JP2003229223A - Ｃｐｕソケットの取外装置 - Google Patents

Ｃｐｕソケットの取外装置

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＣＰＵのソケットを回路基板に有効かつ確実
に組み立てるために応用した取外装置を提供する。 【解決手段】 ＣＰＵソケットアセンブリは、真空吸引
装置により回路基板に組み立てられたＣＰＵソケット
と、ＣＰＵと平行に組み立てられた取外装置とを含み、
ＣＰＵソケットは、複数の端子を収容するために設置さ
れたベースと、該ベースを被覆したカバーとを有する。
カバーは、中央開口部と、中央開口部に形成され底面に
位置した複数の凹部とを有する。取外装置は、カバーと
平行に取り付けられ、ＣＰＵソケットが回路基板に組み
立てられる。取外装置の下表面には、エンボスと、該エ
ンボスの反対側に位置した係止アームとが設置される。
最初に、該エンボスがカバーの対応した固着溝に挿入さ
れ、次に、係止アームが該カバーの凹部に対応して係合
される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＣＰＵソケットに
関し、特にＣＰＵソケットを下面の電気部品に組み立て
るために用いられる取外装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】電気部品は（例えば、ＣＰＵソケット）
は、通常、真空吸引装置により下面の回路基板に適切に
配置される。ＣＰＵソケットのカバーは、そのほぼ全面
に複数の貫通孔を有するので、取外装置がカバー上に取
り付けられ、かつ、真空吸引装置は取外装置の平らな表
面上で操作され、これにより、ＣＰＵソケットが正しく
印刷回路基板に配置される。
【０００３】前記取外装置は本体基板を有し、該本体基
板はＣＰＵソケットを被覆して、その本体基板に複数の
係止装置が設置されることによって、該本体基板は垂直
方向の挿入力でＣＰＵソケットに固着される。
【０００４】前記取外装置の挿入力が大き過ぎれば、該
取外装置をＣＰＵソケットから抜き出す力が大きくな
る。一方、挿入力が小さ過ぎれば、該取外装置をＣＰＵ
ソケットにしっかりと固着できない。また、取外装置に
設置した係止装置は垂直方向の挿入力で容易に損傷す
る。したがって、電子ソケットに応用した取外装置を改
善する必要がある。
【０００５】
【特許文献１】ＵＳＰ第５６５１６８４号公報ＵＳＰ第
５８１９４０４号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の主な目的はＣ
ＰＵのソケットを回路基板に有効かつ確実に組み立てる
ために応用した取外装置を提供することである。
【０００７】本発明のその他の目的は取外装置をＣＰＵ
ソケットに組み立てるための改善された方法を提供する
ことである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】ＣＰＵソケットアセンブ
リは真空吸引装置により回路基板に組み立てられたＣＰ
Ｕソケットと、ＣＰＵと平行に組み立てられた取外装置
とを含み、ＣＰＵソケットは複数の端子を収容するため
に設置されたベースと、該ベースを被覆したカバーとを
有する。カバーは中央開口部と、中央開口部に形成され
底面に位置した複数の凹部を有する。取外装置は水平に
カバーに取り付けられ、ＣＰＵソケットは回路基板に組
み立てられる。取外装置の下表面には、エンボスと、該
エンボスの反対側に位置した係止アームとを設置する。
最初に、該エンボスがカバーの対応した固着溝に挿入さ
れ、次に、係止アームが該カバーの凹部に対応して係合
される。
【０００９】
【発明の実施の形態】図面を参照して本発明について詳
細に説明する。まず、図１を参照する。本発明に関する
ＣＰＵソケットアセンブリは、ＣＰＵソケット１０と、
該ＣＰＵソケット１０を下面の回路基板（図示せず）に
組み立てるために該ＣＰＵソケット１０と平行に固定す
べき取外装置２０とを含む。
【００１０】前記ＣＰＵソケット１０は、回路基板に半
田付けするために設置された複数の端子を収容するベー
ス１２と、該ベース１２に組み立てられたカバー１４と
を有する。該カバー１４に四つの内側縁１３で形成され
た中央開口部１１を形成する。対応したＣＰＵにあるピ
ン（図示せず）を挿入するための一列のピン穴１４２
が、中央開口部１１に沿って設置される。底面１５にＬ
字形の固着溝１６が隣接した両内側縁１３の境界部分に
設置され、かつ、係止溝１７は他の隣接した両内側縁１
３に設置される。該固着溝１６と該係止溝１７は前記中
央開口部１１に形成される。
【００１１】図１乃至図３を参照すると、取外装置２０
には前記カバー１４の接続した２つの両内側縁１３に位
置された係止溝１７と固着溝１６と対応して、それぞれ
両スロット２２とＬ字形のスリット２４を設けられる。
該スロット２２と該スリット２０はいずれも該取外装置
２０の上表面２１から下表面２３まで貫通する。スロッ
ト２２とその他のスロットとの距離が遠い一端に凹部２
２０が形成される。該スロット２２のもう一つの端から
弾性アーム２６が延出される。該弾性アーム２６の一端
部に係止ダブ２６２が形成され、該係止ダブが該スロッ
ト２２に位置された凹部２２０に向かって延伸する。ま
た、前記スリット２４の下部に対応したエンボス２９が
形成され、かつ、前記カバー１４に位置されたＬ字形の
溝と係合するために、該エンボス２９の底面２９４から
延伸してＬ字形の固着部２９２が形成される。また、前
記もう二つの隣接内側縁１３に形成された固着溝１６と
係合するために、前記エンボス２９の近傍にストッパー
２８が設置される。
【００１２】組み立ての際に、図４乃至図６を参照する
と、最初に、前記エンボス２９に位置された固着部２９
２が水平に前記カバー１４に形成されたＬ字形の固着溝
１６に係止され（矢印線Ｆに示すように）、通常、前記
取外装置２０に形成されたストッパー２８は対応した前
記カバー１４の内側縁１３と隣接される。次に、前記２
つの弾性アーム２６に位置された係合部２６２が前記カ
バー１４に形成された係止溝１７に係止されることによ
って、ＣＰＵソケットアセンブリ１が形成され、前記取
外装置２０はしっかりとソケット１０に形成されたカバ
ー１４に固定され、このような水平方向の挿入力に起因
して、前記エンボス２９と弾性アーム２６は容易には損
傷されない。こうして、ＣＰＵソケットアセンブリ１
を、真空吸引装置により回路基板に適切に組み立てるこ
とができる。
【００１３】設計要求を満足するために、前記取外装置
２０はＣＰＵソケット１０を完全に被覆する必要はな
い。図６に示すように、修正された取外装置２０’は前
述の取外装置２０と同じような構造を有するが、該取外
装置２０’は、前述の取外装置２０と比べて、サイズが
小さく、使用或いは組み合わせの際に把持するための２
つのホーン２１’が設置される。
【００１４】前記の実施形態は単に本発明のより好まし
い実施形態であって、当業者が本発明に基づきなし得る
細部の修正或いは変更などは、いずれも本発明の特許請
求の範囲に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係るＣＰＵソケットアセンブリの立
体透視図である。
【図２】 図１に示すＣＰＵソケットアセンブリの取外
装置の底面から見た拡大図である。
【図３】 図１に示すＣＰＵソケットアセンブリのカバ
ーの底面から見た拡大図である。
【図４】 図３に示すカバーと図２に示す取外装置を合
わせる拡大図である。
【図５】 図１の立体組合せ図である。
【図６】 本発明に係る取外装置の他の実施形態の拡大
立体組合せ図である。
【符号の説明】 １ ＣＰＵソケットアセンブリ １０ ＣＰＵソケット １１ 開口部 １２ ベース １３ 内側縁 １４ カバー １６ 固着溝 １７ 係止溝 ２０ 取外装置 ２２ スロット ２４ スリット ２６ 弾性アーム ２８ ストッパー ２９ エンボス ２６２ 係合部 ２９２ 固着部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E023 AA04 AA16 AA22 BB01 BB17 BB22 CC22 GG02 HH01 HH18 5E024 CA15 CA30

Claims (17)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 真空吸引装置により回路基板に組み立て
    られるＣＰＵソケットアセンブリであって、 中央開口部と、該中央開口部に形成された固着溝と少な
    くとも一つの係止溝とを有するカバーを備えたＣＰＵソ
    ケットと、 該カバーと平行に組み立てられた取外装置とを含み、 該取外装置はエンボスと少なくとも一つの弾性アームが
    形成され、そのエンボス及び少なくとも１つの弾性アー
    ムはそれぞれカバーに位置した固着溝及び係止溝と係合
    することを特徴とするＣＰＵソケットアセンブリ。
  2. 【請求項２】 前記中央開口部は四つの内側縁を備えた
    ことを特徴とする請求項１に記載のＣＰＵソケットアセ
    ンブリ。
  3. 【請求項３】 前記固着溝は隣接した両内側縁の境界部
    分に位置し、その他の両内側縁に矩形の係止溝をそれぞ
    れ凹設することを特徴とする請求項２に記載のＣＰＵソ
    ケットアセンブリ。
  4. 【請求項４】 前記取外装置は前記カバーの固着溝及び
    両係止溝と対応してそれぞれスリット及び両スロットを
    設け、かつ該スリット及びスロットにより貫通されたこ
    とを特徴とする請求項３に記載のＣＰＵソケットアセン
    ブリ。
  5. 【請求項５】 前記取外装置は、カバーと対面した一側
    に、スリット及びスロットに対応してエンボス及び弾性
    アームを設け、該エンボスの頂端部から、カバーの固着
    溝と水平方向に係合するための固着部が突設されること
    を特徴とする請求項４に記載のＣＰＵソケットアセンブ
    リ。
  6. 【請求項６】 前記スロットのそれぞれ一方の端部に凹
    部を設け、スロットに対応して設置された弾性アームの
    係合部が該凹部に対して延設され、取外装置のエンボス
    とＣＰＵソケットのカバーの固着溝とを係合した後、該
    弾性アームの係合部と該カバーの係止溝とを係合するこ
    とを特徴とする請求項４に記載のＣＰＵソケットアセン
    ブリ。
  7. 【請求項７】 前記取外装置はカバーの内側縁に当接さ
    れる細長ストッパーを設けたことを特徴とする請求項４
    に記載のＣＰＵソケットアセンブリ。
  8. 【請求項８】 長方形の開口部を形成したカバーを有す
    るＣＰＵソケットと取外装置とを回路基板に組み立てる
    方法であって、 該カバーの内側縁に複数の溝が設置されるステップと、 該カバーに設けられた複数の溝に対応して、複数の係止
    部材を取外装置に形成するステップと、 該取外装置に位置した係止部材が該カバーの溝に水平に
    係合されるステップと、 該取外装置に位置した他の係止部材が該カバーの他の溝
    に対応して挿し込まれるステップとを含むことを特徴と
    する方法。
  9. 【請求項９】 前記複数の溝は隣接した両内側縁に位置
    したＬ字形の固着溝と、その他の隣接した両内側縁に位
    置した両細長溝とを含むことを特徴とする請求項８に記
    載の方法。
  10. 【請求項１０】 エンボスと両弾性アームはそれぞれ前
    記Ｌ字形の固着溝と細長溝と対応して前記取外装置に設
    けられることを特徴とする請求項８に記載の方法。
  11. 【請求項１１】 前記取外装置に設けられたエンボスは
    水平方向に前記Ｌ字形の固着溝に挿入されたことを特徴
    とする請求項１０に記載の方法。
  12. 【請求項１２】 前記取外装置に設けられた弾性アーム
    は前記カバーの細長溝に対応して挿入されることを特徴
    とする請求項１０に記載の方法。
  13. 【請求項１３】 第１、第２、第３、第４という四つの
    内側縁がある長方形の中央開口部と、 前記第１の内側縁に形成された固着溝と、 前記第２の内側縁に位置され、前記固着溝から前記第
    １、第２、第３、第４の内側縁のいずれの長さの半分よ
    り長い距離だけ離間された係止溝とを有するＣＰＵソケ
    ットと、 基板を有する取外装置とを含み、 前記基板から、第１段階において、剛性エンボスが垂直
    下方に延伸されて前記固着溝と係合し、第２段階におい
    て、弾性係止部材が垂直下方に延伸されて前記係止溝と
    係合することによって、前記取外装置が前記ＣＰＵソケ
    ットと平行に固定されることを特徴とするＣＰＵソケッ
    トアセンブリ。
  14. 【請求項１４】 前記第３の内側縁にその他の係止溝を
    設置し、該取外装置にその他の弾性係止部材を前記その
    他の係止溝と垂直方向に整列させて形成し、前記エンボ
    スと両弾性係止部材が３つの保持点を構成することによ
    って、該取外装置がソケットに保持されることを特徴と
    する請求項１３に記載のＣＰＵソケットアセンブリ。
  15. 【請求項１５】 前記固着溝は前記中央開口部の隅部に
    設置されることを特徴とする請求項１３に記載のＣＰＵ
    ソケットアセンブリ
  16. 【請求項１６】 前記係止溝は前記隅部と対角線的に位
    置したもう一つの隅部と近接したところに設置されたこ
    とを特徴とする請求項１５に記載のＣＰＵソケットアセ
    ンブリ。
  17. 【請求項１７】 前記ソケットは摺動の可能なカバーを
    有し、該カバーに固着溝と係止溝を設置することを特徴
    とする請求項１３に記載のＣＰＵソケットアセンブリ。
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