KR100303910B1 - Ic카드후면기판지지체 - Google Patents

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KR100303910B1
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아이티티 매뉴팩츄어링 엔터프라이즈, 인코포레이티드
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Abstract

본 발명에 따라 프레임이 없는 IC 카드에는, 회로 기판의 후면을 유지하는 후면 기판 지지체(26)가 제공되는데, 상기 후면 기판 지지체의 단일 설계는, 다수의 서로 다른 높이 중 선택된 높이에서 회로 기판 후단부(24A,24B,24C)를 유지할 수 있다. 후면 기판 지지체는 상부 및 하부 수평 이음깃(52,54)과, 이 이음깃과 합체하는 복수 개의 수직 신장부(61-66)를 가지며, 상기 신장부는 측면으로 이격되어 있다. 제1 세트의 신장부(61,62)는 그 전면 말단부로 연장하는 제1 높이의 수평 홈부(71,72)를 가지며, 이 홈부는 회로 기판과 동일한 두께를 가지며, 회로 기판의 후면(24A)을 밀접하게 수납하여 수직으로 위치시킨다. 후면 기판 지지체는 서로 다른 높이에 위치하는 수평 홈부(73,74)을 갖는 제2 세트의 신장부(63,64)를 포함하여, 다른 높이에 회로 기판 후단부(24B)를 유지하여, 그에 따라 동일한 후면 기판 지지체가 선택된 높이에서 회로 기판을 유지할 수 있다. 회로 기판의 후면은 회로 기판의 높이를 꼭 맞게 위치시키지 않는 신장부를 수납하는 슬롯(83-86,111-112, 115-116,121-124)을 갖는다.

Description

ＩＣ 카드 후면 기판 지지체{IC CARD REAR BOARD SUPPORT}
메모리 카드와 같은 IC 카드는 전기 부품을 갖는 회로 기판과, IC 카드가 슬롯에 삽입되었을 때 전자 장치인 커넥터와 정합할 수 있는 전면 커넥터, 및 회로 기판을 둘러싸는 시트형 금속 커버를 포함하고 있다. 미국 특허 제5,207,586호 및 제5,244,397호는 모든 부품을 함께 결속하는 성형 플라스틱 프레임을 갖는 IC 카드를 개시하고 있다. 본 출원인에 의한 미국 특허 제5,477,426호는 프레임을 갖지 않은 IC 카드를 개시하고 있는데, 이 IC 카드는 회로 기판의 전면부 및 후면부를 커넥터의 전면부 및 후면부에 직접 장착하고 또 커넥터에 설치된 시트형 금속 커버를 설치함으로써 성형 플라스틱 프레임을 제거한다. 전면 커넥터는 지지부재를 형성하는 대향 측면부를 가지며, 이 지지부재는 회로 기판의 개구부에 수납되는 직립한 막대부(peg)를 갖는다. IC 카드의 후면부에 접촉부의 열(列)이 요구되는 곳에는 회로 기판의 후면부를 후면 커넥터에 지지하기 위해 유사한 배치가 사용된다.
대다수의 경우에, IC 카드의 후면부는 I/O(입출력) 커넥터를 포함하지 않으며 단지 폐쇄되어 있을 뿐이다. 이러한 경우에, 프레임이 없는 IC 카드에 대해서는 후면 커넥터 또는 후면 기판 지지체가 회로 기판의 후면부에 상당히 긴밀한 지지를 제공하는 것이 바람직하다.
JEIDA 표준에 의하면, 각 IC 카드는 길이가 85.6 mm, 폭이 54 mm, 그리고 두께가 3.3 mm(타입 Ⅰ용), 5 mm(타입 Ⅱ용) 및 10.5 mm(타입 Ⅲ용)인 IC를 갖는다. 타입 Ⅱ의 카드가 가장 보편적이다. 카드 내에서 작은 폭의 높이가 허용되기 때문에, 설계자에게 서로 다른 높이 중 선택된 높이에 회로 기판을 장착할 수 있도록 허용하여 서로 다른 두께의 구성요소를 수납하는 것이 종종 바람직할 수 있다. 본 출원인에 의한 선행 미국 특허 제5,477,426호는 다수의 단차부를 갖는 막대부가 설치된 각 기판 지지체를 개시한다. 회로 기판은 다수의 단차부를 수납하기 위한 특정 직경의 개구부를 갖도록 드릴 처리되어, 선택한 높이에 위치할 수 있다. 접착제와 같은 수단이, 회로 기판을 지지체의 일부분에 유지하기 위해 요구된다. 만일, 후면 기판이 후면 커넥터를 이용하지 않고 IC 카드를 지지한다면, 간단하고 확실한 수단으로 다수의 서로 다른 높이 중 선택된 높이에서 회로의 후면을 유지하도록 기판이 상하향으로 이동하는 것을 방지하는 것이 바람직하다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따라 구성된 IC 카드를 후위에서 본 도면이다.
도 1A는 커버가 제거된, 도 1의 1A-1A 영역의 부분 상세도이다.
도 2는 도 1의 IC 카드의 후면 기판 지지체와, 동일한 후면 기판 지지체 상에 서로 다른 선택 높이에서 장착되는 3개의 분리된 회로 기판의 후면부를 나타내는 확대도이다.
도 3은 도 2의 후면 기판 지지체의 후면 입면도이다.
도 4는 도 3의 후면 기판 지지체의 평면도이다.
도 5는 도 4의 후면 기판 지지체의 전면 입면도이다.
도 6은 도 5의 6-6 라인을 따라 절결된 후면 기판 지지체의 단면도이다.
도 7은 도 1의 회로 기판의 후면부를 나타내는 부분 평면도이다.
도 8은 도 1의 8-8 라인을 따라 절결한 단면도이다.
도 9는 도 5의 9-9 라인을 따라 절결한 단면도이다.
도 10은 도 5의 10-10 라인을 따라 절결한 단면도이다.
도 11은 도 5의 11-11 라인을 따라 절결한 단면도이다.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따라 구성된 후면 기판 지지체와, 후면 기판 지지체 상에서 서로 다른 높이로 장착되도록 각각 구성된 3개의 회로 기판을 후면부를 나타내는 확대도이다.
도 13은 본 발명의 다른 실시예의 IC 카드의 부분 확대도이다.
도 14는 본 발명의 또 다른 실시예의 계합 다리부를 나타내는 도면이다.
본 발명의 일실시예에 따라, IC 카드, 특히 프레임을 구비하지 않은 IC 카드가 제공되는데, 이 IC 카드는 간단한 구성을 가지며, 회로 기판의 후면을, 바람직하게 다수의 서로 다른 높이 중 선택된 높이에서 확실하게 유지하는 후면 기판 지지체를 구비한다. 후면 기판 지지체는 수직 후면벽과 결합하는 후면 단부를 갖는 상부 및 하부 수평 이음깃을 갖는다. 다수의 수직 신장부는 후면벽에 대해 전면으로 연장하며, 상부 이음깃과 하부 이음깃 사이에서 수직으로 연장한다. 제1 세트의 수직 신장부 각각은 회로 기판과 두께가 대략 동일한 수평 홈부를 가져서, 회로 기판을 밀접하게 수납하고, 적어도 상향 및 하향 이동에 반하여 회로 기판을 지지한다.
복수 개의 수직 신장부는 제1 세트의 신장부의 수평 홈부와 다른 높이에 배치되는 수평 홈부를 갖는 제2 세트의 신장부를 포함한다. 이것에 의해, 회로 기판을 선택된 높이의 이들 홈부로 삽입함으로써 선택된 높이에 장착될 수 있다. 회로 기판의 후면은 선택된 높이의 홈부를 갖지 않은 신장부를 수납하는 슬롯을 갖는다.
본 발명의 신규한 특징은 첨부된 청구 범위 항에서 나타나 있다. 본 발명은 이하 첨부된 도면을 참조하여 가장 양호하게 이해될 것이다.
도 1은 본 발명의 프레임이 없는 IC 카드(10)를 나타내는데, 이 IC 카드는 회로 기판(14) 및 집적 회로와 같은 전자 부품(16)을 포함하는 회로 기판 조립체(12)를 포함한다. 상기 회로 기판에는 2열로 배열된 소켓 접촉부가 68개인 전면 커넥터(22)에 접속된 전면 단부(20)가 있는데, 상기 전면 커넥터는 전면 기판 지지체로서 기능하는 것이다. 상기 회로 기판의 후단부(24)는 본 발명의 단부 캡 또는 후면 기판 지지체(26)에 장착된다. 상기 회로 기판에는 상부 및 하부 커버부가 각각 회로 기판의 최상부 및 최하부 영역에 각각 배치되는 시트형 금속 커버(30)가 있다. 이 시트형 금속 커버에는 그 하나가 전면 커넥터상에서 지지되고, 다른 하나는 후면 지지체상에서 지지되는 전면 및 후면 커버부가 있다. 특정의 IC 카드(10)는 그 후단부에 데이타의 입력 및 출력을 위한 어떤 커넥터도 가지지 않기 때문에, 후면 기판 지지체(26)에는 접촉부의 열(列)이 없다.
도 1A는 회로 기판의 전단부(20)가 전면 커넥터(22) 위에 장착되는 방식을나타낸다. 이 전면 커넥터에는 회로 기판 위에서 측면으로 연장되는 접촉 패드의 열(36)과 결합하는 측면으로 연장되는 접촉부의 열(34)의 대향 측면에 지지부(32)가 있다. 각 지지부는 회로 기판의 전단부에서 드릴로 뚫은 개구부(44,46) 내에 수납되는 막대부 형상의 한 쌍의 상향 돌출부(40,42)를 포함한다. 각 막대부에는 3개의 단차부가 있고, 회로 기판 개구부(44,46)의 직경은 그 회로 기판의 전단부가 장착되는 높이를 결정한다. 회로 기판은 접착제에 의해, 커버의 상부 절반부상에 장착된 하향 돌출부에 의해, 또는 다른 수단에 의해 유지될 수 있다.
도 2는 후면 기판 지지체(26) 및 회로 기판의 3 가지 형태의 후단부(24A,24B,24C)를 상세히 도시하고 있다. 상기 후면 기판 지지체(26)는 단일 사출 성형편(成形片)으로서, 수직 평면에서 연장되는 후면벽(50), 수평 평면에서 연장되는 상부 및 하부 이음깃(52,54) 및 각각 수직 평면에서 연장되고 각각 후면벽(50)과 상부 및 하부 이음깃(52,54)과 합체하는 복수 개의 수직으로 연장되는 신장부(61-66)가 있다. 이들 신장부는 전면 및 후면 방향(F, R) 및 수직 방향(V)에 대해 수직인 측방향(L)에서 측면으로 이격되어 있다. 수직 신장부에는 각각 수평으로 연장되는 홈부가 있는데, 제1 세트의 신장부(61,62)에는 그 신장부의 전면 말단부(77)로 연장되는 홈부(71,72)가 있다. 후면 회로 기판부 또는 단부(24A)는 홈부(71,72) 내에 수납되는 기판 상의 위치를 가리키도록 점선으로 지시된 기판 후단부(24A)의 영역(81,82)과 함께 이들 홈부에 정합되도록 설계된다. 홈부(71,72)는 후면 기판 지지체의 가상의 수평 중앙면(79)으로부터 동일 간격 이격되어 수직으로 정렬된다.
기판 후단부는 기판의 최후단부(88)까지 연장되는 83-86으로 나타낸 슬롯을 갖도록 형성된다. 각 슬롯(83-86)은 기판 영역(81,82)이 신장부 슬롯(71,72)에 수납될 때 신장부(63-66) 중 대응하는 신장부를 수납한다. 홈부(71,72)는 그 회로 기판의 두께와 실질적으로 동일하므로, 두께의 후면부(이들 후면부의 테이퍼진 입구의 후방으로)의 그 후면부의 두께가 회로 기판 후단부를 밀착 위치시키고, 그 후단부가 상향 또는 하향으로 이동하지 못하도록 유지한다. 기판 슬롯(83-86)은 기판의 후면이 다른 수직 신장부(63-66)로부터의 간섭 없이 제1 세트의 홈부로 완전하게 밀려들어갈 수 있도록 제공된다. 본 발명의 실시예에는 폭이 좁은 슬롯을 도시하고 있으나, 90 및 92로 나타낸 폭이 넓은 슬롯을 갖는 회로 기판의 후단부를 형성할 수 있다. 가장 통상적으로 사용될 수 있는 특정의 회로 기판 후단부(24A)에 있어서, 후면 기판 지지체의 대향 측면(100,102)에는 기판 후단부의 대향 측면(108,110)을 수납하는 한 쌍의 수평 홈부(104,106)가 제공된다. 홈부(104,106)의 대향 측면은 기판 후면의 측면 위치를 고정하는 데 사용될 수 있다. 도시된 바와 같이, 제1 세트의 홈부(71,72)는 지지체의 높이의 중간에 위치하며, 중간 높이에서 기판을 유지한다.
도 2는 기판(24A)보다 약간 낮은 위치에 놓이도록 설계된 후면부(24B)를 가진 제2 회로 기판을 도시하고 있다. 이것은 기판 후단부(24B)를, 그 영역(113,114)이 제1 세트의 홈부(71,72)보다 약간 낮은 높이에 위치하는 제2 세트의 홈부(73,74)에 수납되도록 구성함으로써 달성된다. 후면 기판부(24B)에는 신장부(61,62, 65,66)를 수납하는 슬롯(111,112,115,116)이 있다. 제2 후면기판부(24B)의 대향 측면(118,120)은 후면 기판 지지체의 대향 벽부(122,124)에 인접하여 밀착 위치하도록 설계된다. 기판 후면부의 영역(113,114)의 간격이 넓을 수록 안정화가 더 커지기 때문에, 104 및 106에서의 홈부는 기판의 후면을 고정하는 데 중요하지 않다.
또한, 도 2는 회로 기판 후면부(24C)를 도시하고 있는데, 이 기판 후면부는 후면 기판 지지체의 신장부(65,66)의 홈부(75,76)에 수납되도록 설계된다. 슬롯(121-124)은 후면 기판 지지체의 수직 신장부(61-64)를 수납한다.
후면 기판 지지체(26)에는 후면 기판 지지체의 대향 측면으로부터 전방으로 연장되는 계합 다리부(130,132)가 포함되어 있다. 24A와 같은 기판 후단부가 후방으로 미끄러지면, 상기 계합 다리부는 이 다리부의 전단부에 있는 돌기부 또는 돌출부(138)가 기판 내의 절단부(140,142)에 끼워맞춤될 때까지 그 기판의 대향 말단부(134,136)를 압압한다. 그런 다음, 돌기부상의 후방으로 면하는 융기부(144)는 절단부의 후단부에서의 전방으로 면하는 융기부(146)에 인접하여, 기판이 후면 기판 지지체로부터 전면으로 퇴출되는 것을 방지할 수 있다. 계합 다리부에는 홈부가 없는 측방향의 내부 표면(148,149)이 있으므로, 어떠한 높이의 기판에도 용이하게 계합된다.
기판 지지체(26)를 살펴보면, 도 1에서 154로 나타낸 바와 같이, 상부 및 하부 이음깃에는 시트형 금속 커버에 형성된 위치 설정 함몰부를 수납하는 절단부(150,152)가 있다는 것이 도시되어 있다. 또한, 이들 이음깃에는 슬릿(160) 내에 돌출되는 연장부(162,164)를 나타내는 도 11에 도시된 바와 같이, 커버의 단부에 형성된 하향 연장되는 연장부를 수납하는 슬릿(160)이 있다. 또한, 도 11은 커버(30)의 상부 및 하부(180,182), 그리고 후면 기판 지지체상에서 (상기 연장부에 의해) 직접 지지되는 커버부의 단부(184,186)를 도시하고 있다. 상기 커버의 전단부는 전면 커넥터상에서 지지되는 것이 좋다.
본 출원인은 3개의 서로 다른 높이에서 회로 기판을 유지하기 위한, 도시된 형태의 후면 기판 지지체를 구성하였다. 도 9는 본 출원인에 의해 구성된 지지체를 도시되는데, 이 지지체는 전체 높이(A)가 186 밀(1 밀은 1천분의 1 인치에 해당) 또는 4.72 mm이다. 계합 다리부를 제외하고, 지지체는 길이(B)가 146 밀(3.72 mm)이다. 신장부(61)의 홈부(71)에는 테이퍼된 입구(172)의 후면에 위치하는 후면부(170)가 있다. 170으로 나타낸 홈부는 높이(C)가 21 밀(0.53 mm)이며, 회로 기판(14)은 높이(D)가 18 밀(0.46 mm) ± 2 밀(0.05 mm)이다. 따라서, 회로 기판은 홈부(71)에 매우 꼭 맞게 수납되어, 홈부 내에서 "움직일(rattle)" 수 없다. 최소 높이(C)의 홈부 길이(E)는 53 밀(1.3 mm)이다. 홈부의 높이의 중심은 162에서 후면 기판 지지체의 바닥부로부터 93 밀(2.4 mm)의 간격(F)만큼 이격된 수평 중심면(166) 위에 위치한다. 따라서, 홈부(71)는 중앙면으로부터 0의 간격으로 이격되어 있다.
도 10은 23 밀(0.58 mm)의 간격(H)만큼 중앙면(166)으로부터 이격된 홈부면(168)에 있는 홈부(73)의 신장부(63)를 도시한다. 상부 및 하부 이음깃(52,54) 및 후면벽(50)은 각각 두께(G)가 21 밀(0.53 mm)이다. 도 11은 중앙면(166)으로부터 33 밀(0.84 mm)인 간격(J)만큼 이격된 홈부면(174)을 가진신장부(65)를 도시하고 있다.
도 6은 63과 같은 각 신장부의 측면 폭(K)을 나타내는데, 이 폭은 출원인이 구성한 전술한 커넥터에서는 20 밀(0.5 mm)이다. 도 7은 83과 같은 각 회로 기판 슬롯의 폭(M)을 나타내는데, 이 폭(M)은 31 밀(0.79 mm)이다. 각 신장부의 폭(K)보다 매우 큰 각의 슬롯의 폭(M)은, 제조상의 공차에도 불구하고, 슬롯에 수납되는 각 신장부에 있어서의 회로 기판의 간섭을 방지한다. 도 7의 경우에, 회로 기판의 측면 위치는 그 대향 측면(108,110)이 후면 기판 지지체의 홈부(104,106)의 측표면(104s,106s)과 맞물리는 것에 의해 결정된다.
도 6은 132와 같은 각 계합 다리부가 회로 기판의 측면 말단부(136)와 시트형 금속 커버(30)의 큰 수직 측면(310) 사이에 측으로 중첩된다. 시트형 금속 커버 측면(310)은 다리부(132)를 회로 기판 측면 말단부에 대해 가압하여 IC 카드의 부품들을 함께 유지하는 것을 돕는다.
도 12는 서로 다른 쌍으로 정렬된 신장부(201-206)를 갖는 것을 제외하고는 도 2의 26에 도시된 것과 유사한 후면 기판 지지체(200)의 다른 실시예를 나타낸다. 폭넓게 이격된 신장부(201,206)는 후면 기판 지지체의 수평 중앙면(212) 상에 또는 이 중앙면(212)에 가장 밀접한 홈부(210)가 있다. 신장부(203,204)는 다음으로 낮은 홈부(214)를 가지며, 신장부(205,202)는 가장 낮은 홈부(216)를 갖는다. 제1 회로 기판 후면 단부(220A)는 신장부(201,206)의 홈부에 꼭 맞게 수납되는 영역(221,226)을 갖는다. 따라서, 후면 기판 지지체(200)에 의해 유지되는 회로 기판의 영역(221,226) 사이에는 매우 큰 측면 간격(P)이 존재한다. 기판 후면부는 신장부(202,203,204,205)를 수납하는 슬롯(230)을 갖는다.
또 하나의 회로 기판 후면 단부(220B)는 신장부(203,204)의 홈부(214)에 꼭 맞게 수납되는 매우 폭넓게 이격된 영역(233,234)을 갖는다. 이들 영역(233,234)은 또한 간격(P)과 대략 동일한 간격만큼 폭넓게 이격되어 있다. 제3 회로 기판 후단부(220C)는 신장부(202,205)의 홈부(216)로의 수납을 위한 영역(232,235)을 갖는다. 따라서, 이 정렬에 의해, IC 카드의 전체 폭의 약 1/2인 간격으로 이격된 위치에서 꼭 맞게 수납되는 후면 단부를 갖는 회로 기판이 3 가지 형태로 각각 제공된다. 더 큰 간격을 위해, 수직 중앙면(240)[측면 방향(L)에 대해 수직임]의 대향 측면상의 신장부는 수직 중앙면으로부터 모두 더 멀리 이격될 수 있다.
후면 기판 지지체(200)에는 각 회로 기판 후단부(220A,220B,220C)의 슬롯(244,246,248)에 꼭 맞게 수납되고, 홈부가 없는 수직 신장부(242)가 제공된다. 신장부(242)의 목적은 상부 및 하부 이음깃(250,252)을 더 확실하게 지지하고, 측방향(L)에서 각 회로 기판을 근접하게 위치시키는 것이다. 이 목적을 위해, 회로 기판의 중심에서, 각 슬롯(244,246,248)은 신장부를 꼭 맞게 수납하기 위해 신장부(242)와 대략 동일한 폭을 갖는다. 물론, 후면 기판 지지체의 측면의 중심에서의 신장부(242) 하나 대신에, 244에서와 같이, 홈부가 없는 2개의(또는 그 이상의) 신장부를 제공할 수 있다.
기판(220A 또는 220C)은 다른 세트의 신장부의 홈부에 정합하도록 거꾸로 방향을 바꿀 수 있기 때문에, 뒤집힌 기판은 서로 다른 레벨에서 유지된다.
후면벽(50)(도 6), 수직 신장부(61-66) 및 상부 및 하부 이음깃(52,54)은 두께가 각각 약 20 밀로서 동일하다(이들 중 가장 두꺼운 것은 가장 얇은 것보다 50% 이하로 더 두께가 두껍다). 이에 의해 사출 성형 중에 임의 부분의 침하가 방지되어, 후면 기판 지지체가 높은 정밀도로 성형될 수 있다.
후면 기판 지지체가 후면에서 접촉부의 열을 갖지 않은 IC 카드에 대해 우선적으로 출원인에 의해 개발되었지만, 본 발명은 후면 접촉부의 열을 갖는 IC 카드에서도 이용될 수 있다. 도 13은 그 후면에서 접촉 패드의 측으로 연장하는(L) 열(264)을 갖는 IC 카드(260)의 예를 도시한다. 후면 전기 커넥터(266)는 접촉부(270)의 열을 가지며, 접촉 후미부(272)는 접촉 패드에 납땜되어 있으며, 후면 핀은 단부(274)와 정합되어 있다. 후면 커넥터는 기판 상의 납땜 가능한 영역에 납땜된 연장부(276)에 의해 회로 기판에 고정된다. 회로 기판(262)과 거기에 고정된 후면 전기 커넥터(266)(그리고 기판 상의 다른 전기 부품)의 조합은 회로 기판 조립체(278)라고 한다.
IC 카드는 플라스틱 성형된 후면 기판 지지체(280)를 포함하는데, 이 기판 지지체는 후면 커넥터(266)와 직접 맞물려서 그 관련 수직(V) 위치에 고정된다. 하나의 실시예에 있어서, 후면 커넥터는 후면 기판 지지체의 수직 신장부(286)에서 수평 홈부(284)로 정합하는 부분(282)을 갖는다. 선택적인 것은, 후면 기판 지지체의 상부 및 하부 이음깃(290,292) 사이에 형성된 수평 홈부(288)에 유지되는 후면 커넥터에 대한 것이다. 임의의 또는 모든 수평 홈부(284,288)는 회로 기판 조립체에 대한 후면 단부 캡의 관련 수직 위치를 밀착하게 고정시킨다. 후면 기판 지지체는 후면 커넥터와 정합하는 플러그가 통과하는 액세스 개구부(296)를 갖는후면벽(294)을 갖는다.
후면 커넥터(266)가 후면 기판 지지체(280)안으로 후방(R)으로 밀리는 경우에는, 한 쌍의 계합 다리부(300)는 회로 기판(262)의 측면 말단부(303)에서 절단부(302)로 끼워맞춤된다. 후방으로 면하는, 각 다리부상의 융기부(304)는 각 절단부의 전방으로 면하는 융기부(306)에 인접하여 꼭 맞게 위치하여, 회로 기판 조립체(278)가 후면 기판 지지체(280)로부터 전방(F)으로 퇴출되는 것을 방지한다. 계합 다리부는 기판 측면 말단부(303)와, 시트형 금속 커버(30)의 수직 측면(310) 사이에 꼭 맞게 위치한다.
후면 커넥터(266)는 서로 다른 높이에 위치하는 276과 같은 연장부와 함께 형성될 수 있어, 시트형 금속 커버(30)와 후면 기판 지지체(280)에 관련하여 대응하는 서로 다른 높이에서 회로 기판(262)을 유지한다. 동일한 후면 기판 지지체(280)가 서로 다른 높이에 위치하는 회로 기판과 함께 사용될 수 있도록 하기 위해, 300과 같은 계합 다리부는 회로 기판 측면 말단부를 밀착하게 둘러싼 홈부를 갖지 않는다. 도 14는 회로 기판(262)의 상부면(324)과 맞물리는 단차부(322)를 가진 계합 다리부(320)를 도시한다. 단차부는 회로 기판이 3개의 서로 다른 선택 높이에 위치될 수 있도록 한다.
"상부" 및 "하부"와 같은 용어가, 도시된 본 발명의 설명을 용이하게 하기 위해 사용되었지만, IC 카드는 지면에 관련된 어떤 방향에서도 사용될 수 있다.
따라서, 본 발명은, IC 카드 및, 선택된 높이에서 회로 기판의 후면을 지지하도록 용이하고 정밀하게 구성된 그 후면 회로 기판 지지체를 제공한다. 후면 기판 지지체는 다수의 수직으로 연장하는 복수 개의 신장부를 포함하며, 제1 세트의 수직 신장부는 회로 기판의 영역을 밀착하게 수납하는 홈부를 가지기 때문에 회로 기판의 높이를 유지한다. 제2 세트의 수직 신장부는 서로 다른 높이에서 홈부를 가지며, 회로 기판의 후면은 제2 신장부에 밀착하게 수납되고 제1 신장부를 수납하는 슬롯을 갖도록 형성될 수 있다. 제3 세트의 수직 신장부는 서로 다른 높이에서 홈부를 가지며, 제3 회로 기판은 제3 신장부에 의해 유지될 수 있으며, 제1 및 제2 신장부를 수납하는 슬롯을 갖는다. 신장부는 그 폭이 상부 및 하부 이음깃 및 후면 회로 지지체의 후면벽과 동일하며, 신장부는 이음깃 및 후면벽과 합체하여 그들을 지지한다.
본 발명의 특정 실시예가 도시되었지만, 그 수정 및 변형이 당업자에게 용이하게 나타날 수 있으며, 동시에 첨부된 청구 범위는 이러한 변형 및 균등물을 포함한다.

Claims (12)

  1. 전단부 및 후단부(20,24,24A,24B,24C,220A,220B,220C)와 그 전단부에서 측면으로 연장되는 접촉 패드(36)의 열을 갖는 회로 기판(12)과, 상기 회로 기판의 전단부 및 후단부에 각각 결합된 전면 및 후면 기판 지지체(22,26,200)와, 상기 회로 기판 상하에 각각 배치되는 상부 및 하부(180,182)를 갖는 시트형 금속 커버(30)를 포함하는 IC 카드(10)로서, 상기 전면 기판 지지체는 상기 접촉 패드의 열과 맞물리는 전기 접촉부(34)의 적어도 한 열을 갖는 IC 카드에 있어서,
    상기 후면 기판 지지체(26,200)는, 상기 IC 카드의 후면을 밀착하는 후면벽(50,294), 측면으로 이격된 대향 측면(100,102), 상부 및 하부 이음깃, 및 상기 후면벽의 전면에 위치하고 상부 및 하부 이음깃과 합체된 측면으로 이격된 수직 연장되는 복수 개의 신장부(61-66, 201-206)를 가지고, 상기 후면 기판 지지체는 가상의 수평 중앙면(79,166,212)을 가지며, 제1 세트의 상기 신장부는 각각 상기 기판 후단부를 수납하고 상기 중앙면[0(零),H,J]으로부터 제1 소정의 간격 이격된 수평으로 연장되는 제1 홈부(71-76,210,214,216)를 갖는 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  2. 제1항에 있어서, 상기 다수의 수직 신장부는 제2 세트의 신장부를 포함하고, 상기 회로 기판 후단부는 기판 최후단부(188)로부터 전방으로 연장되는 슬롯(83-85,111-112,115-116,121-124,230,246,248)을 가지며, 상기 제2 세트의 신장부는 각각 상기 회로 기판의 상기 슬롯 중 하나에 수납되는 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제2 세트의 각 수직 신장부는 상기 제1 세트의 상기 신장부의 홈부의 레벨 이하로 위치하는 수평 홈부를 가지며, 상기 후면 기판 지지체는 서로 다른 높이에서 회로 기판을 유지하는 데 사용될 수 있는 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  4. 제1항에 있어서, 상기 후면벽, 상기 상부 및 하부 이음깃 및 상기 수직 신장부는 각각 대략 동일한 두께(G,K)를 갖는 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  5. 회로 기판의 후면(24)을 지지하기 위해 IC 카드(10)에 사용되는 후면 기판 지지체(26,200)에 있어서,
    측면으로 이격된 대향 측면(100,102)을 가지며 상기 IC 카드의 후면을 밀착하기 위한 후면벽(50,294)과, 상기 후면벽과 합체된 후단부를 갖는 상부 및 하부 수평 이음깃(52,54,290,292)과, 상기 후면벽으로부터 전방으로 연장되고 후면벽과 합체되고 상기 이음깃 사이에서 연장되고 그 이음깃과 합체된 측면으로 이격된 복수 개의 수직 신장부(61-66,201-206)를 포함하고, 상기 후면 기판 지지체는 상기 상부 이음깃과 하부 이음깃 사이의 중간에 위치하는 수평 중앙면(76,166,212)을 가지며, 상기 제1 세트의 신장부 각각은, 그 전면 말단부로 연장되고 상기 수평 중앙면으로부터 제1 수직 간격(C,H,J)으로 이격된 수평 홈부(71-76,210,214,216)를 가지며, 상기 홈부의 두께(C)는 상기 회로 기판의 후면 단부를 밀착하게 수납하는 것을 특징으로 하는 후면 기판 지지체.
  6. 제5항에 있어서, 그 전면 말단부로 연장되고 상기 수평 중앙면으로부터 제1 수직 간격으로 이격된 홈부를 갖는 제2 세트의 수직 신장부를 더 포함하며, 상기 제2 간격은 상기 제1 간격보다 큰 것을 특징으로 하는 후면 기판 지지체.
  7. 제6항에 있어서, 상기 각 세트의 신장부 각각은 2개의 측면으로 이격된 신장부를 가지며,
    상기 기판 지지체는 상기 대향 측면 사이의 중간에 위치된 수직 중앙면(240)를 가지며,
    상기 제1 세트 중 하나의 신장부(201)는 상기 중앙면의 제1 측면에 위치하고, 그로부터 제1 간격만큼 이격되고, 상기 제1 세트 중 제2 신장부(206)는 상기 수직 중앙면의 제2 측면에 위치하고, 그로부터 더 큰 제2 간격으로 이격되고,
    상기 제2 세트 중 하나의 신장부(203)는 상기 중앙면의 제1 측면에 위치하고, 그로부터 제1 간격보다 큰 제3 간격만큼 이격되고, 상기 제2 세트 중 제2 신장부(204)는 상기 수직 중앙면의 제2 측면에 위치하고, 그로부터 상기 제2 간격보다 작은 제4 간격만큼 이격되는 것을 특징으로 하는 후면 기판 지지체.
  8. 제5항에 있어서, 상기 신장부의 세트 각각은 2개의 측으로 이격된 신장부를포함하고, 상기 제1 세트 중 2개의 신장부는 측면으로 밀접되도록 이격되고 상기 수직 중앙면의 측면으로 대향하는 측면상에 위치하며, 상기 제2 세트 중 2개의 신장부를 상기 제1 세트의 상기 신장부의 측면으로 대향하는 측면상에 위치하고,
    상기 후면 기판 지지체는 상기 제1 세트의 신장부의 홈부로 정합하는 평면 기판을 수납하는 높이의 수평 홈부(100,106)를 각각 포함하는 측면으로 대향하는 측면부를 갖는 것을 특징으로 하는 후면 기판 지지체.
  9. 제5항에 있어서, 상기 상부 및 하부 이음깃 각각은 수직 두께(G)를 가지며, 상기 수직 신장부 각각은 측면 폭(K)를 가지며, 상기 홈부 각각은 수직 높이(C)를 가지며, 상기 두께(G), 상기 폭(K) 및 상기 높이(C)는 모두 동일한 것을 특징으로 하는 후면 기판 지지체.
  10. 전단부 및 후단부(20,24)를 포함하며 작은 두께와, 측면으로 연장되는 큰 폭과, 전면 및 후면 방향으로 연장하는 긴 길이를 갖는 회로 기판(14)과,
    상기 회로 기판의 대응하는 단부를 직접 각각 지지하는 전면 및 후면 기판 지지체(22,26)와,
    상기 회로 기판의 상부 및 하부에 각각 위치하는 상부 및 하부 커버부(180,182)와, 상기 전면 및 후면 기판 지지체 상에서 각각 직접 지지되는 전면 및 후면 커버부를 포함하는 시트형 금속 커버(30)를 포함하며,
    상기 후면 기판 지지체는 상부 및 하부 이음깃(52,54,250,252)과 상기 이음깃 사이에서 수직으로 연장하는 측면으로 이격된 복수 개의 수직 제1 신장부(61-66,201-206)를 포함하며, 상기 제1 신장부 각각은 상기 기판의 두께(D)와 동일한 두께(C)를 각각 갖는 수평으로 정렬된 제1 홈부(71-76,21-,214,216)를 가지며, 상기 회로 기판의 후단부는 상기 홈부에 위치하는 것을 특징으로 하는 프레임이 없는 IC 카드.
  11. 제10항에 있어서, 상기 후면 기판 지지체는 수평 중앙면(79,166,212)를 가지며, 측면으로 이격된 복수 개의 수직 제2 신장부를 구비하며, 상기 제2 신장부는 각각 상기 중앙면으로부터 상기 제1 홈부와 서로 다른 간격에 위치하는 수평으로 정렬된 제2 홈부를 갖는 것을 특징으로 하는 프레임이 없는 IC 카드.
  12. 적어도 2 타입의 IC 카드를 포함하는 IC 카드 시스템으로서, 상기 각 타입의 카드는 전단부 및 후단부(20,24)와, 상기 기판의 전단부 및 후단부에 각각 접속된 전면 및 후면 기판 지지체(22,26,200)와, 상기 회로 기판 상부 및 하부에 각각 위치하는 상부 및 하부 커버부(180,182)를 갖는 시트형 금속 커버(30)를 포함하는 회로 기판(14)을 구비하고, 상기 전면 및 후면 커버 단부(186) 각각은 상기 기판 지지체중 하나에 결합되는 IC 카드 시스템에 있어서,
    상기 IC 카드 각각에 대해, 상기 후면 기판 지지체(26,200)는 중앙면(79,166,212)과 측방향으로 이격된 대향 측면을 가지며, 상기 후면 기판 지지체는 제1 및 제2 세트의 수직 신장부(61-66,201-206)를 가지며, 상기 수직 신장부는 측방향으로 이격되고, 상기 제1 세트의 각 수직 신장부는 상기 중앙면으로부터 제1 간격[0(零),H,J]으로 이격되는 상기 회로 기판과 동일한 두께의 제1 홈부(71-76,210,214, 216)를 가지고 상기 제2 세트의 각 수직 신장부는 상기 중앙면으로부터 상기 제1 간격보다 큰 제2 간격으로 이격된, 상기 회로 기판과 동일한 두께의 제2 홈부를 가지며,
    IC 카드의 제1 타입에 있어서, 상기 회로 기판 후면 단부는 상기 제2 세트의 신장부보다 더 큰 폭을 가지고 상기 제2 세트의 상기 신장부를 수납하는, 측방향으로 이격된 슬롯(83-85,111-112,115-116,121-124,230,246,248)을 가지며, 상기 회로 기판 후단부상의 위치는 상기 제1 홈부에 수납되고,
    IC 카드의 제2 타입에 있어서, 상기 회로 기판의 후단부는 상기 제1 세트의 신장부보다 큰 폭의 측으로 이격된 슬롯을 가지며, 상기 회로 기판의 후단부상의 위치는 상기 제2 홈부에 수납되는 것을 특징으로 하는 IC 카드 시스템.
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