JP2000508449A - Ｐｃｍｃｉａメモリカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 カードシールド（５，６）間に介挿されたプリント回路基板（ＰＣＢ）（１１）を有するＰＣＭＣＩＡメモリカードであって、フレームを有しないことを特徴とする。他の実施形態では、ＰＣＭＣＩＡメモリカードでは、カードシールド（１０３，１０４）は、介挿した２つのサイドフレーム（１０５，１０５’）を有し、これらのカードシールド間に介挿されたプリント回路基板（ＰＣＢ）（１１０）を備える。

Description

【発明の詳細な説明】 ＰＣＭＣＩＡメモリカード 発明の背景 １．発明の分野 本発明は電気コネクタに関し、特にメモリカードに関する。 ２．従来技術の簡単な説明 米国メモリカード推進団体であるＰＣＭＣＩΛ（Pe rsonal Computer Manufacturer Card International association）はタイプＩ ，タイプIIおよびタイプIIIのメモリカードを標準規格として規定している。 例えばプレス嵌めあるいは接着により、タイプIIのＰＣＭＣＩＡカードのカバ ーシールドに上シールドを固定するための種々の装置が提案されている。特にプ レス嵌めによる方法では、プレス嵌め部材と協同するダイカスト材料に薄肉の凹 部を形成することが困難である。したがって、通常の使用中に作用する、撓み、 曲げおよび引張り力に耐えることのできる十分な剛性を構造体に維持することが 困難である。したがって、上記の困難性を解消するＰＣＭＣＩＡタイプIIメモリ カードが必要とされている。 発明の概要 最初の２つの実施形態では、従来技術で使用されているプラスチックフレーム の使用が排除される。双方のアセンブリに共通事項は、典型的にはタイプＢのシ ールド付きレセプタクルＩ／Ｏを使用することであり、これは先の記載で述べら れたものである。フレームレス構造は、カードキットアセンブリの余分な構成部 材を省くための手段として選択されたものである。しかし、このコンセプトは、 カードに作用する軸方向およびねじり方向の力に対し、プリント回路基板と２つ のエンドコネクタとの間の（リペット）結合部が直接耐える必要がないというこ とを前提とするもののである。 他の２つの実施形態では、ＰＣＭＣＩＡタイプIIのカードに、カードアセンブ リの一体部材としてサイドフレームあるいはサイドバーが用いられる。これらの 実施形態の他の特徴は、２つのエンドレセプタクルコネクタを有するプリント回 路基板の予め組立てられたユニットが、最終組立て工程として、先に形成された 金属ケース（保持手段としてサイドフレームあるいはバーを使用する）内に「滑 り嵌合(slide-in)」される。この開示では、「サイドフレーム」あるいは「サイ ドバー」の用語は、置換え可能（inter-changeable）に使用しており、違いは使 用時に特定される。メモリカードが機械的な力（引張荷重、ねじり、および、撓 み）を使用中に受けたときに、壊れやすい（高価）電子装置を破壊あるいは損傷 することなく、これらの力に耐える必要があることを述べておく必要がある。フ レームレス構造では限界的な力（critical force）が作用する領域は、コネクタ とプリント回路基板との結合部であり、これは、あるユーザにとって重要な領域 である。このような状態は、サイドフレームあるいはサイドバーをアセンブリの 一部として用いることにより、防止することができる。２つのエンドコネクタを 含む完全に組立てられたプリント回路基板の「滑り嵌合」は、ユーザが適正に検 査することを可能とし、必要な場合には、カードアセンブリを廃棄する（finali zing）前に修理することができる。これらの実施形態は、組立体であること、お よび、手作業が比較的簡単で安価であり、ユーザフレンドリイであるという事実 により、最終組立てをユーザに委ねるようになっている。 図面の簡単な説明 本発明について、添付図面を参照しつつ更に説明する。 図１は、本発明の好ましい実施形態を示すメモリカードの斜視図、 図２は、図１に示すメモリカードの展開図、 図２ａは、図２の円IIの詳細図、 図２ｂは、図２に示すメモリカードのＩ／Ｏコネクタ部材の展開図、 図３は、本発明のメモリカードの他の実施形態の展開図、 図３ａは、図３の円IIIの領域の詳細図、 図３ｂは、図３に示すＩ／Ｏの展開図、 図４は、本発明の他の好ましい実施形態を示すメモリカードの斜視図、 図４ａは、図４に示すメモリカードのＩ／Ｏコネクタの図、 図５は、本発明の他の好ましい実施形態を示すメモリカードの展開斜視図、 図６は、本発明の他の好ましい実施形態を示すメモリカードのＩ／Ｏコネクタ 側から見た斜視図、 図６ａは、図６の円VI内の領域の詳細図、 図６ｂは、図６に示すメモリカードのシールド部材の斜視図、 図７ａ−７ｃは、後述するようなフレームとシールドとの係合を断面図を用い て概略的に示す説明図、 図８ａ−８ｃは、フレームとシールドとの係合を示す他の概略説明図、 図９は、本発明のメモリカードの他の好ましい実施形態の展開斜視図、 図１０は、図９に示すメモリカードに使用するラッチ機構の詳細図。 好ましい実施形態の詳細な説明 図１を参照すると、カードの一端の６８ポジションレセプタクルコネクタ１と 、他端に設けられた他のレセプタクルＩ／Ｏコネクタ２とが示されている。上下 のシールド５，６は、組立てた位置で、ケースの両側の側縁部３，４に沿って互 いに接触する。２つのシールド間の機械的な結合を完成するために、外部手段（ 例えば、接着剤、レーザあるいは超音波溶接）が用いられる。コネクタ１が設け られた側部では、カードの２つのコーナ部にＰＣＭＣＩＡ規格の極性キー７，８ が設けられており、この目的は、接続を必要とする電子装置の（ヘッダ）カード スロットの方向にのみカードが挿入可能なことを確保することである。同様に、 ケーブル付きのＩ／Ｏプラグ（図示しない）も、直立した極性／ガイドキー９に より、特別な方向でのみＩ／Ｏレセプタクル２と接続することができる。 図２は、このコンセプトの概略的なアウトラインを示す。２つの金属シールド ５，６が一度のスタンピング操作で形成され、接続ピンを挿入可能な開口１１を 有する金属製前部部材１０で結合されている。６８ポジションレセプタクルコネ クタ１およびＩ／Ｏレセプタクルコネクタ２は、タブ１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ， １１Ｄを外方に突出させた状態で、プリント回路基板１１上に配置される。これ らのタブは、２つのカード端部におけるコネクタサポートとして作用し、カード がねじれあるいは撓む際にコネクタの遥動（rocking）を防止する。金属リベッ ト１４が基板とコネクタとの間を機械的に固定するための手段として設けられて いる。６８ポジションレセプタクル１は、その両端部に突条１２を有する。極性 キー７，８は、別個のプラスチック部材であり、溝１３が突条１２と協同する。 コネクタレセプタクル１，２および残りの電子回路と共にプリント回路基板が完 成すると、このアセンブリは、一体的な金属カードシールドのスタンピング工程 に配置される（最初はそのＩ／Ｏ端部が開いており、金属の前部部材１０に対向 する頂部が鋭角を形成する）。Ｉ／Ｏ端部でシールド上に圧力を作用させ、側縁 部３，４をケーシングの両側で互いに接触させることにより、ケースが閉じられ る。接着剤、レーザあるいは超音波溶接等の外部手段を使用して、上側および下 側シールドを機械的に結合することができる。最終工程として、極性キー７，８ をケース開口１５内に長手方向に摺動させ、６８ポジションレセプタクルコネク タ１の端部の予め接着剤を塗布された突条１２に、その溝１３をプレス嵌めする ことができる。 この構成部材は、上下シールドが一度のスタンピングでは一体化されないこと を除き、第１実施形態で説明してある。代わりに、これらは２つの別個のシール ドで形成される。図３は、第２実施形態を示す。６８ポジションレセプタクルコ ネクタが頂部および底部側に突条１６を有し、プリント回路基板アセンブリ上に 上下方向からプレスされる最終組立てにおいて、上下シールドを一体的にスナッ プ嵌め（snap）可能な点を除き、他の部分は上述と同様である。第１の実施形態 と同様に、第２実施形態は、接着剤あるいはレーザ／超音波溶接で、２つのシー ルドを機械的に結合し、更に、別個の極性キー７，８を機械的に結合する。 図４を参照すると、他の実施形態による組立てられたタイプIIのカードが記載 されており、６８ポジションレセプタクルコネクタ１０１がカードの一端に設け られ、他のレセプタクルＩ／Ｏコネクタ１０２が他端に設けられている。上下の シールド１０３，１０４は２つのケーシング側部を、後述する機械的な固定手段 によりフレームあるいはサイドバー１０５，１０５’に取付けられている。カー ドの前端（６８ポジションレセプタクル１０２）は、特別な極性キー１０６，１ ０７を有し、取付ける必要のある装置のＰＣＭＣＩＡスロット（図示しない）内 に、一方向でのみカード挿入可能なことを確保する。同様な態様で、Ｉ／Ｏレセ プタクルコネクタ１０２上の直立する極性／ガイドキー１０８は、ケーブル付き Ｉ／Ｏプラグコネクタ（図示しない）が一方向でのみカードに取付けられること を確保する。 図５に示すように、上下金属シールド１０３，１０４は後部縁部１１４と前部 縁部１１７とを設けられ、その側部に、複数の直立したホールドダウン１０９を 有する。２つのプラスチック製サイドフレーム１０５，１０５’が２つのシール ド間に介挿されて配置されている。これらのフレームは、好適に配置された凹部 （図では見えない）を有し、ホールドダウンと協同して固定可能であり、図６に 示す一体的な外側ケーシング１１８を形成する。この特徴は、矩形開口を有し、 シールド面に対して垂直なサイドスタブ（stub）にあり、シールドがフレームに 向けて押圧されたときに、フレームからのプラスチックのラッチが対向するスタ ブの窓内に係合する。図６に示すケーシングの後部縁部１１４の他の実施形態は 、上下シールドの内面（プリント回路基板に対向する）上に、図７の詳細な横断 面から明らかなように、ケース幅にわたって刻み目（knurl）１１６が設けられ ていることである。プリント回路基板アセンブリは、図５の中央部の右側に示し 、更に、図８に拡大して示すモジュールのように、形成することができる。金属 シールド１１３を有するＩ／Ｏレセプタクルコネクタ１０２については他で説明 されてきている。 ６８ポジションレセプタクルコネクタ１０１は、コネクタのほぼ全長に沿って 頂部および底部上に立上がった突条１１２を有し、シールドの前部エッジ１１７ と協同して、更に、最終組立状態におけるスナップオン（snap-on）結合部を形 成する。更に、レセプタクルコネクタ１０１は、その２つの端部に突起１１０を 有し、これらの突起は、図５の中間部に示すようにフレームの内側に向く側部で 溝１１１に嵌合する。ＰＣＭＣＩＡ極性キー１０６，１０７は、フレームの外側 に一体化されている。プリント回路基板アセンブリは、一体化された外側ケーシ ング１１８の後端縁部の側から、シールドの前部縁部１１７の領域がばね付勢さ れるまで、滑り嵌合され、６８ポジションレセプタクルコネクタ１０１の立上が った突条１１２を越えて押圧され、スナップ嵌め結合される。この状態では、内 面上の刻み目１１６と共に、後部縁部１１４が、プリント回路基板のＩ／Ｏレセ プタクルコネクタ１０２端面を僅かに越えて延びる。図７の右側に示すように、 後部縁部１１４の延長部は、アンビル１１５に重ねることができ、この領域は、 容易にカールし、Ｉ／Ｏレセプタクルコネクタ１０２のシールド１１３に押圧さ せることができる。この工程は、ユーザ側で容易に行うことができ、この結果、 ６８ポジションレセプタクルコネクタ１０１の立上がった突条１１２上にシール ド前部縁部１１７をスナップオンするだけでなく、更に、一体化されたケーシン グ内でプリント回路基板アセンブリを長手方向にロックする。プリント回路基板 アセンブリをシールドが垂直方向にクランプして長手方向にロックすることで、 カードアセンブリは、大きなねじり、撓み、および、プラグＩ／Ｏからのケーブ ルの偶発的な引張り力に耐えることができる。なお、この構造では、アセンブリ の強さは、図８に示すようにシールドから延びる金属スタブ内の窓と協同するフ レームからのプラスチックラッチとの間の結合部の保持力により、かなりの程度 形成される。ホールドダウンの配置数を増加することにより、ケースの機械的な 一体性が更に高まる。しかし、ポジション数を増加すると、プラスチックフレー ムの全体の機械的な強度が低下する。一方、上下シールドの側部に沿って接着剤 を追加的に使用し、フレームに対する保持力を増大し、固定作用を支援すること ができる。しかし、これは処理工程を追加する。更に、プラスチックサイドフレ ーム材料は、ＥＭＩ対策の環境ではトランスペアレント（transparent）である 。したがって、このデザインは、特定の用途の環境では有用であるが、強度を増 大し、ＥＭＩシールドが可能なことを要求する、より高度性を要求するユーザに 対しては他のコンセプトが必要である。このデザインは図９に示してあり、図６ のデザインとの主たる相違は、ダイカスト金属のサイドバーを使用し、上下シー ルドの一部としてより頑丈なホールドダウン１０９が形成されている。これらの ダイカスト製のサイドバーは、上述の構造と本質的に同様であるが、ホールドダ ウンを受入れる凹部が相違する。図１０は、クリスマスツリー状例えば、垂直の ホールドダウンラッチに横方向突起を形成し、これらの横方向突起を、終端部に 向けて次第に長さが短くなるように形成した型式を、対向するダイカスト製サイ ドバーと共に示す。ダイカスト金属製のサイドバーは、ＰＣＭＣＩＡカードの側 面に沿うＥＭＩシールドとして作用する。通常、コネクタのシールド用に亜鉛合 金ダイカスト材料が使用される。他の材料には、アルミニューム、あるいはマグ ネシュームコンパウンドが含まれる。亜鉛およびアルミニューム合金は、機械的 な強度、および、プレス嵌合結合に望ましい応力支持能力が不足し、アルミニュ ームは、ＥＭＩシールド能力がある程度低い。このため、ダイカスト用にマグネ シ ウム合金を選択することが好ましい選択である。マグネシウム合金は、軽量で、 プラスチックを使用した場合のように、複雑な形状および薄肉にダイカスティン グされる。したがって、このマグネシウム合金は、サイドバー用として好ましい 材料である。 本発明について、種々の図の好ましい実施形態との関係で説明してきたが、他 の同様な実施形態を使用し、あるいは、上述の実施形態を変更、追加することに より、本発明から逸脱することなく本発明と同じ機能をなすことが可能である。 したがって、本発明はいずれかの単一の実施形態に制限されるものではなく、添 付の請求の範囲の記載にしたがう幅および範囲で解釈されるものである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ， ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，Ｌ Ｕ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＣＮ，ＪＰ，ＫＲ，Ｓ Ｇ，ＵＳ (72)発明者 マージニ、セルジオ オランダ国、エヌエル―5671 ジーダブリ ュ・ヌエネン、ビンセント・ファン・ゴー グ・ストラート（番地なし) (72)発明者 ファン・デン・アーカー、コルネリス・グ ァルテルス・ヨセフス オランダ国、エヌエル―5253 ビービー・ ニウクイク、アカシアストラート 10 (72)発明者 ゲリッツ、アントニウス・ヘンリクス・ヨ ハンナ オランダ国、エヌエル―5741 エヌディ ー・ベーク・エン・ドンク、ウインケルデ ルベーク ２

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １． カードシールド間に介挿したプリント回路基板（ＰＣＢ）アセンブリを備 えるＰＣＭＣＩＡメモリカードであって、フレームレス構造であることを特徴と するメモリカード。 ２． 予め組立てられたプリント回路基板に金属ケースが設けられる請求項１に 記載のメモリカード。 ３． 前記カードは、コネクタを備える請求項１に記載のメモリカード。 ４． プリント回路基板上の外方に突出するタブが、レセプタクルコネクタを支 え、メモリカードをより剛性にする請求項１に記載のメモリカード。 ５． 極性キーを備える請求項１に記載のメモリカード。 ６． 金属シールドが、レーザ溶接により結合される請求項１に記載のメモリカ ード。 ７． 金属シールドは、超音波溶接により、結合される請求項１に記載のメモリ カード。 ８． 金属シールドは、接着剤で結合される請求項１に記載のメモリカード。 ９． ２つの介挿サイドフレームを有するカードシールド間に介挿されたプリン ト回路基板（ＰＣＢ）アセンブリを備えるＰＣＭＣＩＡメモリカード。 １０． サイドフレームは、プラスチックである請求項９に記載のメモリカード 。 １１． サイドフレームは、金属である請求項９に記載のメモリカード。 １２． シールド上に、窓を有するホールドダウン領域と、この窓に対するプラ スチックのサイドフレームラッチとを備える請求項１０に記載のメモリカード。 １３． シールドは、側部突起を有するラッチにより、サイドフレームにプレス 嵌めされる請求項１１に記載のメモリカード。 １４． 側部突起は、突起の終端部に向けて長さが短くなる請求項１３に記載の メモリカード。 １５． サイドフレームは、極性構造を有する請求項９に記載のメモリカード。 １６． コネクタは、外方に突出する突条を有する請求項９に記載のメモリカー ド。 １７． 突条は、シールドの１に係合する請求項１６に記載のメモリカード。 １８． プリント回路基板上にグラウンドトラックが設けられ、シールド上に一 体のグラウンドループが形成される請求項９に記載のメモリカード。 １９． プリント回路基板とシールドとの相対運動を最小とする手段が設けられ る請求項１８に記載のメモリカード。 ２０． サイドフレームは、シールドに摺動可能に係合する請求項９に記載のメ モリカード。