JP3176939B2 - Ｉｃカード用基板の後部支持部材 - Google Patents
Ｉｃカード用基板の後部支持部材Info
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- JP3176939B2 JP3176939B2 JP51363498A JP51363498A JP3176939B2 JP 3176939 B2 JP3176939 B2 JP 3176939B2 JP 51363498 A JP51363498 A JP 51363498A JP 51363498 A JP51363498 A JP 51363498A JP 3176939 B2 JP3176939 B2 JP 3176939B2
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- circuit board
- support member
- substrate
- card
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0256—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms
- H05K5/026—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms having standardized interfaces
- H05K5/0265—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms having standardized interfaces of PCMCIA type
- H05K5/0269—Card housings therefor, e.g. covers, frames, PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/64—Means for preventing incorrect coupling
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S439/00—Electrical connectors
- Y10S439/946—Memory card cartridge
Description
【発明の詳細な説明】 発明の背景 メモリーカードのようなICカードは、電気部品を有す
る回路基板と、ICカードがスロットに挿入された場合に
電子的コネクタと一体になり得る前方のコネクタと、回
路基板を取り囲むシート状の金属カバーとを有してい
る。米国特許第５、207、586号と第５、244、397号は、
すべての部品を一体にする成形型プラスチックフレーム
を有するICカードを示している。出願人の特許第５、47
7、426号は、フレームレスのICカードを示していて、こ
れは、回路基板の前部と後部をコネクタの前部と後部に
設置し、また、コネクタに設けられたシート状の金属カ
バーを設置することにより、成形型プラスチックフレー
ムを省略する。前方のコネクタは、支持部材の部品を形
成する向き合った側部を有していて、この支持部材の部
品は、回路基板の穴に収容される直立した栓を有してい
る。ICカードの後部で接触片の列が必要なところには、
同様の配置が、回路基板の後部を後部コネクタに支持す
るために使用される。
る回路基板と、ICカードがスロットに挿入された場合に
電子的コネクタと一体になり得る前方のコネクタと、回
路基板を取り囲むシート状の金属カバーとを有してい
る。米国特許第５、207、586号と第５、244、397号は、
すべての部品を一体にする成形型プラスチックフレーム
を有するICカードを示している。出願人の特許第５、47
7、426号は、フレームレスのICカードを示していて、こ
れは、回路基板の前部と後部をコネクタの前部と後部に
設置し、また、コネクタに設けられたシート状の金属カ
バーを設置することにより、成形型プラスチックフレー
ムを省略する。前方のコネクタは、支持部材の部品を形
成する向き合った側部を有していて、この支持部材の部
品は、回路基板の穴に収容される直立した栓を有してい
る。ICカードの後部で接触片の列が必要なところには、
同様の配置が、回路基板の後部を後部コネクタに支持す
るために使用される。
多くの場合、ICカードの後部は、I/O（入力／出力）
コネクタを有しているのではなく、単に閉塞されている
だけである。このようなケースにおいて、フレームレス
のICカードのために、後部コネクタまたは基板の後部支
持部材が、回路基板の後部の非常に緊密な支持を提供さ
れるかも知れないことが望まれる。
コネクタを有しているのではなく、単に閉塞されている
だけである。このようなケースにおいて、フレームレス
のICカードのために、後部コネクタまたは基板の後部支
持部材が、回路基板の後部の非常に緊密な支持を提供さ
れるかも知れないことが望まれる。
JEIDA標準では、各ICカードは、85.6mmの長さと、54m
mの幅と、3.3mm（タイプＩ用）、5mm（タイプII用）お
よび10.5mm（タイプIII用）の厚さのカードを有してい
る。タイプIIのカードが最も普通である。カードに利用
出来る高さが小さいので、部品を異なった厚さに調整す
るために、設計者が回路基板を異なった高さの一つに設
け得るようにすることがしばしば要望される。出願人の
前述の特許第５、477、426号には、各基板支持部材が複
数の段部を有する栓を持っているものが示されている。
回路基板は、特定の段部を調整するために、選択された
高さにある特定の直径の穴を開ける事が出来る。接着剤
のような手段が、回路基板を支持部材に保持するために
必要である。もし、後部コネクタのないICカード用の基
板の後部支持部材が、回路の後部を複数の異なった高さ
の選択された１つに簡単に固定する方法で保持できるな
らば、基板の上方と下方への移動を阻止することが望ま
しい。
mの幅と、3.3mm（タイプＩ用）、5mm（タイプII用）お
よび10.5mm（タイプIII用）の厚さのカードを有してい
る。タイプIIのカードが最も普通である。カードに利用
出来る高さが小さいので、部品を異なった厚さに調整す
るために、設計者が回路基板を異なった高さの一つに設
け得るようにすることがしばしば要望される。出願人の
前述の特許第５、477、426号には、各基板支持部材が複
数の段部を有する栓を持っているものが示されている。
回路基板は、特定の段部を調整するために、選択された
高さにある特定の直径の穴を開ける事が出来る。接着剤
のような手段が、回路基板を支持部材に保持するために
必要である。もし、後部コネクタのないICカード用の基
板の後部支持部材が、回路の後部を複数の異なった高さ
の選択された１つに簡単に固定する方法で保持できるな
らば、基板の上方と下方への移動を阻止することが望ま
しい。
発明の概要 本発明の一実施例によれば、ICカードは、特にフレー
ムレスのタイプの１つとして、好ましくは、複数の高さ
の選択された１つに、簡単な構造で回路基板の後部を確
実に保持する基板の後部支持部材を有している。基板の
後部支持部材は、垂直な後方の壁と一体になる後方の端
部を持った頂部と底部の水平なフランジを有している。
複数の垂直リブは、後方の壁の前方へ延在していて、頂
部と底部のフランジの間で垂直に延在している。垂直リ
ブの第１のセットは、回路基板とほぼ同じ厚さであり、
回路基板を緊密に収容して支持し少なくとも上方と下方
への移動に対して保持する各水平な溝部を有している。
ムレスのタイプの１つとして、好ましくは、複数の高さ
の選択された１つに、簡単な構造で回路基板の後部を確
実に保持する基板の後部支持部材を有している。基板の
後部支持部材は、垂直な後方の壁と一体になる後方の端
部を持った頂部と底部の水平なフランジを有している。
複数の垂直リブは、後方の壁の前方へ延在していて、頂
部と底部のフランジの間で垂直に延在している。垂直リ
ブの第１のセットは、回路基板とほぼ同じ厚さであり、
回路基板を緊密に収容して支持し少なくとも上方と下方
への移動に対して保持する各水平な溝部を有している。
複数の垂直リブは、リブの第１のセットの水平な溝部
と異なった高さに水平な溝部を持った第２のリブのセッ
トを有している。これは、回路基板を、選択された高さ
のこれらの溝部に挿入することにより、回路基板を選択
的な高さに設け得ることを可能とする。回路基板の後部
は、選択された高さの溝部を有していないこれらのリブ
を収容するスロットを有している。
と異なった高さに水平な溝部を持った第２のリブのセッ
トを有している。これは、回路基板を、選択された高さ
のこれらの溝部に挿入することにより、回路基板を選択
的な高さに設け得ることを可能とする。回路基板の後部
は、選択された高さの溝部を有していないこれらのリブ
を収容するスロットを有している。
本発明のすばらしい態様は、添付した請求項に特に示
されている。本発明は、添付した図面と関連した以下の
説明から最もよく理解されるであろう。
されている。本発明は、添付した図面と関連した以下の
説明から最もよく理解されるであろう。
図面の簡単な説明 図１は、本発明の一実施例によって構成されたICカー
ドの後方から見た等角図。
ドの後方から見た等角図。
図1Aは、図１の1A−1A領域のカバーを取り除いた部分
的等角図。
的等角図。
図２は、図１のICカードの基板の後部支持部材を示
し、また、各同一の基板の後部支持部材に設けられてい
るが、異なった選択された高さに設けられた３つの分け
た回路基板を示す分解等角図。
し、また、各同一の基板の後部支持部材に設けられてい
るが、異なった選択された高さに設けられた３つの分け
た回路基板を示す分解等角図。
図３は、図２の基板の後部支持部材の立面図。
図４は、図３の基板の後部支持部材の平面図。
図５は、図４の基板の後部支持部材の前面立面図。
図６は、図５の６−６線に沿った基板の後部支持部材
の断面図。
の断面図。
図７は、図１の回路基板の後部を示す部分的平面図。
図８は、図１の８−８線に沿った図。
図９は、図５の９−９線に沿った断面図。
図10は、図５の10−10線に沿った断面図。
図11は、図５の11−11線に沿った断面図。
図12は、本発明の他の実施例による基板の後部支持部
材の分解等角図で、基板の後部支持部材の異なった高さ
に設けるために各構成された３つの回路基板の後部を示
す図。
材の分解等角図で、基板の後部支持部材の異なった高さ
に設けるために各構成された３つの回路基板の後部を示
す図。
図13は、本発明の他の実施例のICカードの部分的分解
等角図。
等角図。
図14は、本発明の他の実施例の係合脚部の等角図。
好ましい実施例の説明 図１は、本発明のフレームレスICカード10を示してい
て、回路基板14とその上に設けた集積回路のような電子
部品16とを有する回路基板組立12を備えている。基板
は、２列に設けられた68個のソケット型接触片を有し、
前方の基板支持部材として役立つ前方のコネクタ22に接
続された前方の端部20を有している。回路基板の後方の
端部24は、本発明のエンドキャップすなわち基板の後部
支持部材26に設けられている。回路基板は、回路基板の
ほとんどの領域の上と下とにそれぞれある上部と下部の
カバー部を持ったシート状の金属カバー30を有してい
る。シート状の金属カバーは、一方が前方のコネクタ
に、他方が後方の支持部材に支持された前部と後部のカ
バー部を有している。特別のICカード10は、その後方の
端部にデータの入力用と出力用のいかなるコネクタも有
していないので、基板の後部支持部材26は接触片の列を
有していない。
て、回路基板14とその上に設けた集積回路のような電子
部品16とを有する回路基板組立12を備えている。基板
は、２列に設けられた68個のソケット型接触片を有し、
前方の基板支持部材として役立つ前方のコネクタ22に接
続された前方の端部20を有している。回路基板の後方の
端部24は、本発明のエンドキャップすなわち基板の後部
支持部材26に設けられている。回路基板は、回路基板の
ほとんどの領域の上と下とにそれぞれある上部と下部の
カバー部を持ったシート状の金属カバー30を有してい
る。シート状の金属カバーは、一方が前方のコネクタ
に、他方が後方の支持部材に支持された前部と後部のカ
バー部を有している。特別のICカード10は、その後方の
端部にデータの入力用と出力用のいかなるコネクタも有
していないので、基板の後部支持部材26は接触片の列を
有していない。
図1Aは、回路基板の前方の端部20が前方のコネクタ22
に設けられる方法を示している。前方のコネクタは、接
触片のパッド36の横方向へ延在した列を回路基板に係合
する接触片の、横方向へ延在した列34の向き合った側部
で支持部32を有している。各支持部は、回路基板の前端
部の前方の端部の穿孔44、46に収容された栓の形状の１
対の上方を向いた突起40、42を有している。各栓は、３
つの段部を有していて、回路基板の孔44、46の直径が、
回路基板の前方の端部が設けられる高さを決定する。回
路基板は、カバーの上半分に設けられた下向きの突起に
よって接着剤または他の適当な手段によって下方に保持
できる。
に設けられる方法を示している。前方のコネクタは、接
触片のパッド36の横方向へ延在した列を回路基板に係合
する接触片の、横方向へ延在した列34の向き合った側部
で支持部32を有している。各支持部は、回路基板の前端
部の前方の端部の穿孔44、46に収容された栓の形状の１
対の上方を向いた突起40、42を有している。各栓は、３
つの段部を有していて、回路基板の孔44、46の直径が、
回路基板の前方の端部が設けられる高さを決定する。回
路基板は、カバーの上半分に設けられた下向きの突起に
よって接着剤または他の適当な手段によって下方に保持
できる。
図２は、基板の後部支持部材26と、回路基板の３つの
タイプの後方の端部24A、24B、および24Cの詳細を示し
ている。この基板の後部支持部材26は、一体に射出成形
されていて、垂直面に延在した後方の壁50、水平面に延
在した上方と下方のフランジ52、54、および、各垂直面
に延在し各後方の壁50と上方と下方のフランジ52、54と
に一体となる複数の垂直方向へ延在したリブ61〜66を有
している。リブは、横方向Ｌに離間していて、これは、
前と後ろ方向Ｆ、Ｒおよび垂直方向Ｖに直角である。各
垂直リブは、リブの前方の端部77内に延在した溝部71、
72を有する第１のリブのセットを持った水平方向へ延在
した溝部を有している。回路基板の後方の端部24Aは、
溝部に収容される基板の位置を示す仮想線で示された基
板の後方の端部24Aの領域81、82によって、溝部71、72
に適合する。溝部71、72は、垂直に整列されていて、基
板の後部支持部材の仮想的水平な中心面から等しい距離
離間している。
タイプの後方の端部24A、24B、および24Cの詳細を示し
ている。この基板の後部支持部材26は、一体に射出成形
されていて、垂直面に延在した後方の壁50、水平面に延
在した上方と下方のフランジ52、54、および、各垂直面
に延在し各後方の壁50と上方と下方のフランジ52、54と
に一体となる複数の垂直方向へ延在したリブ61〜66を有
している。リブは、横方向Ｌに離間していて、これは、
前と後ろ方向Ｆ、Ｒおよび垂直方向Ｖに直角である。各
垂直リブは、リブの前方の端部77内に延在した溝部71、
72を有する第１のリブのセットを持った水平方向へ延在
した溝部を有している。回路基板の後方の端部24Aは、
溝部に収容される基板の位置を示す仮想線で示された基
板の後方の端部24Aの領域81、82によって、溝部71、72
に適合する。溝部71、72は、垂直に整列されていて、基
板の後部支持部材の仮想的水平な中心面から等しい距離
離間している。
基板の後方の端部は、その最後方の端部88に延在した
スロット83〜86を有して形成されている。各スロット83
〜86は、基板の領域81、82がリブのスロット71、72に収
容された場合、リブ63〜66の１つの対応する部分を収容
する。溝部71、72は、回路基板の後方の端部をきっちり
と位置させ上下への移動に対して保持するために、回路
基板の厚さと実質的に等しい厚さの後部部分（そのテー
パを付けられた入口の後方に）を有している。基板のス
ロット83〜86は、他の垂直なリブ63〜66に邪魔されず
に、基板の後部が第１の溝部のセットに完全に押し込ま
れることが出来るようにするためにのみ設けられてい
る。回路基板の後方の端部は、90、92で示した幅広いス
ロットで形成することも可能であるが、出願人は、図示
したような狭いスロットを形成する方が好ましい。特別
な回路基板の後方の端部24Aのために、それは多分最も
普通に使用されるであろうが、基板の後部支持部材の向
き合った側部100、102は、基板の後方の端部の向き合っ
た側部108、110を収容する１対の水平な溝部104、106を
有している。溝部104、106の向き合った側部は、基板の
後部の横位置を固定するために有益である。図からも分
かるように、溝部の第１のセット71、72は、支持部材の
高さの中間に位置していて、基板を高さ方向の中間で保
持する。
スロット83〜86を有して形成されている。各スロット83
〜86は、基板の領域81、82がリブのスロット71、72に収
容された場合、リブ63〜66の１つの対応する部分を収容
する。溝部71、72は、回路基板の後方の端部をきっちり
と位置させ上下への移動に対して保持するために、回路
基板の厚さと実質的に等しい厚さの後部部分（そのテー
パを付けられた入口の後方に）を有している。基板のス
ロット83〜86は、他の垂直なリブ63〜66に邪魔されず
に、基板の後部が第１の溝部のセットに完全に押し込ま
れることが出来るようにするためにのみ設けられてい
る。回路基板の後方の端部は、90、92で示した幅広いス
ロットで形成することも可能であるが、出願人は、図示
したような狭いスロットを形成する方が好ましい。特別
な回路基板の後方の端部24Aのために、それは多分最も
普通に使用されるであろうが、基板の後部支持部材の向
き合った側部100、102は、基板の後方の端部の向き合っ
た側部108、110を収容する１対の水平な溝部104、106を
有している。溝部104、106の向き合った側部は、基板の
後部の横位置を固定するために有益である。図からも分
かるように、溝部の第１のセット71、72は、支持部材の
高さの中間に位置していて、基板を高さ方向の中間で保
持する。
図２は、また、基板24Aよりわずかに低い位置にある
ように設計された後方部分24Bを有する第２の回路基板
を示している。これは、基板の後方の端部24Bを、その
領域113、114が、第１の溝部のセット71、72よりわずか
に低い位置にある第２の溝部のセット73、74に収容され
て構成することによって達成される。基板の後方部分24
Bは、リブ61、62、65および66を収容するスロット111、
112、115、116を有している。基板の第２の後方部分24B
の向き合った側部は、基板の後部支持部材の向き合った
壁部122、124に緊密に隣接位置するように設計されてい
る。基板の後方部分の領域113、114の比較的広いスペー
スはより大きな安定性を与え、従って、104、106の溝部
は、基板の後部の安定性のためにはそれほど重要でな
い。
ように設計された後方部分24Bを有する第２の回路基板
を示している。これは、基板の後方の端部24Bを、その
領域113、114が、第１の溝部のセット71、72よりわずか
に低い位置にある第２の溝部のセット73、74に収容され
て構成することによって達成される。基板の後方部分24
Bは、リブ61、62、65および66を収容するスロット111、
112、115、116を有している。基板の第２の後方部分24B
の向き合った側部は、基板の後部支持部材の向き合った
壁部122、124に緊密に隣接位置するように設計されてい
る。基板の後方部分の領域113、114の比較的広いスペー
スはより大きな安定性を与え、従って、104、106の溝部
は、基板の後部の安定性のためにはそれほど重要でな
い。
図２は、また、第３の回路基板の後方部分24Cを示し
ていて、これは、基板の後部支持部材のリブ65、66の溝
部75、76に収容されるように設計された領域125、126を
有している。
ていて、これは、基板の後部支持部材のリブ65、66の溝
部75、76に収容されるように設計された領域125、126を
有している。
基板の後部支持部材26は、基板の後部支持部材の反対
側から前方へ延在した係合脚部130、132を有している。
24aのような基板の後方の端部が後方へスライドした場
合、係合脚部は、突起部すなわち突出部138が脚部の前
方の端部で基板の切欠き部140、142にはまるまで、基板
の向き合った端部134、136を乗り越える。そして、突出
部の後方に面した肩部144は、基板が基板の後部支持部
材から前方へ引き出されるのを阻止するために、切欠き
部の後方の端部で前方に面した肩部146に当接すること
が出来る。係合脚部は、溝部とは関係なくどのような高
さにおいても基板に容易に係合する横方向の内面148、1
49を有している。
側から前方へ延在した係合脚部130、132を有している。
24aのような基板の後方の端部が後方へスライドした場
合、係合脚部は、突起部すなわち突出部138が脚部の前
方の端部で基板の切欠き部140、142にはまるまで、基板
の向き合った端部134、136を乗り越える。そして、突出
部の後方に面した肩部144は、基板が基板の後部支持部
材から前方へ引き出されるのを阻止するために、切欠き
部の後方の端部で前方に面した肩部146に当接すること
が出来る。係合脚部は、溝部とは関係なくどのような高
さにおいても基板に容易に係合する横方向の内面148、1
49を有している。
基板の後部支持部材26の検査は、図１の154で示した
ようなシート状の金属カバーに形成された窪みを収容す
る上方と下方のフランジが切欠き部150、152を有してい
ることを示している。これらのフランジは、また、図11
に示されたように、カバーの端部で下方へ延在したタブ
を収容するためのスリット160を有していて、このスリ
ット160内へタブ162、164が突出している。図11は、ま
た、カバー30の上方と下方の部分180、182と基板の後部
支持部材に直接（タブと共に）支持されているカバー部
の端部184、186を示している。カバーの前方の端部は、
好ましくは、前方のコネクタに支持されている。
ようなシート状の金属カバーに形成された窪みを収容す
る上方と下方のフランジが切欠き部150、152を有してい
ることを示している。これらのフランジは、また、図11
に示されたように、カバーの端部で下方へ延在したタブ
を収容するためのスリット160を有していて、このスリ
ット160内へタブ162、164が突出している。図11は、ま
た、カバー30の上方と下方の部分180、182と基板の後部
支持部材に直接（タブと共に）支持されているカバー部
の端部184、186を示している。カバーの前方の端部は、
好ましくは、前方のコネクタに支持されている。
出願人は、回路基板を３つの異なった高さで保持する
ために、図示したタイプの基板の後部支持部材を構成し
た。図９は、出願人が構成した支持部材を示していて、
全体の高さは186ミル（１ミルは、千分の１インチに等
しい）すなわち、4.72mm（ミリメータ）である。リブ61
の溝部71は、テーパを付けられた入口172の後方にある
後方の部分170を有している。溝部170が、21ミル（0.53
mm）の高さＣを有しているのに対し、回路基板14は、18
ミル（0.46mm）プラスマイナス２ミル（0.05mm）の厚さ
Ｄを有している。それ故、回路基板は溝部71内に極めて
きっちりと収容され、溝部内で「かたかた」しない。最
小の高さＣの溝部の長さＥは、53ミル（1.3mm）であ
る。溝部の高さの中心は、基板の後部支持部材162の底
部から93ミル（2.4mm）の距離離間した水平方向の中心
面166にある。従って、溝部71は、中心面から全く離れ
ていない。
ために、図示したタイプの基板の後部支持部材を構成し
た。図９は、出願人が構成した支持部材を示していて、
全体の高さは186ミル（１ミルは、千分の１インチに等
しい）すなわち、4.72mm（ミリメータ）である。リブ61
の溝部71は、テーパを付けられた入口172の後方にある
後方の部分170を有している。溝部170が、21ミル（0.53
mm）の高さＣを有しているのに対し、回路基板14は、18
ミル（0.46mm）プラスマイナス２ミル（0.05mm）の厚さ
Ｄを有している。それ故、回路基板は溝部71内に極めて
きっちりと収容され、溝部内で「かたかた」しない。最
小の高さＣの溝部の長さＥは、53ミル（1.3mm）であ
る。溝部の高さの中心は、基板の後部支持部材162の底
部から93ミル（2.4mm）の距離離間した水平方向の中心
面166にある。従って、溝部71は、中心面から全く離れ
ていない。
図10は、中心面166から23ミル（0.58mm）の距離Ｈだ
け離間した溝部面168を有する溝部73のリブ63を示して
いる。頂部と底部のフランジ52、54と後方の壁50は、
各、21ミル（0.53mm）の厚さＧを有している。図11は、
中心面166から33ミル（0.84mm）の距離Ｊだけ離間した
溝部面174を有するリブ65を示している。
け離間した溝部面168を有する溝部73のリブ63を示して
いる。頂部と底部のフランジ52、54と後方の壁50は、
各、21ミル（0.53mm）の厚さＧを有している。図11は、
中心面166から33ミル（0.84mm）の距離Ｊだけ離間した
溝部面174を有するリブ65を示している。
図６は、出願人が構成した上述のコネクタ用に20ミル
（0.5mm）の63のような各リブの横方向の幅Ｋを示して
いる。図７は、83のような回路基板の各スロットの幅Ｍ
を示していて、Ｍは31ミル（0.79mm）に等しい。各リブ
の幅と較べて、各スロットの比較的大きい幅Ｍは、製造
上の公差があるにも拘わらず、回路基板とスロットに収
容された各リブとの干渉を避ける。図７の場合におい
て、回路基板の横方向の位置は、その向き合った側部10
8、110と、基板の後部支持部材の溝部104、106の側面10
4S、106Sとの係合によって決定される。
（0.5mm）の63のような各リブの横方向の幅Ｋを示して
いる。図７は、83のような回路基板の各スロットの幅Ｍ
を示していて、Ｍは31ミル（0.79mm）に等しい。各リブ
の幅と較べて、各スロットの比較的大きい幅Ｍは、製造
上の公差があるにも拘わらず、回路基板とスロットに収
容された各リブとの干渉を避ける。図７の場合におい
て、回路基板の横方向の位置は、その向き合った側部10
8、110と、基板の後部支持部材の溝部104、106の側面10
4S、106Sとの係合によって決定される。
図６は、132のような各係合脚部が、回路基板の側端
部136とシート状の金属カバー30の大きな垂直側部310と
の間に横方向に挟持されていることを示している。シー
ト状の金属カバー30は、ICカードの部品を一緒に保持す
るのを助けるために、脚部132を回路基板の側端部に対
して押圧するように保持する。
部136とシート状の金属カバー30の大きな垂直側部310と
の間に横方向に挟持されていることを示している。シー
ト状の金属カバー30は、ICカードの部品を一緒に保持す
るのを助けるために、脚部132を回路基板の側端部に対
して押圧するように保持する。
図12は、基板の後部支持部材200の他の実施例を示し
ていて、異なった組み合わせのリブ201〜206を有してい
る点を除いて、図２に26で示されたものと類似してい
る。幅広く離間したリブ201、206は、基板の後部支持部
材の水平な中心面212上かまたは極めて近接した溝部210
を有している。リブ203、204が次の比較的低い溝部214
を有しているのに対し、リブ205、202は一番低い溝部21
6を有している。第１の回路基板の後方の端部220Aは、
リブ201と206との溝部に緊密に収容された領域221、226
を有している。その結果、基板の後部支持部材200によ
って保持される回路基板の領域の間に横方向の間隔Ｐが
ある。基板の後方部分は、リブ202、203、204および205
を収容するスロット230を有している。
ていて、異なった組み合わせのリブ201〜206を有してい
る点を除いて、図２に26で示されたものと類似してい
る。幅広く離間したリブ201、206は、基板の後部支持部
材の水平な中心面212上かまたは極めて近接した溝部210
を有している。リブ203、204が次の比較的低い溝部214
を有しているのに対し、リブ205、202は一番低い溝部21
6を有している。第１の回路基板の後方の端部220Aは、
リブ201と206との溝部に緊密に収容された領域221、226
を有している。その結果、基板の後部支持部材200によ
って保持される回路基板の領域の間に横方向の間隔Ｐが
ある。基板の後方部分は、リブ202、203、204および205
を収容するスロット230を有している。
他の回路基板の後方の端部220Bは、リブ203、204の溝
部214に緊密に収容される幅広く離間した領域233、234
を有している。これらの領域233、234は、また、距離Ｐ
にほぼ等しい距離によって幅広く離間されている。第３
の回路基板の後方の端部220Cは、リブ202、205の溝部へ
の収容のために、領域232、235を有している。このよう
に、この配置は、ICカードの全体の幅の約２分の１の距
離離間したその位置に緊密に収容された後方の端部を有
した回路基板の３つのタイプのそれぞれの結果となる。
比較的大きな間隔のために、垂直な中心面240（横方向
Ｌに対して直角である）の向き合った側は、この垂直な
中心面から遥かに離間させることが出来る。
部214に緊密に収容される幅広く離間した領域233、234
を有している。これらの領域233、234は、また、距離Ｐ
にほぼ等しい距離によって幅広く離間されている。第３
の回路基板の後方の端部220Cは、リブ202、205の溝部へ
の収容のために、領域232、235を有している。このよう
に、この配置は、ICカードの全体の幅の約２分の１の距
離離間したその位置に緊密に収容された後方の端部を有
した回路基板の３つのタイプのそれぞれの結果となる。
比較的大きな間隔のために、垂直な中心面240（横方向
Ｌに対して直角である）の向き合った側は、この垂直な
中心面から遥かに離間させることが出来る。
基板の後部支持部材200は、各回路基板の後方の端部2
20A、220Bおよび220Cのスリット244、246、248に緊密に
収容された溝部のない垂直なリブ242と共に設けられて
いる。リブ242の目的は、より確実に上方と下方のフラ
ンジ250、252を支持し、各回路基板を横方向Ｌに緊密に
配置することである。このために、回路基板の中心の各
スリット244、246、248は、リブ242を緊密に収容するた
めに、ほぼ同じ幅である。もちろん、基板の後部支持部
材の横方向の中心で１つのリブ242の代わりに、244のよ
うな２つの（またはそれ以上の）溝部のないリブを設け
ることも可能である。
20A、220Bおよび220Cのスリット244、246、248に緊密に
収容された溝部のない垂直なリブ242と共に設けられて
いる。リブ242の目的は、より確実に上方と下方のフラ
ンジ250、252を支持し、各回路基板を横方向Ｌに緊密に
配置することである。このために、回路基板の中心の各
スリット244、246、248は、リブ242を緊密に収容するた
めに、ほぼ同じ幅である。もちろん、基板の後部支持部
材の横方向の中心で１つのリブ242の代わりに、244のよ
うな２つの（またはそれ以上の）溝部のないリブを設け
ることも可能である。
上下を逆にした基板は異なったレベルに保持されるの
で、基板220Aまたは220Cは、異なったリブのセットを溝
部に適合させるために、上下を逆にすることもできるこ
とが注目される。
で、基板220Aまたは220Cは、異なったリブのセットを溝
部に適合させるために、上下を逆にすることもできるこ
とが注目される。
後方の壁50（図６）、垂直のリブ61〜66、および、頂
部と底部のフランジ52、54は、それぞれ約20ミルのほぼ
等しい厚さ（これらの厚さは、これらの一番薄い厚さの
50％以上は多くない厚さを有している）を有しているこ
とが注目される。これは、基板の後部支持部材を高精度
で成形する際の射出成形中にいずれかの部分がへこむこ
とを回避する。
部と底部のフランジ52、54は、それぞれ約20ミルのほぼ
等しい厚さ（これらの厚さは、これらの一番薄い厚さの
50％以上は多くない厚さを有している）を有しているこ
とが注目される。これは、基板の後部支持部材を高精度
で成形する際の射出成形中にいずれかの部分がへこむこ
とを回避する。
後部に接触片の列のないICカード用の、基板の後部支
持部材が出願人によって開発されたが、この発明は、接
触片の列を後部に有したICカードにも使用することが出
来る。図13は、後部に横方向（Ｌ）に延びた接触片の列
を有する回路基板262を備えたICカード260の例を示して
いる。後部の電気的コネクタ266は、接触片270の列を有
していて、接触片の尾部272が接触片パッドに半田付け
されていて、後部のピンが端部274と一体になってい
る。後部コネクタは、基板の半田付け可能な領域に半田
付けされているタブ276によって回路基板に固定されて
いる。回路基板262とこれに固定された後部の電気的コ
ネクタ266との組み合わせは、回路基板組立278として参
照される。
持部材が出願人によって開発されたが、この発明は、接
触片の列を後部に有したICカードにも使用することが出
来る。図13は、後部に横方向（Ｌ）に延びた接触片の列
を有する回路基板262を備えたICカード260の例を示して
いる。後部の電気的コネクタ266は、接触片270の列を有
していて、接触片の尾部272が接触片パッドに半田付け
されていて、後部のピンが端部274と一体になってい
る。後部コネクタは、基板の半田付け可能な領域に半田
付けされているタブ276によって回路基板に固定されて
いる。回路基板262とこれに固定された後部の電気的コ
ネクタ266との組み合わせは、回路基板組立278として参
照される。
ICカードは、後部コネクタ266をその垂直方向（Ｖ）
の位置に固定するために直接結合するプラスチック成形
された基板の後部支持部材280を有している。例示した
ものにおいて、後部コネクタは、水平方向の溝部284内
で基板の後部支持部材の垂直リブ286に適合する部分282
を有している。後部コネクタは、基板の後部支持部材の
頂部と底部のフランジ290、292の間に形成された水平方
向の溝部288に保持されていても良い。いずれかの、ま
たは全ての水平方向の溝部284、288も、後方の端部キャ
ップの垂直位置を回路基板組立に緊密に固定する。基板
の後部支持部材は、プラグを後部コネクタと一体にする
ために通過させるための挿入開口296を持った後方の壁2
94を有している。
の位置に固定するために直接結合するプラスチック成形
された基板の後部支持部材280を有している。例示した
ものにおいて、後部コネクタは、水平方向の溝部284内
で基板の後部支持部材の垂直リブ286に適合する部分282
を有している。後部コネクタは、基板の後部支持部材の
頂部と底部のフランジ290、292の間に形成された水平方
向の溝部288に保持されていても良い。いずれかの、ま
たは全ての水平方向の溝部284、288も、後方の端部キャ
ップの垂直位置を回路基板組立に緊密に固定する。基板
の後部支持部材は、プラグを後部コネクタと一体にする
ために通過させるための挿入開口296を持った後方の壁2
94を有している。
後部コネクタ266が、後方（Ｒ）へ基板の後部支持部
材280内に押されたとき、１対の係合脚部300は、回路基
板262の側端部303で切欠き部302にはめ込まれる。各脚
部の後方に面した肩部304は、回路基板組立278の基板の
後部支持部材280から前方（Ｆ）への引き出しを防ぐた
めに各切欠き部で前方に面した肩部306に緊密に隣接し
ている。係合脚部は、基板の側端部303とシート状の金
属カバー30の垂直側部310との間に近接している。
材280内に押されたとき、１対の係合脚部300は、回路基
板262の側端部303で切欠き部302にはめ込まれる。各脚
部の後方に面した肩部304は、回路基板組立278の基板の
後部支持部材280から前方（Ｆ）への引き出しを防ぐた
めに各切欠き部で前方に面した肩部306に緊密に隣接し
ている。係合脚部は、基板の側端部303とシート状の金
属カバー30の垂直側部310との間に近接している。
後部コネクタ266は、シート状金属カバー30と基板の
後部支持部材280とに関連して、回路基板262を対応する
異なった高さに保持するために、異なった高さにある27
6のようなタブと共に形成できる。同様の基板の後部支
持部材280を、異なった高さにある回路基板と共に使用
できる様にするために、300で示したような係合脚部
は、回路基板の側端部を緊密に囲んでいる溝部がない。
図14は、回路基板262の上面324を正確に係合するための
段部322を有した係合脚部320を示している。段部は、依
然として回路基板を３つの選択的高さにすることを可能
にする。
後部支持部材280とに関連して、回路基板262を対応する
異なった高さに保持するために、異なった高さにある27
6のようなタブと共に形成できる。同様の基板の後部支
持部材280を、異なった高さにある回路基板と共に使用
できる様にするために、300で示したような係合脚部
は、回路基板の側端部を緊密に囲んでいる溝部がない。
図14は、回路基板262の上面324を正確に係合するための
段部322を有した係合脚部320を示している。段部は、依
然として回路基板を３つの選択的高さにすることを可能
にする。
「頂部」、「底部」などの用語は、図示した本発明を
示す補助のために使用しているので、ICカードは、地球
との関係でどのような方向にも使用しうる。
示す補助のために使用しているので、ICカードは、地球
との関係でどのような方向にも使用しうる。
このように、本発明は、回路基板の後部を容易にまた
正確に選択された高さに構成出来るICカードとその基板
の後部支持部材を提供する。基板の後部支持部材は、回
路基板の高さを固定するための回路基板の領域を緊密に
収容する溝部を有した垂直リブの第１のセットを持った
複数の垂直方向へ延在したリブを有している。垂直リブ
の第２のグループは、異なった高さに溝部を有してい
て、回路基板の後部は、第２のリブに緊密の収容される
ために、また、第１のリブを収容するスロットを有する
ために形成できる。垂直リブの第３のセットは、依然と
して異なった高さの溝部を有していて、第３の回路基板
は第３のリブによって保持され、第１と第２のリブを収
容するスロットを有している。このリブは、頂部と底部
のフランジとしてほぼ同様な幅と、基板の後部支持部材
の後方の壁を有していて、リブがフランジと一体になり
後方の壁がそれらを保持する。
正確に選択された高さに構成出来るICカードとその基板
の後部支持部材を提供する。基板の後部支持部材は、回
路基板の高さを固定するための回路基板の領域を緊密に
収容する溝部を有した垂直リブの第１のセットを持った
複数の垂直方向へ延在したリブを有している。垂直リブ
の第２のグループは、異なった高さに溝部を有してい
て、回路基板の後部は、第２のリブに緊密の収容される
ために、また、第１のリブを収容するスロットを有する
ために形成できる。垂直リブの第３のセットは、依然と
して異なった高さの溝部を有していて、第３の回路基板
は第３のリブによって保持され、第１と第２のリブを収
容するスロットを有している。このリブは、頂部と底部
のフランジとしてほぼ同様な幅と、基板の後部支持部材
の後方の壁を有していて、リブがフランジと一体になり
後方の壁がそれらを保持する。
本発明の特定の実施例が説明され図示されているが、
変形と変更が当業者にとって容易に想到出来るであろう
事が理解でき、請求項は、そのような変形例や均等なも
のをカバーするために考えられている。
変形と変更が当業者にとって容易に想到出来るであろう
事が理解でき、請求項は、そのような変形例や均等なも
のをカバーするために考えられている。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平８−7064（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−262080（ＪＰ，Ａ) 特表 平９−500841（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G06K 19/077
Claims (12)
- 【請求項１】回路基板（12）を有するICカード（10）で
あって、前方と後方の端部（20、24、24A、24B、24C、2
20A、220B、220C）と、その前方の端部で横方向へ延在
した接触片のパッド（36）の列と、前記回路基板の前方
と後方の端部に各結合された前部と後部の基板支持部材
（22、26、200）を有し、前記前方の基板支持部材が、
前記接触片のパッドの列と係合する少なくとも１つの電
気接触片の列（34）と、各前記回路基板の上と下に存在
する上方と下方の部分（180、182）を有するシート状の
金属カバー（30）とを備えていて、 前記基板の後部支持部材（26、200）は、後方の壁（5
0、294）と、横方向に離間した向き合った側部（100、1
02）と、上方と下方のフランジと、前記後方の壁の前方
に位置し、前記上方と下方のフランジと係合する複数の
横方向に離間した垂直方向へ延在したリブ（61〜66、20
1〜206）とを有し、前記基板の後部支持部材は仮想的な
水平方向の中心面（79、166,212）を有し、前記リブの
第１のセットが、前記基板の後方の端部を収容し、前記
中心面から予め定めた第１の距離（零、Ｈ、Ｊ）離れた
第１の水平方向へ延在した溝部（71〜76、210、214、21
6）を各有していることを特徴とするICカード。 - 【請求項２】前記複数の垂直リブは第２のリブのセット
を備えていて、前記回路基板の後方の端部は基板の一番
後方の端部（188）から前方へ延在したスロット（83〜8
5、111〜112、115〜116、121〜124、230、246、248）を
有していて、前記第２のリブのセットの各リブは前記回
路基板の前記スロットの１つに収容されていることを特
徴とする請求項１記載のICカード。 - 【請求項３】前記第２のセットの各垂直リブは、前記第
１のリブの溝部のレベルよりも低い水平溝を有してい
て、それによって、前記基板の後部支持部材が回路基板
を異なった高さに保持するために使用出来ることを特徴
とする請求項２記載のICカード。 - 【請求項４】前記後方の壁と、前記上方と下方のフラン
ジと、前記垂直リブとが、ほぼ同一厚さ（Ｇ、Ｋ）を有
していることを特徴とする請求項１記載のICカード。 - 【請求項５】回路基板の後部（24）を指示するためのIC
カード（10）用の基板の後部支持部材（26、200）であ
って、 横方向に離間した向き合った側部（100,102）を有する
後方の壁（50、294）と、前記後方の壁と一体になる後
方の端部を有する本来水平な頂部と底部のフランジ（5
2、54、290、292）と、前記後方の壁の前方へ延在して
一体になり、前記フランジの間に延在して一体になり、
前記頂部と底部のフランジの間の中間に位置した水平方
向の中心面を有する基板の後部支持部材と一体になり、
前方の端部（77）を有する前記垂直リブと一体になり、
前方の端部に延在し水平方向の中心面から前記第１の垂
直距離（Ｃ、Ｈ、Ｊ）離間した各水平方向の溝部（71〜
76、210、214、216）を有する前記リブの第１のセット
と一体になる、複数の離間した垂直リブ（66、201〜20
6）とを備えたことを特徴とするICカード用基板の後部
支持部材。 - 【請求項６】前方の端部に延在した各溝部を有し、前記
水平方向の中心面から第２の距離離間していて、この第
２の距離が前記第１の距離よりも大きい前記垂直リブの
第２のセットを備えたことを特徴とする請求項５記載の
ICカード用基板の後部支持部材。 - 【請求項７】前記リブの各セットが２つの横方向に離間
したリブを有し； 前記基板支持部材が前記向き合った側部の間の中間に設
けられた垂直方向の中心面（240）を有し； 前記第１のセットの１つのリブ（201）が前記中心面の
第１の側に設けられそこから第１のわずかな距離離間し
ているのに対し、前記第１のセットの第２のリブ（20
6）が前記垂直方向の中心面の第２の側に設けられそこ
から第２の比較的大きな距離離間していて； 第２のセットの１つのリブ（203）が前記中心面の第１
の側に設けられそこから前記第１の距離より大きい第３
の距離離間しているのに対し、前記第２のセットの第２
のリブ（204）が前記垂直方向の中心面の第２の側に設
けられそこから前記第２の距離より小さい第４の距離離
間している； ことを特徴とする請求項６記載のICカード用基板の後部
支持部材。 - 【請求項８】前記リブの各セットは、２つの横方向に離
間したリブを有し、前記第１のセットの２つのリブが、
緊密に横方向に離間していて前記垂直方向の中心面の横
方向の向き合った側部に設けられ、そして、前記第２の
セットの２つのリブが前記第１のセットの前記リブの横
方向の向き合った側部に設けられていて； 前記基板の後部支持部材が、前記第１のセットの溝部に
適合する平らな基板を収容する高さの各水平方向の溝部
（100、106）を有している横方向に向き合った側部部分
を有していることを特徴とする請求項５記載のICカード
用基板の後部支持部材。 - 【請求項９】前記頂部と底部のフランジが垂直厚さ
（Ｇ）を各有し、前記垂直リブが横幅（Ｋ）を各有し、
前記溝部が垂直高さ（Ｃ）を各有していて、厚さ（Ｇ）
と、横幅（Ｋ）と、高さ（Ｃ）とがすべてほぼ等しいこ
とを特徴とする請求項５記載のICカード用基板の後部支
持部材。 - 【請求項１０】前方と後方の端部（20、24）を有し、小
さな厚さと、比較的大きな横方向に伸びた幅と、前方と
後方の方向に延在した依然として比較的長い長さとを備
えた回路基板（14）と； 前記回路基板の対応する端部を各直接支持する前方と後
方の基板の後部支持部材（22、26）と； 前記回路基板の上方と下方および前方と後方のカバー部
分に各存在し、前方と基板の後部支持部材に各直接支持
された上方と下方のカバー部分（180、182）を有するシ
ート状金属カバー（30）とを備え； 前記基板の後部支持部材が、上方と下方のフランジ（5
2、54、250、252）と、複数の横方向に離間し前記フラ
ンジの間に垂直方向に延在した第１のリブ（61〜66、20
1〜206）を有し、前記第１の各リブが、水平方向に整列
され、前記基板の厚さ（Ｄ）にほぼ等しい厚さ（Ｃ）を
有した第１の複数の溝部（71〜76、210、214、216）を
備えていて、前記回路基板の後方の端部が前記溝部に設
けられていることを特徴とするフレームレスのICカー
ド。 - 【請求項１１】前記基板の後部支持部材は、水平方向の
中心面（79、166、21）を有していて、また、複数の横
方向に離間した垂直な第２のリブを有していて、前記第
２の各リブは、前記第１の溝部と比較して前記水平方向
の中心面から異なった距離離間し、水平方向に整列され
た第２の溝部を有していることを特徴とする請求項10記
載のフレームレスのICカード。 - 【請求項１２】少なくとも２つのタイプのICカードを有
し、各タイプの基板は回路基板（14）を有していて、こ
の回路基板が、前方と後方の壁（20、24）と、前記基板
の前方と後方の端部に各接続された前部と後部の基板支
持部材（22、26、200）と、前記回路基板の上方と下
方、および、前方と後方のカバー端部（186）に各設け
られた前記基板の支持部の１つに各結合された、上部と
下部のカバー部（180、182）を有するシート状の金属カ
バー（30）とを備え； 前記各タイプのICカードのために、水平方向の中心面
（79、166、212）と、横方向に離間した向き合った側部
とを前記基板の後部支持部材（26、200）が有してい
て、前記基板の後部支持部材が、第１と第２の垂直リブ
のセット（61〜66、201〜206）を有し、前記垂直リブが
横方向に離間されていて、前記第１のセットの各垂直リ
ブが、前記回路基板とほぼ等しい厚さで前記中心面から
第１の距離（零、Ｈ、Ｊ）離間した第１の溝部（71〜7
6、210、214、216）を有し、前記第２のセットの各垂直
リブが、前記回路基板とほぼ等しい厚さで前記中心面か
ら前記第１の距離よりも大きい第２の距離離間した第２
の溝部を有していて； 第１のタイプのICカードにおいて、回路基板の後方の端
部が横方向に離間したスロット（83〜85、111〜112、11
5〜116、121〜124、230、246、248）を有していて、こ
のスロットは、前記第２のセットのリブよりも幅が広
く、かつ、前記第２のセットのリブを収容するのに対
し、前記回路基板の後方の端部の位置が前記第１の溝部
に収容され； 第２のタイプのICカードにおいて、回路基板の後方の端
部が横方向に離間したスロットを有していて、このスロ
ットは、前記第１のセットのリブよりも幅が広いのに対
し、前記回路基板の後方の端部の位置が前記第２の溝部
に収容され； ていることを特徴とするICカードシステム。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/719,856 | 1996-09-25 | ||
| US719,856 | 1996-09-25 | ||
| US08/719,856 US5689405A (en) | 1996-09-25 | 1996-09-25 | IC card rear board support |
| PCT/US1997/011818 WO1998014037A1 (en) | 1996-09-25 | 1997-07-08 | Ic card rear board support |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10512700A JPH10512700A (ja) | 1998-12-02 |
| JP3176939B2 true JP3176939B2 (ja) | 2001-06-18 |
Family
ID=24891642
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP51363498A Expired - Fee Related JP3176939B2 (ja) | 1996-09-25 | 1997-07-08 | Ｉｃカード用基板の後部支持部材 |
Country Status (11)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5689405A (ja) |
| EP (1) | EP0931438B1 (ja) |
| JP (1) | JP3176939B2 (ja) |
| KR (1) | KR100303910B1 (ja) |
| CN (1) | CN1106789C (ja) |
| AU (1) | AU705948B2 (ja) |
| DE (1) | DE69739359D1 (ja) |
| MY (1) | MY120118A (ja) |
| NO (1) | NO324917B1 (ja) |
| TW (1) | TW350051B (ja) |
| WO (1) | WO1998014037A1 (ja) |
Families Citing this family (34)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0891633A4 (en) | 1996-04-05 | 2000-12-06 | Berg Electronics Mfg | PCMCIA MEMORY CARD |
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| US7156668B1 (en) | 2005-12-02 | 2007-01-02 | Itt Manufacturing Enterprises, Inc. | PCB retention mechanism |
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| USD795262S1 (en) * | 2009-01-07 | 2017-08-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory device |
| USD794642S1 (en) * | 2009-01-07 | 2017-08-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory device |
| USD794644S1 (en) * | 2009-01-07 | 2017-08-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory device |
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| USD794641S1 (en) * | 2009-01-07 | 2017-08-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory device |
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1996
- 1996-09-25 US US08/719,856 patent/US5689405A/en not_active Expired - Lifetime
-
1997
- 1997-05-07 MY MYPI97001997A patent/MY120118A/en unknown
- 1997-05-30 TW TW086107432A patent/TW350051B/zh active
- 1997-07-08 CN CN97191310A patent/CN1106789C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1997-07-08 EP EP97933312A patent/EP0931438B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-07-08 KR KR1019980702607A patent/KR100303910B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1997-07-08 AU AU36528/97A patent/AU705948B2/en not_active Ceased
- 1997-07-08 WO PCT/US1997/011818 patent/WO1998014037A1/en active IP Right Grant
- 1997-07-08 JP JP51363498A patent/JP3176939B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1997-07-08 DE DE69739359T patent/DE69739359D1/de not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-05-22 NO NO19982354A patent/NO324917B1/no not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| NO982354L (no) | 1998-05-22 |
| NO324917B1 (no) | 2008-01-07 |
| WO1998014037A1 (en) | 1998-04-02 |
| KR100303910B1 (ko) | 2001-09-29 |
| MY120118A (en) | 2005-09-30 |
| US5689405A (en) | 1997-11-18 |
| EP0931438B1 (en) | 2009-04-15 |
| CN1106789C (zh) | 2003-04-23 |
| TW350051B (en) | 1999-01-11 |
| CN1205162A (zh) | 1999-01-13 |
| KR19990064126A (ko) | 1999-07-26 |
| NO982354D0 (no) | 1998-05-22 |
| AU705948B2 (en) | 1999-06-03 |
| AU3652897A (en) | 1998-04-17 |
| EP0931438A4 (en) | 2000-11-22 |
| DE69739359D1 (de) | 2009-05-28 |
| JPH10512700A (ja) | 1998-12-02 |
| EP0931438A1 (en) | 1999-07-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090406 Year of fee payment: 8 |
|
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