している。第１の段部140は最大の幅Ａであり、第
２および第３の段部142,144は漸次小さい幅Ｂ、Ｃを有
する。支持部分91は各段部の底部でボード支持表面また
は表面領域94,150,152を形成する。回路ボード30の100
等の穴は穴幅Ｂを有するものとして図４で示されてお
り、回路ボードの穴の機は第２の段部42でぴったり嵌っ
て受けられ、回路ボードの下部表面は第２のボード支持
表面領域150上に位置する。
コネクタ12,14（図２）とカバー60は通常、このよう
な大きな体積のコネクタとカバーの製造業者により製造
される。コネクタおよびカバーの製造業者は、固有の回
路を有する回路ボードを設計し、構成する会社にこのよ
うな部品を販売し、それを購入した会社は完全なICカー
ドを形成するために回路ボードをコネクタおよびカバー
に組立てる。回路ボードの製造業者は通常、100,102等
の穴を形成することができるドリルを有し、それによっ
て穴は正確に制御された幅または直径を有し、穴が正確
に位置されるパターンにされる。回路ボード製造業者は
穿孔する回路ボードの穴の直径を選択することにより回
路ボードの回路ボードの得の高さを選択することができ
る。第１の表面94より上の特定の高さは所望の回路部品
が回路ボードに取付けられることができるように選択さ
れる。回路ボードを設計する技術者が垂直の厚みが大き
い部品を必要とするならば、回路ボードが第３のプラッ
トフォーム152（図４）に位置するように小さい穴を穿
孔してもよい。このことは、回路ボードの底部の下に比
較的厚い空間を残し、その上で厚い成分が取付けられる
ことができる。しかしながら、回路ボードの上部表面に
部品を取付ける余地はあまり残らない。他方、技術者が
ボードに適度に小さい厚さの回路部品を多数押込もうと
するならば、回路ボードが第１の表面94に位置するよう
により大きな直径の穴を使用することができる。このこ
とは回路ボードの上下とボードとカバー66,68の間の両
者に厚い空間を残す。
図５は別の回路ボード160を示し、これは回路ボード3
0と類似するが、回路ボード160は最下部の段部またはペ
ッグ部分140によりこれが受けられることを可能にする
ための穴162,164を有する。図面はまた回路ボードが第
３のペッグまたは段部144にぴったり嵌って受けられる
ことを可能にする小さい穴172,174を有する別の回路ボ
ード170も示している。
種々の方法は、その穴がペッグを受けた後、回路ボー
ドの位置を強固に固定するために使用されることができ
る。１つの方法は簡単な圧入を使用することである。別
の方法では、最下部表面と穴の壁をペッグおよび／また
は最下部表面94に接着する接着剤を使用する。図８は回
路ボードが位置に堅く押しつけられるときペッグが圧縮
されることを可能にするスロット150を有する変形され
たペッグ90Aを示している。図８では、ペッグ90Aはコネ
クタ12Aとは別々に製造され、ペッグはコネクタの穴に
圧入されている支柱152を有する。
図９は本発明の別の実施例の構造180の一部を示して
おり、ここでは、各ペッグまたはプラットフォームは垂
直線194に沿って取った平面図で見られるように長方形
である。特定のペッグまたはプラットフォーム192は、
３つの段部200,202,204と３つの対応するボード支持表
面206,208,210を有する。回路ボード211は段部の１つを
受けるように設計されている穴212を有し、破線で示さ
れている特定の穴212は最上部の段部204を受けるように
設計され、それによって回路ボードの下部表面214はボ
ード支持表面210に位置されている。図９は回路ボード
が漸進的に低くなる高さに位置されることを可能にする
ように異なった幅の２つの他の穴寸法216,218を示して
いる。212のような穴はスロットの形態であり、これは
回路ボードの側面のエッジ部220まで延在する。このよ
うなスロット丸型の穴として形成することは容易ではな
く、これらは回路ボードのエッジに切込まれる鋸により
形成されることができる。図９はまた回路ボード211が
回路ボードの縦方向の剛性を増加するリッジまたは集積
ビーム部分222を有することを示している。
ここで使用されている用語“垂直”、“水平”、“上
部および下部”等はここでは図面で示されているような
ICカードの一部を説明するために使用されているが、IC
カードとその部分は組立てられ、重力に関してあらゆる
方向で使用されることができることを理解すべきであ
る。
示されている装置では、回路ボードの各端部はコネク
タ接触子の行を越えた横の位置の対応するコネクタに剛
性的に接続されている。回路ボードが後方向および前方
向に僅かに延在し、接触子の行の上に位置するコネクタ
位置に取付けることは可能である。しかしながら、前部
接触子をさらに薄く保持するコネクタ部分を必要とする
ので、このような取付けはさらに困難である。典型的に
２つの垂直に間隔を隔てられた（しかし１つの行に常に
位置するテールを有する）接触子の行を有する前部コネ
クタの場合、このような取付けの余地はほとんどない。
各コネクタの横方向の両側に回路ボードを取付けること
により、その他の方法で使用されないコネクタ部分を使
用し、これは接触子保持部分よりも容易に薄く製造され
ることができる。あるICカードでは、接触子はカードの
後部で必要とされず、この場合、後部コネクタは接触子
なしにモールドプラスティックのブロックにより形成さ
れることができ、後部コネクタは主に回路ボードの後端
部をカバー部分に機械的に接続し、カバー部分間の空間
の後部を閉じる役目を行う。
従って、本発明は簡単な構造のICカードを提供する。
このICカードは、回路ボードの対向する端部が前部およ
び後部コネクタに直接および剛性的に接続され、フレー
ムがない。カバーは上部および下部カバー部分から構成
されても、あるいは１つのカバー部材で構成されてもよ
く、これは直接コネクタにも取付けられる。これは全
て、前部と後部コネクタ間を延在し回路ボードとカバー
部分を支持する別々のフレームを使用せずに実現される
ことが好ましい。各回路ボードの端部をコネクタに接続
することは好ましくはコネクタの接触子、少なくとも前
部コネクタの１つの行または複数の行端部の横の位置で
行われることが好ましく、それによって取付けが適度に
小さい垂直の厚さのコネクタ領域で行われる。このよう
な接続はコネクタに直立したペッグを設けることにより
達成されることができ、これは回路ボードに形成される
穴で受けられる。ペッグは平面図で見て円形が好まし
く、それによってこれらは回路ボードの製造業者により
簡単に穿孔されることができる丸形の穴で受けられるこ
とができる。ペッグは少なくとも２つの異なった段部を
有し、各段部の下部のボード支持表面と、下部の段部よ
りも小さい幅を有する１つの複数の段部を有する。これ
は回路ボードの製造業者が、回路ボードで形成される穴
の阻または直径を選択することにより、受けられる段部
を選択することを可能にする。
本発明の特定の実施例をここで説明し示したが、変形
および変更は当業者により容易に行われることが認めら
れ、従って、特許請求の範囲はこのような変形と類似の
物をカバーするものと解釈されるべきである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−262080（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−24387（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−18695（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−116981（ＪＰ，Ｕ) 米国特許5242310（ＵＳ，Ａ)

Claims (12)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】回路部品（31）を備えた回路ボード（32）
    を有する回路ボード装置（30）を具備し、前記回路ボー
    ドは前方向および後方向端部（34,36）を有し、前記前
    方向端部は接触パッド（42）の行を有し、前記ICカード
    は、前部および後部コネクタ（12,14）を備え、少なく
    とも前記前部コネクタは前記接触パッドと結合する接触
    子（20）の横断方向に延在する行を有し、前記ICカード
    は前記回路ボードの大部分の上および下にそれぞれ位置
    する上部および下部部分（66,68）を有する導電シート
    金属カバー（60）を具備しているフレームのないICカー
    ドにおいて、 前記コネクタはその上に支持表面（94,150,152,206,20
    8,210）を有し、前記前部コネクタの前記支持表面は前
    記接触子から隔てられ、前記回路ボードの端部はそれぞ
    れ１つの前記コネクタの対応する１つの前記支持表面に
    直接剛性的に取付けられており、 前記シートカバーはそれぞれ前記コネクタに直接取付け
    られ、前記シート金属カバーは実質上前記コネクタとは
    独立している前記回路ボードに対しては剛性的な厳密な
    接続が行われていないことを特徴とするICカード。
  2. 【請求項２】前記シート金属カバーは上部および下部の
    半分づつのシート金属カバー（66,68）を含んでおり、
    各半分のカバーは対応する１つの前記コネクタ上に位置
    する対向端部を有し、それぞれ対応する１つの前記コネ
    クタ上に直接剛性的に支持されており、それぞれ半分の
    カバーは前記回路ボードに対しては剛性的な接続が行わ
    れていない請求項１記載のICカード。
  3. 【請求項３】前記前部および後部コネクタはそれぞれ前
    記回路ボードの幅にほぼ等しい幅を有し、前記コネクタ
    はそれぞれ前記支持表面を形成し前記支持表面から上に
    突出する支持ペッグ（90,92,92A）を有する支持部分（9
    1,95,97）を有し、前記回路ボードの端部はそれぞれ円
    形の貫通孔（100,102）を穿孔されており、この貫通孔
    はボードのエッジから隔てられ、対応するペッグを受
    け、前記ペッグに隣接して位置し前記支持表面上に支持
    されるボード取付け部分（81,83,85,87）を有している
    請求項１記載のICカード。
  4. 【請求項４】前部および後部ボード端部を有する回路ボ
    ードと、前記回路ボードとほぼ同一幅を有しそれぞれ前
    記ボード端部の１つに結合する前部および後部コネクタ
    と、前記回路ボードの大部分の上および下にそれぞれ位
    置する上部および下部部分を有する導電性のカバーとを
    具備しているICカードにおいて、 前記前部コネクタは複数のペッグを含む支持部分を備
    え、それらのペッグは前記支持部分の１つに固定されて
    いる下端部と、支持表面から上方に突出する上端部とを
    それぞれ有し、前記支持部分はボード支持表面（94,15
    0,152）を形成し、 前記回路ボードの前端部は、ボードエッジから隔てられ
    対応する前記ペッグの１つを受ける穿孔された丸形の孔
    （100,102,162,164,172,174）を有し、前記回路ボード
    の端部は前記ペッグに隣接して位置し前記ボード支持表
    面上に支持されている取付け部分（85,87）を有するこ
    とを特徴とするICカード。
  5. 【請求項５】それぞれ前記支持部分はペッグ周辺に位置
    するコネクタ支持表面（90）を有し、それぞれの前記ペ
    ッグは複数の垂直に重畳されたペッグ部分（140,142,14
    4,200,202,204）と、前記コネクタ支持表面上に位置す
    る少なくとも１つのペッグ支持表面（150,152,208,21
    0）とを有している請求項４記載のICカード。
  6. 【請求項６】前記前部コネクタ（12）は接触子（46）の
    横方向に延在する行を保持し、接触子の前記行を越えて
    横方向に位置する両側の側面を有し、前記支持部分（9
    5,97）は前記両側の側面から後方向に延在している請求
    項４記載のICカード。
  7. 【請求項７】前部および後部ボード端部（34,36）を有
    する回路ボード（32）と、前記前部ボードの端部に結合
    された少なくとも前部コネクタ（12）と、前記回路ボー
    ド大部分の上と下にそれぞれ位置する上部および下部部
    分を有する導電カバー（60）とを含んでいるICカードに
    おいて、 前記前部コネクタは、複数のペッグ（90,92,92A,192）
    を含んでいる支持部分（95,97）を有し、複数のペッグ
    はそれぞれ１つの前記支持部分で固定され、上方向に突
    出する下部分を有し、前記ペッグの上部部分はそれぞれ
    複数の垂直に重畳されたペッグ部分（140,142,144,200,
    202,204）と、前記コネクタ支持表面の上方に位置する
    少なくとも１つの支持表面（150,152,208,210）を有
    し、 前記回路ボードの前端部は対応する前記ペッグの１つを
    受ける孔（100,102,162,164,172,174,212,216,218）を
    有し、前記回路ボードの端部は前記ペッグに隣接し前記
    支持表面上で支持されている取付け部分（85,87）を有
    していることを特徴とするICカード。
  8. 【請求項８】前部および後部ボード端部（34,36）を有
    する回路ボード（32）を含んでいるICカードで使用する
    ための前部コネクタにおいて、 前記前部コネクタは、下部ボード支持表面と少なくとも
    １つのペッグ（90,92,90A,192）を有する支持部分（95,
    97）を有し、下端部は支持部分に固定され、上方向に突
    出する部分を有し、各前記ペッグの上方向に突出する部
    分は複数の垂直に重畳されたペッグ部分（140,142,144,
    200,202,204）と、前記コネクタ支持表面上に位置する
    少なくとも１つのボード支持表面（150,152,208,210）
    とを有することを特徴とする前部コネクタ。
  9. 【請求項９】横断方向の両側の側面を有する前部および
    後部コネクタ（12,14）を形成し、少なくとも前記前部
    コネクタは横断方向に延在する接触部（20）の行を有
    し、横断方向で間隔を隔てられた両側の側面を有し、少
    なくとも前端部上で横断方向に延在する接触パッドの行
    （42）をそれぞれ備えている前部および後部ボード端部
    （34,36）を有する回路ボード（32）を形成し、導電カ
    バー（60）を形成し、前記コネクタと回路ボードとカバ
    ーをICカードに組立てることを含むICカードの製造方法
    において、 各コネクタの横方向の両側の側面にそれぞれ少なくとも
    １つの直立ペッグ（90,92,90A）を設け、前記前部コネ
    クタ上のペッグは接触部の行の両端から横方向に位置
    し、 前記回路ボードを形成する前記ステップにおいて、前記
    前部および後部ボード端部に丸形の孔（100,102,162,16
    4,172,174）を穿孔し、前記回路ボードの前部の前記孔
    はボードエッジから隔てられており、接触パッドの前記
    行を越えて横方向に位置し、さらに前記ペッグが前記孔
    で受けられる前記回路ボードの端部を位置させることを
    特徴とする方法。
  10. 【請求項１０】前記組立てのステップが、前記前部およ
    び後部コネクタ上に直接シート金属カバー（60）を取付
    け、前記カバーと前記回路の剛性的な直接接続を防止
    し、それにより前記回路ボードと前記コネクタと前記カ
    バーを共に接続するフレームを不要にしている請求項９
    記載の方法。
  11. 【請求項１１】回路ボード（32）と、その上の部品（3
    1）とを含む回路ボード装置（30）を保持するためのハ
    ウジングを具備し、回路ボードはそれぞれ孔（100,102,
    162,164,172,174,212,216,218）を有する前部ボード端
    部（34）および後部ボード端部（36）を有し、少なくと
    も前記前部ボード端部は、導電パッド（42）の行と、前
    部および後部コネクタ（12,14）を有し、少なくとも前
    記前部コネクタは導電パッドの前記行と結合するための
    接触子（20）の行を有しており、前記各コネクタは、前
    記回路ボードの前記前部ボード端部と後部ボード端部を
    支持するように適合された支持表面（94,150,152,206,2
    08,210）を形成する支持部分（91,95,97）を有し、前記
    前部コネクタの支持表面は接触子の前記行から隔てられ
    ており、前記回路ボードを実質上包囲するためのカバー
    （60）は前方向および後方向カバー端部（75,73）を有
    し、それぞれの前記カバー端部は対応する１つの前記コ
    ネクタに取付けるための部分（110,112,115,116）を有
    しているフレームのないICカードにおいて、 それぞれ支持表面において１つの前記コネクタに取付け
    られた下端部と、それぞれ１つの前記回路ボードの孔で
    受けられる上端部を有する複数のペッグ（90,92,90A,19
    2）を具備し、 各前記ペッグは複数の垂直方向に重畳されたペッグ部分
    （140,142,144,200,202,204）と、前記コネクタ支持表
    面の上方に位置する少なくとも１つのボード支持表面
    （150,152,208,210）とを有することを特徴とするフレ
    ームのないICカード。
  12. 【請求項１２】回路部品（31）を備えた回路ボード（3
    2）を有する回路ボード装置（30）を具備し、前記回路
    ボードは前方向および後方向の端部（34,36）を有し、
    前記前方向端部は接触パッド（42）の行を有し、さらに
    前部および後部コネクタ（12,14）を含んでおり、少な
    くとも前記前部コネクタは前記接触パッドと結合する接
    触子（20）を有し、さらに導電シートの金属カバー（6
    0）を有し、その上部および下部部分（66,68）は前記回
    路ボードの大部分の上および下にそれぞれ位置するICカ
    ードにおいて、 前記シート金属カバーは一致する垂直軸を有するそれぞ
    れ半分の上部および下部カバーを具備し、前記半分の下
    部カバーは両側の側面と、前記側面において上方向に延
    在する１対の下部フランジ（74,76）を有し、前記半分
    の上部カバーは両側の側面と、前記側面で下方向に延在
    し前記下部フランジの外方向に位置してそれに実質上対
    向す４る１対の上部フランジ（70,72）を有し、前記上
    部フランジは前記下部カバーの側面の下に位置するよう
    に内方向に屈折された下端部を有し、 前記上部シートは下部表面を有し、前記下部フランジは
    それぞれ実質上前記上部シートの前記下部表面と接触す
    る上部端部を有することを特徴とするICカード。
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